JPH0739950B2 - Parallelizing mechanism - Google Patents
Parallelizing mechanismInfo
- Publication number
- JPH0739950B2 JPH0739950B2 JP27415391A JP27415391A JPH0739950B2 JP H0739950 B2 JPH0739950 B2 JP H0739950B2 JP 27415391 A JP27415391 A JP 27415391A JP 27415391 A JP27415391 A JP 27415391A JP H0739950 B2 JPH0739950 B2 JP H0739950B2
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- flat nozzle
- base
- module
- nozzle
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置組立装置に
関し、特に基準面に対し、モジュールの平行を出す機構
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device assembling apparatus, and more particularly to a mechanism for making a module parallel to a reference plane.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の平行出し機構はセンサ
と、２組のθステージから構成され、ステージ上面に半
導体製品（以下、モジュールという）をセットし、２組
のθステージを調整してモジュールの面の平行出しを行
っていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a paralleling mechanism of this type is composed of a sensor and two sets of θ stages, a semiconductor product (hereinafter referred to as a module) is set on the upper surface of the stage, and the two sets of θ stages are adjusted. The surface of the module was parallelized.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の平行出
しの方法ではセンサで検出しているため、平行を出すの
が容易でなく時間がかかるという欠点があった。The conventional parallelizing method described above has a drawback that it is difficult and time-consuming to make the parallelism because it is detected by a sensor.
【０００４】また、θステージを２組使用しているた
め、形状が大きくなるという欠点もあった。Further, since two sets of θ stages are used, there is a drawback that the shape becomes large.
【０００５】本発明の目的は、高い精度の平行度を迅速
に得るようにした平行出し機構を提供することにある。An object of the present invention is to provide a paralleling mechanism which can quickly obtain a highly accurate parallelism.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る平行出し機構においては、半球面状の
テーブルと、ベースと、平面ノズルと、エアー圧力計と
を有する平行出し機構であって、半球面状のテーブル
は、半導体製品をセットするものであり、ベースは、逆
台形状の凹部に前記テーブルを支持し、該凹部に高圧エ
アーブロー用の吹出口を開口したものであり、平面ノズ
ルは、前記テーブル上の半導体製品に当接させる基準面
にエアーブロー用の吹出口を開口したものであり、エア
ー圧力計は、平面ノズルに接続されたものである。To achieve the above object, in the parallelizing mechanism according to the present invention, a parallelizing mechanism having a hemispherical table, a base, a flat nozzle, and an air pressure gauge is provided. Then, the hemispherical table is for setting semiconductor products, and the base is one in which the table is supported in an inverted trapezoidal recess, and an opening for blowing high pressure air is opened in the recess. The flat nozzle is one in which a blow-out port for air blow is opened on a reference surface to be brought into contact with the semiconductor product on the table, and the air pressure gauge is connected to the flat nozzle.
【０００７】[0007]
【作用】平面ノズルの基準面をモジュールの上面に押し
当て、ノズルの基準面の吹出口からブロウするエアーの
リーク状態を圧力計で確認することにより、平行度を定
量的に確定する。さらに、球面台の利用により所望の平
行度を短時間で得る。The parallelism is quantitatively determined by pressing the reference surface of the flat nozzle against the upper surface of the module and checking the leak state of the air blown from the outlet of the reference surface of the nozzle with the pressure gauge. Further, by using the spherical base, desired parallelism can be obtained in a short time.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す縦断面図、図２は、動作状態を示す縦断面図であ
る。(Embodiment 1) FIG. 1 is a vertical sectional view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vertical sectional view showing an operating state.
【００１０】図１及び図２において、ベース２の上面に
逆台形状の凹部２ａを形成し、該凹部２ａ内に半球面状
のテーブル１を支持し、かつ高圧エアーブロー用の吹出
口２ｂを凹部２ａの中央部に開口する。In FIGS. 1 and 2, an inverted trapezoidal recess 2a is formed on the upper surface of a base 2, a hemispherical table 1 is supported in the recess 2a, and a blowout port 2b for high pressure air blow is formed. It opens at the center of the recess 2a.
【００１１】一方、ベース２の上方にエアーシリンダ５
を配設し、該エアーシリンダ５に平面ノズル３を昇降可
能に支持させ、該平面ノズル３の下部基準面３ａにエア
ーブロー用の吹出口３ｂを開口する。平面ノズル３の基
準面３ａの平行出しを行ってノズル３がエアーシリンダ
５に装着されている。さらに平面ノズル３にエアー圧力
計４を接続する。On the other hand, an air cylinder 5 is provided above the base 2.
Is disposed, the flat nozzle 3 is supported by the air cylinder 5 so that the flat nozzle 3 can be moved up and down, and the air blow outlet 3b is opened in the lower reference surface 3a of the flat nozzle 3. The nozzle 3 is attached to the air cylinder 5 by parallelizing the reference surface 3 a of the flat nozzle 3. Further, an air pressure gauge 4 is connected to the flat nozzle 3.
【００１２】実施例において、ベース２に支持されてい
るテーブル１の下面に吹出口２ｂを介して高圧エアーブ
ローしてテーブル１をフローティング状態にし、図１に
示すように、エアーシリンダ５により加圧を加えて平面
ノズル３の基準面３ａにモジュール６の面を接触させ、
平面ノズル３に高圧エアーを流す。In the embodiment, high pressure air is blown to the lower surface of the table 1 supported by the base 2 through the air outlet 2b to bring the table 1 into a floating state, and as shown in FIG. Is added to bring the surface of the module 6 into contact with the reference surface 3a of the flat nozzle 3,
High-pressure air is passed through the flat nozzle 3.
【００１３】ここで、平面ノズル３の基準面３ａにモジ
ュール６の面が平行状態で接触する場合には、平面ノズ
ル３の吹出口３ｂはモジュール６の面で閉塞されること
となり、リークすることがないために平面ノズル３に供
給されるエアーの圧力値は圧力計４の指示値と合致す
る。When the surface of the module 6 contacts the reference surface 3a of the flat nozzle 3 in a parallel state, the outlet 3b of the flat nozzle 3 is blocked by the surface of the module 6 and leaks. Since there is no pressure, the pressure value of the air supplied to the flat nozzle 3 matches the value indicated by the pressure gauge 4.
【００１４】一方モジュール６の面が傾斜した状態で平
面ノズル３の基準面３ａに接触する場合には、平面ノズ
ル３の基準面３ａとモジュール６の面との間に隙間が生
じ、ここからエアーがリークする。On the other hand, when the module 6 comes into contact with the reference surface 3a of the flat nozzle 3 while the surface of the module 6 is inclined, a gap is created between the reference surface 3a of the flat nozzle 3 and the surface of the module 6, and air is generated from here. Leaks.
【００１５】そのため、平面ノズル３に供給されるエア
ーの圧力値より圧力計４の指示値がリーク分だけ低くな
る。Therefore, the indication value of the pressure gauge 4 becomes lower than the pressure value of the air supplied to the flat nozzle 3 by the leak amount.
【００１６】エアー圧設定値と圧力計４の指示値を比較
することにより、平面ノズル３の基準面に対してモジュ
ール６の面の平行度を定量的に確認できる。By comparing the set value of the air pressure and the indicated value of the pressure gauge 4, it is possible to quantitatively confirm the parallelism of the surface of the module 6 with respect to the reference surface of the flat nozzle 3.
【００１７】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
示す断面図である。(Embodiment 2) FIG. 3 is a sectional view showing Embodiment 2 of the present invention.
【００１８】構成としては実施例１と同じであるが、本
実施例はベース２の高圧エアーブロー用の吹出口２ｂを
バキュームと共用することにより、テーブル１をベース
２に真空吸着して固定できるという利点がある。Although the construction is the same as that of the first embodiment, in this embodiment, the table 1 can be vacuum-sucked and fixed to the base 2 by sharing the outlet 2b for high pressure air blow of the base 2 with the vacuum. There is an advantage.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明はエアーのリ
ーク状態で平行度を確認しているため、精度の高い平行
を得ることができる。As described above, according to the present invention, since the parallelism is confirmed in the air leak state, it is possible to obtain the parallelism with high accuracy.
【００２０】さらに、ステージに半球面状テーブルを使
用しているため、短時間で平行が出せるという効果があ
る。Further, since the hemispherical table is used for the stage, there is an effect that parallelism can be obtained in a short time.
【図１】本発明の実施例１を示す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical sectional view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】動作状態を示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view showing an operating state.
【図３】本発明の実施例２を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.
１ 半球面状テーブル ２ ベース ３ 平面ノズル ４ エアー圧力計 ５ エアーシリンダ ６ モジュール 1 hemispherical table 2 base 3 plane nozzle 4 air pressure gauge 5 air cylinder 6 module
Claims (1)
ノズルと、エアー圧力計とを有する平行出し機構であっ
て、半球面状のテーブルは、半導体製品をセットするも
のであり、ベースは、逆台形状の凹部に前記テーブルを
支持し、該凹部に高圧エアーブロー用の吹出口を開口し
たものであり、平面ノズルは、前記テーブル上の半導体
製品に当接させる基準面にエアーブロー用の吹出口を開
口したものであり、エアー圧力計は、平面ノズルに接続
されたものであることを特徴とする平行出し機構。1. A parallelizing mechanism having a hemispherical table, a base, a plane nozzle, and an air pressure gauge, wherein the hemispherical table sets a semiconductor product, and the base is The table is supported in an inverted trapezoidal recess, and a high-pressure air blow outlet is opened in the recess. The flat nozzle is used for air blow on a reference surface to be brought into contact with a semiconductor product on the table. The parallelizing mechanism is characterized in that the air outlet is opened and the air pressure gauge is connected to a flat nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27415391A JPH0739950B2 (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Parallelizing mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27415391A JPH0739950B2 (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Parallelizing mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055612A JPH055612A (en) | 1993-01-14 |
| JPH0739950B2 true JPH0739950B2 (en) | 1995-05-01 |
Family
ID=17537770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27415391A Expired - Lifetime JPH0739950B2 (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Parallelizing mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739950B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5894801B2 (en) * | 2012-01-06 | 2016-03-30 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | Die bonder and bonding method |
| CN115165610B (en) * | 2022-09-06 | 2022-12-06 | 江苏大力神管桩有限公司 | Bending resistance test device for hollow square pile |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP27415391A patent/JPH0739950B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055612A (en) | 1993-01-14 |
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