JPH07308918A - Wire washing equipment for wire saw - Google Patents
Wire washing equipment for wire sawInfo
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- JPH07308918A JPH07308918A JP10118094A JP10118094A JPH07308918A JP H07308918 A JPH07308918 A JP H07308918A JP 10118094 A JP10118094 A JP 10118094A JP 10118094 A JP10118094 A JP 10118094A JP H07308918 A JPH07308918 A JP H07308918A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の利用分野】本発明はワイヤーソーのワイヤー洗
浄装置に係り、特に円柱状の半導体インゴット、セラッ
ミク、ガラス等の被加工物を、走行するワイヤーで多数
の薄板状のウェーハに切断するワイヤーソーにおいて、
ワイヤーに付着した加工液を洗浄するワイヤーソーのワ
イヤー洗浄装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire cleaning apparatus for a wire saw, and more particularly to a wire saw for cutting a workpiece such as a cylindrical semiconductor ingot, ceramics, glass or the like into a large number of thin plate wafers by a traveling wire. At
The present invention relates to a wire cleaning device for a wire saw that cleans a working fluid attached to a wire.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体インゴット、セラミック、ガラス
等の被加工物を多数の薄板状のウェーハに切断する切断
装置の一つにワイヤーソーがある。このワイヤーソー
は、ワイヤーが複数の溝付きローラ間に巻掛けられて、
ワイヤー列が形成されると共に、ワイヤーの一方端は一
方のリールに巻回され、他方端は他方のリールに巻回さ
れる。そして、ワイヤーが一方のリールと他方のリール
との間を高速で往復走行する際に、前記ワイヤー列に被
加工物を押し当てると共に、ワイヤー列に砥粒を含む加
工液を供給して砥粒のラッピング作用により被加工物を
多数の薄板状のウェーハに切断するものである。そし
て、ワイヤーの走行路にはワイヤーの洗浄装置が設けら
れ、被加工物に押し当てられたワイヤーは、付着した加
工液を洗浄装置で洗浄してからリールに巻き取るように
なっている。2. Description of the Related Art A wire saw is one of the cutting devices for cutting a workpiece such as a semiconductor ingot, ceramic, or glass into many thin plate-shaped wafers. In this wire saw, a wire is wound between a plurality of grooved rollers,
As the wire row is formed, one end of the wire is wound around one reel and the other end is wound around the other reel. Then, when the wire reciprocates at high speed between one reel and the other reel, while pressing the work piece against the wire row, while supplying a working liquid containing abrasive grains to the wire row Is used to cut the workpiece into a large number of thin wafers. A wire cleaning device is provided on the wire traveling path, and the wire pressed against the workpiece is wound on a reel after cleaning the adhering processing liquid with the cleaning device.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤーソーのワイヤー洗浄装置は、ワイヤーを洗浄槽
に貯留された洗浄液内を走行させるためのガイドローラ
が、洗浄槽内に固定されているため、ワイヤー架線時、
又はガイドローラ交換時の作業性が悪いという欠点があ
った。更には、ワイヤー架線あるいはガイドローラ交換
における作業スペースを考慮した、大きめな洗浄槽を設
けなければないので、ワイヤーソー装置本体が大型化す
るという欠点があった。However, in the conventional wire cleaning apparatus for the wire saw, the guide roller for moving the wire in the cleaning liquid stored in the cleaning tank is fixed in the cleaning tank. When the wire is overhead,
Alternatively, there is a drawback that the workability when replacing the guide roller is poor. Furthermore, there is a drawback that the wire saw device main body becomes large in size because a large cleaning tank must be provided in consideration of a work space for replacing the wire overhead wire or the guide roller.
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ワイヤー架線時及びガイドローラー交換時の
作業性を向上させ、かつ洗浄装置本体をコンパクト化で
きるワイヤーソーのワイヤー洗浄装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a wire-saw wire cleaning device for a wire saw, which improves workability during wire overhanging and guide roller replacement, and which allows the cleaning device body to be made compact. The purpose is to do.
【０００５】[0005]
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、一方のリールと他方のリールの間を走行す
るワイヤーに被加工物を押し当てると共に、前記ワイヤ
ーに砥粒を含む加工液を供給して被加工物を多数の薄板
状のウェーハに切断するワイヤーソーであって、前記ワ
イヤー走行路に設けられ、前記ワイヤーに付着した加工
液を洗浄するワイヤーソーのワイヤー洗浄装置におい
て、前記ワイヤー洗浄装置は、前記ワイヤーを洗浄する
洗浄液を貯留する洗浄槽と、前記洗浄液内を前記ワイヤ
ーが走行するように案内するガイドローラと、前記ガイ
ドローラを上下方向に移動させる移動機構と、を備えて
いることを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention presses a work piece against a wire running between one reel and the other reel, and includes an abrasive grain in the wire. A wire saw for supplying a working liquid to cut a workpiece into a large number of thin plate-shaped wafers, the wire saw being provided in the wire traveling path and for cleaning the working liquid attached to the wire The wire cleaning device includes a cleaning tank that stores a cleaning liquid that cleans the wire, a guide roller that guides the wire to travel in the cleaning liquid, and a moving mechanism that moves the guide roller in the vertical direction. It is characterized by having.
【０００６】[0006]
【作用】洗浄液内をワイヤーが走行するように案内する
ガイドローラを、移動機構により上下動可能とした。こ
れにより、ワイヤー架線時及びガイドローラー交換時に
ガイドローラを洗浄槽外に出して作業できるので、作業
性を向上することができる。また、作業スペースを考慮
して大きめの洗浄槽とする必要がないので、洗浄槽を小
型化できる。[Function] The guide roller for guiding the wire to travel in the cleaning liquid can be moved up and down by the moving mechanism. With this, the guide roller can be taken out of the cleaning tank when the wire is connected and the guide roller is replaced, and thus workability can be improved. Further, since it is not necessary to make the cleaning tank larger in consideration of the working space, the cleaning tank can be downsized.
【０００７】[0007]
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るワイヤー
ソーのワイヤー洗浄装置の好ましい実施例について詳説
する。本発明のワイヤーソーのワイヤー洗浄装置の実施
例を説明する前に、先ずワイヤーソー１０の全体構成を
図１にしたがって説明する。図１に示すように、一方の
リール１２に巻回されたワイヤー1 ４は、ワイヤー案内
装置１６、複数の固定ガイドローラ１８、１８、ダンサ
ローラ２０を経由して３本の溝付きローラ２２、２２、
２２に順次巻き掛けられてワイヤー列２４を形成した
後、複数の固定ガイドローラ１８、１８、ダンサローラ
２０、ワイヤー案内装置１６を経て他方のリール２６に
巻き取られるワイヤー走行路を形成する。また、ダンサ
ローラ２０には、所定重量の錘４４が吊設され、錘４４
の荷重によりワイヤー走行路を走行するワイヤー１４に
常に所要の張力が付与される。また、ワイヤー走行路の
途中にはワイヤー洗浄装置４６が設けられ、ワイヤーに
付着した加工液４０をワイヤー１４から除去する。ま
た、夫々のリール１２、２６は正逆回転可能な駆動モー
タ２８、３０に連結されると共に、３本のうちの１本の
溝付きローラ２２は正逆回転可能な駆動モータ３２に連
結される。これにより、一方のリール１２から繰り出さ
れたワイヤー１４は、図中実線矢印３４方向に高速走行
（６００ｍ／分以上）しながら他方のリール２６に巻き
取られる。また、他方のリール２６に巻き取られたワイ
ヤー１４は図中破線矢印３６方向に逆走行して一方のリ
ール１２に巻き取られる。即ち、ワイヤー１４は一方の
リール１２と他方のリール２６の間を往復走行する。ま
た、ワイヤー列２４には、砥液貯留タンク３８に貯留さ
れた砥粒（通常、ＧＣ♯６００〜♯１０００程度のもの
が使用される）を含む加工液４０が砥液供給ノズル４２
から供給される。２本の砥液供給ノズル４２を設けた理
由は、ワイヤー１４の往復走行に対応させるためであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of a wire cleaning device for a wire saw according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. Before describing an embodiment of a wire cleaning apparatus for a wire saw according to the present invention, first, the overall configuration of the wire saw 10 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the wire 14 wound around one reel 12 passes through a wire guide device 16, a plurality of fixed guide rollers 18, 18 and a dancer roller 20 and three grooved rollers 22, 22. ,
After being sequentially wound around 22 to form a wire row 24, a wire traveling path is formed which is wound around the other reel 26 via the plurality of fixed guide rollers 18, 18, the dancer roller 20, and the wire guiding device 16. Further, a weight 44 having a predetermined weight is suspended from the dancer roller 20.
The required tension is always applied to the wire 14 traveling on the wire traveling path. Further, a wire cleaning device 46 is provided in the middle of the wire traveling path to remove the working liquid 40 attached to the wire from the wire 14. Further, the reels 12 and 26 are respectively connected to drive motors 28 and 30 capable of normal and reverse rotation, and one of the three grooved rollers 22 is connected to a drive motor 32 which is capable of normal and reverse rotation. . As a result, the wire 14 unwound from one reel 12 is wound around the other reel 26 while traveling at a high speed (600 m / min or more) in the direction of the solid arrow 34 in the figure. The wire 14 wound on the other reel 26 runs backward in the direction of the broken line arrow 36 in the figure and is wound on the other reel 12. That is, the wire 14 reciprocates between the one reel 12 and the other reel 26. Further, in the wire row 24, a working fluid 40 containing abrasive grains (usually about GC # 600 to # 1000) stored in the polishing fluid storage tank 38 is provided with a polishing fluid supply nozzle 42.
Supplied from The reason why the two polishing liquid supply nozzles 42 are provided is to allow the wire 14 to travel back and forth.
【０００８】また、前記ワイヤー列２４の下方には、ワ
ーク送りテーブル４８が設けられ、このワーク送りテー
ブル４８はモータ５０で回動するネジ桿５２により切断
送り方向（図中Ｙ−Ｙ方向）に移動可能に設けられると
共に、ワーク送りテーブル４８のワイヤー列２４側に
は、被加工物である半導体インゴット５４がワークブロ
ック５６とスライスベース５８を介して支持される。こ
れにより、ワーク送りテーブル４８を切断送り方向（ワ
イヤー列２４側）に移動させると、半導体インゴット５
４は高速走行するワイヤー列２４に押し当てられ、ワイ
ヤー列２４に供給される加工液４０の砥粒によるラッピ
ング作用により半導体インゴット５４を多数の薄板状の
ウェーハに切断する。A work feed table 48 is provided below the wire row 24, and the work feed table 48 is moved in a cutting feed direction (Y-Y direction in the drawing) by a screw rod 52 rotated by a motor 50. A semiconductor ingot 54, which is a workpiece, is supported movably and on the wire row 24 side of the work feed table 48 via a work block 56 and a slice base 58. As a result, when the work feeding table 48 is moved in the cutting feeding direction (wire row 24 side), the semiconductor ingot 5 is moved.
4 is pressed against the wire row 24 running at a high speed, and the semiconductor ingot 54 is cut into a large number of thin plate-shaped wafers by the lapping action of the abrasive grains of the processing liquid 40 supplied to the wire row 24.
【０００９】次に、本発明のワイヤーソーのワイヤー洗
浄装置４６について説明する。ワイヤー洗浄装置４６
は、上記したワイヤーソー１０において、一方のリール
１２と他方のリール２６にワイヤー１４が巻き取られる
前にそれぞれ設置されている。図２、図３、図４に示す
ように、ワイヤーソー１０の本体フレーム４７には、一
対の平行なガイドレール６４、６４が上下方向に配設さ
れ、このガイドレール６４、６４には、ガイドレール６
４、６４に沿ってスライド自在なスライダー６２が設け
られている。また、このスライダー６２の上部両端側に
は、スライダー６２をガイドレール６４、６４の所定位
置で固定するための固定具７２、７２が設けられる。一
方、スライダー６２の下部両端側には、可動ガイドロー
ラ１９、１９の回転軸１９Ａが回動自在に支持される。
また、ガイドレール６４、６４の下部近傍には洗浄液７
４を貯留した洗浄槽６０が設けられ、この洗浄槽６０
は、本体フレーム４７から突出したアームに支持されて
いる。また、この洗浄槽６０の背面には可動ガイドロー
ラ１９、１９を洗浄槽６０内に移動可能なように、Ｕ字
状をした所定長さの切欠き部６１が形成されている。ま
た、洗浄槽６０の上縁には、パッキン６８が固着されて
いる。また、前記本体フレーム４７の下部で、一対のガ
イドローラ６４、６４の間には、可動ガイドローラ１
９、１９が洗浄液７４に浸る位置まで移動した後、それ
以上下方に移動しないようにスライダー６２が当接する
スットパー６６が設けられている。また、可動ガイドロ
ーラ１９、１９の軸受４９、４９には、ほぼ逆Ｌ字型の
飛散防止カバー７０が支持され、可動ガイドローラ１
９、１９が洗浄液に浸る位置に移動した際に、飛散防止
カバー７０で洗浄槽６０の上端開口、および背面に形成
された切欠き部６１を遮蔽するようになっている。ま
た、洗浄槽６０の下部には、洗浄液６２の液面が所定高
さより上に上がらないようにオーバーフロー用の排出穴
７６が設けられている。Next, the wire cleaning device 46 of the wire saw of the present invention will be described. Wire cleaning device 46
Are installed before the wire 14 is wound around the reel 12 and the other reel 26 in the wire saw 10 described above. As shown in FIGS. 2, 3 and 4, a pair of parallel guide rails 64, 64 are vertically arranged on the main body frame 47 of the wire saw 10, and the guide rails 64, 64 are provided with guides. Rail 6
A slider 62 that is slidable along the lines 4 and 64 is provided. Further, fixing tools 72, 72 for fixing the slider 62 at predetermined positions of the guide rails 64, 64 are provided on both ends of the upper portion of the slider 62. On the other hand, the rotary shafts 19A of the movable guide rollers 19, 19 are rotatably supported on both ends of the lower portion of the slider 62.
Further, the cleaning liquid 7 is provided near the lower portions of the guide rails 64, 64.
4 is provided with a cleaning tank 60.
Are supported by arms protruding from the main body frame 47. Further, a U-shaped notch 61 having a predetermined length is formed on the back surface of the cleaning tank 60 so that the movable guide rollers 19 can be moved into the cleaning tank 60. A packing 68 is fixed to the upper edge of the cleaning tank 60. The movable guide roller 1 is provided between the pair of guide rollers 64 at the bottom of the main body frame 47.
There is provided a stopper 66 with which the slider 62 comes into contact so that the sliders 9 and 19 move to a position where they are submerged in the cleaning liquid 74 and then do not move further downward. Further, the bearings 49, 49 of the movable guide rollers 19, 19 support an almost inverted L-shaped scattering prevention cover 70.
When 9 and 19 are moved to a position where they are immersed in the cleaning liquid, the scattering prevention cover 70 shields the upper opening of the cleaning tank 60 and the notch 61 formed on the back surface. In addition, a discharge hole 76 for overflow is provided in the lower portion of the cleaning tank 60 so that the liquid surface of the cleaning liquid 62 does not rise above a predetermined height.
【００１０】次に、上記のように構成されたワイヤーソ
ーのワイヤー洗浄装置４６の作用を説明する。ワイヤー
１４の架線を行う場合は、まずスライダー６２を固定し
ていた固定具７２を緩め、ガイドレール６４に沿ってス
ライダー６２を上方に移動させる。この場合、スライダ
ー６２の移動は人力で行うか、あるいは、図示しない駆
動手段（例えば、モータ動力の送りネジ機構）で行うこ
ともできる。可動ガイドローラ１９、１９が固定ガイド
ローラ１８、１８の上方に来るまでスライダー６２を移
動させた後、スライダー６２を再び固定具７２で固定
し、ワイヤー１４を固定ガイドローラ１８、１８に架線
する。架線が終わったら、固定具７２を緩め、スライダ
ー６２をガイドレール６４、６４に沿って下方に移動
し、スライダー６２がストッパー６６に突き当たるまで
スライダー６２を移動した後、スライダー６２を固定具
７２で固定して作業を終了する。Next, the operation of the wire cleaning device 46 for a wire saw constructed as described above will be described. When the wire 14 is suspended, first, the fixture 72 that fixes the slider 62 is loosened, and the slider 62 is moved upward along the guide rail 64. In this case, the slider 62 can be moved manually or by a driving means (not shown) (for example, a motor-powered feed screw mechanism). After the slider 62 is moved until the movable guide rollers 19, 19 are located above the fixed guide rollers 18, 18, the slider 62 is fixed again by the fixing tool 72, and the wire 14 is installed over the fixed guide rollers 18, 18. When the overhead wire is finished, loosen the fixture 72, move the slider 62 downward along the guide rails 64, 64, move the slider 62 until the slider 62 hits the stopper 66, and then fix the slider 62 with the fixture 72. And finish the work.
【００１１】また、可動ガイドローラ１９、１９を交換
する場合は、上記同様にスライダー６２を上方に移動さ
せ、可動ガイドローラ１９、１９を交換する。交換作業
終了後、上記同様にスライダー６２がストッパー６６に
突き当たるまで下方に移動させ、スライダー６２を固定
させて作業を終了する。このように、本発明のワイヤー
洗浄装置４６は上記したように可動ガイドローラ１９を
上下動可能にしたので、ワイヤー架線時及びガイドロー
ラー交換時の作業性が向上し、かつ洗浄装置本体をコン
パクト化できる。When replacing the movable guide rollers 19 and 19, the slider 62 is moved upward and the movable guide rollers 19 and 19 are replaced in the same manner as above. After the replacement work is completed, the slider 62 is moved downward until it abuts on the stopper 66 in the same manner as described above, the slider 62 is fixed, and the work is completed. As described above, in the wire cleaning device 46 of the present invention, since the movable guide roller 19 can be moved up and down as described above, workability at the time of wire overhanging and replacement of the guide roller is improved, and the cleaning device main body is made compact. it can.
【００１２】なお、本実施例では、可動ガイドローラ１
９、１９が洗浄槽６０内に移動可能なように、洗浄槽６
０の背面にＵ字状をした所定長さの切欠き部６１を形成
したが、図５に示すように構成してもよい。即ち、スラ
イダー６２の上部に逆Ｌ字状のアーム部材６５を設け、
そのアーム部材６５の先端部にガイドローラ１９、１９
を回動自在に支持させる。これにより、スライダー６２
が下方に移動した際、可動ガイドローラ１９、１９はア
ーム部材６５により洗浄槽６０の上方から洗浄槽６０内
へ挿入される。In this embodiment, the movable guide roller 1
The cleaning tank 6 can be moved so that 9 and 19 can be moved into the cleaning tank 60.
Although the U-shaped notch 61 having a predetermined length is formed on the back surface of 0, it may be configured as shown in FIG. That is, an inverted L-shaped arm member 65 is provided on the slider 62,
The guide rollers 19, 19
Rotatably supported. As a result, the slider 62
Is moved downward, the movable guide rollers 19, 19 are inserted into the cleaning tank 60 from above the cleaning tank 60 by the arm member 65.
【００１３】また、本実施例では、二個の可動ガイドロ
ーラを用いて説明したが、この数に限定されるものでは
なく、例えば一個でもよい。In the present embodiment, two movable guide rollers are used for description, but the number is not limited to this, and for example, one may be used.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤーソーのワイヤー洗浄装置によれば、ガイドローラを
上下動可能とし洗浄槽外に移動できるようにしたので、
ワイヤー架線時又はガイドローラ交換時における作業性
を向上させることができる。また、洗浄槽の大きさもワ
イヤー架線あるいはガイドローラ交換における作業ペー
スを考えずに済み小型化できるので、ワイヤーソー装置
本体もコンパクト化できる。As described above, according to the wire cleaning apparatus for the wire saw of the present invention, the guide roller can be moved up and down and can be moved to the outside of the cleaning tank.
It is possible to improve workability when the wire is overhead or when the guide roller is replaced. In addition, the size of the cleaning tank can be reduced without considering the work pace of the wire overhanging or the guide roller replacement, so that the wire saw device body can also be downsized.
【図１】図１は、ワイヤーソーの全体構成を説明する説
明図FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating the overall configuration of a wire saw.
【図２】図２は、本発明のワイヤーソーのワイヤー洗浄
装置の実施例を説明する正面図FIG. 2 is a front view illustrating an embodiment of a wire cleaning device for a wire saw according to the present invention.
【図３】図３は、本発明のワイヤーソーのワイヤー洗浄
装置の実施例を説明する側面図FIG. 3 is a side view illustrating an embodiment of a wire cleaning device for a wire saw according to the present invention.
【図４】図４は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図５】図５は、可動ガイドローラとスライダーを接続
する別の例を説明する側面図FIG. 5 is a side view illustrating another example of connecting the movable guide roller and the slider.
１０…ワイヤーソー １２、２６…リール １４…ワイヤー １８…固定ガイドローラ １９…可動ガイドローラ ２２…溝付きローラ ４０…加工液 ４２…砥液供給ノズル ４８…ワーク送りテーブル ５４…半導体インゴット ６０…洗浄槽 ６２…スライダー ６４…ガイドレール ６６…スットパー ７０…飛散防止カバー ７２…固定具 ７４…洗浄液 ７６…排出穴 10 ... Wire saw 12, 26 ... Reel 14 ... Wire 18 ... Fixed guide roller 19 ... Movable guide roller 22 ... Grooved roller 40 ... Machining liquid 42 ... Abrasive liquid supply nozzle 48 ... Work feed table 54 ... Semiconductor ingot 60 ... Cleaning tank 62 ... Slider 64 ... Guide rail 66 ... Stopper 70 ... Scattering prevention cover 72 ... Fixing tool 74 ... Cleaning liquid 76 ... Discharge hole
Claims (1)
るワイヤーに被加工物を押し当てると共に、前記ワイヤ
ーに砥粒を含む加工液を供給して被加工物を多数の薄板
状のウェーハに切断するワイヤーソーであって、前記ワ
イヤー走行路に設けられ、前記ワイヤーに付着した加工
液を洗浄するワイヤーソーのワイヤー洗浄装置におい
て、 前記ワイヤー洗浄装置は、 前記ワイヤーを洗浄する洗浄液を貯留する洗浄槽と、 前記洗浄液内を前記ワイヤーが走行するように案内する
ガイドローラと、 前記ガイドローラを上下方向に移動させる移動機構と、
を備えていることを特徴とするワイヤーソーのワイヤー
洗浄装置。1. A wafer having a large number of thin plate-like wafers is formed by pressing a work piece against a wire traveling between one reel and the other reel and supplying a working liquid containing abrasive grains to the wire. A wire saw for cutting into a wire, which is provided in the wire traveling path and is for cleaning a working fluid adhering to the wire, wherein the wire cleaning device stores a cleaning solution for cleaning the wire. A cleaning tank, a guide roller for guiding the wire to travel in the cleaning liquid, a moving mechanism for moving the guide roller in the vertical direction,
A wire cleaning device for a wire saw, which is characterized by comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118094A JPH07308918A (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Wire washing equipment for wire saw |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10118094A JPH07308918A (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Wire washing equipment for wire saw |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07308918A true JPH07308918A (en) | 1995-11-28 |
Family
ID=14293801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10118094A Pending JPH07308918A (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Wire washing equipment for wire saw |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07308918A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5906192A (en) * | 1996-09-06 | 1999-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-wire saw |
| CN103963182A (en) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 应用材料瑞士有限责任公司 | Device Used For Cleaning Line Of Fretsaw |
-
1994
- 1994-05-16 JP JP10118094A patent/JPH07308918A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5906192A (en) * | 1996-09-06 | 1999-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-wire saw |
| CN103963182A (en) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 应用材料瑞士有限责任公司 | Device Used For Cleaning Line Of Fretsaw |
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