JPH0766519A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH0766519A JPH0766519A JP21572193A JP21572193A JPH0766519A JP H0766519 A JPH0766519 A JP H0766519A JP 21572193 A JP21572193 A JP 21572193A JP 21572193 A JP21572193 A JP 21572193A JP H0766519 A JPH0766519 A JP H0766519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- flexible substrate
- circuit
- components
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フレキシブル基板を用いる電子部品の小型化や
製造コストの低減を図ることができるフレキシブル基板
の提供。 【構成】フレキシブル基板１上の配線パターン３が有す
るリアクタンス成分と各配線パターン３，４，５の間に
発生する寄生容量とのうちのすくなくとも一つを構成素
子としてトラップフィルタ部品６やインピーダンス整合
部品１０といった回路部品を形成したフレキシブル基
板。
製造コストの低減を図ることができるフレキシブル基板
の提供。 【構成】フレキシブル基板１上の配線パターン３が有す
るリアクタンス成分と各配線パターン３，４，５の間に
発生する寄生容量とのうちのすくなくとも一つを構成素
子としてトラップフィルタ部品６やインピーダンス整合
部品１０といった回路部品を形成したフレキシブル基
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種回路部品の接続に
用いられるフレキシブル基板に関する。
用いられるフレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ハンディタイプのオーディオ
装置といった部品収納容積の小さい電子機器では、各種
回路部品を実装した複数のプリント配線基板を互い接続
するのに、引き回しの容易なフレキシブル基板を用いる
ことが行われている。また、このような電子機器におい
ては、不要輻射の低減や定在波の抑圧等の目的からフィ
ルタ部品やインピーダンス整合部品といった回路部品を
備えており、これら回路部品は例えばコンデンサやコイ
ルといった回路構成素子を互いに所定の関係に接続した
うえでプリント配線基板上に実装して構成されていた。
装置といった部品収納容積の小さい電子機器では、各種
回路部品を実装した複数のプリント配線基板を互い接続
するのに、引き回しの容易なフレキシブル基板を用いる
ことが行われている。また、このような電子機器におい
ては、不要輻射の低減や定在波の抑圧等の目的からフィ
ルタ部品やインピーダンス整合部品といった回路部品を
備えており、これら回路部品は例えばコンデンサやコイ
ルといった回路構成素子を互いに所定の関係に接続した
うえでプリント配線基板上に実装して構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のフレキシブル基板を用いた電子部品においては、
回路部品を構成する回路構成素子を実装する分、プリン
ト配線基板の実装エリアが増大してプリント配線基板の
小型化、ひいては電子部品全体の小型化の妨げになると
いう問題があった。
従来のフレキシブル基板を用いた電子部品においては、
回路部品を構成する回路構成素子を実装する分、プリン
ト配線基板の実装エリアが増大してプリント配線基板の
小型化、ひいては電子部品全体の小型化の妨げになると
いう問題があった。
【０００４】また、各種回路構成素子を設ける分、部品
点数が増加するうえ、製造・組み立て作業が複雑化し
て、製造コストを上昇せさるという問題があった。
点数が増加するうえ、製造・組み立て作業が複雑化し
て、製造コストを上昇せさるという問題があった。
【０００５】したがって、本発明においては、フレキシ
ブル基板を用いる電子部品の小型化や製造コストの低減
を図ることができるフレキシブル基板の提供を目的とし
ている。
ブル基板を用いる電子部品の小型化や製造コストの低減
を図ることができるフレキシブル基板の提供を目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明においては、フレキシブル基板上の配
線パターンが有するリアクタンス成分と各配線パターン
の間に発生する寄生容量とのうちのすくなくとも一つを
構成素子として回路部品を形成してフレキシブル基板を
構成した。
るために、本発明においては、フレキシブル基板上の配
線パターンが有するリアクタンス成分と各配線パターン
の間に発生する寄生容量とのうちのすくなくとも一つを
構成素子として回路部品を形成してフレキシブル基板を
構成した。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、フレキシブル基板に自然発
生するリアクタンス成分や寄生容量を積極的に回路構成
素子として用いて、フィルタ部品やインピーダンス整合
部品といった回路部品を構成するので、その分、部品点
数が減少するとともに、これら回路構成素子を実装する
手間が要らなくなる。
生するリアクタンス成分や寄生容量を積極的に回路構成
素子として用いて、フィルタ部品やインピーダンス整合
部品といった回路部品を構成するので、その分、部品点
数が減少するとともに、これら回路構成素子を実装する
手間が要らなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。図１は、本発明の一実施例のフレキシブ
ル基板の平面図、図２はそのＡ−Ａ線断面図である。
細に説明する。図１は、本発明の一実施例のフレキシブ
ル基板の平面図、図２はそのＡ−Ａ線断面図である。
【０００９】このフレキシブル基板１はポリイミド基板
からなる基板本体２を備えており、この基板本体２の表
面には、信号線路３と、信号線路３を挟んで図中上下に
配置されたアース線路４，４が形成されている。また、
基板本体２の裏面には、全面にアース線路５が形成され
ている。
からなる基板本体２を備えており、この基板本体２の表
面には、信号線路３と、信号線路３を挟んで図中上下に
配置されたアース線路４，４が形成されている。また、
基板本体２の裏面には、全面にアース線路５が形成され
ている。
【００１０】このように構成されたフレキシブル基板１
にトラップフィルタ部品６が形成されている。トラップ
フィルタ部品６は、図３に示すように、リアクタンス部
品である一対のコイルＬＩ，Ｌ２とコンデンサＣ１とを
Ｔ型に互いに接続して構成されており、このようなトラ
ップフィルタ部品６は入力段７に出力する信号を発生さ
せる発信源８と、装置を駆動するドライバー回路部９と
の間に介装されており、発信源８で発生する不要周波数
信号を取り除いている。なお、図３中、符号９は発信源
８の電源である。
にトラップフィルタ部品６が形成されている。トラップ
フィルタ部品６は、図３に示すように、リアクタンス部
品である一対のコイルＬＩ，Ｌ２とコンデンサＣ１とを
Ｔ型に互いに接続して構成されており、このようなトラ
ップフィルタ部品６は入力段７に出力する信号を発生さ
せる発信源８と、装置を駆動するドライバー回路部９と
の間に介装されており、発信源８で発生する不要周波数
信号を取り除いている。なお、図３中、符号９は発信源
８の電源である。
【００１１】上記のようにトラップフィルタ部品６はコ
イルＬ１，Ｌ２とコンデンサＣ１とで構成されている
が、これら素子Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１は次のようしてフレキ
シブル基板１上に形成されている。すなわち、信号線路
３はそれ自身リアクタンス成分を有しており、このリア
クタンス成分を用いてコイルＬ１，Ｌ２を形成する。な
お、リアクタンス成分は共振させる周波数によって変動
させる必要があるが、そのリアクタンス成分の調整は信
号線路３の線路長、幅、厚み、および材質を調整するこ
とによって行う。本実施例では、十分なリアクタンス成
分を得るために信号線路３を基板本体２の表面で蛇行さ
せている。
イルＬ１，Ｌ２とコンデンサＣ１とで構成されている
が、これら素子Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１は次のようしてフレキ
シブル基板１上に形成されている。すなわち、信号線路
３はそれ自身リアクタンス成分を有しており、このリア
クタンス成分を用いてコイルＬ１，Ｌ２を形成する。な
お、リアクタンス成分は共振させる周波数によって変動
させる必要があるが、そのリアクタンス成分の調整は信
号線路３の線路長、幅、厚み、および材質を調整するこ
とによって行う。本実施例では、十分なリアクタンス成
分を得るために信号線路３を基板本体２の表面で蛇行さ
せている。
【００１２】また、フレキシブル基板１においては信号
線路３とアース線路４，４との間や、信号線路３とアー
ス線路５との間には寄生容量が発生する。そこで、これ
ら寄生容量を積極的に回路構成素子として利用して、コ
ンデンサＣ１を形成する。このコンデンサＣ１の容量調
整は、信号線路３とアース線路４，４との間の間隔や基
板本体２の厚みを調整することによって行える。
線路３とアース線路４，４との間や、信号線路３とアー
ス線路５との間には寄生容量が発生する。そこで、これ
ら寄生容量を積極的に回路構成素子として利用して、コ
ンデンサＣ１を形成する。このコンデンサＣ１の容量調
整は、信号線路３とアース線路４，４との間の間隔や基
板本体２の厚みを調整することによって行える。
【００１３】そして、このようにしてトラップフィルタ
部品６を内部に形成したフレキシブル基板１は発信源８
とドライバー回路部９とを接続するとともに、発信源８
で発生する不要周波数信号の取り除きも行えるようにな
る。そのため、このようなトラップフィルタ部品６を各
種回路構成素子から構成する形成する必要がなく、さら
には、このような各種回路構成素子をプリント配線基板
（図示省略）上に実装する手間も要らなくなる。
部品６を内部に形成したフレキシブル基板１は発信源８
とドライバー回路部９とを接続するとともに、発信源８
で発生する不要周波数信号の取り除きも行えるようにな
る。そのため、このようなトラップフィルタ部品６を各
種回路構成素子から構成する形成する必要がなく、さら
には、このような各種回路構成素子をプリント配線基板
（図示省略）上に実装する手間も要らなくなる。
【００１４】ところで、上記実施例では、フレキシブル
基板１にトラップフィルタ部品６を形成していたが、本
発明はこのようなフィルタ部品だけでなく、図４に示す
インピーダンス整合部品１０をフレキシブル基板１’上
に形成したものも含んでいる。すなわち、インピーダン
ス整合部品１０は出力段１１から負荷１２へ信号を送る
伝送線路（この伝送線路の一部ないし全体はフレキシブ
ル基板１によって構成できる）上に配設されており、リ
アクタンス部品であるコイルＬ３によって構成されてい
る。なお、図３中、Ｃ２は出力段１１と負荷１２とを直
流的に切り離す結合コンデンサである。このようなコイ
ルＬ３は上述の実施例と同様、フレキシブル基板１の信
号線路３に発生するリアクタンス成分によって形成で
き、さらには、このリアクタンス成分の調整は前述した
ように信号線路３の線路長、幅、厚み、および材質を調
整することによって行える。
基板１にトラップフィルタ部品６を形成していたが、本
発明はこのようなフィルタ部品だけでなく、図４に示す
インピーダンス整合部品１０をフレキシブル基板１’上
に形成したものも含んでいる。すなわち、インピーダン
ス整合部品１０は出力段１１から負荷１２へ信号を送る
伝送線路（この伝送線路の一部ないし全体はフレキシブ
ル基板１によって構成できる）上に配設されており、リ
アクタンス部品であるコイルＬ３によって構成されてい
る。なお、図３中、Ｃ２は出力段１１と負荷１２とを直
流的に切り離す結合コンデンサである。このようなコイ
ルＬ３は上述の実施例と同様、フレキシブル基板１の信
号線路３に発生するリアクタンス成分によって形成で
き、さらには、このリアクタンス成分の調整は前述した
ように信号線路３の線路長、幅、厚み、および材質を調
整することによって行える。
【００１５】そして、このようにしてインピーダンス整
合部品１０を内部に形成したフレキシブル基板１’は出
力段１１と負荷１２とを接続するとともに、出力段１１
と負荷１２との間でインピーダンスの調整も行えるよう
になる。そのため、別体のインピーダンス調整部品を回
路構成素子（コイル素子）から構成する必要がなく、さ
らには、このような回路構成素子をプリント配線基板
（図示省略）上に実装する手間も要らなくなる。
合部品１０を内部に形成したフレキシブル基板１’は出
力段１１と負荷１２とを接続するとともに、出力段１１
と負荷１２との間でインピーダンスの調整も行えるよう
になる。そのため、別体のインピーダンス調整部品を回
路構成素子（コイル素子）から構成する必要がなく、さ
らには、このような回路構成素子をプリント配線基板
（図示省略）上に実装する手間も要らなくなる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フレキシ
ブル基板に自然発生するリアクタンス成分や寄生容量を
積極的に回路構成素子として用いて、フィルタ部品やイ
ンピーダンス整合部品といった回路部品を構成したの
で、これら回路部品を単体の回路構成素子から構成する
必要がなくなった。そのため、これら回路構成素子が要
らなくなった分だけ、実装基板の面積を小さくすること
ができ、その分、装置全体の小型化が達成できた。
ブル基板に自然発生するリアクタンス成分や寄生容量を
積極的に回路構成素子として用いて、フィルタ部品やイ
ンピーダンス整合部品といった回路部品を構成したの
で、これら回路部品を単体の回路構成素子から構成する
必要がなくなった。そのため、これら回路構成素子が要
らなくなった分だけ、実装基板の面積を小さくすること
ができ、その分、装置全体の小型化が達成できた。
【００１７】また、回路部品を構成する各種単体の回路
構成素子が要らなくなった分、部品点数の削減、および
製造・組み立て作業の簡素化が図れ、その分、製造コス
トの低減が達成できた。
構成素子が要らなくなった分、部品点数の削減、および
製造・組み立て作業の簡素化が図れ、その分、製造コス
トの低減が達成できた。
【図１】本発明の一実施例に係るフレキシブル基板の構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】トラップフィルタ部品を備えた回路のブロック
図である。
図である。
【図４】インピーダンス整合部品を備えた回路のブロッ
ク図である。
ク図である。
１ フレキシブル基板 ３ 信号線路 ４ アース線路 ５ アース線路 ６ トラップフィルタ部品 １０ インピーダンス整合部品
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブル基板上の配線パターンが有す
るリアクタンス成分と各配線パターンの間に発生する寄
生容量とのうちのすくなくとも一つを構成素子として回
路部品を形成したことを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21572193A JPH0766519A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21572193A JPH0766519A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766519A true JPH0766519A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16677086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21572193A Pending JPH0766519A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766519A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861899B2 (en) | 2002-09-09 | 2005-03-01 | Fujitsu Ten Limited | Signal transmission circuit and electronic equipment |
| US8106425B2 (en) | 2006-07-27 | 2012-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interconnection substrate, semiconductor chip package including the same, and display system including the same |
| CN105553381A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-05-04 | 精工爱普生株式会社 | 机器人 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP21572193A patent/JPH0766519A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861899B2 (en) | 2002-09-09 | 2005-03-01 | Fujitsu Ten Limited | Signal transmission circuit and electronic equipment |
| US8106425B2 (en) | 2006-07-27 | 2012-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interconnection substrate, semiconductor chip package including the same, and display system including the same |
| CN105553381A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-05-04 | 精工爱普生株式会社 | 机器人 |
| JP2016078212A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
| US10411564B2 (en) | 2014-10-22 | 2019-09-10 | Seiko Epson Corporation | Robot with a flexible board having reduced noise leakage |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5898403A (en) | Antenna formed of multiple dielectric substrates including shielded LC filter | |
| US6876273B2 (en) | Front end module | |
| JP3448341B2 (ja) | 誘電体フィルタ装置 | |
| JPH04352305A (ja) | 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法 | |
| JPH08162823A (ja) | ページャー受信機 | |
| JPS62136104A (ja) | 分波器 | |
| JPH0766519A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH09135140A (ja) | 複合回路部品 | |
| JPH03272198A (ja) | 多層回路基板内蔵のｌｃを含む高周波回路 | |
| JPS62142395A (ja) | 多機能回路基板 | |
| JP2576687Y2 (ja) | 積層集積部品の実装構造 | |
| JPH0565102U (ja) | 平衡−不平衡変換器 | |
| JP3685214B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2005277522A (ja) | 電子部品 | |
| US6429753B1 (en) | High-frequency filter, complex electronic component using the same, and portable radio apparatus using the same | |
| JP2001345663A (ja) | 信号分離装置 | |
| JPH1022703A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH05114804A (ja) | 高周波フイルタ | |
| JP2001136046A (ja) | 信号分離装置 | |
| JPH0645803A (ja) | ストリップラインフィルタおよびフィルタ装置 | |
| JP2002353834A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP3651097B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2001189677A (ja) | 高周波回路部品および通信装置 | |
| JPH051136Y2 (ja) | ||
| JP2000349557A (ja) | 周波数逓倍器 |