JPH0753826B2 - Resin composition - Google Patents
Resin compositionInfo
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- JPH0753826B2 JPH0753826B2 JP30775286A JP30775286A JPH0753826B2 JP H0753826 B2 JPH0753826 B2 JP H0753826B2 JP 30775286 A JP30775286 A JP 30775286A JP 30775286 A JP30775286 A JP 30775286A JP H0753826 B2 JPH0753826 B2 JP H0753826B2
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は耐衝撃性、耐クラック性、柔軟性などの靭性及
び金属との密着性が改善された樹脂組成物に関するもの
であり、各種分野の射出成形材料、圧縮成形材料、押出
成形材料として用いることが出来る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition having improved impact resistance, crack resistance, toughness such as flexibility and adhesion to a metal, and various fields. It can be used as an injection molding material, a compression molding material, or an extrusion molding material.
「従来の技術及び発明が解決しようとする問題点」 ポリアリーレンスルフィド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、
難燃性、剛性に優れるため自動車部品、電気部品、機械
部品、化学装置部品など種々の分野に用いられている。
しかしながら、樹脂自体の延性に乏しく強靭性に欠ける
ためにガラス繊維などで補強されているが、それにもか
かわらず例えば、コネクターなどの薄肉部分のマイクロ
クラック発生の如く問題を生じている。又、電子部品の
封止用途においては、樹脂自体を低分子量とするために
リードフォーミング時にクラックを生じると云う問題が
あった。更に該封止用途では、樹脂とリードとの密着性
も十分でなく、電子部品の信頼性に不安があった。"Problems to be Solved by Conventional Techniques and Inventions" Polyarylene sulfide resins have heat resistance, chemical resistance,
It is used in various fields such as automobile parts, electric parts, mechanical parts and chemical equipment parts due to its excellent flame retardancy and rigidity.
However, although the resin itself is poor in ductility and lacks in toughness, it is reinforced with glass fiber or the like, but nevertheless, problems such as occurrence of microcracks in thin portions such as connectors occur. In addition, in the use of encapsulating electronic parts, there is a problem that cracks occur during lead forming because the resin itself has a low molecular weight. Further, in the encapsulation application, the adhesion between the resin and the lead was not sufficient, and there was concern about the reliability of the electronic component.
「問題点を解決するための手段」 本発明者らはポリアリーレンスルフィド樹脂の靭性及び
金属との密着性を改善するため鋭意研究したところ、ポ
リアリーレンスルフィド樹脂に共役ジエン又は共役ジエ
ンと芳香族ビニル炭化水素の水添共重合体を、α，β−
不飽和酸のグリシジルエステルで変性した重合体を添加
することが極めて有効であることを見出し本発明に至っ
たものである。"Means for Solving Problems" The inventors of the present invention have conducted extensive studies to improve the toughness of polyarylene sulfide resin and the adhesion to metal, and as a result, a conjugated diene or a conjugated diene and aromatic vinyl is added to the polyarylene sulfide resin. The hydrogenated copolymer of hydrocarbon is
The present invention has been found to be extremely effective in adding a polymer modified with a glycidyl ester of an unsaturated acid.
即ち、本発明は（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂、
（Ｂ）共役ジエンの水添重合体（ｂ−１）又は共役ジエ
ンと芳香族ビニル炭化水素の水添共重合体（ｂ−２）と
α，β−不飽和酸のグリシジルエステル（ｂ−３）とを
反応してなる変性重合体及び必要により無機充填剤とか
らなる樹脂組成物に関する。That is, the present invention relates to (A) polyarylene sulfide resin,
(B) Hydrogenated polymer of conjugated diene (b-1) or hydrogenated copolymer of conjugated diene and aromatic vinyl hydrocarbon (b-2) and glycidyl ester of α, β-unsaturated acid (b-3) ) And a modified polymer obtained by reacting with a) and optionally an inorganic filler.
本発明の（Ａ）成分のポリアリーレンスルフィド樹脂
は、未架橋又は一部架橋したポリアリーレンスルフィド
であり、その共重合体及びこれらの混合物も含まれる。
該ポリアリーレンスルフィド樹脂は用途に応じて各種の
分子量のものが使用され、特に制限はないがASTM法Ｄ−
1238−74（315.5℃5kg荷重）で測定したメルトフローレ
ートで１〜20,000g/10分のものが適切である。該樹脂の
共重合体は本発明の目的を損わぬ範囲で共重合成分とし
て、好ましくは30モル％未満の他の成分例えばメタ結合 エーテル結合 スルホン結合 ビフェニル結合 カルボニル結合 置換フェニルスルフィド結合 （ここでＲはアルキル基、ニトロ基、フェニル基、カル
ボン酸基、カルボン酸の金属塩基、アルコキシ基を示
す）、３官能結合基 その他の結合基（例えば を含むことができる。The polyarylene sulfide resin as the component (A) of the present invention is an uncrosslinked or partially crosslinked polyarylene sulfide, and its copolymer and a mixture thereof are also included.
The polyarylene sulfide resin may have various molecular weights depending on the intended use, and is not particularly limited, but the ASTM method D-
A melt flow rate of 1 to 20,000 g / 10 minutes measured with 1238-74 (315.5 ° C., 5 kg load) is suitable. The copolymer of the resin is a copolymerization component within a range that does not impair the object of the present invention, and preferably contains less than 30 mol% of other components such as a meta bond. Ether bond Sulfone bond Biphenyl bond Carbonyl bond Substituted phenyl sulfide bond (Here, R represents an alkyl group, a nitro group, a phenyl group, a carboxylic acid group, a metal base of carboxylic acid, or an alkoxy group) Trifunctional linking group Other linking groups (eg Can be included.
本発明の（Ｂ）成分の共役ジエンの水添重合体（ｂ−
１）又は共役ジエンと芳香族ビニル炭化水素の水添重合
体（ｂ−２）とα，β−不飽和酸のグリシジルエステル
（ｂ−３）とを反応してなる変性共重合体とは、共役ジ
エンの水添重合体（ｂ−１）又は共役ジエンと芳香族ビ
ニル炭化水素の水添共重合体（ｂ−２）100重量部に対
し好ましくは0.01〜10重量％のα，β−不飽和酸のグリ
シジルエステル（ｂ−３）を反応せしめたものである。The hydrogenated polymer (b-) of the conjugated diene as the component (B) of the present invention.
1) or a modified copolymer obtained by reacting a hydrogenated polymer (b-2) of a conjugated diene and an aromatic vinyl hydrocarbon with a glycidyl ester (b-3) of an α, β-unsaturated acid, The hydrogenated polymer of the conjugated diene (b-1) or the hydrogenated copolymer of the conjugated diene and the aromatic vinyl hydrocarbon (b-2) is preferably 0.01 to 10% by weight of α, β-non-contained. It is a product obtained by reacting a glycidyl ester (b-3) of a saturated acid.
共役ジエンの水添重合体（ｂ−１）とは、１種以上の共
役ジエン単量体に由来する重合体すなわち単一の共役ジ
エン例えば1,3−ブタジエンの単独重合体あるいは２種
またはそれ以上の共役ジエン例えば1,3−ブタジエン、
イソプレン（２−メチル−1,3−ブタジエン）、2,3−ジ
メチル−1,3−ブタジエン、1,3−ブタジエンおよび1,3
−ペンタジエンの共重合体の不飽和含量の少なくとも80
％が水素添加（水添）により還元されているものをさ
す。The hydrogenated polymer (b-1) of a conjugated diene is a polymer derived from at least one conjugated diene monomer, that is, a single conjugated diene such as a homopolymer of 1,3-butadiene or two or more thereof. The above conjugated dienes such as 1,3-butadiene,
Isoprene (2-methyl-1,3-butadiene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-butadiene and 1,3
-Unsaturated content of the copolymer of pentadiene of at least 80
% Refers to the one reduced by hydrogenation (hydrogenation).
また共役ジエンと芳香族ビニル炭化水素の水添共重合体
（ｂ−２）とは、共役ジエンと芳香族ビニル炭化水素と
の比がさまざまのブロック共重合体またはランダム共重
合体の不飽和結合含量の少なくとも80％が水素添加によ
り還元されているものをさす。この場合、共役ジエンと
芳香族ビニル炭化水素とのブロック共重合体が好ましく
用いられる。なお、芳香核の二重結合は水素添加により
還元される不飽和結合の対象から除外される。Further, the hydrogenated copolymer (b-2) of a conjugated diene and an aromatic vinyl hydrocarbon means an unsaturated bond of a block copolymer or a random copolymer having various ratios of the conjugated diene and the aromatic vinyl hydrocarbon. At least 80% of the content is reduced by hydrogenation. In this case, a block copolymer of a conjugated diene and an aromatic vinyl hydrocarbon is preferably used. The double bond of the aromatic nucleus is excluded from the target of unsaturated bond that is reduced by hydrogenation.
水添重合体および水添共重合体の原料として用いる共役
ジエンとしては、1,3−ブタジエン、イソプレン（2,3−
ジメチル−1,3−ブタジエン）、1,3−ペンタジエンなど
であり、1,3−ブタジエン、イソプレンが好ましく使用
できる。Conjugated dienes used as raw materials for hydrogenated polymers and hydrogenated copolymers include 1,3-butadiene and isoprene (2,3-
Dimethyl-1,3-butadiene), 1,3-pentadiene and the like, and 1,3-butadiene and isoprene can be preferably used.
水添共重合体の原料として用いる芳香族ビニル炭化水素
としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチル
スチレン、ｐ−メチルスチレン、1,3−ジメチルスチレ
ン、ビニルナフタレンなどでありスチレンが好ましく使
用できる、 前記水添重合体および水添共重合体のうち好ましい具体
例は水添ポリブタジエン、スチレン／ブタジエン／スチ
レントリブロック水添共重合体、スチレン／イソプレン
／スチレントリブロック水添共重合体などでありなかで
も耐熱性の点からスチレン／ブタジエン／スチレントリ
ブロック水添共重合体がより好ましく用いられる。As the aromatic vinyl hydrocarbon used as a raw material of the hydrogenated copolymer, styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, 1,3-dimethylstyrene, vinylnaphthalene and the like are preferably used. Of these hydrogenated polymers and hydrogenated copolymers, preferred specific examples include hydrogenated polybutadiene, styrene / butadiene / styrene triblock hydrogenated copolymers, styrene / isoprene / styrene triblock hydrogenated copolymers, and the like. Among them, a styrene / butadiene / styrene triblock hydrogenated copolymer is more preferably used from the viewpoint of heat resistance.
α，β−不飽和酸のグリシジルエステル（ｂ−３）と
は、一般式 （式中Ｒは、水素原子又は低級アルキル基である）で示
され、具体的にはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸
グリシジル、エタクリル酸グリシジルなどである。該
α，β−不飽和酸のグリシジルエステル（ｂ−３）を前
記水添重合体又は共重合体に反応せしめる方法として
は、溶液又は溶融状態においてラジカル開始剤存在下又
は不存在下において行うことができ、たとえば押出機中
でラジカル開始剤存在下で水添重合体又は水添共重合体
にα，β−不飽和酸のグリシジルエステルと反応させる
方法が挙げられる。The glycidyl ester (b-3) of α, β-unsaturated acid has the general formula (Wherein R is a hydrogen atom or a lower alkyl group), and specific examples thereof include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and glycidyl ethacrylic acid. As a method of reacting the glycidyl ester (b-3) of the α, β-unsaturated acid with the hydrogenated polymer or copolymer, it is carried out in a solution or a molten state in the presence or absence of a radical initiator. For example, a method of reacting a hydrogenated polymer or hydrogenated copolymer with a glycidyl ester of an α, β-unsaturated acid in the presence of a radical initiator in an extruder can be mentioned.
上記水添重合体又は水添共重合体（Ｂ）は、ポリアリー
レンスルフィド樹脂（Ａ）100重量部に対して0.1〜100
重量部添加するのが好ましく、特に１〜60重量部が好ま
しい。該水添重合体又は共重合体（Ｂ）の添加量が100
重量部を越えると耐熱性、剛性の低下が大きくなり、一
方、0.1重量部より少ないと靭性や密着性付与の効果が
小さくなるため好ましくない。The hydrogenated polymer or hydrogenated copolymer (B) is used in an amount of 0.1 to 100 relative to 100 parts by weight of the polyarylene sulfide resin (A).
It is preferable to add parts by weight, and particularly preferably 1 to 60 parts by weight. The amount of the hydrogenated polymer or copolymer (B) added is 100.
If the amount exceeds 0.1 part by weight, the heat resistance and the rigidity will decrease significantly, while if the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of imparting toughness and adhesiveness decreases, which is not preferable.
本発明の組成物では、無機又は有機の各種充填材を必要
により、好ましくは全組成物中１〜80重量％用いること
ができる。具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、チタン
酸カリウム繊維、アスベスト、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、セラミック繊維、ZrO2繊維、金属繊維、シリカ金
属、アルミナ繊維、石コウ繊維、有機繊維（たとえばア
ラミド繊維）などの公知繊維状充填材、および硫酸バリ
ウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、カオリン、
クレー、パイロフィライト、ベントナイト、セリサイ
ト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネフェリンシナイト、
タルク、アタルパルジャイト、ウォラストナイト、PM
F、フェライト、硅酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭
酸マグネシウム、ドロマイト、酸化アンチモン、酸化亜
鉛、酸化鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジル
コニウム、酸化鉄、二硫化モリブデン、黒鉛、石コウ、
ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスパウダー、シリ
カ、などの公知の無機充填材を使用することができる。In the composition of the present invention, various inorganic or organic fillers can be used, if necessary, and preferably 1 to 80% by weight of the total composition. Specifically, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate fiber, asbestos, silicon carbide, silicon nitride, ceramic fiber, ZrO 2 fiber, metal fiber, silica metal, alumina fiber, gypsum fiber, organic fiber (for example, aramid fiber ) And other known fibrous fillers, and barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite, kaolin,
Clay, pyrophyllite, bentonite, sericite, zeolite, mica, mica, nepheline sinite,
Talc, Atarupulgite, Wollastonite, PM
F, ferrite, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, antimony oxide, zinc oxide, lead oxide, titanium oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, iron oxide, molybdenum disulfide, graphite, gypsum,
Known inorganic fillers such as glass beads, glass balloons, glass powder and silica can be used.
これらのうち、特に好ましいものはガラス繊維である。
又電子部品封止用には、ガラス繊維の他シリカ、硅酸カ
ルシウム、ガラスビーズなどが特に好ましく用いられ
る。Of these, particularly preferred is glass fiber.
In addition to glass fiber, silica, calcium silicate, glass beads and the like are particularly preferably used for sealing electronic parts.
なお、本発明樹脂組成物は、本発明の目的を損わぬ範囲
で酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型
剤、染料および顔料を含む着色剤、核剤、シラン、チタ
ネート、ジルコネート系のカップリング剤、発泡剤、難
燃剤を１種以上添加できる。更に、本発明組成物は同様
に下記の如き樹脂を混合して使用できる。これら樹脂と
しては、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンテン、
ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、スチレン、α
−メチルスチレン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルなど
の単量体の単独重合体または共重合体、ポリウレタン、
ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリアセタール、ポリサルホン、ポリアリールサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリーレート、ポリ
フェニレンオキシド、ポリフェニレンエーテル、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂、ポ
リアリールエーテルなどの単独重合体、共重合体または
ブロック及びグラフト共重合体を挙げることができる。The resin composition of the present invention is an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a lubricant, a release agent, a coloring agent containing a dye and a pigment, a nucleating agent, a silane, in a range that does not impair the object of the present invention. One or more titanate and zirconate type coupling agents, foaming agents and flame retardants can be added. Further, the composition of the present invention can also be used by mixing the following resins. These resins include ethylene, propylene, butylene, pentene,
Butadiene, isoprene, chloroprene, styrene, α
-Methyl styrene, vinyl acetate, acrylic ester,
Methacrylic acid ester, homopolymer or copolymer of monomers such as (meth) acrylonitrile, polyurethane,
Polyamide such as polyamide, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, polyacetal, polysulfone, polyarylsulfone, polyethersulfone, polyarylate, polyphenylene oxide, polyphenylene ether, polyetheretherketone, polyimide, polyamideimide, silicone resin , Homopolymers, copolymers or block and graft copolymers such as phenoxy resins, fluororesins, polyaryl ethers and the like.
本発明組成物の製造方法は、特に限定されるものではな
いがポリアリーレンスルフィド樹脂、共役ジエンの水添
重合体又は共役ジエンと芳香族ビニル炭化水素の水添共
重合体とα，β−不飽和酸のグリシジルエステルからな
る変性重合体および必要に応じて無機充填材、添加剤を
押出機などを使用して溶融混練する方法が好ましい。The method for producing the composition of the present invention is not particularly limited, but a polyarylene sulfide resin, a hydrogenated copolymer of a conjugated diene or a hydrogenated copolymer of a conjugated diene and an aromatic vinyl hydrocarbon, and α, β-non-polymer. A method in which a modified polymer composed of a glycidyl ester of a saturated acid and, if necessary, an inorganic filler and additives are melt-kneaded using an extruder or the like is preferable.
「発明の効果」 本発明の樹脂組成物は、耐衝撃性、耐クラック性、柔軟
性などの靭性及び金属との密着性に優れるため各種の用
途に用いられるがとくに従来クラックなどで適用が困難
であった薄肉部分をもつ成形品、クラックの生じやすい
金属がインサートされた成形品、クラック防止、リード
との密着性が要求される電子部品封止成形品などの用途
に適している。該電子部品の具体例としては、IC、ハイ
ブリッドIC、トランジスター、ダイオード、トリオード
コンデンサー、レジスター、サイリスター、コイル、バ
リスター、トランスデューサー、水晶発振器、ヒュー
ズ、整流器、電源、スイッチ、センサー、ホール素子リ
レー、及びこれらの複合部品である。"Effect of the invention" The resin composition of the present invention is used in various applications because of its excellent impact resistance, crack resistance, toughness such as flexibility, and adhesion with metal, but it is particularly difficult to apply due to conventional cracks. It is suitable for applications such as molded products with thin parts, molded products into which crack-prone metal is inserted, and molded products for electronic parts that require crack prevention and adhesion with leads. Specific examples of the electronic component include IC, hybrid IC, transistor, diode, triode capacitor, resistor, thyristor, coil, varistor, transducer, crystal oscillator, fuse, rectifier, power supply, switch, sensor, Hall element relay. , And composite parts of these.
以下に実施例にて説明するが、文中「部」及び「％」
は、特に断わりのない限り重量基準であるものとする。Examples will be described below, but in the text "part" and "%"
Is based on weight unless otherwise specified.
参考例１（変性重合体の製造） ブタジエンとスチレンの比が70/30のスチレン／ブタジ
エン／スチレンのブロック共重合体を98％程度まで水添
により還元してえられる水添ブロック共重合体100重量
部に対しメタクリル酸グリシジル４重量部、パーヘキサ
2.5B（日本油脂製）0.1重量部をヘンシェルミキサーで
混合し50mm押出機にてシリンダー温度230℃で、押出
し、ペレットをえた。このペレットを粉砕し、未反応の
メタクリル酸グリシジルをメタノールで抽出したのち、
乾燥し、変性重合体（Ｂ−Ｉ）を得た。水添共重合体に
対してメタクリル酸グリシジルの反応量は1.1％であっ
た。更に、（Ｂ−Ｉ）を製造する工程で、スチレンを使
用しない以外同様にして得られた変性重合体を（Ｂ−I
I）とする。Reference Example 1 (Production of Modified Polymer) Hydrogenated block copolymer 100 obtained by hydrogenating a styrene / butadiene / styrene block copolymer having a butadiene / styrene ratio of 70/30 to about 98%. 4 parts by weight of glycidyl methacrylate, perhexa
2.5 parts by weight of B (made by NOF CORPORATION) were mixed with a Henschel mixer and extruded with a 50 mm extruder at a cylinder temperature of 230 ° C. to obtain pellets. After crushing the pellets and extracting unreacted glycidyl methacrylate with methanol,
It was dried to obtain a modified polymer (BI). The reaction amount of glycidyl methacrylate was 1.1% with respect to the hydrogenated copolymer. Further, in the step of producing (B-I), a modified polymer obtained in the same manner as above (B-I) was used except that styrene was not used.
I).
実施例１〜４、比較例１〜２ ASTM D1238−74（315.5℃、5kg荷重）で測定したメルト
フローレイトが90g/10分のポリフェニレンスルフィド樹
脂 にガラス繊維（旭ガラスファイバー製グラスロンCS−03
MA409C）存在下又は不存在下で参考例１のメタクリル酸
グリシジル変性水添スチレンブタジエンブロック共重合
体（Ｂ−Ｉ）を混合し、65mm押出機でシリンダー温度32
0℃で溶融混練しペレット化し、機械的性質を測定し
た。えられた結果を第１表に示す。Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 2 Polyphenylene sulfide resin having a melt flow rate of 90 g / 10 minutes measured by ASTM D1238-74 (315.5 ° C., 5 kg load). Glass fiber (Glaslon CS-03 made by Asahi Glass Fiber
MA409C) in the presence or absence of glycidyl methacrylate-modified hydrogenated styrene butadiene block copolymer (BI) of Reference Example 1 is mixed and a cylinder temperature of 32 mm with a 65 mm extruder.
Melt kneading at 0 ° C., pelletizing, and measurement of mechanical properties. The obtained results are shown in Table 1.
重合体（Ｃ−１）：参考例１においてメタクリル酸グリ
シジルで変性する前のスチレン／ブタジエン水添ブロッ
ク共重合体。 Polymer (C-1): Styrene / butadiene hydrogenated block copolymer before being modified with glycidyl methacrylate in Reference Example 1.
（ブタジエン／スチレン＝70/30） 重合体（Ｃ−２）：参考例１においてメタクリル酸グリ
シジルの代りにマレイン酸３重量部を使用。マレイン酸
の反応量は、1.1％であった。(Butadiene / styrene = 70/30) Polymer (C-2): In Reference Example 1, 3 parts by weight of maleic acid was used instead of glycidyl methacrylate. The reaction amount of maleic acid was 1.1%.
実施例６〜10、比較例５〜７ メルトフローレイト7000g/10分のポルフェニレンスルフ
ィド樹脂（Ａ）に、参考例１の変性重合体（Ｂ−Ｉ）、
溶融シリカ（東芝セラミックス製グラスグレインGR−8
0）、ガラス繊維（13μ径、平均120μ長）を均一に配合
し65mm押出機にてシリンダー温度300℃で溶融混練し、
ペレット化し、リードのついたアルミナ基板（第１図）
を１オンス射出成形機を用いてシリンダー温度320℃、
金型温度150℃、射出圧力100kg/cm2の条件で封止しヒー
トショックテスト（120℃、５分、−30℃５分15サイク
ル）による成形品の状況を観察した。又、該成形品を赤
インク中で100℃24時間煮沸し、赤インクの浸透度合を
観察した。結果を第２表に示した。Examples 6 to 10 and Comparative Examples 5 to 7 The melt flow rate of 7000 g / 10 min of the porphenylene sulfide resin (A) was added to the modified polymer (B-I) of Reference Example 1,
Fused silica (Toshiba ceramics glass grain GR-8
0), glass fibers (13 μ diameter, average 120 μ length) were uniformly mixed and melt-kneaded at a cylinder temperature of 300 ° C. with a 65 mm extruder,
Alumina substrate with pellets and leads (Fig. 1)
Cylinder temperature 320 ℃, using 1oz injection molding machine,
The state of the molded product was observed by a heat shock test (120 ° C, 5 minutes, -30 ° C, 5 minutes, 15 cycles) after sealing under conditions of a mold temperature of 150 ° C and an injection pressure of 100 kg / cm 2 . Further, the molded product was boiled in red ink at 100 ° C. for 24 hours, and the penetration degree of the red ink was observed. The results are shown in Table 2.
第１図は、リードのついたアルミナ基板の正面図（ａ）
と部分側断面図（ｂ）を示す。 1:封止樹脂、2:アルミナ基板、3:リード、x:浸透部分FIG. 1 is a front view of an alumina substrate with leads (a).
And a partial side sectional view (b). 1: Encapsulation resin, 2: Alumina substrate, 3: Lead, x: Penetration part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＡ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location C08L 63/00 NKA
Claims (2)
ジエンと芳香族ビニル炭化水素の水添共重合体（ｂ−
２）とα，β−不飽和酸のグリシジルエステル（ｂ−
３）とを反応してなる変性重合体及び必要により無機充
填剤とからなる樹脂組成物。1. A polyarylene sulfide resin (A), a hydrogenated polymer (b-1) of a conjugated diene or a hydrogenated copolymer (b-) of a conjugated diene and an aromatic vinyl hydrocarbon.
2) and glycidyl ester of α, β-unsaturated acid (b-
A resin composition comprising a modified polymer obtained by reacting with 3) and, if necessary, an inorganic filler.
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, containing 1 to 80% by weight of an inorganic filler.
Priority Applications (1)
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| JP30775286A JPH0753826B2 (en) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | Resin composition |
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