JPH07321135A - Tie bar cut-off device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To cut a tie bar which links a large number of leads of a lead frame together to let the leads separate after a resin molding process takes place. CONSTITUTION:A tie bar cut-off operation is carried out by a tie bar cut-off device through such a manner that a cutter 11 provided to the lower end of a punch 10 which is vertically moved as guided by a punch guide 9 is inserted into a part surrounded with an encapsulating resin 5, a tie bar 3, and opposed leads 2 and 2 not only to remove a resin 5a filled between the encapsulating resin 5 and the tie bar 3 but also to cut off the tie bar 3 to let the leads 2 separate, wherein the cutter 11 of the punch 10 is possessed of a tapered wall 11b which forms an acute angle with a side wall 11a opposed to the encapsulating resin 5. The cutter 11 is guided by a punch guide 9 so as to be displaceable towards an encapsulating resin 5 with the descent of the punch 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームを用いた
樹脂モールド型半導体装置などの電子部品の製造過程で
樹脂モールド後、リードフレームの多数のリードを連結
したタイバを切断して個々のリードに分離するタイバ切
断装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is applied to individual leads by cutting a tie bar connecting a large number of leads of a lead frame after resin molding in a manufacturing process of electronic parts such as a resin mold type semiconductor device using a lead frame. The present invention relates to a tie bar cutting device for separating.

【０００２】[0002]

【従来の技術】リードフレームを用いた電子部品は一般
的に、リードフレームのアイランドに電子部品本体をマ
ウントし、この電子部品本体の電極とリードを電気的に
接続して、電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆
し、リードを連結したタイバなどリードフレームの樹脂
から露出した不要部分を切断除去し、個々の電子部品に
分離して製造される。図２はリードフレームの要部を樹
脂にて被覆した樹脂モールド型電子部品中間構体のタイ
バを切断してリードを独立させるタイバ切断装置の一例
を示す。図において、１はアイランド、２は一端部がア
イランド１の近傍に配置され中間部乃至他端部が平行配
置された多数本のリード、３は多数本のリード２の中間
部を横切って一体に連結したタイバを示し、アイランド
１、リードの他端部、タイバ３の両端はフレーム（図示
せず）に接続されてリードフレームを構成している。４
はこのリードフレームのアイランド１にマウントした半
導体ペレットなどの電子部品本体で、その電極は図示し
ないが金属細線などを介してリード２の一端部に電気的
に接続されている。５は電子部品本体４、リード２の一
端部を含む主要部分を被覆し保護した外装樹脂、６はリ
ードフレームの要部を樹脂５にて被覆した電子部品中間
構体７を位置決めして支持する支持ブロック、８は下端
に外装樹脂５、タイバ３、対向するリード２、２で囲ま
れた領域に挿入されかつタイバ３を切断する切断部８ａ
を櫛歯状に形成したパンチ、９はパンチ８を上下方向に
ガイドするパンチガイドを示す。パンチ８は図示しない
が可動プレートに連結されプレス装置により駆動され
る。2. Description of the Related Art Generally, an electronic component using a lead frame includes an electronic component body mounted on an island of the lead frame and electrically connected to electrodes of the electronic component body and leads. Main parts are covered with a resin, unnecessary parts exposed from the resin of the lead frame such as tie bars connecting the leads are cut and removed, and the electronic parts are manufactured separately. FIG. 2 shows an example of a tie bar cutting device that cuts a tie bar of a resin mold type electronic component intermediate structure in which a main part of a lead frame is covered with resin to separate the leads. In the figure, 1 is an island, 2 is a large number of leads, one end of which is arranged in the vicinity of the island 1, and the middle part or the other end of which is arranged in parallel. The connected tie bar is shown, and the island 1, the other end of the lead, and both ends of the tie bar 3 are connected to a frame (not shown) to form a lead frame. Four
Is an electronic component body such as a semiconductor pellet mounted on the island 1 of the lead frame, and its electrode is electrically connected to one end of the lead 2 via a thin metal wire or the like (not shown). Reference numeral 5 denotes an exterior resin that covers and protects the electronic component body 4 and a main portion including one end of the lead 2, and 6 supports for positioning and supporting an electronic component intermediate structure 7 in which a main portion of the lead frame is coated with the resin 5. Blocks 8 are cutting portions 8a which are inserted into the region surrounded by the exterior resin 5, the tie bar 3, and the opposing leads 2 and 2 at the lower end and cut the tie bar 3.
Is a comb-shaped punch, and 9 is a punch guide for guiding the punch 8 in the vertical direction. Although not shown, the punch 8 is connected to a movable plate and is driven by a pressing device.

【０００３】以下にこの装置の動作を説明する。まず、
電子部品中間構体７を支持ブロック６上に位置決めす
る。この状態でタイバ３位置のリード２、２間の上方に
パンチ８の切断部８ａが位置する。次にプレス装置を作
動させて、パンチ８を下降させると、その切断部８ａが
タイバ３と外装樹脂５からはみ出してリード２、２間に
充填された樹脂（樹脂ばり）５ａの一部に当接し、さら
にパンチ８を降下させると、樹脂ばり５ａを押し割ると
ともにタイバ３を切断する。このようにして切断作業が
完了すると、パンチ８を上昇させ、個々のリード２を独
立させた電子部品は支持ブロック６から取り出されリー
ド成形工程などの次工程に送られる。ここで、樹脂ばり
５ａは、後工程で剥落すると異物となり、特にリード成
形工程では、ダイ上に配置したリード２を成形パンチに
てダイに押圧し成形するため剥離した樹脂欠片がリード
２に圧着されて打痕が形成され、リードのめっきを剥離
したりこの部分に錆が生じて外観不良や半田付け不良の
原因となるなどの問題を生じる。また、タイバ３を切断
後、リード間に残留した樹脂ばり５ａをウォータジェッ
ト法などで除去することも可能であるが、作業工程が増
えコストアップとなるため、タイバ切断用のパンチ８で
タイバ３の切断と同時に樹脂ばり５ａを除去している。The operation of this device will be described below. First,
The electronic component intermediate structure 7 is positioned on the support block 6. In this state, the cutting portion 8a of the punch 8 is located above the leads 2 at the tie bar 3 position. Next, when the punching device is operated to lower the punch 8, the cutting portion 8a thereof protrudes from the tie bar 3 and the exterior resin 5 and hits a part of the resin (resin burr) 5a filled between the leads 2 and 2. When they come into contact with each other and the punch 8 is further lowered, the resin flash 5a is pushed and broken and the tie bar 3 is cut. When the cutting operation is completed in this way, the punch 8 is raised and the electronic component in which the individual leads 2 are made independent is taken out from the support block 6 and sent to the next step such as the lead forming step. Here, the resin burr 5a becomes a foreign substance when it is peeled off in a later step, and in particular, in the lead forming step, the lead 2 arranged on the die is pressed against the die by a forming punch to form the resin, and thus the peeled resin fragment is pressure-bonded to the lead 2. As a result, dents are formed, the lead plating is peeled off, and rust is generated at this portion, which causes problems such as poor appearance and poor soldering. It is also possible to remove the resin burr 5a remaining between the leads after cutting the tie bar 3 by a water jet method or the like, but since the work steps increase and the cost increases, the tie bar 3 is punched by the tie bar 3 for cutting. The resin flash 5a is removed at the same time as the cutting.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では電
子部品は高機能、高集積度が要求され、その結果リード
の本数が増加し、それに対応するためリードの巾、間隔
ともに狭小化している。そのためタイバ３を樹脂外装部
５に近接させて樹脂外装部５とタイバ３長さをできるだ
け短縮し樹脂ばり５ａを少なくしているが、リードの狭
小化によりリードと樹脂ばり５ａの相対的な関係は変わ
らず、樹脂ばり５ａが残留するとリード成形に支障を及
ぼすことは変わりなかった。また、電子部品中間構体７
の支持ブロック６上での位置決めは一般的に、リードフ
レームに穿設した位置決め用の穴（図示せず）と支持ブ
ロック６に突設した位置決めピン（図示せず）の嵌合に
より行われるが、それらの間には遊びが必要であり、同
様にパンチ８とパンチガイド９との間にも遊びを設けな
ければならないため、電子部品中間構体７の外装樹脂５
と切断パンチ８の相対位置もこれらの遊びを考慮して設
定しなければならず、パンチ８が支持ブロック６に近接
すると、パンチ８が外装樹脂５を切削し外観不良を生じ
る虞があり、パンチ８の寿命も短くなるという問題があ
った。また逆にパンチ８を外装樹脂５から離隔させると
樹脂ばり５ａが残留し、欠片による障害を生じるという
問題があった。そのため、パンチ８を可及的に外装樹脂
５に近接させているが、パンチ８の摩耗により樹脂ばり
５ａの残留長さが長くなることは仕方なかった。By the way, recently, electronic parts are required to have high functions and high integration, and as a result, the number of leads is increasing, and in order to cope with the increase, the width and interval of the leads are narrowed. Therefore, the tie bar 3 is brought close to the resin sheath 5 to shorten the lengths of the resin sheath 5 and the tie bar 3 as much as possible to reduce the resin burrs 5a. The resin burr 5a remained the same, and the fact that the lead molding was hindered remained unchanged. In addition, the electronic component intermediate structure 7
The positioning of the above-mentioned on the support block 6 is generally performed by fitting a positioning hole (not shown) formed in the lead frame and a positioning pin (not shown) protruding from the support block 6. Since a play is required between them and similarly a play must be provided between the punch 8 and the punch guide 9, the exterior resin 5 of the electronic component intermediate structure 7 is also provided.
The relative positions of the cutting punch 8 and the cutting punch 8 must also be set in consideration of these play, and when the punch 8 approaches the support block 6, the punch 8 may cut the exterior resin 5 and cause a defective appearance. There was a problem that the life of 8 was shortened. On the contrary, when the punch 8 is separated from the exterior resin 5, the resin burr 5a remains, which causes a problem due to a fragment. Therefore, although the punch 8 is made as close to the exterior resin 5 as possible, it is unavoidable that the residual length of the resin flash 5a becomes long due to the abrasion of the punch 8.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、一端部をアイランド近
傍に配置した多数本のリード中間部をタイバにて連結一
体化したリードフレームのアイランド上にマウントした
電子部品本体とリードとを電気的に接続し上記タイバを
露出させて電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆
した電子部品中間構体の外装樹脂とタイバ及び対向する
リードで囲まれた部分に、パンチガイドでガイドされ上
下するパンチの下端に形成した切断部を挿入し、樹脂外
装部とタイバ間に充填された樹脂を除去するとともにタ
イバを切断して個々のリードに分離するタイバ切断装置
において、上記パンチの切断部は外装樹脂と対向する側
壁に対して鋭角をなすテーパ壁を有し、かつ上記パンチ
は下降にともないその切断部が外装樹脂側に変位可能に
パンチガイドにガイドされていることを特徴とするタイ
バ切断装置を提供する。パンチの切断部は、その最下端
を外装樹脂とタイバ間に、テーパ壁をタイバ上にそれぞ
れ位置させて、テーパ壁をタイバに当接させることによ
ってパンチを外装樹脂側に変位させることができる。ま
たパンチ切断部の、外装樹脂と対向する側壁とテーパ壁
のなす角を３０度乃至８０度に設定することにより、パ
ンチの変位を容易にできる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed for the purpose of solving the above-mentioned problems, and is directed to a lead frame in which a plurality of intermediate lead portions each having one end portion disposed near an island are connected and integrated by a tie bar. The electronic component body mounted on the island and the lead are electrically connected to expose the tie bar, and the main part including the electronic component body is covered with resin. The cutting part formed at the lower end of the punch that is guided up and down by the punch guide is inserted in the enclosed part to remove the resin filled between the resin exterior part and the tie bar, and cut the tie bar to separate into individual leads. In the tie bar cutting apparatus, the cutting portion of the punch has a taper wall that makes an acute angle with the side wall facing the exterior resin, and the punch is lowered as it goes down. Providing tie bar cutting apparatus, wherein a cutting portion of is guided in displaceable punch guide the exterior resin side. In the cutting portion of the punch, the punch can be displaced to the exterior resin side by arranging the lowermost end between the exterior resin and the tie bar and the taper wall above the tie bar and bringing the taper wall into contact with the tie bar. Further, the displacement of the punch can be facilitated by setting the angle between the side wall of the punch cutting portion facing the exterior resin and the taper wall to be 30 to 80 degrees.

【０００６】[0006]

【作用】本発明は上記手段により、パンチの樹脂ばりと
当接する位置を外装樹脂から充分離隔させ外装樹脂を切
削する虞をなくし、タイバ切断過程でパンチを外装樹脂
側に変位させ樹脂ばりを可及的に除去できる。According to the present invention, the above-mentioned means eliminates the risk of cutting the exterior resin by separating the punch contacting position with the resin flash from the exterior resin, and displacing the punch to the exterior resin side during the tie bar cutting process. It can be removed as much as possible.

【０００７】[0007]

【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において図２と同一符号は同一物を示し説明を省略す
る。図中相違するのはパンチ１０の構造とこのパンチ１
０のガイド状態のみである。即ち、パンチ１０は、その
切断部１１の側面形状が外装樹脂５と対向する側壁１１
ａに対して実際に切断処理を行う下面（テーパ壁）１１
ｂが鋭角をなし、かつパンチガイド９にガイドされて上
下するパンチ１０は、下降にともないその切断部１１が
外装樹脂５側に変位（揺動）可能にガイドされているこ
とのみである。この切断装置の動作を以下に説明する。
まず、電子部品中間構体７を支持ブロック６上に位置決
め載置する。そしてプレス装置を作動させてパンチ１０
を降下させる。これによりパンチ１０下端の切断部１１
のさらにその先端が外装樹脂５とタイバ３の中間部で樹
脂ばり５ａと当接し、この先端部は樹脂ばり５ａに食い
込みテーパ壁１１ｂが切断部１１とタイバ３間の樹脂ば
り５ａを押し割りつつ降下する。そしてテーパ壁１１ｂ
がタイバ３に接触するとタイバ３を切断開始するが、タ
イバ３からの反力が切断部１１に作用して切断部１１即
ちパンチ１０を外装樹脂５と切断部１１間にある樹脂ば
り５ａに押し付け、タイバ３を切断するとともに残りの
樹脂ばり５ａを除去する。このようにして、切断部１１
の側壁１１ａを位置決めのための遊びやパンチガイド９
との間の遊びを考慮して外装樹脂５から充分離隔させて
切断作業しても樹脂ばり５ａを充分取り除くことがで
き、後工程で異物を発生させる虞がない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
In the figure, the same reference numerals as those in FIG. The difference between the drawings is the structure of the punch 10 and the punch 1.
Only 0 guide state. That is, the punch 10 has the side wall 11 whose side surface shape of the cutting portion 11 faces the exterior resin 5.
Lower surface (tapered wall) 11 that actually cuts a
In the punch 10 in which b has an acute angle and is vertically moved by being guided by the punch guide 9, the cutting portion 11 thereof is guided so as to be displaceable (swingable) to the exterior resin 5 side as the punch 10 descends. The operation of this cutting device will be described below.
First, the electronic component intermediate structure 7 is positioned and mounted on the support block 6. And the punch 10 is operated by operating the press machine.
To drop. Thereby, the cutting portion 11 at the lower end of the punch 10
Further, its tip comes into contact with the resin burr 5a at an intermediate portion between the exterior resin 5 and the tie bar 3, and this tip bites into the resin burr 5a, and the taper wall 11b pushes down the resin burr 5a between the cutting portion 11 and the tie bar 3 and descends. To do. And the taper wall 11b
Starts to cut the tie bar 3 when comes into contact with the tie bar 3, but the reaction force from the tie bar 3 acts on the cutting part 11 to press the cutting part 11, that is, the punch 10 against the resin burr 5a between the exterior resin 5 and the cutting part 11. , The tie bar 3 is cut and the remaining resin flash 5a is removed. In this way, the cutting part 11
For positioning the side wall 11a of the punch and the punch guide 9
The resin flash 5a can be sufficiently removed even if the outer resin 5 is charged and separated from the exterior resin 5 in consideration of the play between the two and the cutting work, and there is no fear that foreign matter will be generated in a subsequent process.

【０００８】本発明による装置は、具体的には、樹脂外
装部５の外形寸法が２０ｍｍ×１１ｍｍ×２ｍｍ、リー
ドの厚み０．２ｍｍ、巾０．７ｍｍ、間隔０．８ｍｍ、
タイバ５の巾０．１７ｍｍ、樹脂ばり長さ０．２ｍｍの
電子部品中間構体に対して、パンチガイド９の内周と外
装樹脂の外周の間隔が０．０５ｍｍ、切断部１１下端の
樹脂ばり５ａとの当接位置が樹脂外装部５から０．１ｍ
ｍ、切断部１１の側壁１１ａと切断部１１ｂのなす角が
４５度のパンチ１０を用いて切断作業をした場合、樹脂
ばり５ａの残部長さが０．０５ｍｍにでき、次工程以降
の作業でも樹脂ばり残部の剥落がなく、製品の製造に支
障となる異物の発生が皆無にできた。切断部１１の変位
（揺動）は、テーパ壁１１ｂとタイバ３の当接によるだ
けでなく、図示しないがパンチ１０とパンチガイド９と
の間にパンチ１０の降下によってパンチ１０を変位させ
る倣いガイドを設けることによって強制的に変位させる
こともできる。また、パンチ１０の切断部１１の外装樹
脂５と対向する側壁１１ａとテーパ壁１１ｂのなす角度
は３０度乃至８０度の範囲が好適で、３０度より小さい
とタイバ３を切断するのにストロークが長くなり、テー
パ壁１１ａからの力がタイバ３の側方から作用するため
切断応力が大きくなりタイバ切断後のリード変形を生じ
たり、切断部１１の摩耗の影響が顕著で、寿命が短くな
るなどの問題を生じる。これに対して、上記角度が８０
度より大きくなると、タイバ３からの反力が小さくなり
パンチ１０の変位が困難となる。In the device according to the present invention, specifically, the outer dimensions of the resin outer casing 5 are 20 mm × 11 mm × 2 mm, the lead thickness is 0.2 mm, the width is 0.7 mm, and the interval is 0.8 mm.
The distance between the inner periphery of the punch guide 9 and the outer periphery of the outer resin is 0.05 mm, and the resin burr 5a at the lower end of the cutting portion 11 is used for the intermediate structure of the electronic component having a width of the tie bar 5 of 0.17 mm and a resin burr length of 0.2 mm. The contact position with is 0.1 m from the resin exterior part 5.
m, when the cutting work is performed using the punch 10 having an angle between the side wall 11a of the cutting part 11 and the cutting part 11b of 45 degrees, the remaining length of the resin burr 5a can be 0.05 mm, and the work after the next process can be performed. The residue of the resin flash did not peel off, and the generation of foreign matter, which hinders the production of the product, was completely eliminated. The displacement (oscillation) of the cutting portion 11 is caused not only by the contact between the taper wall 11b and the tie bar 3 but also by a not shown guide guide for displacing the punch 10 by lowering the punch 10 between the punch 10 and the punch guide 9. It is also possible to forcibly displace it by providing. Further, the angle between the side wall 11a facing the exterior resin 5 of the cutting portion 11 of the punch 10 and the tapered wall 11b is preferably in the range of 30 degrees to 80 degrees, and if it is less than 30 degrees, a stroke is required to cut the tie bar 3. Since the force from the taper wall 11a is applied from the side of the tie bar 3, the cutting stress becomes large and lead deformation occurs after cutting the tie bar, and the wear of the cutting part 11 is conspicuously shortening the life. Cause problems. On the other hand, if the angle is 80
If it becomes larger than the degree, the reaction force from the tie bar 3 becomes small and the displacement of the punch 10 becomes difficult.

【０００９】[0009]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
中間構体の位置決め精度のばらつき、切断パンチとその
ガイドとの間の遊びなどかあっても樹脂ばりを後工程で
支障のない程度に除去できる。As described above, according to the present invention, the resin burr does not interfere in the subsequent process even if there are variations in the positioning accuracy of the electronic component intermediate structure and play between the cutting punch and its guide. Can be removed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の実施例を示すタイバ切断装置の側断
面図FIG. 1 is a side sectional view of a tie cutting device showing an embodiment of the present invention.

【図２】 従来のタイバ切断装置の側断面図FIG. 2 is a side sectional view of a conventional tie bar cutting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ アイランド ２ リード ３ タイバ ４ 電子部品本体 ５ 外装樹脂 ５ａ 樹脂ばり ９ パンチガイド １０ パンチ １１ 切断部 １１ａ 側壁 １１ｂ テーパ壁 1 island 2 lead 3 tie bar 4 electronic component body 5 exterior resin 5a resin burr 9 punch guide 10 punch 11 cutting part 11a side wall 11b taper wall

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】一端部をアイランド近傍に配置した多数本
のリード中間部をタイバにて連結一体化したリードフレ
ームのアイランド上にマウントした電子部品本体とリー
ドとを電気的に接続し上記タイバを露出させて電子部品
本体を含む主要部分を樹脂にて被覆した電子部品中間構
体の外装樹脂とタイバ及び対向するリードで囲まれた部
分に、パンチガイドでガイドされ上下するパンチの下端
に形成した切断部を挿入し、樹脂外装部とタイバ間に充
填された樹脂を除去するとともにタイバを切断して個々
のリードに分離するタイバ切断装置において、上記パン
チの切断部は外装樹脂と対向する側壁に対して鋭角をな
すテーパ壁を有し、かつ上記パンチは下降にともないそ
の切断部が外装樹脂側に変位可能にパンチガイドにガイ
ドされていることを特徴とするタイバ切断装置。1. A main body of an electronic component mounted on an island of a lead frame in which a large number of lead intermediate portions each having one end near the island are connected and integrated by a tie bar, and the leads are electrically connected to each other, and the tie bar is connected. A cut formed at the lower end of the punch that is guided up and down by the punch guide in the portion surrounded by the outer resin of the intermediate structure of the electronic component, the tie bar and the opposing lead, which is exposed and covers the main part including the electronic component body with resin In the tie bar cutting device that inserts a part, removes the resin filled between the resin exterior part and the tie bar, and cuts the tie bar into individual leads, the cutting part of the punch is attached to the side wall facing the exterior resin. Has a taper wall with an acute angle, and the cutting part of the punch is guided by a punch guide so that the cutting part can be displaced toward the exterior resin side as the punch descends. Tie bar cutting device comprising. 【請求項２】パンチの切断部は、その最下端が外装樹脂
とタイバ間に、テーパ壁がタイバ上にそれぞれ位置し、
テーパ壁がタイバに当接することによって外装樹脂側に
変位可能にガイドされていることを特徴とする請求項１
に記載のタイバ切断装置。2. The punch cutting portion has a lowermost end located between the exterior resin and the tie bar, and a taper wall located on the tie bar.
The tapered wall is guided so as to be displaceable to the exterior resin side by contacting the tie bar.
The tie bar cutting device described in. 【請求項３】パンチの切断部の外装樹脂と対向する側壁
とテーパ壁のなす角度が３０度乃至８０度に設定されて
いることを特徴とする請求項１に記載のタイバ切断装
置。3. The tie bar cutting device according to claim 1, wherein an angle between a side wall of the punch cutting portion facing the exterior resin and the taper wall is set to 30 to 80 degrees.