JPH0738293A - Electronic component packaging machine - Google Patents
Electronic component packaging machineInfo
- Publication number
- JPH0738293A JPH0738293A JP5183126A JP18312693A JPH0738293A JP H0738293 A JPH0738293 A JP H0738293A JP 5183126 A JP5183126 A JP 5183126A JP 18312693 A JP18312693 A JP 18312693A JP H0738293 A JPH0738293 A JP H0738293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference pin
- circuit board
- printed circuit
- hole
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へ電子部
品を挿入する電子部品実装機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting machine for inserting electronic components into a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】挿入孔の視覚認識機能を有する電子部品
実装機は、図7,図8に示すように構成されている。実
装をうけるプリント基板1はローダーレール2の上を搬
送されてXYテーブル3に搬入される。XYテーブル3
はプリント基板1に穿設されている挿入孔の中心座標4
が挿入ヘッド5の挿入中心軸6に一致するようにあらか
じめ設定されたNCデータに基づいて移動し、電子部品
が挿入ヘッド5によってプリント基板1に挿入され、挿
入された電子部品の足がプリント基板1の裏面側でアン
ビル7によってカットされてクリンチされる。2. Description of the Related Art An electronic component mounting machine having a visual recognition function for an insertion hole is constructed as shown in FIGS. The printed circuit board 1 to be mounted is carried on the loader rail 2 and carried into the XY table 3. XY table 3
Is the center coordinate 4 of the insertion hole formed in the printed circuit board 1.
Moves based on NC data set in advance so as to coincide with the insertion center axis 6 of the insertion head 5, the electronic component is inserted into the printed board 1 by the insertion head 5, and the foot of the inserted electronic component is printed on the printed board. It is cut by the anvil 7 and clinched on the back side of 1.
【0003】しかし、プリント基板1の挿入孔の位置ず
れがある場合には、あらかじめ設定されたNCデータに
基づいてXYテーブル3を移動させても挿入の信頼性が
悪いので、従来では挿入ヘッド5の近傍に孔認識カメラ
8を配置し、搬入されたプリント基板1に応じて次のよ
うにして前記のあらかじめ設定されたNCデータを補正
し、XYテーブル3の位置決めを行っている。However, when the position of the insertion hole of the printed board 1 is displaced, the reliability of the insertion is poor even if the XY table 3 is moved based on the preset NC data. A hole recognition camera 8 is arranged in the vicinity of, and the above-mentioned preset NC data is corrected in the following manner according to the printed-in board 1 carried in to position the XY table 3.
【0004】まず、プリント基板1が搬入されたXYテ
ーブル3を、挿入孔の中心座標4が孔認識カメラ8の下
方位置の近傍になるよう前記のあらかじめ設定されたN
Cデータに基づいて移動し、孔認識カメラ8から得られ
た画像を処理して挿入孔の中心座標4を計算する。この
視覚認識工程の後、挿入ヘッド5の挿入中心軸6と孔認
識カメラ8の認識中心軸9との位置ずれ量と前記の計算
で求められた挿入孔の中心座標4とに基づいて前記のあ
らかじめ設定されたNCデータを補正し、XYテーブル
3を挿入孔の中心座標4が挿入ヘッド5の中心軸6に一
致するように位置決めする。First, in the XY table 3 on which the printed circuit board 1 is loaded, the preset coordinates N are set so that the center coordinates 4 of the insertion hole are near the position below the hole recognition camera 8.
The center coordinate 4 of the insertion hole is calculated by processing the image obtained from the hole recognition camera 8 by moving based on the C data. After this visual recognition step, based on the positional shift amount between the insertion center axis 6 of the insertion head 5 and the recognition center axis 9 of the hole recognition camera 8 and the center coordinates 4 of the insertion hole obtained by the above calculation, NC data set in advance is corrected and the XY table 3 is positioned so that the center coordinates 4 of the insertion hole coincide with the center axis 6 of the insertion head 5.
【0005】実装の信頼性を向上させるためには、プリ
ント基板1の1個1個の挿入孔について上記のように挿
入ヘッド5による実装を開始するに先立って、XYテー
ブル3をカメラ8による認識位置に移動させる必要があ
る。また、前記内容については孔認識カメラの軸中心と
XYテーブル内のプリント基板を規正する基準ピンの中
心の位置関係は常に変化がないことが絶対条件である。In order to improve the mounting reliability, the XY table 3 is recognized by the camera 8 before the mounting by the insertion head 5 is started for each insertion hole of the printed board 1 as described above. Need to move to position. Further, regarding the above contents, it is an absolute condition that the positional relationship between the axis center of the hole recognition camera and the center of the reference pin that regulates the printed circuit board in the XY table does not always change.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】次に、図9を用いて従
来の基準ピンと挿入ヘッドの位置関係について説明す
る。Next, the positional relationship between the conventional reference pin and the insertion head will be described with reference to FIG.
【0007】挿入孔認識による自己補正機能を有する電
子部品実装機については、挿入ヘッド5の横に孔認識カ
メラ8を設置し、位置決めコントローラにNCデータを
入力し、孔認識カメラ8の真下に位置させるための座標
値[以下、カメラオフセットデータと称す]を設定して
おき、実際のXYテーブル3の動作はNCデータに前記
カメラオフセットデータを加えた座標、つまり、孔認識
カメラ8の真下に挿入孔を一度移動し、孔認識カメラ8
が画像を取り込んでからそれにより最適位置に位置決め
修正を行った上で、挿入孔を挿入ヘッド5の真下に移動
して挿入することが必要である。Regarding the electronic component mounter having the self-correction function by the recognition of the insertion hole, the hole recognition camera 8 is installed beside the insertion head 5, the NC data is input to the positioning controller, and the position is directly below the hole recognition camera 8. A coordinate value [hereinafter, referred to as camera offset data] for setting is set, and the actual operation of the XY table 3 is the coordinate obtained by adding the camera offset data to the NC data, that is, just below the hole recognition camera 8. Move the hole once, then the hole recognition camera 8
It is necessary to move the insertion hole directly below the insertion head 5 and insert the image after the image has been captured, the positioning is corrected to the optimum position accordingly.
【0008】XYテーブル3が原点位置にいるときは、
図9の挿入ヘッド5の挿入中心軸6と基準ピン10の中
心軸11の間に生ずる距離L1,L2は、あらかじめN
Cデータに含まれるか、NCデータのオフセット値とし
て設定されており、この値は変化しないことが絶対条件
である。When the XY table 3 is at the origin position,
The distances L1 and L2 generated between the insertion center axis 6 of the insertion head 5 and the center axis 11 of the reference pin 10 in FIG.
It is included in C data or set as an offset value of NC data, and it is an absolute condition that this value does not change.
【0009】しかし、基準ピン10が取り付けられてい
る部分の温度変化、または基準ピン10の設定ミスによ
る基準ピン10の中心軸11の変化が想定される。一
方、基準ピン10の摩耗やそれにより基準ピン10とこ
の基準ピン10が挿入されるプリント基板1の基準孔1
2との間に遊びがあった場合、前記した距離L1,L2
が変化するほか、XYテーブル移動時の振動により、個
々の孔に対する位置決めが正しくできず、挿入率が大き
く低下する。However, it is assumed that the temperature of the portion where the reference pin 10 is attached changes or that the central axis 11 of the reference pin 10 changes due to a setting error of the reference pin 10. On the other hand, the reference pin 10 is worn and the reference pin 10 and the reference hole 1 of the printed circuit board 1 into which the reference pin 10 is inserted by the abrasion
If there is play between the two, the distances L1, L2 described above
In addition to the change, the vibrations during the movement of the XY table make it impossible to correctly position each hole, and the insertion rate is greatly reduced.
【0010】本発明は上記問題を解決するもので、XY
テーブル内のプリント基板の規正不良からくる挿入率の
低下を未然に防止し、高挿入率、実装率を実現できる電
子部品実装機を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems.
An object of the present invention is to provide an electronic component mounting machine capable of preventing a decrease in the insertion rate due to a misalignment of a printed circuit board in a table and realizing a high insertion rate and a mounting rate.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品実装機は、プリント基板をXYテー
ブル内に規正する役割を果たす基準ピンを認識させる基
準ピン認識カメラを設け、認識した基準ピンから測定し
た基準ピンの面積をあらかじめ設定された基準ピンの面
積と比較し、この値が基準面積を下回る場合は警告を出
し、基準ピンの摩耗や取付けミスからXYテーブル内で
プリント基板がずれることにより、著しく挿入率が低下
することを未然に防止するようにしたものである。In order to solve the above problems, an electronic component mounting machine of the present invention is provided with a reference pin recognition camera for recognizing a reference pin that plays a role of setting a printed circuit board in an XY table. The area of the reference pin measured from the reference pin is compared with the preset area of the reference pin, and if this value is less than the reference area, a warning is given and the reference pin is worn or installed incorrectly, so that the printed circuit board is printed in the XY table. It is intended to prevent the insertion rate from remarkably lowering due to the deviation of the position.
【0012】さらに、基準ピン認識カメラが認識した基
準ピンから測定した基準ピンの位置が設定値よりずれた
場合は、そのずれ量をNCデータにフィードバックする
ことにより、基準ピンを取り付けているプリント基板規
正機構部の変化、または基準ピンの交換により生ずる基
準ピンの設定ミスを認識により補うことができるように
したものである。Further, when the position of the reference pin measured from the reference pin recognized by the reference pin recognition camera deviates from the set value, the deviation amount is fed back to the NC data, whereby the printed circuit board on which the reference pin is attached. It is possible to compensate for a mistake in setting the reference pin caused by a change in the train wheel setting mechanism or a replacement of the reference pin.
【0013】[0013]
【作用】この構成によると、基準ピンを認識可能な範囲
に認識カメラを設置し、画像処理部でこのカメラの基準
ピン認識画像をもとに、基準ピンの面積を算出し、この
値が基準値を下回った場合は基準ピンの交換や再設定の
警告を出す。また基準ピンに位置ずれが有る場合はNC
データに対して補正値が算出され、XYテーブルの位置
を補正することにより、プリント基板規正機構部の変化
または基準ピン交換により生ずる基準ピンの設定ミスを
補うことができる。According to this structure, the recognition camera is installed within a range in which the reference pin can be recognized, and the image processing unit calculates the area of the reference pin based on the reference pin recognition image of this camera. If it falls below the value, a warning will be issued to replace or reset the reference pin. If the reference pin is misaligned, NC
A correction value is calculated for the data, and by correcting the position of the XY table, it is possible to compensate for a setting error of the reference pin caused by a change in the printed circuit board regulating mechanism section or a reference pin exchange.
【0014】[0014]
【実施例】(実施例1)本発明の第1の実施例を図1、
図2に基づいて説明する。EXAMPLE 1 Example 1 of the present invention is shown in FIG.
A description will be given based on FIG.
【0015】図1は本発明の第1の実施例における電子
部品実装機の要部を示す構成図である。図1において、
基準ピン認識カメラ13はXYテーブル3が原点にある
とき、基準ピン10の真上に来るように設置され、基準
ピン認識カメラ13の認識中心軸14は基準ピン10の
基準ピン中心軸11に一致する。FIG. 1 is a block diagram showing the essential parts of an electronic component mounting machine according to the first embodiment of the present invention. In FIG.
The reference pin recognition camera 13 is installed so as to be directly above the reference pin 10 when the XY table 3 is at the origin, and the recognition center axis 14 of the reference pin recognition camera 13 matches the reference pin center axis 11 of the reference pin 10. To do.
【0016】図2は上記構成の実装機が、処理動作した
場合のフローチャートを示したものである。図2におい
て、基準ピン認識カメラ13は基準ピン10の画像を取
り込み、基準ピン画像処理部15へ情報を送る。ここ
で、あらかじめ設定された基準ピン教示データと実際に
取り込んだ認識データとを比較し、その差分を基準ピン
10のずれ量DPD(dPX,dPY)として位置補正
部18へ送るとともに、基準ピン10の面積値PS1を
測定し、あらかじめ設定された基準面積値PS0と比較
しておく。FIG. 2 shows a flow chart when the mounting machine having the above-mentioned configuration performs processing operations. In FIG. 2, the reference pin recognition camera 13 captures the image of the reference pin 10 and sends the information to the reference pin image processing unit 15. Here, the preset reference pin teaching data is compared with the actually captured recognition data, and the difference is sent to the position correction unit 18 as the deviation amount DPD (dPX, dPY) of the reference pin 10, and the reference pin 10 is also sent. The area value PS1 of is measured and compared with a preset reference area value PS0.
【0017】位置補正部18ではあらかじめ設定された
NCデータ16をNCD(X,Y)として取り込み、こ
れに前記ずれ量DPDを反映させ、位置データとしてF
ITD(NCD+DPD)を位置決め処理19へ送る。The position correction unit 18 fetches the preset NC data 16 as NCD (X, Y), reflects the deviation amount DPD on the NCD (X, Y), and sets F as position data.
The ITD (NCD + DPD) is sent to the positioning processing 19.
【0018】最後に判別部20にて前記したPS1とS
P0の比較結果を参照し、PS1≧PS0ならば、その
まま位置決め動作21を続行し、そうでなければ、警告
表示・稼働停止部22へ分岐し、基準ピン設定不良の警
告表示をするとともに、稼働を停止させる。Finally, the above-mentioned PS1 and S
Referring to the comparison result of P0, if PS1 ≧ PS0, the positioning operation 21 is continued as it is. If not, the process branches to the warning display / operation stop unit 22 to display a warning indicating that the reference pin setting is defective, and to perform the operation. To stop.
【0019】(実施例2)本発明の第2の実施例を図
1、図3に基づいて説明する。図1において、第1の実
施例と異なる点は、基準ピンを取り付けているプリント
基板規正機構部の変化、または基準ピンの交換などによ
り生ずる基準ピンの設定ミスを認識により補うもので、
基準ピン認識を実行する際にXYテーブル3が基準ピン
認識カメラ13の真下に来るように、そのずれ量をあら
かじめピンオフセットデータP10D(PX,PY)と
して設定し、これに基づいて位置決めすることである。(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3. In FIG. 1, the point different from the first embodiment is that a mistake is made in recognizing the setting error of the reference pin caused by a change in the printed circuit board regulating mechanism part to which the reference pin is attached or a replacement of the reference pin.
By setting the offset amount in advance as pin offset data P10D (PX, PY) so that the XY table 3 is directly below the reference pin recognition camera 13 when performing the reference pin recognition, and positioning is performed based on this. is there.
【0020】図3は上記構成の実装機が処理動作した場
合のフローチャートを示したものである。図3におい
て、基準ピン認識カメラ13は基準ピン10の画像を取
り込み、基準ピン画像処理部15へ情報を送る。ここ
で、あらかじめ設定された基準ピン教示データと実際に
取り込んだ認識データと比較し、その差分を基準ピン1
0のずれ量DPD(dPX,dPY)として位置補正部
18へ送るとともに、基準ピン10の面積値PS1を測
定し、あらかじめ設定された基準面積値PS0と比較し
ておく。FIG. 3 shows a flow chart when the mounter having the above-mentioned configuration operates. In FIG. 3, the reference pin recognition camera 13 captures the image of the reference pin 10 and sends the information to the reference pin image processing unit 15. Here, the reference pin teaching data set in advance is compared with the recognition data actually fetched, and the difference is compared to the reference pin 1
The displacement amount DPD (dPX, dPY) of 0 is sent to the position correction unit 18, and the area value PS1 of the reference pin 10 is measured and compared with a preset reference area value PS0.
【0021】位置補正部18ではあらかじめ設定された
NCデータNCD(X,Y)16とピンオフセットデー
タPI0D(PX,PY)17を取り込み、これに前記
ずれ量DPDを反映させ、位置データとしてFITD
(PIOD+NCD+DPD)を位置決め処理部19へ
送る。The position correction unit 18 fetches preset NC data NCD (X, Y) 16 and pin offset data PI0D (PX, PY) 17 and reflects the deviation amount DPD in the data, and FITD as position data.
(PIOD + NCD + DPD) is sent to the positioning processing unit 19.
【0022】最後に判別部20にて前記したPS1とP
S0の比較結果を参照し、PS1≧PS0ならば、その
まま位置決め動作21を続行し、そうでなければ、警告
表示・稼働停止部22へ分岐し、基準ピン設定不良の警
告表示をするとともに、稼働を停止させる。Finally, the above-mentioned PS1 and P
Referring to the comparison result of S0, if PS1 ≧ PS0, the positioning operation 21 is continued as it is. If not, the process branches to the warning display / operation stop unit 22 to display a warning indicating that the reference pin setting is defective, and to perform the operation. To stop.
【0023】(実施例3)本発明の第3の実施例を図
4、図5に基づいて説明する。図4は本発明の第3の実
施例における電子部品実装機の要部を示す構成図であ
る。図4において、図1と異なる点は、孔認識カメラ8
を用いて挿入孔の認識を行うことである。(Embodiment 3) A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a configuration diagram showing a main part of an electronic component mounting machine according to the third embodiment of the present invention. 4 is different from FIG. 1 in that the hole recognition camera 8
Is to recognize the insertion hole.
【0024】図5は上記構成の実装機が、処理動作した
場合のフローチャートを示したものである。図5におい
て、基準ピン認識カメラ13は基準ピン10の画像を取
り込み、基準ピン画像処理部15へ情報を送る。ここ
で、あらかじめ設定された基準ピン教示データと実際に
取り込んだ認識データと比較し、その差分を基準ピン1
0のずれ量DPD(dPX,dPY)として位置補正部
18へ送るとともに、基準ピン10の面積値PS1を測
定し、あらかじめ設定された基準面積PS0と比較して
おく。FIG. 5 shows a flow chart when the mounter having the above-mentioned configuration performs processing operation. In FIG. 5, the reference pin recognition camera 13 captures the image of the reference pin 10 and sends the information to the reference pin image processing unit 15. Here, the reference pin teaching data set in advance is compared with the recognition data actually fetched, and the difference is compared to the reference pin 1
A displacement amount DPD (dPX, dPY) of 0 is sent to the position correction unit 18, and the area value PS1 of the reference pin 10 is measured and compared with a preset reference area PS0.
【0025】基準ピン認識後、プリント基板1の第1点
目の挿入孔[以後、第1孔と称す]を孔認識カメラ8に
て認識し、その情報を孔画像処理部23へ送る。孔画像
処理部23ではあらかじめ設定された第1孔のNCデー
タと比較し、その差分を第1孔オフセットデータN10
D(N1dX,N1dY)として算出する。After recognizing the reference pin, the hole recognition camera 8 recognizes the first insertion hole [hereinafter referred to as the first hole] of the printed circuit board 1 and sends the information to the hole image processing unit 23. The hole image processing unit 23 compares the NC data of the first hole set in advance, and the difference is compared with the first hole offset data N10.
It is calculated as D (N1dX, N1dY).
【0026】位置補正部18ではあらかじめ設定された
NCデータ16をNCD(X,Y)として取り込み、こ
れに前記ずれ量DPDおよび第1孔オフセットデータN
10Dを反映させ、位置データとしてFITD(NCD
+DPD+N10D)を位置決め処理部19へ送る。The position correction unit 18 fetches the preset NC data 16 as NCD (X, Y), and into this, the deviation amount DPD and the first hole offset data N.
10D is reflected and FITD (NCD
+ DPD + N10D) to the positioning processing unit 19.
【0027】最後に判別部20にて前記したPS1とP
S0の比較結果を参照し、PS1≧PS0ならば、その
まま位置決め動作を続行し、そうでなければ、警告表示
・稼働停止部22へ分岐し、基準ピン設定不良の警告表
示をするとともに、稼働を停止させる。Finally, the above-mentioned PS1 and P
Referring to the comparison result of S0, if PS1 ≧ PS0, the positioning operation is continued as it is, and if not, the process branches to the warning display / operation stop unit 22 to display the reference pin setting failure warning and to perform the operation. Stop.
【0028】(実施例4)本発明の第4の実施例を図
4、図6に基づいて説明する。図4において、第3の実
施例と異なる点は、第2の実施例と同様に、基準ピン認
識を実行する際にXYテーブル3が基準ピン認識カメラ
13の真下に来るように、そのずれ量をあらかじめピン
オフセットデータP10D(PX,PY)として設定
し、これに基づいて位置決めすることである。(Embodiment 4) A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 4, the difference from the third embodiment is that, like the second embodiment, when the reference pin recognition is performed, the XY table 3 is located directly below the reference pin recognition camera 13 and the deviation amount thereof is set. Is set in advance as pin offset data P10D (PX, PY), and positioning is performed based on this.
【0029】図6は上記構成の実装機が、処理動作した
場合のフローチャートを示したものである。図6におい
て、基準ピン認識カメラ13は基準ピン10の画像を取
り込み、基準ピン画像処理部15へ情報を送る。ここ
で、あらかじめ設定された基準ピン教示データと実際に
取り込んだ認識データと比較し、その差分を基準ピン1
0のずれ量DPD(dPX,dPY)として位置補正部
18へ送るとともに、基準ピン10の面積値PS1を測
定し、あらかじめ設定された基準面積値PS0と比較し
ておく。FIG. 6 shows a flow chart when the mounter having the above-mentioned configuration performs processing operation. In FIG. 6, the reference pin recognition camera 13 captures the image of the reference pin 10 and sends the information to the reference pin image processing unit 15. Here, the reference pin teaching data set in advance is compared with the recognition data actually fetched, and the difference is compared to the reference pin 1
The displacement amount DPD (dPX, dPY) of 0 is sent to the position correction unit 18, and the area value PS1 of the reference pin 10 is measured and compared with a preset reference area value PS0.
【0030】基準ピン認識後、プリント基板1の第1点
目の挿入孔[以後、第1孔と称す]を孔認識カメラ8に
て認識し、その情報を孔画像処理部23へ送る。孔画像
処理部23ではあらかじめ設定された第1孔のNCデー
タと比較し、その差分を第1孔オフセットデータN10
D(N1dX,N1dY)として算出する。After recognizing the reference pin, the hole recognition camera 8 recognizes the first insertion hole [hereinafter referred to as the first hole] of the printed circuit board 1, and sends the information to the hole image processing unit 23. The hole image processing unit 23 compares the NC data of the first hole set in advance, and the difference is compared with the first hole offset data N10.
It is calculated as D (N1dX, N1dY).
【0031】位置補正部18ではあらかじめ設定された
NCデータNCD(X,Y)16とピンオフセットデー
タPI0D(PX,PY)17を取り込み、これに前記
ずれ量DPDおよび第1孔オフセットデータN10Dを
反映させ、位置データFITD(NCD+P10D+D
PD+N10D)を位置決め処理部19へ送る。The position correction section 18 fetches preset NC data NCD (X, Y) 16 and pin offset data PI0D (PX, PY) 17 and reflects the deviation amount DPD and the first hole offset data N10D on this. Position data FITD (NCD + P10D + D
PD + N10D) is sent to the positioning processing unit 19.
【0032】最後判別部に20にて前記したPS1とP
S0の比較結果を参照し、PS1≧PS0ならば、その
まま位置決め動作を続行し、そうでなければ、警告表示
・稼働停止部22へ分岐し、基準ピン設定不良の警告表
示をするとともに、稼働を停止させる。At the last discriminating section 20, PS1 and P described above are sent.
Referring to the comparison result of S0, if PS1 ≧ PS0, the positioning operation is continued as it is, and if not, the process branches to the warning display / operation stop unit 22 to display the reference pin setting failure warning and to perform the operation. Stop.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上のように本発明によると、XYテー
ブル内のプリント基板規正の要となる基準ピンを認識
し、基準ピンの設定位置およびその面積を都度チェック
し、基準ピンの中心のずれ分をNCデータに反映させ
て、XYテーブルの位置決めを修正することで補正でき
るとともに基準ピンの面積が基準値を下回わり、規正が
働かないと判断した場合は警告表示させる。このように
して、挿入率の低下を未然に防止し高挿入率、高稼働率
を実現させることができる。さらに、従来からの第1孔
補正機能を加えるようにすれば、より信頼性の高い実装
機の提供を実現できる。As described above, according to the present invention, the reference pin, which is the key to the regulation of the printed circuit board in the XY table, is recognized, the set position of the reference pin and its area are checked each time, and the center of the reference pin is deviated. It can be corrected by reflecting the minutes in the NC data and correcting the positioning of the XY table, and a warning is displayed when it is determined that the area of the reference pin is below the reference value and the regulation does not work. In this way, it is possible to prevent a decrease in the insertion rate and realize a high insertion rate and a high operation rate. Further, if the conventional first hole correction function is added, it is possible to provide a mounting machine with higher reliability.
【図1】本発明の第1の実施例の電子部品実装機の要部
構成図FIG. 1 is a configuration diagram of main parts of an electronic component mounter according to a first embodiment of the present invention.
【図2】同第1の実施例における画像処理部の処理動作
を説明する図FIG. 2 is a diagram illustrating a processing operation of an image processing unit according to the first embodiment.
【図3】本発明の第2の実施例の電子部品実装機におけ
る画像処理部の処理動作を説明する図FIG. 3 is a diagram illustrating a processing operation of an image processing unit in the electronic component mounting machine according to the second embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第3の実施例の電子部品実装機の要部
構成図FIG. 4 is a configuration diagram of essential parts of an electronic component mounting machine according to a third embodiment of the present invention.
【図5】第3の実施例における画像処理部の処理動作を
説明する図FIG. 5 is a diagram illustrating a processing operation of an image processing unit according to a third embodiment.
【図6】本発明の第4の実施例の電子部品実装機におけ
る他の画像処理部の処理動作を説明する図FIG. 6 is a diagram illustrating a processing operation of another image processing unit in the electronic component mounting machine according to the fourth embodiment of the present invention.
【図7】電子部品実装機の外観斜視図FIG. 7 is an external perspective view of an electronic component mounter.
【図8】従来の電子部品実装機の要部構成図FIG. 8 is a configuration diagram of main parts of a conventional electronic component mounter.
【図9】従来例の基準ピンと挿入ヘッドの位置関係を示
した図FIG. 9 is a diagram showing a positional relationship between a reference pin and an insertion head of a conventional example.
1 プリント基板 3 XYテーブル 4 挿入孔中心座標 5 挿入ヘッド 6 挿入ヘッド中心軸 8 孔認識カメラ 9 認識中心軸 10 基準ピン 11 基準ピン中心軸 12 プリント基板基準孔 13 基準ピン認識カメラ 14 認識中心軸 15 基準ピン画像処理部 16 NCデータ 17 ピンオフセットデータ 18 位置補正部 19 位置決め処理部 20 判定部 21 位置決め動作 22 警告表示稼働停止部 23 孔画像処理部 1 Printed Circuit Board 3 XY Table 4 Insertion Hole Center Coordinates 5 Insertion Head 6 Insertion Head Center Axis 8 Hole Recognition Camera 9 Recognition Center Axis 10 Reference Pin 11 Reference Pin Center Axis 12 Printed Circuit Board Reference Hole 13 Reference Pin Recognition Camera 14 Recognition Center Axis 15 Reference pin image processing unit 16 NC data 17 Pin offset data 18 Position correction unit 19 Positioning processing unit 20 Judgment unit 21 Positioning operation 22 Warning display operation stop unit 23 Hole image processing unit
Claims (2)
る際に使用する基準ピンを認識させる基準ピン認識カメ
ラを設け、この基準ピン認識カメラが取り込んだ基準ピ
ンの画像から測定した基準ピンの面積が基準値を下回っ
た場合、XYテーブル内のプリント基板の規正不良とし
て警告を出す手段を設けた電子部品実装機。1. A reference pin recognition camera for recognizing a reference pin used when a printed circuit board is set in an XY table is provided, and an area of the reference pin measured from an image of the reference pin captured by the reference pin recognition camera is An electronic component mounter provided with a means for issuing a warning when the printed wiring board in the XY table is out of regulation when the value falls below the reference value.
る際に使用する基準ピンを認識させる基準ピン認識カメ
ラを設け、この基準ピン認識カメラが取り込んだ基準ピ
ンの画像から測定した基準ピンの位置が設定値よりずれ
た場合はそのずれ量を基準ピンオフセットデータとして
保持するとともに温度変化などによるプリント基板規正
機構部の変化を補う手段を設けた電子部品実装機。2. A reference pin recognition camera for recognizing a reference pin used when the printed circuit board is set in an XY table is provided, and the position of the reference pin measured from the image of the reference pin captured by the reference pin recognition camera is An electronic component mounter provided with means for holding the amount of deviation as reference pin offset data when it deviates from the set value and compensating for changes in the printed circuit board regulation mechanism due to temperature changes.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5183126A JPH0738293A (en) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | Electronic component packaging machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5183126A JPH0738293A (en) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | Electronic component packaging machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0738293A true JPH0738293A (en) | 1995-02-07 |
Family
ID=16130257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5183126A Pending JPH0738293A (en) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | Electronic component packaging machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0738293A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017037949A1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | Operation machine |
-
1993
- 1993-07-26 JP JP5183126A patent/JPH0738293A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017037949A1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | Operation machine |
JPWO2017037949A1 (en) * | 2015-09-04 | 2018-06-14 | 株式会社Fuji | Working machine |
EP3346812A4 (en) * | 2015-09-04 | 2018-07-11 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Operation machine |
US10863659B2 (en) | 2015-09-04 | 2020-12-08 | Fuji Corporation | Work machine |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5694219A (en) | Device recognizing method and apparatus for surface mounting device mounter | |
US20090293265A1 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP2008270696A (en) | Component mounting position correcting method and component mounting apparatus | |
JP2617378B2 (en) | Component mounting equipment | |
JPH0738293A (en) | Electronic component packaging machine | |
US5751917A (en) | Method and apparatus for controlling movements of a chip mounting robot | |
JPH10256792A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JPH0829458B2 (en) | How to mount parts automatically | |
JPH04340799A (en) | Printed board and position corrector thereof | |
JPS62113206A (en) | Position correcting method | |
JPH0221671B2 (en) | ||
JPH0722238B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
JPH06216587A (en) | Electronic component packaging machine | |
KR100260490B1 (en) | A component adhesion system and the adhesion method | |
KR0165223B1 (en) | Pcbs components mounting device and method | |
JPS634691A (en) | Parts mounting system | |
JP2679063B2 (en) | Electronic component mounter | |
JPH06326496A (en) | Positioning method in printed board | |
JPH04359499A (en) | Electronic parts mounting machine with self-correcting function | |
JP3146746B2 (en) | How to insert a press-fit connector into a printed circuit board | |
JPH1075098A (en) | Ic part mounting method and ic part mounting machine using it | |
JP3281951B2 (en) | Substrate continuity inspection method | |
JPH0764642A (en) | Hole position recognizing device | |
JP2592337B2 (en) | Tape bonding method | |
JPH11163503A (en) | Solder ball mounting device |