JPH0769251B2 - Probe card inspection method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプローブカード検査方
法、特にプローブカードに設けられている複数の導電測
定針の針先座標を高精度で迅速に検査することのできる
改良されたプローブカード検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card inspection method, and more particularly to an improved probe card inspection method capable of inspecting the probe tip coordinates of a plurality of conductive measuring needles provided on the probe card with high accuracy and speed. Regarding

【０００２】[0002]

【従来の技術】ウェハ上に多数個形成された半導体ＩＣ
の電気的な特性試験を行うために、プローバテスタシス
テムが用いられており、各半導体ＩＣの電極パターンに
応じて配置された複数の導電体測定針を有するプローブ
カードはブローバに装着される。このプローブカードは
通常、エポキシ樹脂等の基板にタングステン等の複数の
導電体測定針が植立固定された構造から成り、この測定
針先端を被測定物である半導体ＩＣの各電極パッドに接
触させて所望の電気的試験が行われる。このような測定
針はその先端部が通常Ｌ字型のフック形状に曲げられて
おり、各測定針が半導体ＩＣチップの電極である例えば
ボンディングパッドに接触され、テスタによりＩＣの電
気的検査が行われる。2. Description of the Related Art Semiconductor ICs formed in large numbers on a wafer
A prober tester system is used to perform the electrical characteristic test of (1), and a probe card having a plurality of conductor measuring needles arranged according to the electrode pattern of each semiconductor IC is attached to the blower. This probe card usually has a structure in which a plurality of conductive material measuring needles such as tungsten are erected and fixed on a substrate made of epoxy resin or the like. And the desired electrical test is performed. The tip of such a measuring needle is usually bent into an L-shaped hook shape, each measuring needle is brought into contact with, for example, a bonding pad which is an electrode of a semiconductor IC chip, and an electrical test of the IC is performed by a tester. Be seen.

【０００３】従って、このようなプローブカードの測定
針先端は測定されるＩＣチップの電極パターンと正確に
対応したパターンで配置されなければならず、またその
高さ精度も厳しく管理されなければならない。同様に、
各ボンディングパッドと良好な電気的導通を確保するた
めに、その先端の接触抵抗も正しく管理されなければな
らない。Therefore, the tip of the measuring needle of such a probe card must be arranged in a pattern that exactly corresponds to the electrode pattern of the IC chip to be measured, and its height accuracy must be strictly controlled. Similarly,
In order to ensure good electrical continuity with each bonding pad, the contact resistance at its tip must also be properly controlled.

【０００４】以上のように、プローブカードの測定針を
正しく位置決めし、また長時間の使用中に生じる測定針
の変形等を補修するためにプローブカード検査装置が実
用化されている。As described above, the probe card inspection device has been put into practical use in order to correctly position the measuring needle of the probe card and to repair the deformation of the measuring needle that occurs during long-term use.

【０００５】従来、前記プローブカードの針先を測定す
る装置として、特開平３−８９１０２号公報に示される
ように、プローバテスタシステムの一部に光学レンズを
もった測定光学系とＣＣＤカメラを備え、これによって
ウェハ測定中のアライメント時にプローブカードの針先
位置を測定する装置が提案されている。Conventionally, as a device for measuring the probe tip of the probe card, as shown in JP-A-3-89102, a probe optical system is provided with a measuring optical system having an optical lens and a CCD camera. Therefore, an apparatus for measuring the needle tip position of the probe card at the time of alignment during wafer measurement has been proposed.

【０００６】しかしながら、このような測定装置では針
先の概略的な位置を知るのみであり、高さばらつきある
いは接触抵抗を測定することはできないという問題があ
り、更に、針先座標も測定針が浮いた状態で測定するの
で、実際のウェハのボンディングパッドに接触したとき
の針先パターンが検査できないという問題があった。However, such a measuring device has a problem in that it is only possible to know the approximate position of the needle tip and it is not possible to measure the height variation or the contact resistance. Since the measurement is carried out in a floating state, there is a problem that the needle tip pattern cannot be inspected when it actually contacts the bonding pad of the wafer.

【０００７】図１２には従来におけるプローブカード検
査装置の概略構造が示されており、この装置によればプ
ローブカードの測定針の高さ及び接触抵抗が検査可能で
ある。FIG. 12 shows a schematic structure of a conventional probe card inspection apparatus. With this apparatus, the height and contact resistance of the measuring needle of the probe card can be inspected.

【０００８】図１２において基台１０には昇降ユニット
１１が上下動自在に支持されており、この昇降ユニット
１１の上端に電極平板１２が固定されている。そして、
この電極平板１２の上には前記電極平板１２と平行にプ
ローブカード１３が固定保持される。実際上、このプロ
ーブカード１３は図示していないホルダに固定され、任
意のプローブカード１３が着脱可能に前記電極平板１２
に対向して位置決めされる。前記電極平板１２とプロー
ブカード１３の各測定針１４群との間には、テスタ１５
が接続され、測定針１４と電極平板１２とが接触した状
態での接触状態及び接触抵抗が精密に測定される。In FIG. 12, an elevating unit 11 is supported on a base 10 so as to be vertically movable, and an electrode flat plate 12 is fixed to the upper end of the elevating unit 11. And
A probe card 13 is fixedly held on the electrode flat plate 12 in parallel with the electrode flat plate 12. In practice, the probe card 13 is fixed to a holder (not shown) so that any probe card 13 can be attached and detached.
Positioned opposite to. A tester 15 is provided between the electrode flat plate 12 and each measuring needle group 14 of the probe card 13.
Is connected, and the contact state and contact resistance when the measuring needle 14 and the electrode flat plate 12 are in contact with each other are accurately measured.

【０００９】このような従来装置においては、プローブ
カード１３が所定位置に固定されたのち、電極平板１２
が昇降ユニット１１によってプローブカード１３側に移
動し、最初の測定針１４が電極平板１２と接触する位置
を記録する。そして、昇降ユニット１１は更に電極平板
１２を順次上方向へ移動させ、各測定針１４との接触位
置を記録することによって、各測定針１４の高さばらつ
きを検査することができる。同時に、このときの各測定
針１４と電極平板１２との接触抵抗も検査可能である。In such a conventional device, after the probe card 13 is fixed at a predetermined position, the electrode plate 12 is fixed.
Is moved to the probe card 13 side by the elevating unit 11, and the position where the first measuring needle 14 contacts the electrode flat plate 12 is recorded. Then, the elevating unit 11 further moves the electrode flat plate 12 sequentially in the upward direction and records the contact position with each measuring needle 14, whereby the height variation of each measuring needle 14 can be inspected. At the same time, the contact resistance between each measuring needle 14 and the flat electrode plate 12 at this time can also be inspected.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来装置においては、測定針１４の針先高さ及び接
触抵抗は検査可能であるものの、各測定針１４の針先座
標測定ができないという問題があった。However, in such a conventional apparatus, although the tip height and contact resistance of the measuring needle 14 can be inspected, the coordinate of each measuring needle 14 cannot be measured. was there.

【００１１】特に、プローブカードの測定針が多数本で
ある場合、このような全ての測定針を迅速にかつ連続的
に高精度で測定し、針先位置の良否を簡単に判定するこ
とが困難であるという問題があった。In particular, when the probe card has a large number of measuring needles, it is difficult to quickly and continuously measure all such measuring needles with high accuracy and to easily judge the quality of the needle tip position. There was a problem that was.

【００１２】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、検査されるプローブカードの針
先パターンに従って、針先位置を連続測定する改良され
たプローブカード検査方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object thereof is to provide an improved probe card inspection method for continuously measuring the needle tip position according to the needle tip pattern of the probe card to be inspected. Especially.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、まず検査されるプローブカードのカード
データ、特に針先座標パターンを読み込み記憶し、次に
前記プローブカードの測定針にガラス平板を押し付け、
前記カードデータに従ってガラス平板側から複数の針先
を順次追い掛けて画像認識する。In order to achieve the above object, the present invention first reads and stores card data of a probe card to be inspected, particularly a needle tip coordinate pattern, and then stores the probe needle in the measuring needle of the probe card. Press the glass plate,
A plurality of stylus tips are sequentially chased from the glass flat plate side in accordance with the card data to perform image recognition.

【００１４】そして、前記画像認識によって得られた針
先画像を予め定められた判定基準枠と共に順次画像表示
することによって迅速かつ正確に針先位置の良否を判定
することが可能となる。Then, the needle tip images obtained by the image recognition are sequentially displayed together with the predetermined judgment reference frame so that the quality of the needle tip position can be judged quickly and accurately.

【００１５】[0015]

【作用】従って、本発明によれば、検査されるプローブ
カードの針先基準位置に従って、顕微鏡などをもった観
察装置を順次針先に移動させながら画像認識によって針
先形状を測定し、これをディスプレイ上に順次判定基準
枠と共に表示し、全自動で複数の測定針の針先位置を検
査することが可能となる。Therefore, according to the present invention, the needle tip shape is measured by image recognition while sequentially moving the observation device having a microscope to the needle tip according to the needle tip reference position of the probe card to be inspected, and this is measured. It is possible to inspect the needle tip positions of a plurality of measuring needles fully automatically by sequentially displaying them together with the judgment reference frame on the display.

【００１６】本発明において、前記針先画像データは所
定のメモリに記憶され、必要に応じて任意の針先データ
を読み出し表示して良否判定及び不良針先の修正を行う
ことが可能となる。In the present invention, the needle tip image data is stored in a predetermined memory, and it is possible to read and display arbitrary needle tip data as necessary to make a pass / fail judgment and a defective needle tip correction.

【００１７】[0017]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１８】図１には本発明に係るプローブカード検査
方法が適用される装置の好適な実施例がその内部の主要
な機構を示した状態として表わされ、またその方向か
ら見た側面が図２に示されている。この実施例装置によ
れば、本発明において特徴的な針先座標位置の検査ばか
りでなく測定針の高さばらつき及び接触抵抗の測定も行
なうことができる。FIG. 1 shows a preferred embodiment of an apparatus to which the probe card inspection method according to the present invention is applied as a state in which the main internal mechanism is shown, and a side view seen from that direction. 2 is shown. According to the device of this embodiment, not only the characteristic of the coordinate position of the tip of the needle, which is characteristic of the present invention, but also the height variation of the measuring needle and the contact resistance can be measured.

【００１９】検査装置基台３０上には昇降ユニット３１
が設けられており、後述するように複合検査基板を被測
定対象であるプローブカードに対してＺ方向に上下移動
させ、またこの昇降ユニット３１には針先観察装置を水
平方向に移動するための移動機構が収納されている。A lifting unit 31 is mounted on the inspection apparatus base 30.
Is provided for moving the composite inspection board up and down in the Z direction with respect to the probe card to be measured as will be described later, and for moving the needle tip observation device in the horizontal direction on the elevating unit 31. A moving mechanism is stored.

【００２０】図から明らかなように、前記昇降ユニット
３１の上面には複合検査基板３２がスライド自在に載置
されており、このスライド機構は後に詳述するが、本実
施例において、この複合検査基板３２は電極平板３３と
透明ガラス平板３４が同一平面に並設された構造を有す
る。前記電極平板３３は導体に金メッキを施した低抵抗
の導体板からなり、一方透明ガラス平板３４は鉛ガラス
等の光透過率の優れたガラス板からなる。As is clear from the figure, a composite inspection board 32 is slidably mounted on the upper surface of the elevating unit 31, and this slide mechanism will be described in detail later. The substrate 32 has a structure in which an electrode plate 33 and a transparent glass plate 34 are arranged side by side on the same plane. The electrode flat plate 33 is made of a low resistance conductive plate having a conductor plated with gold, while the transparent glass flat plate 34 is made of a glass plate such as lead glass having an excellent light transmittance.

【００２１】本実施例において、後述する検査手順から
明らかなように、両平板３３，３４はスライドされた状
態で同一の高さとならなければならず、このために、両
平板３３，３４の上面高さは精密に調整された状態で固
定されている。In this embodiment, as will be apparent from the inspection procedure described later, both flat plates 33 and 34 must have the same height in the slid state, and for this reason, the upper surfaces of both flat plates 33 and 34 must be the same. The height is fixed in a precisely adjusted state.

【００２２】前記検査装置基台３０にはプローブカード
ホルダ３５が支持されており、このプローブカードホル
ダ３５に被測定対象であるプローブカード３６が着脱自
在に装着される。実施例において、このプローブカード
ホルダ３５は検査装置基台３０に固定された回転軸を中
心として反転回動可能であり、これによって、検査位置
２００においてはプローブカード３６はその測定針３７
が前記複合検査基板３２側に向かった下向きとなる。一
方プローブカードホルダ３５を反転させた時にはプロー
ブカード３６の測定針３７は上方に露出し、例えば、検
査中に測定針３７を位置修正することが可能となる。A probe card holder 35 is supported on the inspection device base 30, and a probe card 36 to be measured is detachably mounted on the probe card holder 35. In the embodiment, the probe card holder 35 is rotatable about the rotation axis fixed to the inspection device base 30, so that the probe card 36 at the inspection position 200 has its measuring needle 37.
Is directed downward toward the composite inspection board 32 side. On the other hand, when the probe card holder 35 is turned upside down, the measuring needle 37 of the probe card 36 is exposed upward, so that the position of the measuring needle 37 can be corrected during inspection, for example.

【００２３】図１、２には詳細に図示されていないが、
前記各測定針３７と前記電極平板３３とは測定針３７と
電極平板３３間の接触抵抗を測定するテスタに電気的に
接続されている。Although not shown in detail in FIGS.
The measuring needles 37 and the electrode flat plate 33 are electrically connected to a tester for measuring the contact resistance between the measuring needle 37 and the electrode flat plate 33.

【００２４】本実施例において、前記昇降ユニット３１
内にはプローブカード３６の測定針３７を観察するため
の針先観察装置が搭載されており、昇降ユニット３１に
よって前記複合検査基板３２と共にＺ方向すなわち上下
方向に移動することができる。この針先観察装置は実施
例において光学顕微鏡３８とＣＣＤカメラ３９を含み、
検査位置２００において前記透明ガラス平板３４を通し
て所望の測定針３７の先端を画像認識することができ
る。In this embodiment, the lifting unit 31
A needle tip observing device for observing the measuring needle 37 of the probe card 36 is mounted therein, and can be moved in the Z direction, that is, the vertical direction together with the composite inspection board 32 by the elevating unit 31. This needle tip observation device includes an optical microscope 38 and a CCD camera 39 in the embodiment,
At the inspection position 200, the desired tip of the measuring needle 37 can be image-recognized through the transparent glass plate 34.

【００２５】前記昇降ユニット３１はＺステージ４０を
含み、後述するＺ方向移動機構によって図のＺ方向に上
下動することができ、前記複合検査基板３２はこのＺス
テージ４０と共に移動し、検査位置２００に臨んで位置
決めされる電極平板３３または透明ガラス平板３４のい
ずれかをプローブカード３６の測定針３７に向かって押
し当てることが出来る。また、昇降ユニット３１内には
Ｘステージ４１とＹステージ４２とが設けられており、
それぞれＺステージ４０に対して前記光学顕微鏡３８及
びＣＣＤカメラ３９をＸ及びＹ方向に移動して所望の平
面座標位置をとることが可能である。The elevating unit 31 includes a Z stage 40, and can be moved up and down in the Z direction of the drawing by a Z-direction moving mechanism which will be described later. The composite inspection board 32 moves together with the Z stage 40, and the inspection position 200. Either the electrode flat plate 33 or the transparent glass flat plate 34, which is positioned so as to face, can be pressed toward the measuring needle 37 of the probe card 36. Further, an X stage 41 and a Y stage 42 are provided in the lifting unit 31,
It is possible to move the optical microscope 38 and the CCD camera 39 with respect to the Z stage 40 in the X and Y directions to take desired plane coordinate positions.

【００２６】以上のようにして、前記昇降ユニット３１
はその内部に針先観察装置を担持しながら複合検査基板
３２をＺ方向に上下動することができ、複合検査基板３
２をプローブカード３６の測定針３７に押し当て、ある
いはこの測定針３７から退避させることができ、更に測
定針３７との接触量を順次変えながら各測定針３７の高
さ測定を行うことが可能となる。従って、電極平板３３
を測定針３７に押し当て移動すれば、針先の高さ測定及
び接触抵抗を測定することができ、一方透明ガラス平板
３４を測定針３７に所定量押し当てた状態では観察装置
により針先座標パターンを観察することができる。この
針先座標パターン観察時には、昇降ユニット３１に担持
された光学顕微鏡３８をＸＹテーブル４１，４２によっ
て所定位置に移動させ、複数の測定針３７を順次追従観
察することが可能となる。As described above, the elevating unit 31
Is capable of vertically moving the composite inspection board 32 in the Z direction while carrying the needle tip observation device therein.
2 can be pressed against the measuring needle 37 of the probe card 36 or retracted from the measuring needle 37, and the height of each measuring needle 37 can be measured while sequentially changing the contact amount with the measuring needle 37. Becomes Therefore, the electrode plate 33
By pressing and moving to the measuring needle 37, the height of the needle tip and the contact resistance can be measured. The pattern can be observed. At the time of observing the needle tip coordinate pattern, the optical microscope 38 carried by the elevating unit 31 can be moved to a predetermined position by the XY tables 41 and 42, and the plurality of measuring needles 37 can be sequentially followed and observed.

【００２７】図３には、本実施例の全体的な外観図が示
されており、前述した図１、図２の機構部は本体カバー
４３内に収納されている。そして、前記プローブカード
ホルダ３５は軸４４を中心として矢印Ｃで示されるよう
に、１８０°反転移動可能であり、図３の実線で示され
るプローブカードホルダ位置においては図１、図２の如
く測定を行うようにプローブカード３６の測定針３７が
複合検査基板３２側に下向きに保持され、一方、鎖線で
示される位置まで反転すると、プローブカード３６の測
定針３７は上方に向けて開いた状態となり、この状態で
各測定針３７の位置補修等を極めて容易に行うことが可
能となる。FIG. 3 shows an overall external view of the present embodiment, and the above-mentioned mechanism portion of FIGS. 1 and 2 is housed in the main body cover 43. The probe card holder 35 is capable of 180 ° inversion movement about the axis 44 as indicated by arrow C, and is measured as shown in FIGS. 1 and 2 at the probe card holder position shown by the solid line in FIG. The measuring needle 37 of the probe card 36 is held downward on the composite inspection substrate 32 side so that the measuring needle 37 of the probe card 36 is opened upward when it is inverted to the position shown by the chain line. In this state, the position of each measuring needle 37 can be repaired very easily.

【００２８】図３において、前記本体カバー４３にはパ
ソコン４５が内蔵されており、所定のデータ処理が行わ
れ、詳細には図示していないが周知のテスタによって各
測定針３７と電極平板３３との間の接触抵抗が４端子法
により測定され、この測定結果が前記パソコン４５によ
ってデータ処理される。In FIG. 3, the main body cover 43 has a built-in personal computer 45, which performs predetermined data processing, and uses a well-known tester (not shown) to measure the measuring needles 37 and the electrode flat plate 33. The contact resistance between the two is measured by the 4-terminal method, and the measurement result is processed by the personal computer 45.

【００２９】本実施例における検査装置には、更にモニ
タ４６及びパソコンディスプレイ４７が載置されてお
り、モニタ４６によって前記観察装置から出力された画
像情報が画像処理装置によって処理された後に表示され
る。一方、パソコンディスプレイ４７は、前記パソコン
４５によってデータ処理された出力が表示される。これ
らの各データ処理出力は必要に応じてプリンタ４８によ
り印字出力可能である。以上のようにして、本実施例に
よれば、被測定対象となるプローブカード３６をプロー
ブカードホルダ３５に装着し、複合検査基板３２をスラ
イドさせて電極平板３３または透明ガラス平板３４のい
ずれかを用いて測定針３７の高さ測定、接触抵抗測定及
び針先座標パターン測定を順次連続的に行うことが可能
となる。これらの一連の測定手順は、コントロールパネ
ル４９からの指示により、自動または手動指令にて行わ
れ、実施例においては前記複合検査基板３２のスライド
移動は空圧駆動により行われ、一方昇降ユニット３１の
Ｚ方向上下移動そしてＸＹテーブル４１，４２の水平移
動はパルスモータ駆動により行われている。前記コント
ロールパネル４９は実施例においてジョイスティックを
含み、そして前記ＸＹテーブル４１，４２の手動移動を
任意時期に行うことが可能である。A monitor 46 and a personal computer display 47 are further mounted on the inspection apparatus of this embodiment, and the image information output from the observation apparatus by the monitor 46 is displayed after being processed by the image processing apparatus. . On the other hand, the personal computer display 47 displays the output processed by the personal computer 45. Each of these data processing outputs can be printed out by the printer 48 as needed. As described above, according to the present embodiment, the probe card 36 to be measured is mounted on the probe card holder 35, and the composite inspection board 32 is slid to move either the electrode flat plate 33 or the transparent glass flat plate 34. It is possible to successively measure the height of the measuring needle 37, the contact resistance, and the needle tip coordinate pattern by using the measuring needle 37. These series of measurement procedures are performed automatically or manually by an instruction from the control panel 49, and in the embodiment, the slide movement of the composite inspection board 32 is pneumatically driven, while the lifting unit 31 is moved. Vertical movement in the Z direction and horizontal movement of the XY tables 41, 42 are performed by driving a pulse motor. The control panel 49 includes a joystick in the embodiment, and the XY tables 41 and 42 can be manually moved at any time.

【００３０】以下に、前記昇降ユニット３１、複合検査
基板３２の更に詳細な構造及びプローブカードホルダ３
５の好適な実施例を詳細に説明する。The detailed structure of the lifting unit 31 and the composite inspection board 32 and the probe card holder 3 will be described below.
The fifth preferred embodiment will be described in detail.

【００３１】図４には本実施例における昇降ユニット３
１のＺ方向移動機構が示されている。検査装置基台３０
には２枚のＺ受板５０，５１が直立固定されており、こ
のＺ受板５０，５１はＺスライド板５２，５３が上下方
向に移動自在に案内されており、前記Ｚステージ４０に
前記Ｚスライド板５２，５３をしっかりと固定すること
により、検査装置基台３０にはＺステージ４０が上下方
向に移動自在に支持されることが理解される。FIG. 4 shows the lifting unit 3 in this embodiment.
One Z-direction moving mechanism is shown. Inspection device base 30
Two Z receiving plates 50, 51 are vertically fixed to the Z stage, and Z slide plates 52, 53 are guided in the Z receiving plates 50, 51 so as to be vertically movable. It is understood that the Z stage 40 is movably supported in the vertical direction on the inspection device base 30 by firmly fixing the Z slide plates 52 and 53.

【００３２】前述した説明から明らかなように、このＺ
ステージ４０には支柱５４，５５が固定されており、前
記複合検査基板３２がこの支柱５４，５５を介して支持
され、更に前述した光学顕微鏡３８とＣＣＤカメラ３９
を含む観察装置がＸＹステージとともに載置され、これ
らの装置の重量を受けて上下方向にＺステージ４０をス
ムーズに移動させるため、検査装置基台３０とＺステー
ジ４０との間には詳細には図示していないが圧縮スプリ
ングを含む与圧機構が設けられている。As is clear from the above description, this Z
Supports 54 and 55 are fixed to the stage 40, the composite inspection board 32 is supported via the supports 54 and 55, and the optical microscope 38 and the CCD camera 39 described above are further supported.
The observation device including the XY stage is placed together with the XY stage, and the Z stage 40 is smoothly moved in the vertical direction by receiving the weight of these devices. Therefore, in detail, between the inspection device base 30 and the Z stage 40, Although not shown, a pressurizing mechanism including a compression spring is provided.

【００３３】前記Ｚステージ４０を上下方向に駆動する
ために、前記検査装置基台３０にはＺパルスモータ５６
が固定されており、そのモータ軸に固定されたプーリ５
７とＺドライブネジ５８の下端に固定されたプーリ５９
との間には駆動ベルト６０が掛けられ、前記Ｚパルスモ
ータ５６の回転によってＺドライブネジ５８を回転駆動
可能としている。このＺドライブネジ５８は検査装置基
台３０に軸受６１にて回転自在に支持されており、一
方、前記Ｚステージ４０にはＺナット６２が固定され、
前記Ｚドライブネジ５８をＺナット６２にネジ結合する
ことによりＺドライブネジ５８の回転にてＺステージ４
０を任意高さに上下動することができる。従って、この
実施例によれば図４に示したＺ駆動装置によって、複合
検査基板３２をプローブカード３６の測定針３７に向け
て押し上げ、このときのＺ方向高さを前記Ｚパルスモー
タ５６の駆動パルスによって知ることができ、実施例に
おいてＺパルスモータ５６の１送りパルスがＺ方向の１
μｍに相当するように設定されている。従って、この昇
降ユニット３１によれば１μｍの精度で複合検査基板３
２と測定針３７との接触高さを測定することが可能とな
る。また、前記Ｚパルスモータ５６を高速移動させるこ
とにより、複合検査基板３２をプローブカード３６の測
定針３７から迅速に退避させ、あるいは所定の位置まで
高速移動させることが可能である。In order to drive the Z stage 40 in the vertical direction, the Z pulse motor 56 is mounted on the inspection apparatus base 30.
Is fixed and the pulley 5 fixed to the motor shaft
7 and a pulley 59 fixed to the lower end of the Z drive screw 58
A drive belt 60 is hung between and, and the Z drive screw 58 can be rotationally driven by the rotation of the Z pulse motor 56. The Z drive screw 58 is rotatably supported by a bearing 61 on the inspection device base 30, while a Z nut 62 is fixed to the Z stage 40.
When the Z drive screw 58 is screwed to the Z nut 62, the Z stage 4 is rotated by rotating the Z drive screw 58.
It is possible to move 0 up and down to any height. Therefore, according to this embodiment, the composite inspection board 32 is pushed up toward the measuring needle 37 of the probe card 36 by the Z drive device shown in FIG. 4, and the height in the Z direction at this time is driven by the Z pulse motor 56. It can be known by the pulse, and in the embodiment, one feed pulse of the Z pulse motor 56 is one in the Z direction.
It is set to correspond to μm. Therefore, according to the elevating unit 31, the composite inspection board 3 with an accuracy of 1 μm
It is possible to measure the contact height between the measurement needle 37 and the measuring needle 37. Further, by moving the Z pulse motor 56 at high speed, the composite inspection board 32 can be quickly retracted from the measuring needle 37 of the probe card 36 or moved to a predetermined position at high speed.

【００３４】図５には本実施例における針先観察装置の
ＸＹ駆動機構が示されており、Ｘステージ４１のＸ受板
６３が前述した図４のＺステージ４０上に固定されてお
り、このＸ受板６３にはＸスライド板６４がＸ方向に摺
動自在に支持されている。FIG. 5 shows an XY drive mechanism of the needle tip observation device in this embodiment, in which the X receiving plate 63 of the X stage 41 is fixed on the Z stage 40 of FIG. An X slide plate 64 is supported on the X receiving plate 63 so as to be slidable in the X direction.

【００３５】従って、本発明において、後述するように
針先観察装置は被測定対象であるプローブカード３６の
カードデータに従って、針先を順次追い掛けて自動的に
全ての針先の画像認識を行うことが可能となる。Therefore, in the present invention, as will be described later, the needle tip observing device automatically follows the needle tips in accordance with the card data of the probe card 36 to be measured and automatically performs image recognition of all the needle tips. Is possible.

【００３６】前記Ｘ受板６３にはＸステップモータ６５
が固定されており、その主軸に固定された図示しないＸ
ドライブネジには前記Ｘスライド板６４に固定されたＸ
ナットがネジ結合しており、この結果Ｘステップモータ
６５の回転によってＸスライド板６４を任意位置に移動
させることが可能となる。実施例において、Ｘ方向の移
動はＸステップモータ６５に印加されるパルス数により
知ることができるが、更にこの実施例では、Ｘスライド
板６４に固定されたリニアエンコーダ６６によって正確
なＸ方向位置を検出することができる。An X step motor 65 is attached to the X receiving plate 63.
Is fixed, and X (not shown) fixed to its main shaft
The drive screw has an X fixed to the X slide plate 64.
The nut is screw-coupled, and as a result, the X slide plate 64 can be moved to an arbitrary position by the rotation of the X step motor 65. In the embodiment, the movement in the X direction can be known by the number of pulses applied to the X step motor 65, but in this embodiment, an accurate X direction position can be determined by the linear encoder 66 fixed to the X slide plate 64. Can be detected.

【００３７】同様に、前記Ｘスライド板６４にはＹステ
ージ４２のＹ受板６７が固定されており、このＹ受板６
７にＹスライド板６８がＹ方向にスライド自在に支持さ
れている。そして、Ｙ受板６７に固定されたＹステップ
モータ６９を回転させることにより、そのＹドライブネ
ジ７０が前記Ｙスライド板６８に固定されているＹナッ
ト７１とネジ結合し、Ｙスライド板６８をＹ方向の所定
位置に移動可能である。前記Ｘステージ４１と同様にＹ
ステージ４２にも前記Ｙスライド板６８にリニアエンコ
ーダ７３が固定されており、Ｙ方向の位置を正確に検出
可能である。Similarly, a Y receiving plate 67 of the Y stage 42 is fixed to the X slide plate 64.
A Y slide plate 68 is supported on the slider 7 so as to be slidable in the Y direction. Then, by rotating the Y step motor 69 fixed to the Y receiving plate 67, the Y drive screw 70 is screwed to the Y nut 71 fixed to the Y slide plate 68, and the Y slide plate 68 is moved to the Y direction. It can be moved to a predetermined position in the direction. Y as with the X stage 41
The linear encoder 73 is fixed to the Y slide plate 68 also on the stage 42, and the position in the Y direction can be accurately detected.

【００３８】前記Ｙスライド板６８には図１、図２で示
したように、光学顕微鏡３８及びＣＣＤカメラ３９が固
定され、これによって光学顕微鏡３８の観察位置をプロ
ーブカード３６の各測定針３７の針先に合わせることが
可能であり、自動測定においては複数の測定針３７の各
針先位置に光学顕微鏡３８を連続的に移動させながら、
このときの針先先端形状を前記モニタ４６及びパソコン
ディスプレイ４７によって表示させることができる。As shown in FIGS. 1 and 2, an optical microscope 38 and a CCD camera 39 are fixed to the Y slide plate 68, whereby the observation position of the optical microscope 38 is adjusted by the measuring needles 37 of the probe card 36. It is possible to adjust to the needle tip, and in automatic measurement, while continuously moving the optical microscope 38 to each needle tip position of the plurality of measuring needles 37,
The tip shape of the needle tip at this time can be displayed on the monitor 46 and the personal computer display 47.

【００３９】本実施例において特徴的なことは、電極平
板３３と透明ガラス平板３４をもった複合検査基板３２
を検査位置１００及び退避位置のいずれかにスライドさ
せ、電極平板３３によって測定針３７の高さ及び接触抵
抗測定を行い、一方、透明ガラス平板３４によって測定
針３７の針先座標パターンを測定できることにある。図
６には、この複合検査基板３２のスライド機構の好適な
実施例が示されている。The feature of this embodiment is that the composite inspection board 32 having the electrode flat plate 33 and the transparent glass flat plate 34.
Is slid to either the inspection position 100 or the retracted position, the height and contact resistance of the measuring needle 37 are measured by the electrode flat plate 33, while the needle tip coordinate pattern of the measuring needle 37 can be measured by the transparent glass flat plate 34. is there. FIG. 6 shows a preferred embodiment of the slide mechanism of the composite inspection board 32.

【００４０】前記Ｚステージ４０に設けられた支柱５
４，５５にはスライダ受板７４が固定されており、この
スライダ受板７４に設けられたスライドガイド７５上を
複合検査基板３２が装着されるスライドプレート７６が
スライド自在に支持されている。このために、スライド
プレート７６には前記スライドガイド７５の上を摺動す
るガイド駒７７，７８が設けられている。実施例におい
て、スライドプレート７６をＳで示されるストローク分
移動するために、空圧アクチュエータ７９が設けられて
おり、この空圧アクチュエータ７９はシリンダ８０とピ
ストンロッド８１を含み、シリンダ８０がスライド受板
７４に固定され、一方、前記ピストンロッド８１は前記
スライドプレート７６に固定されたブラケット８２に固
定されている。従って、空圧アクチュエータ７９の作動
により、複合検査基板３２を担持したスライドプレート
７６を図示したストロークＳだけ左右に迅速に移動する
ことができ、これによって電極平板３３または透明ガラ
ス平板３４のいずれかを検査位置２００に臨ませること
が可能となる。The column 5 provided on the Z stage 40
A slider receiving plate 74 is fixed to the sliders 4, 55, and a slide plate 76 on which the composite inspection board 32 is mounted is slidably supported on a slide guide 75 provided on the slider receiving plate 74. For this purpose, the slide plate 76 is provided with guide pieces 77 and 78 which slide on the slide guide 75. In the embodiment, a pneumatic actuator 79 is provided in order to move the slide plate 76 by a stroke indicated by S. The pneumatic actuator 79 includes a cylinder 80 and a piston rod 81, and the cylinder 80 has a slide receiving plate. 74, while the piston rod 81 is fixed to a bracket 82 fixed to the slide plate 76. Therefore, by operating the pneumatic actuator 79, the slide plate 76 carrying the composite inspection substrate 32 can be quickly moved to the left or right by the stroke S shown in the figure, whereby either the electrode flat plate 33 or the transparent glass flat plate 34 is moved. It is possible to face the inspection position 200.

【００４１】図７には本実施例におけるプローブカード
ホルダの好適な実施例が詳細に示されている。FIG. 7 shows a preferred embodiment of the probe card holder in this embodiment in detail.

【００４２】本実施例において、複合検査基板３２及び
針先観察装置は昇降ユニット３１内に装着されており、
この結果、被測定対象であるプローブカード３６はその
測定針３７を複合検査基板３２の上面に対向するように
検査位置２００で位置決めされなければならない。In this embodiment, the composite inspection board 32 and the needle tip observation device are mounted in the elevating unit 31,
As a result, the probe card 36 to be measured must be positioned at the inspection position 200 so that the measuring needle 37 faces the upper surface of the composite inspection board 32.

【００４３】従って、本実施例においてはプローブカー
ド３６はその測定針３７が下向きとなるように装着さ
れ、本実施例はこのためにプローブカードホルダ３５は
ホルダ枠８３を有し、このホルダ枠８３にマザーボード
８４がクランプ８５，８６によって位置決め固定され、
このマザーボード８４にプローブカード３６が装着さ
れ、測定針３７をその測定位置において下向きに配置す
る。Therefore, in this embodiment, the probe card 36 is mounted so that its measuring needle 37 faces downward, and in this embodiment, the probe card holder 35 has a holder frame 83 for this purpose. The mother board 84 is positioned and fixed by the clamps 85 and 86,
The probe card 36 is mounted on the mother board 84, and the measuring needle 37 is arranged downward at the measuring position.

【００４４】前記ホルダ枠８３は検査装置基台３０に設
けられた回転軸８７にその一端が回動自在に軸支されて
おり、この回転軸８７を中心として反転動作可能であ
る。従って、図７の実線のようにホルダ枠８３を位置決
めすると、プローブカード３６は検査位置に自動的に位
置決めされ、また鎖線の状態でプローブカード３６が反
転し、測定針３７を上方に露出して検査中の測定針の補
修その他を容易に行うことが可能になる。図７の実線で
示した検査位置において、ホルダ枠８３はロック８８に
よってしっかりと位置決めされ、実施例におけるロック
８８は図示していない空圧ポンプからの保持力によって
ホルダ枠８３の検査中の保持を行う。One end of the holder frame 83 is rotatably supported by a rotary shaft 87 provided on the inspection device base 30, and the holder frame 83 can be reversed around the rotary shaft 87. Therefore, when the holder frame 83 is positioned as shown by the solid line in FIG. 7, the probe card 36 is automatically positioned at the inspection position, and the probe card 36 is inverted in the state of the chain line to expose the measuring needle 37 upward. It is possible to easily repair the measuring needle during the inspection and so on. In the inspection position shown by the solid line in FIG. 7, the holder frame 83 is firmly positioned by the lock 88, and the lock 88 in the embodiment holds the holder frame 83 during the inspection by the holding force from the pneumatic pump (not shown). To do.

【００４５】本実施例において、マザーボード８４及び
プローブカード３６を収納したホルダ枠８３はその重量
が大きくなり、前記反転動作を行うときに操作性が悪く
なるという問題があり、本実施例においてはこの操作量
を軽減するために前記ホルダ枠８３の尾部８３ａに設け
られたバネ掛け８９に引張バネ９０を掛け、この引張バ
ネ９０の引張力によってホルダ枠８３の反転操作力を軽
減している。In the present embodiment, the weight of the holder frame 83 accommodating the mother board 84 and the probe card 36 is large, and there is a problem that the operability is deteriorated when performing the reversing operation. In order to reduce the operation amount, a tension spring 90 is applied to a spring hook 89 provided on the tail portion 83a of the holder frame 83, and the reversing operation force of the holder frame 83 is reduced by the pulling force of the tension spring 90.

【００４６】以上の説明から本実施例に用いられるプロ
ーブカード検査装置の好適な実施例の構造が明らかであ
るが、以下にその検査手順を図８，図９，図１０に基づ
いて説明する。Although the structure of the preferred embodiment of the probe card inspection apparatus used in this embodiment is clear from the above description, the inspection procedure will be described below with reference to FIGS. 8, 9 and 10.

【００４７】図８には測定手順の概略が示されており、
ステップＳ１において、被測定対象であるプローブカー
ドのカードデータが入力される。このデータはプローブ
カード名、製造番号、測定チャンネル数、測定針座標パ
ターン等を含み、コントロールパネル４９のキーボード
あるいはフロッピディスク読取装置等からこれらのデー
タが検査装置に読み込まれる。FIG. 8 shows the outline of the measurement procedure.
In step S1, card data of a probe card to be measured is input. This data includes the probe card name, serial number, measurement channel number, measurement needle coordinate pattern, and the like, and these data are read into the inspection device from the keyboard of the control panel 49, the floppy disk reader, or the like.

【００４８】ステップＳ２は検査装置の初期設定であ
り、オーバドライブ量、逃げ量及び測定ピッチを含む。Step S2 is an initial setting of the inspection device, which includes an overdrive amount, a relief amount, and a measurement pitch.

【００４９】オーバドライブは複合検査基板３２が測定
針３７に押し当てられる昇降ユニット３１の移動ペネト
レイト量であり、測定針の高さ及び接触抵抗測定におい
ては、ファーストコンタクトからの最大オーバドライブ
量が予め設定され、また、針先座標パターン測定時に
は、測定時のファーストコンタクトからのオーバドライ
ブ量を予め設定する。例えば、このようなオーバドライ
ブ量としては１００μｍ程度が選択される。The overdrive is the moving penetrate amount of the elevating unit 31 against which the composite inspection board 32 is pressed against the measuring needle 37. In measuring the height of the measuring needle and the contact resistance, the maximum overdriving amount from the first contact is previously set. When the needle tip coordinate pattern is measured, the amount of overdrive from the first contact at the time of measurement is set in advance. For example, about 100 μm is selected as such an overdrive amount.

【００５０】逃げ量は本実施例において複合検査基板３
２を測定針３７から退避させる量であり、電極平板３
３、透明ガラス平板３４のいずれかを測定位置２００に
選択的に移動させるときの各方向退避量を定め、例えば
５００μｍ程度が適当である。更に、測定ピッチは高さ
ばらつきを測定するときの上昇ピッチの設定であり、例
えば１μｍ程度に設定することによって高精度の観察測
定が可能となる。以上のようにして初期設定が完了する
と、被測定対象であるプローブカード３６が正しくプロ
ーブカードホルダ３５に装着され、各測定針３７とテス
タとが電気的に接続された後に、パソコンディスプレイ
４７によるメニュー表示に従い、所定の検査モードがス
テップＳ３にて選択される。本実施例において、検査は
以下の６種類を選択可能である。The relief amount is the composite inspection board 3 in this embodiment.
2 is the amount of withdrawal from the measuring needle 37,
3. The amount of withdrawal in each direction when selectively moving any one of the transparent glass flat plate 34 to the measurement position 200 is determined, and for example, about 500 μm is suitable. Further, the measurement pitch is a setting of the ascending pitch when measuring the height variation, and by setting it to, for example, about 1 μm, highly accurate observation measurement can be performed. When the initial setting is completed as described above, the probe card 36 to be measured is correctly mounted on the probe card holder 35, and after each measuring needle 37 and the tester are electrically connected, the menu by the personal computer display 47 is displayed. According to the display, a predetermined inspection mode is selected in step S3. In this embodiment, the following six types of inspection can be selected.

【００５１】１．ピン間ショート測定 ２．ピン間リーク測定 ３．ピン高さばらつき測定 ４．ピン先接触抵抗測定 ５．ピン先位置測定 ６．ピン先端径測定 本実施例においてモード選択Ｓ３はこれらの各測定を個
別に選択することも、また連続測定を選択することも可
能であり、個別検査が選択されると、それぞれ前記各測
定に対応したステップＳ４，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８，
Ｓ９の測定が個別に行われ、これらの各測定完了後、測
定値がステップＳ１０〜Ｓ１５によって記録された後、
再び前記ステップＳ３に戻り次の検査モードの選択を待
つ。1. Pin-to-pin short measurement 2. Leak measurement between pins 3. Pin height variation measurement 4. Pin tip contact resistance measurement 5. Pin tip position measurement 6. Pin tip diameter measurement In the present embodiment, the mode selection S3 can select each of these measurements individually or continuous measurement. When an individual inspection is selected, each measurement corresponds to each of the above measurements. Steps S4, S5, S6, S7, S8,
The measurement of S9 is performed individually, and after each of these measurements is completed, the measured values are recorded by steps S10 to S15,
It returns to the step S3 again and waits for selection of the next inspection mode.

【００５２】一方、連続検査モードが選択されると、ス
テップＳ１６で示される連続プログラムに従って、任意
に選択された前記各ステップＳ４〜Ｓ９の個別検査が順
次連続して行われ、予め定められた順序の連続測定が完
了する。On the other hand, when the continuous inspection mode is selected, the individually selected individual inspections of the steps S4 to S9 are successively performed in accordance with the continuous program shown in step S16, and the predetermined order is set. The continuous measurement of is completed.

【００５３】図９には前述した高さばらつき測定の詳細
な手順が示され、まず、ステップＳ２０において複合検
査基板３２の電極平板３３を検査位置２００へ移動す
る。この移動は前述したように空圧アクチュエータによ
って迅速に行われ、もちろんこのとき昇降ユニット３１
は下降し、複合検査基板３２と測定針３７とが接触しな
い状態にある。FIG. 9 shows the detailed procedure of the height variation measurement described above. First, in step S20, the electrode flat plate 33 of the composite inspection substrate 32 is moved to the inspection position 200. This movement is quickly performed by the pneumatic actuator as described above, and of course, at this time, the lifting unit 31
Is lowered, and the composite inspection board 32 and the measuring needle 37 are not in contact with each other.

【００５４】ステップＳ２１において、昇降ユニット３
１は測定針３７とのファーストコンタクトまで上昇し、
各測定針３７とのコンタクトの度に（Ｓ２２）このとき
のＺ座標データが読み取られ（Ｓ２３）、この上昇測定
が予め定められたオーバードライブ量に達するまで繰り
返される（Ｓ２４）。In step S21, the lifting unit 3
1 rises to the first contact with the measuring needle 37,
Each time the measuring needle 37 is contacted (S22), the Z coordinate data at this time is read (S23), and this rising measurement is repeated until a predetermined overdrive amount is reached (S24).

【００５５】そして、所定のオーバードライブ量Ｚ方向
の上昇が完了すると、この間に各測定針３７のコンタク
ト位置が読み取られ、昇降ユニット３１の上昇が停止す
る（Ｓ２５）。Then, when the predetermined upward movement in the Z direction is completed, the contact position of each measuring needle 37 is read during this time, and the raising / lowering unit 31 stops raising (S25).

【００５６】そして、全てのデータ取り込みが完了する
と、再び昇降ユニット３１は下降し、電極平板３３を測
定針３７から退避させる（Ｓ２６）。When all the data has been taken in, the elevating unit 31 descends again and the electrode plate 33 is retracted from the measuring needle 37 (S26).

【００５７】以上のようにして、測定針３７の高さばら
つきが検査されるが、このような手順中、電極平板３３
と各測定針３７との接触は、テスタによる接触抵抗の測
定により行われており、従って、各測定針の接触抵抗値
自体も図９に示したと同様の手順によって測定可能であ
る。The height variation of the measuring needle 37 is inspected as described above. During such a procedure, the electrode flat plate 33 is
The contact between each of the measuring needles 37 and each of the measuring needles 37 is performed by measuring the contact resistance by the tester. Therefore, the contact resistance value of each of the measuring needles can be measured by the same procedure as shown in FIG.

【００５８】図１０は本発明における針先位置測定の手
順を示し、ステップＳ３０において空圧アクチュエータ
により複合検査基板３２の透明ガラス平板３４を検査位
置２００に臨ませる。そして、昇降ユニット３１を測定
針３７とのファーストコンタクト位置から所定のオーバ
ードライブ量、例えば５０μｍだけ上昇させ、全ての測
定針３７に透明ガラス基板３４を押し当てる（Ｓ３１、
Ｓ３２）。FIG. 10 shows the procedure for measuring the needle tip position in the present invention. In step S30, the transparent glass flat plate 34 of the composite inspection substrate 32 is brought to the inspection position 200 by the pneumatic actuator. Then, the elevating unit 31 is raised from the first contact position with the measuring needle 37 by a predetermined overdrive amount, for example, 50 μm, and the transparent glass substrate 34 is pressed against all the measuring needles 37 (S31,
S32).

【００５９】そして、ステップＳ３３においてジョイス
テック等を用い、光学顕微鏡３８を所定の測定針先に合
わせる。この状態で、測定開始が指示されると、スター
ト位置の針先画像が画像認識され（Ｓ３４）、この針先
画像が判定基準枠と共に画像表示される（Ｓ３５）。Then, in step S33, the optical microscope 38 is aligned with a predetermined measuring needle tip by using a joystick or the like. In this state, when the measurement start is instructed, the needle tip image at the start position is image-recognized (S34), and the needle tip image is displayed as an image together with the determination reference frame (S35).

【００６０】図１１には発明に係る針先画像の表示例が
示されている。FIG. 11 shows a display example of the needle tip image according to the invention.

【００６１】実施例において、モニタ４６は、観察装置
から出力された画像情報をそのまますなわちＣＣＤカメ
ラ３９の画像をそのまま表示しており、一方、ディスプ
レイ４７は図１１に示した前記認識画像をパソコン４５
によって、データ処理した結果として表示している。In the embodiment, the monitor 46 displays the image information output from the observation device as it is, that is, the image of the CCD camera 39 as it is, while the display 47 displays the recognition image shown in FIG.
Is displayed as a result of data processing.

【００６２】図１１から明らかなように、本発明によれ
ば、ディスプレイ４７の画面は全ピンのＸＹ方向の配置
を示す表示１３０と、１ピンずつの測定結果を詳細に表
示する詳細表示枠１００とから構成されている。As is apparent from FIG. 11, according to the present invention, the screen of the display 47 is a display 130 showing the arrangement of all the pins in the XY directions and a detailed display frame 100 for displaying the measurement result for each pin in detail. It consists of and.

【００６３】実施例における詳細表示枠１００には、デ
ータ処理された針先画像１０１が表示される針先表示枠
１０２と表示ピンと他ピンとの高さ関係及び接触抵抗判
定が表示される高さ関係表示枠１１０が含まれる。In the detailed display frame 100 in the embodiment, the height relationship between the needle tip display frame 102 displaying the data-processed needle tip image 101, the display pin and the other pins, and the height relationship displaying the contact resistance judgment. A display frame 110 is included.

【００６４】針先表示枠１０２には予めデータ入力され
ている被検査対象であるプローブカード３６のカードデ
ータから求められる表示中の測定針３７に対応するコン
タクト中心ずれ許容値を半径とする円表示１０３、そし
てコンタクト中心ずれ許容値を１００％とした時の警告
レベル枠の円表示１０４が含まれる。また前記針先画像
１０１は画像認識したデータから求めた平均直径をもっ
た仮想的な先端円表示として示されている。In the needle tip display frame 102, a circle display whose radius is a contact center deviation allowable value corresponding to the measuring needle 37 being displayed, which is obtained from the card data of the probe card 36 to be inspected, which has been previously input with data. 103, and a circle display 104 of a warning level frame when the contact center deviation allowable value is 100%. Further, the needle tip image 101 is shown as a virtual tip circle display having an average diameter obtained from image-recognized data.

【００６５】また、高さ関係表示枠１１０には、前述し
たように表示中のピンと他のピンとの高さ関係を示す棒
グラフ１１１が表示され、更に、接触抵抗値が予め設定
してあった基準値以下になると棒グラフの色が変わるよ
うになっている。Further, in the height relation display frame 110, a bar graph 111 showing the height relation between the pin being displayed and other pins is displayed as described above, and further, the contact resistance value is a preset reference value. When the value is less than the value, the color of the bar graph changes.

【００６６】従って、図１１に示した詳細表示枠１００
上の先端画像１０１の位置・大きさ、棒グラフ１１１の
長さ・色によって検査している測定針３７の良否を画面
上で容易に判定することが可能となる。Therefore, the detailed display frame 100 shown in FIG.
It is possible to easily determine the quality of the measuring needle 37 being inspected on the screen based on the position / size of the top image 101 and the length / color of the bar graph 111.

【００６７】更に、本実施例によれば、詳細表示枠中に
は付加的な以下の表示がおこなわれている。表示１０２
は、測定結果の詳細を表示中のピン番号を示し、図にお
いてスタート位置に選択された１番ピンの表示であるこ
とが理解される。また、表示１２１は表示中のピンの先
端径を示す。表示１２２は基準座標位置からのずれ量を
Ｘ及びＹ軸のずれ量として示している。表示１２３は基
準座標位置から針先中心までの距離を示す。また、表示
１２４は針先位置を測定した時に表示ピンと透明ガラス
平板３４とが押し当てられていたオーバドライブ量を示
している。表示１２５は高さ関係表示枠中の棒グラフの
色変化位置を示す。更に、ディスプレイ４７の画面上に
は、更に付加的な以下の表示が行われている。Further, according to this embodiment, the following additional displays are displayed in the detailed display frame. Display 102
Shows the pin number for which the details of the measurement result are being displayed, and it is understood that this is the display of pin 1 selected at the start position in the figure. Further, the display 121 shows the tip diameter of the pin being displayed. The display 122 shows the amount of deviation from the reference coordinate position as the amount of deviation of the X and Y axes. The display 123 shows the distance from the reference coordinate position to the center of the needle tip. Further, the display 124 shows the amount of overdrive in which the display pin and the transparent glass flat plate 34 are pressed against each other when the needle tip position is measured. A display 125 shows the color change position of the bar graph in the height relation display frame. Further, the following additional display is displayed on the screen of the display 47.

【００６８】前述の全ピンのＸＹ方向の配置を示す表示
１３０は、それぞれの測定データに基づいて判定した結
果により色別表示されており、現在表示中のピン位置が
更に表示１３１として示され、図においては１番ピンの
測定結果が表示されていることがこの周囲ピンパターン
から迅速に読み取ることができ、実施例においては、表
示中のピン位置表示１３１として枠付きで表示してい
る。表示１３２は全ピン数に対する不良ピン数を示して
おり、図においては１番ピンが不良であることから全ピ
ン３２本中の１本が不良であることを意味している。The display 130 showing the arrangement of all the pins in the XY directions is color-coded according to the result of judgment based on the respective measurement data, and the pin position currently displayed is further shown as the display 131. It can be quickly read from the peripheral pin pattern that the measurement result of the 1st pin is displayed in the figure, and in the embodiment, it is displayed with a frame as the pin position display 131 being displayed. The display 132 shows the number of defective pins with respect to the total number of pins. In the figure, since pin 1 is defective, it means that one of the 32 pins is defective.

【００６９】従って、このようなディスプレイ４７によ
り、検査者は測定針３７の良否判定を視覚的及び数字デ
ータとして認識することが可能となる。Therefore, such a display 47 enables the inspector to visually recognize the quality of the measuring needle 37 as the numerical data.

【００７０】次に、ステップＳ３６においては、ＸＹス
テージ４１、４２がカードデータによって予め定められ
たピン間距離だけ順次ステップ状に移動し、各測定針３
７に対して画像認識を行う。Next, in step S36, the XY stages 41 and 42 are sequentially moved stepwise by a distance between pins which is predetermined by the card data, and each measuring needle 3
Image recognition is performed for 7.

【００７１】そして、全針の測定が完了すると（Ｓ３
７）装置を停止させ（Ｓ３８）、また、測定完了後に複
合検査基板３２をプローブカード３６から退避させる
（Ｓ３９）。When the measurement of all needles is completed (S3
7) The apparatus is stopped (S38), and the composite inspection board 32 is retracted from the probe card 36 after the measurement is completed (S39).

【００７２】以上のようにして針先位置が測定され、プ
ローブカード３６の測定針３７が所定の座標パターンで
組み立てられているかの検査が完了する。The needle tip position is measured as described above, and the inspection as to whether the measuring needle 37 of the probe card 36 is assembled in a predetermined coordinate pattern is completed.

【００７３】以上のようにして本実施例によれば、針先
座標パターンの測定を連続的に行うことができ、極めて
短時間に正確な測定が可能となる利点がある。As described above, according to this embodiment, there is an advantage that the needle tip coordinate pattern can be continuously measured and accurate measurement can be performed in an extremely short time.

【００７４】更に、本発明によれば、前記ステップＳ３
４によって行われた測定結果は適当なメモリ例えばフロ
ッピディスクなどに記憶され、この測定結果は任意に読
み出されて前述した図１１に示したディスプレイ４７に
て各測定針ごとに観察可能である。Further, according to the present invention, the step S3
4 is stored in an appropriate memory, such as a floppy disk, and this measurement result can be read arbitrarily and can be observed for each measuring needle on the display 47 shown in FIG.

【００７５】また、本発明によれば計測中において測定
針の組み立てが妥当でない場合には、任意に不良測定針
の補修を行うことができ、この補修状態も同時に検査す
ることが可能である。Further, according to the present invention, when the assembly of the measuring needle is not appropriate during measurement, the defective measuring needle can be repaired arbitrarily, and this repaired state can be inspected at the same time.

【００７６】[0076]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プローブカードの複数の測定針の針先を順次連続的に自
動追従方式によって画像認識し、これをデータ処理しな
がら所定の判定基準枠と共に表示するので、極めて迅速
にかつ高精度で針先位置を検査することが可能となる。As described above, according to the present invention,
The probe tips of a plurality of measuring needles of the probe card are sequentially and continuously image-recognized by the automatic tracking method, and this is displayed together with the predetermined judgment reference frame while processing the data, so the needle tip positions can be extremely quickly and accurately determined. It becomes possible to inspect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係るプローブカード検査方法が適用さ
れた装置の好適な実施例を示す概略的な構造図である。FIG. 1 is a schematic structural diagram showing a preferred embodiment of an apparatus to which a probe card inspection method according to the present invention is applied.

【図２】図１における方向から見た側面図である。FIG. 2 is a side view seen from the direction in FIG.

【図３】本実施例を検査装置として組み立てた時の全体
外観図である。FIG. 3 is an overall external view when the present embodiment is assembled as an inspection device.

【図４】本実施例の昇降ユニットのＺ方向移動機構の詳
細な構造を示す要部断面図である。FIG. 4 is a sectional view of an essential part showing a detailed structure of a Z-direction moving mechanism of the lifting unit of the present embodiment.

【図５】本実施例における昇降ユニットに担持された針
先観察装置のＸＹ移動装置の要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts of an XY moving device of a needle tip observation device carried by an elevating unit in this embodiment.

【図６】本実施例における複合検査基板のスライド機構
を示す要部正面図である。FIG. 6 is a front view of essential parts showing a slide mechanism of a composite inspection board according to the present embodiment.

【図７】本実施例におけるプローブカードホルダの好適
な実施例を示す要部正面図である。FIG. 7 is a front view of essential parts showing a preferred embodiment of the probe card holder according to the present embodiment.

【図８】本実施例における検査手順の概略を示す説明図
である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an outline of an inspection procedure in the present embodiment.

【図９】本実施例における高さばらつき測定手順を示す
フローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a height variation measurement procedure in the present embodiment.

【図１０】本発明における針先位置測定手順を示すフロ
ーチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a procedure for measuring the needle tip position in the present invention.

【図１１】本発明における針先画像の表示例を示す説明
図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a display example of a needle tip image according to the present invention.

【図１２】従来におけるプローブカード検査装置の概略
的構造を示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a schematic structure of a conventional probe card inspection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３０ 検査装置基台 ３１ 昇降ユニット ３２ 複合検査基板 ３３ 電極平板 ３４ 透明ガラス平板 ３５ プローブカードホルダ ３６ プローブカード ３７ 測定針 １００ 詳細表示枠 １０１ 針先先端画像表示 ２００ 検査位置 30 Inspection device base 31 Lifting unit 32 Composite inspection board 33 Electrode plate 34 Transparent glass plate 35 Probe card holder 36 Probe card 37 Measuring needle 100 Detailed display frame 101 Needle tip image display 200 Inspection position

フロントページの続き (72)発明者 柿本 篤宏 東京都板橋区板橋１丁目10番14号 株式会 社東京カソード研究所内 (72)発明者 橋本 力 東京都板橋区板橋１丁目10番14号 株式会 社東京カソード研究所内 (72)発明者 太田 禎親 東京都板橋区板橋１丁目10番14号 株式会 社東京カソード研究所内 (56)参考文献 特開 平５−157790（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−154358（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−224259（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−89102（ＪＰ，Ａ)Front page continuation (72) Inventor Atsuhiro Kakimoto 1-10-14 Itabashi, Itabashi-ku, Tokyo Stock Company Tokyo Cathode Research Institute (72) Inventor Riki Hashimoto 1-10-14 Itabashi, Itabashi-ku, Tokyo Stock Company In the Tokyo Cathode Laboratory (72) Inventor Sadachika Ota 1-10-14 Itabashi, Itabashi-ku, Tokyo Inside the Tokyo Cathode Laboratory, Ltd. (56) Reference JP 5-157790 (JP, A) JP 3 -154358 (JP, A) JP-A-2-224259 (JP, A) JP-A-3-89102 (JP, A)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 検査されるプローブカードのカードデー
タを記憶する工程と、 前記プローブカードの測定針にガラス平板を押し付け、
前記カードデータに従ってガラス平板側から複数の針先
を順次追い掛けて画像認識する工程と、 前記認識された針先画像を判定基準枠と共に順次画像表
示する工程と、 を含むプローブカード検査方法。1. A step of storing card data of a probe card to be inspected, a glass flat plate being pressed against a measuring needle of the probe card,
A probe card inspection method including: a step of sequentially observing a plurality of needle tips from the glass flat plate side in accordance with the card data to perform image recognition; and a step of sequentially displaying the recognized needle tip images together with a determination reference frame. 【請求項２】 請求項１記載の方法において針先画像デ
ータをメモリに記憶する工程と、 記憶された任意の針先画像を読み出して表示する工程
と、 を含むブローブカード検査方法。2. The probe card inspection method according to claim 1, further comprising: storing needle tip image data in a memory; and reading and displaying any stored needle tip image.