JPH0730247A - Method and apparatus for soldering - Google Patents
Method and apparatus for solderingInfo
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- JPH0730247A JPH0730247A JP5167974A JP16797493A JPH0730247A JP H0730247 A JPH0730247 A JP H0730247A JP 5167974 A JP5167974 A JP 5167974A JP 16797493 A JP16797493 A JP 16797493A JP H0730247 A JPH0730247 A JP H0730247A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板の予め設けられた
半田層にＩＣ部品（集積回路部品、以下ＩＣ部品と略
す）をレーザ等で半田付けする半田付け方法及びその装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering method and apparatus for soldering an IC component (integrated circuit component, hereinafter abbreviated as IC component) to a solder layer provided in advance on a substrate with a laser or the like. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の技術を以下図を参照しながら説明
する。図５は従来のフラックス塗布を、図６は従来のレ
ーザ半田付けを示す図である。2. Description of the Related Art A conventional technique will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 is a diagram showing conventional flux application, and FIG. 6 is a diagram showing conventional laser soldering.
【０００３】図５において、１はフラックスをふくませ
た筆、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部品のポリイミ
ドである。４は半田層で、基板６上の銅パターン５にプ
リコートされている。図６において、７はＩＣ部品のリ
ード２と半田層４を接触させるツールで、８は半田層４
を溶融させるためのレーザ光である。In FIG. 5, reference numeral 1 is a brush containing flux, 2 is a lead of an IC component, and 3 is a polyimide of the IC component. A solder layer 4 is precoated on the copper pattern 5 on the substrate 6. In FIG. 6, 7 is a tool for bringing the lead 2 of the IC component into contact with the solder layer 4, and 8 is the solder layer 4
Is a laser beam for melting.
【０００４】以上のように構成された半田付け装置につ
いて以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田層
４とＩＣ部品のリード２が位置決めされている。次に、
フラックスをふくませた筆１を用いて、ＩＣ部品のリー
ド２と半田層４にフラックスを付着させる。The operation of the soldering apparatus having the above structure will be described below. First, the solder layer 4 on the substrate 5 and the leads 2 of the IC component are positioned. next,
The flux is attached to the leads 2 and the solder layer 4 of the IC component using the brush 1 containing the flux.
【０００５】次に、ツール７を下降させ、ＩＣ部品のリ
ード２と半田層４を接触させる。このときにレーザ８を
照射して、半田層４を溶融させる。次に、レーザ８の照
射を止めることにより半田層４が再び凝固し、ＩＣ部品
のリード２と銅パターン５が電気的に接合される。Next, the tool 7 is lowered to bring the leads 2 of the IC component into contact with the solder layer 4. At this time, the laser 8 is irradiated to melt the solder layer 4. Next, by stopping the irradiation of the laser 8, the solder layer 4 is solidified again, and the leads 2 of the IC component and the copper pattern 5 are electrically joined.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、ポリイミド３がＩＣ部品のリード２の下にある
場合、ＩＣ部品のリード２と半田層４との接触面積が小
さくなる、または接触できないことがあり、安定して半
田付けされない。However, in the above configuration, when the polyimide 3 is below the lead 2 of the IC component, the contact area between the lead 2 of the IC component and the solder layer 4 becomes small or cannot be contacted. There is no stable soldering.
【０００７】さらに、レーザ８照射時に、筆１で塗った
フラックスが煙となってレーザ８の光路を妨げるため、
半田層４に熱が十分に伝わらないので半田付けが安定し
ない。Further, when the laser 8 is irradiated, the flux applied by the brush 1 becomes smoke, which obstructs the optical path of the laser 8.
Since the heat is not sufficiently transmitted to the solder layer 4, the soldering is not stable.
【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めに、安定して半田付けができる方法と装置を提供する
ものである。In order to solve the above problems, the present invention provides a method and an apparatus capable of stable soldering.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため集積回路素子，貫通穴及びこの貫通穴に設けら
れ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードとを有し
た基材と、予めコーティングされた半田層を有した基板
とを、前記リードにて半田付けして導通する半田付け方
法において、前記基板の半田層をレーザで加熱，溶融さ
せレーザ照射する工程と、前記工程により発生するフラ
ックス煙を空気のブローで吹き飛ばす工程を同時に行う
ことを特徴とする。In order to solve the above problems, the present invention provides a substrate having an integrated circuit element, a through hole, and a plurality of leads provided in the through hole and capable of conducting with the integrated circuit element, In a soldering method in which a substrate having a pre-coated solder layer is soldered with the leads to conduct electricity, a step of heating and melting the solder layer of the substrate with a laser and irradiating with a laser, and It is characterized in that the step of blowing away the flux smoke by blowing air is performed at the same time.
【００１０】さらに、基板の半田層をレーザで加熱，溶
融させレーザ照射する工程と、前記工程より発生するフ
ラックス煙を空気の吸引で吸い出す工程を同時に行うこ
とを特徴とする。Further, it is characterized in that the step of heating and melting the solder layer of the substrate with a laser to irradiate the laser and the step of sucking out the flux smoke generated in the step by sucking air are performed at the same time.
【００１１】さらに、基材のリードが前記基板の半田層
に当接可能なよう、先端部が前記基材の貫通穴より小な
る押圧部を設け、かつ、この押圧部は中央部にレーザが
透過する穴を形成したことを特徴とする。Further, a pressing portion having a tip portion smaller than the through hole of the substrate is provided so that the lead of the substrate can come into contact with the solder layer of the substrate. It is characterized in that a transparent hole is formed.
【００１２】また、フラックスを付着、かつ、転写可能
で、前記基材のリードを変形させる強度を有することを
特徴とする[0012] Further, it is characterized in that it is capable of adhering and transferring flux and has a strength for deforming the lead of the base material.
【００１３】[0013]
【作用】本発明は、上記した構成によって、フラックス
を転写すると同時に、ＩＣ部品のリードと半田層をある
程度接触させ、次に突起をもったボンディングツールで
押えることにより、ＴＡＢリードと半田層を密着させ
る。ここで、レーザ照射と同時に空気のブローを行うこ
とにより、フラックス煙を吹き飛ばす、または、同時に
空気の吸引を行うことにより、フラックス煙を吸い出す
ことにより、半田層に充分な熱量を与えることができ、
安定した半田付けが行える。According to the present invention, with the above-described structure, the flux of the flux is transferred, and at the same time, the lead of the IC component and the solder layer are brought into contact with each other to some extent, and then the TAB lead and the solder layer are brought into close contact with each other by pressing them with a bonding tool having a protrusion. Let Here, by blowing air at the same time as laser irradiation, the flux smoke is blown off, or by simultaneously sucking air, by sucking the flux smoke, a sufficient amount of heat can be given to the solder layer,
Stable soldering is possible.
【００１４】[0014]
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１５】（実施例１）第１の実施例を以下に説明す
る。図１は、本発明の半田付け装置を示すものである。
１０は突起ａをもち、レーザ透過用の穴ｂをもつボンデ
ィングツール、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部品の
ポリイミドである。４は半田層で、基板６上の銅パター
ン５にプリコートされている。８は半田層４を溶融させ
るためのレーザ光である。(Embodiment 1) A first embodiment will be described below. FIG. 1 shows a soldering apparatus of the present invention.
Reference numeral 10 is a bonding tool having a protrusion a and a hole b for laser transmission, 2 is a lead of an IC component, and 3 is a polyimide of the IC component. A solder layer 4 is precoated on the copper pattern 5 on the substrate 6. Reference numeral 8 is a laser beam for melting the solder layer 4.
【００１６】以上のように構成された半田付け装置につ
いて以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田層
４とＩＣ部品のリード２が位置決めされ、フラックスが
すでに塗布されている。次に、ボンディングツール１０
をＩＣ部品のリード２上にて下降させる。このときに
は、ボンディングツール１０の突起ａによりＩＣ部品の
リード２と半田層４が密着する。次にこの状態でレーザ
８を照射することにより半田層４を溶融させる。次に、
レーザ８の照射を止めることにより、半田層４が再凝固
し、ＩＣ部品のリード２と銅パターン５が電気的に接合
される。The operation of the soldering apparatus having the above structure will be described below. First, the solder layer 4 on the substrate 5 and the leads 2 of the IC component are positioned and flux is already applied. Next, the bonding tool 10
On the lead 2 of the IC component. At this time, the lead 2 of the IC component and the solder layer 4 are brought into close contact with each other by the protrusion a of the bonding tool 10. Next, the solder layer 4 is melted by irradiating the laser 8 in this state. next,
By stopping the irradiation of the laser 8, the solder layer 4 is re-solidified, and the leads 2 of the IC component and the copper pattern 5 are electrically joined.
【００１７】（実施例２）第２の実施例を以下に説明す
る。図２は、本発明の半田付け装置を示すものである。
２１はＩＣ部品のポリイミドの窓に収まる大きさのフラ
ックス転写ツール、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部
品のポリイミドである。４は半田層で、基板６上の銅パ
ターン５にプリコートされている。(Second Embodiment) A second embodiment will be described below. FIG. 2 shows a soldering device of the present invention.
Reference numeral 21 is a flux transfer tool having a size that fits in a polyimide window of an IC component, 2 is a lead of the IC component, and 3 is a polyimide of the IC component. A solder layer 4 is precoated on the copper pattern 5 on the substrate 6.
【００１８】以上のように構成された半田付け装置につ
いて、以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田
層４とＩＣ部品のリード２が位置決めされている。ま
た、フラックス転写ツール２１はフラックス溜りに一度
下降することにより、フラックス転写ツール２１下面及
び側面の一部にフラックスが付着している。このフラッ
クス転写ツール２１がＩＣ部品のリード２の上にリード
２が塑性，変形するまで下降する。このときに、フラッ
クス転写ツール２１に付着しているフラックスが、ＩＣ
部品のリード２及び半田層４に付着する。また、リード
２が変形して半田層４と密着しやすい形に成形される。
次に、第１の実施例に示したような方法でレーザ照射を
行うことにより、安定した半田接合が行える。The operation of the soldering apparatus having the above structure will be described below. First, the solder layer 4 on the substrate 5 and the leads 2 of the IC component are positioned. Further, the flux transfer tool 21 once descends to the flux pool, so that the flux adheres to the lower surface and part of the side surfaces of the flux transfer tool 21. The flux transfer tool 21 descends on the leads 2 of the IC component until the leads 2 are plastically deformed. At this time, the flux attached to the flux transfer tool 21 is
It adheres to the leads 2 and the solder layer 4 of the component. In addition, the lead 2 is deformed and formed into a shape that is easily attached to the solder layer 4.
Next, by performing laser irradiation by the method as shown in the first embodiment, stable solder bonding can be performed.
【００１９】（実施例３）第３の実施例を以下に示す。
図３は、半田付け方法のフローチャートである。工程３
１に示すよう、まず、ＩＣ部品が位置決めされた基板が
搬入され、位置決めされる。次に、工程３２に示すよう
にフラックス転写工程を行う。ここでは、例えば実施例
２であげたようなフラックス転写ツールをまずフラック
ス溜りにつけ、フラックス転写ツールにフラックスを付
着させる。次に、このツールを位置決めされているＩＣ
部品のリード部の上まで移動させ、その後ＩＣ部品のリ
ードまで下降させる。このとき、工程３３に示すように
ＩＣ部品のリードが基板上にプリコートされた半田層に
接するような、リード形成効果が発生する。(Third Embodiment) A third embodiment will be described below.
FIG. 3 is a flowchart of the soldering method. Process 3
As shown in FIG. 1, first, the substrate on which the IC component is positioned is loaded and positioned. Next, as shown in step 32, a flux transfer step is performed. Here, for example, the flux transfer tool as described in Example 2 is first attached to the flux pool, and the flux is attached to the flux transfer tool. Next, the IC where this tool is positioned
It is moved to above the lead part of the component and then lowered to the lead of the IC component. At this time, as shown in step 33, a lead forming effect occurs such that the leads of the IC component come into contact with the solder layer precoated on the substrate.
【００２０】次に、例えば実施例１にあげたようなボン
ディングツールをＩＣ部品のリード上に下降させる（工
程３４）。この状態で、ＩＣ部品のリード部に向けレー
ザを照射する（工程３５）。これと同時に、レーザが当
っているリードに向け空気のブロー（工程３６）を行
う。これによりレーザの熱によって発生しているフラッ
クス煙を吹き飛ばすことができ、基板にプリコートされ
た半田層に充分な熱量が伝わり、安定した半田付けが行
える。Next, for example, the bonding tool as described in the first embodiment is lowered onto the leads of the IC component (step 34). In this state, the laser is irradiated toward the lead portion of the IC component (step 35). At the same time, air is blown toward the lead hit by the laser (step 36). As a result, the flux smoke generated by the heat of the laser can be blown away, and a sufficient amount of heat can be transmitted to the solder layer precoated on the substrate, and stable soldering can be performed.
【００２１】（実施例４）第４の実施例を以下に示す。(Fourth Embodiment) A fourth embodiment will be described below.
【００２２】図４は、半田付け方法のフローチャートで
ある。工程４１に示すよう、まず、ＩＣ部品が位置決め
された基板が搬入され、位置決めされる。次に、工程４
２に示すようにフラックス転写を行う。ここでは、例え
ば実施例２であげたようなフラックス転写ツールをまず
フラックス溜りにつけ、フラックス転写ツールにフラッ
クスを付着させる。次に、このツールを位置決めされて
いるＩＣ部品のリード部の上まで移動させ、その後ＩＣ
部品のリードまで下降させる。このとき、工程４３に示
すようにＩＣ部品のリードが基板上にプリコートされた
半田層に接するような、リード形成効果が発生する。FIG. 4 is a flowchart of the soldering method. As shown in step 41, first, the substrate on which the IC component is positioned is carried in and positioned. Next, step 4
Flux transfer is performed as shown in FIG. Here, for example, the flux transfer tool as described in Example 2 is first attached to the flux pool, and the flux is attached to the flux transfer tool. Next, move this tool to the position above the lead part of the positioned IC component, and then
Lower to the component lead. At this time, as shown in step 43, a lead forming effect occurs such that the leads of the IC component come into contact with the solder layer precoated on the substrate.
【００２３】次に、例えば実施例１にあげたようなボン
ディングツールをＩＣ部品のリード上に下降させる（工
程４４）。この状態で、ＩＣ部品のリード部に向けレー
ザを照射する（工程４５）。これと同時に、レーザが当
たっているリードから空気の吸引を行う。これにより、
レーザの熱によって発生しているフラックス煙を吸い出
すことができ、基板にプリコートされた半田層に充分な
熱量が伝わり、安定した半田付けが行える。Next, for example, the bonding tool as described in the first embodiment is lowered onto the leads of the IC component (step 44). In this state, laser light is emitted toward the lead portion of the IC component (step 45). At the same time, air is sucked from the reed hit by the laser. This allows
Flux smoke generated by the heat of the laser can be sucked out, and a sufficient amount of heat is transmitted to the solder layer precoated on the substrate, so that stable soldering can be performed.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上、本発明はツールのリードに対する
面に２本の突起をもたすことにより、ＩＣ部品のリード
と基板にプリコートされた半田とが確実に接触するた
め、安定した半田付けが行える。As described above, according to the present invention, by providing the two projections on the surface of the tool for the leads, the leads of the IC component and the solder pre-coated on the substrate are surely brought into contact with each other, so that stable soldering is possible. Can be done.
【００２５】また、ポリイミドのリード部の窓より小さ
い大きさのフラックス転写ツールを用いることにより、
フラックスの塗布と同時にＩＣ部品のリードが、基板に
プリコートされた半田に接しやすい形状に変形されるた
め、次のレーザ照射による半田付け工程で、安定した半
田付けが行える。Further, by using a flux transfer tool having a size smaller than the window of the lead portion of polyimide,
Simultaneously with the application of the flux, the leads of the IC component are deformed into a shape that can easily come into contact with the solder precoated on the substrate, so that stable soldering can be performed in the soldering step by the next laser irradiation.
【００２６】また、レーザ照射と同時に、レーザを照射
している所にエアブローを行うことにより、レーザ光を
反射するフラックス煙を除去でき、安定した半田付けが
行える。Further, at the same time as the laser irradiation, air blowing is performed at the place where the laser is irradiated, so that the flux smoke that reflects the laser light can be removed and stable soldering can be performed.
【００２７】また、レーザ照射と同時に、レーザを照射
している所より空気を吸引することにより、レーザ光を
反射するフラックス煙を除去でき、安定した半田付けが
行える。By sucking air from the place where the laser is irradiated at the same time as the laser irradiation, flux smoke that reflects the laser light can be removed and stable soldering can be performed.
【図１】（ａ）はレーザによる半田付け時のボンディン
グツールの斜視図 （ｂ）は同断面図FIG. 1A is a perspective view of a bonding tool during laser soldering, and FIG. 1B is a sectional view of the same.
【図２】（ａ）はフラックスの転写時のフラックス転写
ツールの斜視図 （ｂ）は同断面図FIG. 2A is a perspective view of a flux transfer tool during flux transfer, and FIG. 2B is a sectional view of the same.
【図３】空気のブローを用いた半田付け方法のフローチ
ャートFIG. 3 is a flowchart of a soldering method using air blow.
【図４】空気の吸引を用いた半田付け方法のフローチャ
ートFIG. 4 is a flowchart of a soldering method using air suction.
【図５】従来のフラックス塗布時の筆の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a conventional brush when applying flux.
【図６】従来の半田付け時のツールの断面図FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional soldering tool
２ ＩＣ部品のリード ４ 半田層 １０ ボンディングツール ２１ フラックス転写ツール 2 Lead of IC parts 4 Solder layer 10 Bonding tool 21 Flux transfer tool
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西野 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Kenichi Nishino 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (4)
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け方法において、前記基板の半田層をレーザで加熱，
溶融させレーザ照射する工程と、前記工程により発生す
るフラックス煙を空気のブローで吹き飛ばす工程を同時
に行うことを特徴とする半田付け方法。1. A base material having an integrated circuit element, a through hole, and a plurality of leads provided in the through hole and capable of conducting with the integrated circuit element, and a substrate having a pre-coated solder layer, In the soldering method in which the leads are soldered to conduct electricity, the solder layer of the substrate is heated by a laser,
A soldering method characterized in that the step of melting and irradiating with laser and the step of blowing out the flux smoke generated by the step by blowing air are performed simultaneously.
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け方法において、前記基板の半田層をレーザで加熱，
溶融させレーザ照射する工程と、前記工程より発生する
フラックス煙を空気の吸引で吸い出す工程を同時に行う
ことを特徴とする半田付け方法。2. A base material having an integrated circuit element, a through hole, and a plurality of leads provided in the through hole and capable of conducting with the integrated circuit element, and a substrate having a pre-coated solder layer, In the soldering method in which the leads are soldered to conduct electricity, the solder layer of the substrate is heated by a laser,
A soldering method characterized in that the step of melting and irradiating with laser and the step of sucking out the flux smoke generated in the step by sucking air are performed simultaneously.
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け装置において、前記基材のリードが前記基板の半田
層に当接可能なよう、先端部が前記基材の貫通穴より小
なる押圧部を設け、かつ、この押圧部は中央部にレーザ
が透過する穴を形成したことを特徴とする半田付け装
置。3. A substrate having an integrated circuit element, a through hole, and a plurality of leads provided in the through hole and capable of conducting with the integrated circuit element, and a substrate having a pre-coated solder layer, In a soldering device which conducts electricity by soldering with the leads, a pressing portion having a tip portion smaller than a through hole of the substrate is provided so that the leads of the substrate can contact the solder layer of the substrate, In addition, a soldering device characterized in that the pressing portion has a hole through which a laser is transmitted in the central portion.
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け装置において、前記基材のリードが前記基板の半田
層に当接可能なよう、先端部が前記基材の貫通穴より小
なる押圧部を設け、かつ、この押圧部はフラックスを付
着、かつ、転写可能で、前記基材のリードを変形させる
強度を有することを特徴とする半田付け装置。4. A substrate having an integrated circuit element, a through hole, and a plurality of leads provided in the through hole and capable of conducting with the integrated circuit element, and a substrate having a pre-coated solder layer, In a soldering device which conducts electricity by soldering with the leads, a pressing portion having a tip portion smaller than a through hole of the substrate is provided so that the leads of the substrate can contact the solder layer of the substrate, Further, the pressing unit is capable of adhering and transferring flux, and has a strength to deform the leads of the base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167974A JPH0730247A (en) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Method and apparatus for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167974A JPH0730247A (en) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Method and apparatus for soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730247A true JPH0730247A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=15859475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5167974A Pending JPH0730247A (en) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Method and apparatus for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730247A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841716B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-11-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP5167974A patent/JPH0730247A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841716B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-11-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US11953651B2 (en) | 2005-02-14 | 2024-04-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
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