JPH07312446A - Forming device of lens part in light emitting diode lamp - Google Patents
Forming device of lens part in light emitting diode lampInfo
- Publication number
- JPH07312446A JPH07312446A JP6102780A JP10278094A JPH07312446A JP H07312446 A JPH07312446 A JP H07312446A JP 6102780 A JP6102780 A JP 6102780A JP 10278094 A JP10278094 A JP 10278094A JP H07312446 A JPH07312446 A JP H07312446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- lens
- emitting diode
- light emitting
- molding die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、図１に示すように、一
対のリード端子２，３のうち一方のリード端子２の先端
に発光ダイオードチップ４をダイボンディングし、この
発光ダイオードチップ４と他方のリード端子３との間
を、金属線５にてワイヤボンディングしたのち、これら
の全体を、透明合成樹脂製のレンズ部６にてパッケージ
して成る発光ダイオードランプ１において、そのレンズ
部６を成形するための装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION In the present invention, as shown in FIG. 1, a light emitting diode chip 4 is die-bonded to the tip of one lead terminal 2 of a pair of lead terminals 2 and 3, and this light emitting diode chip 4 and In the light emitting diode lamp 1, which is formed by wire-bonding the other lead terminal 3 with the metal wire 5, and packaging the whole of these with the lens portion 6 made of transparent synthetic resin, the lens portion 6 is The present invention relates to an apparatus for molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の発光ダイオードランプ１
は、おおまかに言って、以下に述べるような方法で製造
している。すなわち、先づ、図８に示すように、薄い金
属板から一つの発光ダイオードランプ１を構成する一対
のリード端子２，３を適宜ピッチＰの間隔で連接して成
るリードフレーム７を打ち抜き、その各リード端子２，
３の先端に、発光ダイオードチップ４のダイボンディン
グ及び金属線５のワイヤボンディングを施す一方、前記
発光ダイオードランプ１におけるレンズ部６を成形する
ためのレンズ成形用凹所８ａ′を備えたポット部８ｂ′
の複数個を、前記リードフレーム７における各リード端
子２，３の間隔ピッチＰと同じ間隔で、フランジ部８
ｃ′にて一体的に連結して合成樹脂製の成形型８′を用
意する。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of light emitting diode lamp 1
Is roughly manufactured by the method described below. That is, first, as shown in FIG. 8, a lead frame 7 formed by connecting a pair of lead terminals 2 and 3 forming one light emitting diode lamp 1 from a thin metal plate at an appropriate pitch P is punched out. Each lead terminal 2,
At the tip of 3, the light emitting diode chip 4 is die-bonded and the metal wire 5 is wire-bonded, while the pot portion 8b is provided with a lens forming recess 8a 'for forming the lens portion 6 in the light emitting diode lamp 1. ′
Of the flange portions 8 at the same pitch as the pitch P between the lead terminals 2 and 3 in the lead frame 7.
A molding die 8'made of synthetic resin is prepared by integrally connecting with c '.
【０００３】そして、この成形型８′における各レンズ
成形用凹所８ａ′内の各々に、透明合成樹脂を液体の状
態で充填し、次いで、図９及び図１０に示すように、前
記成形型８′を、断面溝型のホルダー部材９′にて支持
したのち、前記リードフレーム７を、前記ホルダー部材
９′に対して位置決めした状態で、その各リード端子
２，３の先端を、成形型８′における各レンズ成形用凹
所８ａ′内に挿入し、次いで、前記成形型８′における
各レンズ成形用凹所８ａ′内に充填した透明合成樹脂を
硬化することによって、レンズ部６を成形したのち、各
発光ダイオードランプ１を、図１１に示すように、リー
ドフレーム７から切り離すようにしている。Then, each of the lens-forming recesses 8a 'in the molding die 8'is filled with a transparent synthetic resin in a liquid state, and then, as shown in FIG. 9 and FIG. 8'is supported by a holder member 9'having a groove-shaped cross section, and then the lead frame 7 is positioned with respect to the holder member 9 '. The lens portion 6 is molded by inserting it into each lens molding recess 8a 'in 8'and then curing the transparent synthetic resin filled in each lens molding recess 8a' in the molding die 8 '. After that, each light emitting diode lamp 1 is separated from the lead frame 7, as shown in FIG.
【０００４】ところで、この種の発光ダイオードランプ
１において、レンズ部６の先端から発射される光の輝度
を、高くすると共に、各発光ダイオードランプ１の各々
について同じにするには、光源である発光ダイオードチ
ップ４を、前記レンズ部６における軸線上に、正確に位
置することが必要である。そこで、従来の製造方法で
は、前記成形型８′を、断面溝型のホルダー部材９′に
て支持するに際しては、このホルダー部材９′内に固着
した位置決め板９ａ′を、前記成形型８′における各ポ
ット部８ｂ′間の溝部８ｄ′内に挿入することによっ
て、成形型８′をホルダー部材９′に対して位置決め
し、そして、リードフレーム７を、前記ホルダー部材
９′に対して位置決めした状態で、その各リード端子
２，３の先端を、前記成形型８′における各レンズ成形
用凹所８ａ′内に挿入することにより、発光ダイオード
チップ４を、レンズ部６における軸線上に位置するよう
にしている。By the way, in the light emitting diode lamp 1 of this type, in order to increase the brightness of the light emitted from the tip of the lens portion 6 and to make the same for each of the light emitting diode lamps 1, the light emitting device is a light source. It is necessary to accurately position the diode chip 4 on the axis of the lens portion 6. Therefore, according to the conventional manufacturing method, when the molding die 8'is supported by the holder member 9'having a groove-shaped cross section, the positioning plate 9a 'fixed in the holder member 9'is fixed to the molding die 8'. The molding die 8'is positioned with respect to the holder member 9'and the lead frame 7 is positioned with respect to the holder member 9'by inserting it into the groove 8d 'between the pot portions 8b'. In this state, the tips of the lead terminals 2 and 3 are inserted into the lens forming recesses 8a 'of the molding die 8', whereby the light emitting diode chip 4 is positioned on the axis of the lens portion 6. I am trying.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般に、前記
合成樹脂製の成形型８′は、図１２及び図１３に示すよ
うに、上下一対の成形用金型Ａ′，Ｂ′を使用した合成
樹脂の成形によって製作されるものであって、この一対
の成形用金型Ａ′，Ｂ′による成形型８′の成形に際し
て、この成形型８′における各ポット部８ｂ′を、下金
型Ｂ′の上面に設けた凹所Ｂ１′により、各ポット部８
ｂ′内におけるレンズ成形用凹所８ａ′を、上金型Ａ′
の下面に突設した成形用ピンＡ１′により各々成形する
ことにより、下金型Ｂ′における凹所Ｂ１′にて成形さ
れる各ポット部８ｂ′と、上金型Ａにおける成形用ピン
Ａ′にて成形される各レンズ成形用凹所８ａ′との間に
は、上下両成形用金型Ａ′，Ｂ′の相互間におけるずれ
に起因して、軸線のずれが存在するものである。However, in general, the molding die 8'made of synthetic resin is composed of a pair of upper and lower molding dies A'and B'as shown in FIGS. It is manufactured by molding a resin, and at the time of molding the molding die 8'by the pair of molding dies A'and B ', each pot portion 8b' in this molding die 8'is made into a lower mold B. By the recess B1 'provided on the upper surface of the
The lens forming recess 8a 'in b'is replaced by the upper mold A'.
Each of the pot portions 8b 'formed in the recess B1' of the lower mold B'and the molding pin A'of the upper mold A by molding by the molding pins A1 'protruding from the lower surface of the mold. There is an axial deviation between each of the lens forming recesses 8a 'formed in step 1) due to the deviation between the upper and lower forming dies A'and B'.
【０００６】従って、前記した従来のように、成形型
８′を、断面溝型のホルダー部材９′に対して、当該ホ
ルダー部材９′内に固着した位置決め板９ａ′を成形型
８′における各ポット部８ｂ′間の溝部８ｄ′内に挿入
することによって位置決めすることは、前記のように成
形型８′における各ポット部８ｂ′と各レンズ成形用凹
所８ａ′との間に軸線のずれが存在していることに起因
して、各レンズ成形用凹所８ａ′にて成形されるレンズ
部６における軸線が、前記ホルダー部材９′に対して位
置決めされるリードフレーム７における各リード端子
２，３、ひいては発光ダイオードチップ４に対してずれ
ることになる。Therefore, as in the prior art described above, the molding die 8'is provided to the holder member 9'having a groove-shaped cross section, and the positioning plate 9a 'fixed in the holder member 9'is provided in each of the molding die 8'. Positioning by inserting into the groove portion 8d 'between the pot portions 8b' means that the axial line is displaced between each pot portion 8b 'and each lens forming recess 8a' in the molding die 8'as described above. Due to the existence of the above, the axis of the lens portion 6 formed in each lens forming recess 8a 'is positioned in relation to the holder member 9', and each lead terminal 2 in the lead frame 7 is positioned. , 3, and eventually the light emitting diode chip 4 is displaced.
【０００７】すなわち、合成樹脂製の成形型８′を、上
下印一対の成形金型Ａ′，Ｂ′にて成形するときに発生
する各ポット部８ｂ′と各レンズ成形用凹所８ａ′との
間における軸線のずれのために、発光ダイオードチップ
４が、レンズ部６における軸線上に、正確に位置するこ
とができないから、各発光ダイオードランプ１における
光の輝度が低下することに加えて、光の輝度に大きなバ
ラ付きが発生すると言う問題があった。That is, each pot portion 8b 'and each lens forming recess 8a' generated when a synthetic resin molding die 8'is molded by a pair of upper and lower molding dies A'and B '. In addition to the fact that the light emitting diode chip 4 cannot be accurately positioned on the axis of the lens portion 6 due to the deviation of the axis between the light emitting diode lamps 1, the brightness of the light in each light emitting diode lamp 1 decreases. There is a problem in that the brightness of light varies greatly.
【０００８】本発明は、この問題を解消できるようにし
た発光ダイオードランプにおけるレンズ部の成形装置を
提供することを技術的課題とするものである。It is a technical object of the present invention to provide a molding device for a lens portion of a light emitting diode lamp which can solve this problem.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「発光ダイオードランプのレンズ成形
用凹所を備えたポット部の複数個をフランジ部にて一体
的に連結した合成樹脂製の成形型と、この成形型の下面
を支持する断面溝型のホルダー部材とから成る成形装置
において、前記成形型におけるフランジ部に、前記ホル
ダー部材に突設した位置決めピンが嵌まるピン孔を、前
記成形型を成形するための一対の成形用金型のうち前記
レンズ成形用凹所の成形用ピンを備えた一方の成形用金
型に設けた成形用ピンにて成形型の成形と同時に穿設す
る。」と言う構成にした。In order to achieve this technical object, the present invention provides a "composite in which a plurality of pot portions having a recess for lens molding of a light emitting diode lamp are integrally connected by a flange portion. A molding device comprising a resin mold and a holder member having a grooved cross section for supporting a lower surface of the mold, wherein a pin hole into which a positioning pin protruding from the holder member is fitted in a flange portion of the mold. A molding pin with a molding pin provided in one of the pair of molding dies for molding the molding die, the molding die having a molding pin of the lens molding recess It will be drilled at the same time. "
【００１０】[0010]
【作 用】このように、合成樹脂製の成形型における
フランジ部に設けるピン孔を、前記成形型を成形するた
めの一対の成形用金型のうちレンズ成形用凹所の成形用
ピンを備えた一方の成形用金型に設けた成形用ピンにて
成形型の成形と同時に穿設することにより、このピン孔
を、レンズ成形用凹所に対して一定の位置に穿設するこ
とができるから、前記成形型を、ホルダー部材にて支持
するときにおいて、当該成形型における前記ピン孔を、
ホルダー部材における位置決めピンに対して嵌めること
により、前記成形型における各レンズ成形用凹所を、ホ
ルダー部材に対して正しく位置決めすることができるの
である。[Operation] As described above, the pin hole provided in the flange portion of the synthetic resin molding die is provided with the molding pin of the lens molding recess of the pair of molding dies for molding the molding die. By forming the molding die with the molding pin provided in the other molding die at the same time as the molding of the molding die, the pin hole can be formed at a fixed position with respect to the lens molding recess. From the above, when the molding die is supported by the holder member, the pin hole in the molding die is
By fitting with the positioning pin in the holder member, each lens molding recess in the molding die can be correctly positioned with respect to the holder member.
【００１１】すなわち、成形型における各ポット部と、
各レンズ成形用凹所との間に、成形型を成形するための
一対の成形用金型の相互間におけるずれに起因して、軸
線のずれが存在していても、これに軸線のずれに関係な
く、成形型における各レンズ成形用凹所を、ホルダー部
材に対して正しく位置決めすることができるのである。That is, each pot portion in the molding die,
Due to the misalignment between the pair of molding dies for molding the molding die with respect to each lens molding recess, even if there is an axial misalignment Regardless of this, it is possible to correctly position each lens molding recess in the mold with respect to the holder member.
【００１２】[0012]
【発明の効果】従って、本発明によると、成形型におけ
る各レンズ成形用凹所にて成形されるレンズ部の軸線
を、ホルダー部材に対して位置決めされるリードフレー
ムにおける各リード端子、ひいては発光ダイオードチッ
プに対して正確に位置決めすることができるから、発光
ダイオードランプにおけるレンズ部の成形に際して、光
の輝度が低下すること、及び光の輝度にバラ付きが発生
することを確実に低減できる効果を有する。Therefore, according to the present invention, the axis of the lens portion molded in each lens molding recess of the molding die is aligned with the holder member in each lead terminal of the lead frame, and by extension, the light emitting diode. Since it can be accurately positioned with respect to the chip, it has an effect that it is possible to surely reduce the decrease in the brightness of light and the occurrence of variation in the brightness of light when molding the lens portion of the light emitting diode lamp. .
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図２〜図７の図面
について説明する。この図において符号７は、リードフ
レームを示し、このリードフレーム７は、従来と同様
に、薄い金属板から一つの発光ダイオードランプ１を構
成する一対のリード端子２，３を適宜ピッチＰの間隔で
連接して打ち抜いかものに構成され、その各リード端子
２，３の先端には、発光ダイオードチップ４のダイボン
ディングと、金属線５のワイヤボンディングとが施され
ている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS. In this figure, reference numeral 7 indicates a lead frame, and this lead frame 7 has a pair of lead terminals 2 and 3 forming one light emitting diode lamp 1 from a thin metal plate at intervals of a pitch P as appropriate, as in the conventional case. The lead terminals 2 and 3 are die-bonded to the light-emitting diode chip 4 and wire-bonded to the metal wire 5 at the tips of the lead terminals 2 and 3.
【００１４】また、符号８は、合成樹脂製の成形型を示
し、この成形型８は、従来と同様に、前記発光ダイオー
ドランプ１におけるレンズ部６を成形するためのレンズ
成形用凹所８ａを備えたポット部８ｂの複数個を、前記
リードフレーム７における各リード端子２，３の間隔ピ
ッチＰと同じ間隔で、フランジ部８ｃにて一体的に連結
したものに構成されている。Reference numeral 8 denotes a synthetic resin molding die, and this molding die 8 has a lens molding recess 8a for molding the lens portion 6 of the light emitting diode lamp 1 as in the conventional case. A plurality of pot portions 8b provided are integrally connected by a flange portion 8c at the same spacing as the spacing pitch P between the lead terminals 2 and 3 in the lead frame 7.
【００１５】更にまた、符号９は、前記成形型８の下面
を支持する断面溝型のホルダー部材を示し、このホルダ
ー部材９の上面に、位置決めピン９ａを突出する。そし
て、前記成形型８におけるフランジ部８ｃに、前記ホル
ダー部材９における位置決めピン９ａに嵌まるピン孔８
ｄを穿設するにおいて、このピン孔８ｄを、以下に述べ
るようにして穿設するのである。Furthermore, reference numeral 9 indicates a holder member having a groove-shaped cross section for supporting the lower surface of the molding die 8, and a positioning pin 9a is projected on the upper surface of the holder member 9. Then, the pin hole 8 fitted into the positioning pin 9a of the holder member 9 is formed in the flange portion 8c of the molding die 8.
In drilling d, the pin hole 8d is drilled as described below.
【００１６】すなわち、前記成形型８を、図６及び図７
に示すように、上下一対の成形用金型Ａ，Ｂを使用して
成形するに際して、この成形型８における各ポット部８
ｂを、下金型Ｂの上面に設けた凹所Ｂ１により、各ポッ
ト部８ｂ内におけるレンズ成形用凹所８ａを、上金型Ａ
の下面に突設した成形用ピンＡ１により各々成形する一
方、前記上金型Ａの下面には、第２の成形用ピンＡ２を
設けて、この第２の成形用ピンＡ２にて、前記ピン孔８
ｄを、成形型８の成形型８の成形と同時に穿設するので
ある。That is, the molding die 8 is formed as shown in FIGS.
As shown in FIG. 2, when molding is performed using a pair of upper and lower molding dies A and B, each pot portion 8 in the molding die 8 is formed.
b by the recess B1 provided on the upper surface of the lower mold B, the lens forming recess 8a in each pot portion 8b is formed by the upper mold A
Each of the molding pins A1 protruding from the lower surface of the upper mold A is molded, while a second molding pin A2 is provided on the lower surface of the upper mold A. Hole 8
d is formed at the same time as the molding die 8 is molded.
【００１７】このように、合成樹脂製の成形型８におけ
るフランジ部８ｃに設けるピン孔８ｄを、前記成形型８
を成形するための一対の成形用金型Ａ，Ｂのうちレンズ
成形用凹所８ａの成形用ピンＡ１を備えた一方の成形用
金型Ａに設けた第２の成形用ピンＡ２にて成形型８の成
形と同時に穿設することにより、このピン孔８ｄを、レ
ンズ成形用凹所８ａに対して一定の位置に穿設すること
ができる。As described above, the pin hole 8d provided in the flange portion 8c of the synthetic resin molding die 8 is formed into the molding die 8 described above.
Of the pair of molding dies A and B for molding the lens with the second molding pin A2 provided on the one molding die A having the molding pin A1 of the lens molding recess 8a. By forming the mold 8 at the same time as the molding, the pin hole 8d can be formed at a fixed position with respect to the lens forming recess 8a.
【００１８】そこで、前記成形型８を、その各レンズ成
形用凹所８ａ内の各々に透明合成樹脂を充填したのち、
ホルダー部材９にて支持するときにおいて、図４及び図
５に示すように、当該成形型８における前記ピン孔８ｄ
を、ホルダー部材９における位置決めピン９ａに対して
嵌めることにより、前記成形型８における各レンズ成形
用凹所８ａを、ホルダー部材９に対して正しく位置決め
することができるから、リードフレーム７を、前記ホル
ダー部材９に対して位置決めした状態で、その各リード
端子２，３の先端を、前記成形型８における各レンズ成
形用凹所８ａ内に挿入したのち、前記各レンズ成形用凹
所８ａ内に充填した透明合成樹脂を硬化することによ
り、前記各レンズ成形用凹所８ａ内で成形されるレンズ
部６における軸線を、リードフレーム７における各リー
ド端子２，３、ひいては発光ダイオードチップ４に対し
て正確に位置決めすることができて、その間におけるず
れを小さく且つ略一定に揃えることができるのである。Therefore, the molding die 8 is filled with transparent synthetic resin in each of the lens-forming recesses 8a,
When supported by the holder member 9, as shown in FIGS. 4 and 5, the pin hole 8d in the molding die 8 is used.
Since the lens molding recesses 8a in the molding die 8 can be correctly positioned with respect to the holder member 9 by fitting the lead frame 7 to the positioning pin 9a of the holder member 9, After being positioned with respect to the holder member 9, the tips of the lead terminals 2 and 3 are inserted into the lens-forming recesses 8a of the molding die 8 and then into the lens-forming recesses 8a. By curing the filled transparent synthetic resin, the axis line of the lens portion 6 formed in each of the lens forming recesses 8a is set to the lead terminals 2 and 3 of the lead frame 7 and to the light emitting diode chip 4. Accurate positioning can be achieved, and the deviation between them can be made small and substantially constant.
【図１】発光ダイオードランプの縦断正面図である。FIG. 1 is a vertical sectional front view of a light emitting diode lamp.
【図２】本発明の実施例を示す分解状態の正面図であ
る。FIG. 2 is a front view in an exploded state showing an embodiment of the present invention.
【図３】図２のIII −III 視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
【図４】本発明の実施例においてレンズ部を形成してい
る状態の縦断正面図である。FIG. 4 is a vertical sectional front view showing a state where a lens portion is formed in the embodiment of the present invention.
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。5 is a sectional view taken along line VV of FIG.
【図６】本発明の実施例において成形型を成形するため
の成形用金型の縦断正面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional front view of a molding die for molding a molding die in an example of the present invention.
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG.
【図８】従来の例を示す分解状態の正面図である。FIG. 8 is a front view of a conventional example in an exploded state.
【図９】従来においてレンズ部を形成している状態の縦
断正面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional front view of a state in which a lens portion is conventionally formed.
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
【図１１】リードフレームから発光ダイオードランプを
切り離している状態を示す正面図である。FIG. 11 is a front view showing a state where the light emitting diode lamp is separated from the lead frame.
【図１２】従来において成形型を成形するための成形用
金型の縦断正面図である。FIG. 12 is a vertical sectional front view of a molding die for molding a conventional molding die.
【図１３】図１２のXIII−XIII視断面図である。13 is a sectional view taken along line XIII-XIII in FIG.
１ 発光ダイオードランプ ２，３ リード端子 ４ 発光ダイオードチップ ５ 金属線 ６ レンズ部 ７ リードフレーム ８ 成形型 ８ａ レンズ成形用凹所 ８ｂ ポット部 ８ｃ フランジ部 ８ｄ ピン孔 ９ ホルダー部材 ９ａ 位置決めピン Ａ，Ｂ 成形用金型 Ａ１ レンズ成形用凹所の成形用ピン Ａ２ ピン孔の成形用ピン Ｂ１ ポット部の成形用凹所 1 Light-Emitting Diode Lamp 2, 3 Lead Terminal 4 Light-Emitting Diode Chip 5 Metal Wire 6 Lens Part 7 Lead Frame 8 Mold 8a Lens Molding Recess 8b Pot 8c Flange 8d Pin Hole 9 Holder Member 9a Positioning Pin A, B Molding Mold A1 Molding pin for lens molding recess A2 Pin hole molding pin B1 Pot molding recess
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻村 義彦 岡山県笠岡市富岡100番地 ワコー電器株 式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Yoshihiko Tsujimura 100 Tomioka, Kasaoka, Okayama Wako Electric Co., Ltd.
Claims (1)
を備えたポット部の複数個をフランジ部にて一体的に連
結した合成樹脂製の成形型と、この成形型の下面を支持
する断面溝型のホルダー部材とから成る成形装置におい
て、前記成形型におけるフランジ部に、前記ホルダー部
材に突設した位置決めピンが嵌まるピン孔を、前記成形
型を成形するための一対の成形用金型のうち前記レンズ
成形用凹所の成形用ピンを備えた一方の成形用金型に設
けた成形用ピンにて成形型の成形と同時に穿設したこと
を特徴とする発光ダイオードランプにおけるレンズ部の
成形装置。1. A molding die made of synthetic resin in which a plurality of pot portions each having a recess for molding a lens of a light emitting diode lamp are integrally connected by a flange portion, and a cross-sectional groove for supporting a lower surface of the molding die. In a molding apparatus comprising a mold holder member, a flange portion of the molding die is provided with a pin hole into which a positioning pin protruding from the holder member is fitted, and a pair of molding dies for molding the molding die. Molding of a lens portion in a light emitting diode lamp, characterized in that a molding pin provided in one molding die having a molding pin of the lens molding recess is formed at the same time as molding of the molding die. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10278094A JP3326275B2 (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Molding method of synthetic resin mold for lens part in light emitting diode lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10278094A JP3326275B2 (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Molding method of synthetic resin mold for lens part in light emitting diode lamp |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312446A true JPH07312446A (en) | 1995-11-28 |
| JP3326275B2 JP3326275B2 (en) | 2002-09-17 |
Family
ID=14336665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10278094A Expired - Fee Related JP3326275B2 (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Molding method of synthetic resin mold for lens part in light emitting diode lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326275B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268503A (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Toshiba Corp | Method for manufacturing optical semiconductor device, and method and apparatus for manufacturing its package molding jig |
| US7075112B2 (en) | 2001-01-31 | 2006-07-11 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
| US7118931B2 (en) | 1998-09-04 | 2006-10-10 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an integral micro-groove lens |
| US7524097B2 (en) | 1996-06-13 | 2009-04-28 | Gentex Corporation | Light emitting assembly |
| JP2009147285A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Silitek Electronic Co Ltd | Packaging apparatus for optical-electronic semiconductor, and packaging method therefor |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP10278094A patent/JP3326275B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7524097B2 (en) | 1996-06-13 | 2009-04-28 | Gentex Corporation | Light emitting assembly |
| US7118931B2 (en) | 1998-09-04 | 2006-10-10 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an integral micro-groove lens |
| US7075112B2 (en) | 2001-01-31 | 2006-07-11 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
| US7489031B2 (en) | 2001-01-31 | 2009-02-10 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
| JP2005268503A (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Toshiba Corp | Method for manufacturing optical semiconductor device, and method and apparatus for manufacturing its package molding jig |
| JP4686132B2 (en) * | 2004-03-18 | 2011-05-18 | 株式会社東芝 | Method for manufacturing optical semiconductor device with protective cover |
| JP2009147285A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Silitek Electronic Co Ltd | Packaging apparatus for optical-electronic semiconductor, and packaging method therefor |
| JP4691569B2 (en) * | 2007-12-14 | 2011-06-01 | 旭麗電子有限公司 | Electro-optical semiconductor sealing device and sealing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3326275B2 (en) | 2002-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6812481B2 (en) | LED device and manufacturing method thereof | |
| JP5277610B2 (en) | Light emitting device, surface light emitting device, and package for light emitting device | |
| WO2008002088A1 (en) | Leadframe having a heat sink supporting part, fabricating method of the light emitting diode package using the same and light emitting diode package fabricated by the method | |
| EP2797123B1 (en) | Photosensor | |
| JPS5896785A (en) | Formation of synthetic resin lens for light-emitting diode | |
| JP4952126B2 (en) | Manufacturing method of pre-molded part for light emitting diode package | |
| JPH07312446A (en) | Forming device of lens part in light emitting diode lamp | |
| KR100997198B1 (en) | A light emitting diode metal housing and a light emitting diode metal package | |
| JP2504533B2 (en) | LED light emitting device and method of manufacturing light emitting block used in the device | |
| JPH0563242A (en) | Lead frame for light emitting diode and light emitting diode lamp | |
| US8334175B1 (en) | Manufacturing method of LED package structure | |
| US6548949B2 (en) | Wedge base bulb | |
| JPH081963B2 (en) | Light emitting diode device | |
| KR20110013401A (en) | Led package, lead frame and method for producing the same | |
| KR20040070182A (en) | Method for the production of led bodies | |
| JP3054311B2 (en) | Photo interrupter structure | |
| CN217540647U (en) | Lamp holder | |
| JPH0690028A (en) | Manufacture of surface package type led | |
| JP2001150479A (en) | Molding method | |
| JP5549759B2 (en) | Light emitting device, surface light emitting device, and package for light emitting device | |
| CN114420826A (en) | Eight-leg LED bracket capable of being molded into glue at one time | |
| KR100691364B1 (en) | Light emitting device having light guide panel and light emitting package | |
| WO2009145056A1 (en) | Reflection light emitting diode | |
| KR20180002733U (en) | Surface Mount Type LED, etc. and Manufacturing Method Thereof | |
| CN101548399A (en) | Fixation structure for light emitting diode and electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |