JPH07336176A - Laminated lc low-pass filter - Google Patents
Laminated lc low-pass filterInfo
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- JPH07336176A JPH07336176A JP19106994A JP19106994A JPH07336176A JP H07336176 A JPH07336176 A JP H07336176A JP 19106994 A JP19106994 A JP 19106994A JP 19106994 A JP19106994 A JP 19106994A JP H07336176 A JPH07336176 A JP H07336176A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＧＨｚ帯通信機等のア
ンテナ入力段のローパスフィルタ等に適した積層ＬＣロ
ーパスフィルタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated LC low pass filter suitable for a low pass filter in an antenna input stage of a GHz band communication device or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通信機等において実用化される周波数帯
域も高周波の領域に移行しており、ＧＨｚ帯に適した回
路や回路素子の要求が高まっている。フィルタ、トラッ
プ等として利用されるＬＣフィルタの分野でも高周波化
とともに小型化に対応する素子の要求が高まっている。2. Description of the Related Art The frequency band put to practical use in communication devices and the like is shifting to the high frequency region, and there is an increasing demand for circuits and circuit elements suitable for the GHz band. In the field of LC filters used as filters, traps, etc., there is an increasing demand for elements that are compatible with higher frequencies and smaller sizes.
【０００３】このような要求に対して各種のＬＣフィル
タが提案されており、ＧＨｚ帯で使用可能なものも製品
化されている。しかし、これまでのものでは、 4.5mm×
3.2mmのサイズまでしか実現されていない。この分野に
おいては、 3.2mm× 1.6mmあるいはそれ以下のサイズの
要求も高まっている。To meet such demands, various LC filters have been proposed, and those usable in the GHz band have been commercialized. However, so far, 4.5mm ×
It has been realized only up to a size of 3.2 mm. In this field, there is an increasing demand for a size of 3.2 mm × 1.6 mm or smaller.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、移動体通信
等の高周波帯域の小電力用の素子として利用可能で、き
わめて小型の積層ＬＣフィルタを提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a very small laminated LC filter which can be used as an element for low power in a high frequency band such as mobile communication.
【０００５】また、集中定数回路の回路構成により、回
路定数の設定も容易で、設計も容易な積層ＬＣローパス
フィルタを提供するものである。Further, the circuit configuration of the lumped constant circuit provides a laminated LC low-pass filter in which circuit constants can be easily set and designed easily.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、積層体内に単
層のインダクタ用導体パターンを形成し、これと一体に
コンデンサ用導体パターンを形成することによって、上
記の課題を解決するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems by forming a single-layer inductor conductor pattern in a laminate and forming a capacitor conductor pattern integrally with the inductor conductor pattern. .
【０００７】すなわち、絶縁体層間に伸びる直線または
つづら折れのインダクタ用導体パターン、それぞれイン
ダクタ用導体パターンの一端に接続されて絶縁体層を介
して対向する一組の第一のコンデンサ用の導体パター
ン、それぞれインダクタ用導体パターンの一端に接続さ
れるとともに絶縁体層を介して接地用端子電極に接続さ
れた導体パターンと対向する第二、第三のコンデンサ用
の導体パターンを具え、インダクタ用導体パターンの両
端が引き出された端面にそれぞれ入出力端子電極が形成
され、他の端面に接地用端子電極が形成されて一体積層
構造とされたことに特徴を有するものである。That is, a straight or meandering inductor conductor pattern extending between the insulating layers, and a pair of first capacitor conductor patterns connected to one end of the inductor conductive pattern and facing each other through the insulating layer. , A conductor pattern for a second and a third capacitor, each of which is connected to one end of a conductor pattern for an inductor and faces a conductor pattern connected to a grounding terminal electrode through an insulator layer. Is characterized in that input / output terminal electrodes are formed on the respective end surfaces of which both ends are drawn out, and grounding terminal electrodes are formed on the other end surfaces to form an integrally laminated structure.
【０００８】言い換えれば、絶縁体層間に伸びる直線ま
たはつづら折れの導体パターンによるインダクタ、それ
ぞれインダクタ用導体パターンの一端に接続されて絶縁
体層を介して対向する一組の導体パターンによるコンデ
ンサによってＬＣ並列回路が構成され、それぞれインダ
クタ用導体パターンの一端に接続されるとともに絶縁体
層を介して接地用端子電極に接続された導体パターンと
対向するコンデンサ用の導体パターンによってＬＣ並列
回路の両端とアース電位間にコンデンサが形成され、イ
ンダクタ用導体パターンの両端が入出力端子と接続され
たことに特徴を有するものである。In other words, an inductor having a straight or zigzag conductor pattern extending between the insulator layers, and a capacitor having a pair of conductor patterns connected to one end of each inductor conductor pattern and facing each other through the insulator layer, are LC parallel. A circuit is formed, and both ends of the LC parallel circuit are connected to the ground potential by the conductor pattern for the capacitor, which is connected to one end of the conductor pattern for the inductor and is opposed to the conductor pattern connected to the grounding terminal electrode through the insulator layer. A capacitor is formed in between, and both ends of the inductor conductor pattern are connected to the input / output terminals.
【０００９】[0009]
【作用】ＬＣ並列回路の入出力端とアース電位との間に
容量が形成され、ローパスフィルタ構成となる。素子の
インダクタンス、容量値の設定によって特性を任意に選
択することができる。A capacitance is formed between the input / output terminal of the LC parallel circuit and the ground potential, and a low pass filter structure is formed. The characteristics can be arbitrarily selected by setting the inductance and capacitance of the element.
【００１０】また、コンデンサ用導体パターンに接続さ
れる導体パターンによりインダクタンス分を付加し、こ
のインダクタンス値を選択することによって、通過帯域
外の減衰量を改善することができる。Further, the amount of attenuation outside the pass band can be improved by adding an inductance component by the conductor pattern connected to the capacitor conductor pattern and selecting this inductance value.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１は、本発明の実施例を示す分解斜視図
である。誘電率が５程度の非磁性体の絶縁体材料をシー
ト積層によって積層するように示してあるが、印刷法に
よって導体パターンと絶縁体とを交互に積層してもよ
い。絶縁体11ａはインダクタの保護層となり、絶縁体11
ｂ上にインダクタ用導体パターン12が形成される。この
インダクタ用導体パターン12はこの例のようにつづら折
れである必要はなく、インダクタンス値が小さくて済む
場合には直線の導体パターンでもよい。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention. Although a non-magnetic insulating material having a dielectric constant of about 5 is shown as being laminated by sheet lamination, conductor patterns and insulators may be alternately laminated by a printing method. The insulator 11a serves as a protective layer for the inductor,
The conductor pattern 12 for inductor is formed on b. This inductor conductor pattern 12 does not have to be a zigzag pattern as in this example, and may be a linear conductor pattern when the inductance value is small.
【００１３】絶縁体11ｃと絶縁体11ｄには、インダクタ
と並列の容量を構成するコンデンサ用の導体パターン13
ａ、13ｂがそれぞれ形成される。この間隔、対向面積お
よび絶縁体の誘電率によって容量が決定される。導体パ
ターン13ａ、13ｂの対向部分が容量形成部分となるが積
層体の端面まで引き出される部分はインダクタンス成分
となり、この部分を必要に応じて調整することができ
る。また、絶縁体11ｅには、コンデンサ用の導体パター
ン14ａ、14ｂがそれぞれ形成されており、絶縁体11ｆの
導体パターン15とそれぞれ対向して容量を形成する。こ
の導体パターン15は、他の導体パターンとは異なる方向
に向けて端面に引き出される。この導体パターン14ａ、
14ｂは対向部分がそれぞれ容量形成部となり、積層体の
端面まで引き出される部分はインダクタンス成分とな
る。The insulator 11c and the insulator 11d are provided with a conductor pattern 13 for a capacitor which forms a capacitance in parallel with the inductor.
a and 13b are formed respectively. The capacitance is determined by the distance, the facing area, and the dielectric constant of the insulator. The portions where the conductor patterns 13a and 13b face each other serve as capacitance forming portions, but the portions that are drawn to the end face of the laminated body serve as inductance components, and this portion can be adjusted as necessary. In addition, conductor patterns 14a and 14b for capacitors are formed on the insulator 11e, respectively, and each face the conductor pattern 15 of the insulator 11f to form a capacitance. The conductor pattern 15 is drawn to the end face in a direction different from that of the other conductor patterns. This conductor pattern 14a,
The opposing portions of 14b serve as capacitance forming portions, and the portion drawn to the end surface of the laminated body serves as an inductance component.
【００１４】図１に示した絶縁体が積層され、端子電極
を形成したのが、図２に示す積層ＬＣローパスフィルタ
である。積層体16には、一対の入出力端子17と接地端子
18が形成されている。図１で示したインダクタ用の導体
パターン12、コンデンサ用の導体パターン13ａ、13ｂと
コンデンサ用の導体パターン14ａ、14ｂが入出力端子17
に接続され、導体パターン15が接地端子18に接続され
る。なお、インダクタ用導体パターン12の上にも接地す
る導体パターンを形成すると、シールド構造ともなり、
周囲の電磁界の影響を受けにくくなる。The laminated LC low-pass filter shown in FIG. 2 is formed by laminating the insulators shown in FIG. 1 to form the terminal electrodes. The stack 16 includes a pair of input / output terminals 17 and a ground terminal.
18 are formed. The inductor conductor pattern 12, the capacitor conductor patterns 13a and 13b, and the capacitor conductor patterns 14a and 14b shown in FIG.
And the conductor pattern 15 is connected to the ground terminal 18. If a conductor pattern to be grounded is also formed on the inductor conductor pattern 12, it also becomes a shield structure,
It is less likely to be affected by surrounding electromagnetic fields.
【００１５】図３は、上記の構造による積層ＬＣローパ
スフィルタの等価回路図を示す。インダクタ用の導体パ
ターンのインダクタンスＬ2 と入出力端子に接続された
コンデンサ用導体パターン間で得られる容量Ｃ2 とでＬ
Ｃ並列回路が構成され、入出力端子に接続された二つの
コンデンサ用導体パターンと接地電極に接続された導体
パターン間の容量Ｃ1 、Ｃ3 が接地されて、ローパスフ
ィルタを構成する。図には明記しないが、コンデンサの
電極に微小のインダクタンス素子が付加されたものが実
際の等価回路となる。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the laminated LC low pass filter having the above structure. L is the inductance L 2 of the inductor conductor pattern and the capacitance C 2 obtained between the capacitor conductor patterns connected to the input / output terminals.
A C parallel circuit is formed, and the capacitors C 1 and C 3 between the two capacitor conductor patterns connected to the input / output terminals and the conductor pattern connected to the ground electrode are grounded to form a low pass filter. Although not shown in the figure, an actual equivalent circuit is one in which a minute inductance element is added to the electrode of the capacitor.
【００１６】本発明によって、中心周波数1907MHz 、通
過帯域幅1922MHz （-3dB) で3800MHz での減衰量が30dB
以上のローパスフィルタを設計した例を説明する。According to the present invention, the center frequency is 1907 MHz, the pass band width is 1922 MHz (-3 dB), and the attenuation amount at 3800 MHz is 30 dB.
An example of designing the above low-pass filter will be described.
【００１７】まず、図３に示した回路構成における素子
の定数によるフィルタ特性の影響を確認し、図３におけ
るＣ1 、Ｃ3 の容量値は0.88pF〜1.66pF、Ｃ2 の容量値
は0.50pF〜0.56pFとし、Ｌ2 のインダクタンスは、3.10
nH〜3.50nHのそれぞれの設計値の範囲において所望の特
性が得られることを確認した。First, the influence of the filter characteristics due to the element constants in the circuit configuration shown in FIG. 3 was confirmed, and the capacitance values of C 1 and C 3 in FIG. 3 were 0.88 pF to 1.66 pF and the capacitance value of C 2 was 0.50. pF to 0.56pF, and the inductance of L 2 is 3.10
It was confirmed that desired characteristics were obtained in the range of each design value from nH to 3.50 nH.
【００１８】上記の特性を3.2mm ×1.6mm の素子で実現
するために、それぞれの導体パターンのサイズを決定し
た。厚み0.03mmの絶縁体の誘電率を５とし、0.88pFの容
量を得るためには、印刷時の対向面積は0.693mm2必要と
なる。同様に1.10pFでは0.866mm2、1.66pFでは1.307mm2
となる。In order to realize the above characteristics with a 3.2 mm × 1.6 mm element, the size of each conductor pattern was determined. In order to obtain a capacitance of 0.88 pF with an insulator having a thickness of 0.03 mm and a dielectric constant of 5, the facing area at the time of printing needs to be 0.693 mm 2 . Similarly, at 1.10pF 0.866mm 2 , at 1.66pF 1.307mm 2.
Becomes
【００１９】容量Ｃ2 についてはＬ2 のストレー容量も
含まれるが、その値は正確に把握することは難しいが小
さいものと推定されるので、容量Ｃ2 のコンデンサによ
る容量は0.30pF〜0.50pFの範囲として前記と同様に面積
を設定した。0.30pFのときの印刷時の対向面積は0.693m
m2となる。同様に0.40pFでは印刷時の対向面積は0.731m
m2、0.50pFでは印刷時の対向面積は0.788mm2となる。イ
ンダクタンスＬ2 は導体幅と長さで決まる。3.10nHを得
るためには導体長3.81mm、導体幅0.08mmとし、3.50nHを
得るためには導体長9.30mm、導体幅0.08mmとする。Regarding the capacitance C 2 , the stray capacitance of L 2 is also included, but it is difficult to grasp the value accurately, but it is estimated to be small. Therefore, the capacitance of the capacitor of capacitance C 2 is 0.30 pF to 0.50 pF. The area was set in the same manner as the above. The facing area when printing at 0.30pF is 0.693m
It becomes m 2 . Similarly, at 0.40pF, the facing area during printing is 0.731m.
At m 2 and 0.50 pF, the facing area during printing is 0.788 mm 2 . The inductance L 2 is determined by the conductor width and length. The conductor length is 3.81 mm and the conductor width is 0.08 mm to obtain 3.10 nH, and the conductor length is 9.30 mm and the conductor width is 0.08 mm to obtain 3.50 nH.
【００２０】誘電体材料の組成、焼成条件等によって実
際の焼成体の容量値、インダクタンス値は設計値から若
干ずれる場合もあるが、Ｃ1 、Ｃ3 の容量が1.67pF、Ｃ
2 の容量が0.45pF、Ｌ2 が4.1nH の実測値の素子でも良
好なフィルタ特性が得られることが確認された。The capacitance value and the inductance value of the actual fired body may be slightly deviated from the designed values depending on the composition of the dielectric material, firing conditions, etc., but the capacitances of C 1 and C 3 are 1.67 pF, C
It has been confirmed that good filter characteristics can be obtained even with an actually measured element having a capacitance of 2 of 0.45 pF and L 2 of 4.1 nH.
【００２１】図４は、前記の特性を本発明による積層Ｌ
Ｃローパスフィルタで得たときの特性図で、3.8GHzでの
減衰量は35dBとなり、3.90 GHzにおいて最大の46.68 dB
の減衰量を得た。また、それより高域側でも25dBを超え
る減衰量が得られた。これはパーソナル・ハンディホン
・システム (ＰＨＳ）のアンテナ入力段のノイズカット
用のフィルタとして利用できる特性を示している。FIG. 4 shows the characteristics of the laminated L according to the present invention.
In the characteristic diagram obtained with the C low-pass filter, the amount of attenuation at 3.8 GHz is 35 dB, which is the maximum at 3.90 GHz of 46.68 dB.
The attenuation of is obtained. In addition, the amount of attenuation exceeding 25 dB was obtained on the higher frequency side. This shows a characteristic that it can be used as a noise cut filter in the antenna input stage of a personal handyphone system (PHS).
【００２２】なお、コンデンサ電極に接続された導体パ
ターンの有するインダクタンスによって、通過体域外す
なわち高域側の減衰量が変化することが確認された。イ
ンダクタに直列に接続される部分のインダクタンスは小
さいほど減衰量が大きく、コンデンサのホット側の部分
のインダクタンスは前記のもので0.2 〜0.3nH 程度の範
囲で減衰量が大きくなることが確認された。It has been confirmed that the inductance of the conductor pattern connected to the capacitor electrode changes the attenuation outside the pass-through region, that is, in the high region. It was confirmed that the smaller the inductance of the part connected in series with the inductor, the greater the amount of attenuation, and that the inductance of the hot side part of the capacitor, as described above, increases in the range of about 0.2 to 0.3 nH.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、移動体通信等のアンテ
ナ入力段等に有用なＬＣローパスフィルタが小型で実現
できる。積層一体構造であるので、安定した特性が得ら
れる。According to the present invention, an LC low pass filter useful for an antenna input stage for mobile communication and the like can be realized in a small size. Since it is a laminated integral structure, stable characteristics can be obtained.
【００２４】また、素子の特性を任意に選択することに
よって、所望の特性のＬＣローパスフィルタを得ること
が容易となる。Further, by arbitrarily selecting the characteristics of the element, it becomes easy to obtain an LC low-pass filter having desired characteristics.
【図１】 本発明の実施例の分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の実施例の斜視図FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
【図３】 本発明による積層ＬＣローパスフィルタの等
価回路図FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of a laminated LC low-pass filter according to the present invention.
【図４】 本発明による積層ＬＣローパスフィルタの特
性の説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of characteristics of a laminated LC low-pass filter according to the present invention.
11：絶縁体 12：（インダクタ用）導体パターン 13：（コンデンサ用）導体パターン 14：（コンデンサ用）導体パターン 15：（接地）導体パターン 11: Insulator 12: Conductor pattern for inductor 13: Conductor pattern for capacitor 14: Conductor pattern for capacitor 15: Conductor pattern for ground
Claims (8)
れのインダクタ用導体パターン、それぞれインダクタ用
導体パターンの一端に接続されて絶縁体層を介して対向
する一組の第一のコンデンサ用の導体パターン、それぞ
れインダクタ用導体パターンの一端に接続されるととも
に絶縁体層を介して接地用端子電極に接続された導体パ
ターンと対向する第二、第三のコンデンサ用の導体パタ
ーンを具え、インダクタ用導体パターンの両端が引き出
された端面にそれぞれ入出力端子電極が形成され、他の
端面に接地用端子電極が形成されて一体積層構造とされ
た積層ＬＣローパスフィルタ。1. A straight or zigzag inductor conductor pattern extending between insulating layers, and a pair of first capacitor conductive patterns connected to one end of the inductor conductive pattern and facing each other through the insulating layer. , A conductor pattern for a second and a third capacitor, each of which is connected to one end of a conductor pattern for an inductor and faces a conductor pattern connected to a grounding terminal electrode through an insulator layer. An input / output terminal electrode is formed on each end face of which both ends are drawn out, and a grounding terminal electrode is formed on the other end face of the laminated LC low pass filter.
れのインダクタ用導体パターン、それぞれインダクタ用
導体パターンの一端に接続されて絶縁体層を介して対向
する一組の第一のコンデンサ用の導体パターンとそれに
接続された導体パターン、それぞれインダクタ用導体パ
ターンの一端に接続されるとともに絶縁体層を介して接
地用端子電極に接続された導体パターンと対向する第
二、第三のコンデンサ用の導体パターンを具え、インダ
クタ用導体パターンの両端が引き出された端面にそれぞ
れ入出力端子電極が形成され、他の端面に接地用端子電
極が形成されて一体積層構造とされた積層ＬＣローパス
フィルタ。2. A straight or zigzag inductor conductor pattern extending between insulating layers, and a pair of first capacitor conductive patterns connected to one end of the inductor conductive pattern and facing each other through the insulating layer. And a conductor pattern connected thereto, and conductor patterns for the second and third capacitors, which are respectively connected to one end of the conductor pattern for inductor and are opposed to the conductor pattern connected to the grounding terminal electrode through the insulating layer. A laminated LC low-pass filter having an integral laminated structure in which an input / output terminal electrode is formed on each of the end surfaces of the inductor conductor pattern that are drawn out and a grounding terminal electrode is formed on the other end surface.
導体パターンが、第一のコンデンサの対向部分の電極と
端面の引出電極とを接続する導体パターンである請求項
１記載の積層ＬＣローパスフィルタ。3. The laminated LC low-pass filter according to claim 1, wherein the conductor pattern connected to the conductor pattern for a capacitor is a conductor pattern for connecting the electrode of the facing portion of the first capacitor and the extraction electrode of the end face.
れのインダクタ用導体パターン、それぞれインダクタ用
導体パターンの一端に接続されて絶縁体層を介して対向
する一組の第一のコンデンサ用の導体パターン、それぞ
れインダクタ用導体パターンの一端に接続されるととも
に絶縁体層を介して接地用端子電極に接続された導体パ
ターンと対向する第二、第三のコンデンサ用の導体パタ
ーンとそれらに接続された導体パターンを具え、インダ
クタ用導体パターンの両端が引き出された端面にそれぞ
れ入出力端子電極が形成され、他の端面に接地用端子電
極が形成されて一体積層構造とされた積層ＬＣローパス
フィルタ。4. A straight or zigzag conductor pattern for an inductor extending between insulating layers, and a pair of conductor patterns for a first capacitor that are connected to one end of the inductor conductive pattern and face each other via the insulating layer. , Conductor patterns for the second and third capacitors and conductors connected to them, which are respectively connected to one end of the conductor pattern for the inductor and which face the conductor pattern connected to the grounding terminal electrode through the insulator layer A laminated LC low-pass filter having a pattern, wherein an input / output terminal electrode is formed on each of the end faces of the conductor pattern for an inductor that is drawn out, and a grounding terminal electrode is formed on the other end face of the inductor conductive pattern.
導体パターンが、第二のコンデンサのホット側の電極と
端面の引出電極とを接続する導体パターンである請求項
４記載の積層ＬＣローパスフィルタ。5. The laminated LC low-pass filter according to claim 4, wherein the conductor pattern connected to the capacitor conductor pattern is a conductor pattern that connects the hot-side electrode of the second capacitor and the extraction electrode of the end face.
れのインダクタ用導体パターン、それぞれインダクタ用
導体パターンの一端に接続されて絶縁体層を介して対向
する一組の第一のコンデンサ用の導体パターンとそれに
接続された導体パターン、それぞれインダクタ用導体パ
ターンの一端に接続されるとともに絶縁体層を介して接
地用端子電極に接続された導体パターンと対向する第
二、第三のコンデンサ用の導体パターンとそれらに接続
される導体パターンを具え、インダクタ用導体パターン
の両端が引き出された端面にそれぞれ入出力端子電極が
形成され、他の端面に接地用端子電極が形成されて一体
積層構造とされた積層ＬＣローパスフィルタ。6. A straight or zigzag inductor conductor pattern extending between insulator layers, and a pair of conductor patterns for a first capacitor connected to one end of each inductor conductor pattern and facing each other through the insulator layer. And a conductor pattern connected thereto, and conductor patterns for the second and third capacitors, which are respectively connected to one end of the conductor pattern for inductor and are opposed to the conductor pattern connected to the grounding terminal electrode through the insulating layer. And the conductor patterns connected to them, the input / output terminal electrodes are formed on the respective end faces of the conductor pattern for the inductor, and the grounding terminal electrodes are formed on the other end faces to form an integrally laminated structure. Multilayer LC low pass filter.
導体パターンが、第一のコンデンサの対向部分の電極と
端面の引出電極とを接続する導体パターン、および第二
のコンデンサのホット側の電極と端面の引出電極とを接
続する導体パターンである請求項６記載の積層ＬＣロー
パスフィルタ。7. A conductor pattern connected to a capacitor conductor pattern, wherein the conductor pattern connects an electrode of an opposing portion of a first capacitor and an extraction electrode of an end face, and a hot side electrode and an end face of a second capacitor. 7. The laminated LC low-pass filter according to claim 6, wherein the laminated LC low-pass filter is a conductor pattern for connecting to the extraction electrode.
れの導体パターンによるインダクタ、それぞれインダク
タ用導体パターンの一端に接続されて絶縁体層を介して
対向する一組の導体パターンによるコンデンサによって
ＬＣ並列回路が構成され、それぞれインダクタ用導体パ
ターンの一端に接続されるとともに絶縁体層を介して接
地用端子電極に接続された導体パターンと対向するコン
デンサ用の導体パターンによってＬＣ並列回路の両端と
アース電位間にコンデンサが形成され、インダクタ用導
体パターンの両端が入出力端子と接続された積層ＬＣロ
ーパスフィルタ。8. An LC parallel circuit including an inductor having a straight or zigzag conductor pattern extending between insulating layers, and a capacitor having a pair of conductive patterns connected to one end of each inductor conductive pattern and facing each other through the insulating layer. Between the two ends of the LC parallel circuit and the ground potential by the conductor pattern for the capacitor, which is connected to one end of the conductor pattern for the inductor and is opposed to the conductor pattern connected to the grounding terminal electrode through the insulator layer. A laminated LC low-pass filter in which a capacitor is formed on the both sides, and both ends of a conductor pattern for an inductor are connected to input / output terminals.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19106994A JPH07336176A (en) | 1993-07-23 | 1994-07-21 | Laminated lc low-pass filter |
Applications Claiming Priority (5)
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| JP5-203006 | 1994-04-15 | ||
| JP10195794 | 1994-04-15 | ||
| JP6-101957 | 1994-04-15 | ||
| JP19106994A JPH07336176A (en) | 1993-07-23 | 1994-07-21 | Laminated lc low-pass filter |
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| JPH07336176A true JPH07336176A (en) | 1995-12-22 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19106994A Pending JPH07336176A (en) | 1993-07-23 | 1994-07-21 | Laminated lc low-pass filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336176A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1023770A1 (en) * | 1997-10-15 | 2000-08-02 | Avx Corporation | Surface mount lc filter with polymer layers |
| FR2809245A1 (en) * | 2000-05-22 | 2001-11-23 | Murata Manufacturing Co | Mobile telecommunications low pass filter having multiple layer slabs with inductive coil capacitive electrodes forming capacitor one earth layer connected/second not earth connected. |
| JPWO2005036741A1 (en) * | 2003-10-14 | 2006-12-28 | エス・オー・シー株式会社 | Noise prevention coil circuit |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP19106994A patent/JPH07336176A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1023770A1 (en) * | 1997-10-15 | 2000-08-02 | Avx Corporation | Surface mount lc filter with polymer layers |
| EP1023770A4 (en) * | 1997-10-15 | 2004-08-11 | Avx Corp | Surface mount lc filter with polymer layers |
| FR2809245A1 (en) * | 2000-05-22 | 2001-11-23 | Murata Manufacturing Co | Mobile telecommunications low pass filter having multiple layer slabs with inductive coil capacitive electrodes forming capacitor one earth layer connected/second not earth connected. |
| US6504452B2 (en) | 2000-05-22 | 2003-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Low-pass filter and mobile communication device using the same |
| DE10125040B4 (en) * | 2000-05-22 | 2004-04-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo | Low pass filter and use of the same in a mobile communication device |
| JPWO2005036741A1 (en) * | 2003-10-14 | 2006-12-28 | エス・オー・シー株式会社 | Noise prevention coil circuit |
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