JPH0766169A - ウェット処理装置 - Google Patents
ウェット処理装置Info
- Publication number
- JPH0766169A JPH0766169A JP20740793A JP20740793A JPH0766169A JP H0766169 A JPH0766169 A JP H0766169A JP 20740793 A JP20740793 A JP 20740793A JP 20740793 A JP20740793 A JP 20740793A JP H0766169 A JPH0766169 A JP H0766169A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pure water
- water supply
- wafer
- supply pipe
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェット処理装置の水洗槽における純水給水
方法において、キャリア3の真下に純水給水パイプの給
水穴5a群を設け、また底板4もキャリア3にあわせた
長穴を設ける。 【効果】 ウェーハ付近の純水置換効率を向上させ、ウ
ェーハ表面のゴミ除去率を上げることでゴミによる不良
の低減をする。
方法において、キャリア3の真下に純水給水パイプの給
水穴5a群を設け、また底板4もキャリア3にあわせた
長穴を設ける。 【効果】 ウェーハ付近の純水置換効率を向上させ、ウ
ェーハ表面のゴミ除去率を上げることでゴミによる不良
の低減をする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薬液処理されたウェーハ
を水洗するウェット処理装置の水洗槽における純水給水
構造に関するものである。
を水洗するウェット処理装置の水洗槽における純水給水
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のウェット処理装置の水洗
槽は図2aの側断面図、図2bの底板をのぞいた平面
図、図2cの底板の平面図に示すように水洗槽1の槽中
央にある純水給水穴より純水を供給しており、またキャ
リア3を載せる底板4には、純水を通す丸穴4aが多数
設けられていた。
槽は図2aの側断面図、図2bの底板をのぞいた平面
図、図2cの底板の平面図に示すように水洗槽1の槽中
央にある純水給水穴より純水を供給しており、またキャ
リア3を載せる底板4には、純水を通す丸穴4aが多数
設けられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の純水
給水方法は、槽中央部より供給しているがその上に丸穴
4aを設けた底板4があるため、ウェーハ2への純水の
流れを妨げてしまい、純水の流れのほとんどが側壁6を
つたわって流れウェーハ2付近の水がよどんでしまい、
純水の置換効率が悪くなるという欠点があった。
給水方法は、槽中央部より供給しているがその上に丸穴
4aを設けた底板4があるため、ウェーハ2への純水の
流れを妨げてしまい、純水の流れのほとんどが側壁6を
つたわって流れウェーハ2付近の水がよどんでしまい、
純水の置換効率が悪くなるという欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、薬液処理さた
ウェーハを水洗するウェット処理装置の水洗槽におい
て、ウェーハキャリアの真下に設けた多数の給水穴を純
水給水パイプとウェーハキャリアの形状にあわせた長穴
を有する底板を有することを特徴とする。
ウェーハを水洗するウェット処理装置の水洗槽におい
て、ウェーハキャリアの真下に設けた多数の給水穴を純
水給水パイプとウェーハキャリアの形状にあわせた長穴
を有する底板を有することを特徴とする。
【0005】
【作用】上記の構成によると、純水給水パイプから給水
された純水はウェーハ表面に当たって流れるため、ウェ
ーハ付近の純水置換効率が向上する。
された純水はウェーハ表面に当たって流れるため、ウェ
ーハ付近の純水置換効率が向上する。
【0006】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0007】図1aはその側断面図、図1bは底板をの
ぞいた状態の平面図、図1cは底板4の平面図である。
水洗槽1の純水給水口として純水給水パイプ5を取り付
ける。これはウェーハ2を載せたキャリア3の真下に位
置する多数の給水穴5aを有している。純水給水パイプ
5の給水穴5aは、ウェーハ2の中心に純水が飛び出す
よう傾を有している。さらにその上には全面にわたって
底板4が設けられ、その底板には純水給水パイプ5より
給水される純水の流れをキャリア3に集中し、かつ妨げ
ないように長穴4aを設ける。
ぞいた状態の平面図、図1cは底板4の平面図である。
水洗槽1の純水給水口として純水給水パイプ5を取り付
ける。これはウェーハ2を載せたキャリア3の真下に位
置する多数の給水穴5aを有している。純水給水パイプ
5の給水穴5aは、ウェーハ2の中心に純水が飛び出す
よう傾を有している。さらにその上には全面にわたって
底板4が設けられ、その底板には純水給水パイプ5より
給水される純水の流れをキャリア3に集中し、かつ妨げ
ないように長穴4aを設ける。
【0008】図1cに示す本実施例の底板4に設けた長
穴4aは、ウェーハのキャリア3より若干大きめの外寸
とし、キャリア3が落下しないようにバー4bを双方に
2本ずつ設けている。
穴4aは、ウェーハのキャリア3より若干大きめの外寸
とし、キャリア3が落下しないようにバー4bを双方に
2本ずつ設けている。
【0009】しかしながら、キャリア3を置く位置を精
度よく置く(ストッパ等の設置)ことにより、長穴4a
をキャリアの大きさに合わせることもできる。
度よく置く(ストッパ等の設置)ことにより、長穴4a
をキャリアの大きさに合わせることもできる。
【0010】この実施例によれば、ウェーハ2の真下よ
り純水を給水することができることから、ウェーハ付近
の純水の流れが活発になり、純水置換効率が向上すると
いう利点がある。
り純水を給水することができることから、ウェーハ付近
の純水の流れが活発になり、純水置換効率が向上すると
いう利点がある。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、この発明はウェー
ハ付近の純水置換効率を向上させたことにより、ウェー
ハ表裏のゴミ除去率が上がり、ゴミ不良を低減できる効
果がある。
ハ付近の純水置換効率を向上させたことにより、ウェー
ハ表裏のゴミ除去率が上がり、ゴミ不良を低減できる効
果がある。
【図1】 aは、本発明の実施例を示す側断面図。b
は、その底板をのぞいた状態の平面図。cは、その底板
の平面図。
は、その底板をのぞいた状態の平面図。cは、その底板
の平面図。
【図2】 aは、従来の水洗装置の側断面図。bは、そ
の底板をのぞいた状態の平面図。cは、その底板の平面
図。
の底板をのぞいた状態の平面図。cは、その底板の平面
図。
1 水洗槽 2 ウェーハ 3 キャリア 4 底板 5 純水給水パイプ 6 給水穴 7 長穴
Claims (2)
- 【請求項1】ウェーハの水洗を行うウェット処理装置に
おいて、ウェーハの真下に給水穴を多数設けた純粋給水
パイプを設け、かつウェーハの入ったキャリアを載せる
底板にキャリアに合わせた長穴を有することを特徴とす
るウェット処理装置。 - 【請求項2】前記給水穴は、ウェーハに向けて純水を噴
出するよう設けられている請求項1のウェット処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5207407A JP2845309B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウェット処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5207407A JP2845309B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウェット処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0766169A true JPH0766169A (ja) | 1995-03-10 |
JP2845309B2 JP2845309B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=16539231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5207407A Expired - Lifetime JP2845309B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウェット処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2845309B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100334058B1 (ko) * | 1999-07-15 | 2002-04-26 | 김광교 | 반도체 웨이퍼 제조용 세정조의 세척수안정화 장치 |
KR100400282B1 (ko) * | 1996-06-29 | 2004-06-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의캐패시터제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03232228A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Fujitsu Ltd | 半導体ウェーハの液体処理装置 |
JPH0533819A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Toyoda Mach Works Ltd | 駆動力伝達装置 |
JPH06333907A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置 |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP5207407A patent/JP2845309B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03232228A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Fujitsu Ltd | 半導体ウェーハの液体処理装置 |
JPH0533819A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Toyoda Mach Works Ltd | 駆動力伝達装置 |
JPH06333907A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100400282B1 (ko) * | 1996-06-29 | 2004-06-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의캐패시터제조방법 |
KR100334058B1 (ko) * | 1999-07-15 | 2002-04-26 | 김광교 | 반도체 웨이퍼 제조용 세정조의 세척수안정화 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2845309B2 (ja) | 1999-01-13 |
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