JPH0750474A - Printed wiring board and its manufacture - Google Patents
Printed wiring board and its manufactureInfo
- Publication number
- JPH0750474A JPH0750474A JP5215160A JP21516093A JPH0750474A JP H0750474 A JPH0750474 A JP H0750474A JP 5215160 A JP5215160 A JP 5215160A JP 21516093 A JP21516093 A JP 21516093A JP H0750474 A JPH0750474 A JP H0750474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic polyimide
- conductor circuit
- printed wiring
- wiring board
- polyimide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びその
製造方法に関する。さらに詳しくは、たとえば片面フレ
キシブルプリント配線板、両面フレキシブルプリント配
線板、多層フレキシブルプリント配線板、片面硬質プリ
ント配線板、両面硬質プリント配線板、多層硬質プリン
ト配線板などのプリント配線板と、その製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the same. More specifically, for example, a printed wiring board such as a single-sided flexible printed wiring board, a double-sided flexible printed wiring board, a multi-layered flexible printed wiring board, a single-sided hard printed wiring board, a double-sided hard printed wiring board, a multi-layered hard printed wiring board, and a manufacturing method thereof. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、ほとんどの電子機器にはプリント
配線板が使用されているが、最近の小型化，軽量化，低
コスト化などの要請に応じて、高密度化，高多層化され
たプリント配線板が多種類提供されている。なかでもフ
レキシブルプリント配線板は可撓性に優れることから、
電子機器の小型化，軽量化などに重要な役割を果たして
いる。ここで、このフレキシブルプリント配線板を例に
挙げ、図面に基づき簡単に説明する。2. Description of the Related Art At present, printed wiring boards are used in most electronic devices, but they have been densified and made multi-layered in response to recent demands for size reduction, weight reduction, and cost reduction. There are many types of printed wiring boards. Above all, since flexible printed wiring boards are excellent in flexibility,
It plays an important role in making electronic devices smaller and lighter. Here, this flexible printed wiring board will be described as an example and briefly described with reference to the drawings.
【０００３】図１２に示すように、従来のフレキシブル
プリント配線板１は柔軟で薄いベースフィルム（ベース
板）２に銅箔などから成る導体回路３が形成され、その
導体回路３が形成されている面には、カバーレイフィル
ム４が接着されて構成されている。このベースフィルム
２には機械特性、電気特性、耐熱性などに優れる非熱可
塑性ポリイミドフィルム、すなわち通常のポリイミドフ
ィルムが広く用いられている。一方、カバーレイフィル
ム４には通常ベースフィルム２と同じ材質で、ほぼ同じ
厚さのポリイミドフィルムが使用されている。このカバ
ーレイフィルム４の主な目的は、導体回路３とこれらベ
ースフィルム２，カバーレイフィルム４との密着性を強
固にして耐屈曲性を向上させて導体回路３の切断や剥離
を防ぐとともに、電気絶縁性を確保し、さらに外部から
の湿気の侵入やさびの発生を防止することにある。As shown in FIG. 12, in a conventional flexible printed wiring board 1, a conductor circuit 3 made of copper foil or the like is formed on a flexible and thin base film (base plate) 2, and the conductor circuit 3 is formed. The cover lay film 4 is bonded to the surface. As the base film 2, a non-thermoplastic polyimide film excellent in mechanical properties, electrical properties, heat resistance, etc., that is, a normal polyimide film is widely used. On the other hand, the cover lay film 4 is usually made of a polyimide film made of the same material as the base film 2 and having substantially the same thickness. The main purpose of the cover lay film 4 is to strengthen the adhesion between the conductor circuit 3 and the base film 2 and the cover lay film 4 to improve the bending resistance and prevent the conductor circuit 3 from being cut or peeled off. This is to ensure electrical insulation and to prevent moisture from entering and rust from the outside.
【０００４】このようなフレキシブルプリント配線板１
を製造するには、まずベースフィルム２に接着剤を塗布
乾燥させ、この上に銅箔を熱圧着する。ここで、ベース
フィルム２および銅箔には所定の幅でロール状に巻かれ
たものを用い、通常この工程は連続的に行なわれてい
て、適当な大きさに切断して用いられている。次いで、
この熱圧着された銅箔をドライフィルム法などによりパ
ターン化して導体回路３を形成した後、内側に接着剤を
塗布乾燥させたカバーレイフィルム４を熱圧着すること
により製造している。このカバーレイフィルム４には、
搭載部品などを接続するためのランド部５などがこのカ
バーレイフィルム４によって覆われないように、あらか
じめ打抜きプレスなどにより接続孔６が開設されてい
る。Such a flexible printed wiring board 1
In order to manufacture, the base film 2 is first coated with an adhesive and dried, and a copper foil is thermocompression-bonded thereon. Here, as the base film 2 and the copper foil, those wound in a roll shape with a predetermined width are used. Usually, this step is continuously performed and cut into an appropriate size. Then
The thermocompression-bonded copper foil is patterned by a dry film method or the like to form the conductor circuit 3, and then the coverlay film 4 coated with an adhesive on the inside and dried is thermocompression bonded. In this coverlay film 4,
A connection hole 6 is preliminarily formed by a punching press or the like so that the land portion 5 and the like for connecting mounted components and the like are not covered with the coverlay film 4.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このカバーレイフィル
ム４の圧着工程はフレキシブルプリント配線板１の製造
工程の中でも最も困難な工程とされており、生産性を低
下させる最大の原因になっていた。最も困難な工程とさ
れる理由の一つに、あらかじめ接続孔６を開設したカバ
ーレイフィルム４を圧着しているが、まずこのカバーレ
イフィルム４の接続孔６とランド部５とを正確に位置決
めする必要がある。ところが、それぞれの製造誤差やフ
ィルムの伸びなどから容易に位置決めできなかった。し
かも、位置決めできても、熱圧着するときに熱膨張差に
より位置ずれしてしまうことがあり、不良品が発生する
ことがあった。The pressure bonding process of the cover lay film 4 is considered to be the most difficult process in the manufacturing process of the flexible printed wiring board 1 and has been the biggest cause of lowering productivity. One of the reasons why it is the most difficult process is that the cover lay film 4 having the connection holes 6 opened beforehand is crimped. First, the connection holes 6 and the land portions 5 of the cover lay film 4 are accurately positioned. There is a need to. However, it was not possible to position easily due to the respective manufacturing errors and film elongation. Moreover, even if the positioning can be performed, the position may be displaced due to the difference in thermal expansion during thermocompression bonding, which may cause defective products.
【０００６】また、カバーレイフィルム４の内側に塗布
された接着剤の量が少な過ぎると、ベースフィルム２と
導体回路３との隙間に接着剤が十分に充填されず、いわ
ゆるボイドが残ることがあった。逆に、接着剤の量が多
過ぎると、接続孔６が開放されているため、ランド部５
にまで接着剤がはみ出して接続不良の原因になることが
あった。これらの問題はフレキシブルプリント配線板１
の高密度化、高多層化の妨げとなるものであるため、こ
れまで種々の試みがなされているが、根本的な解決には
及んでいないのが現状である。また、カバーレイフィル
ム４は硬質のプリント配線板にも、はんだブリッジ防止
などのために貼着されるもので、この場合も同じような
問題があった。If the amount of the adhesive applied to the inside of the cover lay film 4 is too small, the gap between the base film 2 and the conductor circuit 3 may not be sufficiently filled with the adhesive and a so-called void may remain. there were. On the contrary, when the amount of the adhesive is too large, the connection hole 6 is opened, so that the land portion 5
In some cases, the adhesive could stick out and cause connection failure. These problems are due to flexible printed wiring board 1
Therefore, various attempts have been made so far, but the present situation is that it has not reached the fundamental solution. Further, the cover lay film 4 is adhered to a hard printed wiring board to prevent solder bridges and the like, and there is a similar problem in this case.
【０００７】更に、多層プリント配線板の製造において
も、多数積層されるプリント配線板やカバーレイフィル
ムを貫いて、所定の位置にまで穴を設ける必要がある場
合などにあっては、貫通穴を設ける以外に、あらかじめ
穴の開けられたフィルムを位置決めしつつ積層するほか
なく、上述した以上に製造が困難であった。Further, in the production of a multilayer printed wiring board as well, when it is necessary to form a hole up to a predetermined position through a large number of laminated printed wiring boards or cover lay films, a through hole should be formed. In addition to the provision, the films with holes are preliminarily positioned and laminated, and the production is more difficult than the above.
【０００８】そこで本発明者らは、これらの問題を解決
するため鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのであ
る。Therefore, the inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve these problems, and as a result, arrived at the present invention.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の要旨とするところは、ベース板の少なくとも一方
の面に導体回路が形成されるとともに、該導体回路が形
成された面に、一般式（１）化８SUMMARY OF THE INVENTION A gist of a printed wiring board according to the present invention is that a conductor circuit is formed on at least one surface of a base board, and a conductor circuit is formed on the surface on which the conductor circuit is formed. Formula (1) 8
【化８】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、A
r3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０又は１以上の正の整数であり、且つｌとｍの和が１以
上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表される
熱可塑性ポリイミド重合体によって非熱可塑性ポリイミ
ドフィルムが接着され、且つ、該接着されている非熱可
塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性ポリイミド重合体
が前記導体回路上の所定位置でエッチング穴あけ加工さ
れていることにある。[Chemical 8] (In the formula, Ar 1 , Ar 2 , Ar 4 and Ar 6 are divalent organic groups, A
r 3 and Ar 5 represent a tetravalent organic group. In addition, l, m, and n are 0 or a positive integer of 1 or more, the sum of l and m is 1 or more, and t represents a positive integer of 1 or more. ) A non-thermoplastic polyimide film is adhered by a thermoplastic polyimide polymer, and the adhered non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide polymer are subjected to etching perforation at predetermined positions on the conductor circuit. Is being done.
【００１０】ここで、熱可塑性ポリイミド重合体を表す
前記一般式（１）中のAr1 が化９Here, Ar 1 in the general formula (1) representing the thermoplastic polyimide polymer is
【化９】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。[Chemical 9] Is at least one selected from the group of divalent organic groups shown in.
【００１１】また、前記一般式（１）中のAr2 が化１０Further, Ar 2 in the general formula (1) is
【化１０】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。[Chemical 10] At least 1 selected from the group of divalent aromatic groups shown in
It is to be a seed.
【００１２】また、前記一般式（１）中のAr3 が化１１Further, Ar 3 in the general formula (1) is
【化１１】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。[Chemical 11] At least 1 selected from the group of tetravalent aromatic groups shown in
It is to be a seed.
【００１３】また、前記一般式（１）中のAr4 が化１２Further, Ar 4 in the general formula (1) is
【化１２】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることにある。[Chemical 12] Is at least one selected from the group of divalent organic groups shown in.
【００１４】また、前記一般式（１）中のAr5 が化１３Further, Ar 5 in the general formula (1) is
【化１３】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。[Chemical 13] At least 1 selected from the group of tetravalent aromatic groups shown in
It is to be a seed.
【００１５】また、前記一般式（１）中のAr6 が化１４Further, Ar 6 in the general formula (1) is
【化１４】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であることにある。[Chemical 14] At least 1 selected from the group of divalent aromatic groups shown in
It is to be a seed.
【００１６】次に、本発明に係るプリント配線板の他の
要旨とするところは、ベース板の少なくとも一方の面に
導体回路が形成されるとともに、該導体回路が形成され
た面に、１以上の他の導体回路が前記請求項１乃至請求
項７のいずれかに記載する一般式（１）で表される熱可
塑性ポリイミド重合体により相互に絶縁されて積層さ
れ、且つ、該熱可塑性ポリイミド重合体が前記導体回路
上の所定位置でエッチング穴あけ加工されていることに
ある。Another feature of the printed wiring board according to the present invention is that a conductor circuit is formed on at least one surface of the base plate, and one or more conductor circuits are formed on the surface on which the conductor circuit is formed. The other conductor circuit is laminated by being insulated from each other by the thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1) according to any one of claims 1 to 7, and the thermoplastic polyimide polymer It is because the united body is subjected to etching perforation processing at a predetermined position on the conductor circuit.
【００１７】また、本発明に係るプリント配線板のさら
に他の要旨とするところは、ベース板の少なくとも一方
の面に導体回路が形成されるとともに、該導体回路が形
成された面に、１以上の他の導体回路が前記請求項１乃
至請求項７のいずれかに記載する一般式（１）で表され
る熱可塑性ポリイミド重合体により相互に絶縁されて積
層され、さらに該熱可塑性ポリイミド重合体によって非
熱可塑性ポリイミドフィルムが接着され、且つ、該接着
されている非熱可塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性
ポリイミド重合体が前記導体回路上の所定位置でエッチ
ング穴あけ加工されていることにある。Another feature of the printed wiring board according to the present invention is that a conductor circuit is formed on at least one surface of the base plate, and one or more conductor circuits are formed on the surface on which the conductor circuit is formed. The other conductor circuit is laminated by being insulated from each other by the thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1) according to any one of claims 1 to 7, and the thermoplastic polyimide polymer is further laminated. The non-thermoplastic polyimide film is adhered by, and the adhered non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide polymer are subjected to etching perforation processing at a predetermined position on the conductor circuit.
【００１８】また、上記プリント配線板において、前記
ベース板が非熱可塑性ポリイミドフィルムであり、該ベ
ース板上に形成された導体回路は耐薬品性を有する接着
剤によって接着されていることにある。In the printed wiring board, the base plate is a non-thermoplastic polyimide film, and the conductor circuit formed on the base plate is adhered by an adhesive having chemical resistance.
【００１９】次に、本発明に係るプリント配線板の製造
方法の要旨とするところは、ベース板に導体回路を形成
する工程と、前記導体回路が形成されたベース板上に前
記請求項１乃至請求項７に記載する熱可塑性ポリイミド
重合体を介して非熱可塑性ポリイミドフィルムを加熱接
着する工程と、前記非熱可塑性ポリイミドフィルム上に
前記導体回路に適合させてレジスト膜を形成する工程
と、前記接着された非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱
可塑性ポリイミド重合体とを一体的に所望のパターンに
アルカリによりエッチングする工程と、を含むことにあ
る。Next, the gist of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is to provide a step of forming a conductor circuit on a base plate, and the steps of claim 1 to claim 1 on the base plate on which the conductor circuit is formed. A step of heating and adhering a non-thermoplastic polyimide film via the thermoplastic polyimide polymer according to claim 7; a step of forming a resist film on the non-thermoplastic polyimide film in conformity with the conductor circuit; The step of integrally etching the bonded non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide polymer into a desired pattern with an alkali.
【００２０】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法の他の要旨とするところは、ベース板に導体回路を
形成する工程と、前記請求項１乃至請求項７に記載する
熱可塑性ポリイミド重合体から成る熱可塑性ポリイミド
フィルムに導体回路を形成する工程と、前記導体回路が
形成されたベース板上に前記導体回路が形成された熱可
塑性ポリイミドフィルムを１以上積層して加熱接着する
工程と、前記非熱可塑性ポリイミドフィルム上に前記導
体回路に適合させてレジスト膜を形成する工程と、前記
接着された熱可塑性ポリイミド重合体を一体的に所望の
パターンにアルカリによりエッチングする工程と、を含
むことにある。Another aspect of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is the step of forming a conductor circuit on a base board, and the thermoplastic polyimide resin described in any one of claims 1 to 7. A step of forming a conductor circuit on the thermoplastic polyimide film composed of a united body, a step of laminating one or more thermoplastic polyimide films having the conductor circuit formed on a base plate having the conductor circuit formed thereon, and heating and adhering the same. A step of forming a resist film on the non-thermoplastic polyimide film in conformity with the conductor circuit, and a step of integrally etching the bonded thermoplastic polyimide polymer into a desired pattern with an alkali. It is in.
【００２１】更に、本発明に係るプリント配線板の製造
方法の他の要旨とするところは、ベース板に導体回路を
形成する工程と、前記請求項１乃至請求項７に記載する
熱可塑性ポリイミド重合体から成る熱可塑性ポリイミド
フィルムに導体回路を形成する工程と、前記導体回路が
形成されたベース板上に前記導体回路が形成された熱可
塑性ポリイミドフィルムを１以上積層する工程と、前記
積層された導体回路が形成された熱可塑性ポリイミドフ
ィルムの最上層の上に前記熱可塑性ポリイミド重合体を
介して非熱可塑性ポリイミドフィルムを積層する工程
と、上記積層された熱可塑性ポリイミドフィルム及び非
熱可塑性ポリイミドフィルムを加熱接着する工程と、前
記非熱可塑性ポリイミドフィルム上に前記導体回路に適
合させてレジスト膜を形成する工程と、前記接着された
熱可塑性ポリイミド重合体を一体的に所望のパターンに
アルカリによりエッチングする工程とを含むことにあ
る。Another aspect of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is the step of forming a conductor circuit on a base plate, and the thermoplastic polyimide resin described in any one of claims 1 to 7. Forming a conductor circuit on the thermoplastic polyimide film composed of a united body; laminating one or more thermoplastic polyimide films having the conductor circuit formed on a base plate having the conductor circuit formed thereon; A step of laminating a non-thermoplastic polyimide film through the thermoplastic polyimide polymer on the uppermost layer of the thermoplastic polyimide film on which a conductor circuit is formed, and the laminated thermoplastic polyimide film and non-thermoplastic polyimide film. And heat-bonding the resist film to the conductive film on the non-thermoplastic polyimide film. Forming is to include a step of etching by alkali integrally desired pattern the adhesive thermoplastic polyimide polymer.
【００２２】[0022]
【作用】本発明に係るプリント配線板は本発明に係る製
造方法によって製造されるものであり、まず常法により
ベース板に導体回路を形成した後、この導体回路が形成
されたベース板上に一般式（１）で表される熱可塑性ポ
リイミドフィルムを介してカバーレイフィルムである非
熱可塑性ポリイミドフィルムを加熱接着する。ここで、
熱可塑性ポリイミドフィルムを介してとは、熱可塑性ポ
リイミド重合体をフィルム状に形成して、その熱可塑性
ポリイミドフィルムを非熱可塑性ポリイミドフィルムと
積層する場合と、熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体を
非熱可塑性ポリイミドフィルムに塗布した後加熱して、
ポリイミドに転化させて得られた２層から成るフィルム
を積層する場合のいずれも含むものである。The printed wiring board according to the present invention is manufactured by the manufacturing method according to the present invention. First, a conductor circuit is formed on a base plate by a conventional method, and then the base circuit on which the conductor circuit is formed is formed. A non-thermoplastic polyimide film, which is a coverlay film, is heat-bonded through the thermoplastic polyimide film represented by the general formula (1). here,
Through the thermoplastic polyimide film, a thermoplastic polyimide polymer is formed into a film, when the thermoplastic polyimide film is laminated with a non-thermoplastic polyimide film, the precursor of the thermoplastic polyimide polymer is non- After applying it to the thermoplastic polyimide film, heat it,
This includes both cases of laminating a film composed of two layers obtained by converting into polyimide.
【００２３】次いで、たとえば非熱可塑性ポリイミドフ
ィルムに埋設されている導体回路のランド部などを基準
にして、この非熱可塑性ポリイミドフィルム上にスクリ
ーン印刷法などにより所望のパターンのレジスト膜を形
成した後、アルカリ性の溶液に浸漬させるなどにより、
これら接着された非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱可
塑性ポリイミドフィルムとを同時に所望のパターンにア
ルカリ溶液によりエッチングして、かかるプリント配線
板が製造される。ここで、エッチングにアルカリ溶液が
用いられる理由は、ポリイミドフィルムだけがアルカリ
に対して可溶で、導体回路やベース板はアルカリに対し
て不溶だからである。Next, a resist film having a desired pattern is formed on the non-thermoplastic polyimide film by a screen printing method, for example, with reference to the land portion of the conductor circuit embedded in the non-thermoplastic polyimide film. , By immersing it in an alkaline solution,
The bonded non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film are simultaneously etched into a desired pattern with an alkaline solution to manufacture such a printed wiring board. Here, the reason why the alkaline solution is used for etching is that only the polyimide film is soluble in alkali and the conductor circuit and the base plate are insoluble in alkali.
【００２４】かかる製造方法においては導体回路などを
基準にレジストを形成することができるため、正確な位
置にエッチングでき、導体回路のランド部などが露出さ
せられ、搭載部品など外部との接続が可能になる。ま
た、接着剤として機能する熱可塑性ポリイミドフィルム
の厚さなどに関係なく、ボイドの発生や接続不良の原因
となる熱可塑性ポリイミド重合体がはみ出すことはな
く、安定した品質が得られる。In this manufacturing method, since the resist can be formed on the basis of the conductor circuit or the like, etching can be performed at an accurate position, the land portion or the like of the conductor circuit is exposed, and the mounting parts or the like can be connected to the outside. become. Further, regardless of the thickness of the thermoplastic polyimide film that functions as an adhesive, the thermoplastic polyimide polymer that causes voids and connection failure does not protrude, and stable quality can be obtained.
【００２５】ここで、ベース板とはフレキシブルプリン
ト配線板用のベースフィルムだけを指すものでなく、硬
質プリント配線板用の基板をも含むものである。また、
ベース板は少なくとも一方の面に導体回路が形成されて
いる片面プリント配線板はもちろんのこと、両面に導体
回路が形成されている両面プリント配線板であっても良
い。更に、ベース板には内層に導体回路を少なくとも１
層以上備えた多層プリント配線板用の基板をも含むもの
である。なお、ベース板が非熱可塑性ポリイミドフィル
ムである場合にはフレキシブルプリント配線板となる。Here, the base plate refers not only to a base film for a flexible printed wiring board, but also includes a substrate for a hard printed wiring board. Also,
The base plate may be a single-sided printed wiring board having conductor circuits formed on at least one surface, or may be a double-sided printed wiring board having conductor circuits formed on both surfaces. Further, the base plate has at least one conductor circuit on the inner layer.
It also includes a substrate for a multilayer printed wiring board having more than one layer. When the base plate is a non-thermoplastic polyimide film, it is a flexible printed wiring board.
【００２６】次に、本発明は少なくとも熱可塑性ポリイ
ミドフィルムによって絶縁された導体回路が層を成して
多数積層され、その積層された熱可塑性ポリイミドフィ
ルムが一体化された多層プリント配線板にも適用できる
ものである。かかる多層プリント配線板はまず熱可塑性
ポリイミドフィルムを介して導電薄膜を、導体回路が形
成されたベース板上に加熱接着し、次いでその接着され
た導電薄膜をパターン化する工程を繰り返して、導体回
路が熱可塑性ポリイミドフィルムを介して積層された多
層プリント配線板を製造することができる。Next, the present invention is also applied to a multilayer printed wiring board in which a large number of conductor circuits insulated by a thermoplastic polyimide film are laminated in layers and the laminated thermoplastic polyimide films are integrated. It is possible. In such a multilayer printed wiring board, a conductive thin film is first heat-bonded through a thermoplastic polyimide film on a base plate on which a conductor circuit is formed, and then the bonded conductive thin film is patterned to repeat the conductive circuit. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which is laminated via a thermoplastic polyimide film.
【００２７】また、かかる多層プリント配線板はまず導
電薄膜に熱可塑性ポリイミドフィルムを被着させた後、
その熱可塑性ポリイミドフィルムをベースにして導電薄
膜をパターン化して導体回路を形成し、この導体回路が
形成された熱可塑性ポリイミドフィルムを位置決めして
多数積層し、まとめて加熱接着することによっても、一
体化された多層プリント配線板を製造することができ
る。Further, in such a multilayer printed wiring board, a conductive polyimide film is first coated with a thermoplastic polyimide film, and then,
The conductive thin film is patterned based on the thermoplastic polyimide film to form a conductor circuit, and the thermoplastic polyimide film on which the conductor circuit is formed is positioned and laminated in large numbers, and they are collectively heat-bonded to form an integral body. It is possible to manufacture a generalized multilayer printed wiring board.
【００２８】かかるいずれの方法によって得られた多層
プリント配線板も同様に最上層部には熱可塑性ポリイミ
ド重合体を介して非熱可塑性ポリイミドフィルムが加熱
接着されていて、これら一体化された非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム及び熱可塑性ポリイミド重合体は所望のレ
ジストパターンにより同時にエッチングして、パターン
化されていて、ランド部などが露出させられている。露
出させられるランド部などはベース板上に形成された導
体回路のランド部などだけでなく、各中間層にある導体
回路のランド部なども適宜露出させることができ、多層
プリント配線板の設計や応用が広がる。また、かかる多
層プリント配線板においても、ボイドの発生や接続不良
の原因となる熱可塑性ポリイミドのはみ出しはなく、安
定した品質が得られることになる。Similarly, in the multilayer printed wiring board obtained by any of the above methods, a non-thermoplastic polyimide film is heat-bonded to the uppermost layer through a thermoplastic polyimide polymer, and these non-thermoplastic polyimide films are integrated. The plastic polyimide film and the thermoplastic polyimide polymer are simultaneously etched with a desired resist pattern to be patterned so that lands and the like are exposed. The exposed lands and the like can not only be the lands of the conductor circuit formed on the base board, but also the lands of the conductor circuit in each intermediate layer, and can be used for designing a multilayer printed wiring board. Expanded applications. Also in such a multilayer printed wiring board, there is no protrusion of the thermoplastic polyimide, which causes voids and defective connections, and stable quality can be obtained.
【００２９】上述のプリント配線板や多層プリント配線
板において、導体回路が形成されるベース板が非熱可塑
性ポリイミドフィルムである場合、この導体回路は非熱
可塑性ポリイミドフィルムの上に耐薬品性を有する接着
剤によって導電薄膜を接着した後、その導電薄膜を所望
のパターンにエッチングして形成される。このエッチン
グによって接着剤が溶融することはなく、非熱可塑性ポ
リイミドフィルム上の導体回路を除く箇所は接着剤によ
って覆われていることになる。次に、この導体回路が形
成された非熱可塑性ポリイミドフィルムの上に熱可塑性
ポリイミドフィルムを介して非熱可塑性ポリイミドフィ
ルムを加熱接着した後、所望のパターンのレジストを形
成するとともにベース板としての非熱可塑性ポリイミド
フィルムの裏面にも保護膜を形成して、アルカリ性の溶
液に浸漬させる。これにより、これら接着された非熱可
塑性ポリイミドフィルムと熱可塑性ポリイミドフィルム
とは同時に所望のレジストパターンにアルカリ溶液によ
りエッチングされて、ランド部などが露出させられる。
一方、ベース板としての非熱可塑性ポリイミドフィルム
は保護膜と耐薬品性の接着剤に保護されていて、孔など
が開くことはない。したがって、ベース板が非熱可塑性
ポリイミドフィルムから成るフレキシブルプリント配線
板であっても、前述と同様の作用効果が得られる。In the above-mentioned printed wiring board or multilayer printed wiring board, when the base plate on which the conductor circuit is formed is a non-thermoplastic polyimide film, this conductor circuit has chemical resistance on the non-thermoplastic polyimide film. After the conductive thin film is adhered with an adhesive, the conductive thin film is etched into a desired pattern to be formed. The adhesive does not melt due to this etching, and the portion of the non-thermoplastic polyimide film excluding the conductor circuit is covered with the adhesive. Next, after heat-bonding the non-thermoplastic polyimide film through the thermoplastic polyimide film on the non-thermoplastic polyimide film on which the conductor circuit is formed, a resist having a desired pattern is formed and a non-thermoplastic polyimide film is formed as a base plate. A protective film is also formed on the back surface of the thermoplastic polyimide film and immersed in an alkaline solution. As a result, the bonded non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide film are simultaneously etched into a desired resist pattern with an alkaline solution to expose lands and the like.
On the other hand, the non-thermoplastic polyimide film as the base plate is protected by the protective film and the chemical-resistant adhesive, so that no holes are formed. Therefore, even if the base plate is a flexible printed wiring board made of a non-thermoplastic polyimide film, the same operational effects as described above can be obtained.
【００３０】[0030]
【実施例】次に、本発明に係るプリント配線板及びその
製造方法の実施例を図面に基づき詳しく説明する。Embodiments of a printed wiring board and a method for manufacturing the same according to the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００３１】図１は、本発明に係るプリント配線板であ
る片面フレキシブルプリント配線板１０を示す要部断面
図である。このフレキシブルプリント配線板１０は、ベ
ース板である非熱可塑性ポリイミドフィルム１２の一方
の面に耐薬品性を有する接着剤１４を介して銅箔などか
ら成る導体回路１６が形成され、さらにこの上に熱可塑
性ポリイミドフィルム１８を介してカバーレイフィルム
である非熱可塑性ポリイミドフィルム２０が加熱接着さ
れて構成されている。そして、この導体回路１６の一部
には搭載部品などと接続するために、他の部分よりも少
し大面積のランド部２２が形成されている。このランド
部２２上の熱可塑性ポリイミドフィルム１８と非熱可塑
性ポリイミドフィルム２０には加熱接着されて一体化さ
れた状態で接続孔２４がエッチングにより形成され、こ
の接続孔２４においてランド部２２と搭載部品の端子な
どとがはんだ付け等が可能なように構成されている。FIG. 1 is a sectional view of an essential part showing a single-sided flexible printed wiring board 10 which is a printed wiring board according to the present invention. In this flexible printed wiring board 10, a conductor circuit 16 made of copper foil or the like is formed on one surface of a non-thermoplastic polyimide film 12 which is a base plate via an adhesive agent 14 having chemical resistance, and further thereon. A non-thermoplastic polyimide film 20, which is a coverlay film, is heat-bonded via a thermoplastic polyimide film 18. A land portion 22 having a slightly larger area than the other portions is formed in a part of the conductor circuit 16 so as to be connected to a mounted component or the like. A connection hole 24 is formed by etching in a state where the thermoplastic polyimide film 18 and the non-thermoplastic polyimide film 20 on the land portion 22 are heat-bonded and integrated with each other, and the land portion 22 and the mounting component are formed in the connection hole 24. The terminals and the like are configured so that they can be soldered.
【００３２】ここで、フレキシブルプリント配線板１０
のベース板として用いられる非熱可塑性ポリイミドフィ
ルム１２と、カバーレイフィルムとして用いられる非熱
可塑性ポリイミドフィルム２０とは同じ材質で、ほぼ同
じ膜厚のものが用いられるのが好ましく、またこれらは
従来から種々提供されているポリイミドフィルムを用い
ることができ、何ら限定されるものではない。また、導
体回路１６は銅箔の他、アルミニウム箔やニッケル箔な
ど導電性に優れた導電薄膜により所望のパターンに形成
されていて、この導体回路１６には搭載部品をはんだ付
けするためのランド部２２が複数形成されている。かか
る導体回路１６はベース板である非熱可塑性ポリイミド
フィルム１２に導電性に優れた導電薄膜を接着して固定
した後、その導電薄膜を酸によりエッチングして所望の
パターンに形成される。この非熱可塑性ポリイミドフィ
ルム１２に導体回路１６を接着固定するための接着剤１
４は酸やアルカリに対して不溶である耐薬品性を有する
ものが用いられる。このような接着剤１４としてエポキ
シ系、アクリル系、ポリエステル系、フェノール合成ゴ
ム系、シリコン系など各種の接着剤が用いられる。Here, the flexible printed wiring board 10
It is preferable that the non-thermoplastic polyimide film 12 used as the base plate and the non-thermoplastic polyimide film 20 used as the cover lay film are made of the same material and have substantially the same film thickness. Various provided polyimide films can be used and are not limited. In addition to the copper foil, the conductor circuit 16 is formed in a desired pattern by a conductive thin film having excellent conductivity such as an aluminum foil or a nickel foil, and the conductor circuit 16 has a land portion for soldering mounted components. A plurality of 22 are formed. Such a conductor circuit 16 is formed in a desired pattern by bonding and fixing a conductive thin film having excellent conductivity to the non-thermoplastic polyimide film 12 which is a base plate, and etching the conductive thin film with acid. Adhesive 1 for adhesively fixing the conductor circuit 16 to the non-thermoplastic polyimide film 12
4 has chemical resistance which is insoluble in acid or alkali. As such an adhesive 14, various kinds of adhesives such as epoxy type, acrylic type, polyester type, phenol synthetic rubber type, and silicone type are used.
【００３３】一方、カバーレイフィルムとして用いられ
る非熱可塑性ポリイミドフィルム２０を接着するための
熱可塑性ポリイミドフィルム１８は耐熱性、加工性共に
優れて、さらに接着性をも有する熱可塑性ポリイミド重
合体により形成されたものである。熱可塑性ポリイミド
重合体は軟化点を有し、分子構造中にイミド構造を有す
るポリマーを言う。具体的にはこの熱可塑性ポリイミド
重合体が一般式（１）化１５On the other hand, the thermoplastic polyimide film 18 for adhering the non-thermoplastic polyimide film 20 used as the coverlay film is formed of a thermoplastic polyimide polymer having excellent heat resistance and processability and also having adhesiveness. It was done. The thermoplastic polyimide polymer is a polymer having a softening point and an imide structure in the molecular structure. Specifically, this thermoplastic polyimide polymer is represented by the general formula (1).
【化１５】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、A
r3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０又は１以上の正の整数であり、かつｌとｍの和が１以
上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表される
ような分子中にエステル構造を有する芳香族ポリイミド
が耐熱性、接着性のバランスに優れている。[Chemical 15] (In the formula, Ar 1 , Ar 2 , Ar 4 and Ar 6 are divalent organic groups, A
r 3 and Ar 5 represent a tetravalent organic group. Further, l, m, and n are 0 or a positive integer of 1 or more, the sum of l and m is 1 or more, and t represents a positive integer of 1 or more. An aromatic polyimide having an ester structure in the molecule as shown in () has an excellent balance of heat resistance and adhesiveness.
【００３４】さらに具体的には前記一般式（１）中のAr
1 は化１６More specifically, Ar in the general formula (1) is
1 is 16
【化１６】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であるのが好ましい。[Chemical 16] It is preferably at least one selected from the group of divalent organic groups shown in.
【００３５】また、一般式（１）中のAr2 は化１７In addition, Ar 2 in the general formula (1) is
【化１７】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であるのが好ましい。[Chemical 17] At least 1 selected from the group of divalent aromatic groups shown in
It is preferably a seed.
【００３６】また、一般式（１）中のAr3 は化１８Further, Ar 3 in the general formula (1) is
【化１８】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であるのが好ましい。[Chemical 18] At least 1 selected from the group of tetravalent aromatic groups shown in
It is preferably a seed.
【００３７】また、一般式（１）中のAr4 は化１９Further, Ar 4 in the general formula (1) is
【化１９】 に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であるのが好ましい。[Chemical 19] It is preferably at least one selected from the group of divalent organic groups shown in.
【００３８】また、一般式（１）中のAr5 は化２０Further, Ar 5 in the general formula (1) is
【化２０】 に示す４価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であるのが好ましい。[Chemical 20] At least 1 selected from the group of tetravalent aromatic groups shown in
It is preferably a seed.
【００３９】さらに、一般式（１）中のAr6 は化２１Further, Ar 6 in the general formula (1) is
【化２１】 に示す２価の芳香族基の群から選択される少なくとも１
種であるのが好ましい。[Chemical 21] At least 1 selected from the group of divalent aromatic groups shown in
It is preferably a seed.
【００４０】また、前記一般式（１）で表される熱可塑
性ポリイミド重合体におけるブロック単位の繰り返し数
ｌ、ｍ、ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌと
ｍとの和が１以上であれば良いが、特に繰り返し数ｌ、
ｍ、ｎはいずれも１５以下が好ましい。何故ならば、繰
り返し数ｌ、ｍの和に対して、繰り返し数ｎがその１５
倍を越えると共重合比が偏り、重合することの効果が小
さくなるからであり、具体的には低温接着性が認めにく
くなるからである。また、重合体１分子中にｌ、ｍ、ｎ
の値が異なる単位が存在しても良いが、ｌ、ｍ、ｎの値
が一定であることが好ましい。In the thermoplastic polyimide polymer represented by the above general formula (1), the number of repeating block units l, m, n is 0 or a positive integer of 1 or more, and the sum of l and m. Is 1 or more, but especially the number of repetitions l,
Both m and n are preferably 15 or less. Because, for the sum of the number of repetitions l and m, the number of repetitions n is 15
This is because if it exceeds twice, the copolymerization ratio is biased and the effect of polymerization is reduced, and specifically, low temperature adhesiveness is difficult to be recognized. Further, in one molecule of the polymer, l, m, n
Units having different values of may exist, but it is preferable that the values of l, m, and n are constant.
【００４１】これらの熱可塑性ポリイミド重合体を得る
には、ジアミンと酸二無水物を有機溶剤中で反応させる
ことによってポリアミド酸溶液を得た後、このポリアミ
ド酸を脱水閉環（イミド化）させてポリイミドが得られ
る。より具体的には、等モル量のジアミンと酸二無水物
とを、ジメチルホルムアミドなどの極性有機溶剤中、無
水条件下で反応させてポリアミド酸溶液を得た後、これ
を加熱し、あるいは脱水剤と必要に応じて触媒を存在さ
せて、ポリアミド酸をイミド化させることによって得ら
れる。To obtain these thermoplastic polyimide polymers, a polyamic acid solution is obtained by reacting a diamine and an acid dianhydride in an organic solvent, and then the polyamic acid is dehydrated and ring-closed (imidized). A polyimide is obtained. More specifically, equimolar amounts of diamine and acid dianhydride are reacted under anhydrous conditions in a polar organic solvent such as dimethylformamide to obtain a polyamic acid solution, which is then heated or dehydrated. It is obtained by imidizing a polyamic acid in the presence of an agent and optionally a catalyst.
【００４２】得られた熱可塑性ポリイミド重合体は優れ
た耐熱性、加工性、低吸水率を併せ有している。すなわ
ち、得られた熱可塑性ポリイミド重合体はその組成によ
り、１５０℃から３５０℃の間で明確なガラス転移点を
持ち、ガラス転移点に近い温度でラミネートすることに
よりポリイミド樹脂から成るベースフィルムと銅箔など
の導体層とを容易に接着することができ、また、優れた
接着性を有していることが確認されている。さらに、こ
の熱可塑性ポリイミド重合体は２０℃の純水に２４時間
浸したときの吸水率が１％程度という低吸水率を示すこ
とから、加工性に優れたプリント配線板を提供すること
ができる。The thermoplastic polyimide polymer obtained has excellent heat resistance, processability and low water absorption. That is, the obtained thermoplastic polyimide polymer has a clear glass transition point between 150 ° C. and 350 ° C. depending on its composition, and by laminating at a temperature close to the glass transition point, a base film made of a polyimide resin and copper It has been confirmed that it can be easily bonded to a conductor layer such as a foil, and that it has excellent adhesiveness. Further, since this thermoplastic polyimide polymer exhibits a low water absorption rate of about 1% when immersed in pure water at 20 ° C. for 24 hours, it is possible to provide a printed wiring board having excellent processability. .
【００４３】この熱可塑性ポリイミド重合体は公知の手
法により成形することができ、予めその前駆体であるポ
リアミド酸をフィルム状に成形した後、イミド化して熱
可塑性ポリイミドフィルムとして利用しても良い。ま
た、熱可塑性を示さないポリイミドフィルムの片面に熱
可塑性ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸を
均一に塗布した後、イミド化させ、非熱可塑性のポリイ
ミドフィルムと熱可塑性ポリイミドフィルムとを一体的
に接着させた状態で利用しても良い。This thermoplastic polyimide polymer can be formed by a known method, and the precursor polyamic acid may be formed into a film in advance and then imidized to be used as a thermoplastic polyimide film. Further, after uniformly coating a polyamic acid, which is a precursor of a thermoplastic polyimide polymer, on one surface of a polyimide film that does not show thermoplasticity, it is imidized, and a non-thermoplastic polyimide film and a thermoplastic polyimide film are integrally formed. It may be used in a state of being adhered to.
【００４４】次に、上述のプリント配線板１０の製造方
法を説明する。まず図２(a) に示すように、ベース板と
成る非熱可塑性ポリイミドフィルム１２の一方の面にロ
ールコーターなどにより耐薬品性を有する接着剤１４を
均一に塗布し、これを乾燥機に通して接着剤１４を予備
硬化させる。そして、この予備硬化させた接着剤１４の
上に銅箔２６を載せ、これらを加熱ロールの間隙に通す
などによって熱圧着する。次いで同図(b) に示すよう
に、銅箔２６の上にドライフィルム法やフォトリソグラ
フィ法などにより所定パターンのレジスト膜２８を形成
した後、同図(c) に示すように、レジスト膜２８で覆わ
れていない部分の銅箔２６を酸を用いてエンチングによ
り除去することによって、所定のパターンの導体回路１
６が形成される。ここで、非熱可塑性ポリイミドフィル
ム１２や接着剤１４は酸に対して安定であり、エッチン
グされることはない。Next, a method of manufacturing the above-mentioned printed wiring board 10 will be described. First, as shown in FIG. 2 (a), one side of the non-thermoplastic polyimide film 12 serving as a base plate is uniformly coated with an adhesive 14 having chemical resistance by a roll coater or the like, and passed through a drier. The adhesive 14 is pre-cured. Then, the copper foil 26 is placed on the pre-cured adhesive 14, and they are thermocompression bonded by passing them through a gap between heating rolls. Next, as shown in FIG. 2B, a resist film 28 having a predetermined pattern is formed on the copper foil 26 by a dry film method or a photolithography method, and then the resist film 28 is formed as shown in FIG. A portion of the copper foil 26 not covered with is removed by etching with an acid to form a conductor circuit 1 having a predetermined pattern.
6 is formed. Here, the non-thermoplastic polyimide film 12 and the adhesive 14 are stable to acid and are not etched.
【００４５】次いでレジスト膜２８を除去した後、図３
(a) に示すように、非熱可塑性ポリイミドフィルム２０
の片面に上記一般式（１）で表される熱可塑性ポリイミ
ド重合体から成る熱可塑性ポリイミドフィルム１８を一
体的に形成したものを、加熱ロールの間隙に通したり、
あるいはホットプレスにより加熱押圧する。これにより
熱可塑性ポリイミドフィルム１８は融解させられ、同図
(b) に示すように、導体回路１６が形成された非熱可塑
性ポリイミドフィルム１２の表面に、カバーレイフィル
ムである非熱可塑性ポリイミドフィルム２０が熱可塑性
ポリイミドフィルム１８により加熱接着される。Next, after removing the resist film 28, FIG.
As shown in (a), the non-thermoplastic polyimide film 20
The one in which the thermoplastic polyimide film 18 made of the thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1) is integrally formed is passed through a gap of a heating roll,
Alternatively, it is heated and pressed by a hot press. As a result, the thermoplastic polyimide film 18 is melted.
As shown in (b), a non-thermoplastic polyimide film 20, which is a coverlay film, is heat-bonded by the thermoplastic polyimide film 18 to the surface of the non-thermoplastic polyimide film 12 on which the conductor circuit 16 is formed.
【００４６】次に同図３(c) に示すように、非熱可塑性
ポリイミドフィルム２０の上にスクリーン印刷法、フォ
トリソグラフィ法、ドライフィルム法などにより所定の
パターンのレジスト膜３０を形成する。このレジスト膜
３０は導体回路１６に設けられているランド部２２の上
方部分以外の全面にわたって形成されていて、更にベー
ス板である非熱可塑性ポリイミドフィルム１２の裏面を
保護膜３１によって覆い保護する。そしてこれをアルカ
リ性溶液に浸漬して、非熱可塑性ポリイミドフィルム２
０と熱可塑性ポリイミドフィルム１８とのうちレジスト
膜３０で覆っていない部分だけをアルカリによってエッ
チングし、図１に示すように接続孔２４が開設される。Next, as shown in FIG. 3C, a resist film 30 having a predetermined pattern is formed on the non-thermoplastic polyimide film 20 by a screen printing method, a photolithography method, a dry film method or the like. The resist film 30 is formed over the entire surface other than the upper portion of the land portion 22 provided in the conductor circuit 16, and further covers and protects the back surface of the non-thermoplastic polyimide film 12, which is the base plate, with the protective film 31. Then, by immersing this in an alkaline solution, the non-thermoplastic polyimide film 2
0 and the portion of the thermoplastic polyimide film 18 which is not covered with the resist film 30 are etched with alkali to form the connection hole 24 as shown in FIG.
【００４７】このアルカリによるエッチング工程は非熱
可塑性ポリイミド重合体や熱可塑性ポリイミド重合体は
アルカリに対して可溶であるが、銅箔などの金属や接着
剤１４はアルカリに対して不溶であることを巧みに利用
して成されるものであり、アルカリによるエッチングは
この銅箔から成るランド部２２の表面や接着剤１４層の
表面で停止させられることになる。したがって、ベース
板としての非熱可塑性ポリイミドフィルム１２は銅箔か
ら成るランド部２２の表面や接着剤１４層の表面で保護
されるとともに、その裏面側は保護膜３１によって保護
されていて、ベース板に孔が開いたり、その表面が腐食
させられたりすることはない。このようにして、エッチ
ングによって接続孔２４を形成した後、レジスト膜３０
及び保護膜３１を除去し、図１に示すフレキシブルプリ
ント配線板１０が製造されるのである。In this alkali etching step, the non-thermoplastic polyimide polymer and the thermoplastic polyimide polymer are soluble in alkali, but the metal such as copper foil and the adhesive 14 are insoluble in alkali. The etching with alkali is stopped at the surface of the land 22 made of the copper foil or the surface of the adhesive 14 layer. Therefore, the non-thermoplastic polyimide film 12 as the base plate is protected by the surface of the land portion 22 made of copper foil and the surface of the adhesive 14 layer, and the back surface side thereof is protected by the protective film 31. There is no perforation or corrosion of the surface. In this way, after the connection hole 24 is formed by etching, the resist film 30 is formed.
The protective film 31 is removed and the flexible printed wiring board 10 shown in FIG. 1 is manufactured.
【００４８】このようにして製造されたフレキシブルプ
リント配線板１０は、導体回路１６が形成された非熱可
塑性ポリイミドフィルム１２の上に、接着性を有する一
般式（１）で表される熱可塑性ポリイミド重合体から成
る熱可塑性ポリイミドフィルム１８を介して非熱可塑性
ポリイミドフィルム２０を加熱接着した後から、所定の
位置に接続孔２４を開設するようにしているため、接続
孔２４を迅速に位置決めできるとともに正確に開設する
ことができ、しかもこれらのポリイミドフィルム１８，
２０を接着するときに位置決めする必要はなく、作業性
が向上する。また、任意の厚さの熱可塑性ポリイミドフ
ィルム１８を用いることができ、従来のように接着剤の
量によってボイドが残ったり、あるいはランド部２２に
接着剤がはみ出したりするようなこともない。したがっ
て、搭載部品の接続不良が生ずることもなくなり、品質
の安定化が図れることになる。このように、これまでフ
レキシブルプリント配線板の製造工程の中で最大のネッ
クであったカバーレイフィルムの熱圧着工程が大幅に改
善されることになり、生産性は大幅に向上し、延いては
コストの大幅な低減も可能となる。The flexible printed wiring board 10 manufactured in this manner has the thermoplastic polyimide represented by the general formula (1) having adhesiveness on the non-thermoplastic polyimide film 12 on which the conductor circuit 16 is formed. After the non-thermoplastic polyimide film 20 is heat-bonded through the thermoplastic polyimide film 18 made of a polymer, the connection hole 24 is opened at a predetermined position, so that the connection hole 24 can be positioned quickly. It can be opened accurately, and these polyimide films 18,
It is not necessary to position 20 when it is bonded, and workability is improved. Further, the thermoplastic polyimide film 18 having an arbitrary thickness can be used, and there is no possibility that a void remains due to the amount of the adhesive agent or the adhesive agent protrudes to the land portion 22 unlike the conventional case. Therefore, the connection failure of the mounted components does not occur, and the quality can be stabilized. In this way, the thermo-compression bonding process of the coverlay film, which has been the biggest neck in the manufacturing process of flexible printed wiring boards, will be greatly improved, the productivity will be greatly improved, and It is also possible to significantly reduce the cost.
【００４９】以上、本発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法の一実施例を詳述したが、本発明は上述した
実施例に限定されることなく、その他の態様でも実施し
得るものである。Although one embodiment of the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and can be implemented in other modes. .
【００５０】たとえば図４(c) に示すように、両面フレ
キシブルプリント配線板に適用しても良い。本実施例は
同図(a) に示すように、ベース板である非熱可塑性ポリ
イミドフィルム１２の両面に接着剤１４を介して銅箔２
６などを熱圧着し、この銅箔２６などを熱圧着した非熱
可塑性ポリイミドフィルム１２の所定箇所にドリリング
やパンチングなどによってスルーホール３２を穿孔した
後、スルーホールめっき３３を行なう。次いで、同図
(b) に示すように、ドライフィルム法などにより銅箔２
６を所定のパターンにエッチングして、導体回路１６を
形成する。For example, as shown in FIG. 4C, it may be applied to a double-sided flexible printed wiring board. In this embodiment, as shown in FIG. 1 (a), the copper foil 2 is provided on both sides of the non-thermoplastic polyimide film 12 which is the base plate with the adhesive 14 interposed therebetween.
6 and the like are thermocompression-bonded, the through-holes 32 are punched by drilling, punching or the like at predetermined positions of the non-thermoplastic polyimide film 12 to which the copper foil 26 or the like is thermocompression-bonded, and then through-hole plating 33 is performed. Then, the same figure
As shown in (b), the copper foil 2 is formed by the dry film method or the like.
6 is etched into a predetermined pattern to form a conductor circuit 16.
【００５１】次に、図４(c) に示すように、この導体回
路１６が形成された非熱可塑性ポリイミドフィルム１２
の両面に前記一般式（１）で表される熱可塑性ポリイミ
ド重合体から成る熱可塑性ポリイミドフィルム１８を介
して非熱可塑性ポリイミドフィルム２０をそれぞれ加熱
接着した後、これら両面の非熱可塑性ポリイミドフィル
ム２０の上にスクリーン印刷法などによって所定のパタ
ーンのレジスト膜を形成する。そして、これをアルカリ
性溶液に浸漬して、これらのポリイミドフィルム２０，
１８のうち、レジスト膜で覆われていない部分だけをア
ルカリによりエッチングすることによって、搭載部品な
どを接続するための接続孔２４を開設するのである。本
例においても、ベース板である非熱可塑性ポリイミドフ
ィルム１２は導体回路１６を構成する金属箔やスルーホ
ール３２部のメッキ膜及び接着剤１４により保護されて
いて、孔が開いたりすることはない。Next, as shown in FIG. 4C, the non-thermoplastic polyimide film 12 on which the conductor circuit 16 is formed.
After heat-bonding the non-thermoplastic polyimide films 20 on both surfaces of the non-thermoplastic polyimide films 20 via the thermoplastic polyimide films 18 made of the thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1), the non-thermoplastic polyimide films 20 on both surfaces are A resist film having a predetermined pattern is formed on the top surface by a screen printing method or the like. Then, by immersing this in an alkaline solution, these polyimide films 20,
By etching only a portion of the portion 18 which is not covered with the resist film with an alkali, a connection hole 24 for connecting a mounted component or the like is opened. Also in this example, the non-thermoplastic polyimide film 12 that is the base plate is protected by the metal foil that constitutes the conductor circuit 16, the plating film of the through holes 32 and the adhesive agent 14, and no holes are formed. .
【００５２】また図５に示すように、多層フレキシブル
プリント配線板に適用しても良い。本実施例は、導体回
路１６が接着剤１４を介して形成された非熱可塑性ポリ
イミドフィルム１２の上に前記一般式（１）で表される
熱可塑性ポリイミド重合体から成る熱可塑性ポリイミド
フィルム１８により非熱可塑性ポリイミドフィルム２０
を加熱接着した後、さらにこの非熱可塑性ポリイミドフ
ィルム２０に導体回路１６を形成し、再びこの上に熱可
塑性ポリイミドフィルム１８により非熱可塑性ポリイミ
ドフィルム２０を加熱接着するという工程を繰り返し行
なうことによって、複数層に絶縁された導体回路１６が
形成された多層フレキシブルプリント配線板を製造する
ことができる。Further, as shown in FIG. 5, it may be applied to a multilayer flexible printed wiring board. In this embodiment, a conductive polyimide film 18 made of a thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1) is formed on a non-thermoplastic polyimide film 12 in which a conductor circuit 16 is formed via an adhesive 14. Non-thermoplastic polyimide film 20
After heat-bonding, the conductor circuit 16 is further formed on the non-thermoplastic polyimide film 20, and the non-thermoplastic polyimide film 20 is heat-bonded on the non-thermoplastic polyimide film 20 again by repeating the process. It is possible to manufacture a multilayer flexible printed wiring board in which the conductor circuits 16 insulated in a plurality of layers are formed.
【００５３】本例に示すように、最上層の非熱可塑性ポ
リイミドフィルム２０と熱可塑性ポリイミドフィルム１
８とだけをアルカリによりエッチングして所定箇所に接
続孔２４を開設しても良い。したがって本例において
は、最上層の熱可塑性ポリイミドフィルム１８以外は、
特に熱可塑性ポリイミドフィルム１８を用いる必要はな
く、また耐薬品性を有する接着剤を用いても良く、また
このような接着剤を適宜用いることによって、エッチン
グ深さを規制することができる。As shown in this example, the uppermost non-thermoplastic polyimide film 20 and the thermoplastic polyimide film 1
It is also possible to etch only 8 and 8 with an alkali to open connection holes 24 at predetermined locations. Therefore, in this example, except for the uppermost thermoplastic polyimide film 18,
In particular, it is not necessary to use the thermoplastic polyimide film 18, an adhesive having chemical resistance may be used, and the etching depth can be regulated by appropriately using such an adhesive.
【００５４】更に、上述の実施例に示す構成の多層フレ
キシブルプリント配線板を製造するために、非熱可塑性
ポリイミドフィルム２０の上に導体回路１６が熱可塑性
ポリイミドフィルム１８又は接着剤１４によって接着さ
れたものを予め複数形成しておき、これを位置決めして
一体的に積層するようにしても良い。Further, in order to manufacture the multilayer flexible printed wiring board having the constitution shown in the above-mentioned embodiment, the conductor circuit 16 is adhered onto the non-thermoplastic polyimide film 20 by the thermoplastic polyimide film 18 or the adhesive 14. It is also possible to form a plurality of objects in advance, position them, and integrally laminate them.
【００５５】また、本実施例において、非熱可塑性ポリ
イミドフィルム２０は必ずしも必要ではなく、たとえば
図６に示すように導体回路１６を熱可塑性ポリイミドフ
ィルム１８の上に形成し、これを積層しても良い。すな
わち、図７に示すように、ベース板である非熱可塑性ポ
リイミドフィルム１２の上に耐薬品性を有する接着剤１
４により接着した銅箔から導体回路１６を形成したベー
スフィルム１３を用意するとともに、銅箔と直接接着さ
れた熱可塑性ポリイミドフィルム１８をベースにして、
その銅箔から導体回路１６を形成した回路フィルム１９
を複数用意し、更に熱可塑性ポリイミドフィルム１８が
接着された非熱可塑性ポリイミドフィルム２０を用意
し、これらを積層して加熱接着して多層フレキシブルプ
リント配線板２１を製造しても良い。Further, in the present embodiment, the non-thermoplastic polyimide film 20 is not always necessary. For example, as shown in FIG. 6, the conductor circuit 16 is formed on the thermoplastic polyimide film 18, and this is laminated. good. That is, as shown in FIG. 7, the adhesive 1 having chemical resistance is formed on the non-thermoplastic polyimide film 12 which is the base plate.
The base film 13 in which the conductor circuit 16 is formed from the copper foil adhered by 4 is prepared, and the thermoplastic polyimide film 18 directly adhered to the copper foil is used as a base,
Circuit film 19 in which conductor circuit 16 is formed from the copper foil
It is also possible to prepare a plurality of the above, further prepare the non-thermoplastic polyimide film 20 to which the thermoplastic polyimide film 18 is adhered, laminate these, and heat bond them to manufacture the multilayer flexible printed wiring board 21.
【００５６】またあるいは、ベース板である非熱可塑性
ポリイミドフィルム１２の上に耐薬品性を有する接着剤
１４により接着した銅箔から導体回路１６を形成した
後、この上に熱可塑性ポリイミドフィルム１８により銅
箔を加熱接着し、次いでその銅箔を所望のパターンにエ
ッチングして導体回路１６を形成する工程を繰り返すこ
とによって、上述と同様の多層フレキシブルプリント配
線板２１を製造することができる。これらいずれの製造
方法によっても、膜厚の薄い多層フレキシブルプリント
配線板２１を得ることができる。Alternatively, after the conductor circuit 16 is formed from the copper foil adhered on the non-thermoplastic polyimide film 12 which is the base plate by the adhesive agent 14 having chemical resistance, the conductor circuit 16 is formed thereon by the thermoplastic polyimide film 18. A multilayer flexible printed wiring board 21 similar to that described above can be manufactured by repeating the steps of heat-bonding a copper foil and then etching the copper foil into a desired pattern to form the conductor circuit 16. By any of these manufacturing methods, the multilayer flexible printed wiring board 21 having a small film thickness can be obtained.
【００５７】かかる実施例において、同図６(a)(b)に示
すように、各層の導体回路１６のランド部２２と他の層
の導体回路１６とが一致しないように設定しておき、各
層のランド部２２を覆う非熱可塑性ポリイミドフィルム
２０や熱可塑性ポリイミドフィルム１８をアルカリエッ
チングによって接続孔２４を開設するようにしても良
い。本例においては、接続孔２４は最上層の非熱可塑性
ポリイミドフィルム２０からベース板である非熱可塑性
ポリイミドフィルム１２上の接着剤１４の表面まで開設
されることになる。このように、多層フレキシブルプリ
ント配線板２１の各層における導体回路１６間をそれぞ
れのランド部２２で直接接続したり、あるいは搭載部品
を介して接続したりすることができる。In this embodiment, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the land portion 22 of the conductor circuit 16 of each layer and the conductor circuit 16 of another layer are set so as not to coincide with each other. The connection holes 24 may be formed by alkali etching the non-thermoplastic polyimide film 20 or the thermoplastic polyimide film 18 covering the land portion 22 of each layer. In this example, the connection hole 24 is opened from the uppermost non-thermoplastic polyimide film 20 to the surface of the adhesive 14 on the non-thermoplastic polyimide film 12 which is the base plate. In this way, the conductor circuits 16 in each layer of the multilayer flexible printed wiring board 21 can be directly connected to each other by the land portions 22 or can be connected to each other via the mounted parts.
【００５８】また、図８に示すように、多層フレキシブ
ルプリント配線板はベース板としての非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム１２の上に前述の実施例と同様に多層構造
の導体回路１６を形成するとともに、その裏面にも導体
回路１６を形成し、この両面に熱可塑性ポリイミドフィ
ルム１８を介して非熱可塑性ポリイミドフィルム２０を
加熱接着した構造のものでも良い。なお、導体回路１６
のランド部２２に接続孔２４を開設するだけでなく、本
例に示すように、めっきされたスルーホール３４が位置
する両側のポリイミドフィルム２０，１８をアルカリに
より所定パターンでエッチングして、接続孔２４を開設
しても良い。Further, as shown in FIG. 8, in the multilayer flexible printed wiring board, the conductor circuit 16 having the multilayer structure is formed on the non-thermoplastic polyimide film 12 as the base plate in the same manner as in the above-mentioned embodiment, and A structure in which the conductor circuit 16 is formed on the back surface and the non-thermoplastic polyimide film 20 is heat-bonded to both surfaces of the conductor circuit 16 via the thermoplastic polyimide film 18 may be used. The conductor circuit 16
In addition to opening the connection hole 24 in the land portion 22 of the above, as shown in this example, the polyimide films 20 and 18 on both sides where the plated through hole 34 is located are etched in a predetermined pattern with alkali to form the connection hole. You may open 24.
【００５９】次に図９に示すように、本発明はフレキシ
ブルプリント配線板でなく、硬質の片面プリント配線板
に適用しても良い。この場合は、銅張積層板をフォトレ
ジスト法などによりエッチングすることによって硬質の
ベース板３６に導体回路１６を形成した後、この導体回
路１６が形成されたベース板３６上に熱可塑性ポリイミ
ドフィルム１８を介してカバーレイフィルムである非熱
可塑性ポリイミドフィルム２０を加熱接着し、次いでこ
れらのポリイミドフィルム２０，１８の所定箇所をアル
カリによりエッチングして、接続孔２４を開設すれば良
い。Next, as shown in FIG. 9, the present invention may be applied to a hard one-sided printed wiring board instead of the flexible printed wiring board. In this case, after the conductor circuit 16 is formed on the hard base plate 36 by etching the copper clad laminate by a photoresist method or the like, the thermoplastic polyimide film 18 is formed on the base plate 36 on which the conductor circuit 16 is formed. The non-thermoplastic polyimide film 20, which is a coverlay film, may be heat-bonded to the polyimide film 20 and 18 by etching with alkali to form the connection hole 24.
【００６０】また図１０に示すように、硬質の両面プリ
ント配線板に適用しても良く、本例においては、まず両
面銅張積層板の所定箇所にスルーホール３８を穿孔し、
スルーホールめっきを行なった後、これを所定のパター
ンにエッチングすることによりベース板３６に導体回路
１６を形成する。次いで、この導体回路１６が形成され
たベース板３６上に熱可塑性ポリイミドフィルム１８を
介してカバーレイフィルムである非熱可塑性ポリイミド
フィルム２０を加熱接着した後、これらのポリイミドフ
ィルム２０，１８の所定箇所をアルカリによりエッチン
グして接続孔２４を開設すれば良い。さらに図１１に示
すように、硬質の多層プリント配線板に適用しても良
く、この場合は、導体回路４０を少なくとも１層以上内
層に備えたベース板４２を用いることができる。Further, as shown in FIG. 10, it may be applied to a hard double-sided printed wiring board. In this example, first, through holes 38 are punched at predetermined positions of the double-sided copper clad laminate,
After conducting through-hole plating, the conductor circuit 16 is formed on the base plate 36 by etching this into a predetermined pattern. Then, a non-thermoplastic polyimide film 20, which is a coverlay film, is heat-bonded on the base plate 36 on which the conductor circuit 16 is formed, with a thermoplastic polyimide film 18 interposed therebetween. The connection hole 24 may be opened by etching with alkali. Further, as shown in FIG. 11, it may be applied to a hard multilayer printed wiring board, and in this case, a base board 42 having at least one conductor circuit 40 in an inner layer can be used.
【００６１】更に、かかる硬質のプリント配線板におい
ては、ベース板はアルカリによってエッチングされない
ため、ベース板に銅箔を耐薬品性を有する接着剤によっ
て接着するだけでなく、熱可塑性ポリイミドフィルムを
用いて接着しても良く、あるいは加熱加圧下で直接融着
させたものでも良い。本例においては、アルカリによる
エッチングはベース板の表面で停止させられることにな
る。Further, in such a hard printed wiring board, since the base plate is not etched by alkali, not only the copper foil is adhered to the base plate by an adhesive having chemical resistance, but also a thermoplastic polyimide film is used. They may be adhered or may be directly fused under heating and pressure. In this example, the alkali etching will be stopped at the surface of the base plate.
【００６２】その他、ポリイミドの前駆体溶液を導体回
路が形成された非熱可塑性ポリイミドフィルム上に塗布
し、乾燥して硬化させた後、これをアルカリにより所望
のパターンにエッチングすることによって接続孔を開設
することも可能であるなど、本発明はその趣旨を逸脱し
ない範囲内で当業者の知識に基づき種々なる改良，修
正，変形を加えた態様で実施し得るものである。In addition, a polyimide precursor solution is applied onto a non-thermoplastic polyimide film on which a conductor circuit is formed, dried and cured, and then this is etched into a desired pattern with an alkali to form a connection hole. The present invention can be implemented, for example, by making various improvements, modifications and variations based on the knowledge of those skilled in the art within the range not departing from the spirit of the present invention.
【００６３】[0063]
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板は本発明に
係る製造方法によって得られるものであり、かかる製造
方法は、導体回路が形成されたベース板上に必要に応じ
て導体回路を一般式（１）で表される熱可塑性ポリイミ
ド重合体から成る熱可塑性ポリイミドフィルムによって
絶縁して接着し、更に同じく熱可塑性ポリイミドフィル
ムを介して非熱可塑性ポリイミドフィルムを加熱接着し
た後、これらの接着された非熱可塑性ポリイミドフィル
ムと熱可塑性ポリイミドフィルムとを所望のパターンに
アルカリによりエッチングするようにしているため、接
着面にボイドが生ずることはなく、またポリイミドフィ
ルムに埋設されている導体回路のランド部などに形成さ
れた接続孔などにおいて接着剤がはみ出したりすること
はなく、ランド部と接続される搭載部品に接続不良が生
ずることはない。更に、ポリイミドフィルムに埋設され
ている導体回路あるいはそのランド部を基準にカバーレ
イフィルムなどとして用いられる非熱可塑性ポリイミド
フィルムのパターン化の位置決めをすることができるた
め、パターンの位置決めが簡単であり、しかも非熱可塑
性ポリイミドフィルムを接着するときに位置決めを必要
としないため、生産性が大幅に向上することになる。The printed wiring board according to the present invention is obtained by the manufacturing method according to the present invention. In the manufacturing method, a conductor circuit is generally formed on the base plate on which the conductor circuit is formed, if necessary. Insulating and adhering with a thermoplastic polyimide film composed of a thermoplastic polyimide polymer represented by (1), and further heat-adhering a non-thermoplastic polyimide film through the same thermoplastic polyimide film, and then adhering these Since the non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film are etched with an alkali into a desired pattern, no voids are generated in the adhesive surface, and the land portion of the conductor circuit embedded in the polyimide film is used. The adhesive does not stick out in the connection holes, etc. formed in the Poor connection to the mounting part to be connected does not occur. Furthermore, since it is possible to position the patterning of the non-thermoplastic polyimide film used as a coverlay film or the like based on the conductor circuit or the land portion embedded in the polyimide film, the positioning of the pattern is easy, Moreover, since the positioning is not required when the non-thermoplastic polyimide film is adhered, the productivity is greatly improved.
【００６４】特に、ベース板として非熱可塑性ポリイミ
ドフィルムが用いられている場合、その上に形成される
導体回路が耐薬品性を有する接着剤によって接着される
ことにより、その上に積層された非熱可塑性ポリイミド
フィルム及び一般式（１）で表される熱可塑性ポリイミ
ド重合体から成る熱可塑性ポリイミドフィルムをアルカ
リによってエッチングするとき、その耐薬品性を有する
接着剤によりエッチングの進行が停止させられ、ベース
板である非熱可塑性ポリイミドフィルムに孔が開いた
り、表面が腐食させられたりすることはない。更に、上
述と同様の効果が得られ、品質の優れたフレキシブルプ
リント配線板が効率的に製造されることになる。In particular, when a non-thermoplastic polyimide film is used as the base plate, the conductor circuit formed thereon is adhered by an adhesive having chemical resistance, so that the non-thermoplastic polyimide film laminated on the non-thermoplastic polyimide film is laminated. When a thermoplastic polyimide film and a thermoplastic polyimide film composed of the thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1) are etched with an alkali, the progress of the etching is stopped by an adhesive having chemical resistance, The plate, the non-thermoplastic polyimide film, is not punctured or the surface is not corroded. Furthermore, the same effects as described above can be obtained, and a flexible printed wiring board with excellent quality can be efficiently manufactured.
【００６５】したがって、これまでプリント配線板、特
にフレキシブルプリント配線板の製造工程の中でネック
であったカバーレイフィルムの熱圧着工程が大幅に改善
されることになる。このため、生産性は大幅に向上し、
延いてはコストの大幅な低減も可能である。さらにこの
製造方法は、片面フレキシブルプリント配線板だけでな
く、両面フレキシブルプリント配線板、さらには多層フ
レキシブルプリント配線板にも適用し得るものであるか
ら、フレキシブルプリント配線板のさらなる高密度化、
高多層化を実現できるものであるなど、優れた効果を奏
する。Therefore, the thermocompression bonding process of the coverlay film, which has been a bottleneck in the manufacturing process of the printed wiring board, especially the flexible printed wiring board, can be greatly improved. As a result, productivity is greatly improved,
As a result, the cost can be significantly reduced. Furthermore, since this manufacturing method can be applied not only to a single-sided flexible printed wiring board, but also to a double-sided flexible printed wiring board, and further to a multilayer flexible printed wiring board, further densification of the flexible printed wiring board,
It has excellent effects such as the ability to realize a high number of layers.
【図１】本発明に係るプリント配線板の一実施例を示す
断面説明図である。FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention.
【図２】同図(a) から(c) は図１に示したプリント配線
板の製造工程を示す断面説明図である。2 (a) to (c) are cross-sectional explanatory views showing a manufacturing process of the printed wiring board shown in FIG.
【図３】同図(a) から(c) は図１に示したプリント配線
板の製造工程の次の製造工程を示す断面説明図である。3 (a) to 3 (c) are cross-sectional explanatory views showing a manufacturing process subsequent to the manufacturing process of the printed wiring board shown in FIG.
【図４】同図(a) から(c) は、本発明に係るプリント配
線板及びその製造方法を、両面フレキシブルプリント配
線板に適用した実施例を示す断面説明図である。4A to 4C are cross-sectional explanatory views showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a double-sided flexible printed wiring board.
【図５】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
を、多層フレキシブルプリント配線板に適用した実施例
を示す断面説明図である。FIG. 5 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a multilayer flexible printed wiring board.
【図６】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
を、多層フレキシブルプリント配線板に適用した他の実
施例を示す説明図であり、同図(a) は断面説明図、同図
(b) は要部平面図である。FIG. 6 is an explanatory view showing another embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a multilayer flexible printed wiring board. FIG. 6 (a) is a sectional explanatory view and FIG.
(b) is a plan view of an essential part.
【図７】図６に示す多層フレキシブルプリント配線板の
製造方法を説明するための断面説明図である。FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view for explaining the method for manufacturing the multilayer flexible printed wiring board shown in FIG.
【図８】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
を、多層フレキシブルプリント配線板に適用した更に他
の実施例を示す断面説明図である。FIG. 8 is a sectional explanatory view showing still another embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a multilayer flexible printed wiring board.
【図９】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
を、硬質の片面プリント配線板に適用した実施例を示す
断面説明図である。FIG. 9 is a sectional explanatory view showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a hard single-sided printed wiring board.
【図１０】本発明に係るプリント配線板及びその製造方
法を、硬質の両面プリント配線板に適用した実施例を示
す断面説明図である。FIG. 10 is a sectional explanatory view showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a hard double-sided printed wiring board.
【図１１】本発明に係るプリント配線板及びその製造方
法を、硬質の多層プリント配線板に適用した実施例を示
す断面説明図である。FIG. 11 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a hard multilayer printed wiring board.
【図１２】従来のプリント配線板及びその製造方法を説
明するために、片面フレキシブルプリント配線板を例に
挙げて示す分解斜視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view showing a single-sided flexible printed wiring board as an example for explaining a conventional printed wiring board and a method for manufacturing the same.
１０，２１；フレキシブルプリント配線板（プリント配
線板） １２；非熱可塑性ポリイミドフィルム（ベース板） １４；接着剤 １６；導体回路 １８；熱可塑性ポリイミドフィルム ２０；非熱可塑性ポリイミドフィルム ２２；ランド部 ２４；接続孔 ３６，４２；ベース板10, 21; Flexible printed wiring board (printed wiring board) 12; Non-thermoplastic polyimide film (base board) 14; Adhesive 16; Conductor circuit 18; Thermoplastic polyimide film 20; Non-thermoplastic polyimide film 22; Land portion 24 ; Connection holes 36, 42; Base plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ // Ｂ２９Ｃ 65/48 7639−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 77:00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H05K 3/46 N 6921-4E // B29C 65/48 7639-4F B29K 77:00
Claims (13)
路が形成されるとともに、該導体回路が形成された面
に、一般式（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、A
r3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは
０又は１以上の正の整数であり、且つｌとｍの和が１以
上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表される
熱可塑性ポリイミド重合体によって非熱可塑性ポリイミ
ドフィルムが接着され、且つ、該接着されている非熱可
塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性ポリイミド重合体
が前記導体回路上の所定位置でエッチング穴あけ加工さ
れていることを特徴とするプリント配線板。1. A conductor circuit is formed on at least one surface of a base plate, and the surface on which the conductor circuit is formed is represented by the general formula (1). (In the formula, Ar 1 , Ar 2 , Ar 4 and Ar 6 are divalent organic groups, A
r 3 and Ar 5 represent a tetravalent organic group. In addition, l, m, and n are 0 or a positive integer of 1 or more, the sum of l and m is 1 or more, and t represents a positive integer of 1 or more. ) A non-thermoplastic polyimide film is adhered by a thermoplastic polyimide polymer, and the adhered non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide polymer are subjected to etching perforation at predetermined positions on the conductor circuit. A printed wiring board characterized by being provided.
であることを特徴とする請求項１に記載するプリント配
線板。2. Ar 1 in the general formula (1) is represented by the following formula: The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is at least one selected from the group of divalent organic groups shown in.
種であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
するプリント配線板。3. Ar 2 in the general formula (1) is represented by the following formula: At least 1 selected from the group of divalent aromatic groups shown in
The printed wiring board according to claim 1 or 2, which is a seed.
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
れかに記載するプリント配線板。4. Ar 3 in the general formula (1) is represented by the following formula: At least 1 selected from the group of tetravalent aromatic groups shown in
The printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, which is a seed.
であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載するプリント配線板。5. Ar 4 in the general formula (1) is represented by the following formula: It is at least 1 sort (s) selected from the group of the bivalent organic group shown in Claim 5, The printed wiring board in any one of Claim 1 thru | or 4.
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいず
れかに記載するプリント配線板。6. Ar 5 in the general formula (1) is represented by the following formula: At least 1 selected from the group of tetravalent aromatic groups shown in
The printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, which is a seed.
種であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいず
れかに記載するプリント配線板。7. Ar 6 in the general formula (1) is represented by the following formula: At least 1 selected from the group of divalent aromatic groups shown in
The printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, which is a type.
路が形成されるとともに、該導体回路が形成された面
に、１以上の他の導体回路が前記請求項１乃至請求項７
のいずれかに記載する一般式（１）で表される熱可塑性
ポリイミド重合体により相互に絶縁されて積層され、且
つ、該熱可塑性ポリイミド重合体が前記導体回路上の所
定位置でエッチング穴あけ加工されていることを特徴と
するプリント配線板。8. The conductor circuit is formed on at least one surface of the base plate, and at least one other conductor circuit is formed on the surface on which the conductor circuit is formed.
Are laminated by being insulated from each other by the thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1), and the thermoplastic polyimide polymer is subjected to etching perforation at a predetermined position on the conductor circuit. A printed wiring board characterized in that
路が形成されるとともに、該導体回路が形成された面
に、１以上の他の導体回路が前記請求項１乃至請求項７
のいずれかに記載する一般式（１）で表される熱可塑性
ポリイミド重合体により相互に絶縁されて積層され、さ
らに該熱可塑性ポリイミド重合体によって非熱可塑性ポ
リイミドフィルムが接着され、且つ、該接着されている
非熱可塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性ポリイミド
重合体が前記導体回路上の所定位置でエッチング穴あけ
加工されていることを特徴とするプリント配線板。9. A conductor circuit is formed on at least one surface of a base plate, and at least one other conductor circuit is formed on the surface on which the conductor circuit is formed.
Are laminated by being insulated from each other by the thermoplastic polyimide polymer represented by the general formula (1), and the non-thermoplastic polyimide film is further adhered by the thermoplastic polyimide polymer, and A printed wiring board, characterized in that the non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide polymer are subjected to etching perforation processing at a predetermined position on the conductor circuit.
フィルムであり、該ベース板上に形成された導体回路は
耐薬品性を有する接着剤によって接着されていることを
特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載する
プリント配線板。10. The base plate is a non-thermoplastic polyimide film, and the conductor circuit formed on the base plate is bonded by an adhesive having chemical resistance. Item 9. A printed wiring board according to any one of Item 9.
と、 前記導体回路が形成されたベース板上に前記請求項１乃
至請求項７に記載する熱可塑性ポリイミド重合体を介し
て非熱可塑性ポリイミドフィルムを加熱接着する工程
と、 前記非熱可塑性ポリイミドフィルム上に前記導体回路に
適合させてレジスト膜を形成する工程と、 前記接着された非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱可塑
性ポリイミド重合体とを一体的に所望のパターンにアル
カリによりエッチングする工程と、を含むことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。11. A step of forming a conductor circuit on a base plate, and a non-thermoplastic polyimide via the thermoplastic polyimide polymer according to claim 1 on the base plate on which the conductor circuit is formed. A step of heat-bonding a film, a step of forming a resist film on the non-thermoplastic polyimide film by conforming to the conductor circuit, and integrally forming the bonded non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide polymer. And a step of etching with a desired pattern with an alkali to produce a printed wiring board.
と、 前記請求項１乃至請求項７に記載する熱可塑性ポリイミ
ド重合体から成る熱可塑性ポリイミドフィルムに導体回
路を形成する工程と、 前記導体回路が形成されたベース板上に前記導体回路が
形成された熱可塑性ポリイミドフィルムを１以上積層し
て加熱接着する工程と、 前記非熱可塑性ポリイミドフィルム上に前記導体回路に
適合させてレジスト膜を形成する工程と、 前記接着された熱可塑性ポリイミド重合体を一体的に所
望のパターンにアルカリによりエッチングする工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。12. A step of forming a conductor circuit on a base plate; a step of forming a conductor circuit on a thermoplastic polyimide film made of the thermoplastic polyimide polymer according to claim 1; A step of laminating one or more thermoplastic polyimide films having the conductor circuit formed on a base plate on which the conductor circuit is formed and heat-bonding the same, and forming a resist film on the non-thermoplastic polyimide film in conformity with the conductor circuit. And a step of integrally etching the bonded thermoplastic polyimide polymer into a desired pattern with an alkali,
A method of manufacturing a printed wiring board, comprising:
と、 前記請求項１乃至請求項７に記載する熱可塑性ポリイミ
ド重合体から成る熱可塑性ポリイミドフィルムに導体回
路を形成する工程と、 前記導体回路が形成されたベース板上に前記導体回路が
形成された熱可塑性ポリイミドフィルムを１以上積層す
る工程と、 前記積層された導体回路が形成された熱可塑性ポリイミ
ドフィルムの最上層の上に前記熱可塑性ポリイミド重合
体を介して非熱可塑性ポリイミドフィルムを積層する工
程と、 上記積層された熱可塑性ポリイミドフィルム及び非熱可
塑性ポリイミドフィルムを加熱接着する工程と、 前記非熱可塑性ポリイミドフィルム上に前記導体回路に
適合させてレジスト膜を形成する工程と、 前記接着された熱可塑性ポリイミド重合体を一体的に所
望のパターンにアルカリによりエッチングする工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。13. A step of forming a conductor circuit on a base plate; a step of forming a conductor circuit on a thermoplastic polyimide film made of the thermoplastic polyimide polymer according to claim 1; Laminating at least one thermoplastic polyimide film having the conductor circuit formed on a base plate having a conductor formed thereon, and the thermoplastic resin being formed on the uppermost layer of the thermoplastic polyimide film having the laminated conductor circuit formed thereon. A step of laminating a non-thermoplastic polyimide film via a polyimide polymer, a step of heat-bonding the laminated thermoplastic polyimide film and the non-thermoplastic polyimide film, and the conductor circuit on the non-thermoplastic polyimide film. The step of forming a resist film by adapting the integrated thermoplastic polyimide polymer A step of etching with an alkali to a desired pattern,
A method of manufacturing a printed wiring board, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215160A JPH0750474A (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Printed wiring board and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215160A JPH0750474A (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Printed wiring board and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750474A true JPH0750474A (en) | 1995-02-21 |
Family
ID=16667653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215160A Withdrawn JPH0750474A (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Printed wiring board and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750474A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11152331A (en) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Production of polyamic acid and polyimide film |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP5215160A patent/JPH0750474A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11152331A (en) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Production of polyamic acid and polyimide film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7453045B2 (en) | Rigid-flexible PCB having coverlay made of liquid crystalline polymer and fabrication method thereof | |
| JP4528093B2 (en) | Multilayer substrate having at least two dissimilar polyamide layers and a conductive layer and useful for electronics-type applications, and compositions related thereto | |
| KR940006221B1 (en) | Flexible circuit board | |
| KR100276747B1 (en) | Circuit board using heat resistant resin for adhesive layer | |
| JP3788917B2 (en) | Method for manufacturing flexible multilayer printed circuit board | |
| US20070169960A1 (en) | Multilayer stacked wiring board | |
| CN1722940B (en) | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board | |
| KR20030029956A (en) | Resin Composition | |
| KR20000006037A (en) | Low-thermal expansion circuit board and multilayer circuitboard | |
| US5707749A (en) | Method for producing thin film multilayer wiring board | |
| KR100229637B1 (en) | Method of manufacturing two-layer tab tape | |
| US20020086171A1 (en) | Laminate for electronic circuit | |
| JP2783389B2 (en) | Method of manufacturing flexible metal foil laminate | |
| JP2003023248A (en) | Multilayered flexible wiring circuit board and its manufacturing method | |
| JPS6227558B2 (en) | ||
| JP3356298B2 (en) | Printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| JPH06283866A (en) | Multilayer circuit board and manufacture thereof | |
| JPH0750474A (en) | Printed wiring board and its manufacture | |
| KR101378052B1 (en) | Laminate for cof, cof film carrier tape and electronic device | |
| KR20120068112A (en) | Method of high adhesive strength flexible metal-clad laminate | |
| WO2001056339A1 (en) | Flexible printed wiring board and its production method | |
| CN112822835B (en) | Polyimide copper-clad substrate | |
| JP2005197532A (en) | Multilayered circuit board, manufacturing method thereof, and circuit base material | |
| JPS63199636A (en) | Laminated board | |
| JPH08279684A (en) | Metal base multilayered circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |