JPH07332940A - Imaging device for inspecting ic package - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To realize the new imaging device for inspecting an IC package, which can be realized in a compact configuration at a low cost without includ ing a movable part and can efficiently inspect the presence or absence of the disturbance of an aligned pitch and the floating of the lead pins of a surface mounting type IC package. CONSTITUTION:An IC package under test 1 is set on a stage 10. The image of the bottom surface part of the package is picked up by one or more area sensors 22 and 24 and the like. The presence or absence of the disturbance of the arranging pitch of lead pins is investigated. The IC package 1 is illuminated with the parallel luminous flux from the arranging direction of the lead pins from illuminating means 42 and 44 for inspecting floating. The silhouette image is picked up with silhouette imaging means 46 and 48, and the presence or absence of the floating of the lead pins is inspected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はＩＣパッケージ検査用
撮像装置、より詳細には、面実装型のＩＣパッケージに
おけるリードピンの配列ピッチの乱れ及び浮きの有無を
検査するための撮像装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup device for inspecting IC packages, and more particularly to an image pickup device for inspecting the presence or absence of irregularity and floating of the arrangement pitch of lead pins in a surface mount type IC package.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣパッケージを「配設基板」に実装す
るのに、リードピンを基板に設けられたホールに差し込
む方式のもののほかに、基板表面にリードピンを接合さ
せる方式のものがある。後者、即ち、リードピンを基板
表面に接合する方式のＩＣパッケージは「面実装型」と
呼ばれ、ＱＦＰ（クワット・フラット・パッケージ）や
ＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）が、こ
れに属する。2. Description of the Related Art In order to mount an IC package on a "disposition board", there is a method of inserting lead pins into holes provided in the board and a method of joining lead pins to the surface of the board. The latter, that is, an IC package in which lead pins are bonded to the substrate surface is called a "surface mount type", and QFP (quat flat package) and SOP (small outline package) belong to this.

【０００３】図５（ａ）において、符号１は、面実装型
のＩＣパッケージの１例であるＳＯＰを示している。本
体１Ａの両側に、リードピン１ａ１，１ａ２，．．，１
ａｉ，．．．１ａｎが設けられている。各リードピン１
ａｉの、下方に伸びた自由端部は、本体１Ａの表面と平
行なるように滑らかに曲げられており、この部分が基板
表面への「接合部」になる。In FIG. 5A, reference numeral 1 denotes an SOP which is an example of a surface mount type IC package. Lead pins 1a1, 1a2 ,. ． , 1
ai ,. ． ． 1an is provided. Each lead pin 1
The free end portion of ai extending downward is smoothly bent so as to be parallel to the surface of the main body 1A, and this portion becomes a "bonding portion" to the substrate surface.

【０００４】ＳＯＰ１を実装される配設基板２の表面に
は、各リードピン１ａｉの接合部の配置に応じたハンダ
２ａ１，２ａ２，．，２ａｉ，．．２ａｎのパターンが
「印刷」により形成されている。このハンダのパターン
に合わせて、ＳＯＰ１を配設基板２上に載置し、各リー
ドピン１ａｉの接合部が、対応するハンダ２ａｉ上に位
置するようにする。On the surface of the mounting substrate 2 on which the SOP 1 is mounted, solders 2a1, 2a2 ,. , 2ai ,. ． A pattern of 2an is formed by "printing". The SOP 1 is placed on the mounting substrate 2 in accordance with this solder pattern so that the joint portion of each lead pin 1ai is located on the corresponding solder 2ai.

【０００５】この状態でハンダのパターンを加熱し、ハ
ンダ付けにより各リードピンを配設基板２の表面に接合
するのである。In this state, the solder pattern is heated and each lead pin is bonded to the surface of the mounting substrate 2 by soldering.

【０００６】ＱＦＰは、矩形状の本体の、４つの辺のそ
れぞれにリードピンが設けられている点が上記ＳＯＰと
異なっているが、配設基板への接合は上に説明したＳＯ
Ｐの場合と同様に、リードピンの接合部の配列に合わせ
たハンダのパターンを配設基板に形成し、リードピンと
ハンダのパターンとのパターン合わせをして加熱し、接
合を行うのである。The QFP differs from the SOP in that the lead pins are provided on each of the four sides of the rectangular main body, but the QFP is bonded to the mounting substrate by the SO described above.
As in the case of P, a solder pattern matching the arrangement of the lead pin joints is formed on the mounting substrate, and the lead pins and solder patterns are matched and heated to perform the joining.

【０００７】このような接合が正常に行われるために
は、面実装型のＩＣパッケージにおけるリードピンの配
列が、設計通りの配列ピッチを持ち、リードピンの接合
部が実質的に同一の平面上に位置していなければならな
い。In order for such joining to be performed normally, the arrangement of the lead pins in the surface mount type IC package has an arrangement pitch as designed, and the joints of the lead pins are located on substantially the same plane. I have to

【０００８】リードピンの配列ピッチに「乱れ」があっ
たり、あるいは、図５（ｂ）に示すように、リードピン
１ａｊの接合部が浮き上がっている（この状態を、リー
ドピンの「浮き」と称する）と、配設基板上に印刷形成
されたハンダと接触しないリードピンが生じ、実装不良
となる。There is "disorder" in the arrangement pitch of the lead pins, or as shown in FIG. 5 (b), the joint portion of the lead pins 1aj is raised (this state is called "lifting" of the lead pins). Lead pins that do not come into contact with the solder printed on the mounting substrate are generated, resulting in mounting failure.

【０００９】ＱＦＰやＳＯＰでは、リードピンのピン数
が「数十本から数百本」と多数であり、リードピンは極
めて細く、ＩＣパッケージの取り扱い中に不用意な力を
受けて配列ピッチが「乱れ」たり、「浮き」が発生しや
すい。In QFP and SOP, the number of lead pins is as large as "tens to hundreds", the lead pins are extremely thin, and the array pitch is "disturbed" due to inadvertent force during handling of the IC package. , Or “floating” is likely to occur.

【００１０】このためＩＣパッケージを面実装するに先
立ち、リードピンの配列ピッチに乱れがないか、接合部
の浮きが無いかを検査する必要がある。この検査が「Ｉ
Ｃパッケージ検査」である。Therefore, before surface mounting the IC package, it is necessary to inspect whether the arrangement pitch of the lead pins is not disturbed or the joint is not lifted. This inspection is "I
C package inspection ”.

【００１１】このような、ＩＣパッケージ検査を行う装
置として、従来、透明板によるステージ上に、被検ＩＣ
パッケージをセットし、ステージ上に設置された４つの
ハーフミラーを介して、ステージ面と略平行に４方から
照明し、リードピンによる反射光を上記ハーフミラーに
より反射させて上記ステージの下位に配備された４つの
結像レンズに導き、４つの結像レンズによるリードピン
の像を４つのラインセンサー上にそれぞれ結像させ、４
つのラインセンサーを、結像面上でライン直交方向へ変
位させてリードピンの像を走査して、リードピンに関す
る２次元的な画像を得、この画像に基づき検査を行う方
式のものが意図されている。As such an apparatus for inspecting an IC package, conventionally, an IC to be inspected is mounted on a stage made of a transparent plate.
The package is set and illuminated from four directions substantially parallel to the stage surface through the four half mirrors installed on the stage, and the reflected light from the lead pins is reflected by the half mirror to be placed under the stage. The lead pin images from the four imaging lenses are formed on the four line sensors, respectively.
It is intended to use a method in which two line sensors are displaced in the direction orthogonal to the line on the image forming plane to scan the image of the lead pin to obtain a two-dimensional image of the lead pin and the inspection is performed based on this image. .

【００１２】このような装置は、４つのラインセンサー
を移動させてリードピンの像を走査するので、被検ＩＣ
パッケージ一つ当たりの検査時間が長く必要であり、検
査能率の向上が困難である。In such an apparatus, the four line sensors are moved to scan the image of the lead pin, so that the IC to be tested is scanned.
The inspection time per package is long and it is difficult to improve the inspection efficiency.

【００１３】また、ラインセンサーを移動させるための
機構が必要となり、装置の小型化・低コスト化が困難で
あるし、信頼性の面でも問題がある。Further, a mechanism for moving the line sensor is required, which makes it difficult to reduce the size and cost of the apparatus and has a problem in reliability.

【００１４】[0014]

【発明が解決しようとする課題】この発明は上述した事
情に鑑みて成されたものであって、可動部を含まず、小
型且つ低コストに実現が可能で、面実装型のＩＣパッケ
ージのリードピンの配列ピッチの乱れ及び浮きの有無を
能率良く検査できる新規なＩＣパッケージ検査用撮像装
置の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, does not include a movable portion, can be realized in a small size and at low cost, and is a lead pin of a surface mount type IC package. It is an object of the present invention to provide a novel image pickup device for inspecting an IC package, which can efficiently inspect the presence or absence of irregularity in the array pitch and the presence or absence of floating.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】この発明のＩＣパッケー
ジ検査用撮像装置は「面実装型のＩＣパッケージのリー
ドピンの、配列ピッチの乱れ及び浮きの有無を検査する
ための撮像装置」であって、ステージと、ピッチ検査用
撮像ユニットと、浮き検査用撮像ユニットとを含む（請
求項１）。An image pickup device for inspecting an IC package according to the present invention is an "image pickup device for inspecting the presence or absence of an array pitch disorder and floating of lead pins of a surface mount type IC package". It includes a stage, an image pickup unit for pitch inspection, and an image pickup unit for floating inspection (claim 1).

【００１６】「ステージ」は、透明板で形成され、その
上面に被検ＩＣパッケージを所定の態位でセットされ
る。ステージ上への被検ＩＣパッケージのセットは、ス
テージ上に適当な透明支持具を置き、この透明支持具の
上に被検ＩＣパッケージを載置することにより行っても
良いし、あるいは、例えば吸引式の保持具で被検ＩＣパ
ッケージをチャッキングし、ステージ上に宙吊りの状態
でセットするようにしてもよい。The "stage" is formed of a transparent plate, and the IC package to be tested is set on the upper surface in a predetermined position. The test IC package may be set on the stage by placing an appropriate transparent support on the stage and mounting the test IC package on the transparent support, or by suction, for example. The IC package to be inspected may be chucked by a holding tool of a type and set in a suspended state on the stage.

【００１７】「ピッチ検査用撮像ユニットは、ステージ
上にセットされた被検ＩＣパッケージの、リードピンの
配列ピッチを検査するためのユニットであり、１以上の
配列ピッチ検査用のエリアセンサーと、１以上のピッチ
検査用の結像レンズ系と、ケーシングと、ピッチ検査用
照明手段とを有する。"The pitch inspection image pickup unit is a unit for inspecting the arrangement pitch of the lead pins of the IC package to be inspected set on the stage, and is one or more area pitch inspection area sensors and one or more. The imaging lens system for pitch inspection, the casing, and the illumination means for pitch inspection.

【００１８】１以上の「配列ピッチ検査用のエリアセン
サー」は、ステージの下位に配備され、被検ＩＣパッケ
ージの底面部像を結像される。配列ピッチ検査用のエリ
アセンサーが２以上用いられる場合は、各エリアセンサ
ーの受光領域に対応するステージ領域が互いに一部ずつ
オーバーラップするようにし、各エリアセンサーの撮像
内容から、被検ＩＣパッケージの底面部像の全体を再生
できるようにする。At least one "area sensor for array pitch inspection" is arranged under the stage and an image of the bottom surface of the IC package to be inspected is formed. When two or more area sensors for array pitch inspection are used, the stage areas corresponding to the light receiving areas of each area sensor are made to partially overlap each other, and the image pickup content of each area sensor indicates Make it possible to reproduce the entire bottom image.

【００１９】１以上の「ピッチ検査用の結像レンズ系」
は、上記１以上のエリアセンサーのそれぞれに対応して
配備され、被検ＩＣパッケージの縮小像を、対応するエ
リアセンサーに結像させる。1 or more "imaging lens system for pitch inspection"
Is arranged corresponding to each of the one or more area sensors and forms a reduced image of the IC package to be inspected on the corresponding area sensor.

【００２０】「ケーシング」は、ステージと共働して、
１以上のエリアセンサーと結像レンズ系とを収納する。The "casing" cooperates with the stage to
It houses one or more area sensors and an imaging lens system.

【００２１】「ピッチ検査用照明手段」は、ステージ上
にセットされる被検ＩＣパッケージを、ステージを介し
て照明する。即ち、ピッチ検査用照明手段は、ケーシン
グの内部側からステージ上の被検ＩＣパッケージを照明
する。The "pitch inspection illumination means" illuminates the IC package to be inspected set on the stage through the stage. That is, the pitch inspection illumination means illuminates the IC package to be inspected on the stage from the inside of the casing.

【００２２】「浮き検査用撮像ユニット」は、ステージ
上にセットされた被検ＩＣパッケージのリードピンの浮
きを検査するためのユニットであり、１以上の浮き検査
用照明手段と、シルエット像撮像手段とを有する。The "floating inspection image pickup unit" is a unit for inspecting the floating of the lead pins of the IC package to be inspected set on the stage, and includes one or more floating inspection illumination means and a silhouette image pickup means. Have.

【００２３】１以上の「浮き検査用照明手段」は、ステ
ージ上にセットされた被検ＩＣパッケージをリードピン
配列方向から平行光束で照明する。The one or more "illumination means for floating inspection" illuminates the IC package to be inspected set on the stage with a parallel light beam from the direction in which the lead pins are arranged.

【００２４】１以上の「シルエット像撮像手段」は、こ
れら浮き検査用照明手段により照明されたリードピンの
シルエット像を撮像するべく、１以上の浮き検査用エリ
アセンサーを含む。The one or more "silhouette image capturing means" includes one or more floating inspection area sensors for capturing the silhouette images of the lead pins illuminated by the floating inspection illumination means.

【００２５】即ち、シルエット像撮像手段は、これを１
以上の浮き検査用エリアセンサーのみで構成し、被検Ｉ
Ｃパッケージのリードピンの配列方向から見たシルエッ
ト像を、そのまま浮き検査用エリアセンサーに影絵的に
投影しても良いし、適当な結像レンズ系を用い、上記シ
ルエット像を浮き検査用エリアセンサー上に結像させて
も良い。That is, the silhouette image pickup means sets this to 1
It consists of only the above floating inspection area sensor, and
The silhouette image viewed from the arrangement direction of the lead pins of the C package may be projected as it is on the floating inspection area sensor in a pictorial manner, or the silhouette image may be projected on the floating inspection area sensor by using an appropriate imaging lens system. It may be focused on.

【００２６】上記「浮き検査用撮像ユニット」は、２組
の浮き検査用照明手段と２組のシルエット像撮像手段と
を有することができ、この場合、２組の浮き検査用照明
手段を、平行光束の照射方向が互いに直交するように配
備することができる（請求項２）。The "float inspection image pickup unit" may include two sets of float inspection illumination means and two sets of silhouette image pickup means. In this case, the two float inspection illumination means are parallel to each other. The light beams can be arranged so that the irradiation directions thereof are orthogonal to each other (claim 2).

【００２７】また、上記請求項１または２記載のＩＣパ
ッケージ検査用撮像装置において、浮き検査用撮像ユニ
ットにおける「シルエット像撮像手段」は、上述の如
く、１以上の浮き検査用エリアセンサーと、これら浮き
検査用エリアセンサーにリードピン配列方向のシルエッ
ト像を結像させる１以上の「シルエット像結像レンズ」
を有することができる（請求項３）。In the image pickup device for inspecting IC packages according to claim 1 or 2, the "silhouette image pickup means" in the image pickup unit for floating inspection is one or more floating inspection area sensors as described above. One or more "silhouette image forming lenses" that form a silhouette image in the lead pin array direction on the area sensor for floating inspection
(Claim 3).

【００２８】上記請求項１〜３記載のＩＣパッケージ検
査用撮像装置において、浮き検査用撮像ユニットにおけ
る、浮き検査用照明手段の光源から浮き検査用エリアセ
ンサーに到る光路は、これを直線的に構成しても良い
が、「浮き検査用照明手段および／またはシルエット像
撮像手段が、ピッチ検査用撮像ユニットのケーシング側
壁部外側に沿って配備され、ステージの端部に、照明用
光束および／または撮像用光束の光路を折り曲げる光路
折り曲げ手段を有する」ように構成することができる
（請求項４）。In the image pickup device for inspecting IC packages according to any one of claims 1 to 3, the optical path from the light source of the illumination device for float inspection to the float area sensor in the float image pickup unit is linearly arranged. Although it may be configured, "the floating inspection illumination means and / or the silhouette image capturing means is provided along the outside of the casing side wall portion of the pitch inspection imaging unit, and the illumination light flux and / or the illumination light beam is provided at the end of the stage. It has an optical path bending means for bending the optical path of the light flux for imaging "(Claim 4).

【００２９】この請求項４記載のＩＣパッケージ検査用
撮像装置においては、「光路折り曲げ手段を、プリズム
ミラーとする」こともできるし（請求項５）、請求項３
記載のＩＣパッケージ検査用撮像装置のように、シルエ
ット像撮像手段がシルエット像結像レンズを有する場合
には、「少なくともシルエット像撮像手段を、ピッチ検
査用撮像ユニットのケーシング側壁部外側に沿って配備
し、ステージの端部に配備された撮像用光束の光路を折
り曲げる光路折り曲げ手段として、照明光束の光路に対
し４５度以下に傾いた拡散スクリーンを用いる」ことが
できる（請求項６）。In the image pickup device for inspecting IC packages according to claim 4, "the optical path bending means may be a prism mirror" (claim 5), and claim 3
When the silhouette image capturing means has a silhouette image forming lens as in the IC package inspection imaging device described above, "at least the silhouette image capturing means is arranged along the outside of the casing side wall portion of the pitch inspection image capturing unit. Then, as the optical path bending means for bending the optical path of the imaging light beam provided at the end of the stage, a diffusion screen inclined at 45 degrees or less with respect to the optical path of the illumination light beam can be used ”(claim 6).

【００３０】また、光路折り曲げ手段をプリズムミラー
とするときは、シルエット像結像レンズとしてリードピ
ン配列方向に直交する方向にのみ正のパワーを持つシリ
ンダーレンズを用いることができる。When a prism mirror is used as the optical path bending means, a cylinder lens having a positive power only in the direction orthogonal to the lead pin arrangement direction can be used as the silhouette image forming lens.

【００３１】なお、ピッチ検査用撮像ユニット、浮き検
査用撮像ユニットに用いられる照明用光源としてはＬＤ
やＬＥＤを用いることができるが、ＬＥＤは光源として
好適である。An LD is used as an illumination light source used in the pitch inspection image pickup unit and the float inspection image pickup unit.
Although an LED or an LED can be used, the LED is suitable as a light source.

【００３２】[0032]

【作用】上記のように、この発明においては、ステージ
上にセットされた被検ＩＣパッケージにおける底面部像
が、ピッチ検査用撮像ユニットのエリアセンサー上に結
像され、リードピンの配列方向から見たシルエット像
が、浮き検査用エリアセンサー上に投影される。As described above, according to the present invention, the bottom surface image of the IC package to be inspected set on the stage is formed on the area sensor of the pitch inspection image pickup unit and viewed from the arrangement direction of the lead pins. A silhouette image is projected on the floating inspection area sensor.

【００３３】このように、「ピッチ検査」にも「浮き検
査」にも「エリアセンサー」を用いるので、上記底面部
像もシルエット像も共に２次元的に撮像され、これらの
像を撮像素子の移動により走査する必要が無い（請求項
１〜６）。As described above, since the "area sensor" is used for both "pitch inspection" and "float inspection", both the bottom image and the silhouette image are two-dimensionally imaged, and these images are picked up by the image pickup device. There is no need to scan by movement (claims 1 to 6).

【００３４】請求項２記載の発明では、２組の浮き検査
用照明手段と２組のシルエット像撮像手段とを有し、２
組の浮き検査用照明手段は、平行光束の照射方向が互い
に直交するように配備されているので、被検ＩＣパッケ
ージが「ＱＦＰ」の場合に、パッケージの４つの辺に配
備されたリードピンの各配列方向のシルエット像が同時
に撮像される。According to a second aspect of the present invention, there are two sets of float inspection illumination means and two sets of silhouette image pickup means.
Since the pair of floating inspection illumination means are arranged so that the irradiation directions of the parallel light fluxes are orthogonal to each other, when the IC package to be inspected is “QFP”, each of the lead pins arranged on the four sides of the package. The silhouette images in the arrangement direction are simultaneously captured.

【００３５】請求項３記載の発明では、リードピン配列
方向のシルエット像が、シルエット像結像レンズにより
浮き検査用エリアセンサーに結像される。According to the third aspect of the present invention, the silhouette image in the lead pin arrangement direction is formed on the floating inspection area sensor by the silhouette image forming lens.

【００３６】請求項４〜６記載の発明では、浮き検査用
撮像ユニットの光路の少なくとも一部が、ピッチ検査用
撮像ユニットのケーシング外壁部に沿って折り曲げられ
る。According to the present invention, at least part of the optical path of the floating inspection image pickup unit is bent along the casing outer wall portion of the pitch inspection image pickup unit.

【００３７】[0037]

【実施例】以下、具体的な実施例を説明する。EXAMPLES Specific examples will be described below.

【００３８】図１は、請求項１，３記載の発明の実施例
を説明するための図である。図１（ａ）おいて、符号１
０はステージを示している。ステージ１０はガラス板や
プラスチック板等であり、検査対象と成る面実装型のＩ
Ｃパッケージをセットできるような大きさ、例えば１０
ｍｍ×１０ｍｍのサイズを有する。被検体ＩＣパッケー
ジ１は、ステージ１０上に、吸引式の保持具１００によ
り宙吊りの状態でセットされる。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of the invention described in claims 1 and 3. In FIG. 1A, reference numeral 1
0 indicates a stage. The stage 10 is a glass plate, a plastic plate, or the like, and is a surface mount type I to be inspected.
Size that can set C package, eg 10
It has a size of mm × 10 mm. The subject IC package 1 is set on the stage 10 in a suspended state by a suction-type holder 100.

【００３９】ステージ１０は、ケーシング３０の上部の
開口部を閉ざすようにしてケーシング３０に固定されて
おり、ケーシング３０とともに、ケーシング内部に閉じ
た空間を形成している。The stage 10 is fixed to the casing 30 so as to close the upper opening of the casing 30, and together with the casing 30, forms a closed space inside the casing.

【００４０】ケーシング１０の内部には、１以上のエリ
アセンサー２２，２４等と、結像レンズ系１２，１４等
を収納している。Inside the casing 10, one or more area sensors 22, 24 and the like and imaging lens systems 12, 14 and the like are housed.

【００４１】ケーシング１０の内周面は光拡散反射面と
なっている。ケーシング１０の側面部の底部近傍には、
外側から内側に向かって斜め上方へ向かうように複数の
穴が穿設され、この穴に光ファイバーによるライトガイ
ド３１，３３が挿入され、その先端部はケーシング１０
の内部に位置している。The inner peripheral surface of the casing 10 is a light diffusion / reflection surface. In the vicinity of the bottom of the side surface of the casing 10,
A plurality of holes are bored obliquely upward from the outside to the inside, and the light guides 31 and 33 by optical fibers are inserted into the holes, and the tips thereof are the casing 10.
It is located inside.

【００４２】ライトガイド３１，３３の他端部には、照
明光源であるＬＥＤ３５，３７が配備されている。ＬＥ
Ｄ３５，３７を発光させると、放射される単色光はそれ
ぞれ、ライトガイド３１，３３に伝送され、ケーシング
１０の内部に位置するライトガイド端部から放射され
る。放射された光は、ケーシング１０の内壁により拡散
反射され、拡散光となってステージ１０を介して、被検
ＩＣパッケージ１を照明する。LEDs 35 and 37, which are illumination light sources, are provided at the other ends of the light guides 31 and 33. LE
When D35 and 37 are caused to emit light, the emitted monochromatic light is transmitted to the light guides 31 and 33, respectively, and emitted from the end portions of the light guide located inside the casing 10. The emitted light is diffused and reflected by the inner wall of the casing 10, becomes diffused light, and illuminates the test IC package 1 via the stage 10.

【００４３】従って、ＬＥＤ３５，３７とライトガイド
３１，３３と、ケーシング１０内壁の拡散反射面とは
「ピッチ検査用照明手段」を構成する。ライトガイドお
よび照明光源（ＬＥＤ）は必要に応じて「３組以上」を
設けることができる。Therefore, the LEDs 35 and 37, the light guides 31 and 33, and the diffuse reflection surface of the inner wall of the casing 10 constitute "pitch inspection illumination means". The light guide and the illumination light source (LED) can be provided with "3 or more pairs" as required.

【００４４】ケーシング１０の開口部近傍の外壁部に
は、ハウジング４１Ａ，４１Ｂが固定的に設けられてい
る。ハウジング４１Ａには「浮き検査用照明手段」とし
て、ＬＥＤ４２等とコリメートレンズ４４等が配備さ
れ、ハウジング４１Ｂには「シルエット像撮像手段」と
して、シリンダーレンズ４６等と浮き検査用エリアセン
サー４８等が配備されている。Housings 41A and 41B are fixedly provided on the outer wall of the casing 10 near the opening. The housing 41A is provided with LEDs 42 and the like and the collimating lens 44 and the like as "floating inspection illumination means", and the housing 41B is provided with the cylinder lens 46 and the like and float inspection area sensor 48 as "silhouette image capturing means" Has been done.

【００４５】図１（ｂ）は、図１（ａ）の撮像装置を上
方から見た状態の説明図である。「浮き検査用照明手
段」は、２つの照明光源であるＬＥＤ４２，４３と、こ
れらに対応するコリメートレンズ４４，４５で構成され
ている。ＬＥＤ４２，４３から放射される発散光束は、
それぞれ対応するコリメートレンズ４４，４５により平
行光束化され、図１（ｂ）に示すようにステージ１０に
平行に進行する。FIG. 1B is an explanatory view of the image pickup apparatus of FIG. 1A as viewed from above. The “illumination means for floating inspection” is composed of two illumination light sources, LEDs 42 and 43, and collimator lenses 44 and 45 corresponding to them. The divergent luminous flux emitted from the LEDs 42 and 43 is
The corresponding collimating lenses 44 and 45 convert the light beams into parallel light beams, and the light beams travel parallel to the stage 10 as shown in FIG.

【００４６】被検ＩＣパッケージ１は、ＳＯＰであっ
て、前述の吸引式の保持具１００（図１（ａ））により
チャッキングされて、図１（ａ）に示すようにステージ
１０の上に宙吊り状態でセットされるが、このとき、リ
ードピンの配列方向が、上記浮き検査用照明手段による
平行光束の方向と平行になるように保持される。The IC package 1 to be inspected is an SOP and is chucked by the suction type holder 100 (FIG. 1A) described above, and is placed on the stage 10 as shown in FIG. 1A. It is set in a suspended state, but at this time, the arrangement direction of the lead pins is held so as to be parallel to the direction of the parallel light flux by the floating inspection illumination means.

【００４７】この状態を称して、被検ＩＣパッケージ１
が「所定の態位」でセットされると言うのである。In order to refer to this state, the IC package 1 under test 1
Is set in a "predetermined position".

【００４８】コリメートレンズ４４，４５とそれぞれ光
軸を合わせて、シリンダーレンズ４６，４７が配備さ
れ、これらシリンダーレンズ４６，４７の結像面に受光
面を合致させて、浮き検査用エリアセンサー４８，４９
が配備されている。Cylinder lenses 46 and 47 are provided so that their optical axes are aligned with the collimator lenses 44 and 45, respectively. 49
Has been deployed.

【００４９】即ち、この実施例において、ハウジング４
１Ａ，４１Ｂ、ＬＥＤ４２，４３、コリメートレンズ４
４，４５、シリンダーレンズ４６，４７、浮き検査用エ
リアセンサー４８，４９は、「浮き検査用撮像ユニッ
ト」を構成している。That is, in this embodiment, the housing 4
1A, 41B, LEDs 42, 43, collimating lens 4
4, 45, the cylinder lenses 46 and 47, and the floating inspection area sensors 48 and 49 form a "floating inspection imaging unit".

【００５０】浮き検査用エリアセンサー４８，４９は、
図１（ｂ）の上下方向の受光域長さが６．４ｍｍ、図面
に直交する方向の受光域長さが４．８ｍｍの受光面を持
つものである。The floating inspection area sensors 48 and 49 are
It has a light receiving surface with a light receiving area length of 6.4 mm in the vertical direction of FIG. 1B and a light receiving area length of 4.8 mm in the direction orthogonal to the drawing.

【００５１】被検ＩＣパッケージ１を図１（ｂ）の如く
に、ステージ１０の上にセットし、ＬＥＤ４２，４３を
発光させれば、放射された光はコリメートレンズ４４，
４５により平行光束化され、被検ＩＣパッケージ１を、
そのリードピンの配列方向から照射する。As shown in FIG. 1B, the IC package 1 to be tested is set on the stage 10 and the LEDs 42 and 43 are caused to emit light.
The parallel light flux is converted by 45, and the IC package 1 to be tested is
Irradiation is performed from the arrangement direction of the lead pins.

【００５２】なお、コリメートレンズ４４，４５により
高度にコリメートを行うために、ＬＥＤ４４，４５の発
光部近傍に「ピンホールを持つ遮光材」を配し、コリメ
ートレンズ４４，４５に、点光源からの光が入射するよ
うにしてもよいが、実際上の被検ＩＣパッケージのリー
ドピンの浮きを検査する目的には、ＬＥＤあるいはＬＤ
からの光束を直接コリメートレンズでコリメートするの
みで十分である。In order to perform high-level collimation by the collimator lenses 44 and 45, a "light-shielding material having a pinhole" is arranged near the light emitting portions of the LEDs 44 and 45, and the collimator lenses 44 and 45 are provided with a point light source. Light may be incident, but for the purpose of actually inspecting the floating of the lead pin of the IC package under test, the LED or LD
It is sufficient to directly collimate the light beam from the collimator lens.

【００５３】被検ＩＣパッケージ１の位置を通過した平
行光束は、それぞれシリンダーレンズ４６，４７によ
り、図１（ｂ）の上下方向においてのみ収束し、浮き検
査用エリアセンサー４８，４９の受光域に、被検ＩＣパ
ッケージ１のリードピンの各配列部をシルエット像とし
て結像する。The parallel light fluxes passing through the position of the IC package 1 to be inspected are converged only in the vertical direction of FIG. 1B by the cylinder lenses 46 and 47, respectively, and are received by the floating inspection area sensors 48 and 49. , Each lead pin array portion of the IC package 1 to be tested is imaged as a silhouette image.

【００５４】シリンダーレンズ４６，４７は、「シルエ
ット像結像レンズ（請求項３）」であるが、リードピン
の配列方向に直交する方向にしかパワーを持たないか
ら、リードピンの像は、図１（ｂ）の図面に直交する方
向には縮小されることがない。The cylinder lenses 46 and 47 are "silhouette image forming lenses (claim 3)", but since they have power only in the direction orthogonal to the arrangement direction of the lead pins, the image of the lead pins is as shown in FIG. There is no reduction in the direction orthogonal to the drawing of b).

【００５５】なお、図１（ｂ）において、コリメートレ
ンズ４４，４５により平行光束化された２つの光束は、
（（ｂ）の上下方向に）互いに若干離れているが、この
分離幅は、最小の被検ＩＣパッケージの両側のリードピ
ン配列を同時に照明できるような大きさに設定されてい
る。勿論、上記２光束の「分離幅」を０となるようにし
てもよい。In FIG. 1 (b), the two light fluxes that are collimated by the collimator lenses 44 and 45 are:
Although slightly separated from each other (in the vertical direction of (b)), this separation width is set to a size that can simultaneously illuminate the lead pin arrays on both sides of the minimum IC package to be tested. Of course, the "separation width" of the two light fluxes may be set to zero.

【００５６】図１（ｃ）は、例えば、浮き検査用エリア
センサー４９の撮像状態をディスプレイに表示した状態
を示している。照明平行光束は、リードピンの配列方向
に平行な方向から照射しているから、結像したシルエッ
ト像に於いては、片側のリードピンが全て重なって、一
つのリードピンのように見える。FIG. 1C shows a state in which the image pickup state of the floating inspection area sensor 49 is displayed on the display, for example. Since the illumination parallel light flux is emitted from the direction parallel to the arrangement direction of the lead pins, in the formed silhouette image, all the lead pins on one side are overlapped and it looks like one lead pin.

【００５７】もし、「浮き」のあるリードピンが存在す
る場合には、図１（ｃ）に鎖線で示すように、浮きのあ
るリードピンが他のリードピンの列から分離して撮像さ
れるので、これによりリードピンの浮きの有無は容易且
つ確実に検出できる。If there is a lead pin with "float", as shown by the chain line in FIG. 1 (c), the lead pin with float is imaged separately from the other lead pin rows. Thus, the presence / absence of floating of the lead pin can be easily and surely detected.

【００５８】「浮き検査用照明手段」として、２つのＬ
ＥＤ４２，４３と２つのコリメートレンズ４４，４５で
構成したが、浮き検査用照明手段は、単一のＬＥＤと単
一のコリメートレンズで浮き検査照明手段を構成しても
よいし、３以上のＬＥＤと３以上のコリメートレンズで
構成してもよい。Two L's are used as "lighting means for floating inspection".
Although the EDs 42 and 43 and the two collimating lenses 44 and 45 are used, the floating inspection illuminating means may be composed of a single LED and a single collimating lens, or three or more LEDs. And 3 or more collimating lenses.

【００５９】また「シルエット像撮像手段」も、単一の
シリンダーレンズと単一の浮き検査用エリアセンサーで
構成することもできるし、３個以上のシリンダーレンズ
と３個以上の浮き検査用エリアセンサーで構成しても良
い。Also, the "silhouette image pickup means" can be composed of a single cylinder lens and a single float inspection area sensor, or three or more cylinder lenses and three or more float inspection area sensors. You may comprise.

【００６０】図２（ａ）は、図１（ａ）のＩＩ−ＩＩ断
面図を説明図的に示している。破線で示すステージ１０
は、互いに「端部がオーバラップ」する４つの領域１０
Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに分けられているが、これ
ら領域１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、それぞれ、
エリアセンサー２２，２３，２４，２５の２次元受光領
域に対応する領域である。FIG. 2A is an explanatory diagram showing a II-II sectional view of FIG. 1A. Stage 10 shown by the broken line
Are four regions 10 that "overlap" at each other.
Although divided into A, 10B, 10C and 10D, these regions 10A, 10B, 10C and 10D are respectively
This is a region corresponding to the two-dimensional light receiving regions of the area sensors 22, 23, 24, 25.

【００６１】各エリアセンサー２２，２３，２４，２５
に対応して、結像レンズ系１２，１３，１４，１５が配
備され、図１（ａ）に示すように支持具１１によりケー
シング３０の内壁に支持固定されている。結像レンズ系
１２，１３，１４，１５は、「ピッチ検査用の結像レン
ズ系」である。Area sensors 22, 23, 24, 25
The imaging lens systems 12, 13, 14, and 15 are provided corresponding to the above, and are supported and fixed to the inner wall of the casing 30 by the support tool 11 as shown in FIG. The imaging lens systems 12, 13, 14, and 15 are “imaging lens systems for pitch inspection”.

【００６２】従って、ステージ１０上の領域１０Ａ，１
０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、それぞれ縮小レンズ系１２，
１３，１４，１５により縮小されて、エリアセンサー２
２，２３，２４，２５の受光領域にぴったりと結像され
る。Therefore, the areas 10A, 1 on the stage 10 are
0B, 10C and 10D are reduction lens systems 12,
Area sensor 2 reduced by 13, 14, 15
The image is exactly formed on the light receiving areas of 2, 23, 24 and 25.

【００６３】図１（ａ）に示すように、ＬＥＤ３５，３
７とライトガイド３１，３３と、ケーシング１０内壁の
拡散反射面により構成される「ピッチ検査用照明手段」
と、結像レンズ系１２，１３，１４，１５と、エリアセ
ンサー２２，２３，２４，２５は、ケーシング３０とと
もに「ピッチ検査用撮像ユニット」を構成する。As shown in FIG. 1A, the LEDs 35, 3
"Pitch inspection illuminating means" composed of 7 and light guides 31 and 33, and a diffuse reflection surface of the inner wall of the casing 10.
The imaging lens systems 12, 13, 14, 15 and the area sensors 22, 23, 24, 25 together with the casing 30 constitute a "pitch inspection imaging unit".

【００６４】図１（ａ）のように、被検ＩＣパッケージ
１をステージ１０上にセットし、前記ピッチ検査用照明
手段により照明すると、被検ＩＣパッケージ１の底面部
像が、結像レンズ系１２，１３，１４，１５により、４
分割されて、エリアセンサー２２，２３，２４，２５に
結像する。As shown in FIG. 1A, when the IC package 1 to be inspected is set on the stage 10 and illuminated by the illumination means for pitch inspection, the bottom image of the IC package 1 to be inspected forms an image forming lens system. 4, by 12, 13, 14, and 15
The image is divided and imaged on the area sensors 22, 23, 24 and 25.

【００６５】エリアセンサー２２，２３，２４，２５の
出力を、画像処理により合成すると、図２（ｂ）に示す
ような被検ＩＣパッケージ底面部像が得られる。この状
態から、リードピンの「配列ピッチの乱れ」をただちに
検出することができる。なお、図２（ａ）の領域１０
Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのオーバラップ部分は、各
エリアセンサー２２，２３，２４，２５の出力が像を合
成するときの、画像の位置合わせに用いる。When the outputs of the area sensors 22, 23, 24, 25 are combined by image processing, an image of the bottom surface of the IC package to be tested as shown in FIG. 2B is obtained. From this state, it is possible to immediately detect "disorder of arrangement pitch" of the lead pins. The area 10 in FIG.
The overlapping portions of A, 10B, 10C and 10D are used for image alignment when the outputs of the area sensors 22, 23, 24 and 25 synthesize images.

【００６６】以上が、図１，２に示す実施例による被検
ＩＣパッケージのリードピンの配列ピッチの乱れと浮き
の検査の説明である。The above is the description of the inspection of the irregularity and the floating of the arrangement pitch of the lead pins of the IC package under test according to the embodiment shown in FIGS.

【００６７】上の説明では、被検ＩＣパッケージがＳＯ
Ｐの場合を説明した。被検ＩＣパッケージがＱＦＰであ
る場合には、リードピン列が、本体の４辺に形成されて
いるので、先ず、上記の浮き検査方法で、互いに平行な
２列のリードピンの検査を行い、しかるのちに、被検Ｉ
Ｃパッケージをステージ上で９０度向きを変え、他の２
列のリードピンにおける「浮き」の検査を行えば良い。In the above description, the IC package under test is SO
The case of P has been described. When the IC package to be inspected is QFP, the lead pin rows are formed on the four sides of the main body. Therefore, first, the above-described floating inspection method is used to inspect the two rows of lead pins that are parallel to each other. To be tested I
Turn the C package on the stage 90 degrees and
It is sufficient to inspect for "floating" in the lead pins of the row.

【００６８】勿論、上記実施例に於いて、被検ＩＣパッ
ケージがＱＦＰである場合にも、リードピンの配列ピッ
チの乱れの検査は底面部像の一度の撮像でことがすむ。Of course, in the above embodiment, even when the IC package to be tested is the QFP, the inspection of the disorder of the arrangement pitch of the lead pins can be completed by only imaging the bottom surface image once.

【００６９】また、図１，２の実施例において、ケーシ
ング３０の上部の開口部近傍に、上記「浮き検査用撮像
ユニット」と同様のものを、照明平行光束の照射方向
が、図１（ａ）で図面に直交するように配備し、２方向
から、浮きを検査できるようにすれば、ＱＦＰにおける
リードピンの浮き検査を、ステージ上で、被検ＩＣパッ
ケージの態位を変化させずに実行できる（請求項２）。Further, in the embodiment of FIGS. 1 and 2, the same as the above “imaging unit for floating inspection” is installed near the opening in the upper part of the casing 30 and the irradiation direction of the illumination parallel light flux is as shown in FIG. ) Is arranged so as to be orthogonal to the drawing and the floating can be inspected from two directions, the floating inspection of the lead pin in the QFP can be executed on the stage without changing the position of the IC package to be inspected. (Claim 2).

【００７０】図３は、請求項１，２，３，４，５記載の
発明の１実施例を説明するための図である。繁雑を避け
るため、混同の虞れがないと思われるものについては、
図１，２におけると同一の符号を用いている。FIG. 3 is a diagram for explaining one embodiment of the invention described in claims 1, 2, 3, 4, and 5. To avoid overcrowding, if you think there is no risk of confusion,
The same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 are used.

【００７１】この実施例においても、ステージ１０と、
「ピッチ検査用撮像ユニット」の構成、動作は図１，２
の実施例のものと同じである。Also in this embodiment, the stage 10 and
The configuration and operation of the "pitch inspection imaging unit" are shown in Figs.
Is the same as that of the embodiment.

【００７２】図３（ａ）のｂ−ｂ断面図を説明図的に示
す図３（ｂ）に示すように、ケーシング３０の側壁外部
には、ＬＥＤ４２，４３とコリメートレンズ４４，４５
による「第１の浮き検査用照明手段」と、ＬＥＤ５２，
５３とコリメートレンズ５４，５５による「第２の浮き
検査用照明手段」とが配備されている。これらは支持具
４００，４０１，４０２等により、ケーシング３０の側
壁外側に固定されており、各ＬＥＤ、コリメートレンズ
の支持は、いずれも同様に行われている。As shown in FIG. 3B, which is an explanatory view of the bb sectional view of FIG. 3A, LEDs 42, 43 and collimating lenses 44, 45 are provided outside the side wall of the casing 30.
"First float inspection lighting means", LED52,
53 and "second floating inspection illumination means" by collimating lenses 54 and 55 are provided. These are fixed to the outside of the side wall of the casing 30 by supporting members 400, 401, 402 and the like, and each LED and the collimating lens are similarly supported.

【００７３】ケーシング３０の側壁外側には、第１の浮
き検査用照明手段に対応して、シリンダーレンズ４６，
４７と浮き検査用エリアセンサー４８，４９（図３
（ａ））による「第１のシルエット像撮像手段」が、支
持具４０３，４０４により固定的に支持され、第２の浮
き検査用照明手段に対応して、シリンダーレンズ４６，
４７と浮き検査用エリアセンサー（図示されず）による
「第２のシルエット像撮像手段」が、支持具４０５等に
より固定的に支持されている。On the outside of the side wall of the casing 30, there is a cylinder lens 46, which corresponds to the first floating inspection illuminating means.
47 and area sensors 48, 49 for floating inspection (see FIG.
The “first silhouette image capturing means” according to (a)) is fixedly supported by the support members 403 and 404, and corresponds to the second float inspection illumination means, and the cylinder lens 46,
A “second silhouette image capturing means” 47 and a floating inspection area sensor (not shown) are fixedly supported by a support 405 or the like.

【００７４】これら第１および第２のシルエット像撮像
手段の各浮き検査用エリアセンサーや各シリンダーレン
ズの支持は、互いに同様に行われる。The floating inspection area sensors and the cylinder lenses of the first and second silhouette image pickup means are supported in the same manner as each other.

【００７５】図３（ａ）を参照すると、ステージ１０の
左右方向両端部に、第１の浮き検査用撮像ユニットにお
ける照明用光束および撮像用光束の光路を折り曲げる光
路折り曲げ手段として、プリズムミラー６１，６２が配
備されている。Referring to FIG. 3A, prism mirrors 61, 61 are provided at both ends of the stage 10 in the left-right direction as optical path bending means for bending the optical paths of the illumination light flux and the imaging light flux in the first floating inspection imaging unit. 62 are deployed.

【００７６】図３には図示されていないが、図３（ａ）
において、ステージ１０上の、図面に直交する方向の両
端部には、１対のプリズムミラーが配備されている。即
ち、図３（ｂ）の図を、時計回りに９０度回転させた状
態を図の下方から見れば、やはり図３（ａ）と同様の構
成になるのである。Although not shown in FIG. 3, FIG.
In, a pair of prism mirrors are provided on both ends of the stage 10 in the direction orthogonal to the drawing. That is, when the state of FIG. 3B rotated 90 degrees clockwise is viewed from the lower side of the figure, the same configuration as that of FIG. 3A is obtained.

【００７７】図３（ａ）に示すように、被検ＩＣパッケ
ージ（ＱＦＰ）３を、吸引式の保持具１００により宙吊
り状態で保持しＬＥＤ４２，４３，５２，５３を発光さ
せると、放射された光束は、コリメートレンズ４４，４
５，５４，５５により平行光束化され、プリズムミラー
６１等によりステージ１０の上面と平行に折り曲げら
れ、互いに直交する２方向（図３（ａ）における左右方
向と図面に直交する方向）から被検ＩＣパッケージ３を
照射する。As shown in FIG. 3A, when the IC package (QFP) 3 to be tested is held in a suspended state by the suction type holder 100 and the LEDs 42, 43, 52, 53 are caused to emit light, it is radiated. The light flux is collimated lenses 44, 4
5, 54 and 55 form parallel light beams, and the prism mirror 61 or the like bends the light beams in parallel with the upper surface of the stage 10 to be inspected from two directions orthogonal to each other (the left-right direction in FIG. 3A and the direction orthogonal to the drawing). Irradiate the IC package 3.

【００７８】被検ＩＣパッケージ３は、その４組のリー
ドピン列が、図３（ａ）で、左右方向及び図面に直交す
る方向となっており、従って、これら４列のリードピン
列はそれぞれ、配列方向に平行な光で照射される。In the IC package 3 to be tested, the four sets of lead pin rows are in the left-right direction and the direction orthogonal to the drawing in FIG. 3 (a). Therefore, these four lead pin rows are arranged respectively. It is illuminated with light parallel to the direction.

【００７９】ステージ１０を通過した平行光束は、プリ
ズムミラー６２等により光路を９０度折り曲げられ、シ
リンダーレンズ４６，４７，５６，５７に入射し、各リ
ードピン列の像が、浮き検査用エリアセンサー４８，４
９等の受光域に結像され、これら浮き検査用エリアセン
サーの出力により、４列のリードピン列におけるリード
ピンの浮きの有無を一度に検査することができる。The parallel light flux that has passed through the stage 10 has its optical path bent 90 degrees by the prism mirror 62 and the like and is incident on the cylinder lenses 46, 47, 56 and 57, and the images of the respective lead pin rows are displayed on the floating inspection area sensor 48. , 4
An image is formed in the light receiving area of 9 or the like, and the presence or absence of floating of the lead pins in the four rows of lead pins can be inspected at once by the output of these floating inspection area sensors.

【００８０】リードピンの配列ピッチの乱れの検査は、
図１，２の実施例の場合と全く同様である。The inspection of the irregular arrangement pitch of the lead pins
This is exactly the same as the case of the embodiment of FIGS.

【００８１】この実施例のように、浮き検査用照明手段
およびシルエット像撮像手段を、ピッチ検査用撮像ユニ
ットのケーシング側壁部外側に沿って配備し、ステージ
の端部に、照明用光束および撮像用光束の光路を折り曲
げる光路折り曲げ手段（プリズムミラー）を配すること
（請求項４）は、図１，２で説明した１組の浮き検査用
撮像ユニットを用いる場合にも、適用できることはいう
までもない。As in this embodiment, the float inspection illumination means and the silhouette image pickup means are arranged along the outside of the side wall of the casing of the pitch inspection image pickup unit, and the illumination luminous flux and the image pickup are provided at the end of the stage. It goes without saying that the provision of the optical path bending means (prism mirror) for bending the optical path of the light flux can be applied to the case where the pair of floating inspection image pickup units described in FIGS. 1 and 2 is used. Absent.

【００８２】また、浮き検査用照明手段およびシルエッ
ト像撮像手段のうちの一方のみをケーシングの側壁外側
に配備するようにしてもよい。Further, only one of the floating inspection illumination means and the silhouette image pickup means may be provided outside the side wall of the casing.

【００８３】図４は、請求項６記載の発明の実施例を、
図３の実施例の変形例として「特徴部のみ」略示した図
である。FIG. 4 shows an embodiment of the invention described in claim 6,
FIG. 8 is a diagram schematically showing “only characteristic portions” as a modified example of the embodiment of FIG. 3.

【００８４】被検ＩＣパッケージ３が上方にセットされ
るステージ１０の端部に、光路折り曲げ手段として拡散
スクリーン６０が配備されている。図の右側から照射さ
れる平行光束により、被検ＩＣパッケージ３のリードピ
ン列のシルエット像が、拡散スクリーン６０上に投射さ
れる。A diffusion screen 60 is provided as an optical path bending means at the end of the stage 10 on which the IC package 3 to be tested is set. The parallel light flux emitted from the right side of the drawing causes the silhouette image of the lead pin row of the IC package 3 to be tested to be projected on the diffusion screen 60.

【００８５】投射されたシルエット像は、結像レンズ系
４６Ａ，４７Ａ（通常の結像レンズである）等により、
対応する浮き検査用エリアセンサー４８，４９上に結像
される。拡散スクリーン６０上のシルエット像は、結像
レンズ系４６Ａ，４７Ａの光軸に対して傾いているが、
「縮小倍率」で結像するので、浮き検査用エリアセンサ
ー４８，４９上に結像するリードピン列のシルエット画
像には、殆ど「ぼけ」がない。The projected silhouette image is formed by the image forming lens systems 46A and 47A (which are normal image forming lenses).
An image is formed on the corresponding floating inspection area sensors 48 and 49. The silhouette image on the diffusion screen 60 is tilted with respect to the optical axes of the imaging lens systems 46A and 47A,
Since the image is formed at the "reduction ratio", the silhouette image of the lead pin row formed on the floating inspection area sensors 48, 49 has almost no "blurring".

【００８６】但し、図１〜３の実施例の場合と異なり、
結像レンズ系４６Ａ，４７Ａは、リードピンの長さ方向
も縮小するので、リードピンの長さが短い場合には、浮
き検査用エリアセンサーに結像されるリードピン列の長
さが短く成りすぎて、リードピンの浮きを明瞭に検出で
きなくなる場合もあり得る。However, unlike the case of the embodiment of FIGS.
Since the imaging lens systems 46A and 47A also reduce the length direction of the lead pin, when the lead pin is short, the length of the lead pin row imaged on the floating inspection area sensor becomes too short. In some cases, the floating of the lead pin cannot be clearly detected.

【００８７】このような場合には、図４に示すように、
拡散スクリーン６０の、「照明光束の光路に対する傾き
角：θ」を４５度より小さい角、例えば３５度程度に設
定するのが良い。In such a case, as shown in FIG.
It is preferable to set the “tilt angle θ of the illuminating light flux with respect to the optical path” of the diffusion screen 60 to an angle smaller than 45 degrees, for example, about 35 degrees.

【００８８】このようにすると、拡散スクリーン６０に
投射されるリードピン列のシルエット像は、リードピン
の長さ方向（図４の上下方向）が、結像レンズ系４６
Ａ，４７Ａからみて有効に「引き伸ば」されるので、浮
き検査用エリアセンサーの受光面でのリードピン列のシ
ルエット画像が、リードピンの長さ方向に、小さくなり
すぎることが有効に軽減される。In this way, the silhouette image of the lead pin array projected on the diffusing screen 60 has the imaging lens system 46 in the length direction of the lead pins (vertical direction in FIG. 4).
Since it is effectively “stretched” when viewed from A and 47A, it is effectively reduced that the silhouette image of the lead pin row on the light receiving surface of the floating inspection area sensor becomes too small in the length direction of the lead pin. .

【００８９】なお、吸引式の保持具１００は、例えば
「アームロボット」とし、方向を揃えられて搬送されて
くる被検ＩＣパッケージを、プログラム制御により自動
的にチャッキングしてステージ上にセットし、検査後
は、不良品を回収部に、良品を組立てライン上に戻すよ
うにするのが良い。The suction-type holder 100 is, for example, an "arm robot", and the IC packages to be inspected that are conveyed in a uniform direction are automatically chucked by program control and set on the stage. After the inspection, it is preferable to return the defective product to the collecting section and the good product to the assembly line.

【００９０】[0090]

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば新規なＩＣ検査用撮像装置を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a novel IC inspection image pickup device.

【００９１】この発明のＩＣパッケージ検査用撮像装置
は、上記の如き構成となっているから、被検ＩＣパッケ
ージのリードピンの配列状態と、配列方向から見た状態
とを同時に撮像することができ、エリアセンサーによる
撮像であるので短時間に必要な撮像を実施でき、可動部
が無いので小型化が容易であり、信頼性が高い（請求項
１〜６）。Since the image pickup device for inspecting the IC package of the present invention is configured as described above, it is possible to take an image of the arrangement state of the lead pins of the IC package to be inspected and the state seen from the arrangement direction at the same time. Since the imaging is performed by the area sensor, necessary imaging can be performed in a short time, and since there is no moving part, downsizing is easy and reliability is high (claims 1 to 6).

【００９２】請求項２記載の発明によれば、ＱＦＰのよ
うに、４列のリードピン列がある場合にも、一度に４列
のリードピンの浮きの有無を検査することが可能にな
る。According to the second aspect of the present invention, even when there are four lead pin rows as in the QFP, it is possible to inspect the presence or absence of floating of the four lead pins at once.

【００９３】請求項４〜６記載の発明によれば、浮き検
査用照明手段および／またはシルエット像撮像手段が、
ピッチ検査用撮像ユニットのケーシング側壁部外側に沿
って配備されるので、ＩＣパッケージ検査用撮像装置を
さらにコンパクト化できる。According to the inventions of claims 4 to 6, the illuminating means for floating inspection and / or the silhouette image capturing means are provided.
Since the image pickup unit for pitch inspection is provided along the outside of the side wall of the casing, the image pickup device for IC package inspection can be made more compact.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の１実施例を説明するための図であ
る。FIG. 1 is a diagram for explaining one embodiment of the present invention.

【図２】上記実施例におけるピッチ検査用撮像ユニット
を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining an image pickup unit for pitch inspection in the above embodiment.

【図３】この発明の別の実施例を説明するための図であ
る。FIG. 3 is a diagram for explaining another embodiment of the present invention.

【図４】請求項６記載の発明の１実施例を、図３の実施
例の変形例として、特徴部のみ略示する図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing only a characteristic portion of one embodiment of the invention according to claim 6 as a modification of the embodiment of FIG.

【図５】面実装型のＩＣパッケージの１例としてＳＯＰ
を説明するための図である。FIG. 5: SOP as an example of a surface-mount type IC package
It is a figure for explaining.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 被検ＩＣパッケージ １０ ステージ ４２ ＬＥＤ ４４ コリメートレンズ ４６ シリンダーレンズ ４８ 浮き検査用エリアセンサー 1 IC package to be tested 10 Stage 42 LED 44 Collimating lens 46 Cylinder lens 48 Area sensor for float inspection

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】面実装型のＩＣパッケージのリードピン
の、配列ピッチの乱れ及び浮きの有無を検査するための
撮像装置であって、 透明板で形成され、その上面に被検ＩＣパッケージを所
定の態位でセットされるステージと、 このステージ上にセットされた被検ＩＣパッケージのリ
ードピンの配列ピッチを検査するためのピッチ検査用撮
像ユニットと、 上記ステージ上にセットされた被検ＩＣパッケージのリ
ードピンの浮きを検査するための浮き検査用撮像ユニッ
トとを有し、 上記ピッチ検査用撮像ユニットは、 上記ステージの下位に配備され、被検ＩＣパッケージの
底面部像を結像される１以上のエリアセンサーと、 これら１以上のエリアセンサーに対応して配備され、被
検ＩＣパッケージの縮小像を対応するエリアセンサーに
結像させるための１以上の、ピッチ検査用の結像レンズ
系と、 上記ステージと共働して、上記１以上のエリアセンサー
と結像レンズ系とを収納するケーシングと、 上記ステージ上にセットされる被検ＩＣパッケージを、
ステージを介して照明するピッチ検査用照明手段とを有
し、 上記浮き検査用撮像ユニットは、 上記ステージ上にセットされた被検ＩＣパッケージをリ
ードピン配列方向から平行光束で照明する１以上の浮き
検査用照明手段と、 これら浮き検査用照明手段により照明されたリードピン
のシルエット像を撮像するべく、１以上の浮き検査用エ
リアセンサーを含む１以上のシルエット像撮像手段とを
有することを特徴とするＩＣパッケージ検査用撮像装
置。1. An imaging device for inspecting a lead pin of a surface mounting type IC package for the presence or absence of irregularity in arrangement pitch and floating, which is formed of a transparent plate and has a predetermined IC package to be inspected. A stage set in a position, an image pickup unit for pitch inspection for inspecting the arrangement pitch of the lead pins of the IC package to be inspected set on the stage, and a lead pin of the IC package to be inspected set on the stage A floating inspection image pickup unit for inspecting the floating state, and the pitch inspection image pickup unit is arranged below the stage, and one or more areas where a bottom surface image of the IC package to be inspected is formed. A sensor and one or more of these area sensors are provided so as to form a reduced image of the IC package under test on the corresponding area sensor. One or more image forming lens systems for pitch inspection, a casing that cooperates with the stage to accommodate the one or more area sensors and the image forming lens system, and an object to be set on the stage. Inspection IC package
Pitch inspection illuminating means for illuminating through a stage, and the floating inspection imaging unit illuminates the IC package to be inspected set on the stage with a parallel light flux from a lead pin arrangement direction. IC for illuminating the lead pins illuminated by the illuminating means for floating inspection, and one or more silhouette image capturing means including one or more area sensors for floating inspection for capturing the silhouette images of the lead pins illuminated by these illuminating means for floating inspection. Imaging device for package inspection. 【請求項２】請求項１記載のＩＣパッケージ検査用撮像
装置において、 浮き検査用撮像ユニットは、 ２組の浮き検査用照明手段と２組のシルエット像撮像手
段とを有し、２組の浮き検査用照明手段は、平行光束の
照射方向が互いに直交するように配備されていることを
特徴とするＩＣパッケージ検査用撮像装置。2. The IC package inspection image pickup device according to claim 1, wherein the floating inspection image pickup unit has two sets of floating inspection illumination means and two sets of silhouette image pickup means. The IC package inspection imaging device, wherein the inspection illumination means is arranged so that the irradiation directions of the parallel light fluxes are orthogonal to each other. 【請求項３】請求項１または２記載のＩＣパッケージ検
査用撮像装置において、 浮き検査用撮像ユニットにおけるシルエット像撮像手段
は、１以上の浮き検査用エリアセンサーと、これら浮き
検査用エリアセンサーにリードピン配列方向のシルエッ
ト像を結像させる１以上のシルエット像結像レンズを有
することを特徴とするＩＣパッケージ検査用撮像装置。3. The IC package inspection imaging device according to claim 1, wherein the silhouette image capturing means in the floating inspection imaging unit includes one or more floating inspection area sensors and lead pins for the floating inspection area sensors. An image pickup apparatus for inspecting an IC package, comprising one or more silhouette image forming lenses for forming a silhouette image in an array direction. 【請求項４】請求項１または２または３記載のＩＣパッ
ケージ検査用撮像装置において、 浮き検査用照明手段および／またはシルエット像撮像手
段が、ピッチ検査用撮像ユニットのケーシング側壁部外
側に沿って配備され、ステージの端部に、照明用光束お
よび／または撮像用光束の光路を折り曲げる光路折り曲
げ手段を有することを特徴とするＩＣパッケージ検査用
撮像装置。4. The IC package inspection image pickup device according to claim 1, wherein the floating inspection illumination means and / or the silhouette image pickup means are arranged along the outside of the casing side wall of the pitch inspection image pickup unit. An image pickup apparatus for inspecting an IC package, which has an optical path bending means for bending an optical path of the illumination light flux and / or the imaging light flux at the end of the stage. 【請求項５】請求項４記載のＩＣパッケージ検査用撮像
装置において、 光路折り曲げ手段が、プリズムミラーであることを特徴
とするＩＣパッケージ検査用撮像装置。5. The IC package inspection image pickup device according to claim 4, wherein the optical path bending means is a prism mirror. 【請求項６】請求項３記載のＩＣパッケージ検査用撮像
装置において、 少なくとも、シルエット像撮像手段が、ピッチ検査用撮
像ユニットのケーシング側壁部外側に沿って配備され、
ステージの端部に配備された撮像用光束の光路を折り曲
げる光路折り曲げ手段が、照明光束の光路に対し４５度
以下に傾いた拡散スクリーンであることを特徴とするＩ
Ｃパッケージ検査用撮像装置。6. The IC package inspection image pickup device according to claim 3, wherein at least the silhouette image pickup means is provided along an outside of a side wall portion of a casing of the pitch inspection image pickup unit.
The optical path bending means arranged at the end of the stage for bending the optical path of the imaging light flux is a diffusing screen inclined at 45 degrees or less with respect to the optical path of the illumination light flux.
Imaging device for C package inspection.