JPH0742228Y2 - モータ - Google Patents
モータInfo
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- JPH0742228Y2 JPH0742228Y2 JP1986067947U JP6794786U JPH0742228Y2 JP H0742228 Y2 JPH0742228 Y2 JP H0742228Y2 JP 1986067947 U JP1986067947 U JP 1986067947U JP 6794786 U JP6794786 U JP 6794786U JP H0742228 Y2 JPH0742228 Y2 JP H0742228Y2
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- JP
- Japan
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- bracket
- motor
- electronic component
- storage recess
- circuit board
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Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は回転制御手段を有してなるモータに係り、特に
小型化を実現し得るモータに関する。
小型化を実現し得るモータに関する。
従来の技術 一般に回転数を一定に保持するため、電子部品より構成
される回転制御手段を設けてなるモータが知られてい
る。この回転制御手段には温度検出手段（例えばリニア
抵抗素子）が設けられており、モータの稼動による温度
上昇をこの温度検出手段により検出し、モータに温度変
動があっても常に一定の回転数を保持するよう制御を行
ない得る構成となっている。従来、回転制御手段が取付
けられる回路基板は、回転子と固定子より構成されるモ
ータ部の一端に配設されたブラケットに取付けられてお
り、また温度検出手段も上記回路基板上に取付けられて
いた。
される回転制御手段を設けてなるモータが知られてい
る。この回転制御手段には温度検出手段（例えばリニア
抵抗素子）が設けられており、モータの稼動による温度
上昇をこの温度検出手段により検出し、モータに温度変
動があっても常に一定の回転数を保持するよう制御を行
ない得る構成となっている。従来、回転制御手段が取付
けられる回路基板は、回転子と固定子より構成されるモ
ータ部の一端に配設されたブラケットに取付けられてお
り、また温度検出手段も上記回路基板上に取付けられて
いた。
考案が解決しようとする問題点 しかるに上記従来のモータでは、例えば実開昭56-16675
2号公報に示されるように、回転制御手段を構成する電
子部品は回路基板のブラケットと対向する面と異なる面
上に設けられており、よって回路基板は半田付面がブラ
ケットと対向した状態でブラケットに取付けられていた
ため、電子部品の回路基板表面からの突出寸法分だけモ
ータの軸方向に対する長さが大となつてしまい、モータ
の小型化を行なうことができないという問題点があっ
た。また、従来のモータは、整流子及びこれと接触する
ブラシがブラケットから離間したモータ部側に配設され
ていたため、これによってもモータの軸方向に対する長
さが大となってしまい、モータの小型化ができないとい
う問題点があった。
2号公報に示されるように、回転制御手段を構成する電
子部品は回路基板のブラケットと対向する面と異なる面
上に設けられており、よって回路基板は半田付面がブラ
ケットと対向した状態でブラケットに取付けられていた
ため、電子部品の回路基板表面からの突出寸法分だけモ
ータの軸方向に対する長さが大となつてしまい、モータ
の小型化を行なうことができないという問題点があっ
た。また、従来のモータは、整流子及びこれと接触する
ブラシがブラケットから離間したモータ部側に配設され
ていたため、これによってもモータの軸方向に対する長
さが大となってしまい、モータの小型化ができないとい
う問題点があった。
本考案は上記の点に鑑みてなされたものであり、小型化
を行いうると共に内設される電子部品の安定した動作を
補償しうるモータを提供することを目的とする。
を行いうると共に内設される電子部品の安定した動作を
補償しうるモータを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本考案では、 回転子の回転速度制御を行なう回転制御手段を取付けら
れ、この回転子の一端を軸承すると共に回転子の整流子
に当接するブラシを設けたブラケットを有するモータに
おいて、 上記ブラケットの上記回転制御手段を構成する複数の電
子部品と対向する部分に形成され、この電子部品を収納
する収納凹部と、 この収納凹部の略中央部分を画成するよう突出形成され
ており、上記突出高さは収納凹部の外周位置に形成され
た周側部の高さ内に設定され、上記電子部品を収納凹部
内で二分する壁部と、 上記ブラケットの壁部形成位置に対しその背面側に形成
されており、上記整流子が挿入されることによりこの整
流子と接触するブラシが収納される細長状の溝部とを形
成してなり、 上記壁部により二分される収納凹部の一方の部屋に上記
複数の電子部品の内発熱する電子部品を配設し、収納凹
部の他方の部屋に熱の影響を受け易い電子部品を配設し
たことを特徴とするものである。
れ、この回転子の一端を軸承すると共に回転子の整流子
に当接するブラシを設けたブラケットを有するモータに
おいて、 上記ブラケットの上記回転制御手段を構成する複数の電
子部品と対向する部分に形成され、この電子部品を収納
する収納凹部と、 この収納凹部の略中央部分を画成するよう突出形成され
ており、上記突出高さは収納凹部の外周位置に形成され
た周側部の高さ内に設定され、上記電子部品を収納凹部
内で二分する壁部と、 上記ブラケットの壁部形成位置に対しその背面側に形成
されており、上記整流子が挿入されることによりこの整
流子と接触するブラシが収納される細長状の溝部とを形
成してなり、 上記壁部により二分される収納凹部の一方の部屋に上記
複数の電子部品の内発熱する電子部品を配設し、収納凹
部の他方の部屋に熱の影響を受け易い電子部品を配設し
たことを特徴とするものである。
作用 モータを上記構成とすることにより、ブラケットの厚み
内（回転子の軸方向に対する厚み内）に電子部品，ブラ
シ，及び整流子を収納できるため、モータの軸方向に対
する長さを小とすることができ、モータの小型化を実現
できる。
内（回転子の軸方向に対する厚み内）に電子部品，ブラ
シ，及び整流子を収納できるため、モータの軸方向に対
する長さを小とすることができ、モータの小型化を実現
できる。
即ち、ブラシを収納する溝が背面部に形成された壁部
は、周側部の高さ以内の高さで形成されているため、ブ
ラケットの回転軸方向に対する長さを短くすることがで
きる。
は、周側部の高さ以内の高さで形成されているため、ブ
ラケットの回転軸方向に対する長さを短くすることがで
きる。
また、収納凹部は壁部により画成され、電子部品は画成
された各部屋に熱に対する強度に応じて二分して配設さ
れるため、発熱する電子部品と熱の影響を受け易い電子
部品を各部屋に分離することができ、よって電子部品の
正確な動作を確保することができる。
された各部屋に熱に対する強度に応じて二分して配設さ
れるため、発熱する電子部品と熱の影響を受け易い電子
部品を各部屋に分離することができ、よって電子部品の
正確な動作を確保することができる。
実施例 次に本考案になるモータの一実施例について第１図及び
第２図を用いて説明する。なお第１図はモータ１の分解
斜視図であり、第２図は組立てられたモータ１の部分切
截側面図である。
第２図を用いて説明する。なお第１図はモータ１の分解
斜視図であり、第２図は組立てられたモータ１の部分切
截側面図である。
モータ１は大略シールドケース本体２及びシールドケー
ス蓋板３よりなるシールドケース４内に、モータ部５、
回転制御手段６を構成する電子部品７が配設された回路
基板８等を設けてなる。シールドケース４はモータ部５
内の磁界が外部に漏れないようこれを遮閉するものであ
る。またシールドケース本体２の内側上面及びシールド
ケース蓋体３の内側底面にはラバーシート9,10（図中梨
地で示す）が配設されており、これはモータ部５及び回
路基板８等をシールドケース４内で保持し、ガタツキを
防止すると共に絶縁機能を奏する。
ス蓋板３よりなるシールドケース４内に、モータ部５、
回転制御手段６を構成する電子部品７が配設された回路
基板８等を設けてなる。シールドケース４はモータ部５
内の磁界が外部に漏れないようこれを遮閉するものであ
る。またシールドケース本体２の内側上面及びシールド
ケース蓋体３の内側底面にはラバーシート9,10（図中梨
地で示す）が配設されており、これはモータ部５及び回
路基板８等をシールドケース４内で保持し、ガタツキを
防止すると共に絶縁機能を奏する。
モータ部５は、ケース11内に回転軸12,電機子13,コイル
14,磁石15等を設けており、ケース11の開口された一端
側にはブラケット16が取付けられている。回転軸12はそ
の上部をケース11中央部に埋設されたブシュ17に回転自
在に軸承されると共に下端部はブラケット16に設けられ
た軸承部18に軸承されている。また回転軸12の所定位置
には、回転軸12を軸芯としてこれより外方へ延出する複
数（例えば３個）の電機子13が設けられている。この各
電機子13にはコイル14が巻回されており、コイル14の端
線は電機子13下部に設けられた整流子19に接続されてい
る。
14,磁石15等を設けており、ケース11の開口された一端
側にはブラケット16が取付けられている。回転軸12はそ
の上部をケース11中央部に埋設されたブシュ17に回転自
在に軸承されると共に下端部はブラケット16に設けられ
た軸承部18に軸承されている。また回転軸12の所定位置
には、回転軸12を軸芯としてこれより外方へ延出する複
数（例えば３個）の電機子13が設けられている。この各
電機子13にはコイル14が巻回されており、コイル14の端
線は電機子13下部に設けられた整流子19に接続されてい
る。
ブラケット16は合成樹脂等を一体成型してなり、モータ
部５側の面には、溝部20と、後述するリニア抵抗素子21
が挿通される挿通孔22が形成されている。この溝部20に
は、上記した回転軸12に設けられた整流子19と接続する
ブラシ23a,23bが取付けられている。従って、組立状態
において整流子19は溝部20内に挿通され溝部20内に収納
された状態となる。また溝部20の底部中央位置にはブシ
ュが埋設されて軸承部18を形成している。上記溝部20及
び軸承部18の形成部分はブラケット16の裏面において突
出した状態となっているが、これを除く部分は凹んだ形
状とされて収納凹部24を形成している（これについては
後に詳述する）。更にブラケット16の周側部25の下部に
は突部26が複数個形成されている。
部５側の面には、溝部20と、後述するリニア抵抗素子21
が挿通される挿通孔22が形成されている。この溝部20に
は、上記した回転軸12に設けられた整流子19と接続する
ブラシ23a,23bが取付けられている。従って、組立状態
において整流子19は溝部20内に挿通され溝部20内に収納
された状態となる。また溝部20の底部中央位置にはブシ
ュが埋設されて軸承部18を形成している。上記溝部20及
び軸承部18の形成部分はブラケット16の裏面において突
出した状態となっているが、これを除く部分は凹んだ形
状とされて収納凹部24を形成している（これについては
後に詳述する）。更にブラケット16の周側部25の下部に
は突部26が複数個形成されている。
回転制御手段６はリニア抵抗素子21,モータ制御用の集
積回路7a等を含む電子部品７より構成されており各電子
部品7,21は回路基板８上に配設されている。この際、各
電子部品7,21はブラケット16と対向する回路基板面側に
配設されており、かつその配設位置はブラケット16に形
成された収納凹部24と対応する位置に選定されている。
またリニア抵抗素子21を除く他の電子部品は回路基板８
に対する高さ寸法を小とするため端子部分を折り曲げ、
回路基板８上に寝かせた状態で取付けてある。リニア抵
抗素子21はブラケット16に形成された挿通孔22の形成位
置と対応する回路基板８上の所定位置に立説されてい
る。このリニア抵抗素子21の回路基板８表面よりの高さ
寸法は、回路基板８がブラケット16に取付けられた際、
挿通孔22よりリニア抵抗素子21がブラケット16の表面上
に突出するよう選定されている。なお、8aは回路基板８
に形成され集積回路7aが取付けられる切欠部であり、集
積回路7aで発生する熱を放熱させる機能を奏する。また
リニア抵抗素子21の配設位置近傍の回路基板８には、補
助抵抗を取付けるための取付孔27が形成されている。こ
の取付孔27にはリニア抵抗素子21の抵抗値を調整するた
めこれと並列に取付けられる補助抵抗を取付けるもので
あり、これにより補助抵抗が回路基板８の背面部に突出
する不都合を解決できる。上記回転制御手段６を設けて
なる回路基板８はブラケット16に取付けられた後、ブラ
ケット16と共にモータ部５に取付けられ、更にシールド
ケース４内に取付けられてモータ１が完成される。
積回路7a等を含む電子部品７より構成されており各電子
部品7,21は回路基板８上に配設されている。この際、各
電子部品7,21はブラケット16と対向する回路基板面側に
配設されており、かつその配設位置はブラケット16に形
成された収納凹部24と対応する位置に選定されている。
またリニア抵抗素子21を除く他の電子部品は回路基板８
に対する高さ寸法を小とするため端子部分を折り曲げ、
回路基板８上に寝かせた状態で取付けてある。リニア抵
抗素子21はブラケット16に形成された挿通孔22の形成位
置と対応する回路基板８上の所定位置に立説されてい
る。このリニア抵抗素子21の回路基板８表面よりの高さ
寸法は、回路基板８がブラケット16に取付けられた際、
挿通孔22よりリニア抵抗素子21がブラケット16の表面上
に突出するよう選定されている。なお、8aは回路基板８
に形成され集積回路7aが取付けられる切欠部であり、集
積回路7aで発生する熱を放熱させる機能を奏する。また
リニア抵抗素子21の配設位置近傍の回路基板８には、補
助抵抗を取付けるための取付孔27が形成されている。こ
の取付孔27にはリニア抵抗素子21の抵抗値を調整するた
めこれと並列に取付けられる補助抵抗を取付けるもので
あり、これにより補助抵抗が回路基板８の背面部に突出
する不都合を解決できる。上記回転制御手段６を設けて
なる回路基板８はブラケット16に取付けられた後、ブラ
ケット16と共にモータ部５に取付けられ、更にシールド
ケース４内に取付けられてモータ１が完成される。
ここで回路基板８がブラケット16に取付けられた状態を
第３図に示す。上記したように各電子部品７はブラケッ
ト16に形成された収納凹部24に対応した位置に配設位置
を選定されて回路基板８上に設けられている。よって取
付状態において、各電子部品７は収納凹部24内に収納さ
れる。ブラケット16の本来的な機能は、回転軸12の一端
部を軸承することと、ブラシ23a,23bを保持することで
ある。よってブラケット16には回転軸12を軸承する軸承
部18が設けられ、必然的にこれらを形成するためブラケ
ット16は所定厚さ寸法を有する。また周側部25もブラケ
ット16をモータ部５に取付けるために必要である。しか
るに、ブラケット16の他の部分は従来の構造においては
積極的に利用されていなかった。本実施例では、ブラケ
ット16の壁部28（溝部20を形成するためブラケット背面
に突出形成されている），軸承部18,周側部25を除くブ
ラケット16の背面側に、上記ブラケット16の所定厚さ寸
法の範囲内で収納凹部24を形成し、この収納凹部24内に
電子部品７を収納すると共に、ブラケット16のモータ部
５側の面（即ち壁部28の形成位置の背面）に溝部20を形
成し、この溝部20内にブラシ23a,23b及び整流子19が収
納される構成とした。よって所定厚さ寸法を必要とする
ブラケット16の壁部28,軸承部18,周側部25を除く部分を
利用して、電子部品7,ブラシ23a,23b,及び整流子19をブ
ラケット16内に収納することができるため、モータ１の
軸方向に対する長さ寸法を小さくすることができ、モー
タ１の小型化を実現することができる。
第３図に示す。上記したように各電子部品７はブラケッ
ト16に形成された収納凹部24に対応した位置に配設位置
を選定されて回路基板８上に設けられている。よって取
付状態において、各電子部品７は収納凹部24内に収納さ
れる。ブラケット16の本来的な機能は、回転軸12の一端
部を軸承することと、ブラシ23a,23bを保持することで
ある。よってブラケット16には回転軸12を軸承する軸承
部18が設けられ、必然的にこれらを形成するためブラケ
ット16は所定厚さ寸法を有する。また周側部25もブラケ
ット16をモータ部５に取付けるために必要である。しか
るに、ブラケット16の他の部分は従来の構造においては
積極的に利用されていなかった。本実施例では、ブラケ
ット16の壁部28（溝部20を形成するためブラケット背面
に突出形成されている），軸承部18,周側部25を除くブ
ラケット16の背面側に、上記ブラケット16の所定厚さ寸
法の範囲内で収納凹部24を形成し、この収納凹部24内に
電子部品７を収納すると共に、ブラケット16のモータ部
５側の面（即ち壁部28の形成位置の背面）に溝部20を形
成し、この溝部20内にブラシ23a,23b及び整流子19が収
納される構成とした。よって所定厚さ寸法を必要とする
ブラケット16の壁部28,軸承部18,周側部25を除く部分を
利用して、電子部品7,ブラシ23a,23b,及び整流子19をブ
ラケット16内に収納することができるため、モータ１の
軸方向に対する長さ寸法を小さくすることができ、モー
タ１の小型化を実現することができる。
またブラシ23a,23bは直径方向に延在するよう設けられ
ており、これに伴い壁部28は収納凹部24をその中央部分
を画成している。また回路基板８上には稼動に伴い発熱
する集積回路7a,バリスタ，温度変化に感応して抵抗値
を変化させるリニア抵抗素子21等が設けられている。よ
って集積回路7aを上記壁部28により画成された第３図中
手前の収納凹部24内に配設し、熱の影響を受け易いリニ
ア抵抗素子21,バリスタ等を他方の収納凹部24内に配設
することにより、リニア抵抗素子21等は集積回路7aの発
熱による影響を受けることはなくなり、正確な制御動作
を行なうことができる。
ており、これに伴い壁部28は収納凹部24をその中央部分
を画成している。また回路基板８上には稼動に伴い発熱
する集積回路7a,バリスタ，温度変化に感応して抵抗値
を変化させるリニア抵抗素子21等が設けられている。よ
って集積回路7aを上記壁部28により画成された第３図中
手前の収納凹部24内に配設し、熱の影響を受け易いリニ
ア抵抗素子21,バリスタ等を他方の収納凹部24内に配設
することにより、リニア抵抗素子21等は集積回路7aの発
熱による影響を受けることはなくなり、正確な制御動作
を行なうことができる。
また、各電子部品７は収納凹部24と回路基板８により囲
繞される空間内の介在することとなるが、特に発熱する
集積回路7aの存在により上記空間内の温度上昇が問題と
なる。しかるにブラケット16の周側部25には下方に突出
する突部26が複数個形成されており、よってブラケット
16と回路基板８の間には若干の隙間があり、この隙間を
通って上記空間内の空気は循環され温度上昇を防止して
いる。これに加え、回路基板８の集積回路7a取付位置に
は切欠部8aが形成されており、これによっても放熱効率
を向上させている。
繞される空間内の介在することとなるが、特に発熱する
集積回路7aの存在により上記空間内の温度上昇が問題と
なる。しかるにブラケット16の周側部25には下方に突出
する突部26が複数個形成されており、よってブラケット
16と回路基板８の間には若干の隙間があり、この隙間を
通って上記空間内の空気は循環され温度上昇を防止して
いる。これに加え、回路基板８の集積回路7a取付位置に
は切欠部8aが形成されており、これによっても放熱効率
を向上させている。
更に、回路基板８のブラケット16への取付け固定は、ブ
ラケット16に設けられたブラシ23a,23bの端子23a-1,23b
-1（第２図に示す）を回路基板８に半田付けすることに
より行なう。即ち、各ブラシ23a,23bのブラケット16へ
の取付部分には下方に向け延出する端子23a-1,23b-1が
形成されており、この端子23a-1,23b-1をブラケット16
に設けられた取付孔（図示せず）に圧入することにより
各ブラシ23a,23bはブラケット16に取付けられている。
また各端子23a-1,23b-1はこの取付状態にあってブラケ
ット16の背面より所定寸法突出するよう構成されてい
る。一方、回路基板８の上記端子23a-1,23b-1と対応す
る所定位置には孔29a,29b（第１図に示す）が形成され
ている。よって孔29a,29bをブラケット16等面に突出し
た端子23a-1,23b-1に嵌入するよう回路基板８をブラケ
ット16に取付けた上で、回路基板８の背面側に突出した
端子23a-1,23b-1を半田付けする。これにより回路基板
８をブラケット16に確実に取付け固定できると共に、ブ
ラシ23a,23bを回転制御手段６が設けられた回路基板８
に、電気的に接続することができる。これにより組立工
程の簡略化を行ない得、製品コストの低減を実現でき
る。
ラケット16に設けられたブラシ23a,23bの端子23a-1,23b
-1（第２図に示す）を回路基板８に半田付けすることに
より行なう。即ち、各ブラシ23a,23bのブラケット16へ
の取付部分には下方に向け延出する端子23a-1,23b-1が
形成されており、この端子23a-1,23b-1をブラケット16
に設けられた取付孔（図示せず）に圧入することにより
各ブラシ23a,23bはブラケット16に取付けられている。
また各端子23a-1,23b-1はこの取付状態にあってブラケ
ット16の背面より所定寸法突出するよう構成されてい
る。一方、回路基板８の上記端子23a-1,23b-1と対応す
る所定位置には孔29a,29b（第１図に示す）が形成され
ている。よって孔29a,29bをブラケット16等面に突出し
た端子23a-1,23b-1に嵌入するよう回路基板８をブラケ
ット16に取付けた上で、回路基板８の背面側に突出した
端子23a-1,23b-1を半田付けする。これにより回路基板
８をブラケット16に確実に取付け固定できると共に、ブ
ラシ23a,23bを回転制御手段６が設けられた回路基板８
に、電気的に接続することができる。これにより組立工
程の簡略化を行ない得、製品コストの低減を実現でき
る。
ここでリニア抵抗素子21に注目する。リニア抵抗素子21
は上記のように回路基板８上に立設されており、回路基
板８がブラケット16に取付けられた状態で、第３図に示
されるように挿通孔22よりブラケット16の表面上に突出
している。ブラケット16のリニア抵抗素子21が突出され
た面はモータ部５と対向する面であり、よっとブラケッ
ト16をモータ部５に取付けると、第２図に示すように、
リニア抵抗素子21はモータ部５内に露出された状態とな
る。よってリニア抵抗素子21は電機子13に巻回されたコ
イル14に極めて近傍位置に配設される。これによりリニ
ア抵抗素子21はモータ１の稼動により生ずるコイル14の
温度上昇を正確にかつ即時に検出することができ、良好
な極めて応答性の良い回転数制御を実現でき、モータ１
の回転数を常に一定に保つことができる。
は上記のように回路基板８上に立設されており、回路基
板８がブラケット16に取付けられた状態で、第３図に示
されるように挿通孔22よりブラケット16の表面上に突出
している。ブラケット16のリニア抵抗素子21が突出され
た面はモータ部５と対向する面であり、よっとブラケッ
ト16をモータ部５に取付けると、第２図に示すように、
リニア抵抗素子21はモータ部５内に露出された状態とな
る。よってリニア抵抗素子21は電機子13に巻回されたコ
イル14に極めて近傍位置に配設される。これによりリニ
ア抵抗素子21はモータ１の稼動により生ずるコイル14の
温度上昇を正確にかつ即時に検出することができ、良好
な極めて応答性の良い回転数制御を実現でき、モータ１
の回転数を常に一定に保つことができる。
なお、上記実施例では、温度検出手段としてリニア抵抗
素子21を用いたが、これに限るものではなく、他の温度
検出手段を用いてこれをモータ部５内に露出した状態で
設けても良い。
素子21を用いたが、これに限るものではなく、他の温度
検出手段を用いてこれをモータ部５内に露出した状態で
設けても良い。
考案の効果 上述の如く本考案によれば、ブラケットの厚み内（回転
子の軸方向に対する厚み内）に電子部品，ブラシ，及び
整流子を共に収納できるため、モータの軸方向に対する
長さを小とすることが可能となりモータの小型化を実現
できると共に、収納凹部は壁部により画成され、電子部
品は画成された各部屋に二分されるため、発熱する電子
部品と熱の影響を受け易い電子部品を各部屋に分けて収
納でき、よって電子部品の正確な動作を確保することが
できる等の特長を有する。
子の軸方向に対する厚み内）に電子部品，ブラシ，及び
整流子を共に収納できるため、モータの軸方向に対する
長さを小とすることが可能となりモータの小型化を実現
できると共に、収納凹部は壁部により画成され、電子部
品は画成された各部屋に二分されるため、発熱する電子
部品と熱の影響を受け易い電子部品を各部屋に分けて収
納でき、よって電子部品の正確な動作を確保することが
できる等の特長を有する。
第１図は本考案になるモータの一実施例の分解斜視図、
第２図は本考案になるモータの部分切截側面図、第３図
は回路基板がブラケットに取付けられた状態を示す部分
切截斜視図である。 １……モータ、５……モータ部、６……回転制御手段、
７……電子部品、7a……集積回路、８……回路基板、8a
……切欠部、12……回転軸、13……電機子、14……コイ
ル、15……磁石、16……ブラケット、19……整流子、20
……溝部、21……リニア抵抗素子、22……挿通孔、23a,
23b……ブラシ、23a-1,23b-1……端子、24……収納凹
部、25……周側部、26……突部、27……取付孔、28……
壁部。
第２図は本考案になるモータの部分切截側面図、第３図
は回路基板がブラケットに取付けられた状態を示す部分
切截斜視図である。 １……モータ、５……モータ部、６……回転制御手段、
７……電子部品、7a……集積回路、８……回路基板、8a
……切欠部、12……回転軸、13……電機子、14……コイ
ル、15……磁石、16……ブラケット、19……整流子、20
……溝部、21……リニア抵抗素子、22……挿通孔、23a,
23b……ブラシ、23a-1,23b-1……端子、24……収納凹
部、25……周側部、26……突部、27……取付孔、28……
壁部。
Claims (1)
- 【請求項１】回転子の回転速度制御を行なう回転制御手
段を取付けられ、該回転子の一端を軸承すると共に該回
転子の整流子に当接するブラシを設けたブラケットを有
するモータにおいて、 該ブラケットの該回転制御手段を構成する複数の電子部
品と対向する部分に形成され、該電子部品を収納する収
納凹部と、 該収納凹部の略中央部分を画成するよう突出形成されて
おり、上記突出高さは該収納凹部の外周位置に形成され
た周側部の高さ内に設定され、該電子部品を該収納凹部
内で二分する壁部と、 該ブラケットの該壁部形成位置に対しその背面側に形成
されており、該整流子が挿入されることにより該整流子
と接触する該ブラシが収納される細長状の溝部とを形成
してなり、 該壁部により二分される該収納凹部の一方の部屋に上記
複数の電子部品の内発熱する電子部品を配設し、該収納
凹部の他方の部屋に熱の影響を受け易い電子部品を配設
してなる構成のモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986067947U JPH0742228Y2 (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | モータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986067947U JPH0742228Y2 (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | モータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62182065U JPS62182065U (ja) | 1987-11-18 |
| JPH0742228Y2 true JPH0742228Y2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=30907315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986067947U Expired - Lifetime JPH0742228Y2 (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | モータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742228Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8557950B2 (en) | 2005-06-16 | 2013-10-15 | Grupo Petrotemex, S.A. De C.V. | High intrinsic viscosity melt phase polyester polymers with acceptable acetaldehyde generation rates |
| US9267007B2 (en) | 2005-09-16 | 2016-02-23 | Grupo Petrotemex, S.A. De C.V. | Method for addition of additives into a polymer melt |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731670Y2 (ja) * | 1973-01-29 | 1982-07-12 |
-
1986
- 1986-05-06 JP JP1986067947U patent/JPH0742228Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62182065U (ja) | 1987-11-18 |
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