JPH0761638B2 - 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 - Google Patents
多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法Info
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- JPH0761638B2 JPH0761638B2 JP5106786A JP5106786A JPH0761638B2 JP H0761638 B2 JPH0761638 B2 JP H0761638B2 JP 5106786 A JP5106786 A JP 5106786A JP 5106786 A JP5106786 A JP 5106786A JP H0761638 B2 JPH0761638 B2 JP H0761638B2
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多層プリント配線板の穴あけ加工方法、特
に、スルーホール加工時に穴あけ位置の基準とする基準
穴の穴あけ位置の位置決め方法に関するものである。
に、スルーホール加工時に穴あけ位置の基準とする基準
穴の穴あけ位置の位置決め方法に関するものである。
（従来の技術） 多層プリント配線板は、内層回路を形成した内層回路板
を必要に応じて複数枚、プリプレグを介して位置合わせ
をして重ねあわせ、さらに、プリプレグを介して片面又
は両面に、外層材（片面銅張積層板又は銅はく）を重ね
あわせ、加熱加圧して製造する。その後、層の異なる回
路間を電気的に接続するために、各層の導体部分を貫通
する穴（スルーホール）をあけ、この穴の内壁にめっき
を施している。スルーホールの穴あけ位置が正確でない
と電気的接続ができなくなる。このため、多層プリント
配線板の一定の位置に基準穴をあけ、この穴を基準にス
ルーホール用の穴をあけている。この基準穴は、内層回
路板に基準穴位置表示マークを設け、この基準穴位置表
示マークをエンドミル切削のような手段で露出させる
か、又はＸ線透視で位置を確認してその中心に穴をあけ
たものである。
を必要に応じて複数枚、プリプレグを介して位置合わせ
をして重ねあわせ、さらに、プリプレグを介して片面又
は両面に、外層材（片面銅張積層板又は銅はく）を重ね
あわせ、加熱加圧して製造する。その後、層の異なる回
路間を電気的に接続するために、各層の導体部分を貫通
する穴（スルーホール）をあけ、この穴の内壁にめっき
を施している。スルーホールの穴あけ位置が正確でない
と電気的接続ができなくなる。このため、多層プリント
配線板の一定の位置に基準穴をあけ、この穴を基準にス
ルーホール用の穴をあけている。この基準穴は、内層回
路板に基準穴位置表示マークを設け、この基準穴位置表
示マークをエンドミル切削のような手段で露出させる
か、又はＸ線透視で位置を確認してその中心に穴をあけ
たものである。
（発明が解決しようとする問題点） 最近、一回のプレスで複数の多層プリント配線板を製造
するようになった。すなわち、複数の単位多層プリント
配線板からなる多層プリント配線板（これを多面付け多
層プリント配線板という）を製造し、単位プリント配線
板に切断した後、所要の加工を施すようになった。
するようになった。すなわち、複数の単位多層プリント
配線板からなる多層プリント配線板（これを多面付け多
層プリント配線板という）を製造し、単位プリント配線
板に切断した後、所要の加工を施すようになった。
内層回路板、プリプレグ及び外層材とを重ねて加熱加圧
するとき、プリプレグ中の樹脂が溶融して流れるため、
内層回路板に寸法変化があることはよく知られている。
多面付け多層プリント配線板では、成形後の寸法変化が
一様でなく、位置によって異なる。例えば、多面付けプ
リント配線板の端の方では、第１図に示すような変形を
する。
するとき、プリプレグ中の樹脂が溶融して流れるため、
内層回路板に寸法変化があることはよく知られている。
多面付け多層プリント配線板では、成形後の寸法変化が
一様でなく、位置によって異なる。例えば、多面付けプ
リント配線板の端の方では、第１図に示すような変形を
する。
このような変形をしたプリント配線板に、従来と同じく
基準穴位置表示マークの中心に基準穴をあけ、その基準
穴を基準として設計上の位置に穴あけしスルーホール加
工すると、回路のスルーホール接続位置とずれてしま
う。
基準穴位置表示マークの中心に基準穴をあけ、その基準
穴を基準として設計上の位置に穴あけしスルーホール加
工すると、回路のスルーホール接続位置とずれてしま
う。
そのため、多数の成形実験を行い、あらかじめ回路の変
位量の平均値を求め、基準穴位置表示マークの位置から
ずらした位置に基準穴をあけることが試みられた。しか
しながら、多数の成形実験を行う必要があり、さらに成
形条件の変動により変位量が一定しないこともあって、
採用されるに至っていない。
位量の平均値を求め、基準穴位置表示マークの位置から
ずらした位置に基準穴をあけることが試みられた。しか
しながら、多数の成形実験を行う必要があり、さらに成
形条件の変動により変位量が一定しないこともあって、
採用されるに至っていない。
本発明は、簡便な方法で、基準穴をあける位置を定める
方法を提供することを目的とするものである。
方法を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、少なくとも一対の基準穴位置表示マークを設
けそのうちひとつのマークを直交座標の原点とし、この
マークと他のマークを結ぶ直線ｙ軸、原点を通りｙ軸と
直交する直線をｘ軸とした回路板を内層に備えた多層プ
リント配線板をＸ線で透視して、前記基準穴位置表示マ
ークの位置（座標）及び内層回路の特定の部分の位置
（ｘ座標、これをｘとする）を知り、内層回路の特定の
部分の位置（座標）について、設計上の位置（ｘ座標、
これをＸとする）からの変位量（ｘ軸方向変位量|x−X
|）を計算して補正値ＳをＳ＜|x−X|となるよう求め、
基準穴位置表示マークの位置から補正値分Ｓを設計上の
ｘ座標Ｘを補正後の設計上のｘ座標をＸ′としたとき
Ｘ′がｘとＸの間になるようｘ軸方向に平行移動した位
置に基準穴をあけることを特徴とする。
けそのうちひとつのマークを直交座標の原点とし、この
マークと他のマークを結ぶ直線ｙ軸、原点を通りｙ軸と
直交する直線をｘ軸とした回路板を内層に備えた多層プ
リント配線板をＸ線で透視して、前記基準穴位置表示マ
ークの位置（座標）及び内層回路の特定の部分の位置
（ｘ座標、これをｘとする）を知り、内層回路の特定の
部分の位置（座標）について、設計上の位置（ｘ座標、
これをＸとする）からの変位量（ｘ軸方向変位量|x−X
|）を計算して補正値ＳをＳ＜|x−X|となるよう求め、
基準穴位置表示マークの位置から補正値分Ｓを設計上の
ｘ座標Ｘを補正後の設計上のｘ座標をＸ′としたとき
Ｘ′がｘとＸの間になるようｘ軸方向に平行移動した位
置に基準穴をあけることを特徴とする。
内層回路の特定の部分の位置（ｘ）としては、最大変位
量|x−X|がわかるように、回路板の端の部分を選び、補
正値Ｓとしては、最大変位量の1/2とすると、回路板内
の位置による変位量が異なることによる穴あけ位置のず
れを少なくできる。第１図のxy座標では、第１象限にあ
るpn(xn,B)は、内層回路板がｘ軸の正の方向にずれてい
るので設計上の穴あけ位置Xnとの関係はxn>Xnとなり、
Ｓ＜|x−X|とするには座標の原点としたGo（0,0）をｘ
軸の正の方向に平行移動したGo′（S,0）を基準穴とす
る。
量|x−X|がわかるように、回路板の端の部分を選び、補
正値Ｓとしては、最大変位量の1/2とすると、回路板内
の位置による変位量が異なることによる穴あけ位置のず
れを少なくできる。第１図のxy座標では、第１象限にあ
るpn(xn,B)は、内層回路板がｘ軸の正の方向にずれてい
るので設計上の穴あけ位置Xnとの関係はxn>Xnとなり、
Ｓ＜|x−X|とするには座標の原点としたGo（0,0）をｘ
軸の正の方向に平行移動したGo′（S,0）を基準穴とす
る。
以下、図面を参照して説明する。
第１図、第３図に示すように変形した多層プリント配線
板に基準穴をあける場合を考える。このプリント配線板
に設けてある、一対の基準穴位置表示マークの座標を、
G0（0,0）、G1（0,A）とする。また、内層回路の特定の
部分を内層回路板のほぼ中央端部のクリアランスホール
又はパッドとしてその座標の実測値をpn(xn,B)とし、こ
のクリアランスホール又はパッドの設計上の座標値をPn
(Xn,B)とする。基準穴をG0（0,0）、G1（0,A）にあけ、
この基準穴を基準にしてこのクリアランスホール又はパ
ッドの穴あけをすると、このクリアランスホール又はパ
ッドについての穴は、実際のクリアランスホール又はパ
ッドの位置から（xn-Xn）ずれた位置にあけられること
になる。このずれは、基準穴近くにあるクリアランスホ
ール又はパッドでは小さく、基準穴から離れる程大きく
なる。そこで、ｘ軸方向に（xn-Xn）/2平行移動した位
置に基準穴をあけ、この基準穴を基準にして、設計上の
位置に穴あけする。そうすると、基準穴の近くでは、正
規の位置（実測値）から＋（xn-Xn）/2ずれた位置に穴
あけされ、pnについては、−（xn-Xn）/2ずれた位置に
穴あけされる。結局、ずれの最大値は、（xn-Xn）/2の
絶対値となる。すなわち基準穴位置表示マークのG0、G1
付近に位置する穴は補正値Ｓの分ずれてゼロからＳと大
きくなり、xnの近くにある穴のずれは、｜xn-Xn｜から
｜xn-Xn|/2と小さくなる。ずれの絶対値が本発明では半
分近くになることにより、クリアランスホール、パッド
の位置が設計上の位置とより少ないバラツキを持ち重な
り電気的な絶縁又は接続が信頼性を持ち向上できる。
板に基準穴をあける場合を考える。このプリント配線板
に設けてある、一対の基準穴位置表示マークの座標を、
G0（0,0）、G1（0,A）とする。また、内層回路の特定の
部分を内層回路板のほぼ中央端部のクリアランスホール
又はパッドとしてその座標の実測値をpn(xn,B)とし、こ
のクリアランスホール又はパッドの設計上の座標値をPn
(Xn,B)とする。基準穴をG0（0,0）、G1（0,A）にあけ、
この基準穴を基準にしてこのクリアランスホール又はパ
ッドの穴あけをすると、このクリアランスホール又はパ
ッドについての穴は、実際のクリアランスホール又はパ
ッドの位置から（xn-Xn）ずれた位置にあけられること
になる。このずれは、基準穴近くにあるクリアランスホ
ール又はパッドでは小さく、基準穴から離れる程大きく
なる。そこで、ｘ軸方向に（xn-Xn）/2平行移動した位
置に基準穴をあけ、この基準穴を基準にして、設計上の
位置に穴あけする。そうすると、基準穴の近くでは、正
規の位置（実測値）から＋（xn-Xn）/2ずれた位置に穴
あけされ、pnについては、−（xn-Xn）/2ずれた位置に
穴あけされる。結局、ずれの最大値は、（xn-Xn）/2の
絶対値となる。すなわち基準穴位置表示マークのG0、G1
付近に位置する穴は補正値Ｓの分ずれてゼロからＳと大
きくなり、xnの近くにある穴のずれは、｜xn-Xn｜から
｜xn-Xn|/2と小さくなる。ずれの絶対値が本発明では半
分近くになることにより、クリアランスホール、パッド
の位置が設計上の位置とより少ないバラツキを持ち重な
り電気的な絶縁又は接続が信頼性を持ち向上できる。
第２図に本発明方法を実施するための装置を示す。XYテ
ーブル１は、磁気式計測スケールのような測定機能を有
しており、その上に穴あけする製品２をのせ、クランプ
３で製品２を固定するようになっている。XYテーブル１
のテーブル面は、Ｘ線減衰の少ないガラス、プラスチッ
クスである。このテーブル面には、製品２をのせると
き、粗い位置決めができるように、xy軸に平行な標線又
はガイドが入っている。XYテーブル１のテーブル面の一
つの垂線上に、それぞれの中心軸が乗るように、また、
XYテーブル１をはさんで、Ｘ線照射管４と撮像管５が配
置されている。ドリル６は、撮像管５から距離ｌ離れ
て、撮像管５の中心軸と平行に配置されている。XYテー
ブル１、Ｘ線照射管４、撮像管５及びドリル６は、Ｘ線
遮蔽箱８内に収納される。撮像管５で撮像されたＸ線像
は、モニターテレビ７のスクリーンに表示される。
ーブル１は、磁気式計測スケールのような測定機能を有
しており、その上に穴あけする製品２をのせ、クランプ
３で製品２を固定するようになっている。XYテーブル１
のテーブル面は、Ｘ線減衰の少ないガラス、プラスチッ
クスである。このテーブル面には、製品２をのせると
き、粗い位置決めができるように、xy軸に平行な標線又
はガイドが入っている。XYテーブル１のテーブル面の一
つの垂線上に、それぞれの中心軸が乗るように、また、
XYテーブル１をはさんで、Ｘ線照射管４と撮像管５が配
置されている。ドリル６は、撮像管５から距離ｌ離れ
て、撮像管５の中心軸と平行に配置されている。XYテー
ブル１、Ｘ線照射管４、撮像管５及びドリル６は、Ｘ線
遮蔽箱８内に収納される。撮像管５で撮像されたＸ線像
は、モニターテレビ７のスクリーンに表示される。
以下実際の穴あけ作業の手順を説明する。
あらかじめ、撮像管５で撮影された像の中心がモニター
テレビ７のスクリーンのどの位置にくるか調べておく。
XYテーブル１の標線に、端面を合わせて製品２を置き、
クランプ３で固定する。XYテーブル１を移動して撮像管
５の直下に基準穴位置表示マークG0がくるようにし、Ｘ
線を照射して基準穴位置表示マークG0の像の中心と撮像
管５で撮影された像の中心とが一致するようにXYテーブ
ル１を微調整し、磁気式計測スケールの値をリセットし
て（0,0）にする。次にXYテーブル１を動かして、基準
穴位置表示マークG1の座標（0,A）を求める。次に、あ
らかじめ決めておいた、あるパターンpnの座標（xn,B）
を求める。そして、設計上の座標（Xn,B）と比較し、前
記したように、G0、G1の位置から、補正値ＳがＳ＜｜xn
-Xn｜となるようＳを求め、設計上のｘ座標Ｘを補正す
ることによるｘ座標をＸ′としたときＸ′がｘとＸの間
になるよう平行移動した位置にずらして基準穴をあけ
る。実際は、ドリルの位置が、撮像管５から距離ｌ離れ
ているので、基準穴位置表示マークG0に基準穴をあける
ときは、磁気式計測スケールの読みがxn>Xnの場合、
（ｌ＋S,0）に、また、基準穴位置表示マークG1に基準
穴をあけるときは、磁気式計測スケールの読みが（ｌ＋
S,A）になるようにXYテーブル１を動かして、穴あけす
る。xn<Xnの場合、G0の基準穴は、（ｌ−S,0）に、ま
た、基準穴位置表示マークG1に基準穴をあけるときは、
磁気式計測スケールの読みが（ｌ−S,A）になるようにX
Yテーブル１を動かして、穴あけする。
テレビ７のスクリーンのどの位置にくるか調べておく。
XYテーブル１の標線に、端面を合わせて製品２を置き、
クランプ３で固定する。XYテーブル１を移動して撮像管
５の直下に基準穴位置表示マークG0がくるようにし、Ｘ
線を照射して基準穴位置表示マークG0の像の中心と撮像
管５で撮影された像の中心とが一致するようにXYテーブ
ル１を微調整し、磁気式計測スケールの値をリセットし
て（0,0）にする。次にXYテーブル１を動かして、基準
穴位置表示マークG1の座標（0,A）を求める。次に、あ
らかじめ決めておいた、あるパターンpnの座標（xn,B）
を求める。そして、設計上の座標（Xn,B）と比較し、前
記したように、G0、G1の位置から、補正値ＳがＳ＜｜xn
-Xn｜となるようＳを求め、設計上のｘ座標Ｘを補正す
ることによるｘ座標をＸ′としたときＸ′がｘとＸの間
になるよう平行移動した位置にずらして基準穴をあけ
る。実際は、ドリルの位置が、撮像管５から距離ｌ離れ
ているので、基準穴位置表示マークG0に基準穴をあける
ときは、磁気式計測スケールの読みがxn>Xnの場合、
（ｌ＋S,0）に、また、基準穴位置表示マークG1に基準
穴をあけるときは、磁気式計測スケールの読みが（ｌ＋
S,A）になるようにXYテーブル１を動かして、穴あけす
る。xn<Xnの場合、G0の基準穴は、（ｌ−S,0）に、ま
た、基準穴位置表示マークG1に基準穴をあけるときは、
磁気式計測スケールの読みが（ｌ−S,A）になるようにX
Yテーブル１を動かして、穴あけする。
（発明の効果） 本発明によれば、基準穴位置表示マークの座標及びある
パターンの座標をＸ線透視によって求めて補正値を定
め、穴あけする多層プリント配線板の変形を知り、基準
穴位置表示マークからずらして穴あけ加工の基準となる
基準穴をあけるようにし、そのあけた穴を基準に設計上
の位置に穴あけするので、多層プリント配線板の変形に
よる穴あけ位置のずれを平均化でき、大きなずれがなく
なる。
パターンの座標をＸ線透視によって求めて補正値を定
め、穴あけする多層プリント配線板の変形を知り、基準
穴位置表示マークからずらして穴あけ加工の基準となる
基準穴をあけるようにし、そのあけた穴を基準に設計上
の位置に穴あけするので、多層プリント配線板の変形に
よる穴あけ位置のずれを平均化でき、大きなずれがなく
なる。
第１図は、本発明を説明するため、変形した多層プリン
ト配線板の平面図、第２図は、本発明を実施するための
装置を切欠いて示した側面図である。第３図は、本発明
を説明するため第１図に記号を入れた多層プリント配線
板の平面図。 符号の説明 １……XYテーブル ２……製品 ３……クランプ ４……Ｘ線照射管 ５……撮像管 ６……ドリル ７……モニターテレビ ８……Ｘ線遮蔽箱
ト配線板の平面図、第２図は、本発明を実施するための
装置を切欠いて示した側面図である。第３図は、本発明
を説明するため第１図に記号を入れた多層プリント配線
板の平面図。 符号の説明 １……XYテーブル ２……製品 ３……クランプ ４……Ｘ線照射管 ５……撮像管 ６……ドリル ７……モニターテレビ ８……Ｘ線遮蔽箱
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹江 要 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 宮田 文夫 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】内層回路、基準穴位置表示マークが形成さ
れた内層回路板を必要に応じて複数枚プリプレグを介し
て位置あわせをして重ね合わせ、更にプリプレグを介し
て両面又は片面に片面銅張積層板又は銅箔を重ね合わ
せ、加熱加圧して全体を一体積層後、基準穴位置表示マ
ークに穴あけしてこの穴を基準に設計上の穴あけ位置に
穴あけする方法において、基準穴位置表示マークのひと
つのマークを直交座標の原点とし、このマークと他のマ
ークを結ぶ直線をｙ軸、原点を通りｙ軸と直交する直線
をｘ軸とする少なくとも一対の基準穴位置表示マークを
設けた回路板を内層に備えた多層プリント配線板をＸ線
で透視して、前記基準穴位置表示マークの座標及び内層
回路の特定の部分のｘ座標（これをｘとする）を知り、
内層回路の特定の部分の座標について、設計上のｘ座標
（これをＸとする）からｘ軸方向変位量|x−X|を計算し
て補正値ＳをＳ＜|x−X|となるよう求め、設計上のｘ座
標Ｘを補正後の設計上のｘ座標を′としたときＸ′がｘ
とＸの間になるよう基準穴位置表示マークの位置から補
正値分Ｓをｘ軸方向に平行移動した位置を基準穴位置と
することを特徴とする多層プリント配線板基準穴の穴あ
け方法。 - 【請求項２】内層回路の特定の部分のｘ座標について、
実測値ｘから設計値Ｘを引いた値の1/2を補正値（Ｓ＝|
x−X|/2）とすることを特徴とする、特許請求の範囲第
１項記載の多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106786A JPH0761638B2 (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106786A JPH0761638B2 (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62208807A JPS62208807A (ja) | 1987-09-14 |
| JPH0761638B2 true JPH0761638B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=12876455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5106786A Expired - Fee Related JPH0761638B2 (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0761638B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0483512U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-21 | ||
| CN114286522A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-05 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 印刷线路板的制造方法及印刷电路板 |
| CN115383174A (zh) * | 2022-10-31 | 2022-11-25 | 徐州科悦电子科技有限公司 | 一种控制器生产用电路板钻孔装置 |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP5106786A patent/JPH0761638B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62208807A (ja) | 1987-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |