JPH0773493A - 光ピックアップ及びそれを搭載した光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化ならびに各部品の位置ずれの防止を図
った光ピックアップであって、簡易でかつ安価な光ピッ
クアップを提供する。 【構成】 光検出器６を形成した半導体基板１上に発光
素子３と反射ミラー５とを実装する。半導体基板１を基
板支持部材３３上に実装しこれらを透明樹脂のパッケー
ジ１３内に封止する。ホログラム素子７に設けた回折格
子９により分離した光束を光検出器６に入射させて信号
を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学式情報記録媒体に
記録された情報信号の再生を行うための光ピックアップ
及びそれを搭載した光ディスク装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ディスク状の光学式情報記録媒体に、デ
ィジタルオーディオ信号や映像信号などを情報信号とし
て記録しておき、これの再生を行う光ディスク装置にお
いては、情報信号を再生するための手段として光ピック
アップが用いられる。

【０００３】一般に、光ピックアップは、光源である半
導体レーザなどの発光素子と、この発光素子から発射さ
れた光束を情報記録媒体上に照射するための集束光学系
と、情報記録媒体からの反射光束を、情報記録媒体と発
光素子とを結ぶ光束の戻り光路より分離するためのビー
ムスプリッタと、この戻ってきた反射光束からフォーカ
ス誤差信号、トラッキング誤差信号、及び情報信号を検
出するための光検出器とを備えている。

【０００４】このような光ピックアップを個別の部品を
用いて構成すると、その小型化には自ずと限界がある。
また、温度変化や振動、衝撃などにより、性能劣化の原
因となる各部品の位置ズレを起こしやすいという問題が
あった。これに対し、発光素子と光検出器とを同一の基
板上に設置して一種のハイブリッド素子とし、この素子
を金属あるいはセラミック等のパッケージに収納し、小
型化ならびに性能安定化を図った光ピックアップの構成
が種々提案されている。

【０００５】図１１は、かかる提案例の一つとして、特
開平２−５２４８７号公報に記載の光ピックアップ用ハ
イブリッド素子の構成を示す斜視図である。図１１に示
した光ピックアップにおいて、半導体レーザ素子９３は
光ピックアップの光源である。また、シリコン基板９０
の上面に設けられた光検出器９１及び９２は、情報記録
媒体からの反射光束を検出するためのものである。即
ち、この光ピックアップでは、半導体レーザ素子９３を
中間シリコン基板２を介してシリコン基板９０の上面に
設けることにより、光源と光検出器とを一体化してハイ
ブリッド素子とし、このハイブリッド素子を金属のパッ
ケージ（カン）９４に取り付けて、構成している。

【０００６】また、半導体レーザ素子９３を支持する中
間シリコン基板２は、シリコン基板９０の上面に設けら
れた金属パッド９５に取り付けられ、金属パッド９５は
金属線９６によりボンディングパッド９７に接続されて
いる。ボンディングパッド９７はボンディングワイヤ９
８によってピン９９と接続されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記既
提案例における光ピックアップでは、ハイブリッド素子
を取り付けている金属のパッケージ９４は多数のピン９
９を備える必要があるため、複雑な構成となってしまう
という問題があった。また、金属のパッケージ９４と共
に、ハイブリッド素子を気密封止するためのキャップ
（図示せず）が必要であるため、全体として高価なもの
となってしまうという問題があった。

【０００８】そこで、本発明では、光源と光検出器とを
同一の基板上に設置することにより小型化ならびに各部
品の位置ずれの防止を図った光ピックアップであって、
複雑な構成でしかも高価な金属のパッケージやキャップ
を用いることなく、ハイブリッド素子を封止した、簡易
でかつ安価な光ピックアップを提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光ピックアップにおいては、発光素子を光
検出器を形成した半導体基板上に設置するとともに、こ
の基板をリードフレーム上に搭載した上で、素子全体を
透明樹脂で封止した。一般に半導体レーザ素子の発光点
はエネルギー密度が高いため、温度が上昇し封止樹脂の
劣化を発生しやすい。そこで樹脂の劣化を防止するため
の保護層を設けた。

【００１０】また、いわゆる３スポット法によるトラッ
キング誤差信号を検出する構成の光ピックアップでは、
透明樹脂パッケージの外形の少なくとも一部が円周の一
部となるような形状とし、これを光ピックアップのシャ
ーシに設けたガイド穴に挿入して回動可能とするととも
に、上記素子から発射された光束の光軸を上記円周の中
心と略一致させることにより、上記基板を回動しても上
記集束光学系に向かう光束の光軸の位置が移動しないよ
うにして、容易にトラッキング調整を行うことができる
ようにした。

【００１１】

【作用】本発明の光ピックアップにおいて、発光素子を
発射した光束は収束光学系により情報記録媒体上に照射
される。情報記録媒体からの反射光束は、ビームスプリ
ッタにより媒体と発光素子とを結ぶ光路より分離され、
光検出器に入射する。本発明においては、発光素子を光
検出器を形成した半導体基板上に設置しているので、個
別の部品を組み合わせて構成した場合と比較して発光素
子と光検出器との位置関係が長期間に渡っても安定であ
る。さらに、素子全体を透明樹脂を用いて移送成形、射
出成形等の方法で封止したので安価で大量生産に適した
構成となり、また、発光素子の発光点付近に保護層を設
けたので、発光点の温度上昇による透明樹脂の劣化が防
止される。

【００１２】また、トラッキング誤差信号検出方式とし
て３スポット法を用いた構成では、発光素子から発射し
た光束を回折格子によって１本の主光束と２本の副光束
とに分離し、これらの光束を対物レンズなどからなる集
束光学系を用いて情報記録媒体上に３個の光スポットと
して照射し、２本の副光束のスポットを情報記録媒体上
のトラックに対し所定の位置に照射することにより、ト
ラッキング誤差信号を得る。前記基板を回動することに
より回折格子も回動するので、２本の副光束のスポット
の前記トラックに対する位置を容易に調整することがで
きる。このとき、基板を回動しても上記集束光学系に向
かう光束の光軸の位置が移動しないので、前記集束光学
系を通過する光束の光軸ずれが発生せず、前記主光束の
光スポットにはなんら影響を及ぼすことがない。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例である光ピックアップ
を図を参照して説明する。

【００１４】図１は本発明の第１の実施例としての光ピ
ックアップの構成を示す構成図である。そのうち、図１
の（ａ）は本実施例としての光ピックアップの正面図で
あり、図１の（ｂ）は図１の（ａ）における半導体基板
１上の部品を矢印Ａの方向から見て示した側面図であ
り、図１の（ｃ）は図１の（ａ）におけるパッケージ１
３内の部品を上方から見て示した平面図である。

【００１５】まず、本実施例の構成について説明する。
図１において、半導体レーザチップなどの発光素子３が
例えばシリコン等の半導体基板１上に、サブマウント２
を介して取り付けられている。サブマウント２には発光
素子３の光出力を検出するためのフォトダイオード２４
が形成されている。また、半導体基板１上には反射ミラ
ー５が取り付けられている他、受光素子としての光検出
器６が形成されている。そして、半導体基板１は基板支
持部材３３に取り付けられ、半導体基板１の電極のう
ち、１個はリード線または半導体基板１の裏面電極を通
して基板支持部材３３に電気的に接続されている。半導
体基板１の他の電極及び発光素子３、フォトダイオード
２４の各電極はそれぞれ端子２５〜３２に電気的に接続
されている。

【００１６】そして、これら発光素子３、サブマウント
２、半導体基板１、反射ミラー５、基板支持部材３３及
び端子２５〜３２は、透明樹脂のパッケージ１３内に、
移送成形、射出成形などの方法で一括して封止されてい
る。なお、基板支持部材３３及び端子２５〜３２は、金
属板から、プレスなどの方法により、周縁部で一体的に
連結したいわゆるリードフレームの形で製作され、パッ
ケージ１３内に封止された後に、上記周縁部を切断され
て個々の端子に分離される。この方法により、パッケー
ジ１３を安価に大量に製作することが出来る。

【００１７】一方、パッケージ１３にはホログラム素子
７が固定されている。ホログラム素子７は、ガラスまた
は樹脂などの光透過媒体に、第１の回折格子８及び第２
の回折格子９を設けた光学素子である。なお、ホログラ
ム素子７はパッケージ１３と一体的に形成しても良い。

【００１８】次に、本実施例の動作について説明する。
図１の（ａ）において、光源である発光素子３から発射
された光束４は、透明樹脂内を進行し反射ミラー５で反
射され、第１の回折格子８によって１本の主光束１５と
２本の副光束１６、１７とに分離される。これらの光束
は第２の回折格子９を透過して対物レンズ１０に入射
し、情報記録媒体１１上に集光される。情報記録媒体１
１からの反射光束は再び対物レンズ１０を通過し、第２
の回折格子９によって回折される。回折された光束３５
は光検出器６に入射し、電気信号に変換される。情報記
録媒体１１としては光ディスク、光カードなどを用いる
ことができる。また、発光素子３から発射した光束の一
部はサブマウント２に設けられたフォトダイオード２４
に入射するので、これにより発光素子３の光出力に比例
した電気信号を検出することができる。この信号を用い
て発光素子３の光出力を制御することが可能である。

【００１９】図２は図１における情報記録媒体１１の信
号記録面を拡大して示した平面図である。図２におい
て、情報記録媒体１１の信号記録面には、情報信号のピ
ット列１９が所定のトラックピッチｐでらせん状もしく
は同心円状もしくは直線的に記録されている。１本の主
光束１５と２本の副光束１６、１７とは、それぞれ光ス
ポット２１、２２、２３を信号記録面上に結像する。こ
のとき、２本の副光束の光スポット２２、２３が、主光
束の光スポット２１に対しそれぞれトラックピッチｐの
４分の１、すなわちｐ／４だけずれるように照射するこ
とにより、光スポット２２、２３の光強度信号の差とし
て３スポット法のトラッキング誤差信号が得られる。

【００２０】ここで、図３を用いて回折格子９及び光検
出器６の構成と信号検出方法を詳細に説明する。

【００２１】図３は図１における回折格子９及び光検出
器６の構成を示す構成図である。そのうち、図３の
（ａ）は図１におけるホログラム素子７を対物レンズ１
０の位置より見たときの回折格子９を詳細に示した平面
図であり、図３の（ｂ）は図１における光検出器６の受
光部を詳細に示した平面図である。

【００２２】図３の（ａ）に示すように、ホログラム素
子７に形成された回折格子９は、格子ピッチの異なる２
つの領域９ａ、９ｂからなっている。一方、図３の
（ｂ）に示すように、光検出器６は、５個の受光領域６
ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ及び６ｅに分割されている。

【００２３】光スポット２１、２２、２３の反射光束は
それぞれ回折格子９の２つの領域９ａ、９ｂによって略
半分に分割され、光検出器６に入射する。すなわち、領
域９ａによって回折された光スポット２１、２２、２３
の反射光束は、それぞれ光検出器６上に光スポット１０
１、１０２、１０３を結像し、領域９ｂによって回折さ
れた光スポット２１、２２、２３の反射光束は、それぞ
れ光スポット１０４、１０５、１０６を結像する。

【００２４】光スポット１０１は、光検出器６上で焦点
を結んだとき、受光領域６ａと６ｂとの境界線上にほぼ
１点に集束し、焦点から離れるにしたがい半円形となっ
て、焦点ずれの方向に対応して領域６ａまたは６ｂに入
射する。したがって、領域６ａと６ｂとの検出信号の差
をとることにより、フォーカス誤差信号を検出すること
ができる。トラッキング誤差信号は、光スポット２２と
光スポット２３の光強度の差であるので、領域６ｄと６
ｅとの検出信号の差を取ることにより得られる。さら
に、領域６ａ、６ｂ、６ｃの検出信号の和が、情報記録
媒体１１からの再生信号である。

【００２５】また、図４は図１における発光素子３、反
射ミラー５及びパッケージ１３を詳細に示した断面図で
ある。なお、パッケージ１３に固定されるホログラム素
子７は、本図では省略してある。一般に発光素子の発光
点の大きさは数μｍ程度であり、エネルギー密度が高く
なるため、透明樹脂で封止した場合、温度が上昇して透
明樹脂の劣化が発生しやすくなる。そこで、本実施例で
は、透明樹脂の劣化を防止するために、保護層４１を設
けている。すなわち、図４の（ａ）に示すように、発光
素子３の発光面に保護層４１を設けている。この保護層
４１としては耐熱性の樹脂を用いる。あるいは、誘電体
多層膜を設けて発光素子３の発光面から透明樹脂までの
距離を長くしても良い。また、図４の（ｂ）に示すよう
に、保護層４１を発光素子３、サブマウント２及び反射
ミラー５を一緒に覆うように設けても良い。

【００２６】また、図４の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、反射ミラー５の反射面には、発光素子３の発射した
光束を効率良く反射するために、反射膜４２を設けても
良い。この反射膜４２としては例えば誘電体多層膜を用
いることができる。なお、この反射膜４２の特性につい
ては、図４の（ａ）の構成においてはパッケージ１３の
透明樹脂の特性に合わせて設定し、図４の（ｂ）の構成
においては保護層４１の特性に合わせて設定するように
する。

【００２７】なお、本実施例において、第２の回折格子
９と対物レンズ１０との間に、ミラー、プリズムなどを
設けて光路を折り曲げた構成としてもよい。

【００２８】次に、本発明の第２の実施例を図５を用い
て説明する。図５は本発明の第２の実施例としての光ピ
ックアップの構成を示す構成図である。そのうち、図５
の（ａ）は本実施例としての光ピックアップにおけるパ
ッケージ１３内の部品を上方から見て示した平面図であ
り、図５の（ｂ）は図５の（ａ）における半導体基板１
上の部品を矢印Ｂの方向から見て示した側面図である。
なお、本実施例においても、図１に示した構成と同様
に、パッケージ１３にはホログラム素子７が固定されて
いるが、簡単のため図示していない。

【００２９】ところで、３スポット法によるトラッキン
グ誤差検出を行う光ピックアップでは、トラッキング誤
差検出のための光スポットをトラックに対して所定の位
置に照射するように調整する必要である。そこで、本実
施例では、図５の（ａ）に示すように、パッケージ１３
の４つの側面のうち、互いに向かい合う２つの側面全体
を上方から見て円形とし、その円形側面１３ａを、光ピ
ックアップのシャーシ（図示せず）に設けたその円形側
面１３ａが嵌合し得るガイド穴に挿入して、パッケージ
１３全体を回動させることにより、光スポットをトラッ
クに対して所定の位置に照射するよう調整し得るように
した。このとき、パッケージ１３の円形側面１３ａによ
って構成される円形の中心と、反射ミラー５で反射した
光束の光軸１８と、を略一致させることにより、パッケ
ージ１３を回動させても、対物レンズ１０に入射する光
束の光軸中心と対物レンズ１０の光軸とを常に一致させ
ることが出来る。

【００３０】次に、本発明の第３の実施例を図６を用い
て説明する。図６は本発明の第３の実施例としての光ピ
ックアップの構成を示す構成図である。そのうち、図６
の（ａ）は本実施例としての光ピックアップにおけるパ
ッケージ１３内の部品を上方から見て示した平面図であ
り、図６の（ｂ）は図６の（ａ）における半導体基板１
上の部品を矢印Ｃの方向から見て示した側面図である。
なお、本実施例においても、図１に示した構成と同様
に、パッケージ１３にはホログラム素子７が固定されて
いるが、簡単のため図示していない。

【００３１】本実施例では、図６の（ａ）、（ｂ）に示
すように、パッケージ１３の４つの側面のうち、互いに
向かい合う２つの側面の上側の一部分を上方から見て円
形とし、その円形部分１３ｂを、光ピックアップのシャ
ーシ（図示せず）に設けたその円形部分１３ｂが嵌合し
得るガイド穴に挿入して、パッケージ１３全体が回動し
得るようにしている。また、このとき、パッケージ１３
を回動させても、対物レンズ１０に入射する光束の光軸
中心と対物レンズ１０の光軸とが常に一致するように、
パッケージ１３の円形部分１３ｂによって構成される円
形の中心と、反射ミラー５で反射した光束の光軸と、を
略一致させている。これにより、本実施例においても、
前述の第２の実施例と同様に、光スポットをトラックに
対し所定の位置に照射するよう調整することができる。

【００３２】次に、本発明の第４の実施例を図７及び図
８を用いて説明する。図７は本発明の第４の実施例とし
ての光ピックアップの構成を示す構成図である。そのう
ち、図７の（ａ）は本実施例としての光ピックアップの
正面図であり、図７の（ｂ）は図７の（ａ）におけるパ
ッケージ１３内の部品を上方から見て示した平面図であ
る。

【００３３】まず、本実施例の構成について説明する。
図７において、半導体レーザチップなどの発光素子３が
例えばシリコン等の半導体基板５１上に、サブマウント
２を介して取り付けられている。サブマウント２には発
光素子３の光出力を検出するためのフォトダイオード２
４が形成されている。また、半導体基板５１上には台形
プリズム５２が取り付けられている他、受光素子として
の光検出器５３が形成されている。台形プリズム５２に
は、斜面にハーフミラー膜５４が、底面にハーフミラー
膜５５が、上面に反射膜５６がそれぞれ形成されてい
る。そして、半導体基板５１は基板支持部材３３に取り
付けられ、半導体基板５１の電極のうち、１個はリード
線または半導体基板５１の裏面電極を通して基板支持部
材３３に電気的に接続されている。半導体基板５１の他
の電極及び発光素子３、フォトダイオード２４の各電極
はそれぞれ端子２５〜３２に電気的に接続されている。

【００３４】そして、これら発光素子３、サブマウント
２、半導体基板５１、台形プリズム５２、基板支持部材
３３及び端子２５〜３２は、透明樹脂のパッケージ１３
内に、移送成形、射出成形などの方法で一括して封止さ
れている。

【００３５】次に、本実施例の動作について説明する。
図７の（ａ）において、光源である発光素子３から発射
された光束４は、透明樹脂内を進行し台形プリズム５２
の斜面にあるハーフミラー膜５４で反射され、パッケー
ジ１３を出射して対物レンズ１０に入射し、情報記録媒
体１１上に集光される。情報記録媒体１１からの反射光
束は再び対物レンズ１０を通過し、ハーフミラー膜５４
を透過する。

【００３６】ハーフミラー膜５４を透過した光束のう
ち、略半分の強度の光束は台形プリズム５２の底面にあ
るハーフミラー膜５５を透過して光検出器５３ａに入射
し、残りの半分はハーフミラー膜５５で反射され、台形
プリズム５２の上面にある反射膜５６でさらに反射され
て光検出器５３ｂに入射する。光検出器５３ａ、５３ｂ
はそれぞれ２個以上の受光領域に分割されており、入射
した光スポットの大きさ及び強度分布に対応した電気信
号を得ることが出来る。従って、例えば光検出器５３
ａ、５３ｂに入射した光スポットの大きさからフォーカ
ス誤差信号を検出し、強度分布からプッシュプル法によ
るトラッキング誤差信号を検出することが出来る。ま
た、発光素子３から発射した光束の一部はサブマウント
２に設けられたフォトダイオード２４に入射するので、
これにより発光素子３の光出力に比例した電気信号を検
出することができる。この信号を用いて発光素子３の光
出力を制御することが可能である。

【００３７】また、図８は図７における発光素子３、台
形プリズム５２およびパッケージ１３を詳細に示した断
面図である。本実施例においても、発光素子３の発光点
の温度上昇による透明樹脂の劣化を防止するために、保
護層４１を設けている。すなわち、図８の（ａ）に示す
ように、発光素子３の発光面に保護層４１を設けてい
る。この保護層４１としては耐熱性の樹脂を用いる。あ
るいは、誘電体多層膜を設けて発光素子３の発光面から
透明樹脂までの距離を長くしても良い。また、図８の
（ｂ）に示すように、保護層４１を発光素子３、サブマ
ウント２および台形プリズム５２を一緒に覆うように設
けても良い。

【００３８】なお、本実施例において、台形プリズム５
２の斜面に設けるハーフミラー膜５４の特性について
は、図８の（ａ）の構成においてはパッケージ１３の透
明樹脂の特性に合わせて設定し、図８の（ｂ）の構成に
おいては保護層４１の特性に合わせて設定するようにす
る。

【００３９】また、本実施例において、パッケージ１３
と対物レンズ１０との間に、ミラー、プリズムなどを設
けて光路を折り曲げた構成としてもよい。

【００４０】次に、本発明の第５の実施例を図９を用い
て説明する。図９は本発明の第５の実施例としての光ピ
ックアップにおけるパッケージ１３内の部品を上方から
見て示した平面図である。そのうち、図９の（ａ）は反
射ミラー５を用いた構成であり、図９の（ｂ）は台形プ
リズム５２を用いた構成である。

【００４１】本実施例では、図９の（ａ）に示すよう
に、基板支持部材３３と一体的に放熱フィン６１を設け
ている。発光素子３は一般に数十ｍＡの電流を流して使
用するので、動作時に熱を発生する。本実施例によれ
ば、発生した熱をサブマウント２、半導体基板１、基板
支持部材３３を経て放熱フィン６１から空中に放熱する
ことにより、発光素子３の温度上昇を抑制することが出
来る。放熱フィン６１は放熱器、回路基板などに固定ま
たは接触させて放熱効果を高めることもできる。

【００４２】また、図９の（ｂ）に示すように、台形プ
リズム５２を用いた構成においても、基板支持部材３３
と一体的に放熱フィン６１を設けることができる。

【００４３】次に、本発明の第６の実施例を図１０を用
いて説明する。図１０は本発明の第６の実施例としての
光ディスク装置の構成を示す構成図である。そのうち、
図１０の（ａ）は本実施例としての光ディスク装置を一
部破断して示した平面図であり、図１０の（ｂ）は同じ
く本実施例としての光ディスク装置の断面を示す断面図
である。但し、図１０の（ｂ）には、ターンテーブル６
５は図示していない。

【００４４】本実施例は、前述の第１の実施例の光ピッ
クアップを搭載した光ディスク装置である。図１０にお
いて、第１の実施例で述べたパッケージ１３及びそれに
固定されたホログラム素子７が、反射ミラー６６、対物
レンズ１０、並びにアクチュエータ６３と共に光ピック
アップのシャーシ６２に設置されている。シャーシ６２
はシャフト６４により支持され、情報記録媒体１１の半
径方向に移動可能となっている。

【００４５】情報記録媒体１１は、ターンテーブル６５
に装着され、モータ（図示せず）により所定の方向に回
転する。アクチュエータ６３は、フォーカスアクチュエ
ータ（図示せず）とトラッキングアクチュエータ（図示
せず）を有しており、フォーカス及びトラッキング誤差
信号に基づいて、対物レンズ１０を光軸方向及び情報記
録媒体１１の半径方向に駆動する。なお、対物レンズ１
０のみをアクチュエータ６３で駆動することに代えて、
パッケージ１３、ホログラム素子７ならびに反射ミラー
６６を駆動しても良い。光路を折り曲げるための反射ミ
ラー６６は複数個用いてもよく、また、反射ミラー６６
を使用しない構成も可能である。

【００４６】ホログラム素子７から発射した光束は、反
射ミラー６６で反射されて、対物レンズ１０により情報
記録媒体１１上に集光して照射される。情報記録媒体１
１からの反射光束は、対物レンズ１０、反射ミラー６６
を経てホログラム素子７に入射し、パッケージ１３内の
光検出器で電気信号に変換されて信号処理される。

【００４７】なお、本実施例では、前述の第１の実施例
の光ピックアップを搭載したが、他の実施例の光ピック
アップを搭載しても良い。

【００４８】本実施例によれば、前述の各実施例の光ピ
ックアップを搭載することにより、小型、薄型でかつ安
価な光ディスク装置を構成することができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、光学式情報記録媒体に
記録された情報信号の再生を行う光ピックアップにおい
て、発光素子と光検出器とを同一の支持部材上に設置す
ることにより、小型化ならびに各部品の位置ずれの防止
を図ることができる。また、発光素子と光検出器と支持
部材とを透明樹脂で封止したことにより、簡易でかつ安
価な光ピックアップを実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例としての光ピックアップ
の構成を示す構成図である。

【図２】図１における情報記録媒体１１の信号記録面を
拡大して示した平面図である。

【図３】図１における回折格子９および光検出器６の構
成を示す構成図である。

【図４】図１における発光素子３、反射ミラー５および
パッケージ１３を詳細に示した断面図である。

【図５】本発明の第２の実施例としての光ピックアップ
の構成を示す構成図である。

【図６】本発明の第３の実施例としての光ピックアップ
の構成を示す構成図である。

【図７】本発明の第４の実施例としての光ピックアップ
の構成を示す構成図である。

【図８】図７における発光素子３、台形プリズム５２お
よびパッケージ１３を詳細に示した断面図である。

【図９】本発明の第５の実施例としての光ピックアップ
におけるパッケージ１３内の部品を上方から見て示した
平面図である。

【図１０】本発明の第６の実施例としての光ディスク装
置の構成を示す構成図である。

【図１１】従来の光ピックアップの構成を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

１…半導体基板、２…サブマウント、３…発光素子、５
…反射ミラー、６…光検出器、７…ホログラム素子、８
…回折格子、９…回折格子、１０…対物レンズ、１３…
パッケージ、３３…基板支持部材、４１…保護層、５１
…半導体基板、５２…台形プリズム、６７…光ディスク
装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 雅之 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所映像メディア研究所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ光束を発射する発光素子と、該発
   光素子から発射された光束を光学式情報記録媒体上に集
   光させて照射するとともに、該光学式情報記録媒体で反
   射された光束を通過させるレンズと、前記光学式情報記
   録媒体で反射され前記レンズを通過した光束を該レンズ
   と前記発光素子との間を結ぶ光路から分離して光検出器
   へ導く光束分離手段と、該光束分離手段により導かれた
   光束から信号を検出する前記光検出器と、を少なくとも
   具備して成る光ピックアップであって、 前記発光素子と前記光検出器とが同一の支持部材上に設
   置され、該支持部材と前記発光素子と前記光検出器とが
   全て透明樹脂内に封止されていることを特徴とする光ピ
   ックアップ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の光ピックアップにおい
   て、前記発光素子の光束発射面と該発光素子を封止する
   前記透明樹脂との間に耐熱部材が形成されていることを
   特徴とする光ピックアップ。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の光ピックアッ
   プにおいて、前記光束分離手段は回折格子から成ること
   を特徴とする光ピックアップ。
4. 【請求項４】 請求項１または２に記載の光ピックアッ
   プにおいて、前記光束分離手段は所定の光反射率及び所
   定の光透過率を有する光学薄膜から成ることを特徴とす
   る光ピックアップ。
5. 【請求項５】 請求項１または２に記載の光ピックアッ
   プにおいて、前記発光素子で発生する熱を外部に放熱す
   るために、前記透明樹脂の内部から外部に突出する放熱
   部材を設けたことを特徴とする光ピックアップ。
6. 【請求項６】 レーザ光束を発射する発光素子と、該発
   光素子から発射された光束を所定の方向に反射する反射
   鏡と、該反射鏡によって反射された光束を複数の光束に
   分離する第１の回折格子と、第１の回折格子によって分
   離された光束を光学式情報記録媒体上に集光させて照射
   するとともに、該光学式情報記録媒体で反射された光束
   を通過させるレンズと、前記光学式情報記録媒体で反射
   され前記レンズを通過した光束を該レンズと前記発光素
   子との間を結ぶ光路から分離して光検出器へ導く第２の
   回折格子と、該第２の回折格子によって導かれた光束か
   ら信号を検出する前記光検出器と、を少なくとも具備し
   て成る光ピックアップであって、 前記発光素子と前記反射鏡と前記光検出器とが同一の支
   持部材上に設置され、該支持部材と前記発光素子と前記
   反射鏡と前記光検出器とが全て透明樹脂内に封止されて
   いることを特徴とする光ピックアップ。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の光ピックアップにおい
   て、前記透明樹脂の外形の少なくとも一部が円形の一部
   を成し、該円形の中心と前記反射鏡によって反射された
   光束の光軸とが一致することを特徴とする光ピックアッ
   プ。
8. 【請求項８】 所定の光反射率及び所定の光透過率を有
   し、入射された光束を反射及び透過することにより分離
   する光束分離面と、レーザ光束を発射し、前記光束分離
   面に入射させる発光素子と、前記発光素子から発射され
   た光束のうち、前記光束分離面で反射されて分離された
   光束を光学式情報記録媒体上に集光させて照射するとと
   もに、該光学式情報記録媒体で反射された光束を通過さ
   せて、前記光束分離面に入射させるレンズと、前記光学
   式情報記録媒体で反射され前記レンズを通過した光束の
   うち、前記光束分離面で透過されて分離された光束から
   信号を検出する光検出器と、を少なくとも具備して成る
   光ピックアップであって、 前記発光素子と前記光束分離面と前記光検出器とが同一
   の支持部材上に設置され、該支持部材と前記発光素子と
   前記光束分離面と前記光検出器とが全て透明樹脂内に封
   止されていることを特徴とする光ピックアップ。
9. 【請求項９】 請求項１，２，３，４，５，６，７また
   は８に記載の光ピックアップを搭載したことを特徴とす
   る光ディスク装置。