JPH0741797A - 洗浄液組成物 - Google Patents

洗浄液組成物

Info

Publication number
JPH0741797A
JPH0741797A JP20849093A JP20849093A JPH0741797A JP H0741797 A JPH0741797 A JP H0741797A JP 20849093 A JP20849093 A JP 20849093A JP 20849093 A JP20849093 A JP 20849093A JP H0741797 A JPH0741797 A JP H0741797A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
weight
liquid composition
cleaning liquid
nmp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20849093A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadakatsu Suzuki
貞勝 鈴木
Tatsumi Ichiki
達美 市来
Hiroshi Ueno
廣 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen General Sekiyu KK
Original Assignee
Tonen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tonen Corp filed Critical Tonen Corp
Priority to JP20849093A priority Critical patent/JPH0741797A/ja
Publication of JPH0741797A publication Critical patent/JPH0741797A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Detergent Compositions (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 良好な洗浄効果を有すると共に、引火点がな
く、低臭で毒性も少なく優れた安全性を有する洗浄液組
成物を提供する。 【構成】 N‐メチル‐2‐ピロリドン70〜85重量
部及び水30〜15重量部を含む洗浄液組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄液組成物に関し、
更に詳しくは金属又は樹脂等の表面に付着した油類、ポ
リマー、スケール、はんだ付けフラックス、金属石鹸等
の洗浄に適した洗浄液組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、上記の油類等の洗浄には、芳香族
系、脂肪族系等の炭化水素系溶剤、テルペン系溶剤、ア
ルコール系溶剤が使用されているが、これらの溶剤はそ
の引火点が比較的低く、かつ毒性を有する等の安全上の
問題がある。
【0003】また、フロン系溶剤、塩素系溶剤も使用さ
れているが、これらの溶剤はオゾン層を破壊する物質と
して、近い将来その製造が禁止される予定であり、更に
塩素系溶剤は毒性が強く、水質汚染を防止するため、そ
の法規制も厳しい。
【0004】水系洗浄剤、リン酸塩類等の水溶液系は、
廃水処理設備に大きなスペースを必要とし経済性の面か
ら好ましくない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、良好な洗浄
効果を有すると共に、優れた安全性をも有する洗浄液組
成物を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の種
々の洗浄液の持つ欠点を解決し、かつ良好な洗浄効果を
有する洗浄液を見出すべく、種々の検討を重ねた。その
結果、N‐メチル‐2‐ピロリドン(以下、NMPと略
すことがある)と水を特定の配合比で含む洗浄液組成物
を用いると、上記の課題を効果的に達成し得ることを見
出した。
【0007】即ち、本発明の洗浄液組成物は、良好な洗
浄効果を有すると共に、引火点がなく、低臭で毒性も少
なく、安全性の面からも非常に優れている。更に本発明
の洗浄液組成物は、他の水溶液系洗浄剤と比較して、リ
ンス工程を簡略化しても、樹脂製品表面に水垢類が残存
せず、かつ廃水処理も容易である。NMPは高沸点で蒸
発による損失が少なく、また蒸留による再利用が可能で
あり、経済性の面からも優れている。
【0008】本発明は、N‐メチル‐2‐ピロリドン7
0〜85重量部及び水30〜15重量部を含む洗浄液組
成物にある。
【0009】本発明の洗浄液組成物において、NMPと
水の配合比は、NMP70〜85重量部に対して、水3
0〜15重量部であり、好ましくはNMP75〜85重
量部に対して、水25〜15重量部であり、特に好まし
くはNMP80〜85重量部に対して、水20〜15重
量部である。NMPが70重量部未満で水が30重量部
を超えては洗浄効果の低下が著しく、かつ加温による洗
浄効果の増加も乏しい。NMPが85重量部を超え水が
15重量部未満では、NMPの引火点を消滅せしめるこ
とができず安全性の面から好ましくない。
【0010】また、本発明の洗浄液組成物には、発明の
目的を損なわない範囲で、界面活性剤、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、防錆剤等の慣用の添加剤を含めることがで
きる。ここで任意物質としての界面活性剤は、油類、ポ
リマー、スケール、はんだ付けフラックス、金属石鹸等
への浸透性や溶解速度の向上のために使用される。該界
面活性剤としては非イオン性界面活性剤が好ましく、例
えば高級アルコールエチレンオキサイド付加物、アルキ
ルフェノールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレ
ンオキサイド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキ
サイド付加物、ソルビトール及びソルビタンの脂肪酸エ
ステル、ショ糖脂肪酸エステル、シリコン系、フッ素系
等いずれのものも使用できる。また、他の任意物質であ
る紫外線吸収剤及び酸化防止剤は液の長期保存等のため
の安定性の向上に役立ち、紫外線吸収剤としては例えば
ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダード
アミン系等を使用でき、酸化防止剤としては例えばフェ
ノール系、アミン系、硫黄系、リン系等、本発明の洗浄
液組成物に溶解するものはいずれも使用できる。
【0011】本発明の洗浄液組成物の製造方法に関して
は特に制限はなく、通常公知の手段を採用することがで
きる。
【0012】本発明の洗浄液組成物による洗浄方法自体
は特に制限はなく、公知のいずれの方法も使用できる。
例えば、洗浄液組成物を含浸したスポンジ等による拭き
取り、洗浄液組成物への浸漬及び/又はスプレー等によ
り実施することが好ましい。浸漬による洗浄において
は、洗浄効果を高めるために、同時に攪拌、揺動、超音
波又はエアバブリング等を組み合わせることが更に好ま
しい。この場合、超音波の使用条件は、例えば発振周波
数20〜100kHz、発振出力10〜200W/lが
好ましい。エアバブリングでは、微細な気泡を、好まし
くはガス:液体の体積比1:1乃至5:1程度で通気す
ることにより、洗浄液組成物に不溶性の汚れを気泡と共
に上昇させ、不溶性の汚れをも分離することができる。
スプレーによる洗浄において、その圧力は、例えば0.
5〜10kg/cm2 Gが好ましい。いずれの場合も洗
浄時間は、好ましくは0.5〜20分間、特に好ましく
は1〜5分間である。0.5分間未満では洗浄が不十分
で、付着した汚れを十分に除去し得ず、一方、20分を
超えても洗浄効果は格別向上しない。洗浄温度は、好ま
しくは30〜80℃である。特に好ましくは50〜65
℃であり、高温で処理することにより洗浄効果を著しく
上昇させることができる。30℃未満では、洗浄が不十
分となり、80℃を超えては、水の蒸発速度が大きく洗
浄液組成物の水分濃度等の管理が繁雑となり好ましくな
い。
【0013】本発明の洗浄液組成物は、広く金属、樹脂
等の表面に付着した油類等の洗浄に適しており、例えば
特願平5-111195号に記載された自動車用バンパー等のポ
リオレフィン樹脂製品の洗浄、塗料・コーティング樹脂
の剥離、金属表面の錆・油脂・汚れの除去、成形用金型
の洗浄、はんだフラックスの除去、電子・精密機器の洗
浄、印刷機器の洗浄、重合装置の洗浄等に使用される。
【0014】以下、本発明を実施例、比較例により更に
詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により限定さ
れるものではない。
【0015】
【実施例】
【0016】
【実施例1】NMP85.0グラムに蒸留水15.0グ
ラムを混合した洗浄液組成物を試料として、開放式引火
点の測定を行った。装置としてクリーブランド引火点試
験器を用い、JIS K2274に準拠して試験を実施
した。試料温度を徐々に上昇し引火点測定を試みたとこ
ろ、126℃以上の温度で蒸気のために小火炎が消え、
引火点測定は不可能であった。従って、該洗浄液組成物
は、引火点を持たず、消防法で定められる危険物には該
当しない。
【0017】
【比較例1】NMP89.0グラムに蒸留水11.0グ
ラムを混合した洗浄液組成物を試料とした以外は、実施
例1と同一の条件で引火点を測定した。その結果、該洗
浄液組成物は、122℃で引火が認められた。
【0018】以上のように、本発明の洗浄液組成物は、
引火点を持たず安全性が高い。
【0019】
【実施例2〜4及び比較例2】NMPに蒸留水を混合
し、NMP濃度が85重量%、80重量%、70重量%
(夫々実施例2〜4)及び50重量%(比較例2)の各
洗浄液組成物を調製し、以下の試験の試料とした。
【0020】ASTM D1133‐90に準拠してK
B値の測定を行った。また、ASTM D1133‐9
0には、加温した液体についての測定法は示されていな
いが、試料液及びカウリゴム‐ブタノール溶液を各測定
温度に保温することにより、各温度でのKB値を求め
た。その結果を図1に示す。
【0021】
【図1】KB値はNMP濃度に大きく依存し、特に加温
時にNMP濃度によるKB値の相違が拡大する傾向が見
られた。
【0022】以上より、本発明の洗浄液組成物は、比較
例2のものと比べて、溶解力が高いことが明らかであ
る。
【0023】
【実施例5】5cm×5cmの200メッシュステンレ
ス製金網を水溶性切削油(ユシローケンEC50、商
標、ユシロ化学株式会社製)に浸した後、引上げ、室温
で2時間放置した。放置後の金網に付着していた油量は
97.2ミリグラムであった。85重量%NMP水溶液
100ミリリットルに、この切削油の付着した金網を浸
漬し、超音波洗浄器(発振周波数28kHz、発振出力
80W/l)を用いて室温で10秒間洗浄を行った。洗
浄後、90℃で1時間乾燥し、室温で30分間放冷した
後に重量測定を行った。洗浄による切削油の除去率を求
めたところ、油は99重量%除去されていた。
【0024】
【実施例6】75重量%NMP水溶液を用いた以外は、
実施例5と同一条件で洗浄テストを行った。洗浄前の金
網付着油量は84.0ミリグラムであり、洗浄による油
の除去率は94重量%であった。
【0025】
【比較例3】50重量%NMP水溶液を用いた以外は、
実施例5と同一条件で洗浄テストを行った。洗浄前の金
網付着油量は81.0ミリグラムであり、洗浄による油
の除去率は87重量%であった。
【0026】実施例5、6及び比較例3は、夫々NMP
水溶液濃度を85、75及び50重量%として、室温で
の洗浄による油の除去率を測定したものである。実施例
の洗浄液組成物は、比較例のものと比べて油の除去率が
優れていた。
【0027】
【発明の効果】本発明の洗浄液組成物は、良好な洗浄効
果を有すると共に、引火点がなく、低臭で毒性も少なく
優れた安全性を有する。従って、従来の洗浄液の代替と
して工業的に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、NMP水溶液の濃度が85重量%、8
0重量%、70重量%、50重量%である各洗浄液組成
物のKB値の温度による変化を示したグラフである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 N‐メチル‐2‐ピロリドン70〜85
    重量部及び水30〜15重量部を含む洗浄液組成物。
JP20849093A 1993-07-30 1993-07-30 洗浄液組成物 Pending JPH0741797A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20849093A JPH0741797A (ja) 1993-07-30 1993-07-30 洗浄液組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20849093A JPH0741797A (ja) 1993-07-30 1993-07-30 洗浄液組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0741797A true JPH0741797A (ja) 1995-02-10

Family

ID=16557030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20849093A Pending JPH0741797A (ja) 1993-07-30 1993-07-30 洗浄液組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0741797A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6934210B2 (en) 2001-08-30 2005-08-23 Renesas Technology Corporation Semiconductor memory circuit
JP2013047265A (ja) * 1998-11-02 2013-03-07 Ciba Holding Inc ボディケア製品及び家庭用製品の安定化

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617270A (ja) * 1992-04-20 1994-01-25 Mitsubishi Kasei Corp 脱脂洗浄剤
JPH0679852A (ja) * 1992-07-13 1994-03-22 Sanyo Chem Ind Ltd スクリーン印刷版用洗浄剤
JPH06170346A (ja) * 1992-07-29 1994-06-21 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄方法
JPH06212467A (ja) * 1993-01-19 1994-08-02 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄方法及び洗浄装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617270A (ja) * 1992-04-20 1994-01-25 Mitsubishi Kasei Corp 脱脂洗浄剤
JPH0679852A (ja) * 1992-07-13 1994-03-22 Sanyo Chem Ind Ltd スクリーン印刷版用洗浄剤
JPH06170346A (ja) * 1992-07-29 1994-06-21 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄方法
JPH06212467A (ja) * 1993-01-19 1994-08-02 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄方法及び洗浄装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013047265A (ja) * 1998-11-02 2013-03-07 Ciba Holding Inc ボディケア製品及び家庭用製品の安定化
US6934210B2 (en) 2001-08-30 2005-08-23 Renesas Technology Corporation Semiconductor memory circuit
US7088636B2 (en) 2001-08-30 2006-08-08 Renesas Technology Corporation Semiconductor memory circuit
US7292496B2 (en) 2001-08-30 2007-11-06 Renesas Technology Corporation Semiconductor memory circuit
US7821862B2 (en) 2001-08-30 2010-10-26 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory circuit
US7995417B2 (en) 2001-08-30 2011-08-09 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory circuit
US8223577B2 (en) 2001-08-30 2012-07-17 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory circuit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5857740B2 (ja) 鉛フリーハンダ水溶性フラックス除去用洗浄剤、除去方法及び洗浄方法
US5849106A (en) Cleaning process
US5397397A (en) Method for cleaning and drying of metallic and nonmetallic surfaces
WO2012005068A1 (ja) 洗浄剤組成物用原液、洗浄剤組成物および洗浄方法
JPH0788686A (ja) 水溶性はんだフラックス
JPH03252500A (ja) フラックス洗浄剤
KR20110083689A (ko) 다중-금속 소자 처리를 위한 글루콘산 함유 포토레지스트 세정 조성물
US5340407A (en) Process of removing soldering flux and/or adhesive tape residue from a substrate
JPH0741797A (ja) 洗浄液組成物
JP2001342575A (ja) 水性金属表面処理剤
TW201418913A (zh) 一種去除光阻殘留物的清洗液
JP3089089B2 (ja) 洗浄剤組成物
EP0688860B1 (en) Process for producing clean article
JPS6313480B2 (ja)
JPH0337299A (ja) 洗浄剤
JPH07331292A (ja) 洗浄液組成物
JPH0539499A (ja) 樹脂部品用洗浄液及び該部品の洗浄方法
JPH04130199A (ja) 洗浄剤組成物および洗浄方法
JPH07268390A (ja) 洗浄液組成物
JP3232300B2 (ja) 洗浄液組成物
RU2445353C1 (ru) Жидкая очищающая композиция
WO1992004436A1 (en) Halogen-free detergent composition
WO2002032592A1 (fr) Procede et appareil de nettoyage d'un article
JPH07316594A (ja) 洗浄液組成物
SU1461757A1 (ru) Моюща композици дл очистки печатных плат