JPH07326828A - プリント基板のミシン目の構造 - Google Patents
プリント基板のミシン目の構造Info
- Publication number
- JPH07326828A JPH07326828A JP13783894A JP13783894A JPH07326828A JP H07326828 A JPH07326828 A JP H07326828A JP 13783894 A JP13783894 A JP 13783894A JP 13783894 A JP13783894 A JP 13783894A JP H07326828 A JPH07326828 A JP H07326828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- perforation
- board
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の構造に関し、特に、１枚のプ
リント基板を複数に分割するときの、分割位置のミシン
目の構造に関する。 【構成】 平板状の第１基板２と第２基板３とを一体形
成し、これら第１基板２と第２基板３との接続部に複数
の小孔より成るミシン目５を形成し、このミシン目５を
割って第１基板２と第２基板３を分割するプリント基板
のミシン目の構造において、前記ミシン目５に沿ってこ
のミシン目５と略平行な補助ミシン目６を形成したこと
を特徴とする。
リント基板を複数に分割するときの、分割位置のミシン
目の構造に関する。 【構成】 平板状の第１基板２と第２基板３とを一体形
成し、これら第１基板２と第２基板３との接続部に複数
の小孔より成るミシン目５を形成し、このミシン目５を
割って第１基板２と第２基板３を分割するプリント基板
のミシン目の構造において、前記ミシン目５に沿ってこ
のミシン目５と略平行な補助ミシン目６を形成したこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の構造に
関し、特に、１枚のプリント基板を複数に分割するとき
の分割位置のミシン目の構造に関する。
関し、特に、１枚のプリント基板を複数に分割するとき
の分割位置のミシン目の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板のミシン目の構造を
図３に示す。従来のプリント基板１００は、不要な基板
１０２と回路パターン１０４が設けられているメイン基
板１０３とを一体形成していて、基板１０２とメイン基
板１０３との接続部分には、両側部から内方に切り込み
１０７が形成され、この切り込み１０７の先端部は、切
り込み１０７に直角にメイン基板１０３方向に切り込ま
れていた。そして、この切り込み１０７，１０７の間に
は、１本のミシン目１０５が形成されていた。
図３に示す。従来のプリント基板１００は、不要な基板
１０２と回路パターン１０４が設けられているメイン基
板１０３とを一体形成していて、基板１０２とメイン基
板１０３との接続部分には、両側部から内方に切り込み
１０７が形成され、この切り込み１０７の先端部は、切
り込み１０７に直角にメイン基板１０３方向に切り込ま
れていた。そして、この切り込み１０７，１０７の間に
は、１本のミシン目１０５が形成されていた。
【０００３】この切り込み１０７とミシン目１０５とに
よって、プリント基板１００の分割線が形成されてい
た。
よって、プリント基板１００の分割線が形成されてい
た。
【０００４】このプリント基板１００を分割するとき
は、基板１０２とメイン基板１０３とを持ち、分割線の
所を曲げることによって、ミシン目１０５が割れ、基板
１０２とメイン基板１０５とが分割されていた。
は、基板１０２とメイン基板１０３とを持ち、分割線の
所を曲げることによって、ミシン目１０５が割れ、基板
１０２とメイン基板１０５とが分割されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例で
は、分割したときに、綺麗にミシン目１０５が割れず、
割れたときの裂け目が回路パターン１０４まで達してし
まうことがあった。そのため製品として使用できないこ
とがあり、歩留まりが落ちてしまうという課題があっ
た。
は、分割したときに、綺麗にミシン目１０５が割れず、
割れたときの裂け目が回路パターン１０４まで達してし
まうことがあった。そのため製品として使用できないこ
とがあり、歩留まりが落ちてしまうという課題があっ
た。
【０００６】また、分割したときに、ミシン目１０５部
分に点線で図示するような割れ残りの凸状部Ａができて
しまうことがあった。これをニッパ等の治具を用いて削
除しなければ、後の機構パーツとの嵌合が悪くなってし
まい、製品として使用できず、作業効率が非常に悪くな
ってしまうことがあった。
分に点線で図示するような割れ残りの凸状部Ａができて
しまうことがあった。これをニッパ等の治具を用いて削
除しなければ、後の機構パーツとの嵌合が悪くなってし
まい、製品として使用できず、作業効率が非常に悪くな
ってしまうことがあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、平板状の第１基板と第２基板とを一体形
成し、これら第１基板と第２基板との接続部に複数の小
孔から成るミシン目を形成し、このミシン目を割って第
１基板から第２基板を分割するプリント基板のミシン目
の構造において、前記ミシン目に沿ってこのミシン目と
略平行な補助ミシン目を形成したことを特徴とするもの
である。
に本発明では、平板状の第１基板と第２基板とを一体形
成し、これら第１基板と第２基板との接続部に複数の小
孔から成るミシン目を形成し、このミシン目を割って第
１基板から第２基板を分割するプリント基板のミシン目
の構造において、前記ミシン目に沿ってこのミシン目と
略平行な補助ミシン目を形成したことを特徴とするもの
である。
【０００８】また、平板状の第１基板と第２基板とを一
体形成し、これら第１基板と第２基板との接続部にスリ
ットと複数の小孔から成るミシン目を形成し、このミシ
ン目を割って第１基板から第２基板を分割するプリント
基板のミシン目の構造において、前記スリットとミシン
目との間に略への字状に屈曲した屈曲部が設けられてい
ることを特徴とする。
体形成し、これら第１基板と第２基板との接続部にスリ
ットと複数の小孔から成るミシン目を形成し、このミシ
ン目を割って第１基板から第２基板を分割するプリント
基板のミシン目の構造において、前記スリットとミシン
目との間に略への字状に屈曲した屈曲部が設けられてい
ることを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記発明によって、歩留まりが良く、作業効率
の良いプリント基板を提供できる。
の良いプリント基板を提供できる。
【００１０】
【実施例】以下に具体的な実施例を示す。図１は本発明
の実施例のプリント基板の平面図である。図２は他の実
施例の平面図である。
の実施例のプリント基板の平面図である。図２は他の実
施例の平面図である。
【００１１】プリント基板１は、不要な基板２と、回路
パターン４が書き込まれたメイン基板３とが一体に形成
され、これらの接続部は、スリットである切り込み７，
７とが形成され、切り込み７，７との間には複数の小孔
から成るミシン目５を備えている。このミシン目５に沿
って、このミシン目５に略平行に複数の小孔６ａから成
る補助ミシン目６が形成されている。
パターン４が書き込まれたメイン基板３とが一体に形成
され、これらの接続部は、スリットである切り込み７，
７とが形成され、切り込み７，７との間には複数の小孔
から成るミシン目５を備えている。このミシン目５に沿
って、このミシン目５に略平行に複数の小孔６ａから成
る補助ミシン目６が形成されている。
【００１２】このプリント基板１を分割するときは、基
板２とメイン基板３を持ち、ミシン目５部分を折るよう
にプリント基板１を折り曲げる。すると、プリント基板
１はミシン目５で割れ、基板２とメイン基板３とが分割
される。このときミシン目５にできる裂け目が回路パタ
ーン４方向に発生しようとしても、補助ミシン目６によ
って阻止され、メイン基板３の回路パターン４が保護さ
れることになる。
板２とメイン基板３を持ち、ミシン目５部分を折るよう
にプリント基板１を折り曲げる。すると、プリント基板
１はミシン目５で割れ、基板２とメイン基板３とが分割
される。このときミシン目５にできる裂け目が回路パタ
ーン４方向に発生しようとしても、補助ミシン目６によ
って阻止され、メイン基板３の回路パターン４が保護さ
れることになる。
【００１３】また、他の実施例として図２の構造を示
す。プリント基板１０は、基板１２と回路パターン１４
が書き込まれたメイン基板１３とが一体に形成され、こ
れらの接続部は、切り込み１７，１７と、切り込み１
７，１７との間に形成された複数の小孔から成る１本の
ミシン目１５を備えている。そして、この切り込み１７
には、先端部分がメイン基板１３方向へ所定の角度を持
って略への字状に斜めに切り込んだ屈曲部１７ａが設け
られている。これは、丁度従来技術での割れ残りの起き
る角度と略同一である。
す。プリント基板１０は、基板１２と回路パターン１４
が書き込まれたメイン基板１３とが一体に形成され、こ
れらの接続部は、切り込み１７，１７と、切り込み１
７，１７との間に形成された複数の小孔から成る１本の
ミシン目１５を備えている。そして、この切り込み１７
には、先端部分がメイン基板１３方向へ所定の角度を持
って略への字状に斜めに切り込んだ屈曲部１７ａが設け
られている。これは、丁度従来技術での割れ残りの起き
る角度と略同一である。
【００１４】このプリント基板１０を分割するときは、
基板１２とメイン基板１３とを持ち、ミシン目１５部分
を折るようにプリント基板１０を折り曲げる。すると、
プリント基板１０はミシン目１５で割れ、基板１２とメ
イン基板１３とが分割される。このとき、切り込み１７
の先端部にある斜めの屈曲部１７ａのために、ミシン目
１５に沿って正確に割れ、このため割れ残りがなくな
る。
基板１２とメイン基板１３とを持ち、ミシン目１５部分
を折るようにプリント基板１０を折り曲げる。すると、
プリント基板１０はミシン目１５で割れ、基板１２とメ
イン基板１３とが分割される。このとき、切り込み１７
の先端部にある斜めの屈曲部１７ａのために、ミシン目
１５に沿って正確に割れ、このため割れ残りがなくな
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明のプリント基板のミシン目の構造
は上述のように構成したので、ミシン目に沿って正確に
分割される。そのため、製品の歩留まりが良くなり、作
業効率が向上する等の効果がある。
は上述のように構成したので、ミシン目に沿って正確に
分割される。そのため、製品の歩留まりが良くなり、作
業効率が向上する等の効果がある。
【図１】本発明の実施例の平面図である。
【図２】本発明の他の実施例の平面図である。
【図３】従来技術の平面図である。
１，１０ プリント基板 ２，１２ 基板（第２基板） ３，１３ メイン基板（第１基板） ５，１５ ミシン目 ６ 補助ミシン目 ７，１７ 切り込み（スリット）
Claims (2)
- 【請求項１】 平板状の第１基板と第２基板とを一体形
成し、これら第１基板と第２基板との接続部に複数の小
孔から成るミシン目を形成し、このミシン目を割って第
１基板から第２基板を分割するプリント基板のミシン目
の構造において、前記ミシン目に沿ってこのミシン目と
略平行な補助ミシン目を形成したことを特徴とするプリ
ント基板のミシン目の構造。 - 【請求項２】 平板状の第１基板と第２基板とを一体形
成し、これら第１基板と第２基板との接続部にスリット
と複数の小孔から成るミシン目を形成し、このミシン目
を割って第１基板から第２基板を分割するプリント基板
のミシン目の構造において、前記スリットとミシン目と
の間に略への字状に屈曲した屈曲部が設けられているこ
とを特徴とするプリント基板のミシン目の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13783894A JPH07326828A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | プリント基板のミシン目の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13783894A JPH07326828A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | プリント基板のミシン目の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326828A true JPH07326828A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15208013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13783894A Pending JPH07326828A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | プリント基板のミシン目の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326828A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008170477A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Yamaha Corp | 電子鍵盤楽器の外装構造 |
| DE102016115487A1 (de) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Fanuc Corporation | Perforationsanordnung, um einzelne substrate von einem sammelsubstrat zu trennen, und sammelsubstrat mit der perforationsanordnung |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP13783894A patent/JPH07326828A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008170477A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Yamaha Corp | 電子鍵盤楽器の外装構造 |
| DE102016115487A1 (de) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Fanuc Corporation | Perforationsanordnung, um einzelne substrate von einem sammelsubstrat zu trennen, und sammelsubstrat mit der perforationsanordnung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW373198B (en) | Electronic part and manufacturing method thereof | |
| JPH07326828A (ja) | プリント基板のミシン目の構造 | |
| JP2931731B2 (ja) | プリント配線板半割りスルホールの加工方法 | |
| JP2003198072A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2008171847A (ja) | 基板の切断構造 | |
| US20020115232A1 (en) | Semiconductor chip production method and semiconductor wafer | |
| JPH10270813A (ja) | ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品 | |
| JP2809305B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2612842B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP3967011B2 (ja) | ハイブリット集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0745975Y2 (ja) | 多面取り基板 | |
| JPH06342963A (ja) | プリント配線板及びその分割方法 | |
| JPH07106722A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2000012988A (ja) | 集合基板 | |
| JP3501164B2 (ja) | 基板フレーム及びその割り溝形成方法 | |
| JPH01248683A (ja) | 多面取り印刷配線基板 | |
| JP2001095130A (ja) | バスバー | |
| JPH0774301A (ja) | 狭ピッチリードフレームの製造方法 | |
| JPH1117289A (ja) | 回路基板 | |
| JPH01278086A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0379096A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2000151036A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH10326948A (ja) | プリント基板 | |
| JP2005268499A (ja) | プリント基板 | |
| JPH11220229A (ja) | 基板の割り構造 |