JPH0735401Y2 - Device for adding capacitors to DIP type IC elements - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device] 【概要】【Overview】

DIP型IC素子へのコンデンサ付加装置に関し、 IC素子に容易にコンデンサを付加することができるDIP
型IC素子へのコンデンサ付加装置を提供することを目的
とし、 DIP型IC素子を包囲すべく平面視細長矩形状に形成され
る導電性フレームに、前記素子の信号リードに対応する
チップコンデンサ、および素子のグランドリードに対応
する金属チップを進退自在に装着し、前記チップコンデ
ンサ、および金属チップをフレーム内方に付勢してリー
ドに圧接させて構成する。Regarding DIP type IC element capacitor adding device, DIP that can easily add capacitor to IC element
For providing a device for adding a capacitor to a DIC type IC device, a conductive frame formed in a rectangular shape in plan view to surround the DIP type IC device, a chip capacitor corresponding to the signal lead of the device, and A metal chip corresponding to the ground lead of the element is mounted so as to be able to move back and forth, and the chip capacitor and the metal chip are biased inward of the frame to be pressed against the lead.

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、DIP型IC素子へのコンデンサ付加装置に関す
るものである。 近年、電子機器の発展普及に伴い、近接して配置されて
いる電子機器間の相互干渉、すなわち電磁妨害による不
具合が指摘されるに至っており、かかる電磁妨害（EM
I）を防止するために、IC素子の信号端子とグランド間
にコンデンサを挿入する手法が多用されている。The present invention relates to a device for adding a capacitor to a DIP type IC device. In recent years, with the development and spread of electronic devices, it has been pointed out that mutual interference between electronic devices arranged close to each other, that is, electromagnetic interference causes a problem.
To prevent I), a method of inserting a capacitor between the signal terminal of the IC element and the ground is often used.

【従来の技術】[Prior art]

従来、完成した電子機器にEMI対策を施す場合には、第
６図に示すように、実装基板７上にグランド面８を設
け、素子１のリード９との間にコンデンサ10を半田付け
固定することが行われていた。Conventionally, in the case of applying EMI countermeasures to a completed electronic device, as shown in FIG. 6, a ground surface 8 is provided on a mounting substrate 7 and a capacitor 10 is soldered and fixed to a lead 9 of an element 1. Was being done.

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかし、上述した従来例においては、コンデンサ10の半
田付け作業を要するために、作業性が悪く、かつ実装基
板７にグランド面８を形成することがスペース的に困難
な場合があるという欠点を有するものであった。 本考案は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、IC素子に容易にコンデンサを付加することができる
DIP型IC素子へのコンデンサ付加装置を提供することを
目的とする。However, the above-described conventional example has a drawback that workability is poor and the formation of the ground surface 8 on the mounting substrate 7 may be difficult in terms of space because soldering work of the capacitor 10 is required. It was a thing. The present invention has been made to solve the above drawbacks, and a capacitor can be easily added to an IC element.
It is an object to provide a device for adding a capacitor to a DIP type IC element.

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案によれば上記目的は、 DIP型IC素子１を包囲すべく平面視細長矩形状に形成さ
れる導電性フレーム２に、前記素子１の信号リード３に
対応するチップコンデンサ４、および素子１のグランド
リード５に対応する金属チップ６を進退自在に装着し、
前記チップコンデンサ４、および金属チップ６をフレー
ム２内方に付勢してリード３、５に圧接させたことを特
徴とするDIP型IC素子へのコンデンサ付加装置を提供す
ることにより達成される。According to the present invention, the above object is to provide a conductive frame 2 formed in a rectangular shape in plan view to surround a DIP type IC device 1, a chip capacitor 4 corresponding to a signal lead 3 of the device 1, and a device 1. Attach the metal chip 6 corresponding to the ground lead 5 of
This can be achieved by providing a device for adding a capacitor to a DIP type IC element, characterized in that the chip capacitor 4 and the metal chip 6 are biased inwardly of the frame 2 to be pressed against the leads 3 and 5.

【作用】[Action]

上記構成に基づき、本考案におけるチップコンデンサ４
は、導電性のフレーム２に、進退自在に装着されてお
り、フレーム２を素子１に被せるだけで、該素子１のリ
ードにチップコンデンサ４が圧接し、電気的な接続がな
される。Based on the above configuration, the chip capacitor 4 according to the present invention
Is mounted on a conductive frame 2 so as to be able to move back and forth. By simply covering the element 2 with the frame 2, the chip capacitor 4 is brought into pressure contact with the lead of the element 1 to establish electrical connection.

【実施例】【Example】

以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第１図ないし第３図は本考案の第一の実施例を示すもの
で、図中１はEMI対策を施すべきDIP型IC素子、３および
５はこの素子１のリード、２は該素子１を包囲するよう
に平面視細長矩形状に形成されるフレームである。この
フレーム２は、金属等の導電性材料で中空パイプ状に形
成されており、その内周壁11には、前記素子１のリード
３、５位置に対応する開口12が開設されている。 ４はチップコンデンサであり、先端に端子13を設けた突
部14を有して略凸形状に形成されており、該突部14を素
子１の信号リード３に対応して開設されている開口12か
らフレーム２の内方に突出させた状態で中空部に保持さ
れている。また、このチップコンデンサ４の突部14と反
対側の面に形成される端子13とフレーム２の外周壁15と
の間には、金属等の導電性材料からなる圧縮バネ16が介
装されており、上記チップコンデンサ４をフレーム２内
方側に付勢するとともに、フレーム２との導通が取られ
ている。この状態において、チップコンデンサ４の肩部
17がフレーム２の開口12周辺部に圧接し、飛び出しが防
止されている。 一方、金属チップ６は、上記チップコンデンサ４と略同
一の外形形状に形成されており、突部14を素子１のグラ
ンドリード５に対応して開設されている開口12から突出
させて収容され、圧縮バネ16によりフレーム２内方側に
付勢されるとともに、フレーム２との導通が取られてい
る。 したがってこの実施例によれば、EMI対策を施すべき素
子１にフレーム２を被せると、チップコンデンサ４、お
よび金属チップ６の突部14が該素子１のリード３、５に
圧接して電気的に接続される結果、グランドレベルに保
たれるフレーム２と各リード３、５との間にチップコン
デンサ４が挿入された状態となる。 なお、以上においては、各チップコンデンサ４、および
金属チップ６毎に圧縮バネ16を装着した場合を示した
が、この他に、例えば第４図に示すように、複数のコン
タクト部18、18…を屈曲形成した一枚の金属製板バネ19
をチップコンデンサ４、および金属チップ６の底面とフ
レーム２の外周壁15との間に介装することもできる。 第５図は本考案の第二の実施例の要部を示すもので、図
中２は上述した実施例において使用したと同様に構成さ
れるフレームである。このフレーム２の中空部には、導
電性材料から形成された支持板20が配置されており、こ
の支持板20に直方体状のチップコンデンサ４と金属チッ
プ６が、先端部をフレーム２の内周壁11に開設した開口
12から突出させた状態で半田付けされている。また、こ
の支持板20は、両端部に装着された引張スプリング21に
よりフレーム２の内周壁11方向に付勢されており、素子
１に装着した際に、上記チップコンデンサ４の端子13、
および金属チップ６の先端を素子１のリード３、５に圧
接させ、かつ、該支持板20上に半田付けされたグランド
接触バネ22をフレーム２の内周壁11に圧接させるように
なっている。 なお、上記引張スプリング21は、支持板20への固定部と
反対端をフレーム２に固定して支持板20を内周壁11方向
に引っ張るようにしてもよく、また、フレーム２の対向
する長縁に配置される２枚の支持板20同士を連結して付
勢力を得るようにすることもできる。 したがってこの実施例によれば、特殊形状のチップコン
デンサ４を使用する必要がないので、コスト低下を図る
ことができる。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 to 3 show a first embodiment of the present invention, in which 1 is a DIP type IC element for which EMI countermeasure is to be taken, 3 and 5 are leads of this element 1, 2 is the element 1 Is a frame formed in an elongated rectangular shape in plan view so as to surround the frame. The frame 2 is formed of a conductive material such as metal in the shape of a hollow pipe, and the inner peripheral wall 11 thereof has openings 12 corresponding to the positions of the leads 3 and 5 of the element 1. Reference numeral 4 denotes a chip capacitor, which is formed in a substantially convex shape having a protrusion 14 provided with a terminal 13 at its tip, and the protrusion 14 is formed in an opening corresponding to the signal lead 3 of the element 1. It is held in the hollow portion in a state of protruding from 12 to the inside of the frame 2. A compression spring 16 made of a conductive material such as metal is interposed between the terminal 13 formed on the surface of the chip capacitor 4 opposite to the projection 14 and the outer peripheral wall 15 of the frame 2. The chip capacitor 4 is biased to the inner side of the frame 2 and is electrically connected to the frame 2. In this state, the shoulder of the chip capacitor 4
The protrusion 17 is pressed against the periphery of the opening 12 of the frame 2 to prevent the protrusion. On the other hand, the metal chip 6 is formed to have substantially the same outer shape as that of the chip capacitor 4, and the projecting portion 14 is housed by projecting it from the opening 12 formed corresponding to the ground lead 5 of the element 1. The compression spring 16 urges the frame 2 inward, and establishes electrical connection with the frame 2. Therefore, according to this embodiment, when the frame 1 is covered on the element 1 to be subjected to EMI countermeasures, the chip capacitor 4 and the protrusions 14 of the metal chip 6 are pressed against the leads 3 and 5 of the element 1 to be electrically connected. As a result of the connection, the chip capacitor 4 is inserted between the frame 2, which is kept at the ground level, and the leads 3 and 5. Although the case where the compression spring 16 is attached to each chip capacitor 4 and each metal chip 6 has been described above, in addition to this, as shown in FIG. 4, for example, a plurality of contact portions 18, 18, ... A single leaf spring 19 made by bending
Can be interposed between the bottom surface of the chip capacitor 4 and the metal chip 6 and the outer peripheral wall 15 of the frame 2. FIG. 5 shows an essential part of the second embodiment of the present invention, in which 2 is a frame constructed in the same manner as that used in the above-mentioned embodiment. A support plate 20 made of a conductive material is arranged in the hollow portion of the frame 2, and a rectangular parallelepiped chip capacitor 4 and a metal chip 6 are provided on the support plate 20, and a tip portion of the support plate 20 is an inner peripheral wall of the frame 2. Opening in 11
Soldered with 12 protruding. Further, the support plate 20 is biased toward the inner peripheral wall 11 of the frame 2 by the tension springs 21 attached to both ends thereof, and when attached to the element 1, the terminals 13 of the chip capacitor 4,
The tip of the metal chip 6 is pressed against the leads 3 and 5 of the element 1, and the ground contact spring 22 soldered on the support plate 20 is pressed against the inner peripheral wall 11 of the frame 2. The tension spring 21 may be fixed to the frame 2 at the end opposite to the fixed portion to the support plate 20 so as to pull the support plate 20 toward the inner peripheral wall 11 or the opposite long edges of the frame 2. It is also possible to connect the two support plates 20 arranged in the above to obtain the biasing force. Therefore, according to this embodiment, since it is not necessary to use the specially shaped chip capacitor 4, it is possible to reduce the cost.

【考案の効果】[Effect of device]

以上の説明から明らかなように、本考案によるコンデン
サ付加装置によれば、EMI対策をすべきIC素子に簡単に
コンデンサを付加することができ、作業性を向上させる
ことができる。As is apparent from the above description, according to the capacitor adding device of the present invention, the capacitor can be easily added to the IC element for which the EMI countermeasure is to be performed, and the workability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本考案の第一の実施例を示す平面図、 第２図は斜視図、 第３図は要部断面図、 第４図は第一実施例の変形例を示す要部断面図、 第５図は本考案の第二実施例を示す図、 第６図は従来例を示す図である。 図において、 １は素子、２はフレーム、３は信号リード、４はチップ
コンデンサ、５はグランドリード、６は金属チップであ
る。FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view, FIG. 3 is a sectional view of an essential part, and FIG. 4 is a sectional view of an essential part showing a modified example of the first embodiment. FIG. 5 is a diagram showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing a conventional example. In the figure, 1 is an element, 2 is a frame, 3 is a signal lead, 4 is a chip capacitor, 5 is a ground lead, and 6 is a metal chip.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】DIP型IC素子（１）を包囲すべく平面視細
長矩形状に形成される導電性フレーム（２）に、前記素
子（１）の信号リード（３）に対応するチップコンデン
サ（４）、および素子（１）のグランドリード（５）に
対応する金属チップ（６）を進退自在に装着し、前記チ
ップコンデンサ（４）、および金属チップ（６）をフレ
ーム（２）内方に付勢してリード（３）、（５）に圧接
させたことを特徴とするDIP型IC素子へのコンデンサ付
加装置。1. A conductive frame (2) formed in a rectangular shape in plan view to surround a DIP type IC element (1), and a chip capacitor (2) corresponding to a signal lead (3) of the element (1). 4) and a metal chip (6) corresponding to the ground lead (5) of the element (1) are mounted so that they can move back and forth, and the chip capacitor (4) and the metal chip (6) are placed inside the frame (2). A device for adding a capacitor to a DIP type IC element, characterized in that it is biased to come into pressure contact with the leads (3) and (5).