JPH0737655A - Connector and memory card using this connector - Google Patents
Connector and memory card using this connectorInfo
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- JPH0737655A JPH0737655A JP5183950A JP18395093A JPH0737655A JP H0737655 A JPH0737655 A JP H0737655A JP 5183950 A JP5183950 A JP 5183950A JP 18395093 A JP18395093 A JP 18395093A JP H0737655 A JPH0737655 A JP H0737655A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器などに使
用されるコネクタおよびそれを用いたメモリカードに関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector used in various electronic devices and a memory card using the connector.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線基板上に、例えばＲＡＭ，
ＥＰＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭなどの複数のメモリチップと
バックアップ用の電池を搭載したＩＣメモリカードは、
外部記憶素子としてＯＡ分野、ＦＡ分野などで盛んに開
発、使用されている。そして近年、図１７に示すような
メモリカード用のコネクタが提案されている。このコネ
クタは、フレキシブルプリント基板１００の端部に各端
子部パターン１０１が形成され、このフレキシブルプリ
ント基板１００が合成樹製のカードケース１０２にイン
サートモールドされて、カードケース１０２に設けられ
た複数の枠部１０４の間から各端子部パターン１０１が
区画された状態で露呈している。2. Description of the Related Art For example, a RAM,
An IC memory card equipped with a plurality of memory chips such as EPROM and EEPROM and a backup battery is
It has been extensively developed and used as an external storage element in the fields of OA and FA. In recent years, a connector for a memory card as shown in FIG. 17 has been proposed. In this connector, each terminal portion pattern 101 is formed on an end portion of a flexible printed circuit board 100, and the flexible printed circuit board 100 is insert-molded in a synthetic resin card case 102 to form a plurality of frames provided in the card case 102. Each terminal part pattern 101 is exposed in a state of being partitioned from between the parts 104.
【０００３】なお、図示していないが例えばＲＡＭ，Ｅ
ＰＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭなどの複数のメモリチップなら
びにバックアップ用電池などは、前記フレキシブルプリ
ント基板１００上の所定位置に搭載されている。Although not shown, for example, RAM, E
A plurality of memory chips such as PROM and EEPROM, a backup battery, etc. are mounted at predetermined positions on the flexible printed circuit board 100.
【０００４】図中の１０３は、メモリカードを使用する
機器側に設けられた複数の弾性挟持片で、前記フレキシ
ブルプリント基板１００の各端子部パターン１０１と対
応している。このメモリカードをカード使用機器に挿入
すると、弾性挟持片１０３の上下の弾性片１０３ａ，１
０３ｂによって端子部パターン１０１の上下両面が弾性
的に挟持されて、使用機器とメモリカードの導通が図れ
る。Reference numeral 103 in the figure denotes a plurality of elastic holding pieces provided on the side of the device that uses the memory card, and corresponds to each terminal portion pattern 101 of the flexible printed circuit board 100. When this memory card is inserted into a device using a card, the elastic pieces 103a, 1
The upper and lower surfaces of the terminal portion pattern 101 are elastically sandwiched by 03b, so that the device used and the memory card can be electrically connected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところがこのコンタク
トでは、端子部パターン１０１を形成したフレキシブル
プリント基板１００のトータル厚みが約１５０〜２００
μｍの極薄で、しかもフレキシブルプリント基板１００
の端子部パターン１０１の両面がカードケース１０２か
ら露呈している。そのためこの露呈部分がカードを使用
機器に挿入するときには前記弾性挟持片１０３によって
局部的に押され、カードを使用機器から抜き取る際には
端子部パターン１０１の部分が弾性挟持片１０３によっ
て引っ張られ、これを繰り返していると端子部パターン
１０１の部分に伸び、シワ、亀裂などができて変形す
る。これらの変形によって、メモリカードと使用機器の
接触が悪くなる。However, in this contact, the total thickness of the flexible printed circuit board 100 on which the terminal portion pattern 101 is formed is about 150 to 200.
Ultra-thin μm flexible printed circuit board 100
Both surfaces of the terminal part pattern 101 of are exposed from the card case 102. Therefore, when the card is inserted into the device to be used, the exposed portion is locally pushed by the elastic clamping piece 103, and when the card is removed from the device to be used, the portion of the terminal pattern 101 is pulled by the elastic clamping piece 103. When the above is repeated, the terminal portion pattern 101 is extended, and wrinkles, cracks, and the like are formed, which causes deformation. Due to these deformations, the contact between the memory card and the device used deteriorates.
【０００６】さらにフレキシブルプリント基板１００の
トータル厚みが約１５０〜２００μｍの極薄であるか
ら、弾性挟持片１０３の弾性片１０３ａ，１０３ｂの間
に少しでも隙間があると、その弾性片１０３ａ，１０３
ｂで挟んでも端子部パターン１０１との接触が不確実に
なる。Furthermore, since the total thickness of the flexible printed circuit board 100 is extremely thin, about 150 to 200 μm, if there is a slight gap between the elastic pieces 103a and 103b of the elastic holding piece 103, the elastic pieces 103a and 103 are formed.
Even if sandwiched by b, contact with the terminal pattern 101 becomes uncertain.
【０００７】このようなことから、メモリカードの動作
信頼性ならびに耐用寿命に問題がある。For this reason, there are problems in operational reliability and useful life of the memory card.
【０００８】またこのコンタクトは、端子部パターン１
０１の間がカードケース１０２側の枠部１０４で仕切ら
れているが、この枠部１０４を設けることから、端子パ
ターン１０１の横並びのピッチを余り狭くすることがで
きず制限されてしまうから、狭ピッチ化の対応に限界が
あるなどの欠点を有している。Further, this contact has a terminal portion pattern 1
The area 01 is partitioned by the frame portion 104 on the side of the card case 102. However, since the frame portion 104 is provided, the horizontal pitch of the terminal patterns 101 cannot be made too narrow and is limited. It has drawbacks such as a limitation in pitching.
【０００９】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、動作信頼性が高く、耐用寿命が長い上、狭
ピッチ化が可能なコネクタおよびそれを用いたメモリカ
ードを提供するにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, to provide a connector having a high operation reliability, a long service life and a narrow pitch, and a memory card using the same. is there.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、例えばポリプロピレンやＡＢＳ樹脂など
の合成樹脂からなるケース体の内面側にフレキシブルな
プリント配線基板が一体にインサートモールドされ、そ
のプリント配線基板の端子部パターンを含む導電パター
ンがケース体の内面側に露出して、導電パターン上にメ
モリチップなどの電子部品が搭載されていることを特徴
とするものである。In order to achieve the above object, according to the present invention, a flexible printed wiring board is integrally insert-molded on the inner surface side of a case body made of synthetic resin such as polypropylene or ABS resin. A conductive pattern including a terminal portion pattern of the printed wiring board is exposed on the inner surface side of the case body, and an electronic component such as a memory chip is mounted on the conductive pattern.
【００１１】[0011]
【作用】本発明は前述のように、フレキシブルなプリン
ト配線基板がケース体に一体にインサートモールドさ
れ、そのケース体がフレキシブルプリント配線基板の補
強体として機能するから、従来提案されたもののように
端子部パターンの部分に伸び、シワ、亀裂などが発生す
ることがない。As described above, according to the present invention, the flexible printed wiring board is integrally insert-molded in the case body, and the case body functions as a reinforcing body of the flexible printed wiring board. There is no stretching, wrinkles, or cracks in the part pattern.
【００１２】また、ケース体による補強効果で外部端子
との接触が確実である。このようなことから、動作信頼
性の向上ならびに耐用寿命の延長が図れる。Further, the reinforcing effect of the case body ensures the contact with the external terminal. As a result, the operational reliability can be improved and the service life can be extended.
【００１３】さらに端子部パターンの間に従来提案され
たもののように枠部が設けられていないから、端子部パ
ターンの狭ピッチ化が可能であるなどの諸種の利点を有
している。Further, since no frame portion is provided between the terminal portion patterns unlike the conventional ones, there are various advantages such that the pitch of the terminal portion pattern can be narrowed.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに説明す
る。図１は第１実施例に係るメモリカードの組み立て後
の状態を示す縦断面図、図２はそのメモリカードの組み
立て途中の状態を示す縦断面図、図３は図２Ａ−Ａ線上
の平面図、図４はそのメモリカードに使用するフレキシ
ブル配線基板（以下、ＦＰＣと略記する）の拡大断面図
である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a vertical cross-sectional view showing a state after assembling the memory card according to the first embodiment, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a state during the assembling of the memory card, and FIG. 3 is a plan view on the line AA of FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a flexible wiring board (hereinafter abbreviated as FPC) used for the memory card.
【００１５】図１に示すようにメモリカードは、カード
ケース１と、ＦＰＣ２と、そのＦＰＣ２上に搭載された
例えばＲＡＭ，ＥＰＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭなどの複数の
メモリチップ３と、メモリのバックアップ用２次電池４
などから構成されている。As shown in FIG. 1, a memory card includes a card case 1, an FPC 2, a plurality of memory chips 3 such as RAM, EPROM, and EEPROM mounted on the FPC 2, and a secondary battery for memory backup. Four
Etc.
【００１６】前記カードケース１は例えばポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
アミド、ＡＢＳ樹脂などの耐屈曲性に優れた合成樹脂か
らなり、図１ならびに図２に示されているように上ケー
ス部１ａと、下ケース部１ｂと、上ケース部１ａと下ケ
ース部１ｂの一方の端部どうしを連結する連結端部１ｃ
と、側壁部１ｄとが一体に形成されている。The card case 1 is made of a synthetic resin having excellent bending resistance, such as polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyester, polyamide, ABS resin, and the like, and as shown in FIGS. 1 and 2, the upper case portion 1a. And a lower case portion 1b and a connecting end portion 1c for connecting one end portions of the upper case portion 1a and the lower case portion 1b to each other.
And the side wall portion 1d are integrally formed.
【００１７】この実施例の場合、カードケース１を射出
成形する際に、下ケース部１ｂの上面側全体にＦＰＣ２
が一緒にインサート成形される。このＦＰＣ２の上面側
には予め所定の導電パターンが形成されており、この導
電パターンが上面側にくるようにしてカードケース１に
インサートモールドされる。In the case of this embodiment, when the card case 1 is injection-molded, the FPC 2 is formed on the entire upper surface of the lower case portion 1b.
Are insert molded together. A predetermined conductive pattern is previously formed on the upper surface side of the FPC 2, and the card case 1 is insert-molded with the conductive pattern on the upper surface side.
【００１８】ＦＰＣ２は図４に示すように、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエステルなどのベースフィルム１
１上に導電パターン１２が直接形成されている。このＦ
ＰＣ２の製造方法を示せば次の通りである。As shown in FIG. 4, the FPC 2 is a base film 1 made of polyimide, polyamide, polyester or the like.
The conductive pattern 12 is directly formed on the surface 1. This F
The manufacturing method of the PC 2 is as follows.
【００１９】まず、ベースフィルム１１と配線材料との
密着強度を高めるため、ベースフィルム１１の片面を粗
面化処理する。この粗面化処理には、機械的な方法と化
学的な方法とがある。粗面化した後にさらにベースフィ
ルム１１に対する銅の付着性を増すために付着強化剤を
蒸着し、次に銅を約１０００Å蒸着して、引続き銅を約
２〜１０μｍ厚に電気メッキする。この銅の表面に、例
えばベンゾトリアゾール系有機化合物からな変色防止膜
を形成する。First, in order to increase the adhesion strength between the base film 11 and the wiring material, one surface of the base film 11 is roughened. This roughening treatment includes a mechanical method and a chemical method. After roughening, an adhesion-enhancing agent is vapor-deposited to further increase the adhesion of copper to the base film 11, and then copper is vapor-deposited at about 1000 Å, and then copper is electroplated at a thickness of about 2-10 μm. A discoloration preventing film made of, for example, a benzotriazole organic compound is formed on the surface of the copper.
【００２０】次に銅表面にフォトレジストを塗布してプ
リベーク乾燥を行い、フォトマスクを用いてマスクパタ
ーンを前記レジスト層に露光転写し、現像処理によりレ
ジストのパターンニングを行う。しかる後、銅層のエッ
チングによって所望の導電パターン１２を形成して、銅
層上に残っているレジスト層を剥離することによりパタ
ーンニングを終了する。Next, a photoresist is applied to the copper surface and prebaked and dried, a mask pattern is exposed and transferred to the resist layer using a photomask, and the resist is patterned by a developing process. Thereafter, a desired conductive pattern 12 is formed by etching the copper layer, and the resist layer remaining on the copper layer is peeled off to complete the patterning.
【００２１】図５は、ＦＰＣ２の他の例を示す拡大断面
図である。この例ではポリイミド、ポリアミド、ポリエ
ステルなどのベースフィルム１１上に例えばシリコーン
などの接着剤層１３を介して、厚さが約３５μｍ銅の圧
延箔１４が接着され、その圧延箔１４がパターンニング
される。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing another example of the FPC 2. In this example, a rolled foil 14 of copper having a thickness of about 35 μm is bonded onto a base film 11 of polyimide, polyamide, polyester or the like via an adhesive layer 13 of silicone or the like, and the rolled foil 14 is patterned. .
【００２２】前述の図４に示すＦＰＣ２の方が、ベース
フィルム１１と蒸着メッキ箔からなる導電パターン１２
の密着が良好で、しかも導電パターン１２が薄く、狭ピ
ッチ化に適しているという特徴を備えている。The FPC 2 shown in FIG. 4 has a conductive pattern 12 composed of a base film 11 and a vapor deposition plated foil.
And the conductive pattern 12 is thin and suitable for narrowing the pitch.
【００２３】下ケース部１ｂの連結端部１ｃとは反対側
の端部近くには、上面に向けて凸に湾曲したブリッジ状
でしかもカードの幅方向（紙面に向かって垂直方向）に
ストレートな弾性部５が形成されており、ＦＰＣ２の端
部はこの弾性部５に沿うようにして固定されている。そ
して図３に示すように、その弾性部５上に固定されてい
るＦＰＣ２の端部には多数の端子部パターン７が予め形
成されている。Near the end of the lower case 1b opposite to the connecting end 1c, there is a bridge shape convexly curved toward the upper surface and straight in the width direction of the card (perpendicular to the paper surface). The elastic portion 5 is formed, and the end portion of the FPC 2 is fixed along the elastic portion 5. Then, as shown in FIG. 3, a large number of terminal portion patterns 7 are formed in advance on the end portion of the FPC 2 fixed on the elastic portion 5.
【００２４】一方、上ケース部１ａの前記弾性部５と対
向する部分には、下面に向けて突出した肉厚で断面形状
が台形の押圧部６が形成されている。従って、前記ＦＰ
Ｃ２の端子部パターン７（図３参照）は、弾性部５と押
圧部６の間に位置していることになる。On the other hand, in the portion of the upper case portion 1a facing the elastic portion 5, a pressing portion 6 having a trapezoidal cross-section and having a thickness protruding toward the lower surface is formed. Therefore, the FP
The terminal portion pattern 7 of C2 (see FIG. 3) is located between the elastic portion 5 and the pressing portion 6.
【００２５】図２の状態でＦＰＣ２上に所定のメモリチ
ップ３や２次電池４などの電子部品が自動実装装置によ
って搭載される訳であるが、その際にＦＰＣ２は下ケー
ス部１ｂによってその全面が支持されて機械的に補強さ
れているから、極薄のＦＰＣ２であっても実装作業に支
障をきたすことはない。In the state of FIG. 2, predetermined electronic components such as the memory chip 3 and the secondary battery 4 are mounted on the FPC 2 by the automatic mounting device. At that time, the FPC 2 is entirely covered by the lower case portion 1b. Since it is supported and mechanically reinforced, even an extremely thin FPC 2 does not hinder the mounting work.
【００２６】図２の状態から上ケース部１ａと連結端部
１ｃとの間、ならびに下ケース部１ｂと連結端部１ｃと
の間を直角に順次折り曲げることにより、図１に示すよ
うに連結端部１ｃと対向する側の端部が開口した断面形
状がほぼコ字形のカードケース１が形成され、上ケース
部１ａ側の側壁部１ｄと下ケース部１ｂ側の側壁部１ｄ
との当接部が、例えば超音波溶着などの適宜な手段によ
って接合される。From the state shown in FIG. 2, the connection between the upper case portion 1a and the connecting end portion 1c and the lower case portion 1b and the connecting end portion 1c are sequentially bent at a right angle so that the connecting end portion as shown in FIG. A card case 1 having a substantially U-shaped cross-section with an open end on the side facing the portion 1c is formed, and a side wall portion 1d on the upper case portion 1a side and a side wall portion 1d on the lower case portion 1b side are formed.
The abutting portion with is joined by an appropriate means such as ultrasonic welding.
【００２７】図１に示すようにカードケース１の連結端
部１ｃと対向する側の側端、すなわち前記弾性部５や押
圧部６が形成されている側の側端には、機器端子挿入口
８が形成される。As shown in FIG. 1, a device terminal insertion opening is provided at a side end of the card case 1 facing the connecting end 1c, that is, a side end on which the elastic portion 5 and the pressing portion 6 are formed. 8 is formed.
【００２８】カード使用機器側には、例えば硬質のプリ
ント配線基板９上に前記ＦＰＣ２の端子部パターン７と
対応する端子部パターン１０が形成されている。前記メ
モリカードをカード使用機器に挿入することにより、前
記プリント配線基板９の先端部が機器端子挿入口８から
入り、押圧部６によって下方へ押圧されながら弾性部５
を弾性変形させて、ＦＰＣ２の端子部パターン７とプリ
ント配線基板９の端子部パターン１０が密着する。この
状態でメモリカードとカード使用機器の間において、信
号の受授がなされる。On the card-using device side, a terminal portion pattern 10 corresponding to the terminal portion pattern 7 of the FPC 2 is formed on a hard printed wiring board 9, for example. By inserting the memory card into a card-using device, the tip of the printed wiring board 9 enters from the device terminal insertion port 8 and is pressed downward by the pressing part 6 while the elastic part 5 is being pressed.
Is elastically deformed to bring the terminal pattern 7 of the FPC 2 and the terminal pattern 10 of the printed wiring board 9 into close contact with each other. In this state, signals are exchanged between the memory card and the device using the card.
【００２９】この第１実施例では下ケース部１ｂに設け
られたブリッジ状の弾性部５がケースの幅方向（紙面に
対して垂直方向）に沿ってストレートに延びているが、
図６や図７に示すように弾性部５がケースの幅方向（紙
面に対して垂直方向）に沿って凹凸を有する場合もあ
る。In this first embodiment, the bridge-shaped elastic portion 5 provided on the lower case portion 1b extends straight along the width direction of the case (direction perpendicular to the paper surface).
As shown in FIGS. 6 and 7, the elastic portion 5 may have irregularities along the width direction of the case (direction perpendicular to the paper surface).
【００３０】図６ならびに図７は図１のＢ−Ｂ線上から
見た拡大断面図で、図６の例では弾性部５の凸部１５の
頂部に相当する位置に各端子部パターン７が形成されて
いる。このようにすることにより、ＦＰＣ２の端子部パ
ターン７とプリント配線基板９の端子部パターン１０が
局部的に密着する。6 and 7 are enlarged cross-sectional views as seen from the line BB of FIG. 1. In the example of FIG. 6, each terminal portion pattern 7 is formed at a position corresponding to the top of the convex portion 15 of the elastic portion 5. Has been done. By doing so, the terminal portion pattern 7 of the FPC 2 and the terminal portion pattern 10 of the printed wiring board 9 locally adhere to each other.
【００３１】図７の例では弾性部５の凹部１６に相当す
る位置に各端子部パターン７が形成されており、端子部
パターン７にカード使用機器側のカンチレバー端子１７
が接触している。In the example of FIG. 7, each terminal portion pattern 7 is formed at a position corresponding to the concave portion 16 of the elastic portion 5, and the cantilever terminal 17 on the card using device side is formed on the terminal portion pattern 7.
Are in contact.
【００３２】図８は、ＦＰＣ２をカードケース１にイン
サートモールドする第１製造例を説明するための図であ
る。この例の場合、ＦＰＣ２のベースフィルム２は長尺
状体からなり所定のピッチで導電パターン１２が形成さ
れているとともに、導電パターン１２を挟んでそれの前
後左右にそれぞれ位置決め孔１８が設けられている。こ
の長尺状のＦＰＣ２は矢印方向に間欠的に搬送され、成
形ステーションにおいてカードケース１にインサートモ
ールドされる。この成形ステーションには移動金型１９
と固定金型２０と射出成形機２１とが設置されており、
前記位置決め孔１８を移動金型１９側に設けられた位置
決めピン２２に挿入することによって、キャビティ２３
内でのＦＰＣ２の位置決めがなされる。図に示すように
ＦＰＣ２の導電パターン１２が移動金型１９の平面と密
着するように配置され、ＦＰＣ２の端部が移動金型１９
と固定金型２０に挟まれて固定される。カードケース１
を構成する溶融状態の合成樹脂が射出成形機２１から固
定金型２０を通ってキャビティ２３内に射出され、カー
ドケース１が成形される。キャビティ２３内の樹脂圧に
よって導電パターン１２が移動金型１９に密着するた
め、導電パターン１２側への樹脂の回り込みはない。そ
の後に型開きしてＦＰＣ２の挟持を解除するとともにカ
ードケース１を冷却することにより、カードケース１付
きのＦＰＣ２が得られ、その後ＦＰＣ２を所定の形状に
切断する。FIG. 8 is a view for explaining a first manufacturing example in which the FPC 2 is insert-molded in the card case 1. In the case of this example, the base film 2 of the FPC 2 is formed of a long body, and the conductive patterns 12 are formed at a predetermined pitch, and the positioning holes 18 are provided on the front, rear, left, and right sides of the conductive pattern 12, respectively. There is. This long FPC 2 is intermittently conveyed in the arrow direction and is insert-molded in the card case 1 at the molding station. This mold station has a moving mold 19
And a fixed mold 20 and an injection molding machine 21 are installed,
By inserting the positioning hole 18 into the positioning pin 22 provided on the movable die 19 side, the cavity 23
The FPC 2 is positioned in the inside. As shown in the figure, the conductive pattern 12 of the FPC 2 is arranged so as to be in close contact with the plane of the movable mold 19, and the end of the FPC 2 is moved to the movable mold 19.
It is sandwiched and fixed by the fixed mold 20. Card case 1
The synthetic resin in the molten state, which constitutes the above, is injected from the injection molding machine 21 into the cavity 23 through the fixed mold 20, and the card case 1 is molded. Since the conductive pattern 12 is brought into close contact with the moving mold 19 by the resin pressure in the cavity 23, the resin does not wrap around to the conductive pattern 12 side. After that, the mold is opened to release the holding of the FPC 2 and the card case 1 is cooled to obtain the FPC 2 with the card case 1. Then, the FPC 2 is cut into a predetermined shape.
【００３３】図９は、第２製造例を説明するための図で
ある。この例の場合、片面に導電パターン１２を形成し
たＦＰＣ２は予め所定の形状に切断されており、そのＦ
ＰＣ２をキャビティ２３内に挿入して、真空吸着手段２
４により移動金型１９上に固定される。FIG. 9 is a diagram for explaining the second manufacturing example. In the case of this example, the FPC 2 having the conductive pattern 12 formed on one side is previously cut into a predetermined shape.
The PC 2 is inserted into the cavity 23, and the vacuum suction means 2
It is fixed on the movable mold 19 by 4.
【００３４】その後、カードケース１を構成する溶融状
態の合成樹脂を射出成形機２１側から固定金型２０を通
ってキャビティ２３内に射出して、ＦＰＣ２をインサー
トモールドしたカードケース１を得る。After that, the molten synthetic resin forming the card case 1 is injected from the injection molding machine 21 side through the fixed mold 20 into the cavity 23 to obtain the card case 1 in which the FPC 2 is insert-molded.
【００３５】また他の製造例として、導電パターンを形
成していないベースフィルムをカードケース１にインサ
ートモールドし、その後にベースフィルム上に導電パタ
ーンを形成する方法もある。As another manufacturing example, there is a method in which a base film on which a conductive pattern is not formed is insert-molded in the card case 1 and then a conductive pattern is formed on the base film.
【００３６】図１０は、本発明の第２実施例を説明する
ための図である。この実施例で前記第１実施例と相違す
る点は、カードケース１の内面全体にわたってＦＰＣ２
がインサートモールドされている点である。FIG. 10 is a diagram for explaining the second embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment in that the FPC 2 is provided over the entire inner surface of the card case 1.
Is that it is insert-molded.
【００３７】本実施例においては、端子部パターン７が
上ケース部１ａと下ケース部１ｂに形成するため、接触
の信頼性が向上する。In this embodiment, since the terminal portion pattern 7 is formed on the upper case portion 1a and the lower case portion 1b, the contact reliability is improved.
【００３８】図１１は、本発明の第３実施例を説明する
ための図である。この実施例の場合、カードケース１の
外表面に金属板などからなる補強板２５が接着剤、両面
接着シートあるいはネジ止めなどの適宜な手段によって
固定されている。従ってこの実施例では、弾性部５の凹
みが補強板２５によって覆われて、凹みが外からは見え
ないようになっている。FIG. 11 is a diagram for explaining the third embodiment of the present invention. In the case of this embodiment, a reinforcing plate 25 made of a metal plate or the like is fixed to the outer surface of the card case 1 by an appropriate means such as an adhesive, a double-sided adhesive sheet or screws. Therefore, in this embodiment, the recess of the elastic portion 5 is covered with the reinforcing plate 25 so that the recess cannot be seen from the outside.
【００３９】図１２は、本発明の第４実施例を説明する
ための図である。この実施例の場合、上ケース部１ａな
らびに下ケース部１ｂは金属板などからなる補強板２５
を埋設固定しており、補強板２５の端部２５ａを除いた
平坦部表面が上ケース部１ａならびに下ケース部１ｂか
ら露出している。補強板２５の端部２５ａは屈曲され
て、樹脂透過用の穴２６が形成されている。FIG. 12 is a diagram for explaining the fourth embodiment of the present invention. In the case of this embodiment, the upper case portion 1a and the lower case portion 1b are provided with a reinforcing plate 25 made of a metal plate or the like.
Are embedded and fixed, and the surface of the flat portion of the reinforcing plate 25 excluding the end portion 25a is exposed from the upper case portion 1a and the lower case portion 1b. The end portion 25a of the reinforcing plate 25 is bent to form a hole 26 for resin permeation.
【００４０】前記第３実施例ならびに第４実施例におい
て、補強板２５の外表面にはデザインや商標などの印刷
が施される。In the third and fourth embodiments, the outer surface of the reinforcing plate 25 is printed with a design, a trademark or the like.
【００４１】図１３は、本発明の第５実施例を説明する
ための図である。この実施例の場合、下ケース部１ｂの
機器端子挿入口８付近に肉厚の段部２７が形成され、そ
の段部２７に沿ってＦＰＣ２がインサートモールドされ
ている。この実施例では、この肉厚の段部２７に対し
て、曲げ部に弾性を有するカンチレバー１７が弾性的に
接触するように構成されている。FIG. 13 is a diagram for explaining the fifth embodiment of the present invention. In the case of this embodiment, a thick step portion 27 is formed near the device terminal insertion opening 8 of the lower case portion 1b, and the FPC 2 is insert-molded along the step portion 27. In this embodiment, the cantilever 17 having elasticity at the bent portion is elastically brought into contact with the thick step portion 27.
【００４２】図１４は、本発明の第６実施例を説明する
ための図である。この実施例の場合、機器端子挿入口８
からの塵埃類の侵入を防止するため、上ケース部１ａに
遮断壁２８が形成され、遮断壁２８の下端が下ケース部
１ｂのＦＰＣ２に密着している。FIG. 14 is a diagram for explaining the sixth embodiment of the present invention. In the case of this embodiment, the device terminal insertion port 8
In order to prevent dust from entering from above, a blocking wall 28 is formed on the upper case portion 1a, and the lower end of the blocking wall 28 is in close contact with the FPC 2 of the lower case portion 1b.
【００４３】図１５は、本発明の第７実施例を説明する
ための図である。この実施例の場合、下ケース部１ｂの
先端部がＵ字状に折り曲げられ、その先端部に沿ってＦ
ＰＣ２がインサートモールドされて、この断面形状がＵ
字状の部分が弾性部５として機能する。FIG. 15 is a diagram for explaining the seventh embodiment of the present invention. In the case of this embodiment, the tip portion of the lower case portion 1b is bent in a U shape, and F is formed along the tip portion.
PC2 is insert-molded and its cross-sectional shape is U
The character-shaped portion functions as the elastic portion 5.
【００４４】図１６は、本発明の第８実施例を説明する
ための図である。この実施例の場合、前面ならびに上面
が開放され底部２９ａと、側壁２９ｂと、後壁２９ｃと
を有するカードケース本体２９の上面にＦＰＣ２がイン
サートモールドされ、その上にメモリーチップ３やバッ
クアップ用の２次電池４が搭載されている。FIG. 16 is a diagram for explaining the eighth embodiment of the present invention. In the case of this embodiment, the FPC 2 is insert-molded on the upper surface of the card case body 29 having the bottom portion 29a, the side wall 29b, and the rear wall 29c whose front and upper surfaces are open, and the memory chip 3 and the backup 2 are formed on the FPC 2. The secondary battery 4 is mounted.
【００４５】カードケース本体２９の上面は金属板から
なる上蓋３０によって覆われ、上蓋３０の後壁３０ａは
下方に向いて屈曲しており、カードケース本体２９の後
壁２９ｃに形成された上溝３１に挿入される。また上蓋
３０の側壁３０ｂも下方に向いて屈曲しており、カード
ケース本体２９の側壁２９ｂに形成された上溝（図示せ
ず）に挿入される。The upper surface of the card case body 29 is covered with an upper lid 30 made of a metal plate, and a rear wall 30a of the upper lid 30 is bent downward, and an upper groove 31 formed in a rear wall 29c of the card case body 29. Inserted in. The side wall 30b of the upper lid 30 is also bent downward and is inserted into an upper groove (not shown) formed in the side wall 29b of the card case body 29.
【００４６】カードケース本体２９の下面には金属板か
らなる補強板２５が当接し、補強板２５の前後左右の端
部２５ａが上方に向いて屈曲しており、カードケース本
体２９に設けた下溝３２にそれぞれ挿入される。また、
カードケース本体２９の下面には補強板２５を収納する
凹部３３が形成され、補強板２５がカードケース本体２
９の下面から突出しないようになっている。A reinforcing plate 25 made of a metal plate is in contact with the lower surface of the card case main body 29, and front, rear, left and right end portions 25a of the reinforcing plate 25 are bent upward to form a lower groove provided in the card case main body 29. 32, respectively. Also,
A concave portion 33 for accommodating the reinforcing plate 25 is formed on the lower surface of the card case body 29, and the reinforcing plate 25 serves as the card case body 2.
It does not project from the lower surface of 9.
【００４７】カードケース本体２９への補強板２５なら
びに上蓋３０の固定は、例えば両面接着シート、接着剤
あるいは機械的な係止手段などの適宜な手段によってな
される。The reinforcing plate 25 and the upper lid 30 are fixed to the card case body 29 by an appropriate means such as a double-sided adhesive sheet, an adhesive or a mechanical locking means.
【００４８】前記各実施例ではコネクターをメモリカー
ドに適用した場合について説明したが、本発明はこれに
限られることなく、例えばＯＡ機器の接続用あるいは通
信用コネクタなど、各種分野に適用可能である。In each of the above embodiments, the case where the connector is applied to the memory card has been described, but the present invention is not limited to this, and can be applied to various fields such as a connector for OA equipment or a connector for communication. .
【００４９】[0049]
【発明の効果】本発明は前述のように、フレキシブルな
プリント配線基板がケース体に一体にインサートモール
ドされ、そのケース体がフレキシブルプリント配線基板
の補強体として機能するから、従来提案されたもののよ
うに端子部パターンの部分に伸び、シワ、亀裂などが発
生することがない。また、ケース体による補強効果で外
部端子との接触が確実である。このようなことから、動
作信頼性の向上ならびに耐用寿命の延長が図れる。As described above, according to the present invention, the flexible printed wiring board is integrally insert-molded in the case body, and the case body functions as a reinforcing body for the flexible printed wiring board. In addition, there is no wrinkle or crack on the terminal pattern. Further, the reinforcing effect of the case body ensures contact with the external terminals. As a result, the operational reliability can be improved and the service life can be extended.
【００５０】さらに端子部パターンの間に従来提案され
たもののように枠部が設けられていないから、端子部パ
ターンの狭ピッチ化が可能であるなどの諸種の利点を有
している。Further, since no frame portion is provided between the terminal portion patterns unlike the conventional proposals, there are various advantages such that the pitch of the terminal portion pattern can be narrowed.
【図１】本発明の第１実施例に係るメモリカードの組み
立て後の状態を示す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a state after assembling a memory card according to a first embodiment of the present invention.
【図２】そのメモリカードの組み立て途中の状態を示す
縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a state in which the memory card is being assembled.
【図３】図２Ａ−Ａ線上の平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG. 2A-A.
【図４】そのメモリカードに使用するフレキシブル配線
基板の拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a flexible wiring board used for the memory card.
【図５】そのメモリカードに使用するフレキシブル配線
基板の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a flexible wiring board used for the memory card.
【図６】そのメモリカードの弾性部の変形例を示す図１
Ａ−Ａ線上での拡大断面図である。FIG. 6 is a view showing a modified example of the elastic portion of the memory card.
It is an expanded sectional view on the AA line.
【図７】そのメモリカードの弾性部の変形例を示す図１
Ａ−Ａ線上での拡大断面図である。FIG. 7 is a view showing a modified example of the elastic portion of the memory card.
It is an expanded sectional view on the AA line.
【図８】前記フレキシブル配線基板のインサートモール
ド法を説明するための断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining an insert molding method of the flexible wiring board.
【図９】前記フレキシブル配線基板のインサートモール
ド法を説明するための断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining an insert molding method of the flexible wiring board.
【図１０】本発明の第２実施例に係るメモリカードの縦
断面図である。FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of a memory card according to a second embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第３実施例に係るメモリカードの縦
断面図である。FIG. 11 is a vertical cross-sectional view of a memory card according to a third embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第４実施例に係るメモリカードの縦
断面図である。FIG. 12 is a vertical cross-sectional view of a memory card according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第５実施例に係るメモリカードの部
分縦断面図である。FIG. 13 is a partial vertical sectional view of a memory card according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の第６実施例に係るメモリカードの部
分縦断面図である。FIG. 14 is a partial vertical sectional view of a memory card according to a sixth embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の第７実施例に係るメモリカードの部
分縦断面図である。FIG. 15 is a partial vertical sectional view of a memory card according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の第８実施例に係るメモリカードの分
解縦断面図である。FIG. 16 is an exploded vertical sectional view of a memory card according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１７】従来提案されたメモリカード用コネクタの斜
視図である。FIG. 17 is a perspective view of a conventionally proposed memory card connector.
１ カードケース １ａ 上ケース部 １ｂ 下ケース部 １ｃ 連結端部 １ｄ 側壁部 ２ ＦＰＣ ３ メモリチップ ４ バックアップ用２次電池 ５ 弾性部 ６ 押圧部 ７ 端子部パターン ８ 機器端子挿入口 ９ プリント配線基板 １０ 端子部パターン ２５ 補強板 ２９ カードケース本体 ３０ 上蓋 1 card case 1a upper case part 1b lower case part 1c connecting end part 1d side wall part 2 FPC 3 memory chip 4 backup secondary battery 5 elastic part 6 pressing part 7 terminal pattern 8 device terminal insertion port 9 printed wiring board 10 terminal Part pattern 25 Reinforcement plate 29 Card case body 30 Top lid
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ 6901−5Ｅ (72)発明者 小関 公崇 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 坂入 茂 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 鳥取 猛志 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 吉水 敏和 大阪府吹田市江坂町１丁目12番38号 江坂 ソリトンビル 株式会社メガチップス内 (72)発明者 松岡 茂樹 大阪府吹田市江坂町１丁目12番38号 江坂 ソリトンビル 株式会社メガチップス内 (72)発明者 高田 明 大阪府吹田市江坂町１丁目12番38号 江坂 ソリトンビル 株式会社メガチップス内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication location G06K 19/077 H01R 9/09 C 6901-5E (72) Inventor Kimitaka Ozeki Toraichi Ibaraki, Osaka 1-88, Hitachi Maxel Co., Ltd. (72) Inventor Shigeru Sakairi 1-88, Torora, Ibaraki-shi, Osaka Prefecture 1-88, Hitachi Maxel Co., Ltd. (72) Takeshi Tottori 1-chome, Tora, Ibaraki-shi, Osaka No. 88 in Hitachi Maxell Co., Ltd. (72) Inventor Toshikazu Yoshimizu 1-chome Esaka-cho, Suita-shi, Osaka Prefecture 12-38 Esaka Soliton Building Co., Ltd. Megachips Co., Ltd. (72) Shigeki Matsuoka 1-chome, Esaka-cho, Suita City, Osaka Prefecture 12-38 Esaka Soliton Building Megachips Co., Ltd. (72) Inventor Akira Takada 1-12-38 Esaka-cho Suita City Osaka Prefecture Esaka Soliton In Le MegaChips
Claims (8)
ブルなプリント配線基板が一体にインサートモールドさ
れ、そのプリント配線基板の端子部パターンを含む導電
パターンがケース体の内面側に露出して、導電パターン
上に所定の電子部品が搭載されていることを特徴とする
コネクタ。1. A flexible printed wiring board is integrally insert-molded on the inner surface side of a synthetic resin case body, and a conductive pattern including a terminal portion pattern of the printed wiring board is exposed on the inner surface side of the case body to be conductive. A connector in which predetermined electronic components are mounted on a pattern.
端子部パターンを支持する位置に押圧変形が可能な弾性
部が形成されていることを特徴とするコネクタ。2. The connector according to claim 1, wherein an elastic portion capable of being pressed and deformed is formed at a position of the case body that supports the terminal portion pattern.
前面に端子挿入口が形成されてケース体の断面形状がほ
ぼコ字形をしており、そのケース体の端子部パターンを
支持する位置に押圧変形が可能な弾性部が形成され、前
記端子挿入口を介して弾性部と対向する位置に押圧部が
形成されていることを特徴とするコネクタ。3. The terminal insertion opening is formed on the front surface of the case body according to claim 1, wherein the case body has a substantially U-shaped cross-section, and the case body is provided at a position for supporting the terminal portion pattern. A connector, wherein an elastic portion capable of being deformed by pressing is formed, and the pressing portion is formed at a position facing the elastic portion through the terminal insertion port.
平面部に補強板が一体に接合されていることを特徴とす
るコネクタ。4. The connector according to claim 1, wherein a reinforcing plate is integrally joined to a flat surface portion of the case body.
ブルなプリント配線基板が一体にインサートモールドさ
れ、そのプリント配線基板の端子部パターンを含む導電
パターンがケース体の内面側に露出して、その導電パタ
ーン上にメモリチップが搭載されていることを特徴とす
るメモリカード。5. A flexible printed wiring board is integrally insert-molded on the inner surface side of a synthetic resin case body, and a conductive pattern including a terminal portion pattern of the printed wiring board is exposed on the inner surface side of the case body. A memory card in which a memory chip is mounted on a conductive pattern.
端子部パターンを支持する位置に押圧変形が可能な弾性
部が形成されていることを特徴とするメモリカード。6. The memory card according to claim 5, wherein an elastic portion that can be pressed and deformed is formed at a position of the case body that supports the terminal portion pattern.
前面に端子挿入口が形成されてケース体の断面形状がほ
ぼコ字形をしており、そのケース体の端子部パターンを
支持する位置に押圧変形が可能な弾性部が形成され、前
記端子挿入口を介して弾性部と対向する位置に押圧部が
形成されていることを特徴とするメモリカード。7. The terminal according to claim 5, wherein a terminal insertion opening is formed on the front surface of the case body so that the case body has a substantially U-shaped cross section, and the case body is provided at a position for supporting the terminal portion pattern. A memory card, wherein an elastic portion that can be deformed by pressing is formed, and the pressing portion is formed at a position facing the elastic portion through the terminal insertion port.
平面部に補強板が一体に接合されていることを特徴とす
るメモリカード。8. The memory card according to claim 5, wherein a reinforcing plate is integrally joined to the flat surface portion of the case body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183950A JPH0737655A (en) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | Connector and memory card using this connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183950A JPH0737655A (en) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | Connector and memory card using this connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737655A true JPH0737655A (en) | 1995-02-07 |
Family
ID=16144661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183950A Withdrawn JPH0737655A (en) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | Connector and memory card using this connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737655A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100482532B1 (en) * | 2001-07-31 | 2005-04-14 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Connector device for card |
| US6988916B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-01-24 | J.S.T. Mfg., Co., Ltd. | Connector and method for producing thereof |
-
1993
- 1993-07-26 JP JP5183950A patent/JPH0737655A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100482532B1 (en) * | 2001-07-31 | 2005-04-14 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Connector device for card |
| US6988916B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-01-24 | J.S.T. Mfg., Co., Ltd. | Connector and method for producing thereof |
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