JPH0766516A - プリント配線板及びプリント配線板におけるスルーホール形成方法 - Google Patents
プリント配線板及びプリント配線板におけるスルーホール形成方法Info
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- JPH0766516A JPH0766516A JP21658493A JP21658493A JPH0766516A JP H0766516 A JPH0766516 A JP H0766516A JP 21658493 A JP21658493 A JP 21658493A JP 21658493 A JP21658493 A JP 21658493A JP H0766516 A JPH0766516 A JP H0766516A
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- wiring board
- hole
- diameter portion
- mounting surface
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板に装着される実装部品のリード
をハンダにて確実にスルーホールに固着する。 【構成】プリント配線板１において、スルーホール４は
非実装面１ｂ側に形成された大径部５と、該大径部５よ
りも小径に形成されるとともに、その大径部５の底面部
６から実装面１ａにかけて貫通する小径部７とから構成
されている。このとき、実装面１ａ側に装備された実装
部品３のリード３ａはスルーホール４に挿通され、その
先端部が大径部５の底面部６から突出した状態でハンダ
付けされる。
をハンダにて確実にスルーホールに固着する。 【構成】プリント配線板１において、スルーホール４は
非実装面１ｂ側に形成された大径部５と、該大径部５よ
りも小径に形成されるとともに、その大径部５の底面部
６から実装面１ａにかけて貫通する小径部７とから構成
されている。このとき、実装面１ａ側に装備された実装
部品３のリード３ａはスルーホール４に挿通され、その
先端部が大径部５の底面部６から突出した状態でハンダ
付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びプリ
ント配線板におけるスルーホールの形成方法に係り、詳
しくは実装部品のリードの挿入長さより大きな厚さのプ
リント配線板のスルーホールとリードとのハンダ付け強
度を向上させることができるプリント配線板及びプリン
ト配線板におけるスルーホールの形成方法に関するもの
である。
ント配線板におけるスルーホールの形成方法に係り、詳
しくは実装部品のリードの挿入長さより大きな厚さのプ
リント配線板のスルーホールとリードとのハンダ付け強
度を向上させることができるプリント配線板及びプリン
ト配線板におけるスルーホールの形成方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すように、プリント配線
板３１には、実装面３１ａから非実装面３１ｂを貫通す
る断面が同一円形状のスルーホール３２が形成されてい
る。このスルーホール３２はドリル等にて貫通孔を形成
し、その貫通孔にスルーホールメッキ３３を施すことに
より形成される。このとき、このスルーホール３２に
は、実装面３１ａ及び非実装面３１ｂにランド３２ａが
形成されている。
板３１には、実装面３１ａから非実装面３１ｂを貫通す
る断面が同一円形状のスルーホール３２が形成されてい
る。このスルーホール３２はドリル等にて貫通孔を形成
し、その貫通孔にスルーホールメッキ３３を施すことに
より形成される。このとき、このスルーホール３２に
は、実装面３１ａ及び非実装面３１ｂにランド３２ａが
形成されている。
【０００３】このプリント基板３１の実装面３１ａ側に
は、ＩＣ等の部品３４が装着され、該部品３４のリード
３５がスルーホール３２内に挿通されている。このと
き、リード３５の先端部は非実装面３１ｂより突出され
ている。この状態において、非実装面３１ｂ側からハン
ダ３６を供給することにより、該ハンダ３６によりリー
ド３５はスルーホール３２に固着される。このとき、ス
ルーホール３２とリード３５との間に形成された間隙か
ら毛細管現象によりハンダ３６は実装面３１ａまで供給
される。
は、ＩＣ等の部品３４が装着され、該部品３４のリード
３５がスルーホール３２内に挿通されている。このと
き、リード３５の先端部は非実装面３１ｂより突出され
ている。この状態において、非実装面３１ｂ側からハン
ダ３６を供給することにより、該ハンダ３６によりリー
ド３５はスルーホール３２に固着される。このとき、ス
ルーホール３２とリード３５との間に形成された間隙か
ら毛細管現象によりハンダ３６は実装面３１ａまで供給
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部品３
４のリード３５の長さは、予め規格にて定められてい
る。このため、図４に示すように、多層からなる板厚の
厚いプリント配線板３７に実装面３７ａから非実装面３
７ｂを貫通する断面が同一円形状のスルーホール３８を
形成した場合には、リード３５の先端部が非実装面３７
ｂまで到達することができず、その先端部はスルーホー
ル３８の略中央部に位置することになる。この場合、非
実装面３７ｂ側からハンダ３６を供給しても、ハンダ３
６が非実装面３７ｂ側でフタ状態となり、スルーホール
３８内に侵入しない場合が発生し、リード３５を確実に
スルーホール３８に固着することができず、ハンダ付け
の不良が発生するという問題がある。
４のリード３５の長さは、予め規格にて定められてい
る。このため、図４に示すように、多層からなる板厚の
厚いプリント配線板３７に実装面３７ａから非実装面３
７ｂを貫通する断面が同一円形状のスルーホール３８を
形成した場合には、リード３５の先端部が非実装面３７
ｂまで到達することができず、その先端部はスルーホー
ル３８の略中央部に位置することになる。この場合、非
実装面３７ｂ側からハンダ３６を供給しても、ハンダ３
６が非実装面３７ｂ側でフタ状態となり、スルーホール
３８内に侵入しない場合が発生し、リード３５を確実に
スルーホール３８に固着することができず、ハンダ付け
の不良が発生するという問題がある。
【０００５】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、プリント配線板に装着
される実装部品のリードをハンダにて確実にスルーホー
ルに固着できるプリント配線板及びプリント配線板にお
けるスルーホール形成方法を提供することにある。
れたものであって、その目的は、プリント配線板に装着
される実装部品のリードをハンダにて確実にスルーホー
ルに固着できるプリント配線板及びプリント配線板にお
けるスルーホール形成方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、プリント配線板におい
て、その非実装面側に形成された大径部と、該大径部よ
りも小径に形成されるとともに、その大径部の底面部か
ら実装面にかけて貫通する小径部とからなるリード挿入
用のスルーホールを備えたことをその要旨とする。
め、請求項１に記載の発明は、プリント配線板におい
て、その非実装面側に形成された大径部と、該大径部よ
りも小径に形成されるとともに、その大径部の底面部か
ら実装面にかけて貫通する小径部とからなるリード挿入
用のスルーホールを備えたことをその要旨とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のスルーホールに、実装部品をそのリードの先端部が前
記大径部の底面部から突出する状態に挿通してハンダ付
けを行って実装したことをその要旨とする。
のスルーホールに、実装部品をそのリードの先端部が前
記大径部の底面部から突出する状態に挿通してハンダ付
けを行って実装したことをその要旨とする。
【０００８】請求項３に記載の発明は、プリント配線板
の非実装面側に大径部下孔を形成した後、大径部下孔よ
り小径の該大径部下孔と実装面とを貫通する小径部下孔
を形成した後、該大径部下孔と小径部下孔とをメッキす
ることによりスルーホールを形成することをその要旨と
する。
の非実装面側に大径部下孔を形成した後、大径部下孔よ
り小径の該大径部下孔と実装面とを貫通する小径部下孔
を形成した後、該大径部下孔と小径部下孔とをメッキす
ることによりスルーホールを形成することをその要旨と
する。
【０００９】
【作用】従って、請求項１に記載の発明によれば、スル
ーホールは大径部と小径部とからなり、プリント配線板
に装備される実装部品のリードは該スルーホールに挿通
される。そして、プリント配線板の厚さがリードの挿入
部の長さより大きくても、大径部からハンダがリードと
対応する位置に供給される。
ーホールは大径部と小径部とからなり、プリント配線板
に装備される実装部品のリードは該スルーホールに挿通
される。そして、プリント配線板の厚さがリードの挿入
部の長さより大きくても、大径部からハンダがリードと
対応する位置に供給される。
【００１０】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明において、リードの先端部が大径部の底面
部から突出されている。このため、例えば非実装面側か
ら底面部に供給されたハンダは毛細管現象等により小径
部を介して実装面側に浸透するとともに、リードとの間
にハンダフィレットが形成されて、確実に該リードがハ
ンダ付けされ、実装部品が該プリント配線板に装着され
る。
に記載の発明において、リードの先端部が大径部の底面
部から突出されている。このため、例えば非実装面側か
ら底面部に供給されたハンダは毛細管現象等により小径
部を介して実装面側に浸透するとともに、リードとの間
にハンダフィレットが形成されて、確実に該リードがハ
ンダ付けされ、実装部品が該プリント配線板に装着され
る。
【００１１】請求項３に記載の発明によれば、プリント
配線板の非実装面側に大径部下孔を形成された後、大径
部下孔より小径の該大径部下孔と実装面とを貫通する小
径部下孔が形成される。次に、該大径部下孔と小径部下
孔とにメッキが施されてスルーホールが形成される。
配線板の非実装面側に大径部下孔を形成された後、大径
部下孔より小径の該大径部下孔と実装面とを貫通する小
径部下孔が形成される。次に、該大径部下孔と小径部下
孔とにメッキが施されてスルーホールが形成される。
【００１２】
【実施例】（第１実施例）以下、本発明を具体化した第
１実施例を図１に従って説明する。
１実施例を図１に従って説明する。
【００１３】図１は、プリント配線板としての熱硬化性
樹脂等からなる多層プリント配線板１を示し、その内部
には各種の内部回路２が形成されている。この多層プリ
ント配線板１の上面はＩＣ等の部品３を実装する実装面
１ａとなるとともに、下面は非実装面１ｂとなってい
る。そして、この多層プリント配線板１には、部品３の
リード３ａを挿通するための断面円形状のスルーホール
４が形成されている。
樹脂等からなる多層プリント配線板１を示し、その内部
には各種の内部回路２が形成されている。この多層プリ
ント配線板１の上面はＩＣ等の部品３を実装する実装面
１ａとなるとともに、下面は非実装面１ｂとなってい
る。そして、この多層プリント配線板１には、部品３の
リード３ａを挿通するための断面円形状のスルーホール
４が形成されている。
【００１４】このスルーホール４の非実装面１ｂには、
円柱形状の大径部５が形成されている。この大径部５は
該多層プリント配線板１の板厚における略中央位置まで
の深さに形成されている。この大径部５の底面部６は実
装面１ａ及び非実装面１ｂと平行に形成されている。こ
の底面部６の略中央部には、該底面部６から実装面１ａ
まで貫通するとともに、大径部５よりも小径の小径部７
が形成されている。即ち、スルーホール４は、大径部５
及び小径部７とから形成されている。
円柱形状の大径部５が形成されている。この大径部５は
該多層プリント配線板１の板厚における略中央位置まで
の深さに形成されている。この大径部５の底面部６は実
装面１ａ及び非実装面１ｂと平行に形成されている。こ
の底面部６の略中央部には、該底面部６から実装面１ａ
まで貫通するとともに、大径部５よりも小径の小径部７
が形成されている。即ち、スルーホール４は、大径部５
及び小径部７とから形成されている。
【００１５】このとき、スルーホール４には、銅等より
なるスルーホールメッキ８が形成されている。即ち、こ
のスルーホールメッキ８は大径部５の内周面、底面６及
び、小径部７の内周面に施されるとともに、実装面１ａ
における小径部７近傍に円形状のランド９が形成されて
いる。このランド９の外径は前記大径部５と略同一とな
っており、大径部５及びランド９の断面積は略同一とな
っている。このため、通常の大径部５を形成せず、ラン
ドを形成するプリント配線板に比して、該大径部５を形
成するために余計なスペースは取らないようになってい
る。
なるスルーホールメッキ８が形成されている。即ち、こ
のスルーホールメッキ８は大径部５の内周面、底面６及
び、小径部７の内周面に施されるとともに、実装面１ａ
における小径部７近傍に円形状のランド９が形成されて
いる。このランド９の外径は前記大径部５と略同一とな
っており、大径部５及びランド９の断面積は略同一とな
っている。このため、通常の大径部５を形成せず、ラン
ドを形成するプリント配線板に比して、該大径部５を形
成するために余計なスペースは取らないようになってい
る。
【００１６】そして、この多層プリント配線板１におい
て、部品３は実装面１ａ側に配設されるとともに、リー
ド３ａがスルーホール４に挿通される。そして、リード
３ａの先端部は底面部６よりも下方に突出されている。
このとき、ハンダ１０は非実装面１ｂの下方から供給さ
れ、リード３ａと底面部６との間にハンダフィレット１
０ａが形成されて、該リード３ａはハンダ１０にて底面
部６に固着される。更に、リード３ａは断面が矩形のた
め、ハンダ１０は該リード３ａと小径部７の間に形成さ
れた間隙内に毛細管現象によって浸透し、小径部７の内
周面及び実装面１ａの各部位においてもリード３ａは確
実にハンダ付けされる。
て、部品３は実装面１ａ側に配設されるとともに、リー
ド３ａがスルーホール４に挿通される。そして、リード
３ａの先端部は底面部６よりも下方に突出されている。
このとき、ハンダ１０は非実装面１ｂの下方から供給さ
れ、リード３ａと底面部６との間にハンダフィレット１
０ａが形成されて、該リード３ａはハンダ１０にて底面
部６に固着される。更に、リード３ａは断面が矩形のた
め、ハンダ１０は該リード３ａと小径部７の間に形成さ
れた間隙内に毛細管現象によって浸透し、小径部７の内
周面及び実装面１ａの各部位においてもリード３ａは確
実にハンダ付けされる。
【００１７】従って、例えば、板厚の厚い多層プリント
配線板１に部品３を装着し、該部品３のリード３ａの先
端部がスルーホール４を貫通して多層プリント配線板１
の非実装面１ｂまで到達しない場合でも、大径部５の底
面部６にリード３ａを確実にハンダ付けすることができ
る。このため、多層プリント配線板１において、その厚
みが大きいことによるハンダ付けの不良を防止すること
ができる。
配線板１に部品３を装着し、該部品３のリード３ａの先
端部がスルーホール４を貫通して多層プリント配線板１
の非実装面１ｂまで到達しない場合でも、大径部５の底
面部６にリード３ａを確実にハンダ付けすることができ
る。このため、多層プリント配線板１において、その厚
みが大きいことによるハンダ付けの不良を防止すること
ができる。
【００１８】次に、多層プリント配線板１に前記のスル
ーホール４を成形する方法について説明する。まず、多
層プリント配線板１の非実装面１ｂからランド９の径と
ほぼ等しい径のルーター（図示せず）を使用して、プリ
ント配線板１の途中まで穴あけ作業を行い、大径部下孔
５ａを形成する。このとき、該大径部下孔５ａの底面部
を実装面１ａ及び非実装面１ｂと平行に形成する。更
に、その底面部５ａの略中央部から実装面１ａに向かっ
て前記大径部下孔５ａよりも小径のドリルを使用して、
貫通孔を形成し、小径部下孔７ａを形成する。
ーホール４を成形する方法について説明する。まず、多
層プリント配線板１の非実装面１ｂからランド９の径と
ほぼ等しい径のルーター（図示せず）を使用して、プリ
ント配線板１の途中まで穴あけ作業を行い、大径部下孔
５ａを形成する。このとき、該大径部下孔５ａの底面部
を実装面１ａ及び非実装面１ｂと平行に形成する。更
に、その底面部５ａの略中央部から実装面１ａに向かっ
て前記大径部下孔５ａよりも小径のドリルを使用して、
貫通孔を形成し、小径部下孔７ａを形成する。
【００１９】そして、これら大径部下孔５ａ及び小径部
下孔７ａ等の各部位にスルーホールメッキ８を施すこと
により該スルーホール４が形成される。 （第２実施例）以下、本発明を具体化した第２実施例を
図２に従って説明する。尚、多層プリント配線板の基本
的構成は第１実施例のそれと同一であるとして、同一の
構成には同一の番号を付してその説明を省略する。そし
て、前記第１実施例の構成とその構成を異にするスルー
ホールの大径部の構成についてのみ詳細に説明する。
下孔７ａ等の各部位にスルーホールメッキ８を施すこと
により該スルーホール４が形成される。 （第２実施例）以下、本発明を具体化した第２実施例を
図２に従って説明する。尚、多層プリント配線板の基本
的構成は第１実施例のそれと同一であるとして、同一の
構成には同一の番号を付してその説明を省略する。そし
て、前記第１実施例の構成とその構成を異にするスルー
ホールの大径部の構成についてのみ詳細に説明する。
【００２０】スルーホール４の非実装面１ｂ側には、大
径部１１が該多層プリント配線板１の板厚における略中
央位置までの深さに形成されている。この大径部１１の
底面部１２は非実装面１ｂ側から実装面１ａ側に向かっ
て先細形状に形成されている。従って、非実装面１ｂ側
から供給されたハンダ１０がこの底面部１３の形状に沿
って案内されることにより確実に該ハンダ１０を実装面
１ａ側に浸透させることができる。
径部１１が該多層プリント配線板１の板厚における略中
央位置までの深さに形成されている。この大径部１１の
底面部１２は非実装面１ｂ側から実装面１ａ側に向かっ
て先細形状に形成されている。従って、非実装面１ｂ側
から供給されたハンダ１０がこの底面部１３の形状に沿
って案内されることにより確実に該ハンダ１０を実装面
１ａ側に浸透させることができる。
【００２１】この大径部１１の大径部下孔１１ａは、先
端部が先細形状に形成されるとともにランド９の径と等
しい径のドリル（図示せず）を使用して、非実装面１ｂ
側から該プリント配線板１の途中まで穴あけ作業を行う
ことにより形成される。このとき、大径部下孔１１ａの
底面部は前記ドリルの先端部の形状に従って非実装面１
ｂから実装面１ａに向かって先細形状に形成される。
端部が先細形状に形成されるとともにランド９の径と等
しい径のドリル（図示せず）を使用して、非実装面１ｂ
側から該プリント配線板１の途中まで穴あけ作業を行う
ことにより形成される。このとき、大径部下孔１１ａの
底面部は前記ドリルの先端部の形状に従って非実装面１
ｂから実装面１ａに向かって先細形状に形成される。
【００２２】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部を
適宜に変更して以下のように構成してもよい。 （１）上記実施例では、多層プリント配線板１を使用し
たが、例えば耐電圧を高める等により板厚を厚くした単
層のプリント配線板に適用してもよい。
ではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部を
適宜に変更して以下のように構成してもよい。 （１）上記実施例では、多層プリント配線板１を使用し
たが、例えば耐電圧を高める等により板厚を厚くした単
層のプリント配線板に適用してもよい。
【００２３】（２）上記実施例では、大径部下孔５ａ，
１１ａ及び小径部下孔７ａをルーター又はドリル等で形
成したが、例えば、プリント配線板がガラスエポキシ等
からなる場合にはＣＯ2 レーザー加工等の各種レーザー
加工により形成してもよい。
１１ａ及び小径部下孔７ａをルーター又はドリル等で形
成したが、例えば、プリント配線板がガラスエポキシ等
からなる場合にはＣＯ2 レーザー加工等の各種レーザー
加工により形成してもよい。
【００２４】（３）上記実施例では、部品３のリード３
ａの先端部は底面部６，１２から突出した状態に形成さ
れていたが、特に突出することなく、該底面部６，１２
と略面一の状態又は、若干小径部７内に没入した状態で
あってもよい。即ち、リード３ａの先端部が底面部６，
１２近傍に位置し、非実装面１ｂから供給されるハンダ
１０が毛細管現象によりリード３ａに供給される位置で
あればよい。
ａの先端部は底面部６，１２から突出した状態に形成さ
れていたが、特に突出することなく、該底面部６，１２
と略面一の状態又は、若干小径部７内に没入した状態で
あってもよい。即ち、リード３ａの先端部が底面部６，
１２近傍に位置し、非実装面１ｂから供給されるハンダ
１０が毛細管現象によりリード３ａに供給される位置で
あればよい。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、プ
リント配線板に装着される実装部品のリードをハンダに
て確実にスルーホールに固着できる優れた効果がある。
リント配線板に装着される実装部品のリードをハンダに
て確実にスルーホールに固着できる優れた効果がある。
【図１】本発明を具体化した第１実施例におけるプリン
ト配線板を示す断面図である。
ト配線板を示す断面図である。
【図２】第２実施例におけるプリント配線板を示す断面
図である。
図である。
【図３】従来例におけるプリント配線板を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】従来例におけるプリント配線板を示す断面図で
ある。
ある。
１…プリント配線板、１ａ…実装面、１ｂ…非実装面、
３…実装部品としての部品、３ａ…リード、４…スルー
ホール、５，１１…大径部、５ａ，１１ａ…大径部下
孔、６，１２…底面部、７…小径部、７ａ…小径部下
孔、８…メッキとしてのスルーホールメッキ。
３…実装部品としての部品、３ａ…リード、４…スルー
ホール、５，１１…大径部、５ａ，１１ａ…大径部下
孔、６，１２…底面部、７…小径部、７ａ…小径部下
孔、８…メッキとしてのスルーホールメッキ。
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板において、その非実装面
側に形成された大径部と、該大径部よりも小径に形成さ
れるとともに、その大径部の底面部から実装面にかけて
貫通する小径部とからなるリード挿入用のスルーホール
を備えたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のスルーホールに、実装
部品をそのリードの先端部が前記大径部の底面部から突
出する状態に挿通してハンダ付けを行って実装したプリ
ント配線板。 - 【請求項３】 プリント配線板の非実装面側に大径部下
孔を形成した後、大径部下孔より小径の該大径部下孔と
実装面とを貫通する小径部下孔を形成した後、該大径部
下孔と小径部下孔とをメッキすることによりスルーホー
ルを形成するプリント配線板におけるスルーホール形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21658493A JPH0766516A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント配線板及びプリント配線板におけるスルーホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21658493A JPH0766516A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント配線板及びプリント配線板におけるスルーホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766516A true JPH0766516A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16690712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21658493A Pending JPH0766516A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント配線板及びプリント配線板におけるスルーホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766516A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012023386A (ja) * | 2011-09-13 | 2012-02-02 | Fuji Electric Co Ltd | 基板 |
| JP2017199726A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 富士通株式会社 | ケーブル接続基板 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP21658493A patent/JPH0766516A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012023386A (ja) * | 2011-09-13 | 2012-02-02 | Fuji Electric Co Ltd | 基板 |
| JP2017199726A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 富士通株式会社 | ケーブル接続基板 |
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