JPH0784120A - Method for chamfering color filter - Google Patents
Method for chamfering color filterInfo
- Publication number
- JPH0784120A JPH0784120A JP25210493A JP25210493A JPH0784120A JP H0784120 A JPH0784120 A JP H0784120A JP 25210493 A JP25210493 A JP 25210493A JP 25210493 A JP25210493 A JP 25210493A JP H0784120 A JPH0784120 A JP H0784120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color filter
- cutting
- chamfering
- substrate
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Optical Filters (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，カラー液晶表示装置等
に使用されるカラーフィルターの面取り加工する方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for chamfering a color filter used in a color liquid crystal display device or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置のカラー化には，いくつか
の手段があるが，ポータブルカラーテレビやＯＡ機器の
ディスプレイとしては，ガラス基板上に赤（Ｒ），緑
（Ｇ），青（Ｂ）等の着色画素を形成し，さらに，この
上に透明電極を形成してカラーフィルターとし，これと
対向して電極または薄膜トランジスタ等を形成したガラ
ス基板を数μｍのギャップで保持して，ネマチック液晶
等の液晶物質を封入して液晶セルを構成し，これを複数
の偏光板の間に配置して，電界印加時の液晶分子の光学
異方性の変化を利用してシャッターの機能をさせ，所望
のカラー表示を行うものが一般的に用いられている。2. Description of the Related Art There are several means for colorizing a liquid crystal display device, but as a display for a portable color television or OA equipment, red (R), green (G), and blue (B) on a glass substrate. ) Or the like, and a transparent electrode is further formed thereon to form a color filter, and a glass substrate on which an electrode or a thin film transistor or the like is formed is held at a gap of several μm to face the nematic liquid crystal. A liquid crystal cell is formed by enclosing a liquid crystal substance such as, and is arranged between a plurality of polarizing plates, and the change of the optical anisotropy of liquid crystal molecules when an electric field is applied is used to function as a shutter. A color display is generally used.
【０００３】このようなカラーフィルターは，製品の検
査工程後もピンセット等を用いて扱われているが，この
際に，ガラス基板の角部が破損することがあり，また，
ガラス基板の周辺部までカラーフィルターの着色画素を
保護するための保護膜を形成した場合あるいは透明電極
膜を形成した場合には，ピンセットを用いたハンドリン
グにより保護膜や透明電極膜の剥がれが発生したりする
ことがあった。さらに，カラーフィルターをケースに収
納して輸送する場合に，ケース内でカラーフィルターが
振動により動いて，ガラス基板の欠けや保護膜，透明電
極膜の剥離が起こることがあった。このような欠陥は製
品の検査後において発生するため，通常の品質管理で
は，対応しきれない。このような問題を解決するため
に，約４〜５インチサイズの小型テレビ用のカラーフィ
ルター以上の大きさのカラーフィルターには面取り加工
が行なわれている。Such a color filter is treated with tweezers or the like even after the inspection process of the product, but at this time, a corner of the glass substrate may be damaged, and
When a protective film for protecting the colored pixels of the color filter is formed up to the periphery of the glass substrate, or when a transparent electrode film is formed, peeling of the protective film or transparent electrode film occurs due to handling with tweezers. There was something that happened. Furthermore, when the color filter is housed in a case and transported, the color filter may move in the case due to vibration, and the glass substrate may be chipped or the protective film and the transparent electrode film may be peeled off. Since such defects occur after the inspection of products, normal quality control cannot handle them. In order to solve such a problem, a chamfering process is performed on a color filter having a size larger than a color filter for a small TV of about 4 to 5 inches.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来行
なわれてきた面取り加工は，製品サイズに切断されたカ
ラーフィルターを一つずつ図６（ａ）に示すような，回
転平板砥石を用いて手作業で一面ずつ面取りする方法
か，カラーフィルターを図６（ｂ）に示すような，Ｖ溝
型の研磨面を有するホイールを用いたダイヤホイールに
て手作業あるいは自動で一つずつ面取りする方法のいず
れかによっていたため，面取り精度が悪く，またハンド
リングによるカラーフィルターの汚染が発生するという
問題があった。 上記のような問題点があるために，ビ
デオカメラのビューファインダーに使用する１インチサ
イズ程度のカラーフィルターにおいては，ハンドリング
が難しく，面取り加工は行なわれていないのが実情であ
った。本発明は，面取り精度が良く，製品の汚染が少な
いとともに，切断工程と一連の工程で面取りができるた
め，小型のカラーフィルターにも適用可能なカラーフィ
ルターの面取り加工方法を提供することを目的とする。However, in the conventional chamfering process, each color filter cut into product size is manually operated by using a rotating flat plate grindstone as shown in FIG. 6 (a). Either chamfering one by one or chamfering the color filters one by one manually or automatically with a diamond wheel using a wheel having a V-groove type polishing surface as shown in FIG. 6 (b). However, there was a problem that the chamfering accuracy was poor and that the color filter was contaminated due to handling. Due to the above-mentioned problems, it is difficult to handle the color filter of about 1 inch size used for the viewfinder of the video camera, and the chamfering process is not performed. It is an object of the present invention to provide a chamfering method for a color filter which can be applied to a small color filter because the chamfering accuracy is high, the product is less contaminated, and the chamfering can be performed by a cutting process and a series of processes. To do.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は，基板上に着色
画素が形成されたカラーフィルターの面取り加工方法に
おいて，基板面に対して傾斜した切削面を有するダイシ
ングブレードを用いてカラーフィルターの面取り予定領
域に傾斜面を有する溝を形成する工程を，前記基板を切
断して所定のサイズのカラーフィルターを得る工程より
前または後あるいは同時に行うことを特徴とするカラー
フィルターの面取り加工方法である。すなわち，図４に
示すようなＶ字形状の刃を有するダイシングブレードを
用いてカラーフィルターにＶ溝を形成し，このＶ溝の中
央部で切断を行なうことによって所望のサイズのカラー
フィルターを得るとともに，カラーフィルターに面取り
部を形成する方法である（図４（ａ）はダイシングブレ
ードの斜視図，図４（ｂ）は断面図を示す）。この時，
Ｖ溝を形成する工程の後に，基板の切断工程を行なって
もよいし，切断後でもカラーフィルターが動かないよう
にワックス等を用いて固定しておけば，基板の切断工程
後に溝形成工程を行うことも可能である。The present invention relates to a chamfering method of a color filter in which colored pixels are formed on a substrate, and chamfering the color filter by using a dicing blade having a cutting surface inclined with respect to the substrate surface. A method of chamfering a color filter, characterized in that the step of forming a groove having an inclined surface in a predetermined region is performed before, after or simultaneously with the step of cutting the substrate to obtain a color filter of a predetermined size. That is, a V groove is formed in the color filter using a dicing blade having a V-shaped blade as shown in FIG. 4, and cutting is performed at the center of the V groove to obtain a color filter of a desired size. , A method of forming a chamfered portion on a color filter (FIG. 4 (a) is a perspective view of a dicing blade, and FIG. 4 (b) is a sectional view). At this time,
After the step of forming the V groove, the step of cutting the substrate may be performed, or if the color filter is fixed with wax so that the color filter does not move even after cutting, the groove forming step may be performed after the step of cutting the substrate. It is also possible to do so.
【０００６】また，ダイシングブレードとして図５（図
５（ａ）は斜視図，図５（ｂ）は断面図）に示すよう
に，面取り加工用の刃に連続して切断用の刃が延長され
たものを使用することにより，基板の切断工程と溝形成
工程とを同時に行うことができる。As a dicing blade, as shown in FIG. 5 (FIG. 5A is a perspective view and FIG. 5B is a sectional view), a cutting blade is extended continuously with a chamfering blade. By using the above, the substrate cutting step and the groove forming step can be performed at the same time.
【０００７】カラーフィルターの着色画素が形成された
表面とその裏面の両方を面取り加工する場合には，ま
ず，裏面を上側にして，クロム膜等で形成された表面側
の切断線に位置合わせしてＶ字形状の刄を有するダイシ
ングブレードによりＶ溝を裏面側に形成し，ついで，着
色画素の形成された表面を上側にして，裏面を載置台に
ワックスあるいはダイシング用固定テープを用いて固定
し，通常の完全切断用ダイシングブレードにより切断線
に合わせて表面側から基板の切断を行い，さらに，Ｖ字
形状の刃を有するダイシングブレードを用いて表面側か
ら切断部に位置を合わせてＶ溝を形成すればよい。な
お，表面側Ｖ溝加工と裏面側Ｖ溝加工及び完全切断の各
加工順序は，変更することができ，上述の方法以外に，
裏面側Ｖ溝加工した後，膜面側を上にしてＶ溝加工し，
次に完全切断する方法，あるいは，膜面側を上にしてＶ
溝加工した後，裏面側を上にして，Ｖ溝加工及び完全切
断する方法でもカラーフィルターの面取りを形成するこ
とができる。溝形成工程と基板切断工程は，同一のダイ
シングソー装置（ダイサー）を用いてブレードの交換を
行うことで一連の作業として行い得る。When chamfering both the front surface of the color filter on which the colored pixels are formed and the back surface thereof, first, the back surface is placed on the upper side and aligned with the cutting line on the front surface side formed of a chromium film or the like. V groove is formed on the back side by a dicing blade having a V-shaped groove, and then the back side is fixed to the mounting table with wax or a dicing fixing tape with the surface on which the colored pixels are formed facing upward. , A normal dicing blade for complete cutting is used to cut the substrate from the surface side according to the cutting line, and further, using a dicing blade having a V-shaped blade, align the V groove with the cutting portion from the surface side. It may be formed. The processing order of the front side V-groove processing, the back side V-groove processing and the complete cutting can be changed.
After V-groove processing on the back side, V-groove processing with the film surface side facing up,
Next, complete cutting or V with the film side facing up
After the groove processing, the chamfer of the color filter can also be formed by the method of V-groove processing and complete cutting with the back surface side facing up. The groove forming step and the substrate cutting step can be performed as a series of operations by exchanging blades using the same dicing saw device (dicer).
【０００８】[0008]
【作用】基板面に対して傾斜した切削面を有するダイシ
ングブレードを用いて，カラーフィルターの面取り領域
に傾斜面を有する溝を形成することにより，基板を切断
して所定サイズのカラーフィルターを得る工程と一連の
作業で面取りを行うことができ煩雑な手作業によらない
ために，面取り精度が良好であり，汚染のないカラーフ
ィルターが得られる。また，１インチサイズのビューフ
ァインダー用のカラーフィルター等の小さい製品の面取
り加工も行うことができる。Operation: A step of cutting a substrate to obtain a color filter of a predetermined size by forming a groove having an inclined surface in a chamfered region of a color filter by using a dicing blade having a cutting surface inclined with respect to the substrate surface Since chamfering can be performed in a series of operations and it does not require complicated manual work, a chamfering accuracy is good and a color filter free of contamination can be obtained. Also, chamfering of small products such as color filters for 1-inch size viewfinders can be performed.
【０００９】[0009]
【実施例】以下に実施例を示し，本発明を図面を参照し
ながら詳細に説明する。 （実施例１）図１は，本発明のカラーフィルターの面取
り加工方法の前段階であるカラーフィルター形成層５０
までの工程概念を説明する図である。図１（ａ）に示す
ように，大きさ３００ｍｍ×３５０ｍｍ，厚さ１．１ｍ
ｍのガラス基板１（コーニング社製７０５９材）を十分
に洗浄し，図１（ｂ）に示すように，基板１の一面にＣ
ｒ層２をスパッタリングにより厚み１０００Åに形成し
た。次いで，この上に，レジストを塗布して，所望のブ
ラックマトリックスパターン及び切断線パターンを有す
るマスクを介して露光し，現像した後，レジストパター
ンを介してエッチングしてブラックマトリックス２ａ及
び切断線２ｂを有する基板１を得た。次に，図１（ｃ）
に示すように，このガラス基板１上に青色の顔料分散カ
ラーレジストＣＢ−２０００（富士ハントエレクトロニ
クステクノロジー社製）を２．０μｍの膜厚になるよう
に回転塗布した後，所望の着色画素パターンが形成され
たフオトマスクをブラックマトリックス２ａに対して位
置合わせしてプロキシミティーアライナーで紫外線露光
し，現像により未露光部のレジストを除去し，オーブン
で加熱することにより熱硬化させて青色画素（Ｂ）を形
成した。同様に，ガラス基板１上に，緑色の顔料分散カ
ラーレジストＣＧ−２０７０（富士ハントエレクトロニ
クステクノロジー社製）を２．０μｍの膜厚になるよう
に回転塗布した後，所望の着色画素パターンが形成され
たフオトマスクをブラックマトリックス２ａに対して位
置合わせして紫外線露光し，現像，オーブン加熱して緑
色画素（Ｇ）を形成した。同様に，ガラス基板１上に，
赤色の顔料分散カラーレジストＣＲ−２０７０（富士ハ
ントエレクトロニクステクノロジー社製）を２．０μｍ
の膜厚になるように回転塗布した後，所望の着色画素パ
ターンが形成されたフオトマスクをブラックマトリック
ス２ａに対して位置合わせして紫外線露光し，現像，オ
ーブン加熱して赤色画素（Ｇ）を形成した。The present invention will be described in detail below with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 shows a color filter forming layer 50 which is a pre-stage of the method for chamfering a color filter of the present invention.
It is a figure explaining the process concept up to. As shown in FIG. 1A, the size is 300 mm × 350 mm and the thickness is 1.1 m.
m glass substrate 1 (7059 material manufactured by Corning) was thoroughly washed, and as shown in FIG.
The r layer 2 was formed to a thickness of 1000Å by sputtering. Then, a resist is applied on this, exposed through a mask having a desired black matrix pattern and a cutting line pattern, developed, and then etched through the resist pattern to form a black matrix 2a and a cutting line 2b. Substrate 1 was obtained. Next, FIG. 1 (c)
As shown in FIG. 3, after a blue pigment-dispersed color resist CB-2000 (manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.) was spin-coated on the glass substrate 1 to a film thickness of 2.0 μm, a desired colored pixel pattern was formed. The formed photo mask is aligned with the black matrix 2a, exposed to ultraviolet rays by the proximity aligner, the resist in the unexposed portion is removed by development, and heat-cured by heating in an oven to form blue pixels (B). Formed. Similarly, after a green pigment dispersion color resist CG-2070 (manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.) was spin-coated on the glass substrate 1 to a film thickness of 2.0 μm, a desired colored pixel pattern was formed. The photo mask was aligned with the black matrix 2a, exposed to ultraviolet light, developed, and heated in an oven to form a green pixel (G). Similarly, on the glass substrate 1,
2.0 μm of red pigment dispersion color resist CR-2070 (manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.)
After spin-coating to a desired film thickness, a photomask on which a desired colored pixel pattern is formed is aligned with the black matrix 2a, exposed to ultraviolet light, developed, and heated in an oven to form a red pixel (G). did.
【００１０】次いで，基板１に形成された３色の着色画
素３上に，オリゴマーとしてＯ−クレゾールノボラック
エポキシアクリレート（分子量１５００〜２０００）を
５０重量部，多官能モノマーとしてジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート５０重量部を混合し，これに光
開始剤イルガキュアー６５１（チバガイギー社製）２重
量部を加え，エチルセロソルブアセテート２００重量部
で希釈したものを厚さ１．５μｍの膜厚になるように回
転塗布し，紫外線で露光して硬化させ，ジクロロエタン
で現像して保護膜４を得た。さらに，この上に，スパッ
タリング装置により基板温度２００℃，アルゴン分圧
５．０×１０-3ｔｏｒｒ，酸素分圧５．０×１０-5ｔｏ
ｒｒにてＩＴＯをスパッタリングして透明電極膜５を８
００Åの膜厚で形成して，ガラス基板１上にカラーフィ
ルターを形成した。以下，ブラックマトリックス２ａ及
び切断線２ｂ，着色画素３，保護膜４，透明電極膜５を
総称してカラーフィルター形成層５０という。Then, 50 parts by weight of O-cresol novolac epoxy acrylate (molecular weight 1500 to 2000) as an oligomer and 50 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate as a polyfunctional monomer were formed on the three colored pixels 3 formed on the substrate 1. 2 parts by weight of a photoinitiator Irgacure 651 (manufactured by Ciba Geigy) was added, and diluted with 200 parts by weight of ethyl cellosolve acetate, and spin-coated to a thickness of 1.5 μm. Then, the protective film 4 was obtained by exposing it to ultraviolet rays to cure it and developing it with dichloroethane. Furthermore, a substrate temperature of 200 ° C., an argon partial pressure of 5.0 × 10 −3 torr, and an oxygen partial pressure of 5.0 × 10 −5 ton were added thereto by a sputtering device.
The transparent electrode film 5 is sputtered with ITO by rr.
The color filter was formed on the glass substrate 1 with a film thickness of 00Å. Hereinafter, the black matrix 2a, the cutting lines 2b, the colored pixels 3, the protective film 4, and the transparent electrode film 5 are collectively referred to as a color filter forming layer 50.
【００１１】次に，図２はこの後の工程概念を説明する
図であり，図の煩雑さを避けるため切断線２ｂの３個の
図示を別にして，ガラス基板１上にカラーフィルター形
成層５０を設けたものから出発している。図２（ａ）に
示すように，上記のカラーフィルターのガラス基板１の
カラーフィルター形成層５０の全面に，切断用保護膜５
１を１０μｍの厚さに塗布し，８０℃１時間加熱して硬
化させた。さらに，ガラス基板１の反対面にも同様にし
て１０μｍの切断用保護膜５１を形成した。切断用保護
膜には，アクリル系，ノボラック系，酢ビ系，塩ビ系等
の各種が使用でき，一例として，アクリル系のＦＯＣ−
２１（富士薬品社製），ＰＢ−１７１（三菱レーヨン社
製）等を挙げることができる。Next, FIG. 2 is a diagram for explaining the concept of the subsequent steps. In order to avoid complication of the drawing, the three cut lines 2b are shown separately, and a color filter forming layer is formed on the glass substrate 1. Starting from the one with 50. As shown in FIG. 2A, the protective film 5 for cutting is formed on the entire surface of the color filter forming layer 50 of the glass substrate 1 of the above color filter.
1 was applied to a thickness of 10 μm and heated at 80 ° C. for 1 hour to cure. Further, a protective film 51 for cutting having a thickness of 10 μm was formed on the opposite surface of the glass substrate 1 in the same manner. For the protective film for cutting, various types such as acrylic type, novolac type, vinyl acetate type, and vinyl type can be used. As an example, acrylic type FOC-
21 (manufactured by Fuji Yakuhin Co., Ltd.), PB-171 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) and the like.
【００１２】次いで，ダイシングソーに，図３のような
Ｖ字形状の先端９０°，厚み０．５ｍｍ，直径５３ｍｍ
のニッケル・銅等合金中に微小ダイヤモンドが分散され
たＶ溝形成用ダイシングブレード５４ａを取り付け，こ
れを回転させて，図２（ｂ）に示すように，載置台５３
に固定用テープ５２（粘着テープ）でガラス基板１の裏
面（カラーフィルター形成層５０とは反対側の面）を上
にして固定し，裏面側から切断線２ｂに位置合わせし
て，０．２ｍｍの深さに切り込んでＶ溝を形成した。Next, in a dicing saw, a V-shaped tip 90 ° as shown in FIG. 3, thickness 0.5 mm, diameter 53 mm.
As shown in FIG. 2B, a V-groove forming dicing blade 54a in which fine diamonds are dispersed in the nickel-copper alloy of FIG.
Then, the glass substrate 1 is fixed with a fixing tape 52 (adhesive tape) so that the back surface (the surface opposite to the color filter forming layer 50) faces upward, and aligned from the back surface side to the cutting line 2b, and then 0.2 mm. To form a V groove.
【００１３】次に，図２（ｃ）に示すように，カラーフ
ィルター形成層５０側を上側にして載置台５３（ソーダ
ガラス）上にガラス基板１を固定用ワックス５５を用い
て固定し，ダイシングソーの載置台に載置して，切断線
２ｂに合わせて，厚み０．２ｍｍの切断用ダイシングブ
レード５４ｂを用いてガラス基板１を製品サイズ１６×
１４ｍｍに切断した。さらに，図２（ｄ）に示すよう
に，ダイシングソーに厚み０．５ｍｍ，Ｖ字形状の先端
角度９０°の溝形成用のＶ溝形成用ダイシングブレード
５４ａを取り付け，切断部の中心にブレードの先端を合
わせて，０．２ｍｍの深さに切り込んでＶ溝を形成し
た。Next, as shown in FIG. 2C, the glass substrate 1 is fixed on the mounting table 53 (soda glass) with the fixing wax 55 with the color filter forming layer 50 side facing upward, and the dicing is performed. The glass substrate 1 is mounted on a saw mounting table and aligned with the cutting line 2b using a cutting dicing blade 54b having a thickness of 0.2 mm to produce a glass substrate 1 having a product size of 16 ×
It was cut to 14 mm. Further, as shown in FIG. 2D, a V-groove forming dicing blade 54a for forming a groove having a thickness of 0.5 mm and a V-shaped tip angle of 90 ° was attached to the dicing saw, and the blade was formed at the center of the cutting portion. The V-groove was formed by combining the tips and cutting to a depth of 0.2 mm.
【００１４】ここで，図３に示すような，所定の面取り
量ａを得るためには，Ｖ溝形成用ダイシングブレード５
４ａの基板１への切り込み量ｈを設定する必要がある
が，ｈは下式より求められる。 ｈ＝ａ＋ｗ／２ ただし，ｈ：Ｖ溝形成用ダイシングブレード５４ａの基
板１切り込み量 ａ：面取り量 ｗ：切断用ダイシングブレード５４ｂの切断幅 （面取り量は，面側と切断端面側とを同一とした場合に
ついて） 例として，面取り量０．１ｍｍを得るためには，０．２
ｍｍ幅の切断用ダイシングブレード５４ｂを使用した場
合，上式からＶ溝形成用ダイシングブレード５４ａの基
板切り込み量ｈを０．２ｍｍに設定すればよいことがわ
かり，実施した結果，所定の面取り量が得られた。続い
て，切断されたカラーフィルターを固定用ワックスから
取り外し，切断保護膜を剥離する薬液に浸漬して超音波
を照射し，切断用保護膜５１を除去して面取りされた製
品サイズのカラーフィルターを得た。Here, in order to obtain a predetermined chamfering amount a as shown in FIG. 3, the V-groove forming dicing blade 5 is used.
It is necessary to set the cut amount h of 4a into the substrate 1, and h is obtained by the following equation. h = a + w / 2 where, h: cut amount of the substrate 1 of the V-groove forming dicing blade 54a: chamfering amount w: cutting width of the dicing blade 54b for cutting (the chamfering amount is the same on the face side and the cut end face side) For example, in order to obtain a chamfering amount of 0.1 mm, 0.2
When the cutting dicing blade 54b having a width of mm is used, it is found from the above equation that the substrate cutting amount h of the V-groove forming dicing blade 54a should be set to 0.2 mm. As a result, the predetermined chamfering amount is obtained. Was obtained. Subsequently, the cut color filter is removed from the fixing wax, immersed in a chemical solution for peeling the cutting protection film, and irradiated with ultrasonic waves, and the cutting protection film 51 is removed to obtain a chamfered product size color filter. Obtained.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明は，基板面に対して傾斜した切削
面を有するダイシングブレードを用いて，カラーフィル
ターの面取り予定領域に傾斜面を有する溝を形成するよ
うにしたので，基板を切断して所定サイズのカラーフィ
ルターを得る工程と一連の作業で面取り加工を行うこと
ができ，煩雑な手作業によらないために，面取り精度が
良好であり，汚染のないカラーフィルターを得られる。
また，１インチサイズのビューファインダー用のカラー
フィルター等の小さい製品の面取り加工も行うことがで
きる。According to the present invention, the dicing blade having the cutting surface inclined with respect to the substrate surface is used to form the groove having the inclined surface in the chamfering area of the color filter. The chamfering process can be performed in a series of steps of obtaining a color filter of a predetermined size and a series of operations. Since it does not require complicated manual work, the chamfering accuracy is good and a color filter without contamination can be obtained.
Also, chamfering of small products such as color filters for 1-inch size viewfinders can be performed.
【図１】本発明のカラーフィルターの面取り加工方法の
前段階の工程概念を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a process concept of a previous step of a method for chamfering a color filter of the present invention.
【図２】本発明のカラーフィルターの面取り加工方法の
要部である後段階の工程概念を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a post-stage process concept, which is an essential part of the chamfering method for a color filter of the present invention.
【図３】本発明のカラーフィルター実施例の面取り加工
部を説明する部分拡大断面図である。FIG. 3 is a partially enlarged sectional view illustrating a chamfered portion of a color filter embodiment of the present invention.
【図４】本発明に用いられる，Ｖ溝形成用ダイシングブ
レードの斜視図及び断面図である。FIG. 4 is a perspective view and a sectional view of a V-groove forming dicing blade used in the present invention.
【図５】本発明に用いられる，基板の切断工程と溝形成
工程とを同時に行うことができるダイシングブレードの
斜視図及び断面図である。5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view of a dicing blade used in the present invention, which can simultaneously perform a substrate cutting step and a groove forming step.
【図６】従来行なわれてきた面取り加工を説明する斜視
図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a conventional chamfering process.
１ 基板 ２ Ｃｒ層 ２ａ ブラックマトリックス ２ｂ 切断線 ３ 着色画素 ４ 保護膜 ５ 透明電極膜 ５０ カラーフィルター形成層 ５１ 切断用保護膜 ５２ 固定用テープ ５３ 載置台 ５４ ダイシングブレード ５４ａ Ｖ溝形成用ダイシングブレード ５４ｂ 切断用ダイシングブレード ５５ 固定用ワックス 1 substrate 2 Cr layer 2a black matrix 2b cutting line 3 colored pixel 4 protective film 5 transparent electrode film 50 color filter forming layer 51 cutting protective film 52 fixing tape 53 mounting table 54 dicing blade 54a V groove forming dicing blade 54b cutting Dicing blade 55 fixing wax
Claims (1)
ィルターの面取り加工方法において，基板面に対して傾
斜した切削面を有するダイシングブレードを用いてカラ
ーフィルターの面取り予定領域に傾斜面を有する溝を形
成する工程を，前記基板を切断して所定のサイズのカラ
ーフィルターを得る工程より前または後あるいは同時に
行うことを特徴とするカラーフィルターの面取り加工方
法。1. A method for chamfering a color filter having colored pixels formed on a substrate, wherein a dicing blade having a cutting surface inclined with respect to the substrate surface is used to form a groove having an inclined surface in a chamfered region of the color filter. A method for chamfering a color filter, characterized in that the step of forming is performed before, after or simultaneously with the step of cutting the substrate to obtain a color filter of a predetermined size.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25210493A JP3297953B2 (en) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | Chamfer separation processing method of color filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25210493A JP3297953B2 (en) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | Chamfer separation processing method of color filter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0784120A true JPH0784120A (en) | 1995-03-31 |
| JP3297953B2 JP3297953B2 (en) | 2002-07-02 |
Family
ID=17232564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25210493A Expired - Fee Related JP3297953B2 (en) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | Chamfer separation processing method of color filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3297953B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1195197A (en) * | 1997-09-18 | 1999-04-09 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | Liquid crystal device for liquid crystal projector and counter substrate for liquid crystal display |
| JP2005134423A (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminated body and method for utilizing color filter base plate |
| JP2005134425A (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Color filter base plate, its laminated body and method for utilizing color filter base plate |
| KR100484096B1 (en) * | 1998-08-26 | 2005-08-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | Manufacturing method of color filter for liquid crystal display |
| WO2009093623A1 (en) * | 2008-01-22 | 2009-07-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
| KR20090103736A (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP25210493A patent/JP3297953B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1195197A (en) * | 1997-09-18 | 1999-04-09 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | Liquid crystal device for liquid crystal projector and counter substrate for liquid crystal display |
| KR100484096B1 (en) * | 1998-08-26 | 2005-08-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | Manufacturing method of color filter for liquid crystal display |
| JP2005134423A (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminated body and method for utilizing color filter base plate |
| JP2005134425A (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Color filter base plate, its laminated body and method for utilizing color filter base plate |
| JP4493978B2 (en) * | 2003-10-28 | 2010-06-30 | 大日本印刷株式会社 | Method of using laminate and color filter substrate |
| WO2009093623A1 (en) * | 2008-01-22 | 2009-07-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2009200477A (en) * | 2008-01-22 | 2009-09-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
| US8324079B2 (en) | 2008-01-22 | 2012-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| US8610152B2 (en) | 2008-01-22 | 2013-12-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
| KR20090103736A (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3297953B2 (en) | 2002-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0368260B1 (en) | Liquid crystal display device and color filter for use with the liquid crystal display device and method of making the color filter | |
| KR100928928B1 (en) | Manufacturing Method of Liquid Crystal Display Panel | |
| KR19990068245A (en) | Method of manufacturing liquid crystal display device | |
| JPH07271020A (en) | Photosensitive composition for forming black matrix, color filter substrate and liquid crystal display device using substrate thereof | |
| JP2006235010A (en) | Electro-optical display device and method for manufacturing the same | |
| JP3297953B2 (en) | Chamfer separation processing method of color filter | |
| JP2786865B2 (en) | Manufacturing method of color filter | |
| CN106990597B (en) | Color filter substrate, manufacturing method thereof, display panel and display device | |
| JPH0527111A (en) | Defect correcting method for color filter in color liquid crystal display device | |
| US7375789B2 (en) | Liquid crystal shutter and manufacturing method thereof | |
| JPH0990383A (en) | Liquid crystal display element | |
| JP2005249886A (en) | Manufacturing method and apparatus of electrooptical display | |
| JPH06273617A (en) | Production of substrate for color filter or liquid crystal display device | |
| JP4737881B2 (en) | Method for manufacturing flat display element | |
| JPH07152038A (en) | Forming method of spacer for liquid crystal panel | |
| US20040131955A1 (en) | Method of fabricating black matrix | |
| JPH0643468A (en) | Method for controlling gap in liquid crystal cell | |
| JP3341219B2 (en) | Color filter and manufacturing method thereof | |
| JP2005234036A (en) | Large-sized substrate, chip-like substrate, electrooptical apparatus using chip-like substrate, and method for manufacturing chip-like substrate | |
| KR100360160B1 (en) | Flat panel display device | |
| JP4556474B2 (en) | Color filter polishing method | |
| JPH09232279A (en) | Method for flattening wafer by etching and waver flattening device | |
| JP2008020479A (en) | Method for manufacturing display device | |
| JPS632019A (en) | Production of composite filter for liquid crystal display body | |
| JP2003156735A (en) | Color filter substrate for reflective liquid crystal display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011002 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020226 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |