JPH07330445A - Production of ceramic substrate - Google Patents
Production of ceramic substrateInfo
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- JPH07330445A JPH07330445A JP6152963A JP15296394A JPH07330445A JP H07330445 A JPH07330445 A JP H07330445A JP 6152963 A JP6152963 A JP 6152963A JP 15296394 A JP15296394 A JP 15296394A JP H07330445 A JPH07330445 A JP H07330445A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はセラミックス基板の製造
方法に関し、より詳細にはＬＳＩ等を搭載する機能を有
するセラミックス基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic substrate having a function of mounting an LSI or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、高集積化してきたＬＳＩや各種電
子部品を搭載する配線基板において、小型化、高信頼性
等の要求から基板材料としてセラミックスが用いられる
ことが多くなってきている。その中で、アルミナ配線基
板は強度が大きい等の利点を有するため、基板材料用セ
ラミックス中に占めるアルミナの割合は大きい。しか
し、一方アルミナ基板は比誘電率が大きいため伝送信号
の遅延を生じさせ、また熱膨張係数がシリコンに比べて
非常に大きいため、部品を実装した際の温度変化に対す
る信頼性を確保するのが困難であるという問題点を有し
ている。さらに、アルミナの焼成温度は約１５５０℃と
高いため、内層の配線として、融点が高くかつ電気抵抗
率の大きいＷ又はＭｏを使用する必要があり、配線を微
細化した場合には配線の電気抵抗値が大きくなるという
問題点をも有している。2. Description of the Related Art In recent years, in wiring boards on which highly integrated LSIs and various electronic components are mounted, ceramics are often used as a substrate material because of the demands for downsizing and high reliability. Among them, since the alumina wiring board has advantages such as high strength, the proportion of alumina in the substrate material ceramics is high. On the other hand, on the other hand, the alumina substrate has a large relative permittivity, which causes a delay in the transmission signal, and the coefficient of thermal expansion is much larger than that of silicon. Therefore, it is necessary to secure reliability against temperature changes when components are mounted. It has a problem that it is difficult. Further, since the firing temperature of alumina is as high as about 1550 ° C., it is necessary to use W or Mo having a high melting point and a large electric resistivity as the wiring of the inner layer. When the wiring is miniaturized, the electric resistance of the wiring is reduced. There is also a problem that the value becomes large.
【０００３】このような点から、Ａｇ、Ｃｕ等の低抵抗
配線材料と同時焼成を行うことができる低温焼成セラミ
ックス基板の開発が進められており、その中でも、前記
特性に加え、誘電率が低く伝送損失が小さく、かつ熱膨
張率がシリコンに近いためにフリップチップ等の実装が
可能な、ガラスを含有するセラミックス基板（以下、ガ
ラスセラミックス基板と記す）が注目されている。前記
ガラスセラミックス基板に用いられるガラス材料として
は、ホウ珪酸系ガラス、コージェライト（ＭｇＯ−Ａｌ
2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ）系ガラス、アノーサイト（ＣａＯ−
Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ）系ガラス等が挙げられ、通常、
これらのガラス粉末に骨材を添加した原料を用いて前記
ガラスセラミックス基板が製造される。From this point of view, development of a low-temperature fired ceramics substrate which can be fired at the same time as a low resistance wiring material such as Ag or Cu is being advanced. Among them, in addition to the above-mentioned characteristics, a low dielectric constant is low. Attention has been focused on a glass-containing ceramic substrate (hereinafter referred to as a glass ceramic substrate) which has a small transmission loss and can be mounted on a flip chip or the like because it has a thermal expansion coefficient close to that of silicon. Examples of the glass material used for the glass-ceramic substrate include borosilicate glass and cordierite (MgO-Al).
2 O 3 -SiO 2 ) type glass, anorthite (CaO-
Al 2 O 3 —SiO 2 ) -based glass and the like, and usually,
The glass ceramic substrate is manufactured by using a raw material obtained by adding an aggregate to these glass powders.
【０００４】前記ガラスセラミックス配線基板の製造方
法を説明すると、まずガラスセラミックスの原料となる
ガラス粉末や骨材となるセラミックス粉末をボールミル
に投入し、さらに粉砕用のボールと共に湿式媒を添加
し、適当な粒径になるように湿式混合粉砕を行う。この
後、前記湿式媒を除去し、得られた原料粉末にバインダ
ー、分散剤、可塑剤、有機溶媒等を添加して湿式混合を
行い、スラリーを調製する。次に、前記スラリーを用い
てドクターブレード法等によりグリーンシート（以下、
ガラスセラミックスグリーンシートと記す）を作製す
る。その後、必要によりビアホール等を形成し、前記ガ
ラスセラミックスグリーンシートに配線用の導体ペース
トを印刷し、前記ビアホール部分には導体ペーストを埋
め込んでおく。前記工程により作製された種々のガラス
セラミックスグリーンシートを積層して積層体を形成す
る。これらの工程の後、脱脂工程及び焼成工程を経るこ
とによりガラスセラミックス配線基板が製造される。Explaining the method for manufacturing the glass-ceramic wiring board, first, glass powder as a raw material of glass-ceramics and ceramic powder as an aggregate are put into a ball mill, and a wet medium is added together with balls for crushing to prepare a suitable powder. Wet mixing and pulverization are performed so that the particle size becomes uniform. After that, the wet medium is removed, and a binder, a dispersant, a plasticizer, an organic solvent and the like are added to the obtained raw material powder, and wet mixing is performed to prepare a slurry. Next, using the slurry, a green sheet (hereinafter,
Glass ceramic green sheet). After that, a via hole or the like is formed if necessary, a conductor paste for wiring is printed on the glass ceramic green sheet, and the conductor paste is embedded in the via hole portion. The various glass-ceramic green sheets produced by the above steps are laminated to form a laminate. After these steps, a glass-ceramic wiring board is manufactured by passing through a degreasing step and a firing step.
【０００５】さて、ＬＳＩ等が高速化、高密度化される
に従い、セラミックス基板に搭載されるＬＳＩ等と前記
セラミックス基板に形成された配線とのボンディング法
も、従来のワイヤボンディング法から、マルチチップ化
や高密度実装に適したＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g) 方式又はフリップチップ方式が採用されるようにな
ってきている。従って、これらガラスセラミックス基板
に対する要求も前記した基板自身の物性のみでなく、こ
のような高密度実装に対応することができるよう、前記
方法により製造を行う際のセラミックス基板の寸法や形
状等についても精密な制御技術が要求されるようになっ
てきている。すなわち、前記ガラスセラミックス基板に
求められる寸法精度は、従来の同時焼成方法では達成が
困難な±０．１％以下になってきている。Now, as the speed of LSI and the like are increased and the density thereof is increased, the bonding method of the LSI and the like mounted on the ceramic substrate and the wiring formed on the ceramic substrate is also different from the conventional wire bonding method. TAB (Tape Automated Bondin) suitable for high density and high density mounting
g) Method or flip chip method is being adopted. Therefore, the requirements for these glass-ceramic substrates are not limited to the physical properties of the substrates themselves, but also to the dimensions and shapes of the ceramic substrates when they are manufactured by the above-described method so that they can be used for such high-density mounting. Precise control technology is required. That is, the dimensional accuracy required for the glass-ceramic substrate has become less than ± 0.1%, which is difficult to achieve by the conventional co-firing method.
【０００６】このようなセラミックス基板の寸法等の制
御を行う方法として、以下のような方法が提案されてい
る。すなわち、特公平５−２２６７１号公報には、セラ
ミックスグリーンシートの上下面に気体が流出入可能な
壁面を対向させ、前記壁面を通じて前記セラミックスグ
リーンシートの上下方向に圧力を加え、かつ前記壁面か
ら気体を流入、又は流出させながら、前記セラミックス
グリーンシートを焼成する方法が開示されている。前記
公報においては、このように上下方向から機械的な圧力
や気体による圧力を印加することにより、焼結体の反
り、歪、収縮等を抑えることができることが記載されて
いる。The following method has been proposed as a method for controlling the dimensions and the like of such a ceramic substrate. That is, in JP-B-5-22671, wall surfaces through which gas can flow in and out are opposed to upper and lower surfaces of a ceramic green sheet, pressure is applied in the up-down direction of the ceramic green sheet through the wall surface, and gas is supplied from the wall surface. There is disclosed a method of firing the ceramic green sheet while inflowing or outflowing. In the publication, it is described that by applying mechanical pressure or gas pressure from above and below in this manner, warpage, distortion, shrinkage, etc. of the sintered body can be suppressed.
【０００７】また特開平４−２４３９７８号公報及び特
開平５−５０３４９８号公報（公表特許公報）には上下
面に無機物粒子を含む強制層が形成されたセラミックス
のグリーンシートを、そのまま焼成炉に載置して、又は
上下方向から圧力を印加しながら焼成する方法が開示さ
れており、このような方法を採ることにより、セラミッ
クス基板の反りを無くすことができると共に、平面方向
の収縮をも減少させることができることが記載されてい
る。そして、前記二つの公報のいずれにも、一の請求項
に、前記強制層を構成する無機物の平均粒度が１〜２０
μｍで、かつ１μｍ以下の粒径を有する粒子が３０容量
％以下であるという構成が記載されている。なお、前記
特公平５−２２６７１号公報明細書中には、前記特開平
４−２４３９７８号公報等に記載された方法とほぼ同様
の方法も記載されている。Further, in Japanese Unexamined Patent Publication Nos. 4-243978 and 5-503498 (publication patents), ceramic green sheets having compulsory layers containing inorganic particles formed on the upper and lower surfaces thereof are placed in a firing furnace as they are. There is disclosed a method in which the ceramic substrate is placed or fired while applying pressure from above and below. By adopting such a method, it is possible to eliminate the warpage of the ceramic substrate and reduce the contraction in the plane direction. It is described that it is possible. And in both of the two publications, in one claim, the average particle size of the inorganic material constituting the compulsory layer is 1 to 20.
A structure is described in which 30% by volume or less of particles having a particle size of 1 μm or less is μm. In addition, in the specification of Japanese Patent Publication No. 5-22671, the method substantially similar to the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-243978 is also described.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
公平５−２２６７１号公報に記載された機械的な圧力を
加えながら焼成する方法においては、セラミックスグリ
ーンシートを変形させないように押圧し、かつ気体を流
入又は流出させるための特殊な部品を必要とし、また焼
成時に気体を流入又は流出させるために、その熱効率も
低いという課題があった。However, in the method of firing while applying a mechanical pressure described in the above Japanese Patent Publication No. 5-22671, the ceramic green sheet is pressed so as not to be deformed and gas is blown. There is a problem that a special part for inflowing or outflowing is required, and since the gas is inflowing or outflowing at the time of firing, its thermal efficiency is also low.
【０００９】また、特開平４−２４３９７８号公報及び
特開平５−５０３４９８号公報等に記載された方法で
は、前記した粒径からなる無機物を含有する強制層を使
用して積層体を形成し、ガラスセラミックスグリーンシ
ートを焼成した場合、焼結による平面方向の収縮は抑え
られるものの、焼成後のガラスセラミックス表面から未
焼結の前記強制層を取り除く際の剥離性が悪く、剥離の
ために多くの工数を要すると共に、前記強制層を剥離し
た後の表面粗さが大きすぎ、その表面に配線層を形成し
にくく、配線層を形成した場合にも前記配線層の平坦性
が悪くなり、また配線層のセラミックス表面への接着性
も悪いという課題があった。In the methods described in JP-A-4-243978 and JP-A-5-503498, a laminate is formed by using a compulsory layer containing an inorganic substance having the above-mentioned particle size, When the glass-ceramic green sheet is fired, shrinkage in the plane direction due to sintering is suppressed, but the releasability when removing the unsintered forced layer from the glass-ceramic surface after firing is poor, and many In addition to requiring man-hours, the surface roughness after peeling off the forcing layer is too large, it is difficult to form a wiring layer on the surface, and even if a wiring layer is formed, the flatness of the wiring layer deteriorates, and There was a problem that the adhesion of the layer to the ceramic surface was poor.
【００１０】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、少なくとも一方の面に強制層が積層されたグ
リーンシートを焼成した後、前記強制層を除去する際
に、簡単な工程で前記強制層を構成する無機粒子を剥離
することができ、製造されるセラミックス基板の平面方
向の収縮を抑えることができるだけでなく、前記強制層
除去後の前記セラミックス基板の表面粗さを小さくし、
かつ平坦性や基板との密着性に優れた配線層を形成する
ことが可能なセラミックス基板の製造方法を提供するこ
とを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and when firing the green sheet having a forced layer laminated on at least one surface thereof and then removing the forced layer, the above-mentioned simple steps are used. The inorganic particles forming the compulsion layer can be peeled off, and not only the shrinkage in the plane direction of the ceramics substrate to be manufactured can be suppressed, but also the surface roughness of the ceramics substrate after the compulsion layer is removed can be reduced,
Moreover, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic substrate capable of forming a wiring layer having excellent flatness and adhesion to the substrate.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るセラミックス基板の製造方法は、ガラス
セラミックスの原料粉末を主成分とする第１のグリーン
シートの両面又は片面に、前記ガラスセラミックス原料
粉末の焼結温度では焼結せず、その平均粒径が１μｍよ
り小さく、かつ全容量の５０％以上の粒子が１μｍより
小さい粒径からなる無機成分の粉末を主成分とする第２
のグリーンシートを積層し、前記第１のグリーンシート
の焼成を行うことを特徴としている。In order to achieve the above object, a method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention is directed to the above-mentioned glass on both sides or one side of a first green sheet containing glass ceramic raw material powder as a main component. Second, which does not sinter at the sintering temperature of the ceramic raw material powder and has an average particle size of less than 1 μm and 50% or more of the total volume of particles of which the particle size is less than 1 μm
Is laminated, and the first green sheet is fired.
【００１２】本発明に係るセラミックス基板の製造方法
において、ガラスセラミックスの原料粉末を主成分とす
るガラスセラミックスグリーンシートは、「従来の技
術」において記載した方法とほぼ同様の方法で作製する
ことができ、通常は前述したように複数のグリーンシー
トの積層体とする。しかし、必ず個々のグリーンシート
を複数層積層して積層体とする必要はなく、単層からな
るものでもよく、またグリーンシート上への導体含有層
の形成も任意である。In the method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention, a glass ceramic green sheet containing glass ceramic raw material powder as a main component can be manufactured by a method substantially similar to the method described in "Prior Art". Usually, it is a laminate of a plurality of green sheets as described above. However, it is not always necessary to laminate a plurality of individual green sheets to form a laminated body, and a single layer may be formed, and formation of the conductor-containing layer on the green sheet is optional.
【００１３】前記ガラスセラミックスグリーンシート
は、前記ガラスセラミックスの原料粉末、有機溶媒、可
塑剤、及びバインダー等から構成される。前記ガラスセ
ラミックスの原料粉末は、ホウ珪酸系ガラス、コージェ
ライト（ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ）系ガラス、ア
ノーサイト（ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ）系ガラス
等の粉末とＡｌ2 Ｏ3 等の骨材の粉末を混合したもので
あり、その平均粒径は０．１〜１０μｍが好ましい。前
記有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレン等が挙
げられ、前記可塑剤としては、例えばジブチルフタレー
ト、ジオキシルフタレート等が挙げられ、前記バインダ
ーとしては、例えばアクリル樹脂、ブチラール樹脂等が
挙げられる。これらの混合割合は、ガラスセラミックス
の原料粉末１００重量部に対し、有機溶媒が３０〜５０
重量部、可塑剤が１〜５重量部、バインダーが５〜１５
重量部が好ましい。前記グリーンシート上に導体含有層
を形成する場合には、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ−Ｐｄ等
が導体材料として用いられる。The glass-ceramic green sheet is composed of the glass-ceramic raw material powder, an organic solvent, a plasticizer, a binder and the like. Raw material powder of the glass-ceramics, borosilicate glass, cordierite (MgO-Al 2 O 3 -SiO 2) based glass, anorthite (CaO-Al 2 O 3 -SiO 2) based glass powder and Al 2 It is a mixture of powders of aggregate such as O 3 , and the average particle size thereof is preferably 0.1 to 10 μm. Examples of the organic solvent include toluene and xylene, examples of the plasticizer include dibutyl phthalate and dioxyl phthalate, and examples of the binder include acrylic resin and butyral resin. The mixing ratio of the organic solvent is 30 to 50 with respect to 100 parts by weight of the glass ceramic raw material powder.
Parts by weight, 1 to 5 parts by weight of plasticizer, 5 to 15 parts of binder
Parts by weight are preferred. When forming the conductor-containing layer on the green sheet, Ag, Cu, Au, Ag-Pd or the like is used as the conductor material.
【００１４】前記ガラスセラミックスグリーンシートに
積層する、該ガラスセラミックス原料粉末の焼結温度で
は焼結しない無機成分（以下、難焼結性無機成分と記
す）の粉末を主成分とするグリーンシート（以下、強制
層とも記す）も通常のグリーンシートの作製方法により
作製することができる。前記強制層は、前記難焼結性無
機成分の粉末、有機溶媒、可塑剤、及びバインダー等か
ら構成される。A green sheet (hereinafter, referred to as a green sheet) which is laminated on the glass-ceramics green sheet and has a powder of an inorganic component (hereinafter referred to as a hardly-sinterable inorganic component) that does not sinter at the sintering temperature of the glass-ceramics raw material powder , Also referred to as a compulsory layer) can be produced by a usual method for producing a green sheet. The forced layer is composed of powder of the hardly-sinterable inorganic component, an organic solvent, a plasticizer, a binder, and the like.
【００１５】前記難焼結性無機成分としては、例えばＡ
ｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＺｒＯ2 、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ムラ
イト等が挙げられ、これらの粉末はその平均粒径が１μ
ｍより小さく、かつ全容量の５０％以上の粒子が１μｍ
より小さい粒径からなるものであるのが好ましい。その
平均粒径が１μｍ以上であると、ガラスセラミックス中
への前記粉末の侵入度が大きくなり、ガラスセラミック
スに接着され易くなるため、焼成後に剥離が難しくな
る。また、前記難焼結性無機成分粉末中において１μｍ
より小さい粒径の粉末容量が全容量の５０％未満になる
と、ガラスセラミックスに接着され易い粒子が増加する
ため、やはり実際の剥離作業が難しくなる。The hardly sinterable inorganic component is, for example, A
1 2 O 3 , SiO 2 , ZrO 2 , AlN, SiC, mullite, and the like. These powders have an average particle size of 1 μm.
Particles smaller than m and 50% or more of the total volume are 1 μm
It is preferably composed of a smaller particle size. When the average particle diameter is 1 μm or more, the degree of penetration of the powder into the glass ceramics increases, and the glass ceramics easily adheres to the glass ceramics. In addition, in the above-mentioned powder of the hardly-sinterable inorganic component, 1 μm
When the volume of powder having a smaller particle diameter is less than 50% of the total volume, the number of particles that are easily adhered to the glass ceramics increases, and thus the actual peeling work also becomes difficult.
【００１６】前記有機溶媒としては、例えばトルエン、
キシレン等が挙げられ、前記可塑剤としては、例えばジ
ブチルフタレート、ジオキシルフタレート等が挙げら
れ、前記バインダーとしては、例えばブチラール樹脂、
アクリル樹脂等が挙げられる。これらの混合割合は、難
焼結性無機成分の粉末１００重量部に対し、有機溶媒が
３０〜５０重量部、可塑剤が１〜５重量部、バインダー
が５〜１５重量部が好ましい。Examples of the organic solvent include toluene,
Examples of the plasticizer include xylene and the like, examples of the plasticizer include dibutyl phthalate, and dioxyl phthalate. Examples of the binder include butyral resin and the like.
Acrylic resin etc. are mentioned. The mixing ratio of these is preferably 30 to 50 parts by weight of the organic solvent, 1 to 5 parts by weight of the plasticizer, and 5 to 15 parts by weight of the binder with respect to 100 parts by weight of the powder of the hardly-sinterable inorganic component.
【００１７】本発明では、前記したガラスセラミックス
グリーンシートを単層又は複数層積層した後、その片面
又は両面に前記強制層を積層し、熱圧着して一体化す
る。前記強制層の積層は、上下のどちらかの面でも焼結
による面内方向の収縮を十分に抑制することができる
が、両面への積層の方が面内方向の収縮をより一層抑制
することができる。In the present invention, the above-mentioned glass-ceramic green sheets are laminated in a single layer or a plurality of layers, and then the compulsory layer is laminated on one side or both sides thereof and thermocompression-bonded to be integrated. The lamination of the compulsion layer can sufficiently suppress the shrinkage in the in-plane direction due to sintering on either the upper or lower surface, but the lamination on both surfaces further suppresses the shrinkage in the in-plane direction. You can
【００１８】この後、通常の酸化性雰囲気で有機成分を
分解、消失させる脱脂工程を行い、さらに焼成を行う。
前記脱脂工程での温度は、２００〜６００℃程度が好ま
しく、焼成温度は８００〜１０００℃程度が好ましい。
この焼成工程においては、グリーンシート積層体の厚さ
方向に圧力を加えながら焼成してもよく、また特にその
ような圧力を加えず、通常のガラスセラミックスの焼成
方法と同様の方法で焼成してもよい。前記ガラスセラミ
ックスグリーンシート積層体の厚さ方向に圧力を加える
場合には、その圧力は０．１〜５ｋｇ／ｃｍ2 程度が好
ましい。After this, a degreasing step of decomposing and eliminating the organic components is carried out in a usual oxidizing atmosphere, and further firing is carried out.
The temperature in the degreasing step is preferably about 200 to 600 ° C, and the firing temperature is preferably about 800 to 1000 ° C.
In this firing step, firing may be performed while applying pressure in the thickness direction of the green sheet laminate, or firing may be performed by a method similar to the usual firing method for glass ceramics without applying such pressure. Good. When pressure is applied in the thickness direction of the glass ceramic green sheet laminate, the pressure is preferably about 0.1 to 5 kg / cm 2 .
【００１９】このような方法をとることにより、グリー
ンシートの焼成よる面内方向の収縮は殆どおこらない。
この収縮率は焼結するガラスセラミックスの種類や用い
る難焼結性無機成分の種類により異なるので、一概に言
えないが、例えばガラスセラミックスとしてコージェラ
イト結晶化ガラスを用いた場合には、その線収縮率を
０．１％以下に抑えることができる。By adopting such a method, shrinkage in the in-plane direction due to firing of the green sheet hardly occurs.
This shrinkage rate cannot be generally stated because it varies depending on the type of glass ceramics to be sintered and the type of non-sinterable inorganic component used, but for example, when cordierite crystallized glass is used as the glass ceramics, its linear shrinkage The rate can be suppressed to 0.1% or less.
【００２０】[0020]
【作用】上記した構成のセラミックス基板の製造方法に
よれば、ガラスセラミックスの原料粉末を主成分とする
第１のグリーンシートの両面又は片面に、前記ガラスセ
ラミックス原料粉末の焼結温度では焼結せず、その平均
粒径が１μｍより小さく、かつ全容量の５０％以上の粒
子が１μｍより小さい粒径からなる無機成分（難焼結性
無機成分）の粉末を主成分とする第２のグリーンシート
を積層し、前記第１のグリーンシートの焼成を行うの
で、前記第１のグリーンシートの焼成による面内方向の
収縮がほぼ完全に抑えられる。また、前記強制層中の難
焼結性無機成分の粉末はガラスセラミックスの焼結温度
でも物質移動が少なく、そのために接着しにくいこと、
及び前記粉末の粒径が小さいために、却ってガラスセラ
ミックス中への侵入度が小さく、接着しにくいこと等の
ため、焼成後もガラスセラミックス基板の表面から前記
難焼結性無機成分が容易に剥離し、剥離後の前記ガラス
セラミックス基板の表面粗さも小さくなる。このため、
前記ガラスセラミックス基板上に平坦性や密着性に優れ
た配線層が形成される。According to the method of manufacturing a ceramic substrate having the above-mentioned structure, the first green sheet containing glass ceramic raw material powder as the main component is sintered on both sides or one side at the sintering temperature of the glass ceramic raw material powder. Second green sheet whose main component is powder of an inorganic component (hardly sinterable inorganic component) having an average particle size of less than 1 μm and 50% or more of the total volume of which has a particle size of less than 1 μm. Are laminated and the first green sheet is fired, the shrinkage in the in-plane direction due to the firing of the first green sheet can be almost completely suppressed. Further, the powder of the hardly-sinterable inorganic component in the compulsion layer has a small mass transfer even at the sintering temperature of the glass ceramics, and therefore it is difficult to adhere,
Also, since the particle size of the powder is small, the degree of penetration into the glass ceramics is rather small, and adhesion is difficult. Therefore, the hardly-sinterable inorganic component easily peels from the surface of the glass ceramics substrate even after firing. However, the surface roughness of the glass ceramic substrate after peeling is also reduced. For this reason,
A wiring layer having excellent flatness and adhesion is formed on the glass ceramic substrate.
【００２１】[0021]
【実施例及び比較例】以下、本発明に係るセラミックス
基板の製造方法の実施例及び比較例を説明する。EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES Examples and comparative examples of the ceramic substrate manufacturing method according to the present invention will be described below.
【００２２】本実施例では基板材料のガラスセラミック
スにはコージェライト結晶化ガラスセラミックスを用い
た。まずガラス材料の粉末１００重量部に対してアルミ
ナ粉末を２０重量部、及びコージェライト粉末を５重量
部添加した後、これらの粉末を湿式混合粉砕し、平均粒
径が３μｍのガラスセラミックス原料粉末とした。In this example, cordierite crystallized glass ceramics was used as the glass ceramics of the substrate material. First, 20 parts by weight of alumina powder and 5 parts by weight of cordierite powder were added to 100 parts by weight of glass material powder, and then these powders were wet-mixed and pulverized to obtain a glass ceramic raw material powder having an average particle diameter of 3 μm. did.
【００２３】このガラスセラミックス原料粉末に、有機
溶媒としてキシレン、可塑剤としてジオキシルフタレー
ト、及びバインダーとしてアクリル樹脂を添加して湿式
混合を行いスラリーとした。次に、このスラリーを用い
てドクターブレード法によりグリーンシートを形成し
た。次に、このグリーンシートを切断し、パンチにて必
要なビアホールを開け、さらにＡｇ導体ペーストを用い
てビアホールへの充填を行うとともに、スクリーン印刷
により導体回路の形状に導体ペーストの層を形成した。Xylene as an organic solvent, dioxyl phthalate as a plasticizer, and acrylic resin as a binder were added to this glass-ceramic raw material powder and wet-mixed to obtain a slurry. Next, using this slurry, a green sheet was formed by a doctor blade method. Next, this green sheet was cut, a necessary via hole was opened with a punch, the via hole was filled with Ag conductor paste, and a conductor paste layer was formed in the shape of a conductor circuit by screen printing.
【００２４】次に、難焼結性無機成分としてアルミナ粉
末のみを用い、有機溶媒としてキシレン、可塑剤として
ジオキシルフタレート、及びバインダーとしてブチラー
ル樹脂を用い、上記ガラスセラミックスグリーンシート
の場合と同様にしてグリーンシート（強制層）を作製し
た。この時、アルミナ粉末として平均粒径の異なるもの
として、日本軽金属製のＬＳ−２２０（平均粒径３．５
μｍ）、住友化学製のＡＬ−４１ＤＢＭ−０１（平均粒
径１．５μｍ）、住友化学製のＡＥＳ−１１（平均粒径
０．５μｍ）の３種類を用い、必要により下記の表１に
示す割合で混合した。Next, only alumina powder was used as the hardly-sinterable inorganic component, xylene was used as the organic solvent, dioxylphthalate was used as the plasticizer, and butyral resin was used as the binder, in the same manner as in the above glass ceramic green sheet. A green sheet (compulsory layer) was prepared. At this time, as an alumina powder having a different average particle size, LS-220 (average particle size 3.5
μm), Sumitomo Chemical's AL-41DBM-01 (average particle size 1.5 μm), and Sumitomo Chemical's AES-11 (average particle size 0.5 μm), and if necessary, shown in Table 1 below. Mixed in proportion.
【００２５】このようにして、ガラスセラミックスグリ
ーンシート及び強制層を作製した後、前記ガラスセラミ
ックスグリーンシートを必要な層数重ね、その上下面に
前記強制層をさらに重ね、１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
熱圧着して一体化した。After the glass-ceramic green sheet and the compulsory layer are produced in this manner, the glass-ceramic green sheets are stacked in the required number of layers, the compulsory layers are further stacked on the upper and lower surfaces thereof, and the pressure is 100 kg / cm 2 . It was integrated by thermocompression bonding.
【００２６】次に、作製した積層体を耐火物セッターの
上に載せ、バッチ式電気炉により大気雰囲気下、９００
℃で３０分焼成した。Next, the produced laminated body was placed on a refractory setter, and the batch type electric furnace was operated in an atmosphere of 900 times.
It was baked at 30 ° C. for 30 minutes.
【００２７】焼成が終った後、焼結体の表面の寸法を測
定し、グリーンシートを形成した際の表面の寸法との比
較を行った。また、ガラスセラミックス層の表面に存在
する未焼結のアルミナ層について、剥離試験を行い、ア
ルミナ層の剥離の容易性を評価した。まず、第１段階
として、焼結直後のサンプルを持ち上げ、傾け軽く振っ
た際のアルミナ層の剥離性を目視により観察した。次
に、第２段階として、サンプルに長さ約３０ｍｍの剃
刀の刃を当て、約１０〜５０ｇｆ程度の力でアルミナ層
を剥離除去し、どの程度除去されているかを同様に目視
により観察した。さらに、第３段階として、アセトン
を媒体として用いた超音波洗浄器を使用して超音波洗浄
を行い、剥離の程度を目視により観察した。After firing, the dimensions of the surface of the sintered body were measured and compared with the dimensions of the surface when the green sheet was formed. Further, the unsintered alumina layer existing on the surface of the glass ceramic layer was subjected to a peeling test to evaluate the ease of peeling of the alumina layer. First, as the first step, the sample immediately after sintering was lifted and visually observed for peelability of the alumina layer when tilted and shaken lightly. Next, as a second step, a razor blade having a length of about 30 mm was applied to the sample, the alumina layer was peeled off with a force of about 10 to 50 gf, and the degree of removal was visually observed in the same manner. Further, as a third step, ultrasonic cleaning was performed using an ultrasonic cleaning device using acetone as a medium, and the degree of peeling was visually observed.
【００２８】前記目視観察による評価の方法は、それぞ
れサンプル表面のアルミナ層剥離部分を目視に基づいて
計算し、その表面積がサンプル表面積に占める割合をア
ルミナ粉末剥離率とし、剥離の容易性の目安とした。さ
らに、アルミナ粉末を除去した後の表面粗さも測定し
た。In the evaluation method by visual observation, the peeling portion of the alumina layer on the sample surface is calculated based on visual observation, and the ratio of the surface area to the sample surface area is taken as the alumina powder peeling rate. did. Furthermore, the surface roughness after removing the alumina powder was also measured.
【００２９】強制層に使用したＡｌ2 Ｏ3 粉末の種類と
その割合、及び平均粒径を下記の表１に、焼結によるガ
ラスセラミックス基板の主面の線収縮率［｛グリーンシ
ートの主面の１辺の長さ（ｌ0 ）−焼成後の基板の主面
の１辺の長さ（ｌ）｝／｛グリーンシートの主面の１辺
の長さ（ｌ0 ）｝］、剥離試験における剥離の容易性に
ついての試験結果、及び表面粗さについての結果を下記
の表２に示した。この場合、Ａｌ2 Ｏ3 粉末の粒径はレ
ーザ回析式粒度分布計により測定した。また、アセトン
洗浄後のアルミナ層剥離後の表面粗さを、接触式の表面
粗さ計（ＳＵＲＦＣＯＭ）により測定した。表２におい
て、前記各段階での剥離試験の結果については、に示
した試験を第１段階、に示した試験を第２段階、に
示した試験を第３段階としている。The types and ratios of the Al 2 O 3 powder used for the compulsion layer and the average particle size are shown in Table 1 below. The linear shrinkage ratio of the main surface of the glass ceramic substrate by sintering [{the main surface of the green sheet Side length (l 0 ) -length of one side of main surface of substrate after firing (l)} / {length of one side of main surface of green sheet (l 0 )}], peeling test Table 2 below shows the test results for the ease of peeling and the results for the surface roughness. In this case, the particle size of the Al 2 O 3 powder was measured by a laser diffraction type particle size distribution meter. Further, the surface roughness after the alumina layer was peeled off after washing with acetone was measured by a contact type surface roughness meter (SURFCOM). In Table 2, with respect to the results of the peeling test in each of the above-mentioned stages, the test shown in 1 is the first stage, the test shown in 2 is the second stage, and the test shown in 3 is the third stage.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】[0031]
【表２】 [Table 2]
【００３２】表１及び表２の結果より明らかなように、
収縮率低減に対する効果については強制層をつけない従
来の焼成法では収縮率が約１６％であったのに対し、実
施例、比較例ともに、０．０５％と著しい効果が認めら
れ、またアルミナ粉末の剥離性については、平均粒径の
小さなアルミナが用いられた強制層ほどアルミナ粉末の
除去が容易であり、特に平均粒径０．５μｍのアルミナ
原料を５０ｗｔ％以上用いた場合にその効果が大きかっ
た。すなわち、実施例１の場合においては、第１段階及
び第２段階でアルミナ粉末の９０％以上が除去されてお
り、さらに実施例２においては、サンプルを傾け、軽く
振るだけで９５％以上のアルミナ粉末が除去され、剃刀
の刃を用いた除去で１００％が除去されている。As is clear from the results of Tables 1 and 2,
Regarding the effect of reducing the shrinkage ratio, the shrinkage ratio was about 16% in the conventional firing method without a compulsory layer, whereas in the Examples and Comparative Examples, a remarkable effect of 0.05% was observed, and As for the peelability of the powder, the removal of the alumina powder is easier in the forced layer in which alumina having a smaller average particle size is used, and the effect is especially exhibited when 50 wt% or more of an alumina raw material having an average particle size of 0.5 μm is used. It was great. That is, in the case of Example 1, 90% or more of the alumina powder was removed in the first step and the second step, and in Example 2, the sample was tilted and shaken lightly to obtain 95% or more of alumina. The powder was removed and 100% removed with a razor blade.
【００３３】また、図１及び図２は、それぞれ比較例１
及び実施例２の場合において、超音波洗浄後のガラスセ
ラミックス表面の粒子構造を示した走査型電子顕微鏡
（ＳＥＭ）写真である。Further, FIG. 1 and FIG. 2 respectively show Comparative Example 1.
3 is a scanning electron microscope (SEM) photograph showing the particle structure of the glass ceramic surface after ultrasonic cleaning in the case of Example 2;
【００３４】この写真よりわかるように、比較例１（図
１）の場合にはガラスセラミックス表面に粒径の大きな
粒子が多数存在しており、表面粗さが大きく、一方、実
施例２（図２）の場合にはガラスセラミックス表面に小
さな粒子が多数存在しており表面粗さが小さくなってい
る。As can be seen from this photograph, in the case of Comparative Example 1 (FIG. 1), a large number of particles having a large particle size are present on the surface of the glass ceramics, and the surface roughness is large. In the case of 2), many small particles are present on the surface of the glass ceramics, and the surface roughness is small.
【００３５】これはアルミナ粉末の粒径が小さくなる方
がアルミナ粉末１個当りに作用する力が小さくなり、ア
ルミナ粉末のガラスセラミックス中への侵入度が小さく
なり、接着しにくくなるためと考えられる。また、ガラ
スセラミックスの表面形状は、接触している強制層の粒
子形状に影響されるため、剥離後の表面粗さも小さくな
るものと考えられる。This is considered to be because the smaller the particle size of the alumina powder, the smaller the force acting on each alumina powder, the less the degree of penetration of the alumina powder into the glass ceramics, and the more difficult it is to adhere. . Further, since the surface shape of the glass ceramics is influenced by the particle shape of the compulsory layer in contact, it is considered that the surface roughness after peeling also becomes small.
【００３６】次に、このガラスセラミックスの表面にＡ
ｇ−Ｐｄペーストを用いた印刷を行い、その後焼成する
ことにより導体層を形成し、形成された導体層の基板表
面との接着性及び平坦性について評価を行った。Next, on the surface of this glass ceramic, A
Printing was performed using the g-Pd paste, and then firing was performed to form a conductor layer, and the adhesion and flatness of the formed conductor layer to the substrate surface were evaluated.
【００３７】その結果、平均粒径の大きいアルミナ強制
層を用いて焼成されたガラスセラミックス（比較例１〜
３）に印刷したものと比べ、実施例１〜２に係るガラス
セラミックスに印刷したものは、より接着性及び平坦性
に優れており、従来の強制層を用いない焼成法によるガ
ラスセラミックス表面に印刷した場合とほぼ同じ特性を
有するものであった。As a result, glass-ceramics (Comparative Examples 1 to 1) which were fired using the alumina compulsory layer having a large average particle size were obtained.
Compared with the one printed in 3), the one printed on the glass ceramics according to Examples 1 to 2 has more excellent adhesiveness and flatness, and is printed on the glass ceramics surface by the conventional firing method without using a forced layer. It had almost the same characteristics as those of the case.
【００３８】以上説明したように実施例に係るセラミッ
クス基板の製造方法にあっては、コージェライト結晶化
ガラスの原料粉末を主成分とするグリーンシートの両面
又は片面に、その平均粒径が１μｍより小さく、かつ全
容量の５０％以上の粒子が１μｍより小さい粒径からな
るアルミナ粉末を主成分とする強制層を積層し、前記グ
リーンシートの焼成を行うので、前記グリーンシートの
焼成による面内方向の収縮をほぼ完全に抑えることがで
きる。また、前記強制層中のアルミナ粉末はガラスセラ
ミックスの焼結温度でも物質移動が少なく、そのために
接着しにくいこと、及び前記アルミナ粉末の粒径が小さ
いために、却ってガラスセラミックス中への侵入度が小
さく、接着しにくいこと等のため、焼成後もガラスセラ
ミックス基板の表面からアルミナ粉末を容易に剥離する
ことができる。また、アルミナ粉末の粒径が小さいた
め、剥離後のガラスセラミックス基板の表面粗さも小さ
くすることができる。このため、前記ガラスセラミック
ス基板上に平坦性や密着性に優れた配線層を形成するこ
とができる。As described above, in the method for manufacturing a ceramic substrate according to the embodiment, the average grain size of 1 μm or more is applied to both sides or one side of the green sheet containing raw material powder of cordierite crystallized glass as a main component. Since the compulsory layer mainly composed of alumina powder having a small size and 50% or more of the total volume of particles having a particle size smaller than 1 μm is laminated and the green sheet is fired, the in-plane direction due to the firing of the green sheet is performed. Can be almost completely suppressed. Further, the alumina powder in the compulsion layer has little mass transfer even at the sintering temperature of the glass ceramics, and therefore it is difficult to adhere, and since the particle size of the alumina powder is small, the degree of penetration into the glass ceramics is rather large. The alumina powder can be easily peeled from the surface of the glass ceramics substrate even after firing because it is small and difficult to adhere. Further, since the particle diameter of the alumina powder is small, the surface roughness of the glass ceramic substrate after peeling can be reduced. Therefore, a wiring layer having excellent flatness and adhesion can be formed on the glass ceramic substrate.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るセラミ
ックス基板の製造方法にあっては、ガラスセラミックス
の原料粉末を主成分とする第１のグリーンシートの両面
又は片面に、前記ガラスセラミックス原料粉末の焼結温
度では焼結せず、その平均粒径が１μｍより小さく、か
つ全容量の５０％以上の粒子が１μｍより小さい粒径か
らなる無機成分（難焼結性無機成分）の粉末を主成分と
する第２のグリーンシートを積層し、前記第１のグリー
ンシートの焼成を行うので、前記グリーンシートの焼成
による面内方向への収縮をほぼ完全に抑えることができ
る。また、前記強制層中の難焼結性無機成分の粉末はガ
ラスセラミックスの焼結温度でも物質移動が少なく、そ
のために接着しにくいこと、及び前記粉末の粒径が小さ
いために、却ってガラスセラミックス中への侵入度が小
さく、接着しにくいこと等のため、焼成後もガラスセラ
ミックス基板の表面から前記難焼結性無機成分を容易に
剥離することができ、剥離工程を簡略化することができ
る。また、粒径が小さい難焼結性無機成分の粉末を使用
しているため、剥離後のガラスセラミックス基板の表面
粗さも小さくすることができる。このため、前記ガラス
セラミックス基板上に平坦性や密着性に優れた配線層を
形成することができる。As described above in detail, in the method for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention, the glass ceramic raw material is provided on one or both sides of the first green sheet containing glass ceramic raw material powder as a main component. A powder of an inorganic component (non-sinterable inorganic component) which does not sinter at the sintering temperature of the powder and has an average particle size of less than 1 μm and 50% or more of the total volume of which has a particle size of less than 1 μm Since the second green sheet as the main component is laminated and the first green sheet is fired, shrinkage in the in-plane direction due to firing of the green sheet can be almost completely suppressed. In addition, the powder of the hardly-sinterable inorganic component in the compulsion layer has little mass transfer even at the sintering temperature of the glass ceramics, and therefore it is difficult to adhere and the particle size of the powder is small. Since the degree of penetration into the glass ceramic substrate is small and adhesion is difficult, the hardly-sinterable inorganic component can be easily peeled from the surface of the glass ceramic substrate even after firing, and the peeling process can be simplified. Further, since the powder of the non-sinterable inorganic component having a small particle size is used, the surface roughness of the glass ceramic substrate after peeling can be reduced. Therefore, a wiring layer having excellent flatness and adhesion can be formed on the glass ceramic substrate.
【図１】比較例１に係るセラミックス基板の製造方法に
おいて、超音波洗浄後のガラスセラミックス表面の粒子
構造を示した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。FIG. 1 is a scanning electron microscope (SEM) photograph showing a particle structure of a glass ceramic surface after ultrasonic cleaning in a method for manufacturing a ceramic substrate according to Comparative Example 1.
【図２】実施例２に係るセラミックス基板の製造方法に
おいて、超音波洗浄後のガラスセラミックス表面の粒子
構造を示した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。FIG. 2 is a scanning electron microscope (SEM) photograph showing the particle structure of the glass ceramic surface after ultrasonic cleaning in the method for manufacturing a ceramic substrate according to Example 2.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ Ｔ 6921−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication H05K 3/46 H 6921-4E T 6921-4E
Claims (1)
とする第１のグリーンシートの両面又は片面に、前記ガ
ラスセラミックス原料粉末の焼結温度では焼結せず、そ
の平均粒径が１μｍより小さく、かつ全容量の５０％以
上の粒子が１μｍより小さい粒径からなる無機成分の粉
末を主成分とする第２のグリーンシートを積層し、前記
第１のグリーンシートの焼成を行うことを特徴とするセ
ラミックス基板の製造方法。1. A first green sheet containing glass ceramic raw material powder as a main component does not sinter on both surfaces or one surface at the sintering temperature of the glass ceramic raw material powder, and has an average particle size smaller than 1 μm. A second green sheet containing, as a main component, a powder of an inorganic component having a particle size of 50% or more of the total volume smaller than 1 μm is laminated, and the first green sheet is fired. Manufacturing method of ceramics substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152963A JP2973820B2 (en) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Manufacturing method of ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH07330445A true JPH07330445A (en) | 1995-12-19 |
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ID=15551991
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| JP (1) | JP2973820B2 (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002016360A (en) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | Method of manufacturing glass ceramic substrate |
| GB2367694A (en) * | 2000-04-10 | 2002-04-10 | Murata Manufacturing Co | Monolithic ceramic substrate, manufacture and design methods therefor, and device. |
| US6395118B1 (en) * | 1999-06-16 | 2002-05-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate |
| US6517924B1 (en) * | 1998-04-28 | 2003-02-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Laminated body and method for producing the same |
| US6579392B1 (en) | 1999-10-28 | 2003-06-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Composite laminate and method for manufacturing the same |
| JP2007197312A (en) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Toray Ind Inc | Restraining sheet and method for producing sintered compact |
| JP2008042057A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method for multilayer ceramic substrate, and compound green sheet for producing multilayer ceramic substrate |
| US7998561B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-08-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic laminate and method of manufacturing ceramic sintered body |
| KR101101489B1 (en) * | 2008-10-23 | 2012-01-03 | 삼성전기주식회사 | Laminated Ceramic Body and Manufacturing method of Sintered Ceramic Body |
| WO2012067253A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | パナソニック株式会社 | Ceramic substrate and method for producing same |
| CN105408046A (en) * | 2013-07-23 | 2016-03-16 | 千住金属工业株式会社 | Soldering apparatus and vacuum-soldering method |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP6152963A patent/JP2973820B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1838141A1 (en) * | 1998-04-28 | 2007-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated body and method for producing the same |
| US6517924B1 (en) * | 1998-04-28 | 2003-02-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Laminated body and method for producing the same |
| US6551427B2 (en) | 1999-06-16 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate |
| US6395118B1 (en) * | 1999-06-16 | 2002-05-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate |
| US6579392B1 (en) | 1999-10-28 | 2003-06-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Composite laminate and method for manufacturing the same |
| GB2367694B (en) * | 2000-04-10 | 2002-08-21 | Murata Manufacturing Co | Monolithic ceramic substrate manufacturing and designing methods therefor and electronic device |
| GB2367694A (en) * | 2000-04-10 | 2002-04-10 | Murata Manufacturing Co | Monolithic ceramic substrate, manufacture and design methods therefor, and device. |
| JP2002016360A (en) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | Method of manufacturing glass ceramic substrate |
| JP2007197312A (en) * | 2005-12-26 | 2007-08-09 | Toray Ind Inc | Restraining sheet and method for producing sintered compact |
| JP2008042057A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method for multilayer ceramic substrate, and compound green sheet for producing multilayer ceramic substrate |
| US7998561B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-08-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic laminate and method of manufacturing ceramic sintered body |
| KR101101489B1 (en) * | 2008-10-23 | 2012-01-03 | 삼성전기주식회사 | Laminated Ceramic Body and Manufacturing method of Sintered Ceramic Body |
| US8147633B2 (en) | 2008-10-23 | 2012-04-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic laminate and method of manufacturing ceramic sintered body |
| WO2012067253A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | パナソニック株式会社 | Ceramic substrate and method for producing same |
| CN105408046A (en) * | 2013-07-23 | 2016-03-16 | 千住金属工业株式会社 | Soldering apparatus and vacuum-soldering method |
| CN105408046B (en) * | 2013-07-23 | 2017-07-21 | 千住金属工业株式会社 | Soft soldering apparatus and vacuum soft soldering method |
| TWI608885B (en) * | 2013-07-23 | 2017-12-21 | 千住金屬工業股份有限公司 | Soldering device and vacuum soldering method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2973820B2 (en) | 1999-11-08 |
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