JPH0760637A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
- Publication number
- JPH0760637A JPH0760637A JP21662093A JP21662093A JPH0760637A JP H0760637 A JPH0760637 A JP H0760637A JP 21662093 A JP21662093 A JP 21662093A JP 21662093 A JP21662093 A JP 21662093A JP H0760637 A JPH0760637 A JP H0760637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- mount plate
- mount
- polished
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨装置において、熱応力、荷重応力等によ
る被研磨体への不均一荷重を制御可能にし、被研磨体の
高平坦度研磨加工を実現することを目的とする。 【構成】 マウントヘッド3の下部に、加圧力を独立に
調整できる複数のアクチュエータ7を設置し、この加圧
アクチュエータ7を介して、被研磨体5を保持している
マウントプレート2を押圧するようにしたものである。
る被研磨体への不均一荷重を制御可能にし、被研磨体の
高平坦度研磨加工を実現することを目的とする。 【構成】 マウントヘッド3の下部に、加圧力を独立に
調整できる複数のアクチュエータ7を設置し、この加圧
アクチュエータ7を介して、被研磨体5を保持している
マウントプレート2を押圧するようにしたものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の研磨装置としては、図5に示すよ
うなものが知られている。図5において、1は定盤であ
り、2はマウントプレート、3はマウントプレート2の
上部に装着されたマウントヘッドである。定盤1は、平
面的にみて円形の回転盤形状をしており、その上面に研
磨布4が装着されている。
うなものが知られている。図5において、1は定盤であ
り、2はマウントプレート、3はマウントプレート2の
上部に装着されたマウントヘッドである。定盤1は、平
面的にみて円形の回転盤形状をしており、その上面に研
磨布4が装着されている。
【0003】マウントプレート2は、セラミックスやガ
ラス材料からなる円板である。このマウントプレート2
の下面には図5に示すように、1枚以上複数枚の被研磨
体5が固定されている。このように被研磨体5が固定さ
れている面を定盤1上の研磨布4に加圧軸6で押圧し、
研磨布4と被研磨体5の相対運動により研磨加工が行わ
れる。
ラス材料からなる円板である。このマウントプレート2
の下面には図5に示すように、1枚以上複数枚の被研磨
体5が固定されている。このように被研磨体5が固定さ
れている面を定盤1上の研磨布4に加圧軸6で押圧し、
研磨布4と被研磨体5の相対運動により研磨加工が行わ
れる。
【0004】マウントプレート2に均一な圧力を加える
ために、従来の研磨装置ではマウントヘッド3により、
内部に流体を充填した、ら旋状の弾性チューブを介し
て、マウントプレート2を定盤1に押圧することにより
研磨加工を行う方法(特開昭63−144953号公
報)や、平板状の被研磨体5を下面側に固定したマウン
トプレート2と、マウントプレート2周囲を囲むヘッド
部間とを空隙部を介して離間することにより、研磨加工
を行う方法(特開平2−98927号公報)が採られて
いた。
ために、従来の研磨装置ではマウントヘッド3により、
内部に流体を充填した、ら旋状の弾性チューブを介し
て、マウントプレート2を定盤1に押圧することにより
研磨加工を行う方法(特開昭63−144953号公
報)や、平板状の被研磨体5を下面側に固定したマウン
トプレート2と、マウントプレート2周囲を囲むヘッド
部間とを空隙部を介して離間することにより、研磨加工
を行う方法(特開平2−98927号公報)が採られて
いた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
は次のような数多くの欠点が存在する。即ち、前述のよ
うに従来の研磨装置では、研磨時の押圧手段として、加
圧軸6などで所定の圧力を与え、その圧力をマウントプ
レート2に伝達し、研磨加工を行っていたため、マウン
トプレート2に発生する熱分布による熱応力変形、押圧
手段の不均一性によるマウントプレート2の変形、定盤
1の変形、マウントプレート2自体の平坦度精度などに
より、被研磨体5に均一な圧力を付与することができ
ず、高い平坦度が要求される研磨加工には対応ができな
いという問題点があった。
は次のような数多くの欠点が存在する。即ち、前述のよ
うに従来の研磨装置では、研磨時の押圧手段として、加
圧軸6などで所定の圧力を与え、その圧力をマウントプ
レート2に伝達し、研磨加工を行っていたため、マウン
トプレート2に発生する熱分布による熱応力変形、押圧
手段の不均一性によるマウントプレート2の変形、定盤
1の変形、マウントプレート2自体の平坦度精度などに
より、被研磨体5に均一な圧力を付与することができ
ず、高い平坦度が要求される研磨加工には対応ができな
いという問題点があった。
【0006】本発明は、これらの上記問題点を解決する
ものであり、その目的とするところは、被研磨体の高平
坦度研磨加工の実現を可能にする研磨装置の提供にあ
る。
ものであり、その目的とするところは、被研磨体の高平
坦度研磨加工の実現を可能にする研磨装置の提供にあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の研磨装置は、マウントヘッドの下部に、加
圧力を独立に調整できる複数のアクチュエータを設置
し、この加圧力調整用アクチュエータを介してマウント
プレートを押圧するように構成したことを特徴とする。
に、本発明の研磨装置は、マウントヘッドの下部に、加
圧力を独立に調整できる複数のアクチュエータを設置
し、この加圧力調整用アクチュエータを介してマウント
プレートを押圧するように構成したことを特徴とする。
【0008】
【作用】図1〜図4に示すように、加圧力を独立に調整
できる複数のアクチュエータ7は、1バッチ前のマウン
トプレート2下面に固定された、1枚以上複数枚の被研
磨体5の研磨後の表面の凹凸情報をもとに、次バッチで
は、研磨後の表面の凹凸を打ち消すようにそれぞれ独立
して調整され、マウントプレート2を押圧する。すなわ
ち、被研磨体5が凸になっている部分のマウントプレー
ト2の押圧面には高い圧力を付加し、凹になっている部
分には低い圧力を付加し、凸部を優先的に研磨し、凹部
との高低差を減少させることにより、高平坦度を実現す
る。
できる複数のアクチュエータ7は、1バッチ前のマウン
トプレート2下面に固定された、1枚以上複数枚の被研
磨体5の研磨後の表面の凹凸情報をもとに、次バッチで
は、研磨後の表面の凹凸を打ち消すようにそれぞれ独立
して調整され、マウントプレート2を押圧する。すなわ
ち、被研磨体5が凸になっている部分のマウントプレー
ト2の押圧面には高い圧力を付加し、凹になっている部
分には低い圧力を付加し、凸部を優先的に研磨し、凹部
との高低差を減少させることにより、高平坦度を実現す
る。
【0009】
【実施例】実施例を図面に基づいて説明する。図1は、
本発明の一実施例を示す図であり、符号1,2,3,6
はそれぞれ従来の研磨装置に用いられているものと同様
な、定盤、マウントプレート、マウントヘッド、加圧軸
である。マウントプレート2は従来と同様、下面に被研
磨体5が固定された状態で定盤1上に載置されている。
このマウントプレート2の上部に、複数のアクチュエー
ター(例えば、マウントプレート2の半径方向・円周方
向に17個のアクチュエータ)を整然と配置している
(図2)。
本発明の一実施例を示す図であり、符号1,2,3,6
はそれぞれ従来の研磨装置に用いられているものと同様
な、定盤、マウントプレート、マウントヘッド、加圧軸
である。マウントプレート2は従来と同様、下面に被研
磨体5が固定された状態で定盤1上に載置されている。
このマウントプレート2の上部に、複数のアクチュエー
ター(例えば、マウントプレート2の半径方向・円周方
向に17個のアクチュエータ)を整然と配置している
(図2)。
【0010】図1に示す例は、加圧アクチュエーター7
部に圧電素子8を使用したものを記載しているが、その
代わりに図3のように油圧ユニット9を用いることもで
き、また図4のようにボールねじ10を用いることもで
きる。要は加圧力をそれぞれ独立して任意に調整できる
機構であればいかなるものも採用可能である。
部に圧電素子8を使用したものを記載しているが、その
代わりに図3のように油圧ユニット9を用いることもで
き、また図4のようにボールねじ10を用いることもで
きる。要は加圧力をそれぞれ独立して任意に調整できる
機構であればいかなるものも採用可能である。
【0011】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、マウン
トプレートを独立調整可能な複数に設置した加圧アクチ
ュエーターで加圧する手段をもった装置で、マウントプ
レートからの押圧力をアクティブに調整できる装置であ
るので、外乱に影響されず、高い平坦度を得ることので
きる研磨加工を実現できる。
トプレートを独立調整可能な複数に設置した加圧アクチ
ュエーターで加圧する手段をもった装置で、マウントプ
レートからの押圧力をアクティブに調整できる装置であ
るので、外乱に影響されず、高い平坦度を得ることので
きる研磨加工を実現できる。
【図1】研磨装置の実施例を示す全体正面図。
【図2】研磨装置のアクチュエーターの配置例を示す斜
視図。
視図。
【図3】研磨装置の他の実施例を示す要部正面図。
【図4】研磨装置のさらに他の実施例を示す要部正面
図。
図。
【図5】従来の研磨装置の例を示す全体正面図。
【符号の説明】 1 定盤 2 マウントプレート 3 マウントヘッド 4 研磨布 5 被研磨体 6 加圧軸 7 加圧アクチュエータ 8 圧電素子 9 油圧ユニット 10 ボールネジ
Claims (1)
- 【請求項1】 被研磨体と研磨布間の相対的摺擦運動を
利用して被研磨体の表面研磨を行う研磨装置において、
被研磨体を保持し、被研磨体に加工圧力を伝達するマウ
ントプレートに、複数箇所で独立に加圧調整可能なアク
チュエーターを設置したことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21662093A JPH0760637A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21662093A JPH0760637A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0760637A true JPH0760637A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=16691292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21662093A Pending JPH0760637A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0760637A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6350186B1 (en) | 1998-11-18 | 2002-02-26 | Nec Corporation | Apparatus and method for chemical mechanical polishing |
US6428385B1 (en) | 1999-11-05 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Grinding machine for grinding bar member for magnetic head and method of grinding the same |
JP2008264917A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Fujikoshi Mach Corp | ワークの片面研磨装置および片面研磨方法 |
US7935216B2 (en) | 2001-07-25 | 2011-05-03 | Round Rock Research, Llc | Differential pressure application apparatus for use in polishing layers of semiconductor device structures and methods |
KR200471472Y1 (ko) * | 2013-09-30 | 2014-03-12 | 전용준 | 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착·탈 가능하게 장착된 씨엠피 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP21662093A patent/JPH0760637A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6350186B1 (en) | 1998-11-18 | 2002-02-26 | Nec Corporation | Apparatus and method for chemical mechanical polishing |
US6428385B1 (en) | 1999-11-05 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Grinding machine for grinding bar member for magnetic head and method of grinding the same |
US7935216B2 (en) | 2001-07-25 | 2011-05-03 | Round Rock Research, Llc | Differential pressure application apparatus for use in polishing layers of semiconductor device structures and methods |
US7947190B2 (en) * | 2001-07-25 | 2011-05-24 | Round Rock Research, Llc | Methods for polishing semiconductor device structures by differentially applying pressure to substrates that carry the semiconductor device structures |
US8268115B2 (en) | 2001-07-25 | 2012-09-18 | Round Rock Research, Llc | Differential pressure application apparatus for use in polishing layers of semiconductor device structures and methods |
JP2008264917A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Fujikoshi Mach Corp | ワークの片面研磨装置および片面研磨方法 |
KR200471472Y1 (ko) * | 2013-09-30 | 2014-03-12 | 전용준 | 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착·탈 가능하게 장착된 씨엠피 |
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