JPH0742995U - Rotation sensor board and lead wire connection structure - Google Patents
Rotation sensor board and lead wire connection structureInfo
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- JPH0742995U JPH0742995U JP7485293U JP7485293U JPH0742995U JP H0742995 U JPH0742995 U JP H0742995U JP 7485293 U JP7485293 U JP 7485293U JP 7485293 U JP7485293 U JP 7485293U JP H0742995 U JPH0742995 U JP H0742995U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線に作用した外力がフレキシブル基板
の回路パターンに作用するのを防止する。
【構成】 ホールＩＣ２５が搭載されたフレキシブル基
板２３の回路パターン部３０の上辺にリード線接続部３
２が撓み変形可能に突設されている。リード線接続部３
２はスリット３４により分割板３６に分割され、分割板
にはリード挿通孔３８が開設され、孔３８周りにはパタ
ーン３１に接続された円形のランド３９が形成されてい
る。各分割板３６の基端部には撓み変形をより一層容易
にする首部３７が形成されている。リード線２６は挿通
孔３８に挿通されてランド３９にはんだ付けされる。
【効果】 リード線に作用した外力がリード線接続部に
作用してもリード線接続部の撓みによってその外力を吸
収できるため、その外力で回路パターンが劣化したりフ
レキシブル基板が動いたりしない。
(57) [Abstract] [Purpose] To prevent the external force acting on the lead wire from acting on the circuit pattern of the flexible substrate. [Structure] The lead wire connecting portion 3 is provided on the upper side of the circuit pattern portion 30 of the flexible substrate 23 on which the Hall IC 25 is mounted.
2 is provided so as to be flexibly deformable. Lead wire connection part 3
2 is divided by a slit 34 into a division plate 36, a lead insertion hole 38 is opened in the division plate, and a circular land 39 connected to the pattern 31 is formed around the hole 38. A neck portion 37 is formed at the base end portion of each of the split plates 36 to facilitate bending deformation. The lead wire 26 is inserted through the insertion hole 38 and soldered to the land 39. [Effect] Even if an external force acting on the lead wire acts on the lead wire connecting portion, the external force can be absorbed by the bending of the lead wire connecting portion, so that the external force does not deteriorate the circuit pattern or move the flexible substrate.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、回転センサの基板とリード線接続構造に係り、特に、回転体の回転 位置を検出する回転センサの基板とリード線接続技術に関し、例えば、ブラシレ スモータの磁極の回転位置を検出する回転センサを固定するのに利用して有効な ものに関する。 The present invention relates to a rotation sensor substrate and a lead wire connection structure, and more particularly to a rotation sensor substrate and a lead wire connection technique for detecting a rotation position of a rotating body, for example, a rotation sensor for detecting a rotation position of a magnetic pole of a brushless motor. It is related to what is effectively used to fix the sensor.
【０００２】[0002]
ブラシレスモータは機械的な整流機構がなく無接点化となっているので、ブラ シを有する直流モータよりも低雑音化および耐久性の向上を図ることができる。 ところが、ブラシレスモータの場合は、機械的な整流機構の代わりに、ロータの 磁極を検出する回転センサと、回転センサの出力信号に応じて回転磁界を構成す る駆動回路とが必要である。 Since the brushless motor has no mechanical commutation mechanism and has no contact, it is possible to reduce noise and improve durability as compared with a DC motor having a brush. However, in the case of a brushless motor, a rotation sensor that detects the magnetic poles of the rotor and a drive circuit that forms a rotating magnetic field according to the output signal of the rotation sensor are required instead of the mechanical commutation mechanism.
【０００３】 このようなブラシレスモータとして、従来、周囲に駆動コイルが配置されたマ グネットロータの端部に被センシング用マグネットが配置され、このマグネット の回転領域近傍にセンサケースが配置されているとともに、センサケース内にホ ールＩＣが搭載されたフレキシブル基板が収納されており、ホールＩＣの出力信 号によって駆動コイルが励磁されるように構成されているインナロータ形のブラ シレスモータがある。そして、前記センサケースは略半円形の箱形状に形成され ており、このセンサケース内に収納されたフレキシブル基板にホールＩＣが３個 、周方向に６０度の間隔を置かれて配されているとともに、はんだ付けによって 電気的に接続されている。As such a brushless motor, conventionally, a magnet to be sensed is arranged at an end of a magnet rotor around which a drive coil is arranged, and a sensor case is arranged in the vicinity of a rotation region of the magnet. There is an inner rotor type brushless motor in which a flexible substrate on which a Hall IC is mounted is housed in a sensor case, and a drive coil is excited by an output signal of the Hall IC. The sensor case is formed in a substantially semi-circular box shape, and three Hall ICs are arranged on the flexible board housed in the sensor case at intervals of 60 degrees in the circumferential direction. Together, they are electrically connected by soldering.
【０００４】 このような従来のブラシレスモータにおいては、センサケース内に収納された フレキシブル基板が樹脂充填材によって固定されるまでの間、フレキシブル基板 の撓み力によって基板がセンサケース内に仮に固定されるようになっている。す なわち、フレキシブル基板がセンサケース内に収納された際、フレキシブレ基板 がセンサケースの形状に応じて変形するときの撓み力によって、フレキシブル基 板がセンサケースに固定されるとともに、ホールＩＣが所定位置に保持されるよ うになっている。In such a conventional brushless motor, the flexible substrate housed in the sensor case is temporarily fixed in the sensor case by the bending force of the flexible substrate until the flexible substrate is fixed by the resin filling material. It is like this. That is, when the flexible printed circuit board is housed in the sensor case, the flexible substrate is fixed to the sensor case by the flexing force when the flexible printed circuit board is deformed according to the shape of the sensor case, and the Hall IC is It is designed to be held in position.
【０００５】 また、従来のブラシレスモータにおける回転センサの基板とリード線接続構造 においては、リード線がはんだ付けされるランドがフレキシブル基板の回路パタ ーンの領域に配設されている。このため、フレキシブル基板のランドに接続され たリード線は、その引き出し側がフレキシブル基板の一主面に沿って配された後 、フレキシブル基板端部で９０度に折り曲げられた状態で引き出されるようにな っている。Further, in the conventional connection structure of the rotation sensor substrate and the lead wire in the brushless motor, the land to which the lead wire is soldered is arranged in the area of the circuit pattern of the flexible board. For this reason, the lead wire connected to the land of the flexible board is arranged so that its lead-out side is arranged along one main surface of the flexible board, and then is drawn out in a state of being bent at 90 degrees at the end of the flexible board. ing.
【０００６】[0006]
従来のブラシレスモータにおける回転センサの基板とリード線接続構造におい ては、リード線の引回しによる外力や、リード線がフレキシブル基板端面に対し て折り曲げられた状態で接続されていることによる反力がフレキシブル基板の回 路パターンに直接的に作用するため、回路パターンが劣化する危惧がある。また 、センサケース内に収納されたフレキシブル基板が樹脂充填材によって固定され るまでの間に、リード線に作用する外力によってフレキシブル基板全体が所定の セット位置からずれる危惧がある。 In the structure of the lead wire connection with the substrate of the rotation sensor in the conventional brushless motor, there is an external force due to the lead wire being drawn and a reaction force due to the lead wire being bent and connected to the end face of the flexible substrate. Since it directly affects the circuit pattern of the flexible board, there is a danger that the circuit pattern will deteriorate. In addition, there is a risk that the entire flexible board may be displaced from a predetermined set position due to an external force acting on the lead wire until the flexible board housed in the sensor case is fixed by the resin filling material.
【０００７】 本考案の目的は、リード線に作用する外力がフレキシブル基板に作用するのを 防止することができる回転センサの基板とリード線接続構造を提供することにあ る。An object of the present invention is to provide a rotation sensor substrate and a lead wire connection structure capable of preventing an external force acting on a lead wire from acting on a flexible substrate.
【０００８】[0008]
本考案に係る回転センサの基板とリード線接続構造は、回転体に装着されたマ グネットの回転領域近傍に配されてマグネットの磁気に感応するホール素子を備 え、このホール素子がフレキシブル基板の表面に装着されて筒状のケース内に収 納されて固定されている回転センサの基板とリード線接続構造において、 前記フレキシブル基板は前記ホール素子接続用のパターンを有する回路パター ン部と回路パターン部のホール素子接続用パターンに接続された複数のランドに リード線挿通孔が開設されたリード線接続部とを備えており、このリード線接続 部が回路パターン部に隣接して配されて回路パターン部の一端部から撓み変形可 能に突設されていることを特徴とする。 The rotation sensor substrate and lead wire connection structure according to the present invention is provided with a Hall element that is arranged in the vicinity of the rotating region of the magnet mounted on the rotating body and that is sensitive to the magnetism of the magnet. In a structure for connecting a lead wire and a substrate of a rotation sensor mounted on a surface and housed and fixed in a cylindrical case, the flexible substrate has a circuit pattern portion having a pattern for connecting the Hall element and a circuit pattern. And a lead wire connection part having lead wire insertion holes formed in a plurality of lands connected to the Hall element connection pattern of the part, and the lead wire connection part is arranged adjacent to the circuit pattern part. It is characterized in that it is provided so as to be flexibly deformable from one end of the pattern portion.
【０００９】 また、本考案に係る回転センサの基板とリード線接続構造は、リード線接続部 はスリットが隣合うランド間に切設されることにより複数に分割されていること を特徴とする。Further, the rotation sensor substrate and the lead wire connecting structure according to the present invention is characterized in that the lead wire connecting portion is divided into a plurality of parts by cutting slits between adjacent lands.
【００１０】[0010]
前記した手段によれば、リード線は回路パターン部から離れたリード線接続部 のリード線挿通孔に挿通されてランドに接続される。そして、ランドに接続され たリード線がケースから引き出されて引き回された際に、リード線接続部に外力 が作用しても、リード線接続部が撓むことによって外力を吸収するため、回路パ ターン部にその外力が作用するのは防止される。 According to the above-mentioned means, the lead wire is inserted into the lead wire insertion hole of the lead wire connection portion separated from the circuit pattern portion and connected to the land. When the lead wire connected to the land is pulled out from the case and routed, even if an external force acts on the lead wire connection part, the lead wire connection part bends to absorb the external force. The external force is prevented from acting on the pattern part.
【００１１】 さらに、リード線接続部がスリットによって複数枚に分割されている手段にお いては、各リード線に作用した外力はスリットで遮断されて各分割板に作用する だけで、リード線接続部全体に伝播しないため、回路パターンに外力が作用する のをより一層確実に防止することができる。Further, in the means in which the lead wire connecting portion is divided into a plurality of pieces by the slits, the external force acting on each lead wire is blocked by the slits and only acts on each dividing plate, thereby connecting the lead wires. Since it does not propagate to the entire part, it is possible to more reliably prevent the external force from acting on the circuit pattern.
【００１２】[0012]
図１は本考案の一実施例である回転センサの基板とリード線接続構造に搭載さ れるフレキシブル基板を示す図であり、（ａ）はフレキシブル基板にホールＩＣ およびリード線が組み付けられる前の状態を示す正面図、（ｂ）はフレキシブル 基板にホールＩＣおよびリード線が組み付けられた状態を示す正面図、（ｃ）は （ｂ）の側面図である。図２は回転センサの基板とリード線接続構造の組み付け 作業を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は拡大した側面断面図である。図 ３はブラシレスモータの一部切断側面図、図４は図３の要部を示す拡大した一部 切断正面図である。 FIG. 1 is a diagram showing a substrate of a rotation sensor according to an embodiment of the present invention and a flexible substrate mounted on a lead wire connection structure. FIG. 1A is a state before a Hall IC and lead wires are assembled to the flexible substrate. Is a front view showing a state in which a Hall IC and a lead wire are assembled on a flexible substrate, and (c) is a side view of (b). 2A and 2B are views showing an assembling work of the substrate and the lead wire connection structure of the rotation sensor, FIG. 2A is a front view, and FIG. FIG. 3 is a partially cut side view of the brushless motor, and FIG. 4 is an enlarged partially cut front view showing a main part of FIG.
【００１３】 本実施例において、ブラシレスモータはインナロータタイプに構成されており 、モータハウジング１０の略中央部に軸受１１を介して回転軸１２が回転自在に 装着されている。回転軸１２の中央部外周には複数のマグネット１３が固着され ている。各マグネット１３の周囲には複数の固定子コア１４が配されており、各 固定子コア１４はボルト１５でモータハウジング１０に固定されている。各固定 子コア１４には駆動コイル１６が巻装されている。In this embodiment, the brushless motor is of an inner rotor type, and a rotary shaft 12 is rotatably mounted on a motor housing 10 at a substantially central portion thereof via a bearing 11. A plurality of magnets 13 are fixed to the outer circumference of the central portion of the rotary shaft 12. A plurality of stator cores 14 are arranged around each magnet 13, and each stator core 14 is fixed to the motor housing 10 with a bolt 15. A drive coil 16 is wound around each stator core 14.
【００１４】 一方、回転軸１２の一端部には被センシングマグネット１７が複数個配設され ており、各マグネット１７の回転領域近傍にはセンサケース１８が配されてモー タハウジング１０に固定されている。On the other hand, a plurality of magnets 17 to be sensed are arranged at one end of the rotary shaft 12, and a sensor case 18 is arranged near the rotation region of each magnet 17 and fixed to the motor housing 10. There is.
【００１５】 このセンサケース１８は略半円形の箱形状に形成されており、周方向両端部に は取付孔１９ａを開設されたブラケット１９がそれぞれ突設されている。センサ ケース１８の箱中空部によって収納室２０が形成されており、この収納室２０の 両脇に一対のブラケット１９、１９が突設された状態になっている。The sensor case 18 is formed in a substantially semicircular box shape, and brackets 19 each having a mounting hole 19a are projectingly provided at both ends in the circumferential direction. A storage chamber 20 is formed by the hollow portion of the sensor case 18, and a pair of brackets 19 and 19 are provided on both sides of the storage chamber 20 in a protruding manner.
【００１６】 センサケース１８の収納室２０における円弧面の内径方向外側に位置する内周 面には、３個の外側突起２１が中央部と両端部とに配されて径方向内向きにそれ ぞれ膨出形成されている。また、収納室２０における円弧面のうち内径方向外側 に位置する内周面には、一対一組で３組の内側突起２２が前記３個の外側突起２ １にそれぞれ対応するように配されて、径方向外向きにそれぞれ膨出形成されて いる。そして、これら突起２１と突起２２との間に形成された空間部内にフレキ シブル基板２３に固着された補強板２４が収納されるようになっている。On the inner peripheral surface of the sensor case 18 which is located on the outer side in the inner diameter direction of the arcuate surface of the storage chamber 20, three outer protrusions 21 are arranged at the central portion and both end portions of the inner peripheral surface in the radial direction. It is bulged and formed. Further, on the inner peripheral surface of the circular arc surface of the storage chamber 20 located on the outer side in the inner diameter direction, three pairs of inner protrusions 22 are arranged in a one-to-one correspondence so as to correspond to the three outer protrusions 21. , Bulging outward in the radial direction. The reinforcing plate 24 fixed to the flexible substrate 23 is housed in the space formed between the protrusions 21 and 22.
【００１７】 フレキシブル基板２３は回路パターン部３０とリード線接続部３２とを備えて おり、回路パターン部３０は収納室２０内に収納可能な大きさの矩形形状に形成 されている。回路パターン部３０にはホールＩＣ２５を接続するためのホール素 子接続用パターン３１が形成されている。この回路パターン部３０の長手方向に おける中央部と両端部には、ガラスエポキシ材で構成された各補強板２４が当接 されて接着材（図示せず）により固着されている。そして、各補強板２４にはホ ール素子としてのホールＩＣ２５が一個宛、それぞれ固定的に搭載されている。 ３個のホールＩＣ２５は３組の駆動コイル１６の励磁を制御するように構成され ている。すなわち、各ホールＩＣ２５はフレキシブル基板２３に接続された複数 本のリード線２６から電力を供給されるようになっているとともに、各リード線 ２６を介して位置信号を出力し、この位置信号を受けて駆動コイル１６に回転磁 界を発生させる駆動回路に適宜接続されている。The flexible substrate 23 includes a circuit pattern portion 30 and a lead wire connection portion 32, and the circuit pattern portion 30 is formed in a rectangular shape having a size that can be stored in the storage chamber 20. In the circuit pattern portion 30, a hole element connecting pattern 31 for connecting the Hall IC 25 is formed. Reinforcing plates 24 made of a glass epoxy material are abutted and fixed to the central portion and both end portions in the longitudinal direction of the circuit pattern portion 30 with an adhesive material (not shown). A Hall IC 25 as a hall element is fixedly mounted on each reinforcing plate 24. The three Hall ICs 25 are configured to control the excitation of the three sets of drive coils 16. That is, each Hall IC 25 is adapted to be supplied with power from a plurality of lead wires 26 connected to the flexible board 23, and outputs a position signal via each lead wire 26 to receive the position signal. The drive coil 16 is appropriately connected to a drive circuit that generates a rotating magnetic field.
【００１８】 リード線接続部３２はフレキシブル基板２３の左右２箇所に分けて配設されて おり、左右のリード線接続部３２、３２は本体３３、３３をそれぞれ備えている 。左側のリード線接続部（以下、３２Ａとする。）は左端部のホールＩＣ２５と 中央部のホールＩＣ２５との間に配設されており、その本体３３が回路パターン 部３０における一方の長辺（以下、上辺とする。）から直角方向（以下、上方向 とする。）に一体的に突設されている。この本体３３の中間部にはスリット３４ が一対、左右対称に配されて上下方向に細長く切設されている。本体３３の両端 部および両スリット３４、３４の回路パターン部３０側端部である基端部には各 切欠部３５がそれぞれ開設されている。これらスリット３４および切欠部３５に より本体３３は３枚の分割板３６にそれぞれ分割された状態になっている。そし て、各分割板３６の基端部には切欠部３５によって幅狭の首部３７が形成されて おり、各分割板３６はこの首部３７によって厚さ方向に容易に撓み変形し得るよ うになっている。各分割板３６における首部３７よりも上側部分にはリード線挿 通孔３８が厚さ方向に開設されており、この挿通孔３８の内径はリード線の導体 部が挿通される大きさに設定されている。また、各分割板３６の一方の端面にお ける挿通孔３８の周りにはランド３９がリング形状に形成されており、このラン ド３９は回路パターン部３０のパターン３１に電気的に接続されている。The lead wire connecting portions 32 are separately arranged at two places on the left and right sides of the flexible substrate 23, and the left and right lead wire connecting portions 32, 32 are provided with main bodies 33, 33, respectively. The left lead wire connecting portion (hereinafter, referred to as 32A) is arranged between the left end Hall IC 25 and the central Hall IC 25, and the main body 33 thereof has one long side (in the circuit pattern portion 30). Hereafter, it is integrally projected from the upper side) in the direction perpendicular to it (hereinafter, the upper direction). A pair of slits 34 are symmetrically arranged in the middle portion of the main body 33 and are vertically elongated and cut. Notches 35 are formed at both ends of the main body 33 and at the base ends of the slits 34, 34 on the side of the circuit pattern portion 30. The main body 33 is divided into three division plates 36 by the slits 34 and the notches 35. Then, a narrow neck portion 37 is formed at the base end portion of each divided plate 36 by the notch portion 35, and each divided plate 36 can be easily bent and deformed in the thickness direction by the neck portion 37. ing. A lead wire insertion hole 38 is formed in the thickness direction in a portion of each of the division plates 36 above the neck portion 37, and the inner diameter of the insertion hole 38 is set to a size through which the conductor portion of the lead wire is inserted. ing. In addition, a land 39 is formed in a ring shape around the insertion hole 38 on one end surface of each division plate 36, and the land 39 is electrically connected to the pattern 31 of the circuit pattern portion 30. There is.
【００１９】 他方、右側のリード線接続部３２Ｂは右端部のホールＩＣ２５と中央部のホー ルＩＣ２５との間に配設されており、その本体３３が回路パターン部３０におけ る上辺から上方に一体的に突設されている。この本体３３の中央にはスリット３ ４が１本、上下方向に細長く切設されている。本体３３の両端部およびスリット ３４の基端部には切欠部３５が開設されている。これにより、本体３３は２枚の 分割板３６にそれぞれ分割された状態になっている。各分割板３６の基端部には 切欠部３５によって幅狭の首部３７が形成されており、首部３７よりも上側部分 にはリード線挿通孔３８が開設されている。この挿通孔３８の周りにはランド３ ９がリング形状に形成されており、このランド３９は回路パターン部３０のパタ ーン３１に電気的に接続されている。On the other hand, the lead wire connecting portion 32 B on the right side is arranged between the Hall IC 25 at the right end and the hole IC 25 at the center, and its main body 33 is located above the upper side of the circuit pattern section 30. It is projected integrally. At the center of the main body 33, one slit 34 is formed in a slender shape in the vertical direction. Notches 35 are formed at both ends of the main body 33 and the base end of the slit 34. As a result, the main body 33 is in a state of being divided into the two dividing plates 36, respectively. A narrow neck portion 37 is formed by the notch portion 35 at the base end portion of each split plate 36, and a lead wire insertion hole 38 is formed in a portion above the neck portion 37. A land 39 is formed in a ring shape around the insertion hole 38, and the land 39 is electrically connected to the pattern 31 of the circuit pattern portion 30.
【００２０】 次に、フレキシブル基板の組み付け作業並びに作用効果について説明する。 まず、フレキシブル基板２３における長手方向の中央部および両端部に補強板 ２４を介してホールＩＣ２５が搭載され、各ホールＩＣ２５のリードピンがホー ル素子接続用パターン３１にはんだ付けされる。Next, the work of assembling the flexible board and the operation and effect will be described. First, the Hall ICs 25 are mounted on the central portion and both ends in the longitudinal direction of the flexible substrate 23 via the reinforcing plates 24, and the lead pins of each Hall IC 25 are soldered to the hole element connecting pattern 31.
【００２１】 続いて、各リード線２６の一端末がリード線接続部３２Ａ、３２Ｂの各ランド ３９にはんだ付けされる。この場合、各リード線２６の導体部がフレキシブル基 板２３に対して直交する方向でランド３９の反対側からリード線挿通孔３８内に 挿通され、ランド３９にはんだ付けされる。このようにして各リード線２６はフ レキシブル基板２３に対して直交する方向から結線することができるため、小さ いスペースでもリード線２６の結線が可能となる。Subsequently, one end of each lead wire 26 is soldered to each land 39 of the lead wire connecting portions 32A and 32B. In this case, the conductor portion of each lead wire 26 is inserted into the lead wire insertion hole 38 from the opposite side of the land 39 in the direction orthogonal to the flexible base plate 23 and soldered to the land 39. In this way, the lead wires 26 can be connected from the direction orthogonal to the flexible substrate 23, so that the lead wires 26 can be connected even in a small space.
【００２２】 そして、端末がランド３９にはんだ付けされると、各リード線２６は左右の接 続部３２Ａ、３２Ｂ毎に束ねられて配線される。万一、この配線作業によって各 リード線２６にそれぞれ外力が作用したとしても、各リード線２６がそれぞれ接 続された各分割板３５の首部３７がそれぞれ撓むことによって外力がそれぞれ吸 収されるため、他の分割板３５に他のリード線の外力が伝播するのは防止するこ とができる。When the terminal is soldered to the land 39, the lead wires 26 are bundled and wired for each of the left and right connecting portions 32A and 32B. Even if an external force acts on each lead wire 26 by this wiring work, the external force is absorbed by the bending of the neck portion 37 of each split plate 35 to which each lead wire 26 is connected. Therefore, it is possible to prevent the external force of the other lead wire from propagating to the other division plate 35.
【００２３】 フレキシブル基板２３にホールＩＣ２５等が搭載されて電気的に接続された後 に、フレキシブル基板２３が収納室２０内に収納される。この際、フレキシブル 基板２３が弾性変形されて、各ホールＩＣ２５および補強板２４が各突起２１、 ２１間にそれぞれ挿入され、フレキシブル基板２３の上部が各突起２１、２２上 に位置される。また、フレキシブル基板２３のリード線接続部３２に接続された 各リード線２６はリード線保持溝２７内に装着される。After the Hall IC 25 or the like is mounted on the flexible board 23 and electrically connected, the flexible board 23 is housed in the housing chamber 20. At this time, the flexible substrate 23 is elastically deformed, the Hall ICs 25 and the reinforcing plate 24 are inserted between the protrusions 21 and 21, respectively, and the upper portion of the flexible substrate 23 is positioned above the protrusions 21 and 22. Further, each lead wire 26 connected to the lead wire connecting portion 32 of the flexible substrate 23 is mounted in the lead wire holding groove 27.
【００２４】 その後、センサケース１８内に樹脂充填材が充填され、フレキシブル基板２３ が樹脂充填材によって固定される。そして、樹脂充填材が硬化するまでの間に、 万一、リード線２６に外力が作用しても、リード線接続部３２が回路パターン部 ３０から突出されていることにより、容易に撓み変形することができるため、リ ード線２６に作用した外力を吸収することができる。その結果、リード線２６に 加わった外力によってフレキシブル基板２３が不慮に移動されるのを防止するこ とができる。After that, the sensor case 18 is filled with a resin filler, and the flexible substrate 23 is fixed by the resin filler. Even if an external force acts on the lead wire 26 before the resin filler is hardened, the lead wire connecting portion 32 is projected from the circuit pattern portion 30 to easily bend and deform. Therefore, the external force acting on the lead wire 26 can be absorbed. As a result, it is possible to prevent the flexible substrate 23 from being inadvertently moved by the external force applied to the lead wire 26.
【００２５】[0025]
以上説明したように、本考案によれば、フレキシブル基板に回路パターン部の 一端部から突設されたリード線接続部を形成し、このリード線接続部にリード線 を接続するように構成したため、外力がリード線からリード線接続部に作用して も、リード線接続部の撓みによってその外力を吸収することができ、リード線に 加わった不慮の外力によって回路パターンが劣化されたり、フレキシブル基板が 不慮に移動されたりするのを防止することができる。 As described above, according to the present invention, since the lead wire connecting portion protruding from one end of the circuit pattern portion is formed on the flexible substrate and the lead wire is connected to this lead wire connecting portion, Even if an external force acts on the lead wire connecting part from the lead wire, the external force can be absorbed by the bending of the lead wire connecting part, and the circuit pattern is deteriorated by the unexpected external force applied to the lead wire, or the flexible board is damaged. It can be prevented from being accidentally moved.
【図１】本考案の一実施例である回転センサの基板とリ
ード線接続構造に搭載されるフレキシブル基板を示す図
であり、（ａ）はフレキシブル基板にホールＩＣおよび
リード線が組み付けられる前の状態を示す正面図、
（ｂ）はフレキシブル基板にホールＩＣおよびリード線
が組み付けられた状態を示す正面図、（ｃ）は（ｂ）の
側面図である。FIG. 1 is a diagram showing a substrate of a rotation sensor according to an embodiment of the present invention and a flexible substrate mounted on a lead wire connection structure, and FIG. 1 (a) is a diagram before a Hall IC and a lead wire are assembled to the flexible substrate. Front view showing the state,
(B) is a front view showing a state where a Hall IC and a lead wire are assembled on a flexible substrate, and (c) is a side view of (b).
【図２】回転センサの基板とリード線接続構造の組み付
け作業を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は拡大
した側面断面図である。2A and 2B are views showing an assembling work of a substrate of a rotation sensor and a lead wire connecting structure, wherein FIG. 2A is a front view and FIG. 2B is an enlarged side sectional view.
【図３】ブラシレスモータの一部切断側面図である。FIG. 3 is a partially cut side view of a brushless motor.
【図４】図３の要部を示す拡大した一部切断正面図であ
る。FIG. 4 is an enlarged partially cut front view showing a main part of FIG.
１０…モータハウジング、１１…軸受、１２…回転軸、
１３…マグネット、１４…固定子コア、１５…ボルト、
１６…駆動コイル、１７…被センシングマグネット、１
８…センサケース、１９…ブラケット、１９ａ…取付
孔、２０…収納室、２１、２２…突起、２３…フレキシ
ブル基板、２４…補強板、２５…ホールＩＣ（ホール素
子）、２６…リード線、２７…リード線保持溝、３０…
回路パターン部、３１…パターン、３２、３２Ａ、３２
Ｂ…リード線接続部、３３…本体、３４…スリット、３
５…切欠部、３６…分割板、３７…首部、３８…リード
線挿通孔、３９…ランド。10 ... Motor housing, 11 ... Bearing, 12 ... Rotating shaft,
13 ... Magnet, 14 ... Stator core, 15 ... Bolt,
16 ... Drive coil, 17 ... Sensing magnet, 1
8 ... Sensor case, 19 ... Bracket, 19a ... Mounting hole, 20 ... Storage chamber, 21, 22 ... Protrusion, 23 ... Flexible substrate, 24 ... Reinforcing plate, 25 ... Hall IC (Hall element), 26 ... Lead wire, 27 … Lead wire holding groove, 30…
Circuit pattern portion, 31 ... Pattern, 32, 32A, 32
B ... Lead wire connecting portion, 33 ... Main body, 34 ... Slit, 3
5 ... Notch, 36 ... Dividing plate, 37 ... Neck, 38 ... Lead wire insertion hole, 39 ... Land.
Claims (2)
域近傍に配されてマグネットの磁気に感応するホール素
子を備え、このホール素子がフレキシブル基板の表面に
装着されて筒状のケース内に収納されて固定されている
回転センサの基板とリード線接続構造において、 前記フレキシブル基板は前記ホール素子接続用のパター
ンを有する回路パターン部と回路パターン部のホール素
子接続用パターンに接続された複数のランドにリード線
挿通孔が開設されたリード線接続部とを備えており、こ
のリード線接続部が回路パターン部に隣接して配されて
回路パターン部の一端部から撓み変形可能に突設されて
いることを特徴とする回転センサの基板とリード線接続
構造。1. A Hall element disposed near a rotating area of a magnet mounted on a rotating body and sensitive to the magnetism of the magnet, the Hall element being mounted on a surface of a flexible substrate and housed in a cylindrical case. In the structure for connecting the lead wire and the substrate of the fixed rotation sensor, the flexible substrate has a circuit pattern portion having a pattern for connecting the hall element and a plurality of lands connected to the hall element connecting pattern of the circuit pattern portion. And a lead wire connecting portion having a lead wire insertion hole formed therein, the lead wire connecting portion being disposed adjacent to the circuit pattern portion and projecting from one end of the circuit pattern portion so as to be flexibly deformable. The structure of the rotation sensor substrate and lead wire connection.
ド間に切設されることにより複数に分割されていること
を特徴とする請求項１に記載の回転センサの基板とリー
ド線接続構造。2. The substrate of the rotation sensor and the lead wire connecting structure according to claim 1, wherein the lead wire connecting portion is divided into a plurality of portions by cutting a slit between adjacent lands.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7485293U JPH0742995U (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Rotation sensor board and lead wire connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7485293U JPH0742995U (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Rotation sensor board and lead wire connection structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0742995U true JPH0742995U (en) | 1995-08-11 |
Family
ID=13559270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7485293U Pending JPH0742995U (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Rotation sensor board and lead wire connection structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742995U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003047264A (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Canon Inc | Housing structure of motor |
| JP2013110846A (en) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Minebea Co Ltd | Motor |
| JP2022531519A (en) * | 2020-04-07 | 2022-07-07 | ジン－ジン エレクトリック テクノロジーズ カンパニー リミテッド | Resolver stator positioning retainer piece and positioning structure |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP7485293U patent/JPH0742995U/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003047264A (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Canon Inc | Housing structure of motor |
| JP2013110846A (en) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Minebea Co Ltd | Motor |
| JP2022531519A (en) * | 2020-04-07 | 2022-07-07 | ジン－ジン エレクトリック テクノロジーズ カンパニー リミテッド | Resolver stator positioning retainer piece and positioning structure |
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