JPH0766594A - Component mounting device - Google Patents
Component mounting deviceInfo
- Publication number
- JPH0766594A JPH0766594A JP5211150A JP21115093A JPH0766594A JP H0766594 A JPH0766594 A JP H0766594A JP 5211150 A JP5211150 A JP 5211150A JP 21115093 A JP21115093 A JP 21115093A JP H0766594 A JPH0766594 A JP H0766594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- substrate
- mounting
- transport path
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の部品を基
板に自動的に装着する部品実装装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus for automatically mounting components such as electronic components on a board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は、従来のこの種の部品実装装置１
を上面から見た図を概略的に示している。ここで、ベー
ス２上には、左右方向に延びて基板搬送路３が設けら
れ、その中央部に、基板４を停止させ部品装着作業を可
能とさせる図示しない基板バックアップ部が設けられて
いる。そして、ベース２上には、基板搬送路３に沿っ
て、部品種類毎に複数個のテープフィーダ５（２個のみ
図示）を備える部品供給部６が設けられ、さらに、基板
搬送路３と部品供給部６との間には、中央部に位置して
ＣＣＤカメラ７が設けられている。また、図示はしない
が、ＸＹ移送機構によりベース２の上方を自在に移動さ
れる実装ヘッドが設けられている。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a conventional component mounting apparatus 1 of this type.
The figure which looked at from above is shown roughly. Here, a board transfer path 3 is provided on the base 2 so as to extend in the left-right direction, and a board backup section (not shown) that stops the board 4 and enables component mounting work is provided at the center thereof. Then, on the base 2, a component supply unit 6 including a plurality of tape feeders 5 (only two are shown) for each component type is provided along the substrate transport path 3, and the substrate transport path 3 and the components are provided. A CCD camera 7 is provided at the center between the supply unit 6 and the supply unit 6. Further, although not shown, a mounting head that is freely moved above the base 2 by an XY transfer mechanism is provided.
【０００３】上記各機構は、図示しない制御装置により
制御され、これにて、実装ヘッドは所定のテープフィー
ダ５から部品を吸着により取得し、これを基板バックア
ップ部上の基板４まで搬送してその所定の部品装着位置
に装着する作業を繰返すようになっている。このとき、
部品の搬送途中において、実装ヘッドはＣＣＤカメラ７
の上方にて一旦停止し、ここで実装ヘッドの部品吸着状
態が撮影され、その画像情報に基づいて位置ずれ量が検
出され、もって基板４への部品装着時の位置補正を行っ
て高精度な装着作業が行われるようになっている。Each of the above mechanisms is controlled by a controller (not shown), whereby the mounting head picks up a component from a predetermined tape feeder 5 by suction and conveys it to the substrate 4 on the substrate backup section. The work of mounting at a predetermined component mounting position is repeated. At this time,
The CCD camera 7 is used as the mounting head during the transportation of the components.
Is temporarily stopped above, the component suction state of the mounting head is photographed here, and the positional deviation amount is detected based on the image information, so that the position correction when mounting the component on the substrate 4 is performed with high accuracy. The mounting work is to be performed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、テープフィ
ーダ５が基板４（基板バックアップ部）の近傍（中央
部）にある場合には、その部品の装着作業に要する実装
ヘッドの移動時間は短くて済み、テープフィーダ５が基
板４から離れた位置（例えば左端部分）にあると、実装
ヘッドの移動距離ひいては装着作業に要する移動時間が
長くなる。このため、従来では、装着作業を行う前に、
部品供給部６における各テープフィーダ５の配置を、実
装ヘッドの移動距離が極力短くなるように並び換えるこ
とにより、作業時間の短縮化を図るようにしている。By the way, when the tape feeder 5 is in the vicinity (center portion) of the substrate 4 (substrate backup portion), the time required for moving the mounting head for mounting the component is short. If the tape feeder 5 is located at a position away from the substrate 4 (for example, the left end portion), the moving distance of the mounting head, and thus the moving time required for the mounting operation, becomes long. Therefore, conventionally, before performing the mounting work,
By arranging the arrangement of the tape feeders 5 in the component supply unit 6 so that the moving distance of the mounting head is as short as possible, the working time is shortened.
【０００５】しかしながら、部品種類が多い場合などに
は、どうしても中央から離れた位置に一部のテープフィ
ーダ５を配置せざるを得なくなる等、テープフィーダ５
の並び換えを行うだけでは、部品の装着作業時間の短縮
化には限界があった。また、実装ヘッドは一旦ＣＣＤカ
メラ７部分を通ならければならないため、部品移送のた
めの最短距離を移動することができずに遠回りをして移
動することになり、このことも作業時間の短縮化の障害
となっていた。However, when there are many kinds of parts, it is inevitable that a part of the tape feeder 5 is arranged at a position away from the center.
There was a limit to the shortening of the component mounting work time only by rearranging. Further, since the mounting head has to pass through the CCD camera 7 part once, it cannot move the shortest distance for transferring the parts and moves in a detour, which also shortens the working time. It was an obstacle to the conversion.
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、高精度の部品装着作業を行いつつも、
作業時間の短縮化を効果的に図ることができる部品実装
装置を提供するにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to carry out highly accurate component mounting work,
It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus that can effectively reduce the working time.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の部品実装
装置は、基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板
搬送路と、この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複
数種類の部品を夫々所定の位置に供給する部品供給部
と、前記基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路
の途中部位に停止させてその基板への部品装着作業を可
能とさせる基板バックアップ部と、移送機構により自在
に移動され前記部品供給部における部品の取得及びその
部品の前記基板への装着作業を行う実装ヘッドと、この
実装ヘッドが取得している部品のずれ量を検出するため
の撮像手段とを具備し、前記基板バックアップ部を、前
記基板搬送路に沿って移動可能に構成すると共に、前記
撮像手段を、前記基板搬送路と前記部品供給部との間に
位置して、その基板搬送路に沿って移動可能に構成した
ところに特徴を有する。According to a first component mounting apparatus of the present invention, there are provided a plurality of types of board transport paths for transporting a board from a carry-in position to a carry-out position, and a plurality of board provided near the board transport path. A component supply unit that supplies components to respective predetermined positions, and a substrate backup unit that is provided in the substrate transport path and that stops the substrate at an intermediate portion of the substrate transport path and enables component mounting work on the substrate. A mounting head that is freely moved by a transfer mechanism to perform acquisition of a component in the component supply unit and mounting of the component on the board; and imaging for detecting the amount of deviation of the component acquired by the mounting head Means, the substrate backup unit is configured to be movable along the substrate transfer path, and the image pickup unit is located between the substrate transfer path and the component supply unit. Characterized in was movable along the sending passage.
【０００８】そして、本発明の第２の部品実装装置は、
基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板搬送路
と、この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複数種類
の部品を夫々所定の位置に供給する部品供給部と、前記
基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路の途中部
位に停止させてその基板への部品装着作業を可能とさせ
る基板バックアップ部と、移送機構により自在に移動さ
れ前記部品供給部における部品の取得及びその部品の前
記基板への装着作業を行う実装ヘッドと、この実装ヘッ
ドが取得している部品のずれ量を検出するための撮像手
段とを具備し、前記基板バックアップ部を、前記基板搬
送路に沿って複数個設けると共に、前記撮像手段を、前
記基板搬送路と前記部品供給部との間に位置して、その
基板搬送路に沿って移動可能に構成したところに特徴を
有する。また、上記各部品実装装置において、撮像手段
を、実装ヘッドの基板搬送路に沿う方向の移動と同期し
て移動されるように構成すれば効果的である。The second component mounting apparatus of the present invention is
A board transfer path for transferring a board from a carry-in position to a carry-out position, a component supply section located near the board transfer path for supplying a plurality of types of parts to predetermined positions, and a board transfer path And a substrate backup unit that stops the substrate at a midway portion of the substrate transport path to enable component mounting work on the substrate, and a component freely acquired by the transfer mechanism to acquire the component in the component supply unit and its component A plurality of board backup units are provided along the board transport path, each of which includes a mounting head that performs mounting work on the board and an image pickup unit that detects a deviation amount of a component acquired by the mounting head. It is characterized in that the image pickup means is provided between the board transfer path and the component supply section and is movable along the board transfer path. Further, in each of the component mounting apparatuses described above, it is effective to configure the imaging means so as to be moved in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the board transport path.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の第１の部品実装装置によれば、基板バ
ックアップ部が基板搬送路に沿って移動可能とされてい
るので、基板を基板搬送路の任意の位置にて停止させた
状態でその基板に対する部品装着作業を実行することが
できる。従って、部品供給部の部品供給位置と基板の部
品装着位置との間の距離を短かくした状態で、部品装着
作業を実行することができる。According to the first component mounting apparatus of the present invention, since the substrate backup unit can be moved along the substrate transport path, the substrate can be stopped at any position on the substrate transport path. The component mounting operation for the board can be executed. Therefore, the component mounting work can be executed in a state where the distance between the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board is short.
【００１０】このとき、撮像手段により実装ヘッドが取
得している部品のずれ量を検出することに基づいて、高
精度の部品装着作業を行うことができるのであるが、撮
像手段を基板搬送路に沿って移動可能としたので、撮像
手段を、部品供給部の部品供給位置と基板の部品装着位
置とを結ぶ直線上に配置することができ、実装ヘッドに
遠回りをさせずに済ませることができる。At this time, it is possible to perform the component mounting work with high accuracy based on the detection of the deviation amount of the component acquired by the mounting head by the image pickup means. Since the image pickup means can be moved along the line, the image pickup means can be arranged on the straight line connecting the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board, and the mounting head can be prevented from making a detour.
【００１１】そして、本発明の第２の部品実装装置によ
れば、基板バックアップ部が基板搬送路に沿って複数個
設けられているので、いずれかの基板バックアップ部に
おいて基板に対する部品装着作業を実行することができ
る。従って、部品供給部の部品供給位置と基板の部品装
着位置との間の距離を短かくした状態で、部品装着作業
を実行することができる。Further, according to the second component mounting apparatus of the present invention, since a plurality of substrate backup units are provided along the substrate transport path, the component mounting operation for the substrate is executed in any of the substrate backup units. can do. Therefore, the component mounting work can be executed in a state where the distance between the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board is short.
【００１２】このとき、撮像手段により実装ヘッドが取
得している部品のずれ量を検出することに基づいて、高
精度の部品装着作業を行うことができるのであるが、撮
像手段を基板搬送路に沿って移動可能としたので、撮像
手段を、部品供給部の部品供給位置と基板の部品装着位
置とを結ぶ直線上に配置することができ、やはり実装ヘ
ッドに遠回りをさせずに済ませることができる。At this time, it is possible to perform the component mounting work with high accuracy based on the detection of the deviation amount of the component acquired by the mounting head by the image pickup means. Since it is movable along the line, the image pickup means can be arranged on a straight line connecting the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board, and again the mounting head can be prevented from making a detour. .
【００１３】また、上記各部品実装装置において、撮像
手段を、実装ヘッドの基板搬送路に沿う方向の移動と同
期して移動されるように構成すれば、確実に実装ヘッド
が取得している部品を撮像することができ、しかも撮像
手段の移動を独立して制御する必要がなくなる。Further, in each of the component mounting apparatuses described above, if the image pickup means is configured to be moved in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the substrate transport path, the component which is reliably acquired by the mounting head is obtained. Can be imaged, and it is not necessary to independently control the movement of the image pickup means.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の第１の実施例について、図１
乃至図３を参照して説明する。まず、図３は本実施例に
係る部品実装装置１１の外観を示しており、この部品実
装装置１１は、ベース１２上に、基板１３を搬送するた
めの基板搬送路１４、電子部品１５（図２にのみ図示）
を供給するための部品供給部１６、基板１３に対する部
品１５の装着作業を行う部品装着機構１７等を備えて構
成されると共に、それら各機構を制御するためのマイコ
ン等からなる図示しない制御装置を備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
It will be described with reference to FIGS. First, FIG. 3 shows an external appearance of the component mounting apparatus 11 according to the present embodiment. The component mounting apparatus 11 has a board transport path 14 for transporting a substrate 13 and an electronic component 15 (see FIG. (Only shown in 2)
And a component mounting mechanism 17 for mounting the component 15 on the board 13 and the like, and a control device (not shown) including a microcomputer for controlling each of these mechanisms. I have it.
【００１５】このうち基板搬送路１４は、図１にも示す
ように、ベース１２上を左右方向（Ｘ軸方向）全体に延
びて設けられ、図示しないベルトコンベア機構及び後述
する基板バックアップ部により、基板１３を、右端部の
搬入位置から左端部の搬出位置まで搬送するように構成
されている。また、図１に示すように、基板搬送路１４
の右端部分（搬入位置部分）には、待機ストッパ１８が
設けられ、装着作業前の基板１３が、この待機ストッパ
１８により待機位置に停止されるようになっている。Of these, as shown in FIG. 1, the substrate transfer path 14 is provided so as to extend in the entire left-right direction (X-axis direction) on the base 12, and is provided by a belt conveyor mechanism (not shown) and a substrate backup unit described later. The substrate 13 is configured to be conveyed from the carry-in position at the right end to the carry-out position at the left end. In addition, as shown in FIG.
A standby stopper 18 is provided at the right end portion (carrying-in position portion) of the substrate, and the substrate 13 before the mounting work is stopped by the standby stopper 18 at the standby position.
【００１６】さらに、基板搬送路１４の途中部位には、
基板バックアップ部１９が設けられている。この基板バ
ックアップ部１９は、図２に示すように、複数本のバッ
クアップピン２０等により、基板１３を下方から支持す
るように構成され、この支持状態で、基板１３への部品
装着作業が可能となるようになっている。この場合、基
板搬送路１４の途中部位にはストッパ２１が設けられ、
前記搬入位置部分から送られた基板１３は、そのストッ
パ２１により停止され、この位置で基板バックアップ部
１９に支持されるようになっている。Further, in the middle part of the substrate transfer path 14,
A board backup unit 19 is provided. As shown in FIG. 2, the board backup unit 19 is configured to support the board 13 from below with a plurality of backup pins 20 and the like, and in this supported state, component mounting work on the board 13 is possible. It is supposed to be. In this case, a stopper 21 is provided in the middle of the board transfer path 14,
The substrate 13 sent from the carry-in position is stopped by the stopper 21, and is supported by the substrate backup unit 19 at this position.
【００１７】そして、本実施例では、前記基板バックア
ップ部１９は、前記ベース１２上に設けられた一対のス
ライドレール２２により、基板搬送路１４の基板１３の
送り方向（左右方向）に沿って移動可能とされていると
共に、ボールねじ２３及びこれを回転させるエンコーダ
付きサーボモータ２４等により任意の位置に移動される
ようになっている。In the present embodiment, the substrate backup unit 19 is moved along the feed direction (horizontal direction) of the substrate 13 on the substrate transfer path 14 by the pair of slide rails 22 provided on the base 12. The ball screw 23 and the servomotor 24 with an encoder for rotating the ball screw 23 can be moved to an arbitrary position.
【００１８】前記部品供給部１６は、前記基板搬送路１
４の前後両側に位置して設けられ、左右方向に延びる取
付ベース２５に、部品種類の異なる複数個（図１では２
個のみ図示）の部品供給装置例えばテープフィーダ２６
を付換え可能に備えて構成されている。周知のように、
テープフィーダ２６は、多数個のチップ形の電子部品１
５をテープに保持してなり、その電子部品１５を１個ず
つ先端部（基板搬送路１４側）の供給位置に供給するよ
うになっている。従って、部品供給位置Ｑは、基板搬送
路１４の両側近傍にＸ軸方向に並ぶようになる。The component supply unit 16 is provided with the board transfer path 1
4, the mounting bases 25 are provided on both the front and rear sides and extend in the left-right direction.
Only one part is shown), for example, a tape feeder 26
Are provided so that they can be replaced. As we all know,
The tape feeder 26 includes a large number of chip-shaped electronic components 1
5 is held on the tape, and the electronic components 15 are supplied one by one to the supply position at the tip end portion (the substrate transport path 14 side). Therefore, the component supply positions Q are arranged in the X-axis direction near both sides of the substrate transport path 14.
【００１９】また、前記部品装着機構１７は、先端に吸
着ノズル２７ａを有する実装ヘッド２７及び、この実装
ヘッド２７を固有のＸＹ座標系に基づいてベース１２の
上方を任意の位置に移動させる周知のＸＹ移送機構２８
等から構成されている。これにて、実装ヘッド２７によ
り、部品供給部１６の所定の部品１５を吸着により取得
し、これを基板バックアップ部１９上の基板１３まで搬
送し、その所定の部品装着位置Ｐに装着する作業が繰返
し実行されるようになっている。Further, the component mounting mechanism 17 is a well-known mounting head 27 having a suction nozzle 27a at the tip and a known mounting head 27 which moves the mounting head 27 above the base 12 to an arbitrary position based on a unique XY coordinate system. XY transfer mechanism 28
Etc. Thus, the mounting head 27 acquires the predetermined component 15 of the component supply unit 16 by suction, conveys it to the substrate 13 on the substrate backup unit 19, and mounts it at the predetermined component mounting position P. It is designed to be executed repeatedly.
【００２０】さらに、図２に示すように、前記ベース１
２には、前記基板搬送路１４と部品供給部１６との間
（基板搬送路１４の前後両側）に位置して、左右方向
（Ｘ軸方向）に延びる凹部１２ａが設けられ、この凹部
１２ａ内に、夫々撮像手段たるラインセンサ２９が上向
きに設けられている。このラインセンサ２９は、凹部１
２ａの底部をＸ軸方向に延びるスライドレール３０に沿
って移動可能とされていると共に、ボールねじ３１及び
これを回転させるエンコーダ付きサーボモータ３２（図
１参照）等により任意の位置に移動されるようになって
いる。Further, as shown in FIG.
2 is provided with a recess 12a which is located between the board transfer path 14 and the component supply section 16 (on both front and rear sides of the board transfer path 14) and extends in the left-right direction (X-axis direction). In addition, line sensors 29, which are image pickup means, are provided facing upward. The line sensor 29 has a concave portion 1
The bottom of 2a is movable along a slide rail 30 extending in the X-axis direction, and is moved to an arbitrary position by a ball screw 31 and a servomotor 32 with an encoder (see FIG. 1) for rotating the ball screw 31. It is like this.
【００２１】このラインセンサ２９は、前記実装ヘッド
２７が部品供給部１６の部品１５を取得しこれを基板１
３に移送する途中の、部品１５の画像をＹ軸方向に一定
のトリガで取込むようになっている。その画像データは
図示しない画像処理装置に送られ、実装ヘッド２７によ
る部品１５の吸着位置の正規の位置に対するＸ，Ｙ，θ
方向のずれ量が求められるようになっている。In the line sensor 29, the mounting head 27 acquires the component 15 of the component supply unit 16 and receives it.
The image of the component 15 during the transfer to 3 is captured in the Y-axis direction by a constant trigger. The image data is sent to an image processing device (not shown), and X, Y, θ with respect to the normal position of the pick-up position of the component 15 by the mounting head 27.
The amount of deviation in the direction is calculated.
【００２２】さて、前記制御装置は、前記ベルトコンベ
ア機構、待機ストッパ１８及びストッパ２１、サーボモ
ータ２４、ＸＹ移送機構２８、ラインセンサ２９、サー
ボモータ３２等を制御するようになっている。このと
き、制御装置のメモリには、部品供給部１６（各テープ
フィーダ２６）における部品供給位置Ｑの位置座標及び
その部品種類、基板１３上の部品装着位置Ｐの相対的位
置座標及びその部品種類等のデータが予め入力，記憶さ
れるようになっている。Now, the control device controls the belt conveyor mechanism, the standby stopper 18 and the stopper 21, the servo motor 24, the XY transfer mechanism 28, the line sensor 29, the servo motor 32, and the like. At this time, in the memory of the control device, the position coordinates of the component supply position Q in the component supply unit 16 (each tape feeder 26) and its component type, the relative position coordinates of the component mounting position P on the board 13, and its component type. Data such as is input and stored in advance.
【００２３】そして、制御装置は、所定の実装プログラ
ムに従って、実装ヘッド２７による基板１３に対する部
品装着作業を実行するのであるが、このとき、後の作用
説明でも述べるように、基板１３上の部品装着位置Ｐ
と、その位置に装着する部品１５の部品供給位置Ｑとの
Ｘ座標が一致する位置に、基板バックアップ部１９即ち
基板１３を移動し、さらに、ラインセンサ２９を位置Ｐ
と位置Ｑとを結ぶ直線上に来るように即ち同一のＸ座標
となるように、そのラインセンサ２９を移動させるよう
になっている。Then, the control device executes the component mounting work on the substrate 13 by the mounting head 27 according to a predetermined mounting program. At this time, the component mounting on the substrate 13 is performed, as will be described later in the operation description. Position P
Then, the substrate backup unit 19, that is, the substrate 13, is moved to a position where the X coordinate of the component supply position Q of the component 15 mounted at that position coincides, and the line sensor 29 is moved to the position P.
The line sensor 29 is moved so as to be on a straight line connecting the position Q and the position Q, that is, to have the same X coordinate.
【００２４】また、これと併せて、基板１３（基板バッ
クアップ部１９）が右から左方に向けて順次移動されな
がら部品装着作業が行われるような、各部品装着位置Ｐ
に対する部品装着順序とされるようになっている。尚、
部品装着位置Ｐへの部品１５の装着は、前記ラインセン
サ２９により検出された吸着位置のずれ量を補正しなが
ら行われるようになっている。In addition to this, each component mounting position P such that the component mounting work is performed while the substrate 13 (substrate backup unit 19) is sequentially moved from right to left.
The parts are mounted in order. still,
The component 15 is mounted on the component mounting position P while correcting the displacement amount of the suction position detected by the line sensor 29.
【００２５】次に、上記構成の作用について述べる。新
たな基板１３に対する部品装着作業を行うにあたって
は、まず、搬入位置に待機されていた基板１３が、ベル
トコンベア機構により基板搬送路１４を左方に送られ、
ストッパ２１により停止され、その位置で基板バックア
ップ部１９に支持されるようになる。この後の部品装着
作業中は、基板１３は基板バックアップ部１９と一体的
に基板搬送路１４上をＸ軸方向（左方）に移動されるよ
うになる。Next, the operation of the above configuration will be described. In carrying out the component mounting work for a new board 13, first, the board 13 waiting at the carry-in position is sent to the left along the board transport path 14 by the belt conveyor mechanism,
It is stopped by the stopper 21 and is supported by the substrate backup unit 19 at that position. During the subsequent component mounting operation, the substrate 13 is moved in the X-axis direction (leftward) on the substrate transfer path 14 integrally with the substrate backup unit 19.
【００２６】そして、実装ヘッド２７により、基板１３
上の複数の部品装着位置Ｐに対して、順次所定種類の部
品１５の装着作業が行われるのであるが、このとき、１
個の部品１５の装着毎に、部品装着位置Ｐとその位置に
装着される部品１５の部品供給位置ＱとのＸ座標が一致
するように、基板バックアップ部１９即ち基板１３が移
動される。これにより、部品装着位置Ｐと部品供給位置
Ｑとの間の距離が、全ての部品装着位置Ｐに関して最短
となり、実装ヘッド２７は最短距離を移動するだけで済
み、実装ヘッド２７の移動に要する時間即ち部品装着作
業時間が最短となるようになる。Then, by the mounting head 27, the substrate 13
The work of mounting the predetermined type of component 15 is sequentially performed on the plurality of component mounting positions P above.
Each time the individual component 15 is mounted, the substrate backup unit 19, that is, the substrate 13, is moved such that the component mounting position P and the component supply position Q of the component 15 mounted at that position match the X coordinate. As a result, the distance between the component mounting position P and the component supply position Q becomes the shortest for all the component mounting positions P, and the mounting head 27 need only move the shortest distance, and the time required for the mounting head 27 to move. That is, the component mounting work time becomes shortest.
【００２７】また、このとき、実装ヘッド２７が部品供
給位置Ｑにて部品１５を吸着し、これを基板１３へ移送
する途中において、ラインセンサ２９による部品１５の
吸着状態の撮影が、Ｙ軸方向に一定間隔のトリガで所定
数の画像を取込むことにより行われるのであるが、ライ
ンセンサ２９が位置Ｐと位置Ｑとを結ぶ直線上に来るよ
うに移動されているので、常に実装ヘッド２７が部品供
給位置Ｑから部品装着位置Ｐへ向かう最短距離の直線移
動中にその画像の取込みが行われるようになるのであ
る。At this time, while the mounting head 27 sucks the component 15 at the component supply position Q and transfers the component 15 to the board 13, the pickup of the component 15 by the line sensor 29 is performed in the Y-axis direction. This is performed by capturing a predetermined number of images with a constant interval trigger, but since the line sensor 29 is moved so as to be on the straight line connecting the position P and the position Q, the mounting head 27 is always moved. The image is taken in during the linear movement of the shortest distance from the component supply position Q to the component mounting position P.
【００２８】部品装着位置Ｐへの部品１５の装着は、前
記ラインセンサ２９及び画像処理装置により検出された
吸着位置のずれ量を補正しながら行われるので、高精度
の部品装着作業が実行されるのである。全ての部品装着
位置Ｐへの装着作業が終了すると、基板１３は基板搬送
路１４の左端部の搬出位置に搬送され、基板バックアッ
プ部１９から外れて搬出位置側のベルトコンベア機構に
より搬出される。これと共に、基板バックアップ部１９
は原点の位置（ストッパ２１により停止された基板１３
を支持する位置）に戻されて次の基板１３の搬入がなさ
れ、同様の部品装着作業が繰返されるのである。Since the component 15 is mounted on the component mounting position P while correcting the displacement amount of the suction position detected by the line sensor 29 and the image processing device, a highly accurate component mounting work is executed. Of. When the mounting work to all the component mounting positions P is completed, the substrate 13 is transported to the unloading position at the left end of the substrate transport path 14, is detached from the substrate backup unit 19, and is unloaded by the belt conveyor mechanism on the unloading position side. Along with this, the board backup unit 19
Is the position of the origin (the substrate 13 stopped by the stopper 21)
Then, the next substrate 13 is carried in, and the same component mounting operation is repeated.
【００２９】このように本実施例によれば、基板バック
アップ部１９を移動可能に設けたので、基板１３の部品
装着位置Ｐと対応する部品供給部１６の部品供給位置Ｑ
との間の距離を、常に最短としながら部品１５の装着作
業を行うことができる。従って、従来のように部品種類
によっては実装ヘッドの移動距離が長くなり、装着作業
時間が長くなっていたものと異なり、実装ヘッド２７は
常に短い距離を移動すれば済むので、装着作業時間の短
縮化を極めて効果的に図ることができるものである。し
かも、各テープフィーダ２６の並び換えを行う必要がな
いので、配置変更に時間を要することもない。As described above, according to the present embodiment, since the board backup unit 19 is movably provided, the component supply position Q of the component supply unit 16 corresponding to the component mounting position P of the substrate 13 is provided.
It is possible to perform the mounting work of the component 15 while always keeping the distance between and the shortest. Therefore, unlike the conventional case in which the mounting head has a long moving distance depending on the type of component and the mounting work time is long, the mounting head 27 can always move a short distance, which shortens the mounting work time. It can be extremely effectively achieved. Moreover, since it is not necessary to rearrange the tape feeders 26, it is not necessary to change the arrangement.
【００３０】そして、撮像手段としてのラインセンサ２
９により、高精度の部品装着作業を行うことができるこ
とはもとより、そのラインセンサ２９をも移動可能と
し、実装ヘッド２７（部品１５）の移動経路中において
画像取込みを行うようにしたので、実装ヘッド２７が従
来のように遠回りをして移動する必要がなくなるもので
ある。さらに、特に本実施例では、撮像手段としてライ
ンセンサ２９を用い、実装ヘッド２７（部品１５）を停
止させずに移動中にその画像取込みを行うようにしたの
で、画像取込みのために部品１５を一旦停止させる場合
と比較して、より一層の装着作業時間の短縮化を図るこ
とができるものである。The line sensor 2 as the image pickup means
9 makes it possible not only to carry out highly accurate component mounting work, but also to make the line sensor 29 movable and to capture an image in the movement path of the mounting head 27 (component 15). This eliminates the need for 27 to make a detour and move as in the conventional case. Further, particularly in this embodiment, since the line sensor 29 is used as the image pickup means and the image is captured while the mounting head 27 (component 15) is moving, the component 15 is captured for image capturing. As compared with the case of temporarily stopping, the mounting work time can be further shortened.
【００３１】尚、この第１の実施例において、ラインセ
ンサ２９を実装ヘッド２７のＸ軸方向の移動と同期して
移動させるように構成すれば、確実に実装ヘッド２７が
取得している部品１５を撮像することができ、しかもラ
インセンサ２９の移動を独立して制御する必要がなくな
る等の利点を得ることができる。また、１個の部品１５
の装着毎に、基板バックアップ部１９（基板１３）を厳
密に移動させずとも、例えば基板１３を基板搬送路１４
の数箇所に停止させながら、夫々その近傍に位置する部
品供給位置Ｑからの部品１５の装着作業を行うようにし
ても、装着作業時間の短縮化を図ることができる。In the first embodiment, if the line sensor 29 is constructed so as to be moved in synchronization with the movement of the mounting head 27 in the X-axis direction, the component 15 which the mounting head 27 is surely acquiring. Can be imaged, and it is not necessary to control the movement of the line sensor 29 independently. Also, one part 15
Even if the substrate backup unit 19 (the substrate 13) is not moved strictly each time the mounting of the
The mounting work time can be shortened even if the mounting work of the components 15 is performed from the component supply positions Q respectively located in the vicinity while being stopped at several positions.
【００３２】次に、図４及び図５は本発明の第２の実施
例に係る部品実装装置４１を示しており、以下、上記第
１の実施例と異なる点について述べる。本実施例におい
ては、基板搬送路１４中に、複数個例えば右左２か所に
基板バックアップ部４２，４３が夫々固定的に設けられ
ている。また、基板搬送路１４には、夫々の基板バック
アップ部４２，４３に対応してストッパ４４，４５が設
けられている。Next, FIGS. 4 and 5 show a component mounting apparatus 41 according to a second embodiment of the present invention, and the points different from the first embodiment will be described below. In this embodiment, a plurality of substrate backup parts 42 and 43 are fixedly provided in the substrate transport path 14, for example, at two positions on the right and left. Further, stoppers 44 and 45 are provided in the substrate transport path 14 so as to correspond to the respective substrate backup units 42 and 43.
【００３３】そして、この場合にも、撮像手段たるライ
ンセンサ２９は、凹部１２ａの底部をＸ軸方向に延びる
スライドレール３０に沿って移動可能とされていると共
に、ボールねじ３１及びこれを回転させるエンコーダ付
きサーボモータ３２等により、基板１３上の部品装着位
置Ｐとその位置に装着する部品１５の部品供給位置Ｑと
を結ぶ直線上に来るように移動されるようになってい
る。Also in this case, the line sensor 29 as the image pickup means is movable along the slide rail 30 extending in the X-axis direction at the bottom of the recess 12a, and rotates the ball screw 31 and the ball screw 31. The encoder-equipped servomotor 32 and the like move the component mounting position P on the substrate 13 to a straight line connecting the component supply position Q of the component 15 mounted at that position.
【００３４】本実施例においては、基板１３は、まず右
側の基板バックアップ部４２上に停止され、この位置
で、部品供給部１６のうち右半部に位置されているテー
プフィーダ２６の部品１５の装着作業が行われる。それ
が終了すると、次に、基板１３は左側の基板バックアッ
プ部４３に移送され、この位置で、残りの部品供給部１
６のうち左半部に位置されているテープフィーダ２６の
部品１５の装着作業が行われる。In this embodiment, the substrate 13 is first stopped on the right substrate backup section 42, and at this position, the component 15 of the tape feeder 26 located in the right half of the component supply unit 16 is stopped. The mounting work is performed. When that is completed, the board 13 is then transferred to the board backup section 43 on the left side, and at this position, the remaining component supply section 1
The mounting work of the component 15 of the tape feeder 26 located in the left half of 6 is performed.
【００３５】このとき、ラインセンサ２９による画像取
込み時においては、実装ヘッド２７（部品１５）の経路
はほとんどの場合ラインセンサ２９に対して斜めになる
ので、画像処理装置は、部品装着位置Ｐと部品供給位置
Ｑとを結ぶ直線のＹ軸に対する傾きに基づいて画像デー
タを補正することにより、上記第１の実施例と同様に、
実装ヘッド２７による部品１５の吸着位置の正規の位置
に対するＸ，Ｙ，θ方向のずれ量を求めることができる
のである。At this time, when the image is captured by the line sensor 29, the path of the mounting head 27 (component 15) is almost inclined with respect to the line sensor 29, so that the image processing apparatus sets the component mounting position P to the component mounting position P. By correcting the image data based on the inclination of the straight line connecting the component supply position Q with respect to the Y-axis, as in the first embodiment,
It is possible to obtain the amount of displacement in the X, Y, and θ directions of the pickup position of the component 15 by the mounting head 27 with respect to the normal position.
【００３６】かかる構成によれば、基板１３の部品装着
位置Ｐと対応する部品供給部１６の部品供給位置Ｑとの
間の距離が所定距離以上に長くなることを防止すること
ができるので、実装ヘッド２７は比較的短い距離を移動
すれば済むので、装着作業時間の短縮化を効果的に図る
ことができるものである。各テープフィーダ２６の並び
換えを行う必要がないので、配置変更に時間を要するこ
ともない。With this configuration, it is possible to prevent the distance between the component mounting position P of the substrate 13 and the corresponding component supplying position Q of the component supplying unit 16 from becoming longer than a predetermined distance, so that mounting is performed. Since the head 27 need only move a relatively short distance, it is possible to effectively reduce the mounting work time. Since it is not necessary to rearrange the tape feeders 26, it does not take time to change the arrangement.
【００３７】そして、この場合にも、ラインセンサ２９
を移動可能とし、実装ヘッド２７の移動経路中において
部品１５の画像取込みを行うようにしたので、実装ヘッ
ド２７が遠回りをして移動する必要がなくなり、さら
に、実装ヘッド２７の移動中にその画像取込みを行うよ
うにしたので、高精度の部品装着作業を行いつつも、装
着作業時間の短縮化を図ることができるものである。Also in this case, the line sensor 29
Since the image of the component 15 is captured in the movement path of the mounting head 27, it is not necessary for the mounting head 27 to move in a detour, and further, the image can be taken while the mounting head 27 is moving. Since the loading is performed, it is possible to shorten the mounting work time while performing the component mounting work with high accuracy.
【００３８】尚、この第２の実施例では、基板バックア
ップ部４２，４３を２か所に設けるようにしたが、３か
所以上に設けるようにしても良い。また、ラインセンサ
２９を、実装ヘッド２７のＸ軸方向の移動と同期して移
動（同一のＸ座標に位置するように移動）させるように
構成すれば、上記のように部品装着位置Ｐと部品供給位
置Ｑとを結ぶ直線のＹ軸に対する傾きに基づいて画像デ
ータを補正することなく、Ｘ，Ｙ，θ方向のずれ量を求
めることができる。In the second embodiment, the substrate backup parts 42 and 43 are provided at two places, but they may be provided at three or more places. Further, if the line sensor 29 is configured to move in synchronization with the movement of the mounting head 27 in the X-axis direction (moves so as to be located at the same X coordinate), the component mounting position P and the component are moved as described above. The amount of deviation in the X, Y, and θ directions can be obtained without correcting the image data based on the inclination of the straight line connecting the supply position Q with respect to the Y axis.
【００３９】その他、本発明は上記した各実施例に限定
されるものではなく、例えば撮像手段としては二次元の
カメラ等を用いるようにしても良く、また、部品供給装
置としては、スティックフィーダやトレイ等であっても
良い等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し
得るものである。In addition, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and for example, a two-dimensional camera or the like may be used as the image pickup means, and a stick feeder or a component feeder may be used. It may be a tray or the like, and may be appropriately modified and implemented within a range not departing from the gist.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の部品実装装置によれば、基板を支持するための基板バ
ックアップ部を移動可能に設けるあるいは複数個設ける
と共に、部品のずれ量を検出するための撮像手段を基板
搬送路に沿って移動可能に設けるようにしたので、高精
度の部品装着作業を行いつつも、作業時間の短縮化を効
果的に図ることができるという優れた効果を奏するもの
である。また、撮像手段を、実装ヘッドの基板搬送路に
沿う方向の移動と同期して移動されるように構成すれ
ば、より一層効果的である。As is apparent from the above description, according to the component mounting apparatus of the present invention, the substrate back-up portion for supporting the substrate is provided movably or plurally, and the deviation amount of the component Since the image pickup means for detecting is provided so as to be movable along the substrate transport path, it is possible to effectively reduce the work time while performing highly accurate component mounting work. Is played. Further, it is more effective if the image pickup means is configured to be moved in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the substrate transport path.
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、部品装着
機構部分を除いた部品実装装置の上面図FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and is a top view of a component mounting apparatus excluding a component mounting mechanism portion.
【図２】部品実装装置の概略的縦断側面図FIG. 2 is a schematic vertical sectional side view of a component mounting apparatus.
【図３】全体の斜視図FIG. 3 is an overall perspective view
【図４】本発明の第２の実施例を示す図１相当図FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 1 showing a second embodiment of the present invention.
【図５】図２相当図FIG. 5 is a view corresponding to FIG.
【図６】従来例を示す図１相当図FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.
図面中、１１，４１は部品実装装置、１２はベース、１
３は基板、１４は基板搬送路、１５は部品、１６は部品
供給部、１７は部品装着機構、１９，４２，４３は基板
バックアップ部、２６はテープフィーダ、２７は実装ヘ
ッド、２８はＸＹ移送機構、２９はラインセンサ（撮像
手段）を示す。In the drawing, 11 and 41 are component mounting apparatuses, 12 is a base,
3 is a substrate, 14 is a substrate transport path, 15 is a component, 16 is a component supply unit, 17 is a component mounting mechanism, 19, 42 and 43 are substrate backup units, 26 is a tape feeder, 27 is a mounting head, 28 is XY transfer. Reference numeral 29 denotes a line sensor (imaging means).
Claims (3)
する部品実装装置において、 前記基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板搬送
路と、 この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複数種類の部
品を夫々所定の位置に供給する部品供給部と、 前記基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路の途
中部位に停止させてその基板への部品装着作業を可能と
させる基板バックアップ部と、 移送機構により自在に移動され前記部品供給部における
部品の取得及びその部品の前記基板への装着作業を行う
実装ヘッドと、 この実装ヘッドが取得している部品のずれ量を検出する
ための撮像手段とを具備し、 前記基板バックアップ部は、前記基板搬送路に沿って移
動可能に構成されていると共に、前記撮像手段は、前記
基板搬送路と前記部品供給部との間に位置して、その基
板搬送路に沿って移動可能に構成されていることを特徴
とする部品実装装置。1. A component mounting apparatus for automatically mounting a component such as an electronic component on a substrate, wherein the substrate is transported from a loading position to a unloading position, and a substrate transport path is provided near the substrate transport path. A component supply unit that supplies a plurality of types of components to predetermined positions, respectively, and a component mounting operation on the substrate that is provided on the substrate transport path and that stops the substrate at an intermediate part of the substrate transport path A board backup unit, a mounting head that is freely moved by a transfer mechanism to acquire a component in the component supply unit and performs mounting work of the component on the substrate, and a displacement amount of the component acquired by the mounting head is detected. And an image pickup unit for moving the substrate transfer path along the substrate transfer path. A component mounting apparatus, characterized in that it is positioned between a supply section and movable along a board transport path.
する部品実装装置において、 前記基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板搬送
路と、 この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複数種類の部
品を夫々所定の位置に供給する部品供給部と、 前記基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路の途
中部位に停止させてその基板への部品装着作業を可能と
させる基板バックアップ部と、 移送機構により自在に移動され前記部品供給部における
部品の取得及びその部品の前記基板への装着作業を行う
実装ヘッドと、 この実装ヘッドが取得している部品のずれ量を検出する
ための撮像手段とを具備し、 前記基板バックアップ部は、前記基板搬送路に沿って複
数個が設けられていると共に、前記撮像手段は、前記基
板搬送路と前記部品供給部との間に位置して、その基板
搬送路に沿って移動可能に構成されていることを特徴と
する部品実装装置。2. A component mounting apparatus for automatically mounting a component such as an electronic component on a substrate, wherein the substrate transport path transports the substrate from a carry-in position to a carry-out position and a substrate transport path provided near the substrate transport path. And a component supply unit that supplies a plurality of types of components to predetermined positions, respectively, and a component mounting operation on the substrate that is provided on the substrate transport path and stops the substrate at an intermediate part of the substrate transport path A board backup unit, a mounting head that is freely moved by a transfer mechanism to acquire a component in the component supply unit and performs mounting work of the component on the substrate, and a displacement amount of the component acquired by the mounting head is detected. A plurality of the board backup units are provided along the board transport path, and the imaging means includes the board transport path and the component supply unit. A component mounting apparatus, characterized in that it is positioned between the substrate and the unit and is movable along the substrate transport path.
沿う方向の移動と同期して移動されるように構成されて
いることを特徴とする請求項１または２記載の部品実装
装置。3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the image pickup means is configured to move in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the board transport path.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21115093A JP3264742B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21115093A JP3264742B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Component mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766594A true JPH0766594A (en) | 1995-03-10 |
| JP3264742B2 JP3264742B2 (en) | 2002-03-11 |
Family
ID=16601214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21115093A Expired - Fee Related JP3264742B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3264742B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005101574A (en) * | 2003-09-01 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and equipment for optimizing mounting order of component |
| US7603193B2 (en) | 2003-09-01 | 2009-10-13 | Panasonic Corporation | Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting |
| JP2012243843A (en) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component mounting machine |
| JP2016134426A (en) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting method for component mounting machine |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP21115093A patent/JP3264742B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005101574A (en) * | 2003-09-01 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and equipment for optimizing mounting order of component |
| US7603193B2 (en) | 2003-09-01 | 2009-10-13 | Panasonic Corporation | Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting |
| JP2012243843A (en) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component mounting machine |
| JP2016134426A (en) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting method for component mounting machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3264742B2 (en) | 2002-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20000011720A (en) | mounting method of electronic parts | |
| JP3523480B2 (en) | Camera position correction device | |
| JP4712623B2 (en) | Component conveying method, component conveying apparatus and surface mounter | |
| JP4607679B2 (en) | Method for confirming component suction position of suction nozzle and electronic component mounting device in electronic component mounting device | |
| JPH0795639B2 (en) | Automatic position shift correction method on production line | |
| JP6727768B2 (en) | Board working equipment | |
| JP2009004400A (en) | Mounting machine and component suction device | |
| JPH0816787A (en) | Method and device for correcting position of mounting machine | |
| KR101759633B1 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| JP2009212251A (en) | Component transfer equipment | |
| JP3264742B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP2003101299A (en) | System, method and program for producing electric circuit | |
| JP2008010554A (en) | Substrate processing device and component mounting system | |
| JP2005277132A (en) | Surface mounting machine | |
| JP2014086687A (en) | Component mounting device | |
| JP4381568B2 (en) | Board recognition method and apparatus for component mounting system | |
| US10561051B2 (en) | Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus | |
| JP3564191B2 (en) | Positioning method and device for mounting machine | |
| JPH088591A (en) | Part mounting device | |
| WO2019202678A1 (en) | Component recognizing device, component mounter, and component recognizing method | |
| JP2003168894A (en) | Surface-mounting machine | |
| JPH0774499A (en) | Component mounting apparatus | |
| JP6903823B2 (en) | Image processing method and component mounting machine | |
| US11129321B2 (en) | Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus | |
| JP2004335830A (en) | Electronic component packaging device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |