JPH07333023A - Thermal flowmeter - Google Patents
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- JPH07333023A JPH07333023A JP6125410A JP12541094A JPH07333023A JP H07333023 A JPH07333023 A JP H07333023A JP 6125410 A JP6125410 A JP 6125410A JP 12541094 A JP12541094 A JP 12541094A JP H07333023 A JPH07333023 A JP H07333023A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、流体の流量を検出する
流量計に関し、詳細には、流体温度の変化によって生ず
る流量信号の変化を補償する熱式流量測定装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flow meter for detecting a flow rate of a fluid, and more particularly to a thermal type flow measuring device for compensating for a change in a flow signal caused by a change in fluid temperature.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、熱式流量測定装置は、発熱抵
抗体とその周囲の流体との間の伝熱現象を利用して質量
流量を高精度に測定できることから内燃機関等に利用さ
れている。この種の熱式流量測定装置は、流路内に設け
られた発熱抵抗体および温度補償用抵抗体と、温度補償
用抵抗体の抵抗値から発熱抵抗体に通電する通電量を制
御する制御回路とから構成されている。そして、流路の
空気流により冷却され温度が下がる発熱抵抗体に対し、
所定の温度に発熱抵抗体を保つように発熱抵抗体への通
電量を制御回路が制御することから発熱抵抗体が出力す
る空気流量に応じた信号により空気流量の測定を行う。2. Description of the Related Art Conventionally, a thermal type flow rate measuring device has been used in an internal combustion engine or the like because it can measure a mass flow rate with high accuracy by utilizing a heat transfer phenomenon between a heating resistor and a fluid around the heating resistor. There is. This type of thermal type flow rate measuring device includes a heating resistor and a temperature compensating resistor provided in a flow path, and a control circuit for controlling the amount of electricity supplied to the heating resistor from the resistance value of the temperature compensating resistor. It consists of and. Then, for the heating resistor that is cooled by the air flow in the flow channel and the temperature drops,
Since the control circuit controls the energization amount to the heating resistor so as to keep the heating resistor at a predetermined temperature, the air flow rate is measured by a signal corresponding to the air flow rate output by the heating resistor.
【０００３】ところが、この種の熱式流量測定装置は、
空気流量と関係なく吸気温度に依存する発熱抵抗体のリ
ード線の熱伝導および発熱抵抗体の表面から周囲への熱
輻射によって測定した空気流量に誤差を生ずることがあ
る。そのため要求される吸入空気温度特性を充分に満足
できていない。そこで、この吸入空気温度特性を改善す
るため負の熱伝導特性を有する部材をリード線部材に使
用した発熱抵抗体が考えられ、例えばリード線にＦｅ−
Ｎｉ合金を使用した発熱抵抗体を用いた熱式流量測定装
置がある。また熱輻射率の小さい金属を表面の金属膜に
蒸着した発熱抵抗体が考えられ、例えば表面にＡｕを蒸
着した発熱抵抗体を用いた熱式流量測定装置がある。However, this type of thermal flow measuring device is
An error may occur in the measured air flow rate due to the heat conduction of the lead wire of the heating resistor and the heat radiation from the surface of the heating resistor to the surroundings, which is dependent on the intake air temperature regardless of the air flow rate. Therefore, the required intake air temperature characteristic is not sufficiently satisfied. Therefore, in order to improve the intake air temperature characteristic, a heating resistor using a member having a negative heat conduction characteristic as a lead wire member can be considered.
There is a thermal type flow rate measuring device using a heating resistor using a Ni alloy. Further, a heating resistor in which a metal having a small thermal emissivity is vapor-deposited on a metal film on the surface is conceivable. For example, there is a thermal type flow rate measuring device using a heating resistor in which Au is vapor-deposited on the surface.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな発熱抵抗体を用いた熱式流量測定装置によると、リ
ード線部材にＦｅ−Ｎｉ合金を使用した発熱抵抗体を用
いたものは、このリード線が腐食することにより電気的
接続不良を生ずるおそれがあるため耐久性に問題があ
る。またこのリード線の腐食はリード線を耐食加工する
ことにより回避可能であるが、耐食加工の工程が増加す
るため生産性を悪化させるという新たな問題が生ずるお
それがある。また、表面金属膜に熱輻射率の小さいＡｕ
を使用した発熱抵抗体を用いたものは製造コストが増加
するという問題がある。However, according to the thermal type flow rate measuring device using such a heat generating resistor, the one using the heat generating resistor using the Fe-Ni alloy for the lead wire member has this lead. Corrosion of the wires may cause poor electrical connection, resulting in poor durability. Further, although this corrosion of the lead wire can be avoided by subjecting the lead wire to corrosion resistance processing, the number of steps of the corrosion resistance processing increases, which may cause a new problem that productivity is deteriorated. Further, the surface metal film has a small heat emissivity of Au.
There is a problem in that the manufacturing cost is increased in the case of using the heat generating resistor using.
【０００５】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、生産性、耐久性を悪化させることな
く、良好な吸入空気温度特性を有する熱式流量測定装置
を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a thermal type flow rate measuring device having good intake air temperature characteristics without deteriorating productivity and durability. To aim.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの本発明による請求項１記載の熱式流量測定装置は、
流路内に設けられた発熱抵抗体と、前記流路内に設けら
れた温度補償用抵抗体と、前記温度補償用抵抗体の検出
値に応じて前記発熱抵抗体への通電量を調整する制御回
路とを備え、前記発熱抵抗体の発熱部表面を覆う保護膜
の外表層に、この保護膜に含まれる金属原子により構成
される金属層を有することを特徴とする。A thermal type flow rate measuring apparatus according to claim 1 for solving the above-mentioned problems,
A heat generating resistor provided in the flow path, a temperature compensating resistor provided in the flow path, and an amount of electricity supplied to the heat generating resistor is adjusted according to a detection value of the temperature compensating resistor. A control circuit is provided, and a metal layer composed of metal atoms contained in the protective film is provided on an outer surface layer of the protective film covering the surface of the heating portion of the heating resistor.
【０００７】また、本発明による請求項２記載の熱式流
量測定装置は、請求項１記載の熱式流量測定装置におい
て、前記金属層は、前記保護膜中から露出表面側に金属
原子を移動させることにより構成されることを特徴とす
る。また、本発明による請求項３記載の熱式流量測定装
置は、請求項１または２記載の熱式流量測定装置におい
て、前記保護膜は、酸化金属を含有するガラスからなる
ことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided the thermal flow rate measuring apparatus according to the first aspect, wherein the metal layer moves metal atoms from the protective film to the exposed surface side. It is characterized by being configured by. According to a third aspect of the present invention, there is provided the thermal flow rate measuring device according to the first or second aspect, wherein the protective film is made of glass containing a metal oxide.
【０００８】また、本発明による請求項４記載の熱式流
量測定装置は、請求項３記載の熱式流量測定装置におい
て、前記酸化金属は、酸化鉛であることを特徴とする。
また、本発明による請求項５記載の熱式流量測定装置
は、請求項３または４記載の熱式流量測定装置におい
て、前記金属層は、前記保護膜を還元雰囲気内で加熱処
理することにより析出し構成されることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the thermal flow rate measuring device according to the third aspect, wherein the metal oxide is lead oxide.
The thermal type flow measuring device according to claim 5 of the present invention is the thermal type flow measuring device according to claim 3 or 4, wherein the metal layer is deposited by heat treatment of the protective film in a reducing atmosphere. It is characterized by being configured.
【０００９】また、本発明による請求項６記載の熱式流
量測定装置は、請求項５記載の熱式流量測定装置におい
て、前記還元雰囲気は、水素ガスを用いたことを特徴と
する。A thermal type flow measuring device according to a sixth aspect of the present invention is the thermal type flow measuring device according to the fifth aspect, characterized in that hydrogen gas is used as the reducing atmosphere.
【００１０】[0010]
【作用および発明の効果】本発明の熱式流量測定装置に
よると、発熱抵抗体を覆う保護膜の外表層に鉛層を析出
させることにより発熱抵抗体の熱輻射量を抑制すること
ができることから、吸入空気温度特性を向上させる効果
がある。また、本発明の熱式流量測定装置によると、発
熱抵抗体を覆う保護膜の外表層の鉛層は析出により構成
されることから保護膜と鉛層とは高い密着性を有し耐久
性を高める効果がある。According to the thermal type flow rate measuring apparatus of the present invention, the lead layer is deposited on the outer surface layer of the protective film covering the heating resistor, so that the heat radiation amount of the heating resistor can be suppressed. It has the effect of improving the intake air temperature characteristic. Further, according to the thermal type flow rate measuring device of the present invention, since the lead layer of the outer surface layer of the protective film covering the heating resistor is formed by deposition, the protective film and the lead layer have high adhesion and durability. Has the effect of increasing.
【００１１】また、本発明の熱式流量測定装置による
と、発熱抵抗体を覆う保護膜の外表層の鉛層が発熱抵抗
体の熱輻射量を抑制するため熱損失量が低減でき、計測
精度を向上させる効果および装置起動時の安定時間を短
縮する効果がある。Further, according to the thermal type flow rate measuring device of the present invention, the lead layer as the outer surface layer of the protective film covering the heating resistor suppresses the heat radiation amount of the heating resistor, so that the heat loss amount can be reduced and the measurement accuracy can be improved. And an effect of shortening the stabilization time at the time of starting the device.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。自動車用のエンジンに吸入される吸入空気量を計
測する熱式流量測定装置に本発明を適用した実施例を図
１〜図６に示す。熱式流量測定装置の全体構成について
説明する。図２に示すように熱式流量測定装置１０は図
２の左側から吸入空気が導入され、図２の右側へ流出す
る。熱式流量測定装置１０の上流側開口１１は図示しな
いエアクリーナに挿入され取付けられている。一方、下
流側開口１２は、熱式流量測定装置１０より大径の図示
しない吸気ダクトに挿入されていて、図示しないベルト
により外部から締め付けられている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 6 show an embodiment in which the present invention is applied to a thermal type flow rate measuring device for measuring the amount of intake air drawn into an automobile engine. The overall configuration of the thermal type flow rate measuring device will be described. As shown in FIG. 2, intake air is introduced from the left side of FIG. 2 into the thermal type flow measuring device 10 and flows out to the right side of FIG. The upstream opening 11 of the thermal type flow rate measuring device 10 is inserted and attached to an air cleaner (not shown). On the other hand, the downstream opening 12 is inserted into an intake duct (not shown) having a diameter larger than that of the thermal flow rate measuring device 10, and is tightened from the outside by a belt (not shown).
【００１３】熱式流量測定装置１０は、中央円筒部１３
と上流側円筒部１４と下流側円筒部１５とを備え、中央
円筒部１３の外側には制御回路１６ｂを収容する回路容
器１６が形成されている。中央円筒部１３と上流側円筒
部１４と下流側円筒部１５とをそれぞれ連結することに
より流路が形成されている。この流路の上流側には砲弾
形状の上流ハウジング１７が取付けられていて、下流側
には内部に熱センサ部２０を有する中央円筒部１３と一
体成形された中央ハウジング１８、下流側円筒部１５と
一体成形された下流ハウジング１９が取付けられてい
る。熱センサ部２０の内部には４本の支持ピン２２、２
３、２４、２５が円筒形の樹脂部２１の上流側、下流側
とに突出するようにインサート成形されている。上流側
に突出した支持ピンは長短２種類からなり、短い方の支
持ピン２４、２５の間に温度補償用抵抗体２６が取付け
られ、長い方の支持ピン２２、２３の間に発熱抵抗体３
０が取付けられている。温度補償用抵抗体２６と発熱抵
抗体３０とはそれぞれ図示しない配線により制御回路１
６ｂと電気的に接続されている。温度補償用抵抗体２６
と発熱抵抗体３０は感温抵抗体である。発熱抵抗体３０
は制御回路１６ｂにより加熱電流が流されることにより
発熱する。一方、温度補償用抵抗体２６は温度補償用抵
抗体２６の周囲を流れる空気流の温度に応じて抵抗値が
変化する。温度補償用抵抗体２６、発熱抵抗体３０これ
らの周囲温度に応じて、常に所定の温度差を保つように
発熱抵抗体３０に通電する加熱電流量を制御回路１６ｂ
が制御している。The thermal type flow measuring device 10 includes a central cylindrical portion 13
A circuit container 16 including a control circuit 16b is formed outside the central cylindrical portion 13 and includes an upstream cylindrical portion 14 and a downstream cylindrical portion 15. A flow path is formed by connecting the central cylindrical portion 13, the upstream cylindrical portion 14, and the downstream cylindrical portion 15, respectively. A shell-shaped upstream housing 17 is attached to the upstream side of this flow path, and a central housing 18 integrally formed with a central cylindrical portion 13 having a heat sensor portion 20 therein, and a downstream cylindrical portion 15 on the downstream side. A downstream housing 19 integrally formed with the is attached. Inside the thermal sensor unit 20, four support pins 22, 2 are provided.
3, 24 and 25 are insert-molded so as to project on the upstream side and the downstream side of the cylindrical resin portion 21. The support pins protruding toward the upstream side are of two types, long and short. A temperature compensating resistor 26 is attached between the shorter support pins 24 and 25, and a heating resistor 3 is provided between the longer support pins 22 and 23.
0 is attached. The temperature compensating resistor 26 and the heat generating resistor 30 are respectively connected to the control circuit 1 by wiring (not shown).
6b is electrically connected. Temperature compensation resistor 26
The heating resistor 30 is a temperature sensitive resistor. Heating resistor 30
Generates heat when a heating current is supplied by the control circuit 16b. On the other hand, the resistance value of the temperature compensating resistor 26 changes according to the temperature of the airflow flowing around the temperature compensating resistor 26. The temperature compensating resistor 26, the heat generating resistor 30, and the control circuit 16b control the heating current amount to be applied to the heat generating resistor 30 so as to always maintain a predetermined temperature difference according to the ambient temperature of these.
Is in control.
【００１４】次に、熱式流量測定装置１０の制御回路１
６ｂの構成を図３に基づいて説明する。図示しない車載
バッテリに接続されている端子＋Ｂは、図示しない貫通
コンデンサを経由して、パワートランジスタ４５のコレ
クタ端子に接続されている。温度補償用抵抗体２６と発
熱抵抗体３０と接続部分には、パワートランジスタ４５
のエミッタ端子が接続されている。基準電位に接続され
ている端子ＧＮＤは、抵抗器４１と抵抗器４３との接続
部分に接続されている。Next, the control circuit 1 of the thermal type flow measuring device 10
The configuration of 6b will be described with reference to FIG. The terminal + B connected to the vehicle-mounted battery (not shown) is connected to the collector terminal of the power transistor 45 via a feedthrough capacitor (not shown). A power transistor 45 is provided at a connection portion between the temperature compensating resistor 26 and the heating resistor 30.
The emitter terminal of is connected. The terminal GND, which is connected to the reference potential, is connected to the connection portion between the resistor 41 and the resistor 43.
【００１５】ホイートストンブリッジ回路は、抵抗器４
１、４２、４３と温度補償用抵抗体２６と発熱抵抗体３
０とから構成されている。発熱抵抗体３０の抵抗値と抵
抗器４３の抵抗値との積と、直列接続されている温度補
償用抵抗体２６と抵抗器４２の合成抵抗値と抵抗器４１
の抵抗値との積とが等しい関係になるとき、このホイー
トストンブリッジ回路が平衡状態になるように抵抗器４
１、４２、４３と温度補償用抵抗体２６と発熱抵抗体３
０とが接続されている。発熱抵抗体３０と抵抗器４１と
の接続部分にはオペアンプ４４の非反転入力端子が接続
され、また抵抗器４２と抵抗器４３との接続部分にはオ
ペアンプ４４の反転入力端子が接続されている。パワー
トランジスタ４５のベース端子にはこのオペアンプ４４
の出力端子が接続され、この接続がフィードバック回路
を形成している。またオペアンプ４４の非反転入力端子
には出力端子ＶG が接続され、この出力端子ＶG から電
圧Ｖ1 が出力されている。The Wheatstone bridge circuit includes a resistor 4
1, 42, 43, temperature compensating resistor 26, and heating resistor 3
It is composed of 0 and 0. The product of the resistance value of the heating resistor 30 and the resistance value of the resistor 43, the combined resistance value of the temperature compensation resistor 26 and the resistor 42 connected in series, and the resistor 41.
When the product of the resistance value and the resistance value of the
1, 42, 43, temperature compensating resistor 26, and heating resistor 3
0 and 0 are connected. The non-inverting input terminal of the operational amplifier 44 is connected to the connecting portion between the heating resistor 30 and the resistor 41, and the inverting input terminal of the operational amplifier 44 is connected to the connecting portion between the resistor 42 and the resistor 43. . The operational amplifier 44 is connected to the base terminal of the power transistor 45.
Are connected to each other and this connection forms a feedback circuit. The output terminal VG is connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 44, and the voltage V1 is output from this output terminal VG.
【００１６】次に、発熱抵抗体３０の構成を図１および
図４に基づいて説明する。図４に示すように、発熱抵抗
体３０は、円筒部３１とリードワイヤ３２、３３と細線
３５と保護膜３６ａ、３６ｂから構成されている。電気
的に絶縁物質である円筒部３１は例えばアルミナを材料
とする。円筒部３１は、例えば外径φ０．５ｍｍ、内径
φ０．２ｍｍ、長さ２ｍｍの大きさに形成されていて、
この円筒部３１の両端部には例えば外径φ０．１５ｍｍ
の円柱形状のリードワイヤ３２、３３がそれぞれ接触し
ない程度に挿入され接着剤３４により固定されている。
リードワイヤ３２、３３の材料は例えば白金であり、ま
た接着剤３４の材料は例えば軟化点１０００℃前後のガ
ラスである。円筒部３１の外壁表面には細線３５が巻付
けられ、細線３５の両端部は円筒部３１の端部近傍のリ
ードワイヤ３２、３３にそれぞれ点溶接されている。細
線３５が巻付けられている円筒部３１およびリードワイ
ヤ３２、３３を保護するため、例えば酸化鉛を含有した
ガラスによる保護膜３６ａ、３６ｂが形成されている。
円筒部３１の外壁表面および円筒部３１の表面に細線３
５が巻付けられている部分には保護膜３６ａが形成さ
れ、細線３５が点溶接されている筒部３１の端部近傍の
リードワイヤ３２、３３には保護膜３６ｂが点溶接部分
を包込むように形成されている。この保護膜３６ａ、３
６ｂは塗布した酸化鉛を含有したガラスを８００℃前後
の温度により焼結したものである。Next, the structure of the heating resistor 30 will be described with reference to FIGS. 1 and 4. As shown in FIG. 4, the heat generating resistor 30 includes a cylindrical portion 31, lead wires 32 and 33, a thin wire 35, and protective films 36a and 36b. The cylindrical portion 31, which is an electrically insulating substance, is made of alumina, for example. The cylindrical portion 31 has an outer diameter of 0.5 mm, an inner diameter of 0.2 mm, and a length of 2 mm, for example.
For example, an outer diameter of 0.15 mm is provided at both ends of the cylindrical portion 31.
The cylindrical lead wires 32 and 33 are inserted so that they do not come into contact with each other, and are fixed by an adhesive 34.
The material of the lead wires 32 and 33 is, for example, platinum, and the material of the adhesive 34 is, for example, glass having a softening point of about 1000 ° C. A thin wire 35 is wound around the outer wall surface of the cylindrical portion 31, and both ends of the thin wire 35 are spot-welded to the lead wires 32 and 33 near the ends of the cylindrical portion 31, respectively. In order to protect the cylindrical portion 31 around which the thin wire 35 is wound and the lead wires 32 and 33, protective films 36a and 36b made of, for example, glass containing lead oxide are formed.
Fine lines 3 are formed on the outer wall surface of the cylindrical portion 31 and the surface of the cylindrical portion 31.
A protective film 36a is formed on the portion where 5 is wound, and the protective film 36b wraps the spot-welded portion on the lead wires 32 and 33 near the ends of the tubular portion 31 where the thin wire 35 is spot-welded. Is formed. This protective film 36a, 3
6b is the glass containing lead oxide applied and sintered at a temperature of around 800 ° C.
【００１７】図１に示すように、この保護膜３６ａ、３
６ｂの表面にはガラスに含まれる酸化鉛を還元すること
により析出する鉛層３６ｃが形成されている。この鉛層
３６ｃは、水素雰囲気炉による温度６００℃〜８００℃
の環境下において保護膜３６ａ、３６ｂの還元処理を３
０分以上行うことにより、次の（１）に表される還元反
応式から保護膜３６ａ、３６ｂの表面に鉛が析出し、鉛
層が形成される。As shown in FIG. 1, the protective films 36a, 3
On the surface of 6b, a lead layer 36c is formed which is deposited by reducing the lead oxide contained in the glass. This lead layer 36c has a temperature of 600 ° C. to 800 ° C. in a hydrogen atmosphere furnace.
Under the above environment, the reduction treatment of the protective films 36a and 36b is performed 3 times.
By performing the operation for 0 minutes or more, lead is deposited on the surfaces of the protective films 36a and 36b according to the reduction reaction formula represented by the following (1), and a lead layer is formed.
【００１８】 ＰｂＯ ＋ Ｈ2 → Ｐｂ ＋ Ｈ2 Ｏ ・・・ （１） 次に、熱式流量測定装置１０の制御回路１６ｂの回路動
作を図３に基づいて説明する。ここで、Ｖ1 、Ｖ2 、Ｖ
3 およびＶ4 はその記号が付してある部分の電圧を示し
ている。抵抗器４１は発熱抵抗体３０に流れる電流を電
圧に変換し電圧Ｖ1 を検出し、また直列接続された抵抗
器４２と抵抗器４３とは温度補償用抵抗体２６に流れる
電流を電圧に変換し電圧Ｖ2 を検出する。この検出した
電圧Ｖ1、Ｖ2 をそれぞれオペアンプ４４の非反転入力
端子、反転入力端子に入力することにより、電圧Ｖ1 と
電圧Ｖ2 とにより生ずる電位差を差動増幅し、オペアン
プ４４の出力端子に接続されたパワートランジスタ４５
のベース端子の電圧を制御している。このベース端子の
電圧の制御により温度補償用抵抗体２６と発熱抵抗体３
０との温度差が例えば約２００℃になるように保たれて
いる。PbO + H 2 → Pb + H 2 O (1) Next, the circuit operation of the control circuit 16b of the thermal type flow rate measuring device 10 will be described with reference to FIG. Where V1, V2, V
3 and V4 indicate the voltages of the parts marked with the symbol. The resistor 41 converts the current flowing through the heating resistor 30 into a voltage and detects the voltage V1, and the resistors 42 and 43 connected in series convert the current flowing through the temperature compensating resistor 26 into a voltage. The voltage V2 is detected. By inputting the detected voltages V1 and V2 to the non-inverting input terminal and the inverting input terminal of the operational amplifier 44, the potential difference caused by the voltage V1 and the voltage V2 is differentially amplified and connected to the output terminal of the operational amplifier 44. Power transistor 45
The voltage of the base terminal of is controlled. By controlling the voltage of the base terminal, the temperature compensating resistor 26 and the heating resistor 3
The temperature difference from 0 is kept at about 200 ° C., for example.
【００１９】抵抗器４１、４２、４３と温度補償用抵抗
体２６と発熱抵抗体３０とから構成されるホイートスト
ンブリッジ回路に電圧が印加されると、オペアンプ４４
の非反転入力端子には電圧Ｖ1 、反転入力端子には電圧
Ｖ2 が発生する。電圧Ｖ1 、Ｖ2 の大小関係がＶ1 ＞Ｖ
2 となるとき、オペアンプ４４の出力電圧Ｖ4 は上昇す
る。これに伴いパワートランジスタ４５のエミッタ電圧
Ｖ3 も上昇する。この電圧Ｖ3 の上昇により発熱抵抗体
３０を流れる電流は上昇し、発熱抵抗体３０の発熱温度
は上昇する。この結果、発熱抵抗体３０の抵抗値は上昇
し、電圧Ｖ1 は低下する。一方、電圧Ｖ1 が低下し、電
圧Ｖ1 、Ｖ2 の大小関係がＶ1 ＜Ｖ2 となると、オペア
ンプ４４の出力電圧Ｖ4 は低下する。このためパワート
ランジスタ４５のエミッタ電圧Ｖ3 も低下する。この電
圧Ｖ3 の低下により発熱抵抗体３０を流れる電流は低下
し、発熱抵抗体３０の発熱温度は低下する。この結果、
発熱抵抗体３０の抵抗値は低下、電圧Ｖ1 は上昇し、電
圧Ｖ1 、Ｖ2 の大小関係はＶ1 ＞Ｖ2 となるため、再び
前述の制御を繰返す。When a voltage is applied to the Wheatstone bridge circuit composed of the resistors 41, 42 and 43, the temperature compensating resistor 26 and the heating resistor 30, the operational amplifier 44 is applied.
A voltage V1 is generated at the non-inverting input terminal and a voltage V2 is generated at the inverting input terminal. The magnitude relationship between the voltages V1 and V2 is V1> V
When it becomes 2, the output voltage V4 of the operational amplifier 44 rises. Along with this, the emitter voltage V3 of the power transistor 45 also rises. As the voltage V3 rises, the current flowing through the heating resistor 30 rises and the heating temperature of the heating resistor 30 rises. As a result, the resistance value of the heating resistor 30 increases and the voltage V1 decreases. On the other hand, when the voltage V1 decreases and the magnitude relationship between the voltages V1 and V2 becomes V1 <V2, the output voltage V4 of the operational amplifier 44 decreases. Therefore, the emitter voltage V3 of the power transistor 45 also drops. Due to the decrease in the voltage V3, the current flowing through the heat generating resistor 30 decreases, and the heat generating temperature of the heat generating resistor 30 decreases. As a result,
Since the resistance value of the heating resistor 30 decreases, the voltage V1 increases, and the magnitude relationship between the voltages V1 and V2 is V1> V2, the above control is repeated again.
【００２０】このようにオペアンプ４４は出力電圧Ｖ4
により電圧Ｖ1 、Ｖ2 の大小関係がＶ1 ＝Ｖ2 となるよ
うにパワートランジスタ４５を制御し、発熱抵抗体３０
への通電量を調整している。一方、発熱抵抗体３０に流
れる加熱電流をＩ、発熱抵抗体３０の抵抗値をＲＨとす
ると、発熱抵抗体３０は（Ｉ2 ・ＲＨ）の電力を消費し
発熱する。この発熱電力（Ｉ2 ・ＲＨ）は流路を流れる
空気に放熱されるため、この流路を流れる空気流量の増
減によって空気に奪われる熱量が変化する。このため、
空気流量に応じて発熱抵抗体３０の温度が変化し、抵抗
値ＲＨも変化しようとする。しかし、前述のホイートス
トンブリッジ回路により、発熱抵抗体３０の抵抗値ＲＨ
が変化しないようにオペアンプ４４がパワートランジス
タ４５を制御し発熱抵抗体３０の通電量を変化させてい
る。つまり、空気流量に応じて加熱電流Ｉを変化させる
ことにより、（Ｉ2 ・ＲＨ）を変化させＲＨが常に所定
抵抗値になるように制御されている。Thus, the operational amplifier 44 outputs the output voltage V4
Control the power transistor 45 so that the magnitude relationship between the voltages V1 and V2 is V1 = V2, and the heating resistor 30
The amount of electricity supplied to is adjusted. On the other hand, when the heating current flowing through the heating resistor 30 is I and the resistance value of the heating resistor 30 is RH, the heating resistor 30 consumes (I 2 · RH) power and generates heat. Since this heat generation power (I 2 · RH) is radiated to the air flowing through the flow path, the amount of heat taken by the air changes depending on the increase or decrease in the flow rate of the air flowing through the flow path. For this reason,
The temperature of the heating resistor 30 changes according to the air flow rate, and the resistance value RH also tends to change. However, due to the aforementioned Wheatstone bridge circuit, the resistance value RH of the heating resistor 30 is
The operational amplifier 44 controls the power transistor 45 to change the amount of electricity supplied to the heating resistor 30 so that does not change. That is, by changing the heating current I according to the air flow rate, (I 2 · RH) is changed so that RH is always controlled to a predetermined resistance value.
【００２１】したがって、この加熱電流Ｉは空気流量に
相関をもった値になり、抵抗器４１により電圧Ｖ1 に変
換され、図示しない増幅回路を経由して出力されてい
る。次に、空気温度変化した場合の出力電圧Ｖ1 の変化
を図５に基づいて説明する。図５は発熱抵抗体３０の構
成および熱収支を示したものである。発熱抵抗体３０の
発熱量は、円筒部３１からなる発熱部３９の対流熱伝達
によるＱＥと、発熱部３９の輻射熱ＱＲと、リードワイ
ヤ３２、３３の熱伝導ＱＣと、リードワイヤ３２、３３
の対流熱伝達ＱＬとの総和により近似計算される。この
熱収支計算を消費電力に換算すると、次の（２）で表さ
れる。Therefore, the heating current I has a value correlated with the air flow rate, converted into the voltage V1 by the resistor 41, and output through the amplifier circuit (not shown). Next, the change in the output voltage V1 when the air temperature changes will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows the configuration and heat balance of the heating resistor 30. The heat generation amount of the heat generating resistor 30 is QE due to convective heat transfer of the heat generating portion 39 including the cylindrical portion 31, radiant heat QR of the heat generating portion 39, heat conduction QC of the lead wires 32 and 33, and the lead wires 32 and 33.
Approximately calculated by the sum of the convection heat transfer QL of When this heat balance calculation is converted into power consumption, it is expressed by the following (2).
【００２２】 ＰT ＝ＰE ＋ＰR ＋２ＰC ＋２ＰL ・・・ （２） また（２）において、発熱部３９の熱伝達により消費さ
れる電力ＰE はＫｉｎｇの式より、次の数１で表され
る。P T = P E + P R + 2P C + 2P L (2) Further, in (2), the power P E consumed by the heat transfer of the heat generating portion 39 is expressed by the following equation 1 from King's equation. expressed.
【００２３】[0023]
【数１】 [Equation 1]
【００２４】ここで、Ｄ ：発熱部３９の直径
（ｍ） Ｌ1 ：発熱部３９の長さ（ｍ） ρa ：空気の比重量（kg／ｍ3 ） υa ：空気の動粘性係数（ｍ3 ／ｓ） Ｇ ：空気流量（kg／ｓ） ΔＴ1 ：発熱部３９と空気との温度差（℃） λa ：空気の熱伝導率（Ｗ／ｍ℃） Ｃ1 、Ｃ2 ：定数 同様に（２）において、リードワイヤ３２、３３の対流
熱伝達により消費される電力ＰL はＫｉｎｇの式より、
次の数２で表される。Here, D: diameter of heating part 39 (m) L 1 : length of heating part 39 (m) ρ a : specific weight of air (kg / m 3 ) υ a : coefficient of kinematic viscosity of air ( m 3 / s) G: Air flow rate (kg / s) ΔT 1 : Temperature difference between heating unit 39 and air (° C) λ a : Thermal conductivity of air (W / m ° C) C 1 , C 2 : Constant Similarly, in (2), the electric power P L consumed by the convective heat transfer of the lead wires 32 and 33 is expressed by King's equation as follows:
It is expressed by the following equation 2.
【００２５】[0025]
【数２】 [Equation 2]
【００２６】ここで、ｄ ：リードワイヤ３２、
３３の直径（ｍ） Ｌ2 ：リードワイヤ３２、３３の長さ（ｍ） ΔＴ2 ：リードワイヤ３２、３３と空気との温度差
（℃） 同様に（２）において、発熱部３９の輻射熱により消費
される電力ＰR は次の数３で表される。Where d: lead wire 32,
33 (diameter) L 2 : Length of lead wires 32, 33 (m) ΔT 2 : Temperature difference between lead wires 32, 33 and air (° C.) Similarly, in (2), due to radiant heat of the heat generating portion 39. The consumed power P R is expressed by the following equation 3.
【００２７】[0027]
【数３】 [Equation 3]
【００２８】ここで、ε ：発熱部３９の輻射率 Ｔ1 ：発熱部３９の温度（℃） Ｔa ：空気の温度（℃） Ｃ3 ：定数 同様に（２）において、リードワイヤ３２、３３の熱伝
導により消費される電力ＰC は次の数４で表される。[0028] Here, epsilon: emissivity T 1 of the heating unit 39: Temperature of the heating unit 39 (° C.) T a: the air temperature (° C.) C 3: In constant Similarly (2), lead wires 32, 33 The electric power P C consumed by the heat conduction of is expressed by the following equation 4.
【００２９】[0029]
【数４】 [Equation 4]
【００３０】ここで、ΔＴ3 ：リードワイヤ３２、
３３の両端の温度差（℃） λL ：リードワイヤ３２、３３の熱伝導率（Ｗ／
ｍ℃） 数１〜数４に示されるように、数３の発熱部３９の輻射
熱による消費電力ＰRおよび数４のリード線２の熱伝導
による消費電力ＰC は、空気流量に依存しない空気温度
の関数として与えられる。このことから空気温度の変化
により空気流量が少ない場合と多い場合とではＰR とＰ
C が総消費電力ＰT に対して及ぼす影響度が異なる。Where ΔT 3 : lead wire 32,
Temperature difference between both ends of 33 (° C.) λ L : Thermal conductivity of lead wires 32 and 33 (W /
m ° C.) As shown in the equations 1 to 4, the power consumption P R due to the radiant heat of the heat generating portion 39 of the formula 3 and the power consumption P C due to the heat conduction of the lead wire 2 of the formula 4 do not depend on the air flow rate. Given as a function of temperature. From this fact, P R and P can be used when the air flow rate is small and large due to the change of the air temperature.
The degree of influence of C on the total power consumption P T is different.
【００３１】この影響が顕著に現れている従来の図示し
ない発熱抵抗体を用いた熱式流量測定装置の出力電圧の
空気流量に対する流量特性変化率を図７に示す。空気温
度が２０℃の各空気流量に対する出力電圧を基準にし
て、空気温度が−２０℃または８０℃のときの各空気流
量に対する出力電圧の変動率（流量特性変化率）をそれ
ぞれ破線および実線で示したグラフである。流量特性変
化率は空気流量に関わらず０％または一定値になること
が望ましい。この従来の図示しない発熱抵抗体を用いた
熱式空気流量測定装置では、空気温度が−２０℃から８
０℃に変化した場合、各空気流量に対する出力電圧は破
線と実線とによって挟まれた範囲内の流量特性変化率分
の出力電圧が変動することがこのグラフからわかる。FIG. 7 shows the rate of change of the output voltage with respect to the air flow rate of the output voltage of a conventional thermal type flow rate measuring device using a heating resistor (not shown) in which this effect is remarkable. The output voltage fluctuation rate (flow rate characteristic change rate) for each air flow rate when the air temperature is -20 ° C or 80 ° C is indicated by a broken line and a solid line, respectively, with reference to the output voltage for each air flow rate when the air temperature is 20 ° C. It is the graph shown. It is desirable that the flow rate characteristic change rate be 0% or a constant value regardless of the air flow rate. In this conventional thermal type air flow rate measuring device using a heating resistor (not shown), the air temperature is from -20 ° C to 8 ° C.
It can be seen from this graph that when the temperature changes to 0 ° C., the output voltage with respect to each air flow rate varies by the flow rate characteristic change rate within the range sandwiched by the broken line and the solid line.
【００３２】そこで、この流量特性変化率を前記空気流
量に関わらず０％または一定値に近くするためには、空
気流量に依存しない空気温度の関数として与えられるリ
ードワイヤ３２、３３の熱伝導により消費される電力Ｐ
C および発熱部３９の輻射熱により消費される電力ＰR
の空気温度による変動を抑制すれば良いことがわかる。Therefore, in order to make the rate of change of the flow rate characteristic close to 0% or a constant value regardless of the air flow rate, the heat conduction of the lead wires 32 and 33 given as a function of the air temperature independent of the air flow rate. Power consumed P
Electric power P R consumed by the radiant heat of C and the heat generating portion 39
It is understood that it is sufficient to suppress the fluctuation due to the air temperature.
【００３３】リードワイヤ３２、３３の熱伝導により消
費される電力ＰC の空気温度による変動の抑制は、空気
温度によって異なるリードワイヤ３２、３３への熱逃げ
量の変化を抑えることにより可能であることが次の説明
から導かれる。空気温度が高い場合、数１のＰE の値が
大きくなることに伴いリードワイヤ３２、３３の温度が
上昇するため、数４のΔＴ3 （リードワイヤ３２、３３
の両端の温度差）の値が大きくなる。また空気温度が低
い場合、数１のＰE の値が小さくなることに伴いリード
ワイヤ３２、３３の温度が降下するため、ΔＴ3 の値が
小さくなる。これにより温度に依存する関数であるλL
（リードワイヤ３２、３３の熱伝導率）は変動するた
め、空気温度が高い場合と低い場合とではリードワイヤ
３２、３３への熱逃げ量が変化する。The fluctuation of the power P C consumed by the heat conduction of the lead wires 32 and 33 depending on the air temperature can be suppressed by suppressing the change of the heat escape amount to the lead wires 32 and 33 which is different depending on the air temperature. This can be derived from the following explanation. When the air temperature is high, the temperature of the lead wires 32 and 33 rises as the value of P E in the equation 1 increases, so ΔT 3 (lead wires 32 and 33 in the equation 4)
The value of the temperature difference between the two ends becomes larger. Further, when the air temperature is low, the temperature of the lead wires 32 and 33 drops as the value of P E in the equation 1 decreases, so the value of ΔT 3 decreases. This gives a temperature-dependent function λ L
Since (the thermal conductivity of the lead wires 32, 33) varies, the amount of heat escaped to the lead wires 32, 33 changes depending on whether the air temperature is high or low.
【００３４】そこで、リードワイヤ３２、３３を負の熱
伝導率温度係数を有する部材にすることによりリードワ
イヤ３２、３３への熱逃げ量がほぼ一定になり、空気温
度の変化によるリードワイヤ３２、３３の影響を抑制す
ることが可能であると考えられる。しかしながら、負の
熱伝導率温度係数を有する部材は、機械的強度、耐食
性、コスト等の面から考慮すると、発熱抵抗体のリード
ワイヤ用部材に適するものは非常に少ないため実用的で
はない。Therefore, by making the lead wires 32, 33 members having a negative thermal conductivity temperature coefficient, the amount of heat escape to the lead wires 32, 33 becomes substantially constant, and the lead wires 32, 33 due to the change of the air temperature. It is considered possible to suppress the influence of 33. However, from the viewpoints of mechanical strength, corrosion resistance, cost, etc., a member having a negative temperature coefficient of thermal conductivity is not practical because very few members are suitable for the lead wire member of the heating resistor.
【００３５】一方、発熱部３９の輻射熱により消費され
る電力ＰR の空気温度による変動の抑制は、発熱部３９
の熱輻射量を抑えることにより可能であることが次の説
明から導かれる。発熱部３９の熱輻射量は、数３に示す
ように空気温度の４乗に比例する物性値である。そのた
め、空気温度の影響を抑えるには熱輻射量の絶対値を減
少させることが効果的である。On the other hand, the suppression of the fluctuation of the electric power P R consumed by the radiant heat of the heat generating section 39 due to the air temperature is
What is possible by suppressing the heat radiation amount of is derived from the following explanation. The heat radiation amount of the heat generating portion 39 is a physical property value proportional to the fourth power of the air temperature, as shown in Equation 3. Therefore, in order to suppress the influence of the air temperature, it is effective to reduce the absolute value of the heat radiation amount.
【００３６】そこで、発熱部３９を熱輻射率の低い保護
膜で覆うことにより熱輻射量を減少させ、空気温度の変
化による影響を抑制することが可能である。発熱部３９
を熱輻射率の低い保護膜で覆うことは、従来の図示しな
い発熱抵抗体の発熱部の表面を覆う保護膜に追加加工を
施すことにより可能である。従来の図示しない発熱抵抗
体の発熱部の表面の保護膜は酸化鉛を含有しているた
め、この保護膜に含まれる酸化鉛を前述した水素雰囲気
炉によって還元処理することにより、前記（１）に表さ
れる還元反応式から保護膜の表面に鉛が析出し、鉛層が
形成される。この保護膜の表面に形成された鉛層の熱輻
射率は０．０６〜０．０８であり、従来の保護膜の熱輻
射率である０．８〜０．９と比較して１／１０以下に減
少することを確認している。Therefore, by covering the heat generating portion 39 with a protective film having a low heat radiation rate, it is possible to reduce the heat radiation amount and suppress the influence of the change in the air temperature. Exothermic part 39
The protective film having a low heat emissivity can be covered by additionally processing the protective film covering the surface of the heating portion of the conventional heating resistor (not shown). Since the protective film on the surface of the heating portion of the conventional heating resistor (not shown) contains lead oxide, the lead oxide contained in this protective film is reduced by the above-mentioned hydrogen atmosphere furnace to obtain the above (1). Lead is deposited on the surface of the protective film according to the reduction reaction formula represented by, and a lead layer is formed. The thermal emissivity of the lead layer formed on the surface of this protective film is 0.06 to 0.08, which is 1/10 of the thermal emissivity of the conventional protective film of 0.8 to 0.9. It has been confirmed that it decreases below.
【００３７】この保護膜の表面に鉛層が形成された発熱
抵抗体３０を用いた熱式流量測定装置１０の出力電圧Ｖ
1 の空気流量に対する流量特性変化率を図６に示す。図
６の流量特性変化率は、従来の流量特性変化率である図
７と比較して従来の１／３以下に抑制されていることが
わかる。これは熱式流量測定装置として要求される吸入
空気温度特性を充分に満足するものである。The output voltage V of the thermal type flow rate measuring device 10 using the heating resistor 30 having a lead layer formed on the surface of this protective film.
Fig. 6 shows the rate of change of the flow rate characteristics with respect to the air flow rate of 1. It can be seen that the flow rate characteristic change rate of FIG. 6 is suppressed to 1/3 or less of the conventional flow rate characteristic change rate of FIG. This sufficiently satisfies the intake air temperature characteristics required for the thermal type flow rate measuring device.
【００３８】本実施例によると、熱式流量測定装置１０
に用いる発熱抵抗体３０を覆う保護膜３６ａ、３６ｂの
表面に鉛層３６ｃを析出させることにより発熱抵抗体３
０の熱輻射量を１／１０以下に抑制することができるこ
とから、吸入空気温度特性を向上させる効果がある。ま
た、本実施例によると、熱式流量測定装置１０に用いる
発熱抵抗体３０を覆う保護膜３６ａ、３６ｂの表面の鉛
層３６ｃが発熱抵抗体３０の熱輻射量を抑制するため熱
損失量が低減でき、計測精度を向上させる効果および装
置起動時の安定時間を短縮する効果がある。According to this embodiment, the thermal type flow measuring device 10
The lead layer 36c is deposited on the surfaces of the protective films 36a and 36b covering the heating resistor 30 used for the heating resistor 3
Since the heat radiation amount of 0 can be suppressed to 1/10 or less, there is an effect of improving the intake air temperature characteristic. Further, according to the present embodiment, the lead layer 36c on the surfaces of the protective films 36a and 36b covering the heating resistor 30 used in the thermal type flow rate measuring device 10 suppresses the heat radiation amount of the heating resistor 30, so that the heat loss amount is reduced. This has the effect of improving the measurement accuracy and shortening the stabilization time when the device is started.
【００３９】さらに、本実施例によると、従来の熱式流
量測定装置に用いられている発熱抵抗体を追加加工によ
り還元処理することから生産性を悪化させることなく保
護膜３６ａ、３６ｂの表面に鉛層３６ｃを容易に設ける
ことができる効果がある。なお、本実施例では、発熱抵
抗体３０の構成として円筒部３１に細線を巻付けたもの
を用いたが、本発明では、発熱する構成であればこれに
限られることはなく、薄膜式の発熱抵抗体、厚膜式の発
熱抵抗体等の他の構成からなる発熱抵抗体でも良い。Further, according to the present embodiment, the heating resistor used in the conventional thermal type flow rate measuring device is subjected to the reduction treatment by the additional processing, so that the surface of the protective films 36a and 36b is not deteriorated without deteriorating the productivity. There is an effect that the lead layer 36c can be easily provided. In this embodiment, the heat generating resistor 30 has a cylindrical portion 31 wound with a thin wire. However, the present invention is not limited to this as long as it generates heat, and a thin film type A heat generating resistor having another configuration such as a heat generating resistor or a thick film type heat generating resistor may be used.
【００４０】また、本実施例では、発熱抵抗体３０の発
熱材料として用いられる細線を巻ける円筒部３１として
アルミナを用いたが、本発明では、電気的に絶縁物質で
あればアルミナに限られることはなく、例えばジルコニ
ア等の他の材料でも良い。また、本実施例では、発熱抵
抗体３０の発熱材料として白金を材料とする細線３５を
用いたが、本発明では、発熱材料として用いられるもの
であれば白金に限られることはなく、例えばニッケル合
金等の他の材料でも良い。Further, in the present embodiment, alumina is used as the cylindrical portion 31 around which the thin wire used as the heat-generating material of the heat-generating resistor 30 can be wound, but in the present invention, it is limited to alumina as long as it is an electrically insulating substance. Instead, other materials such as zirconia may be used. Further, in the present embodiment, the thin wire 35 made of platinum is used as the heat generating material of the heat generating resistor 30, but the present invention is not limited to platinum as long as it can be used as the heat generating material. Other materials such as alloys may be used.
【００４１】また、本実施例では、発熱抵抗体３０を覆
う保護膜３６ａ、３６ｂとして酸化鉛を含有したガラス
を用いたが、本発明では、酸化金属を含有したガラスで
あればガラスに含有する酸化金属は酸化鉛に限られるこ
とはなく、他の酸化金属でも良い。また、本実施例で
は、発熱抵抗体３０を覆う保護膜３６ａ、３６ｂに含有
される酸化鉛を還元するため水素ガスを用いたが、本発
明では、ガラスに含有された酸化鉛を還元できれば水素
ガスに限られることはなく、例えば一酸化炭素ガス等の
他の還元性の成分を有するガスでも良い。Further, in the present embodiment, the glass containing lead oxide is used as the protective films 36a and 36b covering the heating resistor 30, but in the present invention, any glass containing metal oxide is contained in the glass. The metal oxide is not limited to lead oxide and may be another metal oxide. Further, in the present embodiment, hydrogen gas was used to reduce the lead oxide contained in the protective films 36a and 36b covering the heating resistor 30, but in the present invention, hydrogen can be reduced if the lead oxide contained in the glass can be reduced. The gas is not limited to the gas, and may be a gas having another reducing component such as carbon monoxide gas.
【図１】本発明の実施例による熱式流量測定装置の発熱
抵抗体の図４に示すＩ−Ｉ線断面拡大図である。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view taken along the line I-I shown in FIG. 4 of a heating resistor of a thermal type flow rate measuring device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例による熱式流量測定装置を示す
断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a thermal type flow rate measuring device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例による熱式流量測定装置の制御
回路の一部を示す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram showing a part of a control circuit of the thermal type flow rate measuring device according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例による熱式流量測定装置の発熱
抵抗体の部分破断平面図である。FIG. 4 is a partially cutaway plan view of a heating resistor of a thermal type flow rate measuring device according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施例による熱式流量測定装置の発熱
抵抗体と熱伝達経路を示す模式的説明図である。FIG. 5 is a schematic explanatory view showing a heat generating resistor and a heat transfer path of the thermal type flow rate measuring device according to the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施例による熱式流量測定装置の空気
温度の変化に対する流量特性変化率を空気流量ごとに表
したグラフである。FIG. 6 is a graph showing, for each air flow rate, a flow rate characteristic change rate with respect to a change in air temperature of the thermal type flow rate measuring apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図７】従来の熱式流量測定装置の空気温度の変化に対
する流量特性変化率を空気流量ごとに表したグラフであ
る。FIG. 7 is a graph showing, for each air flow rate, a flow rate characteristic change rate with respect to a change in air temperature of a conventional thermal type flow rate measuring device.
１０ 熱式流量測定装置 １６ｂ 制御回路 ２６ 温度補償用抵抗体 ３０ 発熱抵抗体 ３１ 円筒部 ３２、３３ リードワイヤ ３４ 接着剤 ３５ 細線（発熱部） ３６ａ、ｂ 保護膜 ３６ｃ 鉛層（金属層） 10 Thermal Flow Rate Measuring Device 16b Control Circuit 26 Temperature Compensating Resistor 30 Heating Resistor 31 Cylindrical Part 32, 33 Lead Wire 34 Adhesive 35 Thin Wire (Heating Part) 36a, b Protective Film 36c Lead Layer (Metal Layer)
Claims (6)
への通電量を調整する制御回路とを備え、 前記発熱抵抗体の発熱部表面を覆う保護膜の外表層に、
この保護膜に含まれる金属原子により構成される金属層
を有することを特徴とする熱式流量測定装置。1. A heating resistor provided in a flow path, a temperature compensating resistor provided in the flow path, and a temperature compensating resistor according to a detected value of the temperature compensating resistor. And a control circuit for adjusting the amount of electricity, in the outer surface layer of the protective film covering the heating portion surface of the heating resistor,
A thermal type flow rate measuring device having a metal layer composed of metal atoms contained in the protective film.
面側に金属原子を移動させることにより構成されること
を特徴とする請求項１記載の熱式流量測定装置。2. The thermal type flow rate measuring device according to claim 1, wherein the metal layer is formed by moving metal atoms from the protective film to the exposed surface side.
スからなることを特徴とする請求項１または２記載の熱
式流量測定装置。3. The thermal type flow measuring device according to claim 1, wherein the protective film is made of glass containing metal oxide.
徴とする請求項３記載の熱式流量測定装置。4. The thermal type flow measuring device according to claim 3, wherein the metal oxide is lead oxide.
内で加熱処理することにより析出し構成されることを特
徴とする請求項３または４記載の熱式流量測定装置。5. The thermal type flow rate measuring device according to claim 3, wherein the metal layer is formed by depositing the protective film by heating the protective film in a reducing atmosphere.
とを特徴とする請求項５記載の熱式流量測定装置。6. The thermal type flow measuring device according to claim 5, wherein the reducing atmosphere uses hydrogen gas.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12541094A JP3307774B2 (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Thermal flow meter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12541094A JP3307774B2 (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Thermal flow meter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07333023A true JPH07333023A (en) | 1995-12-22 |
| JP3307774B2 JP3307774B2 (en) | 2002-07-24 |
Family
ID=14909425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP12541094A Expired - Fee Related JP3307774B2 (en) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Thermal flow meter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3307774B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007285950A (en) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | Heating resistor type air flowmeter |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP12541094A patent/JP3307774B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007285950A (en) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | Heating resistor type air flowmeter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3307774B2 (en) | 2002-07-24 |
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