JPH07336003A - ジョイント吸収回路体とその製造方法 - Google Patents
ジョイント吸収回路体とその製造方法Info
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- JPH07336003A JPH07336003A JP12498394A JP12498394A JPH07336003A JP H07336003 A JPH07336003 A JP H07336003A JP 12498394 A JP12498394 A JP 12498394A JP 12498394 A JP12498394 A JP 12498394A JP H07336003 A JPH07336003 A JP H07336003A
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- JP
- Japan
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- circuit body
- sheets
- resin
- resin sheets
- resin sheet
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂シートの接続孔の位置ずれが生じても分
岐線を確実に接続させ且つ強固に固定し、接続部を確実
に絶縁させる。 【構成】 複数の接続孔２を有する二枚の樹脂シート１
の間に挟持される導線３と、接続孔において導線に直交
して接続する分岐線６とを備え、樹脂シートよりも幅広
で、樹脂シートに対して分岐線６を挟んで相互に接着す
る二枚の絶縁シート９を含む回路体である。樹脂シート
１に接続孔２を設け、樹脂シート間に導線３を挟み接着
させ、接続孔２内の導線に分岐線を直交して接続させる
回路体の製造方法で、樹脂シート１に対して分岐線６の
上下から樹脂シート１よりも幅広な二枚の絶縁シート９
を接着させ、絶縁シートの両側部９ａで分岐線を接着固
定させる。接続孔２を導線と分岐線との接続部８の幅寸
法よりも十分大きく形成する。分岐線６に対する逃げ溝
１１を形成した熱ローラ１０で絶縁シート９を樹脂シー
ト１に押圧する。
岐線を確実に接続させ且つ強固に固定し、接続部を確実
に絶縁させる。 【構成】 複数の接続孔２を有する二枚の樹脂シート１
の間に挟持される導線３と、接続孔において導線に直交
して接続する分岐線６とを備え、樹脂シートよりも幅広
で、樹脂シートに対して分岐線６を挟んで相互に接着す
る二枚の絶縁シート９を含む回路体である。樹脂シート
１に接続孔２を設け、樹脂シート間に導線３を挟み接着
させ、接続孔２内の導線に分岐線を直交して接続させる
回路体の製造方法で、樹脂シート１に対して分岐線６の
上下から樹脂シート１よりも幅広な二枚の絶縁シート９
を接着させ、絶縁シートの両側部９ａで分岐線を接着固
定させる。接続孔２を導線と分岐線との接続部８の幅寸
法よりも十分大きく形成する。分岐線６に対する逃げ溝
１１を形成した熱ローラ１０で絶縁シート９を樹脂シー
ト１に押圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、二枚の樹脂シートの間
に導線を挟むと共に該樹脂シートの接続孔から分岐線を
直交して接続させるジョイント吸収回路体とその製造方
法に関するものである。
に導線を挟むと共に該樹脂シートの接続孔から分岐線を
直交して接続させるジョイント吸収回路体とその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６〜８は従来のジョイント吸収回路体
の製造方法を示すものである。この製造方法は、先ず図
６の如く二枚の絶縁樹脂シート１５，１５にそれぞれ孔
明け機１６，１６で複数の小さな円孔（接続孔）１７を
あけ、該二枚の樹脂シート１５，１５の間に複数の導線
１８を該円孔１７に位置するように並列に挟んで一対の
熱ローラ１９，１９で両樹脂シート１５，１５と導線１
８とを接着させ、カッタ２０で一定の長さに切断して、
フラットな一次回路体２１を得る。
の製造方法を示すものである。この製造方法は、先ず図
６の如く二枚の絶縁樹脂シート１５，１５にそれぞれ孔
明け機１６，１６で複数の小さな円孔（接続孔）１７を
あけ、該二枚の樹脂シート１５，１５の間に複数の導線
１８を該円孔１７に位置するように並列に挟んで一対の
熱ローラ１９，１９で両樹脂シート１５，１５と導線１
８とを接着させ、カッタ２０で一定の長さに切断して、
フラットな一次回路体２１を得る。
【０００３】次いで、図７の如くＸ−Ｙテーブル２２の
上に該一次回路体２１をセットし、該回路体２１の直交
方向に分岐線２３を配して円孔１７内において該分岐線
２３の端末部２３ａと前記導線１８とを抵抗溶接機２４
の電極２５，２５間で溶着させ、二次回路体２６を得
る。該分岐線２３は先端に端子２７を有し、該端子２７
を図示しない機器等に接続可能である。最後に図８の如
く該二次回路体２６を折り畳むと共に対向する樹脂シー
ト１５間に絶縁板２８を挟み込んで円孔１７内の接続部
２９を絶縁し、ジョイント吸収回路体３０を得る。
上に該一次回路体２１をセットし、該回路体２１の直交
方向に分岐線２３を配して円孔１７内において該分岐線
２３の端末部２３ａと前記導線１８とを抵抗溶接機２４
の電極２５，２５間で溶着させ、二次回路体２６を得
る。該分岐線２３は先端に端子２７を有し、該端子２７
を図示しない機器等に接続可能である。最後に図８の如
く該二次回路体２６を折り畳むと共に対向する樹脂シー
ト１５間に絶縁板２８を挟み込んで円孔１７内の接続部
２９を絶縁し、ジョイント吸収回路体３０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のジョイント吸収回路体３０の製造方法にあっては、
二枚の樹脂シート１５の各々に円孔（接続孔）１７をあ
ける際、及び樹脂シート１５同士を貼り合わせる際に円
孔１７の位置精度が要求されるため、設備費用が嵩むと
いう問題や、円孔１７内の接続部２９の絶縁用に特定形
状の絶縁板２８を必要とするために、ジョイント回路体
３０自体が肥大化すると共にコストアップするという問
題、あるいは分岐線２３が接続部２９のみで固定されて
いるために不安定で引っ張りや捩じりに弱いという問題
があった。
来のジョイント吸収回路体３０の製造方法にあっては、
二枚の樹脂シート１５の各々に円孔（接続孔）１７をあ
ける際、及び樹脂シート１５同士を貼り合わせる際に円
孔１７の位置精度が要求されるため、設備費用が嵩むと
いう問題や、円孔１７内の接続部２９の絶縁用に特定形
状の絶縁板２８を必要とするために、ジョイント回路体
３０自体が肥大化すると共にコストアップするという問
題、あるいは分岐線２３が接続部２９のみで固定されて
いるために不安定で引っ張りや捩じりに弱いという問題
があった。
【０００５】本発明は、上記した点に鑑み、樹脂シート
の接続孔の位置精度をたいして必要とせず、また接続孔
内の電線接続部の絶縁を回路体の肥大化やコストアップ
なく行え、さらに分岐線を安定化して機械的強度を高め
ることのできるジョイント吸収回路体とその製造方法を
提供することを目的とする。
の接続孔の位置精度をたいして必要とせず、また接続孔
内の電線接続部の絶縁を回路体の肥大化やコストアップ
なく行え、さらに分岐線を安定化して機械的強度を高め
ることのできるジョイント吸収回路体とその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数の接続孔を有する二枚の樹脂シート
と、該二枚の樹脂シートの間に挟持接着される導線と、
該接続孔において該導線に直交して接続する分岐線とを
備えるジョイント吸収回路体において、該樹脂シートよ
りも幅広で、該樹脂シートに対して該分岐線を挟んで相
互に接着する二枚の絶縁シートを含み、該樹脂シートか
ら幅方向に突出した該絶縁シートの両側部で該分岐線を
接着固定させるジョイント吸収回路体を採用する。
に、本発明は、複数の接続孔を有する二枚の樹脂シート
と、該二枚の樹脂シートの間に挟持接着される導線と、
該接続孔において該導線に直交して接続する分岐線とを
備えるジョイント吸収回路体において、該樹脂シートよ
りも幅広で、該樹脂シートに対して該分岐線を挟んで相
互に接着する二枚の絶縁シートを含み、該樹脂シートか
ら幅方向に突出した該絶縁シートの両側部で該分岐線を
接着固定させるジョイント吸収回路体を採用する。
【０００７】また、その製造方法として、二枚の樹脂シ
ートにそれぞれ複数の接続孔を設け、該二枚の樹脂シー
トの間に導線を挟んで該樹脂シートと導線とを接着さ
せ、該接続孔内の導線に分岐線を直交して接続させるジ
ョイント吸収回路体の製造方法において、該樹脂シート
に対して該分岐線の上下から該樹脂シートよりも幅広な
二枚の絶縁シートを相互に接着させ、該絶縁シートの両
側部で該分岐線を接着固定させる方法を基本とする。
ートにそれぞれ複数の接続孔を設け、該二枚の樹脂シー
トの間に導線を挟んで該樹脂シートと導線とを接着さ
せ、該接続孔内の導線に分岐線を直交して接続させるジ
ョイント吸収回路体の製造方法において、該樹脂シート
に対して該分岐線の上下から該樹脂シートよりも幅広な
二枚の絶縁シートを相互に接着させ、該絶縁シートの両
側部で該分岐線を接着固定させる方法を基本とする。
【０００８】そして、前記樹脂シートの接続孔を前記導
線と分岐線との接続部の幅寸法よりも十分大きく形成す
る方法や、前記分岐線に対する逃げ溝を形成したローラ
で前記絶縁シートを樹脂シートに押圧する方法も有効で
ある。
線と分岐線との接続部の幅寸法よりも十分大きく形成す
る方法や、前記分岐線に対する逃げ溝を形成したローラ
で前記絶縁シートを樹脂シートに押圧する方法も有効で
ある。
【０００９】
【作用】二枚の絶縁シートが樹脂シートの表裏両面にお
いて接続孔を塞ぎ、導線と分岐線との接続部を絶縁す
る。さらに該絶縁シートが直交方向の分岐線を接着して
固定する。特に樹脂シートよりも突出した二枚の絶縁シ
ートの両側部において分岐線を接着固定するから、分岐
線はしっかりと固定される。
いて接続孔を塞ぎ、導線と分岐線との接続部を絶縁す
る。さらに該絶縁シートが直交方向の分岐線を接着して
固定する。特に樹脂シートよりも突出した二枚の絶縁シ
ートの両側部において分岐線を接着固定するから、分岐
線はしっかりと固定される。
【００１０】また、接続孔を大きく設定することで、二
枚の樹脂シートの張り合わせ時に接続孔が少しぐらい位
置ずれしても導線と分岐線との接続には支障がない。さ
らにローラに逃げ溝を形成することで、分岐線が該逃げ
溝内に侵入し、ローラが絶縁シートを直接押接して樹脂
シートに密着させる。
枚の樹脂シートの張り合わせ時に接続孔が少しぐらい位
置ずれしても導線と分岐線との接続には支障がない。さ
らにローラに逃げ溝を形成することで、分岐線が該逃げ
溝内に侵入し、ローラが絶縁シートを直接押接して樹脂
シートに密着させる。
【００１１】
【実施例】図１〜５は本発明に係るジョイント吸収回路
体の製造方法の一実施例を示すものである。この製造方
法は、先ず図１の如く絶縁樹脂シート１に従来よりも大
きな矩形状の接続孔２を図示しないパンチ型により予め
縦横に等間隔で複数打抜き形成しておく。次いで図２の
如く孔明けされた二枚の樹脂シート１，１の間に複数の
導線３を並列に挟みつつ、各樹脂シート１の接続孔２を
対向させた状態で両樹脂シート１，１を一対の熱ローラ
４，４で接着させて一次回路体５を得る。該樹脂シート
１には予め熱可塑性接着剤が塗布されており、両樹脂シ
ート１，１は熱ローラ４，４で加熱圧縮されて強固に接
着する。導線３は該接続孔２のほぼ中央に露出して位置
する。
体の製造方法の一実施例を示すものである。この製造方
法は、先ず図１の如く絶縁樹脂シート１に従来よりも大
きな矩形状の接続孔２を図示しないパンチ型により予め
縦横に等間隔で複数打抜き形成しておく。次いで図２の
如く孔明けされた二枚の樹脂シート１，１の間に複数の
導線３を並列に挟みつつ、各樹脂シート１の接続孔２を
対向させた状態で両樹脂シート１，１を一対の熱ローラ
４，４で接着させて一次回路体５を得る。該樹脂シート
１には予め熱可塑性接着剤が塗布されており、両樹脂シ
ート１，１は熱ローラ４，４で加熱圧縮されて強固に接
着する。導線３は該接続孔２のほぼ中央に露出して位置
する。
【００１２】そして図３の如く接続孔２内の導線３に分
岐線６の端末部６ａを直交させて従来同様に図示しない
抵抗溶接機で溶着し、二次回路体７を得る。この際、接
続孔２が導線３と分岐線６との接続部（溶着部）８の幅
（範囲）Ｓに較べて十分大きいので、両側の余裕代
Ｌ1 ，Ｌ2 内で分岐線６の端末部６ａが少々位置ずれし
ても全く問題なく溶着できる。該接続孔２は分岐線６の
数よりも多く設定されており、導線３に対して所望の位
置に分岐線６を接続可能である。
岐線６の端末部６ａを直交させて従来同様に図示しない
抵抗溶接機で溶着し、二次回路体７を得る。この際、接
続孔２が導線３と分岐線６との接続部（溶着部）８の幅
（範囲）Ｓに較べて十分大きいので、両側の余裕代
Ｌ1 ，Ｌ2 内で分岐線６の端末部６ａが少々位置ずれし
ても全く問題なく溶着できる。該接続孔２は分岐線６の
数よりも多く設定されており、導線３に対して所望の位
置に分岐線６を接続可能である。
【００１３】さらに、分岐線６を導線３に直交して配置
した状態で、図４〜５の如く二次回路体７の樹脂シート
１に対して該樹脂シート１よりも幅広な二枚の絶縁シー
ト９，９を熱ローラ１０で接着させる。該熱ローラ１０
の周上にはローラ軸方向の電線逃がし溝１１が複数等配
に設けられている。また該絶縁シート９には予め熱可塑
性接着剤が塗布されている。
した状態で、図４〜５の如く二次回路体７の樹脂シート
１に対して該樹脂シート１よりも幅広な二枚の絶縁シー
ト９，９を熱ローラ１０で接着させる。該熱ローラ１０
の周上にはローラ軸方向の電線逃がし溝１１が複数等配
に設けられている。また該絶縁シート９には予め熱可塑
性接着剤が塗布されている。
【００１４】該電線逃がし溝１１の間隔は樹脂シート１
の長手方向の接続孔２の間隔すなわち分岐線６の間隔Ｌ
3 と同一に設定される。そして熱ローラ１０の回動時に
図５の如く分岐線６が電線逃がし溝１１内に位置し、絶
縁シート９は熱ローラ１０の円周部で二次回路体７に押
し付けられて隙間なく確実に接着し、接続孔２を塞ぐと
共に、二次回路体７の樹脂シート１の両側に張り出し
て、その張り出し部（両側部）９ａ，９ａにおいて分岐
線６の中間部を強固に接着固定させ、ジョイント吸収回
路体１２を構成させる。
の長手方向の接続孔２の間隔すなわち分岐線６の間隔Ｌ
3 と同一に設定される。そして熱ローラ１０の回動時に
図５の如く分岐線６が電線逃がし溝１１内に位置し、絶
縁シート９は熱ローラ１０の円周部で二次回路体７に押
し付けられて隙間なく確実に接着し、接続孔２を塞ぐと
共に、二次回路体７の樹脂シート１の両側に張り出し
て、その張り出し部（両側部）９ａ，９ａにおいて分岐
線６の中間部を強固に接着固定させ、ジョイント吸収回
路体１２を構成させる。
【００１５】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、二枚の
絶縁シートにより樹脂シートの接続孔が覆われて導線と
分岐線との接続部が絶縁されるから、従来のような嵩張
った絶縁板が不要となり、回路体の肥大化が防止される
と共に部品コストが低減される。また、該絶縁シートが
特に接続部から離れた両側部で分岐線を強固に接着固定
するから、分岐線が安定し、引っ張りや捩じりに対する
機械的強度が高まり、電気的接続の信頼性が向上する。
絶縁シートにより樹脂シートの接続孔が覆われて導線と
分岐線との接続部が絶縁されるから、従来のような嵩張
った絶縁板が不要となり、回路体の肥大化が防止される
と共に部品コストが低減される。また、該絶縁シートが
特に接続部から離れた両側部で分岐線を強固に接着固定
するから、分岐線が安定し、引っ張りや捩じりに対する
機械的強度が高まり、電気的接続の信頼性が向上する。
【００１６】さらに、接続孔を大きく設定したから、樹
脂シートの張り合わせ時に接続孔が少しぐらい位置ずれ
しても導線と分岐線との接続を確実に行うことができ、
従来に較べて位置精度をラフにした分だけ設備費が安く
上がると共に、導線と分岐線との抵抗溶接作業をミスな
く容易に行える。また、熱ローラに逃げ溝を形成するこ
とで、熱ローラが絶縁シートに直接接触し、樹脂シート
との間に隙間を生じることなく絶縁シートと樹脂シート
とを確実に接着できる。
脂シートの張り合わせ時に接続孔が少しぐらい位置ずれ
しても導線と分岐線との接続を確実に行うことができ、
従来に較べて位置精度をラフにした分だけ設備費が安く
上がると共に、導線と分岐線との抵抗溶接作業をミスな
く容易に行える。また、熱ローラに逃げ溝を形成するこ
とで、熱ローラが絶縁シートに直接接触し、樹脂シート
との間に隙間を生じることなく絶縁シートと樹脂シート
とを確実に接着できる。
【図１】本発明におけるジョイント吸収回路体の樹脂シ
ートを示す斜視図である。
ートを示す斜視図である。
【図２】同じく二枚の樹脂シートの間に導線を挟み込む
過程を示す斜視図である。
過程を示す斜視図である。
【図３】樹脂シートの接続孔内で導線と分岐線とを接続
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図４】絶縁シートを接着する過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】同じく絶縁シートを接着する過程を示す側面図
である。
である。
【図６】従来例における樹脂シート間に導線を挟み込む
過程を示す斜視図である。
過程を示す斜視図である。
【図７】同じく分岐線を接続する過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】同じくシート間に絶縁板を挟み込む過程を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ 樹脂シート ２ 接続孔 ３ 導線 ６ 分岐線 ８ 接続部 ９ 絶縁シート ９ａ 両側部 １０ 熱ローラ １１ 電線逃げ溝 １２ ジョイント吸収回路体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１０月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のジョイント吸収回路体３０の製造方法にあっては、
二枚の樹脂シート１５の各々に円孔（接続孔）１７をあ
ける際、及び樹脂シート１５同士を貼り合わせる際に円
孔１７の位置精度が要求されるため、設備費用が嵩むと
いう問題や、円孔１７内の接続部２９の絶縁用に特定形
状の絶縁板２８を必要とするために、ジョイント吸収回
路体３０自体が肥大化すると共にコストアップするとい
う問題、あるいは分岐線２３が接続部２９のみで固定さ
れているために不安定で引っ張りや捩じりに弱いという
問題があった。
来のジョイント吸収回路体３０の製造方法にあっては、
二枚の樹脂シート１５の各々に円孔（接続孔）１７をあ
ける際、及び樹脂シート１５同士を貼り合わせる際に円
孔１７の位置精度が要求されるため、設備費用が嵩むと
いう問題や、円孔１７内の接続部２９の絶縁用に特定形
状の絶縁板２８を必要とするために、ジョイント吸収回
路体３０自体が肥大化すると共にコストアップするとい
う問題、あるいは分岐線２３が接続部２９のみで固定さ
れているために不安定で引っ張りや捩じりに弱いという
問題があった。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の接続孔を有する二枚の樹脂シート
と、該二枚の樹脂シートの間に挟持接着される導線と、
該接続孔において該導線に直交して接続する分岐線とを
備えるジョイント吸収回路体において、該樹脂シートよ
りも幅広で、該樹脂シートに対して該分岐線を挟んで相
互に接着する二枚の絶縁シートを含み、該樹脂シートか
ら幅方向に突出した該絶縁シートの両側部で該分岐線を
接着固定させることを特徴とするジョイント吸収回路
体。 - 【請求項２】 二枚の樹脂シートにそれぞれ複数の接続
孔を設け、該二枚の樹脂シートの間に導線を挟んで該樹
脂シートと導線とを接着させ、該接続孔内の導線に分岐
線を直交して接続させるジョイント吸収回路体の製造方
法において、該樹脂シートに対して該分岐線の上下から
該樹脂シートよりも幅広な二枚の絶縁シートを相互に接
着させ、該絶縁シートの両側部で該分岐線を接着固定さ
せることを特徴とするジョイント吸収回路体の製造方
法。 - 【請求項３】 前記樹脂シートの接続孔を前記導線と分
岐線との接続部の幅寸法よりも十分大きく形成すること
を特徴とする請求項２記載のジョイント吸収回路体の製
造方法。 - 【請求項４】 前記分岐線に対する逃げ溝を形成したロ
ーラで前記絶縁シートを樹脂シートに押圧することを特
徴とする請求項２，３記載のジョイント吸収回路体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12498394A JPH07336003A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | ジョイント吸収回路体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12498394A JPH07336003A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | ジョイント吸収回路体とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336003A true JPH07336003A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14899028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12498394A Withdrawn JPH07336003A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | ジョイント吸収回路体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336003A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100380611B1 (ko) * | 2000-10-13 | 2003-04-26 | 오티에스테크놀러지 주식회사 | 필름 라미네이팅 장치 및 그 방법 |
| JP2007047634A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 信号伝送回路及び電気光学装置並びに電子機器 |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP12498394A patent/JPH07336003A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100380611B1 (ko) * | 2000-10-13 | 2003-04-26 | 오티에스테크놀러지 주식회사 | 필름 라미네이팅 장치 및 그 방법 |
| JP2007047634A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 信号伝送回路及び電気光学装置並びに電子機器 |
| JP4736614B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2011-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 信号伝送回路及び電気光学装置並びに電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |