JPH0766594A - Component mounting device - Google Patents
Component mounting deviceInfo
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- JPH0766594A JPH0766594A JP5211150A JP21115093A JPH0766594A JP H0766594 A JPH0766594 A JP H0766594A JP 5211150 A JP5211150 A JP 5211150A JP 21115093 A JP21115093 A JP 21115093A JP H0766594 A JPH0766594 A JP H0766594A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の部品を基
板に自動的に装着する部品実装装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus for automatically mounting components such as electronic components on a board.
【0002】[0002]
【従来の技術】図6は、従来のこの種の部品実装装置1
を上面から見た図を概略的に示している。ここで、ベー
ス2上には、左右方向に延びて基板搬送路3が設けら
れ、その中央部に、基板4を停止させ部品装着作業を可
能とさせる図示しない基板バックアップ部が設けられて
いる。そして、ベース2上には、基板搬送路3に沿っ
て、部品種類毎に複数個のテープフィーダ5(2個のみ
図示)を備える部品供給部6が設けられ、さらに、基板
搬送路3と部品供給部6との間には、中央部に位置して
CCDカメラ7が設けられている。また、図示はしない
が、XY移送機構によりベース2の上方を自在に移動さ
れる実装ヘッドが設けられている。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a conventional component mounting apparatus 1 of this type.
The figure which looked at from above is shown roughly. Here, a board transfer path 3 is provided on the base 2 so as to extend in the left-right direction, and a board backup section (not shown) that stops the board 4 and enables component mounting work is provided at the center thereof. Then, on the base 2, a component supply unit 6 including a plurality of tape feeders 5 (only two are shown) for each component type is provided along the substrate transport path 3, and the substrate transport path 3 and the components are provided. A CCD camera 7 is provided at the center between the supply unit 6 and the supply unit 6. Further, although not shown, a mounting head that is freely moved above the base 2 by an XY transfer mechanism is provided.
【0003】上記各機構は、図示しない制御装置により
制御され、これにて、実装ヘッドは所定のテープフィー
ダ5から部品を吸着により取得し、これを基板バックア
ップ部上の基板4まで搬送してその所定の部品装着位置
に装着する作業を繰返すようになっている。このとき、
部品の搬送途中において、実装ヘッドはCCDカメラ7
の上方にて一旦停止し、ここで実装ヘッドの部品吸着状
態が撮影され、その画像情報に基づいて位置ずれ量が検
出され、もって基板4への部品装着時の位置補正を行っ
て高精度な装着作業が行われるようになっている。Each of the above mechanisms is controlled by a controller (not shown), whereby the mounting head picks up a component from a predetermined tape feeder 5 by suction and conveys it to the substrate 4 on the substrate backup section. The work of mounting at a predetermined component mounting position is repeated. At this time,
The CCD camera 7 is used as the mounting head during the transportation of the components.
Is temporarily stopped above, the component suction state of the mounting head is photographed here, and the positional deviation amount is detected based on the image information, so that the position correction when mounting the component on the substrate 4 is performed with high accuracy. The mounting work is to be performed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、テープフィ
ーダ5が基板4(基板バックアップ部)の近傍(中央
部)にある場合には、その部品の装着作業に要する実装
ヘッドの移動時間は短くて済み、テープフィーダ5が基
板4から離れた位置(例えば左端部分)にあると、実装
ヘッドの移動距離ひいては装着作業に要する移動時間が
長くなる。このため、従来では、装着作業を行う前に、
部品供給部6における各テープフィーダ5の配置を、実
装ヘッドの移動距離が極力短くなるように並び換えるこ
とにより、作業時間の短縮化を図るようにしている。By the way, when the tape feeder 5 is in the vicinity (center portion) of the substrate 4 (substrate backup portion), the time required for moving the mounting head for mounting the component is short. If the tape feeder 5 is located at a position away from the substrate 4 (for example, the left end portion), the moving distance of the mounting head, and thus the moving time required for the mounting operation, becomes long. Therefore, conventionally, before performing the mounting work,
By arranging the arrangement of the tape feeders 5 in the component supply unit 6 so that the moving distance of the mounting head is as short as possible, the working time is shortened.
【0005】しかしながら、部品種類が多い場合などに
は、どうしても中央から離れた位置に一部のテープフィ
ーダ5を配置せざるを得なくなる等、テープフィーダ5
の並び換えを行うだけでは、部品の装着作業時間の短縮
化には限界があった。また、実装ヘッドは一旦CCDカ
メラ7部分を通ならければならないため、部品移送のた
めの最短距離を移動することができずに遠回りをして移
動することになり、このことも作業時間の短縮化の障害
となっていた。However, when there are many kinds of parts, it is inevitable that a part of the tape feeder 5 is arranged at a position away from the center.
There was a limit to the shortening of the component mounting work time only by rearranging. Further, since the mounting head has to pass through the CCD camera 7 part once, it cannot move the shortest distance for transferring the parts and moves in a detour, which also shortens the working time. It was an obstacle to the conversion.
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、高精度の部品装着作業を行いつつも、
作業時間の短縮化を効果的に図ることができる部品実装
装置を提供するにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to carry out highly accurate component mounting work,
It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus that can effectively reduce the working time.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の第1の部品実装
装置は、基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板
搬送路と、この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複
数種類の部品を夫々所定の位置に供給する部品供給部
と、前記基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路
の途中部位に停止させてその基板への部品装着作業を可
能とさせる基板バックアップ部と、移送機構により自在
に移動され前記部品供給部における部品の取得及びその
部品の前記基板への装着作業を行う実装ヘッドと、この
実装ヘッドが取得している部品のずれ量を検出するため
の撮像手段とを具備し、前記基板バックアップ部を、前
記基板搬送路に沿って移動可能に構成すると共に、前記
撮像手段を、前記基板搬送路と前記部品供給部との間に
位置して、その基板搬送路に沿って移動可能に構成した
ところに特徴を有する。According to a first component mounting apparatus of the present invention, there are provided a plurality of types of board transport paths for transporting a board from a carry-in position to a carry-out position, and a plurality of board provided near the board transport path. A component supply unit that supplies components to respective predetermined positions, and a substrate backup unit that is provided in the substrate transport path and that stops the substrate at an intermediate portion of the substrate transport path and enables component mounting work on the substrate. A mounting head that is freely moved by a transfer mechanism to perform acquisition of a component in the component supply unit and mounting of the component on the board; and imaging for detecting the amount of deviation of the component acquired by the mounting head Means, the substrate backup unit is configured to be movable along the substrate transfer path, and the image pickup unit is located between the substrate transfer path and the component supply unit. Characterized in was movable along the sending passage.
【0008】そして、本発明の第2の部品実装装置は、
基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板搬送路
と、この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複数種類
の部品を夫々所定の位置に供給する部品供給部と、前記
基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路の途中部
位に停止させてその基板への部品装着作業を可能とさせ
る基板バックアップ部と、移送機構により自在に移動さ
れ前記部品供給部における部品の取得及びその部品の前
記基板への装着作業を行う実装ヘッドと、この実装ヘッ
ドが取得している部品のずれ量を検出するための撮像手
段とを具備し、前記基板バックアップ部を、前記基板搬
送路に沿って複数個設けると共に、前記撮像手段を、前
記基板搬送路と前記部品供給部との間に位置して、その
基板搬送路に沿って移動可能に構成したところに特徴を
有する。また、上記各部品実装装置において、撮像手段
を、実装ヘッドの基板搬送路に沿う方向の移動と同期し
て移動されるように構成すれば効果的である。The second component mounting apparatus of the present invention is
A board transfer path for transferring a board from a carry-in position to a carry-out position, a component supply section located near the board transfer path for supplying a plurality of types of parts to predetermined positions, and a board transfer path And a substrate backup unit that stops the substrate at a midway portion of the substrate transport path to enable component mounting work on the substrate, and a component freely acquired by the transfer mechanism to acquire the component in the component supply unit and its component A plurality of board backup units are provided along the board transport path, each of which includes a mounting head that performs mounting work on the board and an image pickup unit that detects a deviation amount of a component acquired by the mounting head. It is characterized in that the image pickup means is provided between the board transfer path and the component supply section and is movable along the board transfer path. Further, in each of the component mounting apparatuses described above, it is effective to configure the imaging means so as to be moved in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the board transport path.
【0009】[0009]
【作用】本発明の第1の部品実装装置によれば、基板バ
ックアップ部が基板搬送路に沿って移動可能とされてい
るので、基板を基板搬送路の任意の位置にて停止させた
状態でその基板に対する部品装着作業を実行することが
できる。従って、部品供給部の部品供給位置と基板の部
品装着位置との間の距離を短かくした状態で、部品装着
作業を実行することができる。According to the first component mounting apparatus of the present invention, since the substrate backup unit can be moved along the substrate transport path, the substrate can be stopped at any position on the substrate transport path. The component mounting operation for the board can be executed. Therefore, the component mounting work can be executed in a state where the distance between the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board is short.
【0010】このとき、撮像手段により実装ヘッドが取
得している部品のずれ量を検出することに基づいて、高
精度の部品装着作業を行うことができるのであるが、撮
像手段を基板搬送路に沿って移動可能としたので、撮像
手段を、部品供給部の部品供給位置と基板の部品装着位
置とを結ぶ直線上に配置することができ、実装ヘッドに
遠回りをさせずに済ませることができる。At this time, it is possible to perform the component mounting work with high accuracy based on the detection of the deviation amount of the component acquired by the mounting head by the image pickup means. Since the image pickup means can be moved along the line, the image pickup means can be arranged on the straight line connecting the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board, and the mounting head can be prevented from making a detour.
【0011】そして、本発明の第2の部品実装装置によ
れば、基板バックアップ部が基板搬送路に沿って複数個
設けられているので、いずれかの基板バックアップ部に
おいて基板に対する部品装着作業を実行することができ
る。従って、部品供給部の部品供給位置と基板の部品装
着位置との間の距離を短かくした状態で、部品装着作業
を実行することができる。Further, according to the second component mounting apparatus of the present invention, since a plurality of substrate backup units are provided along the substrate transport path, the component mounting operation for the substrate is executed in any of the substrate backup units. can do. Therefore, the component mounting work can be executed in a state where the distance between the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board is short.
【0012】このとき、撮像手段により実装ヘッドが取
得している部品のずれ量を検出することに基づいて、高
精度の部品装着作業を行うことができるのであるが、撮
像手段を基板搬送路に沿って移動可能としたので、撮像
手段を、部品供給部の部品供給位置と基板の部品装着位
置とを結ぶ直線上に配置することができ、やはり実装ヘ
ッドに遠回りをさせずに済ませることができる。At this time, it is possible to perform the component mounting work with high accuracy based on the detection of the deviation amount of the component acquired by the mounting head by the image pickup means. Since it is movable along the line, the image pickup means can be arranged on a straight line connecting the component supply position of the component supply unit and the component mounting position of the board, and again the mounting head can be prevented from making a detour. .
【0013】また、上記各部品実装装置において、撮像
手段を、実装ヘッドの基板搬送路に沿う方向の移動と同
期して移動されるように構成すれば、確実に実装ヘッド
が取得している部品を撮像することができ、しかも撮像
手段の移動を独立して制御する必要がなくなる。Further, in each of the component mounting apparatuses described above, if the image pickup means is configured to be moved in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the substrate transport path, the component which is reliably acquired by the mounting head is obtained. Can be imaged, and it is not necessary to independently control the movement of the image pickup means.
【0014】[0014]
【実施例】以下、本発明の第1の実施例について、図1
乃至図3を参照して説明する。まず、図3は本実施例に
係る部品実装装置11の外観を示しており、この部品実
装装置11は、ベース12上に、基板13を搬送するた
めの基板搬送路14、電子部品15(図2にのみ図示)
を供給するための部品供給部16、基板13に対する部
品15の装着作業を行う部品装着機構17等を備えて構
成されると共に、それら各機構を制御するためのマイコ
ン等からなる図示しない制御装置を備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
It will be described with reference to FIGS. First, FIG. 3 shows an external appearance of the component mounting apparatus 11 according to the present embodiment. The component mounting apparatus 11 has a board transport path 14 for transporting a substrate 13 and an electronic component 15 (see FIG. (Only shown in 2)
And a component mounting mechanism 17 for mounting the component 15 on the board 13 and the like, and a control device (not shown) including a microcomputer for controlling each of these mechanisms. I have it.
【0015】このうち基板搬送路14は、図1にも示す
ように、ベース12上を左右方向(X軸方向)全体に延
びて設けられ、図示しないベルトコンベア機構及び後述
する基板バックアップ部により、基板13を、右端部の
搬入位置から左端部の搬出位置まで搬送するように構成
されている。また、図1に示すように、基板搬送路14
の右端部分(搬入位置部分)には、待機ストッパ18が
設けられ、装着作業前の基板13が、この待機ストッパ
18により待機位置に停止されるようになっている。Of these, as shown in FIG. 1, the substrate transfer path 14 is provided so as to extend in the entire left-right direction (X-axis direction) on the base 12, and is provided by a belt conveyor mechanism (not shown) and a substrate backup unit described later. The substrate 13 is configured to be conveyed from the carry-in position at the right end to the carry-out position at the left end. In addition, as shown in FIG.
A standby stopper 18 is provided at the right end portion (carrying-in position portion) of the substrate, and the substrate 13 before the mounting work is stopped by the standby stopper 18 at the standby position.
【0016】さらに、基板搬送路14の途中部位には、
基板バックアップ部19が設けられている。この基板バ
ックアップ部19は、図2に示すように、複数本のバッ
クアップピン20等により、基板13を下方から支持す
るように構成され、この支持状態で、基板13への部品
装着作業が可能となるようになっている。この場合、基
板搬送路14の途中部位にはストッパ21が設けられ、
前記搬入位置部分から送られた基板13は、そのストッ
パ21により停止され、この位置で基板バックアップ部
19に支持されるようになっている。Further, in the middle part of the substrate transfer path 14,
A board backup unit 19 is provided. As shown in FIG. 2, the board backup unit 19 is configured to support the board 13 from below with a plurality of backup pins 20 and the like, and in this supported state, component mounting work on the board 13 is possible. It is supposed to be. In this case, a stopper 21 is provided in the middle of the board transfer path 14,
The substrate 13 sent from the carry-in position is stopped by the stopper 21, and is supported by the substrate backup unit 19 at this position.
【0017】そして、本実施例では、前記基板バックア
ップ部19は、前記ベース12上に設けられた一対のス
ライドレール22により、基板搬送路14の基板13の
送り方向(左右方向)に沿って移動可能とされていると
共に、ボールねじ23及びこれを回転させるエンコーダ
付きサーボモータ24等により任意の位置に移動される
ようになっている。In the present embodiment, the substrate backup unit 19 is moved along the feed direction (horizontal direction) of the substrate 13 on the substrate transfer path 14 by the pair of slide rails 22 provided on the base 12. The ball screw 23 and the servomotor 24 with an encoder for rotating the ball screw 23 can be moved to an arbitrary position.
【0018】前記部品供給部16は、前記基板搬送路1
4の前後両側に位置して設けられ、左右方向に延びる取
付ベース25に、部品種類の異なる複数個(図1では2
個のみ図示)の部品供給装置例えばテープフィーダ26
を付換え可能に備えて構成されている。周知のように、
テープフィーダ26は、多数個のチップ形の電子部品1
5をテープに保持してなり、その電子部品15を1個ず
つ先端部(基板搬送路14側)の供給位置に供給するよ
うになっている。従って、部品供給位置Qは、基板搬送
路14の両側近傍にX軸方向に並ぶようになる。The component supply unit 16 is provided with the board transfer path 1
4, the mounting bases 25 are provided on both the front and rear sides and extend in the left-right direction.
Only one part is shown), for example, a tape feeder 26
Are provided so that they can be replaced. As we all know,
The tape feeder 26 includes a large number of chip-shaped electronic components 1
5 is held on the tape, and the electronic components 15 are supplied one by one to the supply position at the tip end portion (the substrate transport path 14 side). Therefore, the component supply positions Q are arranged in the X-axis direction near both sides of the substrate transport path 14.
【0019】また、前記部品装着機構17は、先端に吸
着ノズル27aを有する実装ヘッド27及び、この実装
ヘッド27を固有のXY座標系に基づいてベース12の
上方を任意の位置に移動させる周知のXY移送機構28
等から構成されている。これにて、実装ヘッド27によ
り、部品供給部16の所定の部品15を吸着により取得
し、これを基板バックアップ部19上の基板13まで搬
送し、その所定の部品装着位置Pに装着する作業が繰返
し実行されるようになっている。Further, the component mounting mechanism 17 is a well-known mounting head 27 having a suction nozzle 27a at the tip and a known mounting head 27 which moves the mounting head 27 above the base 12 to an arbitrary position based on a unique XY coordinate system. XY transfer mechanism 28
Etc. Thus, the mounting head 27 acquires the predetermined component 15 of the component supply unit 16 by suction, conveys it to the substrate 13 on the substrate backup unit 19, and mounts it at the predetermined component mounting position P. It is designed to be executed repeatedly.
【0020】さらに、図2に示すように、前記ベース1
2には、前記基板搬送路14と部品供給部16との間
(基板搬送路14の前後両側)に位置して、左右方向
(X軸方向)に延びる凹部12aが設けられ、この凹部
12a内に、夫々撮像手段たるラインセンサ29が上向
きに設けられている。このラインセンサ29は、凹部1
2aの底部をX軸方向に延びるスライドレール30に沿
って移動可能とされていると共に、ボールねじ31及び
これを回転させるエンコーダ付きサーボモータ32(図
1参照)等により任意の位置に移動されるようになって
いる。Further, as shown in FIG.
2 is provided with a recess 12a which is located between the board transfer path 14 and the component supply section 16 (on both front and rear sides of the board transfer path 14) and extends in the left-right direction (X-axis direction). In addition, line sensors 29, which are image pickup means, are provided facing upward. The line sensor 29 has a concave portion 1
The bottom of 2a is movable along a slide rail 30 extending in the X-axis direction, and is moved to an arbitrary position by a ball screw 31 and a servomotor 32 with an encoder (see FIG. 1) for rotating the ball screw 31. It is like this.
【0021】このラインセンサ29は、前記実装ヘッド
27が部品供給部16の部品15を取得しこれを基板1
3に移送する途中の、部品15の画像をY軸方向に一定
のトリガで取込むようになっている。その画像データは
図示しない画像処理装置に送られ、実装ヘッド27によ
る部品15の吸着位置の正規の位置に対するX,Y,θ
方向のずれ量が求められるようになっている。In the line sensor 29, the mounting head 27 acquires the component 15 of the component supply unit 16 and receives it.
The image of the component 15 during the transfer to 3 is captured in the Y-axis direction by a constant trigger. The image data is sent to an image processing device (not shown), and X, Y, θ with respect to the normal position of the pick-up position of the component 15 by the mounting head 27.
The amount of deviation in the direction is calculated.
【0022】さて、前記制御装置は、前記ベルトコンベ
ア機構、待機ストッパ18及びストッパ21、サーボモ
ータ24、XY移送機構28、ラインセンサ29、サー
ボモータ32等を制御するようになっている。このと
き、制御装置のメモリには、部品供給部16(各テープ
フィーダ26)における部品供給位置Qの位置座標及び
その部品種類、基板13上の部品装着位置Pの相対的位
置座標及びその部品種類等のデータが予め入力,記憶さ
れるようになっている。Now, the control device controls the belt conveyor mechanism, the standby stopper 18 and the stopper 21, the servo motor 24, the XY transfer mechanism 28, the line sensor 29, the servo motor 32, and the like. At this time, in the memory of the control device, the position coordinates of the component supply position Q in the component supply unit 16 (each tape feeder 26) and its component type, the relative position coordinates of the component mounting position P on the board 13, and its component type. Data such as is input and stored in advance.
【0023】そして、制御装置は、所定の実装プログラ
ムに従って、実装ヘッド27による基板13に対する部
品装着作業を実行するのであるが、このとき、後の作用
説明でも述べるように、基板13上の部品装着位置P
と、その位置に装着する部品15の部品供給位置Qとの
X座標が一致する位置に、基板バックアップ部19即ち
基板13を移動し、さらに、ラインセンサ29を位置P
と位置Qとを結ぶ直線上に来るように即ち同一のX座標
となるように、そのラインセンサ29を移動させるよう
になっている。Then, the control device executes the component mounting work on the substrate 13 by the mounting head 27 according to a predetermined mounting program. At this time, the component mounting on the substrate 13 is performed, as will be described later in the operation description. Position P
Then, the substrate backup unit 19, that is, the substrate 13, is moved to a position where the X coordinate of the component supply position Q of the component 15 mounted at that position coincides, and the line sensor 29 is moved to the position P.
The line sensor 29 is moved so as to be on a straight line connecting the position Q and the position Q, that is, to have the same X coordinate.
【0024】また、これと併せて、基板13(基板バッ
クアップ部19)が右から左方に向けて順次移動されな
がら部品装着作業が行われるような、各部品装着位置P
に対する部品装着順序とされるようになっている。尚、
部品装着位置Pへの部品15の装着は、前記ラインセン
サ29により検出された吸着位置のずれ量を補正しなが
ら行われるようになっている。In addition to this, each component mounting position P such that the component mounting work is performed while the substrate 13 (substrate backup unit 19) is sequentially moved from right to left.
The parts are mounted in order. still,
The component 15 is mounted on the component mounting position P while correcting the displacement amount of the suction position detected by the line sensor 29.
【0025】次に、上記構成の作用について述べる。新
たな基板13に対する部品装着作業を行うにあたって
は、まず、搬入位置に待機されていた基板13が、ベル
トコンベア機構により基板搬送路14を左方に送られ、
ストッパ21により停止され、その位置で基板バックア
ップ部19に支持されるようになる。この後の部品装着
作業中は、基板13は基板バックアップ部19と一体的
に基板搬送路14上をX軸方向(左方)に移動されるよ
うになる。Next, the operation of the above configuration will be described. In carrying out the component mounting work for a new board 13, first, the board 13 waiting at the carry-in position is sent to the left along the board transport path 14 by the belt conveyor mechanism,
It is stopped by the stopper 21 and is supported by the substrate backup unit 19 at that position. During the subsequent component mounting operation, the substrate 13 is moved in the X-axis direction (leftward) on the substrate transfer path 14 integrally with the substrate backup unit 19.
【0026】そして、実装ヘッド27により、基板13
上の複数の部品装着位置Pに対して、順次所定種類の部
品15の装着作業が行われるのであるが、このとき、1
個の部品15の装着毎に、部品装着位置Pとその位置に
装着される部品15の部品供給位置QとのX座標が一致
するように、基板バックアップ部19即ち基板13が移
動される。これにより、部品装着位置Pと部品供給位置
Qとの間の距離が、全ての部品装着位置Pに関して最短
となり、実装ヘッド27は最短距離を移動するだけで済
み、実装ヘッド27の移動に要する時間即ち部品装着作
業時間が最短となるようになる。Then, by the mounting head 27, the substrate 13
The work of mounting the predetermined type of component 15 is sequentially performed on the plurality of component mounting positions P above.
Each time the individual component 15 is mounted, the substrate backup unit 19, that is, the substrate 13, is moved such that the component mounting position P and the component supply position Q of the component 15 mounted at that position match the X coordinate. As a result, the distance between the component mounting position P and the component supply position Q becomes the shortest for all the component mounting positions P, and the mounting head 27 need only move the shortest distance, and the time required for the mounting head 27 to move. That is, the component mounting work time becomes shortest.
【0027】また、このとき、実装ヘッド27が部品供
給位置Qにて部品15を吸着し、これを基板13へ移送
する途中において、ラインセンサ29による部品15の
吸着状態の撮影が、Y軸方向に一定間隔のトリガで所定
数の画像を取込むことにより行われるのであるが、ライ
ンセンサ29が位置Pと位置Qとを結ぶ直線上に来るよ
うに移動されているので、常に実装ヘッド27が部品供
給位置Qから部品装着位置Pへ向かう最短距離の直線移
動中にその画像の取込みが行われるようになるのであ
る。At this time, while the mounting head 27 sucks the component 15 at the component supply position Q and transfers the component 15 to the board 13, the pickup of the component 15 by the line sensor 29 is performed in the Y-axis direction. This is performed by capturing a predetermined number of images with a constant interval trigger, but since the line sensor 29 is moved so as to be on the straight line connecting the position P and the position Q, the mounting head 27 is always moved. The image is taken in during the linear movement of the shortest distance from the component supply position Q to the component mounting position P.
【0028】部品装着位置Pへの部品15の装着は、前
記ラインセンサ29及び画像処理装置により検出された
吸着位置のずれ量を補正しながら行われるので、高精度
の部品装着作業が実行されるのである。全ての部品装着
位置Pへの装着作業が終了すると、基板13は基板搬送
路14の左端部の搬出位置に搬送され、基板バックアッ
プ部19から外れて搬出位置側のベルトコンベア機構に
より搬出される。これと共に、基板バックアップ部19
は原点の位置(ストッパ21により停止された基板13
を支持する位置)に戻されて次の基板13の搬入がなさ
れ、同様の部品装着作業が繰返されるのである。Since the component 15 is mounted on the component mounting position P while correcting the displacement amount of the suction position detected by the line sensor 29 and the image processing device, a highly accurate component mounting work is executed. Of. When the mounting work to all the component mounting positions P is completed, the substrate 13 is transported to the unloading position at the left end of the substrate transport path 14, is detached from the substrate backup unit 19, and is unloaded by the belt conveyor mechanism on the unloading position side. Along with this, the board backup unit 19
Is the position of the origin (the substrate 13 stopped by the stopper 21)
Then, the next substrate 13 is carried in, and the same component mounting operation is repeated.
【0029】このように本実施例によれば、基板バック
アップ部19を移動可能に設けたので、基板13の部品
装着位置Pと対応する部品供給部16の部品供給位置Q
との間の距離を、常に最短としながら部品15の装着作
業を行うことができる。従って、従来のように部品種類
によっては実装ヘッドの移動距離が長くなり、装着作業
時間が長くなっていたものと異なり、実装ヘッド27は
常に短い距離を移動すれば済むので、装着作業時間の短
縮化を極めて効果的に図ることができるものである。し
かも、各テープフィーダ26の並び換えを行う必要がな
いので、配置変更に時間を要することもない。As described above, according to the present embodiment, since the board backup unit 19 is movably provided, the component supply position Q of the component supply unit 16 corresponding to the component mounting position P of the substrate 13 is provided.
It is possible to perform the mounting work of the component 15 while always keeping the distance between and the shortest. Therefore, unlike the conventional case in which the mounting head has a long moving distance depending on the type of component and the mounting work time is long, the mounting head 27 can always move a short distance, which shortens the mounting work time. It can be extremely effectively achieved. Moreover, since it is not necessary to rearrange the tape feeders 26, it is not necessary to change the arrangement.
【0030】そして、撮像手段としてのラインセンサ2
9により、高精度の部品装着作業を行うことができるこ
とはもとより、そのラインセンサ29をも移動可能と
し、実装ヘッド27(部品15)の移動経路中において
画像取込みを行うようにしたので、実装ヘッド27が従
来のように遠回りをして移動する必要がなくなるもので
ある。さらに、特に本実施例では、撮像手段としてライ
ンセンサ29を用い、実装ヘッド27(部品15)を停
止させずに移動中にその画像取込みを行うようにしたの
で、画像取込みのために部品15を一旦停止させる場合
と比較して、より一層の装着作業時間の短縮化を図るこ
とができるものである。The line sensor 2 as the image pickup means
9 makes it possible not only to carry out highly accurate component mounting work, but also to make the line sensor 29 movable and to capture an image in the movement path of the mounting head 27 (component 15). This eliminates the need for 27 to make a detour and move as in the conventional case. Further, particularly in this embodiment, since the line sensor 29 is used as the image pickup means and the image is captured while the mounting head 27 (component 15) is moving, the component 15 is captured for image capturing. As compared with the case of temporarily stopping, the mounting work time can be further shortened.
【0031】尚、この第1の実施例において、ラインセ
ンサ29を実装ヘッド27のX軸方向の移動と同期して
移動させるように構成すれば、確実に実装ヘッド27が
取得している部品15を撮像することができ、しかもラ
インセンサ29の移動を独立して制御する必要がなくな
る等の利点を得ることができる。また、1個の部品15
の装着毎に、基板バックアップ部19(基板13)を厳
密に移動させずとも、例えば基板13を基板搬送路14
の数箇所に停止させながら、夫々その近傍に位置する部
品供給位置Qからの部品15の装着作業を行うようにし
ても、装着作業時間の短縮化を図ることができる。In the first embodiment, if the line sensor 29 is constructed so as to be moved in synchronization with the movement of the mounting head 27 in the X-axis direction, the component 15 which the mounting head 27 is surely acquiring. Can be imaged, and it is not necessary to control the movement of the line sensor 29 independently. Also, one part 15
Even if the substrate backup unit 19 (the substrate 13) is not moved strictly each time the mounting of the
The mounting work time can be shortened even if the mounting work of the components 15 is performed from the component supply positions Q respectively located in the vicinity while being stopped at several positions.
【0032】次に、図4及び図5は本発明の第2の実施
例に係る部品実装装置41を示しており、以下、上記第
1の実施例と異なる点について述べる。本実施例におい
ては、基板搬送路14中に、複数個例えば右左2か所に
基板バックアップ部42,43が夫々固定的に設けられ
ている。また、基板搬送路14には、夫々の基板バック
アップ部42,43に対応してストッパ44,45が設
けられている。Next, FIGS. 4 and 5 show a component mounting apparatus 41 according to a second embodiment of the present invention, and the points different from the first embodiment will be described below. In this embodiment, a plurality of substrate backup parts 42 and 43 are fixedly provided in the substrate transport path 14, for example, at two positions on the right and left. Further, stoppers 44 and 45 are provided in the substrate transport path 14 so as to correspond to the respective substrate backup units 42 and 43.
【0033】そして、この場合にも、撮像手段たるライ
ンセンサ29は、凹部12aの底部をX軸方向に延びる
スライドレール30に沿って移動可能とされていると共
に、ボールねじ31及びこれを回転させるエンコーダ付
きサーボモータ32等により、基板13上の部品装着位
置Pとその位置に装着する部品15の部品供給位置Qと
を結ぶ直線上に来るように移動されるようになってい
る。Also in this case, the line sensor 29 as the image pickup means is movable along the slide rail 30 extending in the X-axis direction at the bottom of the recess 12a, and rotates the ball screw 31 and the ball screw 31. The encoder-equipped servomotor 32 and the like move the component mounting position P on the substrate 13 to a straight line connecting the component supply position Q of the component 15 mounted at that position.
【0034】本実施例においては、基板13は、まず右
側の基板バックアップ部42上に停止され、この位置
で、部品供給部16のうち右半部に位置されているテー
プフィーダ26の部品15の装着作業が行われる。それ
が終了すると、次に、基板13は左側の基板バックアッ
プ部43に移送され、この位置で、残りの部品供給部1
6のうち左半部に位置されているテープフィーダ26の
部品15の装着作業が行われる。In this embodiment, the substrate 13 is first stopped on the right substrate backup section 42, and at this position, the component 15 of the tape feeder 26 located in the right half of the component supply unit 16 is stopped. The mounting work is performed. When that is completed, the board 13 is then transferred to the board backup section 43 on the left side, and at this position, the remaining component supply section 1
The mounting work of the component 15 of the tape feeder 26 located in the left half of 6 is performed.
【0035】このとき、ラインセンサ29による画像取
込み時においては、実装ヘッド27(部品15)の経路
はほとんどの場合ラインセンサ29に対して斜めになる
ので、画像処理装置は、部品装着位置Pと部品供給位置
Qとを結ぶ直線のY軸に対する傾きに基づいて画像デー
タを補正することにより、上記第1の実施例と同様に、
実装ヘッド27による部品15の吸着位置の正規の位置
に対するX,Y,θ方向のずれ量を求めることができる
のである。At this time, when the image is captured by the line sensor 29, the path of the mounting head 27 (component 15) is almost inclined with respect to the line sensor 29, so that the image processing apparatus sets the component mounting position P to the component mounting position P. By correcting the image data based on the inclination of the straight line connecting the component supply position Q with respect to the Y-axis, as in the first embodiment,
It is possible to obtain the amount of displacement in the X, Y, and θ directions of the pickup position of the component 15 by the mounting head 27 with respect to the normal position.
【0036】かかる構成によれば、基板13の部品装着
位置Pと対応する部品供給部16の部品供給位置Qとの
間の距離が所定距離以上に長くなることを防止すること
ができるので、実装ヘッド27は比較的短い距離を移動
すれば済むので、装着作業時間の短縮化を効果的に図る
ことができるものである。各テープフィーダ26の並び
換えを行う必要がないので、配置変更に時間を要するこ
ともない。With this configuration, it is possible to prevent the distance between the component mounting position P of the substrate 13 and the corresponding component supplying position Q of the component supplying unit 16 from becoming longer than a predetermined distance, so that mounting is performed. Since the head 27 need only move a relatively short distance, it is possible to effectively reduce the mounting work time. Since it is not necessary to rearrange the tape feeders 26, it does not take time to change the arrangement.
【0037】そして、この場合にも、ラインセンサ29
を移動可能とし、実装ヘッド27の移動経路中において
部品15の画像取込みを行うようにしたので、実装ヘッ
ド27が遠回りをして移動する必要がなくなり、さら
に、実装ヘッド27の移動中にその画像取込みを行うよ
うにしたので、高精度の部品装着作業を行いつつも、装
着作業時間の短縮化を図ることができるものである。Also in this case, the line sensor 29
Since the image of the component 15 is captured in the movement path of the mounting head 27, it is not necessary for the mounting head 27 to move in a detour, and further, the image can be taken while the mounting head 27 is moving. Since the loading is performed, it is possible to shorten the mounting work time while performing the component mounting work with high accuracy.
【0038】尚、この第2の実施例では、基板バックア
ップ部42,43を2か所に設けるようにしたが、3か
所以上に設けるようにしても良い。また、ラインセンサ
29を、実装ヘッド27のX軸方向の移動と同期して移
動(同一のX座標に位置するように移動)させるように
構成すれば、上記のように部品装着位置Pと部品供給位
置Qとを結ぶ直線のY軸に対する傾きに基づいて画像デ
ータを補正することなく、X,Y,θ方向のずれ量を求
めることができる。In the second embodiment, the substrate backup parts 42 and 43 are provided at two places, but they may be provided at three or more places. Further, if the line sensor 29 is configured to move in synchronization with the movement of the mounting head 27 in the X-axis direction (moves so as to be located at the same X coordinate), the component mounting position P and the component are moved as described above. The amount of deviation in the X, Y, and θ directions can be obtained without correcting the image data based on the inclination of the straight line connecting the supply position Q with respect to the Y axis.
【0039】その他、本発明は上記した各実施例に限定
されるものではなく、例えば撮像手段としては二次元の
カメラ等を用いるようにしても良く、また、部品供給装
置としては、スティックフィーダやトレイ等であっても
良い等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し
得るものである。In addition, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and for example, a two-dimensional camera or the like may be used as the image pickup means, and a stick feeder or a component feeder may be used. It may be a tray or the like, and may be appropriately modified and implemented within a range not departing from the gist.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の部品実装装置によれば、基板を支持するための基板バ
ックアップ部を移動可能に設けるあるいは複数個設ける
と共に、部品のずれ量を検出するための撮像手段を基板
搬送路に沿って移動可能に設けるようにしたので、高精
度の部品装着作業を行いつつも、作業時間の短縮化を効
果的に図ることができるという優れた効果を奏するもの
である。また、撮像手段を、実装ヘッドの基板搬送路に
沿う方向の移動と同期して移動されるように構成すれ
ば、より一層効果的である。As is apparent from the above description, according to the component mounting apparatus of the present invention, the substrate back-up portion for supporting the substrate is provided movably or plurally, and the deviation amount of the component Since the image pickup means for detecting is provided so as to be movable along the substrate transport path, it is possible to effectively reduce the work time while performing highly accurate component mounting work. Is played. Further, it is more effective if the image pickup means is configured to be moved in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the substrate transport path.
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、部品装着
機構部分を除いた部品実装装置の上面図FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and is a top view of a component mounting apparatus excluding a component mounting mechanism portion.
【図2】部品実装装置の概略的縦断側面図FIG. 2 is a schematic vertical sectional side view of a component mounting apparatus.
【図3】全体の斜視図FIG. 3 is an overall perspective view
【図4】本発明の第2の実施例を示す図1相当図FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 1 showing a second embodiment of the present invention.
【図5】図2相当図FIG. 5 is a view corresponding to FIG.
【図6】従来例を示す図1相当図FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.
図面中、11,41は部品実装装置、12はベース、1
3は基板、14は基板搬送路、15は部品、16は部品
供給部、17は部品装着機構、19,42,43は基板
バックアップ部、26はテープフィーダ、27は実装ヘ
ッド、28はXY移送機構、29はラインセンサ(撮像
手段)を示す。In the drawing, 11 and 41 are component mounting apparatuses, 12 is a base,
3 is a substrate, 14 is a substrate transport path, 15 is a component, 16 is a component supply unit, 17 is a component mounting mechanism, 19, 42 and 43 are substrate backup units, 26 is a tape feeder, 27 is a mounting head, 28 is XY transfer. Reference numeral 29 denotes a line sensor (imaging means).
Claims (3)
する部品実装装置において、 前記基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板搬送
路と、 この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複数種類の部
品を夫々所定の位置に供給する部品供給部と、 前記基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路の途
中部位に停止させてその基板への部品装着作業を可能と
させる基板バックアップ部と、 移送機構により自在に移動され前記部品供給部における
部品の取得及びその部品の前記基板への装着作業を行う
実装ヘッドと、 この実装ヘッドが取得している部品のずれ量を検出する
ための撮像手段とを具備し、 前記基板バックアップ部は、前記基板搬送路に沿って移
動可能に構成されていると共に、前記撮像手段は、前記
基板搬送路と前記部品供給部との間に位置して、その基
板搬送路に沿って移動可能に構成されていることを特徴
とする部品実装装置。1. A component mounting apparatus for automatically mounting a component such as an electronic component on a substrate, wherein the substrate is transported from a loading position to a unloading position, and a substrate transport path is provided near the substrate transport path. A component supply unit that supplies a plurality of types of components to predetermined positions, respectively, and a component mounting operation on the substrate that is provided on the substrate transport path and that stops the substrate at an intermediate part of the substrate transport path A board backup unit, a mounting head that is freely moved by a transfer mechanism to acquire a component in the component supply unit and performs mounting work of the component on the substrate, and a displacement amount of the component acquired by the mounting head is detected. And an image pickup unit for moving the substrate transfer path along the substrate transfer path. A component mounting apparatus, characterized in that it is positioned between a supply section and movable along a board transport path.
する部品実装装置において、 前記基板が搬入位置から搬出位置まで送られる基板搬送
路と、 この基板搬送路の近傍に位置して設けられ複数種類の部
品を夫々所定の位置に供給する部品供給部と、 前記基板搬送路に設けられ前記基板を該基板搬送路の途
中部位に停止させてその基板への部品装着作業を可能と
させる基板バックアップ部と、 移送機構により自在に移動され前記部品供給部における
部品の取得及びその部品の前記基板への装着作業を行う
実装ヘッドと、 この実装ヘッドが取得している部品のずれ量を検出する
ための撮像手段とを具備し、 前記基板バックアップ部は、前記基板搬送路に沿って複
数個が設けられていると共に、前記撮像手段は、前記基
板搬送路と前記部品供給部との間に位置して、その基板
搬送路に沿って移動可能に構成されていることを特徴と
する部品実装装置。2. A component mounting apparatus for automatically mounting a component such as an electronic component on a substrate, wherein the substrate transport path transports the substrate from a carry-in position to a carry-out position and a substrate transport path provided near the substrate transport path. And a component supply unit that supplies a plurality of types of components to predetermined positions, respectively, and a component mounting operation on the substrate that is provided on the substrate transport path and stops the substrate at an intermediate part of the substrate transport path A board backup unit, a mounting head that is freely moved by a transfer mechanism to acquire a component in the component supply unit and performs mounting work of the component on the substrate, and a displacement amount of the component acquired by the mounting head is detected. A plurality of the board backup units are provided along the board transport path, and the imaging means includes the board transport path and the component supply unit. A component mounting apparatus, characterized in that it is positioned between the substrate and the unit and is movable along the substrate transport path.
沿う方向の移動と同期して移動されるように構成されて
いることを特徴とする請求項1または2記載の部品実装
装置。3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the image pickup means is configured to move in synchronization with the movement of the mounting head in the direction along the board transport path.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21115093A JP3264742B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0766594A true JPH0766594A (en) | 1995-03-10 |
JP3264742B2 JP3264742B2 (en) | 2002-03-11 |
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ID=16601214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP21115093A Expired - Fee Related JP3264742B2 (en) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Component mounting equipment |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101574A (en) * | 2003-09-01 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and equipment for optimizing mounting order of component |
US7603193B2 (en) | 2003-09-01 | 2009-10-13 | Panasonic Corporation | Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting |
JP2012243843A (en) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component mounting machine |
JP2016134426A (en) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting method for component mounting machine |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP21115093A patent/JP3264742B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7603193B2 (en) | 2003-09-01 | 2009-10-13 | Panasonic Corporation | Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting |
JP2012243843A (en) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component mounting machine |
JP2016134426A (en) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting method for component mounting machine |
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