JPH0743671Y2 - 電子時計 - Google Patents
電子時計Info
- Publication number
- JPH0743671Y2 JPH0743671Y2 JP1987032208U JP3220887U JPH0743671Y2 JP H0743671 Y2 JPH0743671 Y2 JP H0743671Y2 JP 1987032208 U JP1987032208 U JP 1987032208U JP 3220887 U JP3220887 U JP 3220887U JP H0743671 Y2 JPH0743671 Y2 JP H0743671Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- chip
- flexible circuit
- fixing
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Clocks (AREA)
- Electromechanical Clocks (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は温度や圧力等を半導体センサーを用いて測定す
る機能を持つ電子時計に関する。
る機能を持つ電子時計に関する。
従来、電子時計に於いては、特公昭61-52955に開示され
ているようにICチップを装着した回路基板は、ICチップ
や水晶振動子等の電子部品装着部を除き、地板等の基枠
に単純に積み重ね、回路押え板等の固定用部品とともに
ねじ止めし回路基板のほぼ全体を押えていた。
ているようにICチップを装着した回路基板は、ICチップ
や水晶振動子等の電子部品装着部を除き、地板等の基枠
に単純に積み重ね、回路押え板等の固定用部品とともに
ねじ止めし回路基板のほぼ全体を押えていた。
特公昭61-52955等の構造に於いて、回路基板のICチップ
装着部は便宜上平らに書かれているが、実際は、地板の
高さのばらつき、回路基板や回路押え板等の厚みのばら
つき、各部品のそり及びねじ締め具合等の要因により大
なり小なり必ず曲がっており、ICチップも実際にはボン
ディング部やモールドを介して微小ではあるが曲げられ
ている。ICチップが半導体センサーを内蔵している場
合、ICチップの曲がりはたとえ微小であってもセンサー
を形成するトランジスタのチャンネル長やチャンネル幅
の変化、すなわち、センサーの特性変化という問題を引
き起こす。前述の従来構造では、センサーのオフセット
調整や傾き調整を回路基板を組み込んだ状態で行なった
としても、ICチップ周辺の基板が他部品と接しているた
め温度変化や振動等によりねじの締め付け力が変わると
ICチップ周辺の回路基板の曲がり具合が大きく変化し、
センサーの特性が初期状態と変化するという致命的な欠
点を有していた。
装着部は便宜上平らに書かれているが、実際は、地板の
高さのばらつき、回路基板や回路押え板等の厚みのばら
つき、各部品のそり及びねじ締め具合等の要因により大
なり小なり必ず曲がっており、ICチップも実際にはボン
ディング部やモールドを介して微小ではあるが曲げられ
ている。ICチップが半導体センサーを内蔵している場
合、ICチップの曲がりはたとえ微小であってもセンサー
を形成するトランジスタのチャンネル長やチャンネル幅
の変化、すなわち、センサーの特性変化という問題を引
き起こす。前述の従来構造では、センサーのオフセット
調整や傾き調整を回路基板を組み込んだ状態で行なった
としても、ICチップ周辺の基板が他部品と接しているた
め温度変化や振動等によりねじの締め付け力が変わると
ICチップ周辺の回路基板の曲がり具合が大きく変化し、
センサーの特性が初期状態と変化するという致命的な欠
点を有していた。
本考案はかかる問題点を除去するものであり、その目的
とするところは、回路基板の周辺の固定状態が変化して
も半導体センサーの特性変化を引き起こすことのない信
頼性の高い電子時計を提供することにある。
とするところは、回路基板の周辺の固定状態が変化して
も半導体センサーの特性変化を引き起こすことのない信
頼性の高い電子時計を提供することにある。
本考案の電子時計は、半導体センサーを内蔵したICチッ
プが装着され、かつ導電配線が配置されたフレキシブル
回路基板と、 前記フレキシブル回路基板を地板に固定する複数の固定
部と、 前記フレキシブル回路基板に導電接続される水晶振動子
とを有する電子時計において、 前記フレキシブル回路基板は外周部から内部に向かって
切り込まれるスリットによって形成された片持形状の部
位が形成され、この片持形状の端部近傍に前記水晶振動
子の接続部が配置され、かつ前記ICチップの接続端子と
前記水晶振動子の接続部とを接続する導電配線が前記ス
リット上に前記スリットの長手方向に斜め又は平行に配
置され、 前記ICチップ装着部は前記複数の固定部の略中間位置
で、かつ前記固定部から離隔した位置に配置され、前記
固定部近傍から前記ICチップ装着部までの前記フレキシ
ブル回路基板が他部品に接しないように構成されてなる
ことを特徴とする。
プが装着され、かつ導電配線が配置されたフレキシブル
回路基板と、 前記フレキシブル回路基板を地板に固定する複数の固定
部と、 前記フレキシブル回路基板に導電接続される水晶振動子
とを有する電子時計において、 前記フレキシブル回路基板は外周部から内部に向かって
切り込まれるスリットによって形成された片持形状の部
位が形成され、この片持形状の端部近傍に前記水晶振動
子の接続部が配置され、かつ前記ICチップの接続端子と
前記水晶振動子の接続部とを接続する導電配線が前記ス
リット上に前記スリットの長手方向に斜め又は平行に配
置され、 前記ICチップ装着部は前記複数の固定部の略中間位置
で、かつ前記固定部から離隔した位置に配置され、前記
固定部近傍から前記ICチップ装着部までの前記フレキシ
ブル回路基板が他部品に接しないように構成されてなる
ことを特徴とする。
本考案の構成によれば、回路基板周辺の固定状態が変化
しても、固定部とICチップとが離隔しており、しかも固
定部近傍からICチップ装着部までの回路基板が他部品に
接触しないように構成しているので、固定部とICチップ
装着部との間に、回路基板の他部品に拘束されない部分
を充分な距離にわたり形成できるため、ICチップ周辺部
の回路基板の曲がり量の変化がほとんどなくなり、半導
体センサーの形状変化すなわち特性の変化がなくなる。
しても、固定部とICチップとが離隔しており、しかも固
定部近傍からICチップ装着部までの回路基板が他部品に
接触しないように構成しているので、固定部とICチップ
装着部との間に、回路基板の他部品に拘束されない部分
を充分な距離にわたり形成できるため、ICチップ周辺部
の回路基板の曲がり量の変化がほとんどなくなり、半導
体センサーの形状変化すなわち特性の変化がなくなる。
以下、ICチップ内の半導体温度センサーにより水晶発振
器の温度補償を行なう高精度電子腕時計を例に本考案を
詳細に説明する。
器の温度補償を行なう高精度電子腕時計を例に本考案を
詳細に説明する。
本実施例の電子腕時計に於いては、半導体温度センサー
に性能変化がおこった状態で水晶発振器の歩度温度特性
を補償すると、温度特性が傾いたり上下に凸になったり
して、年差10秒〜20秒といった高精度を保証できなくな
ってしまうため、半導体温度センサーの特性変化は極力
抑える必要がある。
に性能変化がおこった状態で水晶発振器の歩度温度特性
を補償すると、温度特性が傾いたり上下に凸になったり
して、年差10秒〜20秒といった高精度を保証できなくな
ってしまうため、半導体温度センサーの特性変化は極力
抑える必要がある。
本実施例の電子腕時計の平面図を第１図に断面図を第２
図に示す。第１図及び第２図に於いて、１は1a部に内蔵
している半導体温度センサーの情報に基づいて水晶振動
子２の２次温度特性を補償する機能を有するアナログ電
子時計用のCMOS-ICチップ、２は約32768Hzで発振し２次
温度特性を有する音叉型水晶振動子、３はICチップ１を
フェイスダウンボディングで、まま水晶振動子２を半田
付けで装着したフレキシブル回路基板、４は合成樹脂で
成形され各部品の位置決め用のダボや各部品を受けたり
逃げたりするためのさらいを有し、さらに各部品を固定
するための金属製ねじピンが打ちこまれている時計体の
ベースとなる地板、５は水晶振動子2,回路基板3,コイル
6,ステータ９等の部品をねじ14,15,16,17により地板４
に固定する回路押え板、６はコイル、７はコイル６の磁
心、８はコイルリード基板、９はステータ、10は時計用
酸化銀電池、11は巻真、12は規正レバー、13は輪列受、
14〜18はねじ、19は電池マイナス端子、20は電池絶縁
板、21はICチップ１を回路基板３に確実に装着するため
のモールドである。
図に示す。第１図及び第２図に於いて、１は1a部に内蔵
している半導体温度センサーの情報に基づいて水晶振動
子２の２次温度特性を補償する機能を有するアナログ電
子時計用のCMOS-ICチップ、２は約32768Hzで発振し２次
温度特性を有する音叉型水晶振動子、３はICチップ１を
フェイスダウンボディングで、まま水晶振動子２を半田
付けで装着したフレキシブル回路基板、４は合成樹脂で
成形され各部品の位置決め用のダボや各部品を受けたり
逃げたりするためのさらいを有し、さらに各部品を固定
するための金属製ねじピンが打ちこまれている時計体の
ベースとなる地板、５は水晶振動子2,回路基板3,コイル
6,ステータ９等の部品をねじ14,15,16,17により地板４
に固定する回路押え板、６はコイル、７はコイル６の磁
心、８はコイルリード基板、９はステータ、10は時計用
酸化銀電池、11は巻真、12は規正レバー、13は輪列受、
14〜18はねじ、19は電池マイナス端子、20は電池絶縁
板、21はICチップ１を回路基板３に確実に装着するため
のモールドである。
本実施例の電子腕時計に於いては、平断面図に示した様
に回路基板３の固定はICチップ１から離れたねじ14の周
辺及びねじ15の周辺のみで行ない、ICチップ１の周辺の
基板は完全にフリーになるように、地板４のさらい4aの
高さ及び回路押え板５の曲げ高さ（曲げ位置は5b及び5
c）を設定している。この状態で、温度変化や振動によ
ってねじ14または15がゆるみ、回路基板３の固定高さが
変化しても、固定部からICチップ１までの距離が長いた
めICチップ１の周辺の回路基板の曲がり量の変化は少な
くなる。しかも、第１図に示すように、ねじ14による固
定部とICチップ１との間には、後述するチェック端子用
パターン3h,3i,3jのための透孔及びチェック端子用パタ
ーン3kのための切り込み（スリット）が回路基板に形成
され、ねじ15による固定部とICチップ１との間には、チ
ェック端子用パターン3e,3fのための透孔及び後述する
スリット3aが形成されている。従って固定部からICチッ
プ１の装着部への影響はさらに低減される。また本実施
例では回路基板３がフレキシブルでありICチップ１の周
辺の基板はモールド21の影響で比較的剛性が高くなって
いるため、ICチップ１の周辺の回路基板３の曲がり量の
変化はさらに小さくなる。従って、ICチップ１の曲がり
量の変化も小さくなりICチップ１内の半導体温度センサ
ーを形成するトランジスタの形状変化すなわちセンサー
の性能変化はほとんどなくなる。
に回路基板３の固定はICチップ１から離れたねじ14の周
辺及びねじ15の周辺のみで行ない、ICチップ１の周辺の
基板は完全にフリーになるように、地板４のさらい4aの
高さ及び回路押え板５の曲げ高さ（曲げ位置は5b及び5
c）を設定している。この状態で、温度変化や振動によ
ってねじ14または15がゆるみ、回路基板３の固定高さが
変化しても、固定部からICチップ１までの距離が長いた
めICチップ１の周辺の回路基板の曲がり量の変化は少な
くなる。しかも、第１図に示すように、ねじ14による固
定部とICチップ１との間には、後述するチェック端子用
パターン3h,3i,3jのための透孔及びチェック端子用パタ
ーン3kのための切り込み（スリット）が回路基板に形成
され、ねじ15による固定部とICチップ１との間には、チ
ェック端子用パターン3e,3fのための透孔及び後述する
スリット3aが形成されている。従って固定部からICチッ
プ１の装着部への影響はさらに低減される。また本実施
例では回路基板３がフレキシブルでありICチップ１の周
辺の基板はモールド21の影響で比較的剛性が高くなって
いるため、ICチップ１の周辺の回路基板３の曲がり量の
変化はさらに小さくなる。従って、ICチップ１の曲がり
量の変化も小さくなりICチップ１内の半導体温度センサ
ーを形成するトランジスタの形状変化すなわちセンサー
の性能変化はほとんどなくなる。
また、本実施例の回路基板には第３図に示したように、
ICチップ１の装着部と水晶振動子２の装着部の間にICチ
ップ１に沿ったスリット3aが設けてあり、これにより水
晶振動子２の固定状態の変化によって回路基板の水晶振
動子装着部3bに生じる変位がICチップ１に与える影響を
なくしている。また、スリット3aをオーバーハングして
いる水晶振動子用リードパターン3c及び3dをスリット3a
とほぼ平行に配線し長くすることによって、やはり水晶
振動子装着部3bに生じる変位がICチップに与える影響を
少なくしている。
ICチップ１の装着部と水晶振動子２の装着部の間にICチ
ップ１に沿ったスリット3aが設けてあり、これにより水
晶振動子２の固定状態の変化によって回路基板の水晶振
動子装着部3bに生じる変位がICチップ１に与える影響を
なくしている。また、スリット3aをオーバーハングして
いる水晶振動子用リードパターン3c及び3dをスリット3a
とほぼ平行に配線し長くすることによって、やはり水晶
振動子装着部3bに生じる変位がICチップに与える影響を
少なくしている。
さらに本実施例の回路基板では、水晶発振器や温度セン
サーの温度特性を測定するためのチェック端子やセンサ
ーのオフセット調整値や傾き調整値をデータ転送したり
書き込んだりするためのチェック端子用パターン3e,3f,
3g,3h,3i,3j,3kを片持ちばり形状のオーバーハングパタ
ーンとし、センサーのオフセット及び傾き調整時にピン
プローブが接触する際には、銅箔のみが変位し回路基板
自体は曲がらないようにしている。
サーの温度特性を測定するためのチェック端子やセンサ
ーのオフセット調整値や傾き調整値をデータ転送したり
書き込んだりするためのチェック端子用パターン3e,3f,
3g,3h,3i,3j,3kを片持ちばり形状のオーバーハングパタ
ーンとし、センサーのオフセット及び傾き調整時にピン
プローブが接触する際には、銅箔のみが変位し回路基板
自体は曲がらないようにしている。
以上詳述に説明してきた様に、本実施例の高精度電子腕
時計は、回路基板３の固定状態の変化やピンプローブの
接触の影響により半導体温度センサーの特性が変化しな
いため、機械的要因によりセンサーの特性が経時変化し
ない信頼性の高い高精度電子時計を歩留り良く生産でき
る。
時計は、回路基板３の固定状態の変化やピンプローブの
接触の影響により半導体温度センサーの特性が変化しな
いため、機械的要因によりセンサーの特性が経時変化し
ない信頼性の高い高精度電子時計を歩留り良く生産でき
る。
又、回路基板単体の状態でも時計体に組み込まれた状態
とほぼ同様の固定状態をつくってやれば、回路基板３を
時計体に組み込んだ時に半導体温度センサーの特性変化
が起こらないので、回路基板単体の状態で水晶発振器と
センサーの温度特性を調整をすることができるため、測
定及び調整のための装置を小型・簡易化できる。本実施
例の場合、回路基板３がフレキシブルでありテープ（フ
イルム）キャリア方式を用いて温度特性の測定や調整を
ライン化できるため、測定及び調整の自動化と装置の簡
易化が容易にできる。
とほぼ同様の固定状態をつくってやれば、回路基板３を
時計体に組み込んだ時に半導体温度センサーの特性変化
が起こらないので、回路基板単体の状態で水晶発振器と
センサーの温度特性を調整をすることができるため、測
定及び調整のための装置を小型・簡易化できる。本実施
例の場合、回路基板３がフレキシブルでありテープ（フ
イルム）キャリア方式を用いて温度特性の測定や調整を
ライン化できるため、測定及び調整の自動化と装置の簡
易化が容易にできる。
また、本実施例の高精度電子時計は回路基板単体の状態
で温度特性をつくり込むことができるため、市場でのア
フターサービスも回路基板の交換で対応でき、修理費の
低減と修理期間の短縮化が可能である。
で温度特性をつくり込むことができるため、市場でのア
フターサービスも回路基板の交換で対応でき、修理費の
低減と修理期間の短縮化が可能である。
本考案は、パターンのうち水晶振動子が導電接続される
水晶振動子の接続部は、回路基板の外周部から内部に向
かって切り込まれ形成されるスリットによって片持形状
に形成された部位の端部近傍に配置されることにより、
回路ブロックとして完成して時計体に組込んだ後ばかり
でなく、時計体に組込む際に、水晶振動子が他の部材例
えば地板や中枠に接触しても、基板の曲りを片持形状に
形成された部位の基部で吸収することができる。
水晶振動子の接続部は、回路基板の外周部から内部に向
かって切り込まれ形成されるスリットによって片持形状
に形成された部位の端部近傍に配置されることにより、
回路ブロックとして完成して時計体に組込んだ後ばかり
でなく、時計体に組込む際に、水晶振動子が他の部材例
えば地板や中枠に接触しても、基板の曲りを片持形状に
形成された部位の基部で吸収することができる。
従って、基板の変形によるICチップの電極であるパッド
部やICチップ自体への機械的負荷を軽減し、ICチップの
導通の信頼性やICの内蔵半導体センサ等の内部動作を安
定させる事ができるものである。
部やICチップ自体への機械的負荷を軽減し、ICチップの
導通の信頼性やICの内蔵半導体センサ等の内部動作を安
定させる事ができるものである。
また、ICチップのパッドと水晶振動子接続部はスリット
上にスリットの長手方向に斜め又は平行に配置された導
電配線により接続されることにより、回路ブロック組込
み時の水晶振動子接続部とICチップ装着部との間に生じ
る断面的な高さの違いを、スリット上の導電配線で吸収
し、ICパッド装着部に基板変形を伝えないようにするこ
とができるものである。
上にスリットの長手方向に斜め又は平行に配置された導
電配線により接続されることにより、回路ブロック組込
み時の水晶振動子接続部とICチップ装着部との間に生じ
る断面的な高さの違いを、スリット上の導電配線で吸収
し、ICパッド装着部に基板変形を伝えないようにするこ
とができるものである。
更に、ICチップ装着部は複数の固定部の略中間位置でか
つ固定部から離隔した位置に配置され、固定部近傍から
ICチップ装着部までのフレキシブル回路基板が他部品に
接しないように構成されるので、ICチップ装着部周辺の
回路基板の曲がり量を変化を少なくすることができ、半
導体センサーの性能の変化を起こさない信頼性の高い電
子時計を提供できるものである。
つ固定部から離隔した位置に配置され、固定部近傍から
ICチップ装着部までのフレキシブル回路基板が他部品に
接しないように構成されるので、ICチップ装着部周辺の
回路基板の曲がり量を変化を少なくすることができ、半
導体センサーの性能の変化を起こさない信頼性の高い電
子時計を提供できるものである。
第１図は本考案の一実施例を示す電子腕時計の平面図、
第２図は第１図の回路部の断面図、第３図は本考案の回
路基板３の詳細な平面図である。 １……ICチップ 1a……センサー部 ２……水晶振動子 ３……回路基板 3a……スリット 3b……水晶振動子装着部 3c,3d……水晶振動子用リードパターン 3e〜3k……チェック端子用パターン ４……地板 ５……回路押え板 5a……回路押え板の水晶固定部 5b,5c……回路押え板の曲げ位置 ６……コイル ７……磁心 ８……コイルリード基板 ９……ステータ 10……時計用酸化銀電池 11……巻真 12……規正レバー 13……輪列部 14〜18……ねじ 19……電池マイナス端子 20……電池絶縁板 21……モールド
第２図は第１図の回路部の断面図、第３図は本考案の回
路基板３の詳細な平面図である。 １……ICチップ 1a……センサー部 ２……水晶振動子 ３……回路基板 3a……スリット 3b……水晶振動子装着部 3c,3d……水晶振動子用リードパターン 3e〜3k……チェック端子用パターン ４……地板 ５……回路押え板 5a……回路押え板の水晶固定部 5b,5c……回路押え板の曲げ位置 ６……コイル ７……磁心 ８……コイルリード基板 ９……ステータ 10……時計用酸化銀電池 11……巻真 12……規正レバー 13……輪列部 14〜18……ねじ 19……電池マイナス端子 20……電池絶縁板 21……モールド
Claims (1)
- 【請求項１】半導体センサーを内蔵したICチップが装着
され、かつ導電配線が配置されたフレキシブル回路基板
と、 前記フレキシブル回路基板を地板に固定する複数の固定
部と、 前記フレキシブル回路基板に導電接続される水晶振動子
とを有する電子時計において、 前記フレキシブル回路基板は外周部から内部に向かって
切り込まれるスリットによって形成された片持形状の部
位が形成され、この片持形状の端部近傍に前記水晶振動
子の接続部が配置され、かつ前記ICチップの接続端子と
前記水晶振動子の接続部とを接続する導電配線が前記ス
リット上に前記スリットの長手方向に斜め又は平行に配
置され、 前記ICチップ装着部は前記複数の固定部の略中間位置
で、かつ前記固定部から離隔した位置に配置され、前記
固定部近傍から前記ICチップ装着部までの前記フレキシ
ブル回路基板が他部品に接しないように構成されてなる
ことを特徴とする電子時計。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987032208U JPH0743671Y2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 電子時計 |
| GB8804759A GB2202994B (en) | 1987-03-05 | 1988-02-29 | Circuit assembly, e.g. for an electronic timepiece |
| US07/164,352 US4876677A (en) | 1987-03-05 | 1988-03-04 | Sensor mount for an electronic timepiece |
| KR1019880002288A KR910008673B1 (ko) | 1987-03-05 | 1988-03-05 | 전자 시계 |
| CH849/88A CH674117B5 (ja) | 1987-03-05 | 1988-03-07 | |
| SG42294A SG42294G (en) | 1987-03-05 | 1994-03-22 | Circuit assembly, e.g. for an electronic timepiece |
| HK40494A HK40494A (en) | 1987-03-05 | 1994-04-28 | Circuit assembly e.g. for an electronic timepiece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987032208U JPH0743671Y2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 電子時計 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139590U JPS63139590U (ja) | 1988-09-14 |
| JPH0743671Y2 true JPH0743671Y2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=30838668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987032208U Expired - Lifetime JPH0743671Y2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 電子時計 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743671Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6212305Y2 (ja) * | 1978-06-06 | 1987-03-28 | ||
| JPS587584A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Citizen Watch Co Ltd | 温度補償付電子時計 |
| JPS60146890U (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶時計の水晶ユニツト固定構造 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP1987032208U patent/JPH0743671Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63139590U (ja) | 1988-09-14 |
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