JPH077032A - Resin sealing method for semiconductor device and embodyment device thereof - Google Patents
Resin sealing method for semiconductor device and embodyment device thereofInfo
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- JPH077032A JPH077032A JP14472493A JP14472493A JPH077032A JP H077032 A JPH077032 A JP H077032A JP 14472493 A JP14472493 A JP 14472493A JP 14472493 A JP14472493 A JP 14472493A JP H077032 A JPH077032 A JP H077032A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止技術に関し、
特に、半導体装置の樹脂封止技術に適用して有効な技術
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sealing technique,
In particular, the present invention relates to a technique effectively applied to a resin sealing technique for a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＤＩＰ（Ｄual Ｉn-line Ｐackage）構
造、ＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage）構造等の封止構造
を採用する半導体装置は、組立プロセスにおいて、樹脂
封止技術が使用されている。この樹脂封止技術は、リー
ドフレームの一部と、該リードフレームに搭載された半
導体ペレットとを、樹脂で封止する技術である。2. Description of the Related Art A semiconductor device adopting a sealing structure such as a DIP (Dual In-line Package) structure or a QFP (Quad Flat Package) structure uses a resin sealing technique in an assembly process. This resin sealing technique is a technique of sealing a part of the lead frame and the semiconductor pellets mounted on the lead frame with a resin.
【０００３】前記樹脂封止技術には、樹脂封止装置が使
用されている。該樹脂封止装置は、半導体ペレットを搭
載したリードフレームを挾み込む金型、樹脂タブレット
を加熱溶融させるヒータ、溶融した樹脂を加圧するプラ
ンジャ等で構成されている。A resin sealing device is used in the resin sealing technique. The resin sealing device is composed of a die for sandwiching a lead frame on which semiconductor pellets are mounted, a heater for heating and melting a resin tablet, a plunger for pressing the molten resin, and the like.
【０００４】前記金型は、上金型と、下金型とからな
り、それぞれプラテン（金型土台部）と、チェース（成
形面）の２つの部分からなっている。前記プラテンは、
樹脂封止装置の上と下のベースに固定され、内部に前記
ヒータが組み込まれ、前記チェースを樹脂の成形温度に
加熱している。The mold comprises an upper mold and a lower mold, each of which is composed of two parts, a platen (mold base) and a chase (molding surface). The platen is
It is fixed to the upper and lower bases of the resin sealing device, the heater is incorporated inside, and the chase is heated to the molding temperature of the resin.
【０００５】前記チェースは、樹脂の成形を行う金型部
品で、前記樹脂タブレットが投入されるポットと、該ポ
ットからつながり溶融した樹脂が移送されるランナと、
該ランナの途中にあるカルと、ゲートを介しカルにつな
がるキャビティとが設けられている。The chase is a mold part for molding a resin, and a pot into which the resin tablet is put, a runner connected from the pot to transfer molten resin,
A cull in the middle of the runner and a cavity connected to the cull via a gate are provided.
【０００６】樹脂封止方法は、まず、半導体ペレットが
搭載されたリードフレームを上下金型で挾み込み、予備
加熱した樹脂タブレットを金型のポットに投入する。In the resin encapsulation method, first, a lead frame on which semiconductor pellets are mounted is sandwiched by upper and lower molds, and a preheated resin tablet is put into a mold pot.
【０００７】そして、前記樹脂タブレットを前記ヒータ
で加熱し、溶融させ、プランジャで圧入する。圧入され
た樹脂は、ポット→ランナ→カル→ゲートの順に移送さ
れ、キャビティに注入される。Then, the resin tablet is heated by the heater, melted, and press-fitted by a plunger. The press-fitted resin is transferred in the order of pot->runner->cal-> gate and injected into the cavity.
【０００８】そして、樹脂を冷却し、硬化させる。そし
て、硬化した樹脂とリードフレームの所定の箇所を切断
し、樹脂封止を完了する。Then, the resin is cooled and cured. Then, the cured resin and the predetermined portion of the lead frame are cut to complete the resin sealing.
【０００９】なお、半導体装置の樹脂封止技術について
は、例えば、マイクロエレクトロニクスパッケージング
ハンドブック（４６０頁〜４８０頁、日経ＢＰ社出版）
に記載されている。Regarding the resin sealing technology for semiconductor devices, for example, Microelectronics Packaging Handbook (pages 460 to 480, published by Nikkei BP).
It is described in.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記従来技術を検討した結果、以下のような問題
点を見いだした。However, as a result of examining the above-mentioned prior art, the present inventor found the following problems.
【００１１】従来の樹脂封止装置において、樹脂は、ポ
ット内でヒータにより溶融され、プランジャで押し込ま
れることにより、ポット→ランナ→カル→ゲートの順に
移送され、キャビティに注入されている。In the conventional resin sealing device, the resin is melted by the heater in the pot and pushed by the plunger to be transferred in the order of pot → runner → cal → gate, and injected into the cavity.
【００１２】プランジャは、油圧により一定の移動量で
動作し、溶融した前記樹脂を押し込み、前記金型内に前
記樹脂を充填させ、更に前記樹脂を押し続け、該樹脂内
のボイドを除去している。この際、キャビティ内では、
樹脂が移送されている間は、圧力は印加されず、キャビ
ティに樹脂が充填された時点で設定した成形圧力が印加
される。The plunger operates by a fixed amount of movement by hydraulic pressure, pushes the molten resin, fills the resin in the mold, and continues pushing the resin to remove voids in the resin. There is. At this time, in the cavity,
No pressure is applied while the resin is being transferred, and the molding pressure set when the cavity is filled with the resin is applied.
【００１３】また、従来の樹脂封止装置は、ランナに複
数のキャビティがつながっており、複数の半導体装置の
樹脂封止を一度に行っている。このため、キャビティ間
の樹脂の充填のされかたには、バラツキがある。Further, in the conventional resin encapsulation device, a plurality of cavities are connected to the runner, and the resin encapsulation of a plurality of semiconductor devices is performed at one time. For this reason, there are variations in the method of filling the resin between the cavities.
【００１４】これらのため、樹脂の充填が遅れたキャビ
ティでは、樹脂が充填されていない状態から、一気に成
形圧力まで、圧力が変化（圧力集中）し、樹脂の流れが
集中（流速集中）する。For these reasons, in the cavity in which the resin is not filled, the pressure changes (pressure is concentrated) from the state where the resin is not filled to the molding pressure all at once, and the flow of resin is concentrated (flow velocity is concentrated).
【００１５】このため、キャビティ内にある半導体ペレ
ット、特にボンディングワイヤは、圧力集中及び流速集
中により、変形や断線等が起きる。この結果、半導体装
置の歩留り及び信頼性が低下するという問題があった。Therefore, the semiconductor pellet in the cavity, especially the bonding wire, is deformed or broken due to the concentration of pressure and the concentration of flow velocity. As a result, there is a problem that the yield and reliability of the semiconductor device are reduced.
【００１６】本発明の目的は、半導体装置の歩留り及び
信頼性を向上させることが可能な技術を提供することに
ある。An object of the present invention is to provide a technique capable of improving the yield and reliability of semiconductor devices.
【００１７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【００１９】（１）半導体ペレットを搭載したリードフ
レームを上下金型で挾み込み、前記金型に設けられたポ
ットに樹脂を投入し、それをヒータで溶融し、プランジ
ャをポットに挿入し、前記樹脂をポットからランナを経
由して複数のキャビティに移送し、前記樹脂を前記キャ
ビティに充填し、該充填樹脂中のボイドを除去する程度
の圧力を樹脂に加えた後、冷却する半導体装置の樹脂封
止方法であって、全てのキャビティに樹脂が充填される
程度の圧力を樹脂に加えて、完全に全キャビティに樹脂
が充填した後、更にボイド除去用の圧力を加える。(1) A lead frame on which semiconductor pellets are mounted is sandwiched by upper and lower molds, resin is put into a pot provided in the mold, the resin is melted by a heater, and a plunger is inserted into the pot. A semiconductor device in which the resin is transferred from a pot to a plurality of cavities via a runner, the resin is filled in the cavities, and a pressure to remove voids in the filled resin is applied to the resin, and then the resin is cooled. In the resin sealing method, a pressure for filling the resin in all the cavities is applied to the resin, and after completely filling the resin in all the cavities, a pressure for removing voids is further applied.
【００２０】（２）半導体ペレットを搭載したリードフ
レームを挾み込む樹脂封止用の上下金型と、上もしくは
下金型に設けられた溝に沿って樹脂を圧入するプランジ
ャとを備える半導体装置の樹脂封止装置であって、前記
プランジャの変位を検出する変位検出手段と、該変位検
出手段からの変位信号に基づいて、樹脂にかける圧力を
制御する制御手段とを備える。(2) A semiconductor device including upper and lower molds for resin encapsulation that sandwich a lead frame on which semiconductor pellets are mounted, and a plunger that press-fits resin along a groove provided in the upper or lower mold. The resin encapsulation device of claim 1, further comprising: displacement detecting means for detecting the displacement of the plunger, and control means for controlling the pressure applied to the resin based on the displacement signal from the displacement detecting means.
【００２１】[0021]
【作用】上述した手段によれば、以下に記述した理由に
より半導体装置の歩留り及び信頼性を向上させることが
可能となる。According to the above-mentioned means, the yield and reliability of the semiconductor device can be improved for the reasons described below.
【００２２】前記プランジャの変位を検出する変位検出
手段と、該変位検出手段からの変位信号に基づいて、樹
脂にかける圧力を制御する制御手段とを備える半導体装
置の樹脂封止装置により、全てのキャビティに樹脂が充
填される程度の圧力を樹脂に加えて、完全に全キャビテ
ィに樹脂が充填した後、更にボイド除去用の圧力を加え
る。これにより、樹脂の充填が遅れたキャビティでも、
樹脂が充填されていない状態から、一気に成形圧力ま
で、圧力が変化（圧力集中）せず、樹脂の流れが集中
（流速集中）しない。このため、キャビティ内にある半
導体ペレット、特にボンディングワイヤにも、圧力集中
及び流速集中が起こらず、ボンディングワイヤの変形や
断線等が発生しない。この結果、半導体装置の歩留り及
び信頼性が向上することが可能となる。All of the resin sealing device of the semiconductor device is provided with the displacement detecting means for detecting the displacement of the plunger and the control means for controlling the pressure applied to the resin based on the displacement signal from the displacement detecting means. A pressure for filling the cavity with the resin is applied to the resin to completely fill the cavity with the resin, and then a pressure for removing voids is further applied. As a result, even in a cavity where resin filling is delayed,
From the state where the resin is not filled to the molding pressure all at once, the pressure does not change (pressure concentration), and the resin flow does not concentrate (flow velocity concentration). For this reason, pressure concentration and flow velocity concentration do not occur on the semiconductor pellet in the cavity, especially on the bonding wire, and the deformation or disconnection of the bonding wire does not occur. As a result, the yield and reliability of the semiconductor device can be improved.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００２４】（実施例１）図１は本発明による半導体装
置の樹脂封止装置の一実施例の概略構成を示す模式構成
図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of an embodiment of a resin sealing device for a semiconductor device according to the present invention.
【００２５】図３は樹脂封止装置の下金型に設けられた
溝（ポット、ランナ、カル、ゲート、キャビティ）を示
す模式断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view showing the grooves (pot, runner, cull, gate, cavity) provided in the lower mold of the resin sealing device.
【００２６】図１、図３及び図５において、１は上金
型、２は下金型、３は下金型２に設けられ、樹脂が投入
されるポット、４はポットからつながり前記樹脂が移送
されるランナ、５はランナの途中に設けられたカル、６
は半導体装置の樹脂封止部を形成するためのキャビティ
である。In FIGS. 1, 3 and 5, 1 is an upper die, 2 is a lower die, 3 is a lower die 2, a pot into which resin is put, 4 is connected from the pot, and the resin is Transferred runners, 5 is a cal, 6 provided in the middle of the runner
Is a cavity for forming a resin sealing portion of the semiconductor device.
【００２７】７はポット３に投入された前記樹脂を溶融
するためのヒータ、８は溶融した樹脂をキャビティ６に
押し込むためのプランジャ、９はプランジャ８を駆動さ
せる油圧装置、１０ａは油圧装置を制御する制御装置で
ある。制御装置１０ａは、タイマが内蔵され、該タイマ
は、樹脂封止装置の駆動タイミングと同期している。Reference numeral 7 is a heater for melting the resin charged in the pot 3, 8 is a plunger for pushing the melted resin into the cavity 6, 9 is a hydraulic device for driving the plunger 8, and 10a is a hydraulic device. It is a control device that operates. The control device 10a has a timer built therein, and the timer is synchronized with the drive timing of the resin sealing device.
【００２８】実施例１の樹脂封止装置の動作は、まず、
半導体ペレットが搭載されたリードフレームを上金型１
と下金型２とで挾み込み、予備加熱した樹脂タブレット
をポット３に投入し、該樹脂タブレットをヒータ４で加
熱溶融させる。The operation of the resin sealing device of the first embodiment is as follows.
Upper mold with lead frame on which semiconductor pellets are mounted 1
A resin tablet that is sandwiched by the lower mold 2 and preheated is put into the pot 3 and the heater 4 heats and melts the resin tablet.
【００２９】そして、制御装置１０ａに内蔵された前記
タイマが始動すると同時に、油圧装置９は、プランジャ
８を駆動し、溶融した樹脂を圧入する。Then, at the same time when the timer built in the control device 10a is started, the hydraulic device 9 drives the plunger 8 and presses the molten resin.
【００３０】樹脂に印加される圧力は、前記タイマの時
間信号に基づき、制御装置１０ａが油圧装置９を制御
し、プランジャ８により印加される。The pressure applied to the resin is applied by the plunger 8 by the control device 10a controlling the hydraulic device 9 based on the time signal of the timer.
【００３１】そして、上下金型１、２を開き、硬化した
樹脂とリードフレームの所定の箇所を切断し、樹脂封止
を完了する。Then, the upper and lower molds 1 and 2 are opened, the cured resin and the predetermined portions of the lead frame are cut, and the resin sealing is completed.
【００３２】図４は実施例１の樹脂封止時のキャビティ
内での圧力を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the pressure in the cavity during resin sealing of the first embodiment.
【００３３】図５は樹脂封止時における、樹脂注入状態
を示す金型の模式横断面図であり、１３は樹脂、１４は
ボイドであり、図５（ａ）は図４（ロ）の時点、図５
（ｂ）は図４（ハ）の時点、図５（ｃ）は図４（ニ）の
時点での樹脂１３の注入状態を示している。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a mold showing a resin injection state at the time of resin sealing, 13 is a resin, 14 is a void, and FIG. 5 (a) is at the time of FIG. 4 (b). , Fig. 5
4B shows the injection state of the resin 13 at the time of FIG. 4C, and FIG. 5C shows the injection state of the resin 13 at the time of FIG. 4D.
【００３４】次に、実施例１の半導体装置の樹脂封止装
置の特徴部分を説明する。制御装置１０ａは、内蔵され
たタイマと、予め設定された時間とに基づき、低い圧力
を加えるように油圧装置９を制御し、その後、高い圧力
を加えるように油圧装置９を制御している。Next, the characteristic portion of the resin sealing device for the semiconductor device of the first embodiment will be described. The control device 10a controls the hydraulic device 9 to apply a low pressure and then controls the hydraulic device 9 to apply a high pressure based on a built-in timer and a preset time.
【００３５】前述樹脂封止装置の特徴を言い替えれば、
プランジャ８は、図４に示すように、まず、樹脂１３を
押し込む程度の低い圧力を加える（イ〜ロ間）。そし
て、所定時間、前記低い圧力を維持する（ロ〜ハ間）。
そして、高い圧力を加えている（ハ〜ニ間）。In other words, the characteristics of the resin sealing device are as follows.
As shown in FIG. 4, the plunger 8 first applies a low pressure enough to push the resin 13 (between a and b). Then, the low pressure is maintained for a predetermined time (between ro and ha).
And high pressure is applied (between C and D).
【００３６】樹脂封止状態は、（ロ）では、図５（ａ）
のように、キャビティ６が樹脂１３で完全に満たされて
おらず、（ハ）では、図５（ｂ）のように、樹脂１３は
ボイド１４を含んでおり、（ニ）では、図５（ｃ）のよ
うに、樹脂封止を完了している。The resin-sealed state is as shown in FIG.
As shown in FIG. 5C, the cavity 6 is not completely filled with the resin 13, and in FIG. 5B, the resin 13 includes voids 14, and in FIG. The resin sealing is completed as in c).
【００３７】つまり、（イ〜ロ間）では、ポット３→ラ
ンナ４→カル５→ゲート６の順に樹脂１３を移送し、キ
ャビティ６に注入し、（ロ〜ニ間）で、全てのキャビテ
ィ６に樹脂１３を完全に充填し、（ハ〜ニ間）で、樹脂
１３中のボイド１４を除去している。That is, in (between A and B), the resin 13 is transferred in the order of pot 3 → runner 4 → cull 5 → gate 6 and injected into the cavity 6, and (between B and D), all the cavities 6 are filled. Is completely filled with the resin 13, and the void 14 in the resin 13 is removed (between C and D).
【００３８】以上の説明からわかるように、実施例１の
半導体装置の樹脂封止装置によれば、タイマを内蔵した
制御装置１０ａにより油圧装置９を制御し、プランジャ
８は、全てのキャビティ６に樹脂１３が充填される程度
の圧力を樹脂に加えて、全てのキャビティ６に、完全に
樹脂が充填した後、更にボイド１４除去用の圧力を印加
している。これにより、樹脂１３の充填が遅れたキャビ
ティ６でも、樹脂１３が充填されていない状態から、一
気に成形圧力まで、圧力が変化（圧力集中）せず、樹脂
１３の流れが集中（流速集中）しない。このため、キャ
ビティ内にある半導体ペレット、特にボンディングワイ
ヤにも、圧力集中及び流速集中が起こらず、ボンディン
グワイヤの変形や断線等が発生しない。この結果、半導
体装置の歩留り及び信頼性が向上することが可能とな
る。As can be seen from the above description, according to the resin sealing device for the semiconductor device of the first embodiment, the hydraulic device 9 is controlled by the control device 10a having a built-in timer, and the plungers 8 are arranged in all the cavities 6. A pressure for filling the resin 13 is applied to the resin, and after all the cavities 6 are completely filled with the resin, a pressure for removing the void 14 is further applied. As a result, even in the cavity 6 in which the resin 13 is delayed in filling, the pressure does not change (pressure concentration) and the flow of the resin 13 does not concentrate (flow velocity concentration) from the state in which the resin 13 is not filled to the molding pressure at once. . For this reason, pressure concentration and flow velocity concentration do not occur on the semiconductor pellet in the cavity, especially on the bonding wire, and the deformation or disconnection of the bonding wire does not occur. As a result, the yield and reliability of the semiconductor device can be improved.
【００３９】（実施例２）図２は本発明による実施例２
の半導体装置の樹脂封止装置の概略構成を示す模式構成
図である。(Second Embodiment) FIG. 2 shows a second embodiment according to the present invention.
It is a schematic block diagram which shows schematic structure of the resin sealing device of the semiconductor device.
【００４０】図２において、１は上金型、２は下金型、
７はポット３に投入された前記樹脂を溶融するためのヒ
ータ、８は溶融した樹脂をキャビティ６に押し込むため
のプランジャ、９はプランジャを駆動させる油圧装置、
１０ｂは油圧装置を制御する制御装置である。１１はプ
ランジャ８に設けられた発光素子、１２は発光素子１１
からの光を検出する受光素子である。In FIG. 2, 1 is an upper die, 2 is a lower die,
7 is a heater for melting the resin put in the pot 3, 8 is a plunger for pushing the melted resin into the cavity 6, 9 is a hydraulic device for driving the plunger,
Reference numeral 10b is a control device for controlling the hydraulic device. 11 is a light emitting element provided on the plunger 8, 12 is a light emitting element 11
It is a light receiving element that detects light from the.
【００４１】実施例２の樹脂封止装置の動作は、まず、
半導体ペレットが搭載されたリードフレームを上金型１
と下金型２とで挾み込み、予備加熱した樹脂タブレット
をポット３に投入し、該樹脂タブレットをヒータ４で加
熱溶融させる。The operation of the resin sealing device of the second embodiment is as follows.
Upper mold with lead frame on which semiconductor pellets are mounted 1
A resin tablet that is sandwiched by the lower mold 2 and preheated is put into the pot 3 and the heater 4 heats and melts the resin tablet.
【００４２】そして、油圧装置９が、プランジャ８を駆
動し、溶融した樹脂を圧入する。Then, the hydraulic device 9 drives the plunger 8 to press-fit the molten resin.
【００４３】この際、制御装置１０ｂは、受光素子１２
で発光素子１１からの光信号を検出し、それに基づき、
油圧装置９を制御している。At this time, the control device 10b controls the light receiving element 12
The optical signal from the light emitting element 11 is detected by
The hydraulic device 9 is controlled.
【００４４】そして、上下金型１、２を開き、硬化した
樹脂とリードフレームの所定の箇所を切断し、樹脂封止
を完了する。Then, the upper and lower molds 1 and 2 are opened, the hardened resin and predetermined portions of the lead frame are cut, and the resin sealing is completed.
【００４５】次に、実施例２の半導体装置の樹脂封止装
置の特徴部分を説明する。受光素子１１が検出した光信
号に基づいて、制御装置１０は、プランジャ８の位置
が、プランジャ８の下死点（全てのキャビティ６に樹脂
が充填された時の位置）に至るまで、低い圧力を加える
ように油圧装置９を制御し、プランジャ８が下死点に至
ってから所定時間が経過した後、高い圧力を加えるよう
に油圧装置９を制御している。Next, a characteristic part of the resin sealing device for the semiconductor device of the second embodiment will be described. Based on the optical signal detected by the light receiving element 11, the control device 10 controls the plunger 8 to have a low pressure until the position of the plunger 8 reaches the bottom dead center of the plunger 8 (the position when all the cavities 6 are filled with resin). The hydraulic device 9 is controlled so as to apply a high pressure, and the hydraulic device 9 is controlled so as to apply a high pressure after a lapse of a predetermined time after the plunger 8 reaches the bottom dead center.
【００４６】言い替えれば、プランジャ８は、図４に示
すように、まず、樹脂１３を押し込む程度の低い圧力を
加える（イ〜ロ間）。そして、所定時間、前記低い圧力
を維持する（ロ〜ハ間）。そして、高い圧力を加える
（ハ〜ニ間）。In other words, the plunger 8 first applies a low pressure enough to push the resin 13 (between a and b), as shown in FIG. Then, the low pressure is maintained for a predetermined time (between ro and ha). Then, apply high pressure (between C and D).
【００４７】つまり、（イ〜ロ間）では、ポット３→ラ
ンナ４→カル５→ゲート６の順に樹脂１３を移送し、キ
ャビティ６に注入し、（ロ〜ハ間）で、全てのキャビテ
ィ６に樹脂１３を完全に充填し、（ハ〜ニ間）で、樹脂
１３中のボイド１４を除去している。That is, in (between a and b), the resin 13 is transferred in the order of pot 3 → runner 4 → cull 5 → gate 6 and injected into the cavity 6, and (between b and c) all the cavities 6 are filled. Is completely filled with the resin 13, and the void 14 in the resin 13 is removed (between C and D).
【００４８】以上の説明からわかるように、実施例１の
半導体装置の樹脂封止装置によれば、全てのキャビティ
に樹脂１３が充填される程度の圧力を樹脂１３に加え、
全てのキャビティ６に、完全に樹脂１３が充填した後、
更にボイド１４除去用の圧力を印加している。これによ
り、樹脂１３の充填が遅れたキャビティ６でも、樹脂１
３が充填されていない状態から、一気に成形圧力まで、
圧力が変化（圧力集中）せず、樹脂１３の流れが集中
（流速集中）しない。このため、キャビティ６内にある
半導体ペレット、特にボンディングワイヤにも、圧力集
中及び流速集中が起こらず、ボンディングワイヤの変形
や断線等が発生しない。この結果、半導体装置の歩留り
及び信頼性が向上することが可能となる。As can be seen from the above description, according to the resin sealing device for a semiconductor device of the first embodiment, a pressure is applied to the resin 13 such that all the cavities are filled with the resin 13.
After completely filling all the cavities 6 with the resin 13,
Further, the pressure for removing the void 14 is applied. As a result, even in the cavity 6 where the filling of the resin 13 is delayed, the resin 1
From the state where 3 is not filled to the molding pressure at once,
The pressure does not change (pressure concentration), and the flow of the resin 13 does not concentrate (flow velocity concentration). For this reason, pressure concentration and flow velocity concentration do not occur on the semiconductor pellet in the cavity 6, especially on the bonding wire, and the deformation or disconnection of the bonding wire does not occur. As a result, the yield and reliability of the semiconductor device can be improved.
【００４９】また、プランジャ８の位置を検出し、その
検出信号に基づき、樹脂１３に印加する圧力を制御して
いる。このため、他の半導体装置の樹脂封止をするため
に上下金型１、２を交換しても、制御装置の設定を変え
ずに、樹脂封止を行うことができる。この結果、多種の
半導体装置の樹脂封止を行う場合、作業時間を短縮する
ことが可能となる。Further, the position of the plunger 8 is detected, and the pressure applied to the resin 13 is controlled based on the detection signal. Therefore, even if the upper and lower molds 1 and 2 are replaced with each other for resin sealing of another semiconductor device, the resin sealing can be performed without changing the setting of the control device. As a result, it is possible to shorten the working time when performing resin sealing of various semiconductor devices.
【００５０】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。As described above, the invention made by the present inventor is
Although the specific description has been given based on the above-described embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００５２】半導体装置の歩留り及び信頼性が向上する
ことが可能となる。The yield and reliability of the semiconductor device can be improved.
【図１】 本発明による半導体装置の樹脂封止装置の一
実施例の概略構成を示す模式構成図、FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of an embodiment of a resin sealing device for a semiconductor device according to the present invention,
【図２】 本発明の実施例２の半導体装置の樹脂封止装
置の概略構成を示す模式構成図、FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of a resin sealing device for a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention,
【図３】 樹脂封止装置の下金型に設けられた溝（ポッ
ト、ランナ、カル、ゲート、キャビティ）を示す模式断
面図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing grooves (pot, runner, cull, gate, cavity) provided in the lower mold of the resin sealing device.
【図４】 樹脂封止時のキャビティ内での圧力を示すグ
ラフである。FIG. 4 is a graph showing the pressure inside the cavity during resin sealing.
【図５】 樹脂封止時における、樹脂注入状態を示す金
型の模式横断面図。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a mold showing a resin injection state at the time of resin sealing.
１…上金型、２…下金型、３…ポット、４…ランナ、５
…カル、６…キャビティ、７…ヒータ、８…プランジ
ャ、９…油圧装置、１０…制御装置、１１…発光素子、
１２…受光素子、１３…樹脂、１４…ボイド。1 ... Upper mold, 2 ... Lower mold, 3 ... Pot, 4 ... Runner, 5
... Cull, 6 ... Cavity, 7 ... Heater, 8 ... Plunger, 9 ... Hydraulic device, 10 ... Control device, 11 ... Light emitting element,
12 ... Light receiving element, 13 ... Resin, 14 ... Void.
Claims (2)
ムを上下金型で挾み込み、前記金型に設けられたポット
に樹脂を投入し、それをヒータで溶融し、プランジャを
ポットに挿入し、前記樹脂をポットからランナを経由し
て複数のキャビティに移送し、前記樹脂を前記キャビテ
ィに充填し、該充填樹脂中のボイドを除去する程度の圧
力を樹脂に加えた後、冷却する半導体装置の樹脂封止方
法であって、全てのキャビティに樹脂が充填される程度
の圧力を樹脂に加えて、完全に全キャビティに樹脂が充
填した後、更にボイド除去用の圧力を加えることを特徴
とする半導体装置の樹脂封止方法。1. A lead frame on which a semiconductor pellet is mounted is sandwiched by upper and lower molds, a resin is charged into a pot provided in the mold, the resin is melted by a heater, and a plunger is inserted into the pot. Resin of a semiconductor device, in which a resin is transferred from a pot to a plurality of cavities via a runner, the resin is filled in the cavities, and a pressure to remove voids in the filled resin is applied to the resin, and then cooled A semiconductor device characterized by being a sealing method, in which a pressure to such an extent that all the cavities are filled with resin is applied to the resin, and after all the cavities are completely filled with resin, pressure for void removal is further applied. Method for sealing resin of device.
ムを挾み込む樹脂封止用の上下金型と、上もしくは下金
型に設けられた溝に沿って樹脂を圧入するプランジャと
を備える半導体装置の樹脂封止装置であって、前記プラ
ンジャの変位を検出する変位検出手段と、該変位検出手
段からの変位信号に基づいて、樹脂にかける圧力を制御
する制御手段とを備えたことを特徴とする半導体装置の
樹脂封止装置。2. A semiconductor device comprising: an upper and lower mold for resin encapsulation that sandwiches a lead frame on which a semiconductor pellet is mounted; and a plunger that press-fits resin along a groove provided in the upper or lower mold. A resin sealing device, comprising: displacement detecting means for detecting displacement of the plunger; and control means for controlling pressure applied to the resin based on a displacement signal from the displacement detecting means. Resin sealing device for semiconductor devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14472493A JPH077032A (en) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | Resin sealing method for semiconductor device and embodyment device thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14472493A JPH077032A (en) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | Resin sealing method for semiconductor device and embodyment device thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077032A true JPH077032A (en) | 1995-01-10 |
Family
ID=15368848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14472493A Pending JPH077032A (en) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | Resin sealing method for semiconductor device and embodyment device thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077032A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5728983A (en) * | 1995-12-27 | 1998-03-17 | Asmo Co., Ltd. | Elongated tube-like pressure sensitive cable switch |
| JP2013183054A (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Renesas Electronics Corp | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP14472493A patent/JPH077032A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5728983A (en) * | 1995-12-27 | 1998-03-17 | Asmo Co., Ltd. | Elongated tube-like pressure sensitive cable switch |
| JP2013183054A (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Renesas Electronics Corp | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device |
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