JPH0758269B2 - Printed circuit board pattern inspection device - Google Patents
Printed circuit board pattern inspection deviceInfo
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- JPH0758269B2 JPH0758269B2 JP5039700A JP3970093A JPH0758269B2 JP H0758269 B2 JPH0758269 B2 JP H0758269B2 JP 5039700 A JP5039700 A JP 5039700A JP 3970093 A JP3970093 A JP 3970093A JP H0758269 B2 JPH0758269 B2 JP H0758269B2
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- landless
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板パターン検
査装置に関し、特に層間での電気接続用だけの機能を有
するランドレススルーホール部を有する基板の配線パタ
ーン外観検査するプリント基板パターン検査装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board pattern inspection device, and more particularly to a printed circuit board pattern inspection device for inspecting the appearance of a wiring pattern of a substrate having a landless through hole portion having a function only for electrical connection between layers.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種のプリント基板パターン検
査装置は、たとえば、安藤,「ラジアルマッチングを用
いたプリント板検査」,精密工学会誌,第56巻,第8
号,第30頁〜第33頁,1990年に示されるように
専用の測長センサとパターンコードを用いたものがあ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of printed circuit board pattern inspection apparatus is disclosed in, for example, Ando, "Printed Circuit Board Inspection Using Radial Matching", Journal of Precision Engineering, Vol.
No. 30, p.33 to p.33, 1990, there is a device using a dedicated length measuring sensor and a pattern code.
【0003】図6を用いて上述の測長センサを用いたプ
リント基板パターン検査装置を説明する。図6(a)は
測長センサを示し、この測長センサは検査中心101に
関して対称に放射線状に延びる16本の測長画素102
列からなる。各各の測長画素102列で計測されたデー
タを測長画素102列の長さと対称性を要素としてコー
ド化する。次いでコード化されたデータとあらかじめ作
成されたコード化辞書とを比較して対象パターンのコー
ドが正常パターンの点のものか欠陥パターンの点のもの
かを判定する。A printed circuit board pattern inspection device using the above-described length measuring sensor will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows a length measuring sensor. The length measuring sensor has 16 length measuring pixels 102 extending radially in a symmetrical manner with respect to the inspection center 101.
It consists of columns. The data measured by each length-measuring pixel 102 column is coded with the length and symmetry of the length-measuring pixel 102 column as elements. Then, the coded data is compared with a previously created coding dictionary to determine whether the code of the target pattern is a point of a normal pattern or a point of a defective pattern.
【0004】図6(b)、(c)および(d)は、測長
センサによるコード化判定例の模式図である。図6
(b)は正常パターンの場合、図6(c)は線細り欠陥
の場合である。図6(c)の場合、図6(b)の正常パ
ターンと比較すると、パターンの上下(90゜)方向の
測長画素対103は等しいが、左右(0゜)方向の測長
画素対104の対称性は保存されているものの長さが短
くなり、斜め(45゜)方向の画素対105は非対称に
なる。一方、図6(d)は線太り欠陥の場合であるり、
図6(b)の正常パターンと比較すると、上下(90
゜)方向,斜め(45゜)方向は正常パターンと等しい
が、左右(0゜)方向は非対称となる。FIGS. 6 (b), 6 (c) and 6 (d) are schematic views showing an example of coding determination by the length measuring sensor. Figure 6
6B shows a case of a normal pattern, and FIG. 6C shows a case of a line thinning defect. In the case of FIG. 6C, compared with the normal pattern of FIG. 6B, the length-measuring pixel pairs 103 in the vertical (90 °) direction of the pattern are the same, but the length-measuring pixel pair 104 in the horizontal (0 °) direction is 104. Although the symmetry is preserved, the length becomes shorter, and the pixel pair 105 in the oblique (45 °) direction becomes asymmetric. On the other hand, FIG. 6D shows the case of a line thick defect,
Compared with the normal pattern of FIG.
The (°) direction and the oblique (45 °) direction are the same as the normal pattern, but the left and right (0 °) direction are asymmetric.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板パターン検査装置は、放射状に延びる測長センサをも
ちいて検査中心部のパターン状態をコード化し、あらか
じめ作成するコード辞書と比較して欠陥検出を行うの
で、従来のコード辞書では回路幅細りの疑似欠陥が多発
し、また、ランドレススルーホール部を考慮した複雑な
パターンのコード辞書作成が困難である。This conventional printed circuit board pattern inspection apparatus encodes the pattern state of the inspection center using a radially extending length measuring sensor and compares it with a code dictionary prepared in advance to detect defects. Therefore, in the conventional code dictionary, pseudo defects with a narrow circuit width frequently occur, and it is difficult to create a code dictionary having a complicated pattern in consideration of the landless through hole portion.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板パ
ターン検査装置は、検査対象パターンを二値画像データ
に変換する入力手段と、この二値画像データを用いて前
記検査対象パターンのランドレススルーホール部の疑似
欠陥除去マスクを発生させる疑似欠陥除去マスク発生手
段と、この疑似欠陥除去マスク内を検査対象範囲外とし
て前記二値画像データを用いてパターン設計基準と検査
対象パターンとを比較し欠陥検出を行う設計基準検査手
段とを備える。SUMMARY OF THE INVENTION A printed circuit board pattern inspection apparatus according to the present invention comprises an input means for converting an inspection target pattern into binary image data, and a landless through hole for the inspection target pattern using the binary image data. Defect detection mask generating means for generating a pseudo defect removal mask of a portion, and defect detection by comparing the pattern design standard with the inspection target pattern by using the binary image data with the inside of the pseudo defect removal mask outside the inspection target range. And a design standard inspection means for performing.
【0007】また、本発明のプリント基板パターン検査
装置の前記入力手段は、検査対象パターンを光走査しそ
の反射光に対応するビデオ信号を出力する光電変換スキ
ャナと、このビデオ信号を数値変換しさらにノイズ除去
処理を施してデジタル画像データとして出力する前処理
手段と、このデジタル画像データを配線パターン部とそ
れ以外の部分との二値画像データに変換する二値化手段
とを備える。Further, the input means of the printed circuit board pattern inspection apparatus of the present invention includes a photoelectric conversion scanner which optically scans the pattern to be inspected and outputs a video signal corresponding to the reflected light, and converts the video signal into a numerical value. Pre-processing means for performing noise removal processing and outputting as digital image data, and binarization means for converting this digital image data into binary image data of the wiring pattern portion and other portions.
【0008】さらに、本発明のプリント基板パターン検
査装置の前記疑似欠陥除去マスク発生手段は、前記二値
画像データの線幅を細線化し細線画像データとして出力
する細線化手段と、この細線画像データに対して分岐数
が3の分岐点および端点の特徴点を抽出して分岐点画像
データとして出力する分岐・端点検出手段と、この分岐
点画像データから接続する画像の連結状態を調べランド
レススルーホール部だけを抽出して分岐細線パターン画
像データとして出力するランドレス部分岐点抽出手段
と、この抽出された前記ランドレススルーホール部の前
記分岐細線パターン画像データを指定段数だけ拡大し疑
似欠陥除去マスクとする拡大手段とを備える。Further, the pseudo defect removal mask generation means of the printed circuit board pattern inspection apparatus of the present invention is a thinning means for thinning the line width of the binary image data and outputting it as thin line image data. On the other hand, the branch / end point detecting means for extracting the feature points of the branch points and the end points having the number of branches of 3 and outputting them as the branch point image data, and the connection state of the images to be connected from the branch point image data are checked to determine the landless through hole portion. And a landless portion branch point extraction means for extracting only the output and outputting as branch thin line pattern image data, and the extracted branch thin line pattern image data of the landless through hole portion is expanded by a specified number of steps to form a pseudo defect removal mask. And enlarging means.
【0009】[0009]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。本発明の一実施例をブロックで示す図1を参照する
と、この実施例のプリント基板パターン検査装置におい
て、検査対象パターン7を二値画像データfに変換する
入力部6は、この検査対象パターン7を光走査しその反
射光に対応するビデオ信号dを出力する光電変換スキャ
ナ1と、このビデオ信号dを数値変換しさらにノイズ除
去処理を施してデジタル画像データeとして出力する前
処理部2と、このデジタル画像データeを配線パターン
部とそれ以外の部分との二値画像データfに変換する二
値化回路3とから構成される。この二値画像データfを
用いて検査対象パターン7のランドレススルーホール部
の疑似欠陥除去マスクデータrを発生させる疑似欠陥除
去マスク発生部4は、この二値画像データfの線幅を細
線化し細線画像データgとして出力する細線化回路41
と、この細線画像データgに対して分岐数が3の分岐点
および端点の特徴点を抽出して分岐点画像データhとし
て出力する分岐・端点検出回路42と、この分岐点画像
データhから接続する画像の連結状態を調べランドレス
スルーホール部だけを抽出して分岐細線パターン画像デ
ータpとして出力するランドレス部分岐点抽出部43
と、この抽出されたランドレススルーホール部の分岐細
線パターン画像データpを指定段数だけ拡大し疑似欠陥
除去マスクデータrとする拡大回路44とから構成され
る。また、設計基準検査部5はこの疑似欠陥除去マスク
データr内を検査対象範囲外として二値画像データfを
用いてパターン設計基準と検査対象パターン7とを比較
し欠陥検出を行う。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, which shows a block diagram of an embodiment of the present invention, in the printed circuit board pattern inspection apparatus of this embodiment, the input unit 6 for converting the inspection target pattern 7 into binary image data f is the inspection target pattern 7 A photoelectric conversion scanner 1 which optically scans and outputs a video signal d corresponding to the reflected light; a preprocessing unit 2 which numerically converts the video signal d, further performs noise removal processing, and outputs as digital image data e; The digital image data e is composed of a binarization circuit 3 which converts the digital image data e into binary image data f of the wiring pattern portion and other portions. The pseudo defect removal mask generation unit 4 for generating the pseudo defect removal mask data r of the landless through hole portion of the inspection target pattern 7 using the binary image data f thins the line width of the binary image data f to a fine line. Thinning circuit 41 for outputting as image data g
And a branch / end point detection circuit 42 for extracting the feature points of the branch points and the end points with the number of branches of 3 from the thin line image data g and outputting them as the branch point image data h, and the connection from the branch point image data h The landless part branch point extraction part 43 which extracts the landless through-hole part and outputs it as the branch thin line pattern image data p.
And an enlarging circuit 44 for enlarging the extracted branch fine line pattern image data p of the landless through hole portion by a specified number of stages to obtain pseudo defect removal mask data r. Further, the design standard inspection unit 5 detects the defect by comparing the pattern design standard and the inspection target pattern 7 by using the binary image data f with the inside of the pseudo defect removal mask data r outside the inspection target range.
【0010】次に、この実施例の動作を説明する。二値
化回路3から得られるランドレススルーホール部の二値
画像データfの一例を模式図で示す図2を図1に併せて
参照すると、ランドレス部R1およびR2の二値画像デ
ータfは、スルーホールTHとランドレス部R1および
R2とのわずかな位置ずれによりパターン形状が異な
る。図2(a)および(b)のランドレス部R1および
R2はそれぞれ形状が異なるが両方とも正常なパターン
である。しかしながら設計基準検査では図2(a)のラ
ンドレス部R1は設計基準を満たさないとして疑似的な
回路幅細り欠陥になる。また、比較検査においてもパタ
ーン形状が異なりやすく比較パターンとの差異が発生し
疑似欠陥が発生しやすい。Next, the operation of this embodiment will be described. Referring to FIG. 2 which is a schematic diagram showing an example of the binary image data f of the landless through hole portion obtained from the binarization circuit 3, the binary image data f of the landless portions R1 and R2 is The pattern shape differs due to a slight positional deviation between the through hole TH and the landless portions R1 and R2. The landless portions R1 and R2 in FIGS. 2A and 2B have different shapes, but both are normal patterns. However, in the design standard inspection, the landless portion R1 in FIG. 2A becomes a pseudo circuit thinning defect because it does not satisfy the design standard. Further, even in the comparison inspection, the pattern shape is likely to be different, and a difference from the comparison pattern is generated, so that a pseudo defect is likely to occur.
【0011】この実施例では、疑似欠陥の発生しやすい
ランドレス部を細線化画像を用いてその構造を調べ、ラ
ンドレス部に疑似欠陥除去マスクを自動発生させる以下
の動作で、疑似欠陥の防止を行いながら検査をする。In this embodiment, the structure of the landless portion where pseudo defects are likely to occur is examined by using a thinned image, and the pseudo defect removal mask is automatically generated in the landless portion. Inspect while doing.
【0012】ランドレス部に発生させる疑似欠陥除去マ
スクは、疑似欠陥除去マスク発生部4で自動発生され
る。疑似欠陥除去マスク発生部4は、以下の動作の4つ
の処理ブロックから構成される。The pseudo defect removal mask generated in the landless portion is automatically generated in the pseudo defect removal mask generation unit 4. The pseudo defect removal mask generator 4 is composed of four processing blocks for the following operations.
【0013】まず、細線化回路41は、二値画像データ
fを線幅基準公差に基づき指定される細線処理段数の細
線処理を行なう。この細線化回路41は、線幅基準公差
上限値までのパターンが1画素幅と成るように被検査パ
ターンを細線処理して細線画像データgとして出力す
る。First, the thinning circuit 41 performs the thin line processing of the binary image data f in the number of fine line processing steps designated based on the line width reference tolerance. The thinning circuit 41 performs thin line processing on the pattern to be inspected so that the pattern up to the line width reference tolerance upper limit value has one pixel width, and outputs it as thin line image data g.
【0014】次に、分岐・端点検出回路42は、細線化
回路41から得られる細線画像データgを分岐数が3の
分岐点(3分岐点)と端点とを抽出しその位置にラベル
の付けた分岐点画像データhとしてランドレス部分岐点
抽出部43に出力する。ここでの特徴点抽出は、例えば
3×3ウインドとこの外側のN×Nの矩形ウインドとの
2つの検出ウインドを設定し、あらかじめルックアップ
テーブルに記述してある端点および分岐点の3×3ウイ
ンド内のビットパターンと細線画像データgのビットパ
ターンとを逐次比較して一致するものを検出し、このと
き外側のN×Nの矩形ウインドのビットパターンで配線
パターンの部分が3箇所に離れて存在するときの現位置
を分岐点とし、1箇所しかないときの現位置を端点とす
ることで実現できる。図3は、細線化回路41および分
岐・端点検出回路42で抽出される細線画像データgお
よび端点・分岐点抽出位置の模式図である。図3(a)
に示すように、ランドレス部Rのパターン座残りがなく
切れた状態に入力されたパターンでは2つの端点tと1
つの分岐点bが抽出される。一方、図3(b)に示すよ
うに、座残りの切れもなくリング状となっているパター
ンでは1つの分岐点bだけが抽出される。Next, the branch / end point detection circuit 42 extracts the thin line image data g obtained from the thin line circuit 41 at the branch points (3 branch points) with the number of branches of 3 and the end points, and labels the positions. It outputs to the landless part branch point extraction part 43 as the branch point image data h. In the feature point extraction here, for example, two detection windows of a 3 × 3 window and an N × N rectangular window outside this window are set, and 3 × 3 of the end point and the branch point described in the lookup table in advance. The bit pattern in the window and the bit pattern of the thin line image data g are sequentially compared to detect a match, and at this time, the wiring pattern portion is separated in three places in the outer N × N rectangular window bit pattern. This can be realized by using the current position when existing as a branch point and the current position when there is only one place as an end point. FIG. 3 is a schematic diagram of the thin line image data g and the end point / branch point extraction positions extracted by the thin line thinning circuit 41 and the branch / end point detection circuit 42. Figure 3 (a)
As shown in FIG. 2, in the pattern input in a state where the landless portion R has no residual pattern and two end points t and 1
Two branch points b are extracted. On the other hand, as shown in FIG. 3B, only one branching point b is extracted in the pattern in which the seat remains in a ring shape without any break.
【0015】他のパターンで抽出される端点および分岐
点部とランドレス部の端点および分岐点とを区別する動
作がランドレス部分岐点抽出部43で行われる。図4
は、ランドレス部分岐点抽出部43で生成される分岐細
線パターン画像データpの模式図である。ランドレス部
分岐点抽出部43は、分岐・端点検出回路42で検出さ
れた端点および分岐点にラベルの付いた分岐点画像デー
タhを読み込み、分岐点bに接続する2つの分岐細線パ
ターンBPを追跡し、指定画素連結数以内で端点tを持
つ2つの分岐細線パターンBP1と、端点tを持たず指
定画素連結数以内で対象分岐点bに戻る閉ループの分岐
細線パターンBP2とを抽出しこの分岐細線パターンB
P1およびBP2だけを“1”とした分岐細線パターン
画像データpを生成し出力する。図4(a)に示すよう
に端点tを持つパターンは分岐点bと端点t間の連結画
素が分岐細線パターンBP1となり、図4(b)に示す
ように端点tを持たず閉ループとなるパターンは閉ルー
プの連結画素が分岐細線パターンBP2となる。The operation for distinguishing the end points and branch points extracted by other patterns from the end points and branch points of the landless section is performed by the landless section branch point extracting section 43. Figure 4
FIG. 6 is a schematic diagram of branch thin line pattern image data p generated by the landless section branch point extraction unit 43. The landless section branch point extraction section 43 reads the end point detected by the branch / end point detection circuit 42 and the branch point image data h labeled with the branch point, and outputs two branch thin line patterns BP connected to the branch point b. Trace and extract two branch thin line patterns BP1 having an end point t within the specified number of connected pixels and a closed loop branch thin line pattern BP2 that does not have the end point t and returns to the target branch point b within the specified number of connected pixels b Fine line pattern B
The branch thin line pattern image data p in which only P1 and BP2 are set to "1" is generated and output. As shown in FIG. 4A, in the pattern having the end point t, the connecting pixel between the branch point b and the end point t becomes the branch thin line pattern BP1, and as shown in FIG. 4B, the pattern becomes the closed loop without the end point t. In the closed loop, connected pixels form a branched thin line pattern BP2.
【0016】さらに拡大回路44は、ランドレス部分岐
点抽出部43から出力されるランドレス部の分岐細線パ
ターン画像データpを指定段数分拡大してランドレス部
疑似欠陥除去マスクデータrとして出力する。これが最
終的な疑似欠陥除去マスク発生部4の出力となり設計基
準検査部5に送られる。図5は、拡大回路44で得られ
る疑似欠陥除去マスクデータrの模式図である。図5
(a)および(b)に示すように、疑似欠陥除去マスク
データrは、ランドレス部Rのパターン座残部を包括し
た領域のマスクデータとなる。Further, the enlargement circuit 44 enlarges the branch fine line pattern image data p of the landless portion output from the landless portion branch point extraction unit 43 by the designated number of stages and outputs it as the landless portion pseudo defect removal mask data r. . This becomes the final output of the pseudo defect removal mask generation unit 4 and is sent to the design standard inspection unit 5. FIG. 5 is a schematic diagram of the pseudo defect removal mask data r obtained by the enlargement circuit 44. Figure 5
As shown in (a) and (b), the pseudo defect removal mask data r becomes mask data of a region including the remaining pattern seat portion of the landless portion R.
【0017】以上が、疑似欠陥除去マスク発生部4を構
成する4つの処理ブロックの動作である。The above is the operation of the four processing blocks constituting the pseudo defect removal mask generator 4.
【0018】最終的に設計基準検査部5で、二値化回路
3からの二値画像データfと疑似欠陥除去マスク発生部
4から出力される疑似欠陥除去マスクデータrとを読み
込み、疑似欠陥除去マスクデータr内を検査対象範囲外
として二値画像データfを用いてパターン設計基準と検
査対象パターン7を比較し欠陥検出を行い検査結果sを
出力する。Finally, the design reference inspection unit 5 reads the binary image data f from the binarization circuit 3 and the pseudo defect removal mask data r output from the pseudo defect removal mask generation unit 4, and removes the pseudo defects. Using the binary image data f with the mask data r outside the inspection target range, the pattern design standard and the inspection target pattern 7 are compared, defect detection is performed, and the inspection result s is output.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
検査対象パターンを二値画像データに変換し、この二値
画像データを用いて検査対象パターンのランドレススル
ーホール部の疑似欠陥除去マスクを発生させ、この疑似
欠陥除去マスク内を検査対象範囲外として二値画像デー
タを用いてパターン設計基準と検査対象パターンとを比
較し欠陥検出を行うことにより、従来のように、ランド
レススルーホール部の疑似欠陥が発生することが一切な
く正確に欠陥検出を行うことができる。As described above, according to the present invention,
The pattern to be inspected is converted into binary image data, a pseudo defect removal mask for the landless through-hole portion of the pattern to be inspected is generated using this binary image data, and the inside of this pseudo defect removal mask is set outside the range to be inspected. By comparing the pattern design standard with the pattern to be inspected using the value image data and detecting defects, it is possible to accurately detect defects without any pseudo defects in the landless through holes as in the past. You can
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention.
【図2】二値化回路から得られるランドレス部の二値画
像データの一例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of binary image data of a landless portion obtained from a binarization circuit.
【図3】細線化回路で抽出される細線画像データおよび
分岐・端点検出回路で抽出される分岐点画像データの端
点・分岐点抽出位置の模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram of end point / branch point extraction positions of the thin line image data extracted by the thinning circuit and the branch point image data extracted by the branch / end point detection circuit.
【図4】ランドレス部分岐点抽出部で生成される分岐細
線パターン画像データの模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of branch fine line pattern image data generated by a landless section branch point extraction unit.
【図5】拡大回路で得られる疑似欠陥除去マスクデータ
の模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram of pseudo defect removal mask data obtained by an enlargement circuit.
【図6】従来の測長センサを用いたプリントパターン検
査装置の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a print pattern inspection device using a conventional length measurement sensor.
1 光電変換スキャナ 2 前処理部 3 二値化回路 4 疑似欠陥除去マスク発生部 41 細線化回路 42 分岐・端点検出回路 43 ランドレス部分岐点抽出部 44 拡大回路 5 設計基準検査部 6 入力部 7 検査対象パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photoelectric conversion scanner 2 Pre-processing section 3 Binarization circuit 4 Pseudo defect removal mask generation section 41 Thinning circuit 42 Branch / end point detection circuit 43 Landless section branch point extraction section 44 Enlargement circuit 5 Design standard inspection section 6 Input section 7 Pattern to be inspected
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06T 7/00 H05K 3/00 Q ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location G06T 7/00 H05K 3/00 Q
Claims (3)
換する入力手段と、この二値画像データを用いて前記検
査対象パターンのランドレススルーホール部の疑似欠陥
除去マスクを発生させる疑似欠陥除去マスク発生手段
と、この疑似欠陥除去マスク内を検査対象範囲外として
前記二値画像データを用いてパターン設計基準と検査対
象パターンとを比較し欠陥検出を行う設計基準検査手段
とを備えることを特徴とするプリント基板パターン検査
装置。1. An input device for converting an inspection target pattern into binary image data, and a pseudo defect removal mask generating a pseudo defect removal mask for a landless through hole portion of the inspection target pattern using the binary image data. And a design standard inspecting unit that detects the defect by comparing the pattern design standard with the pattern to be inspected by using the binary image data with the inside of the pseudo defect removal mask being outside the range to be inspected. Printed circuit board pattern inspection device.
走査しその反射光に対応するビデオ信号を出力する光電
変換スキャナと、このビデオ信号を数値変換しさらにノ
イズ除去処理を施してデジタル画像データとして出力す
る前処理手段と、このデジタル画像データを配線パター
ン部とそれ以外の部分との二値画像データに変換する二
値化手段とを備えることを特徴とする請求項1記載のプ
リント基板パターン検査装置。2. The input means includes a photoelectric conversion scanner that optically scans a pattern to be inspected and outputs a video signal corresponding to the reflected light, and digital image data obtained by converting the video signal into a numerical value and performing noise removal processing. 2. The printed circuit board pattern according to claim 1, further comprising: pre-processing means for outputting the digital image data, and binarizing means for converting the digital image data into binary image data of the wiring pattern portion and other portions. Inspection device.
記二値画像データの線幅を細線化し細線画像データとし
て出力する細線化手段と、この細線画像データに対して
分岐数が3の分岐点および端点の特徴点を抽出して分岐
点画像データとして出力する分岐・端点検出手段と、こ
の分岐点画像データから接続する画像の連結状態を調べ
ランドレススルーホール部だけを抽出して分岐細線パタ
ーン画像データとして出力するランドレス部分岐点抽出
手段と、この抽出された前記ランドレススルーホール部
の前記分岐細線パターン画像データを指定段数だけ拡大
し疑似欠陥除去マスクとする拡大手段とを備えることを
特徴とする請求項1記載のプリント基板パターン検査装
置。3. The pseudo defect removal mask generating means, a thinning means for thinning the line width of the binary image data and outputting it as thin line image data, and a branching point having a branching number of 3 with respect to the thin line image data. And branch / end point detection means for extracting the feature points of the end points and outputting as branch point image data, and checking the connection state of the images to be connected from this branch point image data, extracting only the landless through hole part, and branching fine line pattern image And a landing portion branch point extracting means for outputting as data, and an enlarging means for enlarging the extracted branch thin line pattern image data of the landless through hole portion by a specified number of steps to make a pseudo defect removal mask. The printed circuit board pattern inspection device according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5039700A JPH0758269B2 (en) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Printed circuit board pattern inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5039700A JPH0758269B2 (en) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Printed circuit board pattern inspection device |
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Family
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-
1993
- 1993-03-01 JP JP5039700A patent/JPH0758269B2/en not_active Expired - Lifetime
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