JPH0740537A - Ink jet recording head - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide an ink jet recording head, the nozzle surface, especially, the ink flow path wall of which need not be diced. CONSTITUTION:A heat accumulation layer 2 is formed on a ceramic substrate 1, and a thermal resistor layer 3 and an electrode layer 4 are patterned on the heat accumulation layer 2 and further a protecting layer 5 is formed. In addition, a photosensitive resin layer 6 is provided in such a manner that an ink flow path wall is formed. Besides, a glass ceiling substrate 8 is adhered through an adhesive 7. The end surface of both substrate 1 and ceiling substrate 8 are positioned at B to A on the end surface of the photosensitive resin layer 6. Therefore, when dicing this B position, the end surface of the photosensitive resin layer which is a nozzle surface, is not adversely affected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、インク流路中に設けら
れた発熱抵抗素子によって、インクを加熱して気泡を発
生させることによってインク滴を吐出して、記録媒体に
記録を行なうインクジェット記録ヘッドに関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet recording for recording on a recording medium by discharging ink droplets by heating ink to generate bubbles by a heat generating resistance element provided in an ink flow path. It is about the head.

【０００２】[0002]

【従来の技術】インクジェット記録装置は、インク流路
からインク滴を吐出して、記録媒体に記録を行なうもの
である。インク滴を吐出させるための方法としては、圧
電素子の歪みによりインク流路内に圧力変化を生じさせ
て、インク滴を吐出させるもの、あるいは、これに加え
て、一対の電極を設け、電界によりインク滴に偏向力を
加えて吐出させるもの、あるいは、インク流路内に配設
した発熱抵抗素子を加熱することによって発生した気泡
によってインク流路からインク滴を吐出させるもの、な
ど種々のものが知られている。2. Description of the Related Art An ink jet recording apparatus ejects ink droplets from an ink flow path to record on a recording medium. As a method for ejecting ink droplets, a pressure change is generated in the ink flow path due to distortion of the piezoelectric element to eject ink droplets, or in addition to this, a pair of electrodes is provided and an electric field is applied. There are various types such as those that apply a deflecting force to ink droplets to eject them, or those that eject ink droplets from the ink flow path by bubbles generated by heating a heating resistance element arranged in the ink flow path. Are known.

【０００３】これらの中でも、熱エネルギーを利用して
ノズルからインク滴に吐出させる方式にかかるインクジ
ェット記録ヘッドは、ノズルを高密度に配列することが
できるために、高解像力の記録をすることが可能であ
り、また、記録ヘッドとして全体的にコンパクト化を図
ることも容易であるという特徴を有している。その製造
に際しても、最近の半導体分野における技術の進歩と信
頼性の向上が著しいＩＣ技術や、マイクロ加工技術の長
所を十二分に活用でき、長尺化および２次元化が容易で
あること等により、マルチノズル化および高密度実装化
が容易であり、しかも、大量生産時の生産性に優れ、製
造費用も安価にできるものとして、特に注目されてい
る。Among these, in the ink jet recording head according to the method of ejecting ink droplets from nozzles by utilizing thermal energy, since the nozzles can be arranged at high density, high resolution recording is possible. In addition, it is easy to make the recording head compact as a whole. Also in the manufacturing, it is possible to fully utilize the advantages of IC technology and micro-machining technology, which have been significantly improved in technology and reliability in recent semiconductor fields, and can be easily made longer and two-dimensional. As a result, multi-nozzle and high-density mounting can be easily performed, and further, it is excellent in productivity in mass production and can be manufactured at low cost.

【０００４】この熱エネルギーを利用してインク滴を吐
出する方式のインクジェット記録ヘッドを改良したもの
として、特開昭５８−２２０７５６号公報に記載されて
いるようなものが知られている。このインクジェット記
録ヘッドは、基板上にインク吐出圧発生素子、絶縁性薄
膜を形成した上に、ドライフィルムフォトレジストを用
いてインク流路壁を形成し、さらに、その上に、ガラス
等からなる平板が接着されている。その後、ダイシング
により、基板、平板とインク流路壁をカットした後、研
磨することによって、ノズル面が形成されるものであ
る。このダイシング工程の結果、平板やインク流路壁
に、欠けやバリ等の欠陥が発生しやすい。これら欠陥、
特に、インク流路壁に生じた欠陥は、インクの噴射特性
に直接的な影響を及ぼし、印字品質の低下を招く。As an improved ink jet recording head of the type that discharges ink droplets by utilizing this thermal energy, there is known one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-220756. In this ink jet recording head, an ink ejection pressure generating element and an insulating thin film are formed on a substrate, an ink flow path wall is formed using a dry film photoresist, and a flat plate made of glass or the like is further formed on the ink flow path wall. Are glued together. After that, the substrate, the flat plate and the ink flow path wall are cut by dicing, and then polished to form a nozzle surface. As a result of this dicing process, defects such as chips and burrs are likely to occur on the flat plate and the ink flow path wall. These defects,
In particular, the defects generated on the ink flow path wall directly affect the ink ejection characteristics, leading to deterioration of print quality.

【０００５】また、他の例として、特開平１−２５５５
５２号公報に記載されているようなインクジェット記録
ヘッドも知られている。このインクジェット記録ヘッド
は、インク流路を凹部パターンとして形成し発熱体を具
備した基板と、蓋基板とを接着するものである。毛管力
による接着剤の浸透を図るため、凹部パターンの段差の
へりによって規定される線が連続するようなパターンを
用いるから、接着後に、やはりダイシングによってノズ
ル面を形成するものである。この例では、前例と比べ
て、ノズルを形成する材料が２枚の基板のみであるた
め、ダイシングによる欠けやバリ等の欠陥は出にくいと
いえる。しかし、ダイシングの影響を直接受けるため、
マルチノズルヘッドを歩留まりよく作成するためには、
大きな問題となる。As another example, Japanese Patent Laid-Open No. 1-25555
An ink jet recording head as described in Japanese Patent No. 52 is also known. In this ink jet recording head, a substrate having an ink flow path formed as a concave pattern and provided with a heating element is bonded to a lid substrate. In order to permeate the adhesive agent by the capillary force, a pattern in which the lines defined by the edge of the step of the recess pattern is continuous is used. Therefore, the nozzle surface is also formed by dicing after the adhesion. In this example, as compared with the previous example, since the material forming the nozzle is only two substrates, it can be said that defects such as chips and burrs due to dicing are less likely to occur. However, because it is directly affected by dicing,
To make a multi-nozzle head with high yield,
It becomes a big problem.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うに、ノズル面がダイシングにより作製されることによ
って、欠けやバリ等の欠陥が発生しやすく、インクの噴
射特性に直接的な悪影響を及ぼし、印字品質の低下を招
くことに鑑みて、これを解決するためになされたもので
ある。すなわち、ノズル面、特に、インク流路壁をダイ
シングする必要のない、インクジェット記録ヘッドを提
供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, since the nozzle surface is produced by dicing, defects such as chips and burrs are liable to occur, which has a direct adverse effect on ink ejection characteristics. This is done in order to solve this problem in view of the fact that the printing quality is deteriorated. That is, it is an object of the present invention to provide an inkjet recording head that does not require dicing of the nozzle surface, especially the ink flow path wall.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、発熱抵抗素子
が設けられた第１の基板上に、感光性樹脂層によってイ
ンク流路壁が形成され、前記感光性樹脂層の上面が第２
の基板で覆われたインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記第１および第２の基板の端面が、前記感光性樹脂層
の端面よりも、インク噴射方向に出ていることを特徴と
するものである。 前記第１および第２の基板の端面
が、前記感光性樹脂層の端面よりも、インク噴射方向に
出ている距離は、２μｍ以下、より好ましくは、０．５
μｍ以下とするのがよい。According to the present invention, an ink flow path wall is formed by a photosensitive resin layer on a first substrate provided with a heating resistance element, and the upper surface of the photosensitive resin layer is a second surface.
In the inkjet recording head covered with the substrate of
The end faces of the first and second substrates are projected in the ink ejection direction from the end faces of the photosensitive resin layers. The distance that the end faces of the first and second substrates extend in the ink ejection direction from the end face of the photosensitive resin layer is 2 μm or less, and more preferably 0.5 μm or less.
It is preferable that the thickness is less than or equal to μm.

【０００８】[0008]

【作用】本発明によれば、前記第１および第２の基板の
端面が、前記感光性樹脂層の端面よりも、インク噴射方
向に出ていることによって、ダイシング工程において
は、前記第１および第２の基板の端面がダイシングさ
れ、感光性樹脂層により形成されたノズル面は、ダイシ
ングによる悪影響を受けることなく、そこに、欠けやバ
リ等の欠陥が発生しない。その結果、インクの噴射特性
が安定し、印字品質が向上したインクジェット記録ヘッ
ドが得られる。According to the present invention, since the end faces of the first and second substrates extend in the ink jetting direction from the end face of the photosensitive resin layer, the first and second end faces in the dicing step. The end surface of the second substrate is diced, and the nozzle surface formed of the photosensitive resin layer is not adversely affected by dicing, and defects such as chips and burrs do not occur there. As a result, an ink jet recording head with stable ink ejection characteristics and improved print quality can be obtained.

【０００９】[0009]

【実施例】図１乃至図１４は、本発明のインクジェット
記録ヘッドの一実施例の作製工程の説明図である。図
中、１は基板、２は蓄熱層、３は発熱抵抗体層、４は電
極層、５は保護層、６は感光性樹脂層、７は接着剤、８
は天井基板、９はノズル面、１０はダイシング面であ
る。1 to 14 are explanatory views of a manufacturing process of an embodiment of an ink jet recording head of the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a heat storage layer, 3 is a heating resistor layer, 4 is an electrode layer, 5 is a protective layer, 6 is a photosensitive resin layer, 7 is an adhesive, and 8 is an adhesive.
Is a ceiling substrate, 9 is a nozzle surface, and 10 is a dicing surface.

【００１０】図１は、蓄熱層２の形成工程である。ま
ず、厚さ１ｍｍのセラミックの基板１を用いて、その表
面に、アンダーグレーズを、＃３５０のシルクスクリー
ンを用いたスクリーン印刷によて塗布する。これを、１
３０℃の温度で１０分間乾燥させた後、マッフル焼成炉
において、８５０〜９５０℃のピーク温度で焼成し、２
μｍ厚の蓄熱層２を形成する。このアンダーグレーズ
は、例えば、ノリタケ機材社のＮＰ７２１１Ａ（商品
名）、ＮＰ７２１１Ｂ（商品名）、ＮＰ７２１１Ｃ（商
品名）などの使用が可能である。FIG. 1 shows a process of forming the heat storage layer 2. First, using a ceramic substrate 1 having a thickness of 1 mm, an underglaze is applied to the surface thereof by screen printing using a # 350 silk screen. This one
After drying at a temperature of 30 ° C. for 10 minutes, baking is performed in a muffle baking furnace at a peak temperature of 850 to 950 ° C.
The heat storage layer 2 having a thickness of μm is formed. For this underglaze, for example, NP7211A (trade name), NP7211B (trade name), NP7211C (trade name), etc. of Noritake Equipment Co., Ltd. can be used.

【００１１】図２は、発熱抵抗体層３の形成工程であ
る。蓄熱層２の上層に、抵抗体形成用金属有機物材料を
スクリーン印刷により塗布する。この抵抗体形成用金属
有機物材料としては、例えば、ＮＥケムキャット社のメ
タルレジネート（商品名）の下記の番号の各溶液を混合
して使用する。 Ａ−１１２４（Ｒｕ有機物材料） ＃２８−ＦＣ（Ｓｉ有機物材料） ＃８３６５（Ｂｉ有機物材料） すなわち、これら各溶液の焼成後の原子数比が、 Ｒｕ：Ｓｉ：Ｂｉ＝１：０．５：０．５ に近い値になるような割合で混合し、α−ターピオネー
ル等の溶剤や高分子の樹脂等を添加して、粘度を４００
０〜３００００ｃｐｓに調整したものである。この混合
物を２００〜４００メッシュのステンレススクリーンに
より、蓄熱層２の上に印刷塗布し、７０℃で３０分間乾
燥してから、赤外線ベルト焼成炉において５５０℃〜８
００℃のピーク温度で、１０分〜３０分間焼成して、発
熱抵抗体層３を形成する。FIG. 2 shows a step of forming the heating resistor layer 3. A metal organic material for forming a resistor is applied to the upper layer of the heat storage layer 2 by screen printing. As the metal organic material for forming the resistor, for example, each solution of the metal resinate (trade name) manufactured by NE Chemcat and having the following numbers is mixed and used. A-1124 (Ru organic material) # 28-FC (Si organic material) # 8365 (Bi organic material) That is, the atomic number ratio of these solutions after firing is Ru: Si: Bi = 1: 0.5: Mix in such a ratio that the value becomes close to 0.5, add a solvent such as α-terpionel, a polymer resin, etc., and adjust the viscosity to 400.
It is adjusted to 0 to 30,000 cps. This mixture is printed and applied on the heat storage layer 2 with a 200-400 mesh stainless screen and dried at 70 ° C. for 30 minutes, and then in an infrared belt baking furnace at 550 ° C.-8.
The heating resistor layer 3 is formed by firing at a peak temperature of 00 ° C. for 10 minutes to 30 minutes.

【００１２】図３は、電極層４の形成工程である。発熱
抵抗体層３が形成された上に、電極形成用金属有機物材
料として、ノリタケカンパニーリミテッド製のメタロオ
ーガニック金ペーストＤ２７（商品名）をスクリーン印
刷して、７０℃で１０分間乾燥してから、赤外線ベルト
焼成炉によって３０分〜６０分間焼成して、金による電
極層４を得る。FIG. 3 shows a step of forming the electrode layer 4. After the heating resistor layer 3 is formed, a metallo organic gold paste D27 (trade name) manufactured by Noritake Company Limited is screen-printed as a metal organic material for electrode formation, and dried at 70 ° C. for 10 minutes, The electrode layer 4 made of gold is obtained by firing in an infrared belt firing furnace for 30 minutes to 60 minutes.

【００１３】図４は、パターニング工程である。フォト
リソエッチングによって、金による電極層４と発熱抵抗
体層３を所定のパターンにパターニングする。なお、図
５は、パターニング後の平面図であり、共通電極４ａと
個別電極４ｂとの間に、発熱抵抗体層３が露出されてい
る。FIG. 4 shows a patterning process. The electrode layer 4 and the heating resistor layer 3 made of gold are patterned into a predetermined pattern by photolithography. Note that FIG. 5 is a plan view after patterning, and the heating resistor layer 3 is exposed between the common electrode 4a and the individual electrode 4b.

【００１４】図６は、保護層５の形成工程である。電極
層４と発熱抵抗体層３の上面を含め、全面に、保護層形
成用金属有機物材料をスピンコート法により塗布、焼成
し、保護層５となる金属酸化物材料を形成する。この保
護層形成用金属有機物材料には、例えば、ＮＥケムキャ
ット社のメタルレジネート（商品名）の下記の番号の各
溶液を混合して使用する。 ＃９４２８（Ｔｉ有機物材料） ＃７５２２（Ｔａ有機物材料） すなわち、これら各溶液の焼成後の原子数比が、 Ｔｉ：Ｔａ＝１：１ になるような割合で混合し、トルエン、キシレン等の溶
剤を添加して粘度を３０ｃｐｓ程度に調整したものであ
る。この混合物をスピナーにより５００ｒｐｍで５秒
間、続いて、２０００ｒｐｍで２０秒間の２段階の条件
で塗布した後、７０℃で３０分間乾燥してから、赤外線
ベルト焼成炉において５５０℃〜８００℃のピーク温度
で、１０分間〜３０分間焼成して、金属酸化物膜による
保護層５を形成する。この保護層５の膜厚は、０．４μ
ｍ以下、好ましくは、０．２μｍ以下に形成することが
望ましい。FIG. 6 shows a step of forming the protective layer 5. The metal organic material for forming a protective layer is applied to the entire surface including the upper surfaces of the electrode layer 4 and the heating resistor layer 3 by a spin coating method and baked to form a metal oxide material to be the protective layer 5. As the metal organic material for forming the protective layer, for example, each solution of the metal resinate (trade name) of NE Chemcat Co., which has the following number, is mixed and used. # 9428 (Ti organic material) # 7522 (Ta organic material) That is, these solutions are mixed in such a ratio that the atomic number ratio after firing becomes Ti: Ta = 1: 1, and a solvent such as toluene or xylene is mixed. Was added to adjust the viscosity to about 30 cps. This mixture was applied with a spinner at 500 rpm for 5 seconds and then at 2000 rpm for 20 seconds under two-stage conditions, and then dried at 70 ° C. for 30 minutes, and then in an infrared belt baking furnace at a peak temperature of 550 ° C. to 800 ° C. Then, it is baked for 10 to 30 minutes to form the protective layer 5 of the metal oxide film. The thickness of this protective layer 5 is 0.4 μm.
m or less, preferably 0.2 μm or less.

【００１５】図７は、感光性樹脂層６の形成工程であ
る。保護層５の上に、通常ハイブリッドＩＣの製造に用
いられるネガ型フォトレジスト、例えば、東京応化工業
株式会社製のＰＭＥＲ ＨＣ６００等をロールコータ
ー、スピンコーター等で塗布し、インク流路形成用の感
光性樹脂６を形成する。通常、インク流路壁の高さは１
０μｍ程度の厚さが必要である。ポジ型フォトレジスト
を用いてもよいが、ポジ型フォトレジストをこの厚さで
形成すると、現像後の精度が低下するため、均一なイン
ク流路壁が形成できない。そのため、この実施例では、
ネガ型フォトレジストを用いる。感光性樹脂層６として
は、同じネガ型フォトレジストであるドライフィルムを
ラミネートして形成してもよい。FIG. 7 shows a step of forming the photosensitive resin layer 6. On the protective layer 5, a negative photoresist normally used for manufacturing hybrid ICs, for example, PMER HC600 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. is applied by a roll coater, a spin coater or the like to form a photosensitive film for forming an ink flow path. The resin 6 is formed. Normally, the height of the ink channel wall is 1
A thickness of about 0 μm is necessary. A positive photoresist may be used, but if the positive photoresist is formed to have this thickness, the accuracy after development will be reduced, and a uniform ink flow path wall cannot be formed. Therefore, in this example,
A negative photoresist is used. The photosensitive resin layer 6 may be formed by laminating a dry film which is the same negative photoresist.

【００１６】図８は、パターニング工程である。ノズ
ル、インク流路およびインク供給室となる部分に対応し
たパターンを有するフォトマスクを介して、化学線、例
えば、紫外線により露光を行ない、現像によって、ノズ
ル、インク流路およびインク供給室をパターニングす
る。図９は、図８のＡ−Ａ線の断面図であるが、感光性
樹脂層６は、Ａ−Ａ線の位置まで形成されている。FIG. 8 shows a patterning process. The nozzle, the ink flow path and the ink supply chamber are patterned by exposure with actinic rays such as ultraviolet rays through a photomask having a pattern corresponding to the nozzle, the ink flow path and the ink supply chamber. . 9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 8, the photosensitive resin layer 6 is formed up to the position of the line AA.

【００１７】図１０は、接着剤７の塗布工程であり、図
９と同じ断面を示す。感光性樹脂層６の上に天井基板を
接着するための接着剤７を塗布する。接着剤７として
は、エポキシ系接着剤を用いた。塗布の方法としては、
あらかじめフィルムにスピンコートにより塗布した接着
剤を、感光性樹脂層６により形成されたインク流路壁上
に転写する方法を採用すると、インク流路の内壁や、さ
らに、ノズルの内壁などへ接着剤が露出することがな
い。FIG. 10 shows the step of applying the adhesive 7, and shows the same cross section as FIG. An adhesive 7 for adhering the ceiling substrate is applied onto the photosensitive resin layer 6. An epoxy adhesive was used as the adhesive 7. As a method of application,
When a method of transferring an adhesive previously applied to the film by spin coating onto the ink flow path wall formed by the photosensitive resin layer 6 is adopted, the adhesive is applied to the inner wall of the ink flow path and further to the inner wall of the nozzle. Is never exposed.

【００１８】図１１は、天井基板８の接着工程である。
この図も、図９と同じ断面を示す。接着剤７を塗布した
上に、ガラス等からなる天井基板８を接着する。天井基
板８の接着によって、インク流路が形成される。FIG. 11 shows a bonding process of the ceiling substrate 8.
This figure also shows the same cross section as in FIG. After applying the adhesive 7, a ceiling substrate 8 made of glass or the like is adhered. An ink flow path is formed by the adhesion of the ceiling substrate 8.

【００１９】図１２は、ダイシング工程である。天井基
板８を除いて図示した平面図である。ダイシング工程で
は、セラミックの基板１とガラスの天井基板８をダイシ
ングにより個々のヘッドにカットする。ダイシングの位
置は、図のＢ−Ｂ線であり、感光性樹脂層によるノズル
面９の位置であるＡ−Ａ線よりも、数μｍ程度外側に出
た位置をダイシング面１０としてカットする。そのた
め、ノズル面９はダイシングによる影響を受けず、ダイ
シング前後でのノズル面９の形状の差は生じない。この
とき、ダイシング面１０とノズル面９との距離が２μｍ
以上あると、噴射されるインクの方向性が不安定にな
り、印字品質が劣化してしまう恐れがある。そのため、
ダイシング工程では、高度な位置決めが必要となる。ダ
イシング面１０とノズル面９の距離は、２μｍ以下、好
ましくは、０．５μｍ以下に形成することが望ましい。FIG. 12 shows a dicing process. It is the top view shown except the ceiling substrate 8. In the dicing step, the ceramic substrate 1 and the glass ceiling substrate 8 are cut into individual heads by dicing. The position of dicing is the line BB in the figure, and the dicing surface 10 is cut out at a position that is outside by about several μm from the line AA which is the position of the nozzle surface 9 formed of the photosensitive resin layer. Therefore, the nozzle surface 9 is not affected by dicing, and there is no difference in the shape of the nozzle surface 9 before and after dicing. At this time, the distance between the dicing surface 10 and the nozzle surface 9 is 2 μm.
If it is above, the directionality of the ejected ink becomes unstable, and the print quality may deteriorate. for that reason,
A high degree of positioning is required in the dicing process. The distance between the dicing surface 10 and the nozzle surface 9 is 2 μm or less, preferably 0.5 μm or less.

【００２０】図１３は、ダイシング後のダイシング面１
０における正面図である。図中で、斜線のハッチングが
施された部分がダイシングされていることを示す。ま
た、図１４は、図１３のＣ−Ｃ線の断面図であり、基板
１と天井基板８の端面が、感光性樹脂層６の端面より
も、矢印で図示したインク噴射方向に出ていることがわ
かる。FIG. 13 shows the dicing surface 1 after dicing.
It is a front view in 0. In the figure, the hatched portion indicates that it is diced. Further, FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 13, and the end faces of the substrate 1 and the ceiling substrate 8 are protruded in the ink ejection direction shown by the arrow from the end face of the photosensitive resin layer 6. I understand.

【００２１】[0021]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のインクジェット記録ヘッドによれば、インクの噴射特
性、中でも、方向性を決める重要な部分であるノズル面
に、ダイシングによって発生する欠け、バリ等の欠陥が
ないため、インクの噴射特性が安定し、印字品質が向上
できるという効果がある。As is clear from the above description, according to the ink jet recording head of the present invention, the nozzle surface, which is an important part for determining the ink ejection characteristics, in particular, the directionality, is chipped due to dicing. Since there are no defects such as burrs, the ink ejection characteristics are stable and the printing quality can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッド
の作製工程における蓄熱層の形成工程の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a heat storage layer forming process in a manufacturing process of an inkjet recording head according to an embodiment of the present invention.

【図２】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッド
の作製工程における発熱抵抗体層の形成工程の説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram of a heating resistor layer forming process in the manufacturing process of the ink jet recording head according to the embodiment of the invention.

【図３】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッド
の作製工程における電極層の形成工程の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a process of forming an electrode layer in a process of manufacturing an inkjet recording head according to an example of the present invention.

【図４】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッド
の作製工程におけるパターニング工程の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a patterning process in the manufacturing process of the inkjet recording head according to the embodiment of the invention.

【図５】 図４における平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG.

【図６】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッド
の作製工程における保護層の形成工程の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a protective layer forming process in the manufacturing process of the inkjet recording head of the embodiment of the invention.

【図７】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッド
の作製工程における感光性樹脂層の形成工程の説明図で
ある。FIG. 7 is an explanatory diagram of a photosensitive resin layer forming process in the manufacturing process of the inkjet recording head of the example of the invention.

【図８】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッド
の作製工程におけるパターニング工程の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a patterning process in the manufacturing process of the ink jet recording head according to the embodiment of the invention.

【図９】 図８のＡ−Ａ線の断面図である。9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図１０】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッ
ドの作製工程における接着剤の塗布工程の説明図であ
る。FIG. 10 is an explanatory diagram of an adhesive applying process in the manufacturing process of the inkjet recording head according to the embodiment of the invention.

【図１１】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッ
ドの作製工程における天井基板の接着工程の説明図であ
る。FIG. 11 is an explanatory diagram of a ceiling substrate adhering process in the manufacturing process of the inkjet recording head of the embodiment of the present invention.

【図１２】 本発明の実施例のインクジェット記録ヘッ
ドの作製工程におけるダイシング工程の説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of a dicing process in the manufacturing process of the ink jet recording head according to the embodiment of the invention.

【図１３】 図１２のダイシング面における正面図であ
る。FIG. 13 is a front view of the dicing surface of FIG.

【図１４】 図１３のＣ−Ｃ線の断面図である。14 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板、２ 蓄熱層、３ 発熱抵抗体層、４ 電極
層、５ 保護層、６ 感光性樹脂層、７ 接着剤、８
天井基板、９ ノズル面、１０ ダイシング面。1 substrate, 2 heat storage layer, 3 heating resistor layer, 4 electrode layer, 5 protective layer, 6 photosensitive resin layer, 7 adhesive, 8
Ceiling substrate, 9 nozzle surface, 10 dicing surface.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 発熱抵抗素子が設けられた第１の基板上
に、感光性樹脂層によってインク流路壁が形成され、前
記感光性樹脂層の上面が第２の基板で覆われたインクジ
ェット記録ヘッドにおいて、前記第１および第２の基板
の端面が、前記感光性樹脂層の端面よりも、インク噴射
方向に出ていることを特徴とするインクジェット記録ヘ
ッド。1. An ink jet recording in which an ink flow path wall is formed by a photosensitive resin layer on a first substrate provided with a heating resistance element, and the upper surface of the photosensitive resin layer is covered with a second substrate. In the head, the ink jet recording head is characterized in that the end faces of the first and second substrates are protruded in the ink ejection direction from the end face of the photosensitive resin layer.