JPH0738476A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH0738476A JPH0738476A JP20022393A JP20022393A JPH0738476A JP H0738476 A JPH0738476 A JP H0738476A JP 20022393 A JP20022393 A JP 20022393A JP 20022393 A JP20022393 A JP 20022393A JP H0738476 A JPH0738476 A JP H0738476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- electronic circuit
- circuit
- circuit module
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 物理的な信号線および端子を大幅に減らすこ
とができ、大幅な小型化を可能とした電子回路モジュー
ルを提供する。 【構成】 ある電子回路モジュール（マイクロプロセッ
サ１）から他の電子回路モジュール（周辺素子２Ａ）に
対して信号を与える場合、発信側の電子回路モジュール
１ではその主回路１１から出力された送信すべき信号を
変復調回路１３が変調を行い、分配・混合回路１２はこ
れを電源線３に重畳する。受信側の電子回路モジュール
２Ａでは分配混合回路２２が電源線３から重畳されてき
た信号を分離し、変復調回路２３は分離された信号を復
調して主回路２１に与える。
とができ、大幅な小型化を可能とした電子回路モジュー
ルを提供する。 【構成】 ある電子回路モジュール（マイクロプロセッ
サ１）から他の電子回路モジュール（周辺素子２Ａ）に
対して信号を与える場合、発信側の電子回路モジュール
１ではその主回路１１から出力された送信すべき信号を
変復調回路１３が変調を行い、分配・混合回路１２はこ
れを電源線３に重畳する。受信側の電子回路モジュール
２Ａでは分配混合回路２２が電源線３から重畳されてき
た信号を分離し、変復調回路２３は分離された信号を復
調して主回路２１に与える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロプロセッサ，周
辺素子等の単体の半導体チップまたは複数の素子が実装
された電子回路ボード等の電子回路モジュールに関する
ものである。
辺素子等の単体の半導体チップまたは複数の素子が実装
された電子回路ボード等の電子回路モジュールに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来におけるマイクロプロセッサ
５および周辺素子６Ａ，６Ｂ，…を含む電子回路の結線
の様子を示したものであり、各チップは電源線７に共通
に接続されると共に、個別の信号線８により各チップの
間で必要な信号のやりとりが行えるようになっていた。
なお、単体の半導体素子に限らず、複数の素子が実装さ
れた電子回路ボードの相互間の接続においても上記と同
様の形態となる。
５および周辺素子６Ａ，６Ｂ，…を含む電子回路の結線
の様子を示したものであり、各チップは電源線７に共通
に接続されると共に、個別の信号線８により各チップの
間で必要な信号のやりとりが行えるようになっていた。
なお、単体の半導体素子に限らず、複数の素子が実装さ
れた電子回路ボードの相互間の接続においても上記と同
様の形態となる。
【０００３】このように、従来の半導体チップや電子回
路ボード等の電子回路モジュールは、電源線と信号線と
が別個に設けられるのが常識であって、何ら疑問に思わ
れていなかった。
路ボード等の電子回路モジュールは、電源線と信号線と
が別個に設けられるのが常識であって、何ら疑問に思わ
れていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今の半導
体技術の進歩により高機能な半導体チップが非常に小さ
く製造できるようになってきたが、その反面で信号数の
増加により、部品の大きさに占める信号線およびその端
子のためのスペースが無視できなくなってきている。こ
れは、電子回路ボードその他の電子回路モジュールにお
いても同様であって、装置が多機能化すればするほど大
きな問題となり、小型化を阻害する大きな要因となって
いる。
体技術の進歩により高機能な半導体チップが非常に小さ
く製造できるようになってきたが、その反面で信号数の
増加により、部品の大きさに占める信号線およびその端
子のためのスペースが無視できなくなってきている。こ
れは、電子回路ボードその他の電子回路モジュールにお
いても同様であって、装置が多機能化すればするほど大
きな問題となり、小型化を阻害する大きな要因となって
いる。
【０００５】本発明は上記の点に鑑み提案されたもので
あり、その目的とするところは、物理的な信号線および
端子を大幅に減らすことができ、大幅な小型化を可能と
した電子回路モジュールを提供することにある。
あり、その目的とするところは、物理的な信号線および
端子を大幅に減らすことができ、大幅な小型化を可能と
した電子回路モジュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、半導体チップもしくは電子回路ボード等の
電子回路モジュールにおいて、外部の電源線から純粋な
電源と重畳された信号とを分離すると共に、他の電子回
路モジュールに伝達すべき変調された信号を電源線に重
畳する分配・混合回路と、電源線に重畳されてきた信号
を分配・混合回路から受け取って復調して電子回路モジ
ュールの主回路に与えると共に、他の電子回路モジュー
ルに伝達すべき信号を主回路から受け取って変調し分配
・混合回路に与える変復調回路とを備えるようにしてい
る。
成するため、半導体チップもしくは電子回路ボード等の
電子回路モジュールにおいて、外部の電源線から純粋な
電源と重畳された信号とを分離すると共に、他の電子回
路モジュールに伝達すべき変調された信号を電源線に重
畳する分配・混合回路と、電源線に重畳されてきた信号
を分配・混合回路から受け取って復調して電子回路モジ
ュールの主回路に与えると共に、他の電子回路モジュー
ルに伝達すべき信号を主回路から受け取って変調し分配
・混合回路に与える変復調回路とを備えるようにしてい
る。
【０００７】
【作用】本発明の電子回路モジュールにあっては、ある
電子回路モジュールから他の電子回路モジュールに対し
て信号を与える場合、発信側の電子回路モジュールでは
その主回路から出力された送信すべき信号を変復調回路
が変調を行い、分配・混合回路はこれを電源線に重畳す
る。受信側の電子回路モジュールでは分配・混合回路が
電源線から重畳されてきた信号を分離し、変復調回路は
分離された信号を復調して主回路に与える。
電子回路モジュールから他の電子回路モジュールに対し
て信号を与える場合、発信側の電子回路モジュールでは
その主回路から出力された送信すべき信号を変復調回路
が変調を行い、分配・混合回路はこれを電源線に重畳す
る。受信側の電子回路モジュールでは分配・混合回路が
電源線から重畳されてきた信号を分離し、変復調回路は
分離された信号を復調して主回路に与える。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例につき図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００９】図１は本発明の電子回路モジュールの一実
施例を示す構成図であり、電子回路モジュールとしてマ
イクロプロセッサ，周辺素子といった半導体チップを想
定した例である。
施例を示す構成図であり、電子回路モジュールとしてマ
イクロプロセッサ，周辺素子といった半導体チップを想
定した例である。
【００１０】図１において、マイクロプロセッサ１，周
辺素子２Ａ，２Ｂ，…は共通の電源線３に接続されてい
ると共に、、それぞれ、そのチップ本来の機能を実現す
るための主回路１１，２１と、電源線３への信号の重畳
および電源線３からの信号の分離を行う分配・混合回路
１２，２２と、主回路１１，２１から与えられた信号を
変調して分配・混合回路１２，２２に渡し、分配・混合
回路１２，２２から分離されてきた信号を復調して主回
路１１，２１に与える変復調回路１３，２３とを備えて
いる。
辺素子２Ａ，２Ｂ，…は共通の電源線３に接続されてい
ると共に、、それぞれ、そのチップ本来の機能を実現す
るための主回路１１，２１と、電源線３への信号の重畳
および電源線３からの信号の分離を行う分配・混合回路
１２，２２と、主回路１１，２１から与えられた信号を
変調して分配・混合回路１２，２２に渡し、分配・混合
回路１２，２２から分離されてきた信号を復調して主回
路１１，２１に与える変復調回路１３，２３とを備えて
いる。
【００１１】今、例えばマイクロプロセッサ１から周辺
素子２Ａに信号を送る場合の動作は次のようになる。
素子２Ａに信号を送る場合の動作は次のようになる。
【００１２】マイクロプロセッサ１の主回路１１は、送
信すべき信号につき、信号の種類，送信元，送信先，内
容等の情報を含む信号（データ）を変復調回路１３に与
える。
信すべき信号につき、信号の種類，送信元，送信先，内
容等の情報を含む信号（データ）を変復調回路１３に与
える。
【００１３】変復調回路１３は主回路１１から与えられ
た信号により所定の搬送信号を変調し、分配・混合回路
１２に与える。
た信号により所定の搬送信号を変調し、分配・混合回路
１２に与える。
【００１４】分配・混合回路１２は変復調回路１３から
与えられた信号（既に変調されている信号）を電源電圧
に重畳し、電源線３に送り出す。
与えられた信号（既に変調されている信号）を電源電圧
に重畳し、電源線３に送り出す。
【００１５】周辺素子２Ａにおいて、分配・混合回路２
２は電源線３の電源電圧に重畳されてくる変調された信
号を分離し、変復調回路２３に与える。
２は電源線３の電源電圧に重畳されてくる変調された信
号を分離し、変復調回路２３に与える。
【００１６】変復調回路２３は分配・混合回路２２から
与えられた信号を復調し、主回路２１に与える。
与えられた信号を復調し、主回路２１に与える。
【００１７】主回路２１は変復調回路２３から与えられ
る信号に含まれる発信先の情報が自己を指すものである
場合、あるいは信号種類が特定のものである場合、その
信号を取り込み、信号の種類等に応じて適切な処理を行
う。なお、送信先や信号種類の情報を識別する機能は、
変復調回路２３（１３も同様）に設けるようにしてもよ
い。
る信号に含まれる発信先の情報が自己を指すものである
場合、あるいは信号種類が特定のものである場合、その
信号を取り込み、信号の種類等に応じて適切な処理を行
う。なお、送信先や信号種類の情報を識別する機能は、
変復調回路２３（１３も同様）に設けるようにしてもよ
い。
【００１８】本発明ではいわゆる電力線搬送通信によっ
て信号が伝達されるため、物理的な配線による場合に比
して伝送のスピードは低下する。そのため、超高速を要
求される信号については従来通りに専用の信号線を設け
る。しかし、電子回路内でやりとりされる信号の多くは
さほど高速性を要求されないものであるため、本発明に
よって相当数の信号を電源線４に重畳させて送受信する
ことができる。
て信号が伝達されるため、物理的な配線による場合に比
して伝送のスピードは低下する。そのため、超高速を要
求される信号については従来通りに専用の信号線を設け
る。しかし、電子回路内でやりとりされる信号の多くは
さほど高速性を要求されないものであるため、本発明に
よって相当数の信号を電源線４に重畳させて送受信する
ことができる。
【００１９】また、本発明を汎用的に実施する場合に
は、搬送周波数やビットレートを含めて通信のプロトコ
ルを統一し、その基準に沿った製品のラインナップを構
成する必要がある。
は、搬送周波数やビットレートを含めて通信のプロトコ
ルを統一し、その基準に沿った製品のラインナップを構
成する必要がある。
【００２０】図２は本発明の他の実施例を示す構成図で
あり、電子回路モジュールとして電子回路ボードを想定
した例である。
あり、電子回路モジュールとして電子回路ボードを想定
した例である。
【００２１】電子回路ボード４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，…のそ
れぞれには、主回路４１，分配・混合回路４２，変復調
回路４３が設けられている。なお、これらの動作は図１
に示した実施例と同様であるため、その説明は省略す
る。
れぞれには、主回路４１，分配・混合回路４２，変復調
回路４３が設けられている。なお、これらの動作は図１
に示した実施例と同様であるため、その説明は省略す
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子回路
モジュールにあっては、超高速な信号伝達のために専用
の信号線によらなければならないものを除き、電源線に
多重に重畳して信号を送受することができるため、扱う
信号の種類が多くなってもそのための物理的な端子や配
線を必要とすることがなく、大幅な小型化を達成するこ
とができるという効果がある。
モジュールにあっては、超高速な信号伝達のために専用
の信号線によらなければならないものを除き、電源線に
多重に重畳して信号を送受することができるため、扱う
信号の種類が多くなってもそのための物理的な端子や配
線を必要とすることがなく、大幅な小型化を達成するこ
とができるという効果がある。
【図１】本発明の電子回路モジュールの一実施例を示す
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の電子回路モジュールの他の実施例を示
す構成図である。
す構成図である。
【図３】従来の半導体チップ間の結線の様子を示す構成
図である。
図である。
１……………マイクロプロセッサ １１…………主回路 １２…………分配・混合回路 １３…………変復調回路 ２Ａ，２Ｂ…周辺素子 ２１…………主回路 ２２…………分配・混合回路 ２３…………変復調回路 ３……………電源線 ４Ａ〜４Ｃ…電子回路ボード ４１…………主回路 ４２…………分配・混合回路 ４３…………変復調回路 ５……………マイクロプロセッサ ６Ａ，６Ｂ…周辺素子 ７……………電源線 ８……………信号線
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップもしくは電子回路ボード等
の電子回路モジュールにおいて、 外部の電源線から純粋な電源と重畳された信号とを分離
すると共に、他の電子回路モジュールに伝達すべき変調
された信号を電源線に重畳する分配・混合回路と、 電源線に重畳されてきた信号を分配・混合回路から受け
取って復調して電子回路モジュールの主回路に与えると
共に、他の電子回路モジュールに伝達すべき信号を主回
路から受け取って変調し分配・混合回路に与える変復調
回路とを備えたことを特徴とする電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20022393A JPH0738476A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20022393A JPH0738476A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738476A true JPH0738476A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16420860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20022393A Pending JPH0738476A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738476A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325437B1 (ko) * | 1999-04-17 | 2002-02-21 | 박종희 | 무선통신 선로 증폭회로 |
| WO2019021900A1 (ja) * | 2017-07-24 | 2019-01-31 | ソニー株式会社 | 送信装置、送信方法、ケーブル、ケーブルの処理方法、受信装置および受信方法 |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP20022393A patent/JPH0738476A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325437B1 (ko) * | 1999-04-17 | 2002-02-21 | 박종희 | 무선통신 선로 증폭회로 |
| WO2019021900A1 (ja) * | 2017-07-24 | 2019-01-31 | ソニー株式会社 | 送信装置、送信方法、ケーブル、ケーブルの処理方法、受信装置および受信方法 |
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