JPH0775775B2 - 噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置 - Google Patents
噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0775775B2 JPH0775775B2 JP3212014A JP21201491A JPH0775775B2 JP H0775775 B2 JPH0775775 B2 JP H0775775B2 JP 3212014 A JP3212014 A JP 3212014A JP 21201491 A JP21201491 A JP 21201491A JP H0775775 B2 JPH0775775 B2 JP H0775775B2
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- Japan
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- solder
- soldering
- soldering device
- corrugated surface
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に各
種電子部品を半田付けするときに利用できる噴流半田波
形面の高さ検出治具、および該高さ検出治具を具備して
なる半田付け装置に関するものである。
種電子部品を半田付けするときに利用できる噴流半田波
形面の高さ検出治具、および該高さ検出治具を具備して
なる半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気回路用プリント配線基板に対
する抵抗、コンデンサ、ジャンパ線等の半田付けは、噴
流式の半田付け装置を用いて自動的に行われている。
する抵抗、コンデンサ、ジャンパ線等の半田付けは、噴
流式の半田付け装置を用いて自動的に行われている。
【０００３】以下、従来のこの種の半田付け装置につい
て図４を用いてその構成および作用を説明する。図４は
従来の半田付け装置の要部断面図を示す。図４におい
て、半田槽２０は断面図中央部に溶融した半田１３を噴
流状態に吐出するノズル２１を配設すると共に、前記ノ
ズル２１の近傍に角度調整可能な整流板２２が片持ち支
持梁状に配設されている。当然のことながら、ノズル２
１からオーバーフローした半田１３はプロペラ等を有し
てなる吐出ポンプ等により所定の経路を循環するよう構
成されている。プリント配線基板４０は噴流半田波形面
４１の頂部を所定に通過することにより、プリント配線
基板４０に搭載した各種電子部品が所望に半田付けされ
る。
て図４を用いてその構成および作用を説明する。図４は
従来の半田付け装置の要部断面図を示す。図４におい
て、半田槽２０は断面図中央部に溶融した半田１３を噴
流状態に吐出するノズル２１を配設すると共に、前記ノ
ズル２１の近傍に角度調整可能な整流板２２が片持ち支
持梁状に配設されている。当然のことながら、ノズル２
１からオーバーフローした半田１３はプロペラ等を有し
てなる吐出ポンプ等により所定の経路を循環するよう構
成されている。プリント配線基板４０は噴流半田波形面
４１の頂部を所定に通過することにより、プリント配線
基板４０に搭載した各種電子部品が所望に半田付けされ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成に於いては、噴流半田波形面４１の管理が目視
により行われ、かつ経験的に都度設定されている。した
がって、最適な噴流半田波形面４１を常に安定して設定
することが難しく、また定量的に把握されていないため
再現性がない。プリント配線基板４０の種類を日々何種
類も切り替える場合、最適な噴流半田波形面の設定と半
田付け状態確認テストに時間を要し、実験材料ロスも生
じる。また、装置の使用時間経過とともに半田槽２０内
の半田量が減少し、さらにノズル２１内壁に半田酸化物
が付着しその抵抗により噴流半田波形面が変化する。そ
の結果、プリント配線基板４０の半田付け状態が悪化し
半田付け歩留まりが低下する。半田を補給したり半田酸
化物を清掃すると再び噴流半田波形面を設定しなければ
ならず、設定・確認時間と材料ロスを都度生じるといっ
た課題を有していた。
うな構成に於いては、噴流半田波形面４１の管理が目視
により行われ、かつ経験的に都度設定されている。した
がって、最適な噴流半田波形面４１を常に安定して設定
することが難しく、また定量的に把握されていないため
再現性がない。プリント配線基板４０の種類を日々何種
類も切り替える場合、最適な噴流半田波形面の設定と半
田付け状態確認テストに時間を要し、実験材料ロスも生
じる。また、装置の使用時間経過とともに半田槽２０内
の半田量が減少し、さらにノズル２１内壁に半田酸化物
が付着しその抵抗により噴流半田波形面が変化する。そ
の結果、プリント配線基板４０の半田付け状態が悪化し
半田付け歩留まりが低下する。半田を補給したり半田酸
化物を清掃すると再び噴流半田波形面を設定しなければ
ならず、設定・確認時間と材料ロスを都度生じるといっ
た課題を有していた。
【０００５】本発明は上記問題に鑑み、噴流半田波形面
の高さ検出治具を提供し、さらにプリント配線基板の半
田付け状態を安定させ高歩留まりを実現する半田付け装
置を提供するものである。
の高さ検出治具を提供し、さらにプリント配線基板の半
田付け状態を安定させ高歩留まりを実現する半田付け装
置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願発明の噴流半田装置の波形面管理装置は、装置
の上部から半田を噴流状態にして吐出するとともにプリ
ント配線基板を噴流状態の半田の頂部近傍から一定方向
に通過させることにより半田付けを行う噴流半田装置の
上部に設けられる支持枠と、前記支持枠に設けられかつ
前記噴流半田装置の噴流された半田の液面位置を測定可
能な指針ボルトとを備え、前記指針ボルトを噴流された
半田の液面の波形を測定できるようにプリント配線基板
の通過方向に複数設けた構成とした。
に、本願発明の噴流半田装置の波形面管理装置は、装置
の上部から半田を噴流状態にして吐出するとともにプリ
ント配線基板を噴流状態の半田の頂部近傍から一定方向
に通過させることにより半田付けを行う噴流半田装置の
上部に設けられる支持枠と、前記支持枠に設けられかつ
前記噴流半田装置の噴流された半田の液面位置を測定可
能な指針ボルトとを備え、前記指針ボルトを噴流された
半田の液面の波形を測定できるようにプリント配線基板
の通過方向に複数設けた構成とした。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によって、従来の半田付
け装置の外観形状を変えることなく噴流半田波形面の短
時間設定と定量管理が可能となる。またプリント配線基
板の種類に応じて最適噴流半田波形面を事前に把握・記
録できる。その結果、プリント配線基板の機種切り替え
への対応が迅速に行え、プリント配線基板の半田付け歩
留まりと生産性が向上するだけでなく、プリント配線基
板上に搭載した電子部品に掛る高熱負荷時間が一定し電
子部品の品質安定化を図れ、該プリント配線基板をキャ
ビネット内に収納してなるテレビジョン受信機やＶＴＲ
（ビデオテープレコーダ）等の電子機器装置の長寿命化
を図れる。
け装置の外観形状を変えることなく噴流半田波形面の短
時間設定と定量管理が可能となる。またプリント配線基
板の種類に応じて最適噴流半田波形面を事前に把握・記
録できる。その結果、プリント配線基板の機種切り替え
への対応が迅速に行え、プリント配線基板の半田付け歩
留まりと生産性が向上するだけでなく、プリント配線基
板上に搭載した電子部品に掛る高熱負荷時間が一定し電
子部品の品質安定化を図れ、該プリント配線基板をキャ
ビネット内に収納してなるテレビジョン受信機やＶＴＲ
（ビデオテープレコーダ）等の電子機器装置の長寿命化
を図れる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図１から図
３に示す図面とともに説明する。本発明実施例の半田付
け装置は、噴流半田付け装置１０と噴流半田波形面の高
さ検出治具とプリント配線基板搬送コンベア（図示せ
ず）とプリント配線基板予熱装置（図示せず）並びにこ
れら各部の制御装置（図示せず）等から構成している。
噴流半田付け装置１０は図４に示したものと同じ構成
で、半田槽２０とノズル２１と溶融半田を還流させる装
置機能とからなる。ノズル２１は、上下が開口しかつノ
ズル２１の下方の大口径側に位置して開閉可能に配設さ
れたパンチングメタル２３と、ノズル２１の上部小径開
口側に角度調整可能に取り付けられた整流板２２を備え
ている。パンチングメタル２３は平板状をなし溶融半田
１３を通過させる多数の孔を有し、一片に回動軸を備え
開閉可能に構成されている。溶融半田１３は、ダクト２
８および回転軸２６に付属するプロペラ（図示せず）と
プロペラを回転駆動するモータ（図示せず）とによりノ
ズル２１の下方から上方向に所定に還流するよう構成さ
れている。
３に示す図面とともに説明する。本発明実施例の半田付
け装置は、噴流半田付け装置１０と噴流半田波形面の高
さ検出治具とプリント配線基板搬送コンベア（図示せ
ず）とプリント配線基板予熱装置（図示せず）並びにこ
れら各部の制御装置（図示せず）等から構成している。
噴流半田付け装置１０は図４に示したものと同じ構成
で、半田槽２０とノズル２１と溶融半田を還流させる装
置機能とからなる。ノズル２１は、上下が開口しかつノ
ズル２１の下方の大口径側に位置して開閉可能に配設さ
れたパンチングメタル２３と、ノズル２１の上部小径開
口側に角度調整可能に取り付けられた整流板２２を備え
ている。パンチングメタル２３は平板状をなし溶融半田
１３を通過させる多数の孔を有し、一片に回動軸を備え
開閉可能に構成されている。溶融半田１３は、ダクト２
８および回転軸２６に付属するプロペラ（図示せず）と
プロペラを回転駆動するモータ（図示せず）とによりノ
ズル２１の下方から上方向に所定に還流するよう構成さ
れている。
【０００９】噴流半田波形面１１の高さ検出治具３０は
コンベアフレーム２５上に搭載される。コンベアフレー
ム２５に対しボルト等による締結固定は行わずただ単に
決められた位置に置くのみで、取外しは至って容易であ
る。高さ検出治具３０の搭載位置は当然のことながら、
位置決めピンやＬ形の案内板によって容易に搭載位置が
再現できるよう構成している。さらに高さ検出治具３０
は、矩形を構成するフレーム１，２の下面側にスライド
台３を配設している。スライド台３はプリント配線基板
４０の進行方向と直角方向の水平面に摺動しかつ任意位
置で固定可能に、支柱７，スライド軸５，スライド台固
定ビス６等により所定に構成している。
コンベアフレーム２５上に搭載される。コンベアフレー
ム２５に対しボルト等による締結固定は行わずただ単に
決められた位置に置くのみで、取外しは至って容易であ
る。高さ検出治具３０の搭載位置は当然のことながら、
位置決めピンやＬ形の案内板によって容易に搭載位置が
再現できるよう構成している。さらに高さ検出治具３０
は、矩形を構成するフレーム１，２の下面側にスライド
台３を配設している。スライド台３はプリント配線基板
４０の進行方向と直角方向の水平面に摺動しかつ任意位
置で固定可能に、支柱７，スライド軸５，スライド台固
定ビス６等により所定に構成している。
【００１０】スライド台３には、プリント配線基板４０
の進行方向に所定間隔を保って配置した複数の指針ボル
ト８が、鉛直方向すなわち噴流半田波形面１１に向かっ
ておのおの独立して微動可能に配設されている。実施例
では指針ボルト８を噴流半田波形面１１の頂部と終端部
とその中間の３箇所に配設する構成としている。
の進行方向に所定間隔を保って配置した複数の指針ボル
ト８が、鉛直方向すなわち噴流半田波形面１１に向かっ
ておのおの独立して微動可能に配設されている。実施例
では指針ボルト８を噴流半田波形面１１の頂部と終端部
とその中間の３箇所に配設する構成としている。
【００１１】次に、上記した半田付け装置を用い、各種
電子部品を搭載してなるプリント配線基板の半田付け方
法について説明する。この場合、プリント配線基板上に
は予め所望の各種電子部品が実装されている。まず、噴
流半田波形面１１の設定方法について述べる。高さ検出
治具３０において、半田付けすべきプリント配線基板４
０に応じて予備実験で求めておいた各指針ボルト８の噴
流半田波形面高さ（すなわちスライド台３下面からの指
針ボルト８の突き出し寸法）を３箇所それぞれ所定に設
定しナット９で指針ボルト８を固定する。次に、指針ボ
ルト８を所定に設定した噴流半田波形面の高さ検出治具
３０を噴流半田付け装置１０の上部所定位置に配置す
る。この後、上記半田還流装置の駆動モータを所定の回
転数に設定し、その場合の噴流半田波形面１１を半田付
け装置の側面から観察する。噴流半田波形面１１が３箇
所に設定したそれぞれの指針ボルト８先端に接するごと
く、最良の噴流半田波形曲線を描く場合には、スライド
台３を水平方向に所定量ズラし再度、噴流半田波形面を
観察し所望通りの噴流半田波形曲線を設定できているか
否かを確認する。しかし、仮に噴流半田波形が図２の一
点鎖線で示すごとく理想曲線の上下いずれかにズレてい
た場合には、整流板２２を整流板角度調整ボルト２４を
介して角度調整すると共に、半田量の多少に応じ前記プ
ロペラ軸の回転数も併せて調整することにより、目的と
する噴流半田波形面１１が設定される。必要に応じ上記
噴流半田波形確認動作を水平面方向に所定間隔毎に繰り
返し、プリント配線基板４０の幅方向全域にわたって噴
流半田波形面１１が所定曲線であることを確認すること
により噴流半田波形面の事前管理と準備は終了する。
電子部品を搭載してなるプリント配線基板の半田付け方
法について説明する。この場合、プリント配線基板上に
は予め所望の各種電子部品が実装されている。まず、噴
流半田波形面１１の設定方法について述べる。高さ検出
治具３０において、半田付けすべきプリント配線基板４
０に応じて予備実験で求めておいた各指針ボルト８の噴
流半田波形面高さ（すなわちスライド台３下面からの指
針ボルト８の突き出し寸法）を３箇所それぞれ所定に設
定しナット９で指針ボルト８を固定する。次に、指針ボ
ルト８を所定に設定した噴流半田波形面の高さ検出治具
３０を噴流半田付け装置１０の上部所定位置に配置す
る。この後、上記半田還流装置の駆動モータを所定の回
転数に設定し、その場合の噴流半田波形面１１を半田付
け装置の側面から観察する。噴流半田波形面１１が３箇
所に設定したそれぞれの指針ボルト８先端に接するごと
く、最良の噴流半田波形曲線を描く場合には、スライド
台３を水平方向に所定量ズラし再度、噴流半田波形面を
観察し所望通りの噴流半田波形曲線を設定できているか
否かを確認する。しかし、仮に噴流半田波形が図２の一
点鎖線で示すごとく理想曲線の上下いずれかにズレてい
た場合には、整流板２２を整流板角度調整ボルト２４を
介して角度調整すると共に、半田量の多少に応じ前記プ
ロペラ軸の回転数も併せて調整することにより、目的と
する噴流半田波形面１１が設定される。必要に応じ上記
噴流半田波形確認動作を水平面方向に所定間隔毎に繰り
返し、プリント配線基板４０の幅方向全域にわたって噴
流半田波形面１１が所定曲線であることを確認すること
により噴流半田波形面の事前管理と準備は終了する。
【００１２】次に、上記のごとく噴流半田波形面１１を
最良波形に設定した状態でプリント配線基板４０を搬送
コンベアにより順次搬送することにより、プリント配線
基板４０は目的とする所定時間だけ溶融半田に浸漬され
品質の安定した半田付け状態が得られる。
最良波形に設定した状態でプリント配線基板４０を搬送
コンベアにより順次搬送することにより、プリント配線
基板４０は目的とする所定時間だけ溶融半田に浸漬され
品質の安定した半田付け状態が得られる。
【００１３】なお上記実施例においてそれぞれの指針ボ
ルト８の設定を、高さ検出治具３０を半田付け装置に搭
載する前に実施した例を述べたが、高さ検出治具３０を
半田付け装置に搭載した後に実施してよいことは言うま
でもない。
ルト８の設定を、高さ検出治具３０を半田付け装置に搭
載する前に実施した例を述べたが、高さ検出治具３０を
半田付け装置に搭載した後に実施してよいことは言うま
でもない。
【００１４】上述のごとく本発明の半田付け装置は低コ
ストで簡単な構成の指針ボルトを用いた噴流半田波形面
の高さ検出治具を備え、最良の噴流半田波形面を管理・
維持するものである。
ストで簡単な構成の指針ボルトを用いた噴流半田波形面
の高さ検出治具を備え、最良の噴流半田波形面を管理・
維持するものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の半田付け装置は品
質の安定化や歩留まりの向上さらには生産性の向上を図
るだけでなく、プリント配線基板の機種切り替えが容易
に行えることから多品種少量生産に対応可能となるなど
多くの効果が得られる。
質の安定化や歩留まりの向上さらには生産性の向上を図
るだけでなく、プリント配線基板の機種切り替えが容易
に行えることから多品種少量生産に対応可能となるなど
多くの効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例における半田付け装置の要部
斜視図
斜視図
【図２】図１を切断線Ｓ１〜Ｓ１方向から見た側面から
の要部断面図
の要部断面図
【図３】図１の半田付け装置を構成する半田還流装置と
ノズルの斜視図
ノズルの斜視図
【図４】従来の半田付け装置の要部断面図
１，２ フレーム ３ スライド台 ４ 軸受 ５ スライド軸 ６ スライド台固定ビス ７ 支柱 ８ 指針ボルト ９ ナット １０ 噴流半田付け装置 １１ 噴流半田波形面 １２ 噴流半田波形断面 １３ 半田 ２０ 半田槽 ２１ ノズル ２２ 整流板 ２３ パンチングメタル ２５ コンベアフレーム ２６ 回転軸 ２７ 軸受 ２８ ダクト ２９ 開口 ３０ 高さ検出治具 ４０ プリント配線基板
Claims (3)
- 【請求項１】 装置の上部から半田を噴流状態にして吐
出するとともにプリント配線基板を噴流状態の半田の頂
部近傍から一定方向に通過させることにより半田付けを
行う噴流半田装置の上部に設けられる支持枠と、前記支
持枠に設けられかつ前記噴流半田装置の噴流された半田
の液面位置を測定可能な指針ボルトとを備え、前記指針
ボルトを噴流された半田の液面の波形を測定できるよう
にプリント配線基板の通過方向に複数設けた噴流半田装
置の波形面管理装置。 - 【請求項２】 前記指針ボルトをプリント配線基板の通
過方向と直交する方向に移動可能とした請求項１記載の
噴流半田装置の波形面管理装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の噴流半田装
置の波形面管理装置と、噴流半田装置とを具備した半田
付け装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212014A JPH0775775B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置 |
| MYPI92001492A MY109790A (en) | 1991-08-23 | 1992-08-19 | Apparatus for detecting a solder wave surface. |
| CN92110001A CN1043002C (zh) | 1991-08-23 | 1992-08-21 | 波峰焊装置中用的焊料波形面检测装置 |
| KR1019920015107A KR960013706B1 (ko) | 1991-08-23 | 1992-08-22 | 납땜장치 |
| TW081108024A TW221974B (ja) | 1991-08-23 | 1992-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212014A JPH0775775B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569121A JPH0569121A (ja) | 1993-03-23 |
| JPH0775775B2 true JPH0775775B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=16615456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3212014A Expired - Fee Related JPH0775775B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 噴流半田装置の波形面管理装置及びこれを用いた半田付け装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775775B2 (ja) |
| KR (1) | KR960013706B1 (ja) |
| CN (1) | CN1043002C (ja) |
| MY (1) | MY109790A (ja) |
| TW (1) | TW221974B (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4554748B2 (ja) * | 1999-12-07 | 2010-09-29 | 株式会社タムラ製作所 | ろう付け方法およびその装置 |
| JP2003025063A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-28 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 半田付け方法及び半田付け装置 |
| WO2010131752A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | 株式会社デンソー | 噴流はんだ槽及びはんだ付け装置 |
| CN101628353B (zh) * | 2009-08-07 | 2011-09-07 | 台达电子（东莞）有限公司 | 锡炉参数检测方法 |
| CN102744485A (zh) * | 2012-07-23 | 2012-10-24 | 宝电电子(张家港)有限公司 | 变压器的焊锡装置 |
| CH706925A1 (de) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Kirsten Soldering Ag | Lötanlage mit einer Lotpumpe. |
| CN104148770B (zh) * | 2014-09-02 | 2017-01-18 | 安徽省和翰光电科技有限公司 | 一种用于自动浸锡机的装夹装置 |
| CN104296791B (zh) * | 2014-10-08 | 2017-01-18 | 深圳市双赢伟业科技股份有限公司 | 印刷电路板测试探头夹持装置 |
| CN104613844B (zh) | 2015-02-05 | 2019-03-12 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 靶材厚度测量装置 |
| WO2018131419A1 (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流検査装置及びはんだ噴流検査方法 |
| CN107335888B (zh) * | 2017-05-19 | 2020-08-28 | 深圳市阿拉玎光电自动化有限公司 | 波峰焊波峰高度校正装置及校正方法 |
| CN111201104B (zh) * | 2017-10-18 | 2022-05-06 | 三菱电机株式会社 | 焊接装置、焊接方法及带元件的配线基板的制造方法 |
| CN108465901B (zh) * | 2018-05-19 | 2024-03-12 | 东莞市合易自动化科技有限公司 | 一种检测锡波形态的装置和检测方法 |
| JP7212286B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2023-01-25 | オムロン株式会社 | 情報処理装置、管理システム、制御プログラムおよび情報処理装置の制御方法 |
| CN113091683A (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-09 | 昆山华复精密金属有限公司 | 一种产品表面弧度的检测装置 |
| CN111473726B (zh) * | 2020-05-11 | 2021-11-16 | 绍兴上虞通风机有限公司 | 一种利用标准风叶检测风机风叶的检测装置及其检测方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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