JPH0781115A - Thermal printing head - Google Patents
Thermal printing headInfo
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- JPH0781115A JPH0781115A JP24863593A JP24863593A JPH0781115A JP H0781115 A JPH0781115 A JP H0781115A JP 24863593 A JP24863593 A JP 24863593A JP 24863593 A JP24863593 A JP 24863593A JP H0781115 A JPH0781115 A JP H0781115A
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- voltage supply
- insulating substrate
- supply leads
- heating resistor
- common electrode
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。FIELD OF THE INVENTION This invention relates to thermal printheads.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３及び図４には従来のサーマルプリン
トヘッドの構造の一例を示している。図３及び図４にお
いて、１は絶縁基板で、その長手方向の端部近傍に発熱
抵抗体２が平行に配置され、前記発熱抵抗体２から引き
出された電圧供給リード３は、共通電極４に接続され
る。該共通電極４には、さらに前記絶縁基板１の長手方
向に延び、その短手方向の端部４ａで外部部材、例えば
ガラスエポキシ基板５等に金ワイヤ６で接続される。2. Description of the Related Art FIGS. 3 and 4 show an example of the structure of a conventional thermal print head. In FIG. 3 and FIG. 4, reference numeral 1 is an insulating substrate, in which a heating resistor 2 is arranged in parallel in the vicinity of an end portion in the longitudinal direction, and a voltage supply lead 3 drawn out from the heating resistor 2 is connected to a common electrode 4. Connected. The common electrode 4 is further extended in the longitudinal direction of the insulating substrate 1 and is connected at its lateral end 4a to an external member such as a glass epoxy substrate 5 by a gold wire 6.
【０００３】次に、信号供給リード７は絶縁基板１上も
しくは前記ガラスエポキシ基板５上に搭載された駆動素
子８に金ワイヤ９で接続される。共通電極４は絶縁基板
１の外周に沿って発熱抵抗体２の抵抗Ｒ１〜Ｒｘ〜Ｒｙ
へと極力均等な電圧を供給しなければならず、共通電極
４における電圧降下は低い方が望ましい。Next, the signal supply lead 7 is connected by a gold wire 9 to a drive element 8 mounted on the insulating substrate 1 or the glass epoxy substrate 5. The common electrode 4 extends along the outer circumference of the insulating substrate 1 and has resistances R1 to Rx to Ry of the heating resistor 2.
Therefore, it is desirable that the voltage drop at the common electrode 4 is low.
【０００４】しかしながら、前記共通電極４の導体抵抗
値の大小により左右されることにより、こうした電圧降
下を最小限に抑えるために下地の導体パターンを、例え
ばメタル・オーガニック金ペーストで成膜形成後、その
上層の一部に、補助共通電極１０として銀ペーストを重
ね成膜形成して共通電極４の導体抵抗値を下げる構造を
採用している。However, depending on the magnitude of the conductor resistance value of the common electrode 4, the underlying conductor pattern is formed with a metal organic gold paste, for example, in order to minimize such a voltage drop. A structure is adopted in which a silver paste is formed as an auxiliary common electrode 10 on a part of the upper layer thereof so as to reduce the conductor resistance value of the common electrode 4.
【０００５】さらに、従来のサーマルプリントヘッドで
は、発熱抵抗体２からその上下方向に電源供給リード
３、信号供給リード７が引き出されるため、共通電極４
及び補助共通電極１０の存在が不可欠となる。共通電極
４は前記したように金の薄い膜からなり、その上層の一
部に異質の銀の比較的厚い補助共通電極１０を具備して
いる。特に補助共通電極１０の材質は、本来共通電極４
の材質と同質であることが望ましいが、サーマルプリン
トヘッドとしての市場コストに追従するためには、導体
抵抗値が低くしかも安価なものを選択せざるを得ないこ
とにより、異質な材料の選定となっている。Further, in the conventional thermal print head, since the power supply lead 3 and the signal supply lead 7 are pulled out from the heating resistor 2 in the vertical direction, the common electrode 4 is formed.
Also, the existence of the auxiliary common electrode 10 is indispensable. The common electrode 4 is made of a thin film of gold as described above, and is provided with the comparatively thick auxiliary common electrode 10 of a different kind of silver on a part of the upper layer thereof. Particularly, the material of the auxiliary common electrode 10 is originally the common electrode 4
However, in order to keep up with the market cost of the thermal print head, it is necessary to select a material with a low conductor resistance value and a low price, so it is necessary to select a different material. Has become.
【０００６】しかし、こうした異質の金及び銀を積層成
膜する際、電気炉で８００〜８５０℃の高温加工を行う
ので、その重合部は合金化が進み、下層の金の膜厚が所
定の値よりも薄いと、合金部の先端がポーラスになり、
極端な場合は断線を引き起こす。このためサーマルプリ
ントヘッドのコスト構成の中で高い位置を占める金の膜
厚への制約が発生している。こうした制約は金配線パタ
ーンの役割としての電流を流した際の耐久性に対して規
定される金の膜厚に対して、おおよそ５０％余分に必要
となる。However, when such different kinds of gold and silver are laminated to form a film, high temperature processing at 800 to 850 ° C. is performed in an electric furnace, so that the polymerized portion is alloyed, and the film thickness of the lower layer gold is predetermined. If it is thinner than the value, the tip of the alloy part becomes porous,
In extreme cases, it will cause wire breakage. Therefore, there is a restriction on the film thickness of gold, which occupies a high position in the cost structure of the thermal print head. Such a constraint requires about 50% extra with respect to the gold film thickness, which is specified for the durability when a current is passed as the role of the gold wiring pattern.
【０００７】次に、前記共通電極４を前提としたサーマ
ルプリントヘッドの構成は、絶縁基板１上に共通電極４
と補助共通電極１０をレイアウトするスペースが必要と
なり、小型化によるコスト低減の阻害要因となってい
る。ところで、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体２
周辺を表面荒さ計でスイープした結果、発熱抵抗体２と
それに近接した銀よりなる補助共通電極１０の高低さが
原因で、プラテンローラ（図示せず）が発熱抵抗体２に
接した場合において、プラテンローラは補助共通電極１
０にも接し、元来プラテンローラが発熱抵抗体２に加え
るべき押圧が減少して、発熱抵抗体２とプラテンローラ
の中心にずれが生じた場合などは敏感に印字がずれる。Next, the structure of the thermal print head based on the common electrode 4 is as follows.
A space for laying out the auxiliary common electrode 10 is required, which is an obstacle to cost reduction due to miniaturization. By the way, the heating resistor 2 of the thermal print head
As a result of sweeping the periphery with a surface roughness meter, when a platen roller (not shown) comes into contact with the heating resistor 2 due to the height of the heating resistor 2 and the auxiliary common electrode 10 made of silver in the vicinity thereof, Platen roller is auxiliary common electrode 1
When the platen roller is also in contact with 0, the pressure originally applied to the heating resistor 2 by the platen roller is reduced, and the center of the heating resistor 2 and the center of the platen roller are deviated.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、共通電極及
び補助共通電極を備えたサーマルプリントヘッドの前記
問題点に鑑み、生産性、印字品質を向上させ、コストを
低減したサーマルプリントヘッドを提供する点にある。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems of a thermal print head having a common electrode and an auxiliary common electrode, the present invention provides a thermal print head which improves productivity and print quality and reduces cost. There is a point to do.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明サーマルプリント
ヘッドは、絶縁基板の長手方向の端部近傍に平行に一直
線状に形成した発熱抵抗体と、該発熱抵抗体から引き出
される複数の電圧供給リード及び複数の信号供給リード
とを備えるサーマルプリントヘッドにおいて、前記発熱
抵抗体から引き出される複数の電圧供給リード及び複数
の信号供給リードは全て、前記発熱抵抗体を形成した絶
縁基板の長手方向端部と逆側に位置する長手方向端部に
向けて形成し、前記発熱抵抗体から引き出される複数の
電圧供給リードに接続される電圧供給共通配線パターン
を絶縁基板長手方向に設ける。SUMMARY OF THE INVENTION A thermal print head according to the present invention comprises a heating resistor formed in a straight line parallel to the longitudinal end of an insulating substrate, and a plurality of voltage supply leads drawn from the heating resistor. And a plurality of signal supply leads, the plurality of voltage supply leads and the plurality of signal supply leads drawn from the heating resistor are all the longitudinal end portions of the insulating substrate on which the heating resistor is formed. A voltage supply common wiring pattern, which is formed toward the longitudinal end located on the opposite side and is connected to a plurality of voltage supply leads drawn from the heating resistor, is provided in the insulating substrate longitudinal direction.
【００１０】[0010]
【実施例】図１及び図２は、本発明の実施例を示してお
り、従来例と同じ構成のものには同一の符号を付して以
下に説明する。絶縁基板１の長手方向端部に平行して配
置された発熱抵抗体２から引き出される複数の電圧供給
リード及び複数の信号供給リードの全てのリードを前記
絶縁基板１の発熱抵抗体２を配置した長手方向端部と反
対方向へ伸ばして形成する。1 and 2 show an embodiment of the present invention, in which the same components as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and will be described below. All of the plurality of voltage supply leads and the plurality of signal supply leads drawn from the heating resistor 2 arranged in parallel with the longitudinal end of the insulating substrate 1 are arranged with the heating resistor 2 of the insulating substrate 1. It is formed by extending in the direction opposite to the longitudinal end.
【００１１】信号供給リード１１は、ガラスエポキシ基
板５に搭載された駆動素子８に金ワイヤー１３で接続さ
れ、電圧供給リード１２は信号供給リード１１のボンデ
ィングパッド１３よりも駆動素子８側で、金等で形成し
た電圧供給共通配線パターン１５のみで接続形成され
る。しかして、信号供給リード１１は制御、電圧供給リ
ード１２は電圧供給の役割を果たし、以降用途に応じて
必要数を形成する。電圧供給リード１２は、この実施例
においては２本ずつリード１２ａを通して電圧供給共通
配線パターン１５に接続しているが、各電圧供給リード
１２を直接電圧供給共通配線パターン１５に接続しても
実施できる。The signal supply lead 11 is connected to the drive element 8 mounted on the glass epoxy substrate 5 by a gold wire 13, and the voltage supply lead 12 is closer to the drive element 8 than the bonding pad 13 of the signal supply lead 11 is. Connection is formed only by the voltage supply common wiring pattern 15 formed by the above. Then, the signal supply lead 11 plays a role of control and the voltage supply lead 12 plays a role of voltage supply, and thereafter, the necessary number is formed according to the application. In this embodiment, two voltage supply leads 12 are connected to the voltage supply common wiring pattern 15 through the leads 12a, but each voltage supply lead 12 may be directly connected to the voltage supply common wiring pattern 15. .
【００１２】前記電圧供給共通配線パターン１５は、ガ
ラスエポキシ基板５に近接して配置しているため、任意
の部位から金ワイヤーでガラスエポキシ基板５への接続
が可能となる。従来のように、絶縁基板１の縁部に少な
くとも２か所４ａと接続箇所が限られていたため接続部
位から離れた部位への電圧損失を補うために補助共通電
極を必要としたが、前記実施例では電圧供給経路として
任意の部位で金ワイヤーにより絶縁基板１側とガラスエ
ポキシ基板５を接続できるため、補助共通電極を必要と
しない。また、前記実施例は駆動素子８をガラスエポキ
シ基板５側に搭載しているが、絶縁基板１上に搭載して
も実施できる。Since the voltage supply common wiring pattern 15 is arranged close to the glass epoxy substrate 5, it is possible to connect the voltage supply common wiring pattern 15 to the glass epoxy substrate 5 with a gold wire from an arbitrary portion. As in the prior art, since at least two places 4a and connection points are limited at the edge of the insulating substrate 1, an auxiliary common electrode is required to compensate for the voltage loss to the site away from the connection site. In the example, since the insulating substrate 1 side and the glass epoxy substrate 5 can be connected to each other by a gold wire at any portion as a voltage supply path, the auxiliary common electrode is not required. Further, although the driving element 8 is mounted on the glass epoxy substrate 5 side in the above embodiment, it can be mounted on the insulating substrate 1.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明は、発熱抵抗体近傍の共通電極、
さらには補助共通電極を排除したことにより、プラテン
ローラと発熱抵抗体との接触状態が是正されて均一な押
圧となり、むらの無い均一な印字品位が得られ、これら
の電極を配置していたスペースを削除したことでサーマ
ルプリントヘッドの小型化を実現できる。According to the present invention, the common electrode near the heating resistor is
Furthermore, by eliminating the auxiliary common electrode, the contact state between the platen roller and the heating resistor is corrected, resulting in uniform pressing and uniform printing quality without unevenness. By removing the, the thermal print head can be downsized.
【００１４】また、異質な金属の高温加工工程を排除で
きたことにより、安定したパターンの成膜ができ、生産
性、品質の向上と金パターンの膜厚を現状比５０％の削
減が可能となり、工程数、材料費の削減と品質の向上が
図れるサーマルプリントヘッドを供給することができ
る。Further, since the high temperature processing step for dissimilar metals can be eliminated, a stable pattern can be formed, the productivity and quality can be improved and the thickness of the gold pattern can be reduced by 50% compared with the current state. It is possible to supply a thermal print head capable of reducing the number of steps, material cost, and improving quality.
【図１】本発明実施例の要部平面図及び要部断面図であ
る。FIG. 1 is a plan view and a sectional view of a main part of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明実施例の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an embodiment of the present invention.
【図３】従来例の要部平面図及び要部断面図である。FIG. 3 is a plan view and a cross-sectional view of a main part of a conventional example.
【図４】従来例の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a conventional example.
１ 絶縁基板 ２ 発熱抵抗体 ５ ガラスエポキシ基板 ８ 駆動素子 １１ 信号供給リード １２ 電圧供給リード １３ 金ワイヤ １４ ボンディングパッド １５ 電圧供給共通配線パターン 1 Insulating Substrate 2 Heating Resistor 5 Glass Epoxy Substrate 8 Driving Element 11 Signal Supply Lead 12 Voltage Supply Lead 13 Gold Wire 14 Bonding Pad 15 Voltage Supply Common Wiring Pattern
Claims (2)
部近傍に平行に一直線状に形成した発熱抵抗体と、該発
熱抵抗体から引き出される複数の電圧供給リード及び複
数の信号供給リードとを備えるサーマルプリントヘッド
において、前記発熱抵抗体から引き出される複数の電圧
供給リード及び複数の信号供給リードは全て、前記発熱
抵抗体を形成した絶縁基板の長手方向端部と逆側に位置
する長手方向端部に向けて形成したことを特徴とするサ
ーマルプリントヘッド。1. An insulating substrate, a heating resistor formed in a straight line in parallel with a longitudinal end portion of the insulating substrate, a plurality of voltage supply leads and a plurality of signal supply leads drawn from the heating resistor. And a plurality of voltage supply leads and a plurality of signal supply leads drawn from the heating resistor, all of which are arranged on a side opposite to a longitudinal end portion of the insulating substrate on which the heating resistor is formed. A thermal print head characterized in that it is formed toward the end in the direction.
電圧供給リードに接続される電圧供給共通配線パターン
を絶縁基板長手方向に設けたことを特徴とする請求項１
記載のサーマルプリントヘッド。2. The voltage supply common wiring pattern connected to a plurality of voltage supply leads drawn out from the heating resistor is provided in the longitudinal direction of the insulating substrate.
The thermal print head described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24863593A JPH0781115A (en) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | Thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24863593A JPH0781115A (en) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | Thermal printing head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0781115A true JPH0781115A (en) | 1995-03-28 |
Family
ID=17181048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24863593A Pending JPH0781115A (en) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | Thermal printing head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781115A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016187938A (en) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 東芝ホクト電子株式会社 | Thermal print head |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP24863593A patent/JPH0781115A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016187938A (en) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 東芝ホクト電子株式会社 | Thermal print head |
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