JPH073583Y2 - エッジコネクタ用コンタクト - Google Patents
エッジコネクタ用コンタクトInfo
- Publication number
- JPH073583Y2 JPH073583Y2 JP2825290U JP2825290U JPH073583Y2 JP H073583 Y2 JPH073583 Y2 JP H073583Y2 JP 2825290 U JP2825290 U JP 2825290U JP 2825290 U JP2825290 U JP 2825290U JP H073583 Y2 JPH073583 Y2 JP H073583Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contacts
- holding means
- contact means
- child board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は例えばメモリーモジュール等を搭載した子基板
の端部を受けて、該メモリーモジュール等と母基板の外
部回路等とを電気的に相互接続する為のエッジコネクタ
用コンタクトに関する。
の端部を受けて、該メモリーモジュール等と母基板の外
部回路等とを電気的に相互接続する為のエッジコネクタ
用コンタクトに関する。
本出願人は先に子基板の広範囲な板厚に対応できるエッ
ジコネクタ用コンタクトを提案した（特願平１−244313
号、特願平１−259976号）。第４図はその一実施例を示
したものである。コンタクト402は金属板を打抜いて形
成され、外側の略Ｃ字状の第１接点手段424及び該第１
接点手段424の基部から前記第１接点手段424内に延びる
弾性支持部425の先端に結合された内側の略Ｃ字状の第
２接点手段426を有している。第１接点手段424上の接点
Ｂと第２接点手段426上の接点Ａ及びＣには金めっきが
施されている。そして、図示のように挿入された子基板
406をその長手方向が母基板に対して垂直になるように
回動せさせることにより、Ａ及びＣの２接点、もしく
は、A,C及びＢの３接点が子基板406の金めっきされたパ
ッド（導電部）に接触する。前記コンタクトは第２接点
手段426及び弾性支持部425に十分な長さをもたせると共
に接点Ａ及びＣを垂直方向に位置をずらして配置するこ
とにより、弾性変位量が大きくとれ、その結果広範囲の
板厚（例えば1.08mm乃至1.37mm）の子基板406と係合す
ることができる。また、前記コンタクトにおいて接点Ａ
とＢとの間の距離及び接点ＡとＣとの間の距離は子基板
406の板厚より実質的に大きく形成されており、換言す
ると、前記コンタクトはいわゆるZIF（零挿入力）型で
ある為、子基板406の挿入が容易である。
ジコネクタ用コンタクトを提案した（特願平１−244313
号、特願平１−259976号）。第４図はその一実施例を示
したものである。コンタクト402は金属板を打抜いて形
成され、外側の略Ｃ字状の第１接点手段424及び該第１
接点手段424の基部から前記第１接点手段424内に延びる
弾性支持部425の先端に結合された内側の略Ｃ字状の第
２接点手段426を有している。第１接点手段424上の接点
Ｂと第２接点手段426上の接点Ａ及びＣには金めっきが
施されている。そして、図示のように挿入された子基板
406をその長手方向が母基板に対して垂直になるように
回動せさせることにより、Ａ及びＣの２接点、もしく
は、A,C及びＢの３接点が子基板406の金めっきされたパ
ッド（導電部）に接触する。前記コンタクトは第２接点
手段426及び弾性支持部425に十分な長さをもたせると共
に接点Ａ及びＣを垂直方向に位置をずらして配置するこ
とにより、弾性変位量が大きくとれ、その結果広範囲の
板厚（例えば1.08mm乃至1.37mm）の子基板406と係合す
ることができる。また、前記コンタクトにおいて接点Ａ
とＢとの間の距離及び接点ＡとＣとの間の距離は子基板
406の板厚より実質的に大きく形成されており、換言す
ると、前記コンタクトはいわゆるZIF（零挿入力）型で
ある為、子基板406の挿入が容易である。
以上は子基板のパッドが金めっきされ、それに対応して
コンタクトの接点A,B及びＣが金めっきされている場合
について説明したが、子基板のパッドが錫めっきされた
場合は以下の条件によりコンタクトをLIF（低挿入力）
型にする必要がある。
コンタクトの接点A,B及びＣが金めっきされている場合
について説明したが、子基板のパッドが錫めっきされた
場合は以下の条件によりコンタクトをLIF（低挿入力）
型にする必要がある。
（１）錫は金に比して酸化し易い材質のため低導電性の
酸化被膜を生成するので、接触信頼性を確保する為に子
基板のパッド上を接点が摺動するワイピング動作により
酸化被膜を破壊する必要がある。
酸化被膜を生成するので、接触信頼性を確保する為に子
基板のパッド上を接点が摺動するワイピング動作により
酸化被膜を破壊する必要がある。
（２）パッドに錫めっきが施された子基板においてはパ
ッドが端近傍に片寄っていると共にパッドの面積（範
囲）が狭い。この為、錫めっきされたパッドと接触する
２接点Ａ及びＣを垂直方向に離れた位置に配置させるの
ではなく、近づける必要がある。２接点Ａ及びＣを近づ
けると、子基板が回動するとき特に第２接点手段の弾性
変位量が小さいので、十分な接触圧力が確保できない。
従って、子基板が回動する前に、即ち、子基板を挿入す
る際にある程度の接触圧力で２接点Ａ及びＣをパッドに
接触させる必要がある。
ッドが端近傍に片寄っていると共にパッドの面積（範
囲）が狭い。この為、錫めっきされたパッドと接触する
２接点Ａ及びＣを垂直方向に離れた位置に配置させるの
ではなく、近づける必要がある。２接点Ａ及びＣを近づ
けると、子基板が回動するとき特に第２接点手段の弾性
変位量が小さいので、十分な接触圧力が確保できない。
従って、子基板が回動する前に、即ち、子基板を挿入す
る際にある程度の接触圧力で２接点Ａ及びＣをパッドに
接触させる必要がある。
（３）しかし、子基板の挿入作業を考慮すると挿入力を
低く設定する必要がある。従来のZIF型コンタクトをLIF
型コンタクトにする為には２接点Ａ及びＢの間及び２接
点Ａ及びＣの間の距離を子基板の板厚より小さくすれば
よい。
低く設定する必要がある。従来のZIF型コンタクトをLIF
型コンタクトにする為には２接点Ａ及びＢの間及び２接
点Ａ及びＣの間の距離を子基板の板厚より小さくすれば
よい。
ところが、従来のZIF型コンタクトの２接点Ａ及びＣの
間の距離を単に小さくすると、子基板の挿入及び抜去の
際に、接点Ｃが子基板の移動に引きずられることにより
塑性変形又は破損するおそれがある。
間の距離を単に小さくすると、子基板の挿入及び抜去の
際に、接点Ｃが子基板の移動に引きずられることにより
塑性変形又は破損するおそれがある。
従って、本考案は前記課題を解決するコンタクト、即
ち、子基板のパッドとの十分な接触圧力を確保すると共
に、子基板の挿入及び抜去の際に接点が変形しないコン
タクトを提供することを目的とする。
ち、子基板のパッドとの十分な接触圧力を確保すると共
に、子基板の挿入及び抜去の際に接点が変形しないコン
タクトを提供することを目的とする。
本考案のエッジコネクタ用コンタクトは、ハウジングの
キャビティ内に固定される基部及び該基部両端から上方
に延びる第１側部及び第２側部を含む略Ｃ字状の保持手
段と、該保持手段から該保持手段の開放部に延びる弾性
支持部の先端に結合された略Ｃ字状の接点手段とを具え
たコンタクトであって、前記保持手段に前記接点手段の
自由端近傍を囲む凹部を形成し、前記接点手段に挿入さ
れる板状部材の挿入及び抜去方向へ前記自由端の移動量
を制限することを特徴とするものである。
キャビティ内に固定される基部及び該基部両端から上方
に延びる第１側部及び第２側部を含む略Ｃ字状の保持手
段と、該保持手段から該保持手段の開放部に延びる弾性
支持部の先端に結合された略Ｃ字状の接点手段とを具え
たコンタクトであって、前記保持手段に前記接点手段の
自由端近傍を囲む凹部を形成し、前記接点手段に挿入さ
れる板状部材の挿入及び抜去方向へ前記自由端の移動量
を制限することを特徴とするものである。
以下、添付図面を参照して本考案の実施例を詳述する。
第１図は本考案の一実施例のコンタクトを含むエッジコ
ネクタに子基板を挿入していない状態及び挿入した状態
を示す側断面図、第２図は第１図のエッジコネクタと子
基板の最終嵌合状態を示す側断面図である。
第１図は本考案の一実施例のコンタクトを含むエッジコ
ネクタに子基板を挿入していない状態及び挿入した状態
を示す側断面図、第２図は第１図のエッジコネクタと子
基板の最終嵌合状態を示す側断面図である。
第１図においてコンタクト10は一枚の金属板を例えば打
抜き加工により形成され、略Ｃ字状の保持手段12及び接
点手段14を含んでいる。保持手段12は基部16、基部16の
両端から上方に延びる第１側部18及び第２側部20からな
り、基部16の両端の突起22,22によりコンタクト10をハ
ウジング４のキャビティ内に保持すると共に、接点手段
14を保護している。基部16からはコンタクト10と母基板
（図示せず）とを電気的に接続する為のタイン24が下方
へ延出している。接点手段14は基部16から保持手段12の
内側（開口部）に延びる弾性支持部26の先端に結合され
ており、子基板（板状部材）６上の導電パッド（図示せ
ず）と電気的に接続する２つの接点28,30を具えてい
る。２接点28,30の間の距離Ｗは子基板６の板厚Ｔより
小さく形成されている。接点手段14の自由端32は保持手
段12の第２側部20に向って突出している。第２側部20内
側には、その自由端32を囲むように所定寸法の凹部34が
形成されている。
抜き加工により形成され、略Ｃ字状の保持手段12及び接
点手段14を含んでいる。保持手段12は基部16、基部16の
両端から上方に延びる第１側部18及び第２側部20からな
り、基部16の両端の突起22,22によりコンタクト10をハ
ウジング４のキャビティ内に保持すると共に、接点手段
14を保護している。基部16からはコンタクト10と母基板
（図示せず）とを電気的に接続する為のタイン24が下方
へ延出している。接点手段14は基部16から保持手段12の
内側（開口部）に延びる弾性支持部26の先端に結合され
ており、子基板（板状部材）６上の導電パッド（図示せ
ず）と電気的に接続する２つの接点28,30を具えてい
る。２接点28,30の間の距離Ｗは子基板６の板厚Ｔより
小さく形成されている。接点手段14の自由端32は保持手
段12の第２側部20に向って突出している。第２側部20内
側には、その自由端32を囲むように所定寸法の凹部34が
形成されている。
このように形成されたコンタクト10に子基板６を第２側
部20の先端36に案内されるように挿入する。２接点28,3
0間の距離Ｗが子基板６の板厚Ｔより小さい為に接点手
段14の開口を拡げると共に自由端32を子基板６の挿入方
向に引きずるので、接点手段14が塑性変形するおそれが
ある。しかし、接点手段14の自由端32の下面が凹部34の
下面38に当接して自由端32の移動量が制限される。そこ
で、接点手段14の変形量が制限され、接点手段14の塑性
変形を効果的に防止する。
部20の先端36に案内されるように挿入する。２接点28,3
0間の距離Ｗが子基板６の板厚Ｔより小さい為に接点手
段14の開口を拡げると共に自由端32を子基板６の挿入方
向に引きずるので、接点手段14が塑性変形するおそれが
ある。しかし、接点手段14の自由端32の下面が凹部34の
下面38に当接して自由端32の移動量が制限される。そこ
で、接点手段14の変形量が制限され、接点手段14の塑性
変形を効果的に防止する。
その後、接点手段14内に挿入した子基板６を第１図矢印
Ｄ方向に回動させると、ハウジング４の長手方向両端に
設けられた金属製ラッチ40と係合する。そして、第２図
に示す状態で子基板６の導電パッド（接点）とコンタク
ト10とが嵌合し、子基板６と図示しない母基板とが相互
接続される。
Ｄ方向に回動させると、ハウジング４の長手方向両端に
設けられた金属製ラッチ40と係合する。そして、第２図
に示す状態で子基板６の導電パッド（接点）とコンタク
ト10とが嵌合し、子基板６と図示しない母基板とが相互
接続される。
次に、ラッチ40の係合を外し、子基板６を第２図矢印Ｅ
方向に回動させると、子基板を引抜くことができる。こ
のとき、接点手段14が子基板６の引抜き方向に引きずら
れ、塑性変形するおそれがある。しかし、接点手段14の
自由端32の上面が凹部34の上面42に当接することによ
り、第２接点手段14の変形量が規制される。その結果、
子基板６の抜去時の接点手段14の塑性変形も有効に防止
する。
方向に回動させると、子基板を引抜くことができる。こ
のとき、接点手段14が子基板６の引抜き方向に引きずら
れ、塑性変形するおそれがある。しかし、接点手段14の
自由端32の上面が凹部34の上面42に当接することによ
り、第２接点手段14の変形量が規制される。その結果、
子基板６の抜去時の接点手段14の塑性変形も有効に防止
する。
第３図は本考案の他の実施例、即ち、低背型エッジコネ
クタ用コンタクトを示す側断面図である。コンタクト50
の弾性支持部52は保持手段54の基部56から保持手段54の
内側（開放部）へ斜め上方に延出しており、その先端に
接点手段58が結合されている。この実施例にあっても、
接点手段58の自由端60は、保持手段54に向って突出して
いる。保持手段54の内側には、上述の実施例と同様に厳
密に定めた寸法の下面62と上面64を具える凹部66が設け
られており、子基板68の挿入及び抜去時に接点手段58が
塑性変形するのを防止する。
クタ用コンタクトを示す側断面図である。コンタクト50
の弾性支持部52は保持手段54の基部56から保持手段54の
内側（開放部）へ斜め上方に延出しており、その先端に
接点手段58が結合されている。この実施例にあっても、
接点手段58の自由端60は、保持手段54に向って突出して
いる。保持手段54の内側には、上述の実施例と同様に厳
密に定めた寸法の下面62と上面64を具える凹部66が設け
られており、子基板68の挿入及び抜去時に接点手段58が
塑性変形するのを防止する。
以上、本考案のエッジコネクタ用コンタクトを２つの好
適実施例に基づき詳細に説明したが、本考案は斯る実施
例のみに限定するものではない。略Ｃ字状の保持手段内
に弾性支持部を介して形成された略Ｃ字状の接点手段の
自由端を保持手段の側部に形成した凹部で囲んで、子基
板の挿入抜去時の接点手段の塑性変形を防止する種々の
変形変更をも本考案の技術的範囲に包含される。
適実施例に基づき詳細に説明したが、本考案は斯る実施
例のみに限定するものではない。略Ｃ字状の保持手段内
に弾性支持部を介して形成された略Ｃ字状の接点手段の
自由端を保持手段の側部に形成した凹部で囲んで、子基
板の挿入抜去時の接点手段の塑性変形を防止する種々の
変形変更をも本考案の技術的範囲に包含される。
以上、詳述したように本考案のエッジコネクタ用コンタ
クトによると、コンタクトの接点手段の自由端近傍の保
持手段内側に接点手段の変形量を予め定めた所定範囲に
制限する凹部を設けたので、子基板の挿入抜去時に接点
手段に塑性変形が生じるのを防止する効果を有する。
クトによると、コンタクトの接点手段の自由端近傍の保
持手段内側に接点手段の変形量を予め定めた所定範囲に
制限する凹部を設けたので、子基板の挿入抜去時に接点
手段に塑性変形が生じるのを防止する効果を有する。
従って、低挿力型で高接触圧力をもつと共に、頻繁な子
基板の挿入抜去に耐えうる耐久性をもつ高信頼性のコン
タクトが実現できる。
基板の挿入抜去に耐えうる耐久性をもつ高信頼性のコン
タクトが実現できる。
第１図は本考案の一実施例のコンタクトを含むエッジコ
ネクタに子基板を挿入していない状態及び挿入した状態
を示す側断面図、 第２図は第１図のエッジコネクタと子基板の嵌合状態を
示す側断面図、 第３図は本考案の他の実施例を示す側断面図、 第４図は従来例のコンタクトを含むエッジコネクタの側
断面図である。 ４……ハウジング 6,68……子基板（板状部材） 10,50……コンタクト 12,54……保持手段 14,58……接点手段 16,56……基部 18……第１側部、20……第２側部 26,52……弾性支持部 32,60……自由端 34,66……凹部
ネクタに子基板を挿入していない状態及び挿入した状態
を示す側断面図、 第２図は第１図のエッジコネクタと子基板の嵌合状態を
示す側断面図、 第３図は本考案の他の実施例を示す側断面図、 第４図は従来例のコンタクトを含むエッジコネクタの側
断面図である。 ４……ハウジング 6,68……子基板（板状部材） 10,50……コンタクト 12,54……保持手段 14,58……接点手段 16,56……基部 18……第１側部、20……第２側部 26,52……弾性支持部 32,60……自由端 34,66……凹部
Claims (1)
- 【請求項１】ハウジングのキャビティ内に固定される基
部及び該基部の両端から上方に延びる第１側部及び第２
側部を含む略Ｃ字状の保持手段と、 該保持手段からその開放部に延びる弾性支持部の先端に
結合された略Ｃ字状の接点手段 とを具え、前記保持手段に前記接点手段の自由端近傍を
囲む凹部を形成し、前記接点手段に挿入される板状部材
の挿入及び抜去方向への前記自由端の移動量を制限する
ことを特徴とするエッジコネクタ用コンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2825290U JPH073583Y2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | エッジコネクタ用コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2825290U JPH073583Y2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | エッジコネクタ用コンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119979U JPH03119979U (ja) | 1991-12-10 |
| JPH073583Y2 true JPH073583Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31531063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2825290U Expired - Lifetime JPH073583Y2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | エッジコネクタ用コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073583Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159080A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | 電子機器、着脱方法及び携帯型コンピュータ |
| JP2015185469A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | Smk株式会社 | ジャック |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2825290U patent/JPH073583Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03119979U (ja) | 1991-12-10 |
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