JPH07297159A - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置及び基板洗浄方法Info
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- JPH07297159A JPH07297159A JP8458594A JP8458594A JPH07297159A JP H07297159 A JPH07297159 A JP H07297159A JP 8458594 A JP8458594 A JP 8458594A JP 8458594 A JP8458594 A JP 8458594A JP H07297159 A JPH07297159 A JP H07297159A
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- substrate
- cleaning
- suction
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大型基板においても基板角部の損傷を少なく
して高速回転させながら基板両面の良好な洗浄を行う。 【構成】 この基板洗浄装置は、基板の下面を吸着して
基板を水平に保持する回転自在な吸着保持部1と、吸着
保持部1の上方に配置され基板の角部を持する回転自在
な機械式保持部2と、基板の両主面に洗浄液を供給する
洗浄液供給部3,4とを備えている。
して高速回転させながら基板両面の良好な洗浄を行う。 【構成】 この基板洗浄装置は、基板の下面を吸着して
基板を水平に保持する回転自在な吸着保持部1と、吸着
保持部1の上方に配置され基板の角部を持する回転自在
な機械式保持部2と、基板の両主面に洗浄液を供給する
洗浄液供給部3,4とを備えている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板洗浄装置及び基板
洗浄方法、特に基板を回転させながら基板の両主面を洗
浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関する。
洗浄方法、特に基板を回転させながら基板の両主面を洗
浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶用ガラス角型基板、
カラーフィルタ用基板等の基板に純水等の洗浄液を供給
して基板の洗浄処理を行うために回転式基板洗浄装置が
用いられる。従来の回転式基板洗浄装置は、基板を水平
に保持するとともに回転可能なスピンチャックと、スピ
ンチャックに保持された基板に対して洗浄液を供給する
洗浄液噴出ノズルとを有している。このような装置で
は、スピンチャックに基板を保持させて回転させながら
基板表面に噴出ノズルから洗浄液を供給し、基板表面の
洗浄を行っている。
カラーフィルタ用基板等の基板に純水等の洗浄液を供給
して基板の洗浄処理を行うために回転式基板洗浄装置が
用いられる。従来の回転式基板洗浄装置は、基板を水平
に保持するとともに回転可能なスピンチャックと、スピ
ンチャックに保持された基板に対して洗浄液を供給する
洗浄液噴出ノズルとを有している。このような装置で
は、スピンチャックに基板を保持させて回転させながら
基板表面に噴出ノズルから洗浄液を供給し、基板表面の
洗浄を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の回転式基板
洗浄装置においては、スピンチャックに角型の基板を保
持する場合、スピンチャック上面に設けられた複数の支
持ピン上に基板を載置し、さらに基板の4つの角部近傍
をそれぞれ1対の位置決めピンで支持するようにしてい
る。
洗浄装置においては、スピンチャックに角型の基板を保
持する場合、スピンチャック上面に設けられた複数の支
持ピン上に基板を載置し、さらに基板の4つの角部近傍
をそれぞれ1対の位置決めピンで支持するようにしてい
る。
【0004】しかし、基板が大型化した場合には、基板
の角部近傍を位置決めピンで保持しつつ高速回転させる
と、基板角部近傍に大きな力が加わり、基板角部が破損
する場合がある。そこで、基板下面中央部を真空吸着し
て高速回転させながら洗浄する装置も提案されている
が、基板下面を真空吸着により保持する場合には、基板
下面の被吸着部を洗浄することができないという問題が
ある。
の角部近傍を位置決めピンで保持しつつ高速回転させる
と、基板角部近傍に大きな力が加わり、基板角部が破損
する場合がある。そこで、基板下面中央部を真空吸着し
て高速回転させながら洗浄する装置も提案されている
が、基板下面を真空吸着により保持する場合には、基板
下面の被吸着部を洗浄することができないという問題が
ある。
【0005】本発明の目的は、基板を損傷させることな
く基板の両面を良好に洗浄できる基板洗浄装置及び基板
洗浄方法を提供することにある。本発明のさらなる目的
は、簡単な構成で基板を損傷させることなく基板の両面
を良好に洗浄できる基板洗浄装置を提供することにあ
る。
く基板の両面を良好に洗浄できる基板洗浄装置及び基板
洗浄方法を提供することにある。本発明のさらなる目的
は、簡単な構成で基板を損傷させることなく基板の両面
を良好に洗浄できる基板洗浄装置を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板洗浄装
置は、基板を回転させながら基板の上面及び下面を洗浄
する装置であり、吸着保持手段と側端保持手段と洗浄液
供給手段とを備えている。吸着保持手段は、基板の下面
を吸着して基板を保持するとともに回転自在である。側
端保持手段は吸着保持手段の上方に配置され、基板の側
端に係止して基板を保持するとともに回転自在である。
洗浄液供給手段は基板の上面及び下面に洗浄液を供給す
る手段である。
置は、基板を回転させながら基板の上面及び下面を洗浄
する装置であり、吸着保持手段と側端保持手段と洗浄液
供給手段とを備えている。吸着保持手段は、基板の下面
を吸着して基板を保持するとともに回転自在である。側
端保持手段は吸着保持手段の上方に配置され、基板の側
端に係止して基板を保持するとともに回転自在である。
洗浄液供給手段は基板の上面及び下面に洗浄液を供給す
る手段である。
【0007】側端保持手段は、基板を支持するための複
数の支持ピンを上面に有する回転台と、回転台の上方に
昇降自在に配置され複数の支持ピン上に支持された基板
の側端を回転台に対して位置決めする昇降部材とを有し
ているのが好ましい。回転台には位置決め用の複数の係
止部が形成されており、昇降部材は係止部に係止する位
置決め部を有し、位置決め部が係止部に係止した状態で
回転台とともに回転可能である。
数の支持ピンを上面に有する回転台と、回転台の上方に
昇降自在に配置され複数の支持ピン上に支持された基板
の側端を回転台に対して位置決めする昇降部材とを有し
ているのが好ましい。回転台には位置決め用の複数の係
止部が形成されており、昇降部材は係止部に係止する位
置決め部を有し、位置決め部が係止部に係止した状態で
回転台とともに回転可能である。
【0008】吸着保持手段は、上部に吸着保持面を有し
回転台の中央部に配置された回転自在な吸着台を含み、
吸着台は、吸着保持面が複数の支持ピンの上端より上方
に位置する吸着位置と、吸着保持面が複数の支持ピンの
上端より下方に位置する退避位置とを取り得るように昇
降自在であるのが好ましい。洗浄液供給手段は、側端保
持手段に保持された基板の下面に洗浄液を供給する第1
洗浄液供給ノズルと、吸着保持手段に保持された基板の
上面に洗浄液を供給する第2洗浄液供給ノズルとを有し
ているのが好ましい。
回転台の中央部に配置された回転自在な吸着台を含み、
吸着台は、吸着保持面が複数の支持ピンの上端より上方
に位置する吸着位置と、吸着保持面が複数の支持ピンの
上端より下方に位置する退避位置とを取り得るように昇
降自在であるのが好ましい。洗浄液供給手段は、側端保
持手段に保持された基板の下面に洗浄液を供給する第1
洗浄液供給ノズルと、吸着保持手段に保持された基板の
上面に洗浄液を供給する第2洗浄液供給ノズルとを有し
ているのが好ましい。
【0009】また、基板下面に向けて気体を供給するこ
とにより基板を乾燥させる基板乾燥手段をさらに備えて
いるのが好ましい。本発明に係る基板洗浄方法は、基板
を回転させながら基板の両主面を洗浄する方法であり、
側端保持工程と下面洗浄工程と吸着保持工程と上面洗浄
工程とを含んでいる。側端保持工程は、基板の側端に係
止して基板を保持する。下面洗浄工程は基板を保持した
状態で基板を回転させながら基板の下面を洗浄する。吸
着保持工程は下面洗浄工程の後に基板の下面を吸着保持
する。上面洗浄工程は基板の下面を吸着保持した状態で
基板を回転させながら基板の上面を洗浄する。
とにより基板を乾燥させる基板乾燥手段をさらに備えて
いるのが好ましい。本発明に係る基板洗浄方法は、基板
を回転させながら基板の両主面を洗浄する方法であり、
側端保持工程と下面洗浄工程と吸着保持工程と上面洗浄
工程とを含んでいる。側端保持工程は、基板の側端に係
止して基板を保持する。下面洗浄工程は基板を保持した
状態で基板を回転させながら基板の下面を洗浄する。吸
着保持工程は下面洗浄工程の後に基板の下面を吸着保持
する。上面洗浄工程は基板の下面を吸着保持した状態で
基板を回転させながら基板の上面を洗浄する。
【0010】前記下面洗浄工程の回転速度は上面洗浄工
程の回転速度より低速であるのが好ましい。また前記下
面洗浄工程と吸着保持工程との間に、基板下面を乾燥さ
せる乾燥工程をさらに含んでいるのが好ましい。
程の回転速度より低速であるのが好ましい。また前記下
面洗浄工程と吸着保持工程との間に、基板下面を乾燥さ
せる乾燥工程をさらに含んでいるのが好ましい。
【0011】
【作用】本発明に係る基板洗浄装置では、吸着保持手段
によって基板の下面が吸着され基板が水平に保持され
る。また吸着保持手段の上方に配置された側端保持手段
によって基板が機械的に保持される。これらの保持手段
によって保持された基板に対して、洗浄液供給手段から
洗浄液が供給され、基板の上面及び下面が洗浄される。
によって基板の下面が吸着され基板が水平に保持され
る。また吸着保持手段の上方に配置された側端保持手段
によって基板が機械的に保持される。これらの保持手段
によって保持された基板に対して、洗浄液供給手段から
洗浄液が供給され、基板の上面及び下面が洗浄される。
【0012】ここでは、たとえば側端保持手段によって
基板の側端を保持し、この状態で基板を回転させながら
洗浄液供給手段によって基板の下面に洗浄液を供給し基
板の下面を洗浄する。この基板の側端を保持した状態で
の回転速度は比較的低速とする。次に、基板の下面を吸
着保持手段によって吸着保持し、この状態で基板を回転
させながら基板上面に洗浄液を供給し、基板上面を洗浄
する。この場合の回転速度は、比較的高速とする。この
ような洗浄処理では、基板の側端を保持して洗浄するこ
とにより基板下面が良好に洗浄され、また吸着保持手段
によって高速回転させながら基板上面を洗浄するので良
好な洗浄が行われる。また基板を高速回転させる場合に
は吸着保持手段によって吸着しているので、基板の角部
等に力が作用せず、基板の破損を防止できる。
基板の側端を保持し、この状態で基板を回転させながら
洗浄液供給手段によって基板の下面に洗浄液を供給し基
板の下面を洗浄する。この基板の側端を保持した状態で
の回転速度は比較的低速とする。次に、基板の下面を吸
着保持手段によって吸着保持し、この状態で基板を回転
させながら基板上面に洗浄液を供給し、基板上面を洗浄
する。この場合の回転速度は、比較的高速とする。この
ような洗浄処理では、基板の側端を保持して洗浄するこ
とにより基板下面が良好に洗浄され、また吸着保持手段
によって高速回転させながら基板上面を洗浄するので良
好な洗浄が行われる。また基板を高速回転させる場合に
は吸着保持手段によって吸着しているので、基板の角部
等に力が作用せず、基板の破損を防止できる。
【0013】前記側端保持手段が、複数の支持ピンを上
面に有する回転台と、基板の側端を回転台に対して位置
決めする昇降部材とを有している場合は、基板が複数の
支持ピン上に載置された状態で昇降部材によって上方か
ら位置決め保持される。ここでは、基板下面が良好に洗
浄できる。前記回転台に複数の係止部が形成されてお
り、昇降部材が係止部に係止する位置決め部を有してい
る場合は、昇降部材の位置決め部が回転台の係止部に係
止した状態で基板の位置決めがなされる。このようして
位置決めがなされた後、昇降部材は回転台とともに回転
する。ここでは、回転台の係止部を利用して昇降部材の
一部によって基板の位置決めが可能となり、簡単な構成
で位置決めできる。
面に有する回転台と、基板の側端を回転台に対して位置
決めする昇降部材とを有している場合は、基板が複数の
支持ピン上に載置された状態で昇降部材によって上方か
ら位置決め保持される。ここでは、基板下面が良好に洗
浄できる。前記回転台に複数の係止部が形成されてお
り、昇降部材が係止部に係止する位置決め部を有してい
る場合は、昇降部材の位置決め部が回転台の係止部に係
止した状態で基板の位置決めがなされる。このようして
位置決めがなされた後、昇降部材は回転台とともに回転
する。ここでは、回転台の係止部を利用して昇降部材の
一部によって基板の位置決めが可能となり、簡単な構成
で位置決めできる。
【0014】前記吸着保持手段が回転自在な吸着台を含
み、この吸着台が上方の吸着位置と下方の退避位置とを
取り得る場合は、吸着台を昇降させるだけで保持の仕方
を変更でき、簡単な構成で2通りの保持が可能となる。
前記洗浄液供給手段が、基板の下面に洗浄液を供給する
第1洗浄液供給ノズルと、基板の上面に洗浄液を供給す
る第2洗浄液供給ノズルとを有している場合は、基板の
両面をそれぞれ良好に洗浄できる。
み、この吸着台が上方の吸着位置と下方の退避位置とを
取り得る場合は、吸着台を昇降させるだけで保持の仕方
を変更でき、簡単な構成で2通りの保持が可能となる。
前記洗浄液供給手段が、基板の下面に洗浄液を供給する
第1洗浄液供給ノズルと、基板の上面に洗浄液を供給す
る第2洗浄液供給ノズルとを有している場合は、基板の
両面をそれぞれ良好に洗浄できる。
【0015】基板下面に気体を供給する基板乾燥手段を
さらに備えた場合は、吸着時に真空排気系に洗浄液が侵
入するのを抑えることができる。本発明に係る基板洗浄
方法では、基板の側端を保持し、この状態で基板を回転
させながら基板の下面を洗浄する。下面洗浄が終了すれ
ば基板の下面を吸着保持し、この状態で基板を回転させ
ながら基板の上面を洗浄する。
さらに備えた場合は、吸着時に真空排気系に洗浄液が侵
入するのを抑えることができる。本発明に係る基板洗浄
方法では、基板の側端を保持し、この状態で基板を回転
させながら基板の下面を洗浄する。下面洗浄が終了すれ
ば基板の下面を吸着保持し、この状態で基板を回転させ
ながら基板の上面を洗浄する。
【0016】ここでは、下面洗浄を行う場合には基板の
側端を保持した状態で行うので、基板下面を良好に洗浄
できる。また基板上面の洗浄をする場合には吸着保持し
た状態で行うので、回転速度を高速にしても基板角部等
が損傷するのを避けることができる。下面洗浄を行う際
の基板の回転速度を上面洗浄する場合の回転速度より低
速とした場合には、基板角部に作用する力を小さくで
き、基板角部等の損傷が少なくなる。
側端を保持した状態で行うので、基板下面を良好に洗浄
できる。また基板上面の洗浄をする場合には吸着保持し
た状態で行うので、回転速度を高速にしても基板角部等
が損傷するのを避けることができる。下面洗浄を行う際
の基板の回転速度を上面洗浄する場合の回転速度より低
速とした場合には、基板角部に作用する力を小さくで
き、基板角部等の損傷が少なくなる。
【0017】また下面洗浄と吸着保持工程との間に基板
下面を乾燥させる工程を含む場合には、真空排気系に洗
浄液が吸入されるのを抑えられる。
下面を乾燥させる工程を含む場合には、真空排気系に洗
浄液が吸入されるのを抑えられる。
【0018】
【実施例】図1は本発明の一実施例による基板洗浄装置
を示している。図において、この基板洗浄装置は、基板
の下面を真空吸着して基板を水平に保持する吸着保持部
1と、吸着保持部1の上方に配置された機械式保持部2
と、基板上面に洗浄液を供給する上部洗浄液供給ノズル
3と、基板下面に洗浄液を供給する下部洗浄液供給部4
とを有している。
を示している。図において、この基板洗浄装置は、基板
の下面を真空吸着して基板を水平に保持する吸着保持部
1と、吸着保持部1の上方に配置された機械式保持部2
と、基板上面に洗浄液を供給する上部洗浄液供給ノズル
3と、基板下面に洗浄液を供給する下部洗浄液供給部4
とを有している。
【0019】吸着保持部1は、図2に示すように、回転
台10と、回転台10の中心部に所定の範囲で昇降自在
に配置された吸着台11と、回転台10及び吸着台11
を回転させるための回転駆動機構12と、吸着台11を
昇降させるための昇降駆動機構13とを有している。回
転台10の上面には複数の支持ピン15が配置されてお
り、基板はこの複数の支持ピン15上に載置される。ま
た回転台10の上面において、基板の四隅に対応する部
分には、係止部材16が配置されている。回転台10の
下面にはフランジ17が固定されており、フランジ17
の下面には下方に延びる円筒部材18が固定されてい
る。円筒部材18は、軸受19によって支持部材20に
回転自在に支持されている。
台10と、回転台10の中心部に所定の範囲で昇降自在
に配置された吸着台11と、回転台10及び吸着台11
を回転させるための回転駆動機構12と、吸着台11を
昇降させるための昇降駆動機構13とを有している。回
転台10の上面には複数の支持ピン15が配置されてお
り、基板はこの複数の支持ピン15上に載置される。ま
た回転台10の上面において、基板の四隅に対応する部
分には、係止部材16が配置されている。回転台10の
下面にはフランジ17が固定されており、フランジ17
の下面には下方に延びる円筒部材18が固定されてい
る。円筒部材18は、軸受19によって支持部材20に
回転自在に支持されている。
【0020】吸着台11には複数の吸着孔11aが形成
されている。吸着台11の下面には回転軸25が固定さ
れている。回転軸25は円筒部材18内部を貫通して下
方に延びており、円筒部材18とスプライン嵌合してい
る。このため、円筒部材18と回転軸25とは、相対的
に上下移動が可能であり、かつ相対回転が不能となって
いる。回転軸25の中心部には貫通孔26が形成されて
いる。貫通孔26は、回転軸25の下端に固定されたロ
ータリージョイント27を介して配管28に接続されて
いる。配管28には、切り換え弁29,30,31が設
けられている。これにより、貫通孔26には、配管2
8、切り換え弁29及び切り換え弁30を介して純水ま
たは窒素ガスが供給され、また貫通孔26は配管28及
び切り換え弁29,31を介してアスピレータまたは真
空排気系に接続される。
されている。吸着台11の下面には回転軸25が固定さ
れている。回転軸25は円筒部材18内部を貫通して下
方に延びており、円筒部材18とスプライン嵌合してい
る。このため、円筒部材18と回転軸25とは、相対的
に上下移動が可能であり、かつ相対回転が不能となって
いる。回転軸25の中心部には貫通孔26が形成されて
いる。貫通孔26は、回転軸25の下端に固定されたロ
ータリージョイント27を介して配管28に接続されて
いる。配管28には、切り換え弁29,30,31が設
けられている。これにより、貫通孔26には、配管2
8、切り換え弁29及び切り換え弁30を介して純水ま
たは窒素ガスが供給され、また貫通孔26は配管28及
び切り換え弁29,31を介してアスピレータまたは真
空排気系に接続される。
【0021】回転駆動機構12は、円筒部材18の下端
外周に固定された第1プーリ35と、モータ36と、モ
ータ36の出力軸に固定された第2プーリ37と、第1
プーリ35及び第2プーリ37に架け渡されたベルト3
8とを有している。また昇降駆動機構13は、回転軸2
5の下端に係合する係合プレート40と、係合プレート
40を昇降させるためのエアシリンダ41とを有してい
る。係合プレート40の他端にはガイドロッド42が固
定されており、このガイドロッド42はガイド筒43に
案内されている。
外周に固定された第1プーリ35と、モータ36と、モ
ータ36の出力軸に固定された第2プーリ37と、第1
プーリ35及び第2プーリ37に架け渡されたベルト3
8とを有している。また昇降駆動機構13は、回転軸2
5の下端に係合する係合プレート40と、係合プレート
40を昇降させるためのエアシリンダ41とを有してい
る。係合プレート40の他端にはガイドロッド42が固
定されており、このガイドロッド42はガイド筒43に
案内されている。
【0022】機械式保持部2は、図1及び図2で示すよ
うに、上部保持プレート50と、上部保持プレート50
を昇降させるための昇降駆動機構51と、上部保持プレ
ート50を基板と対向する保持位置と基板と対向しない
退避位置とに移動させるための旋回機構52とを有して
いる。上部保持プレート50は、回転台10の上面に設
けられた係止部材16に対応する位置に突起部50aを
有している。この突起部50aは係止部材16の凹部に
係止可能であり、この状態では回転台10の複数の支持
ピン15に支持された基板を所定の位置に位置決めして
固定保持することが可能である。上部保持プレート50
は連結ロッド55の下端に回転自在に支持されている。
連結ロッド55の上端には旋回アーム56が設けられて
おり、旋回アーム56の基端はアーム支持軸57の上端
に固定されている。アーム支持軸57は支持台58に対
して昇降及び旋回自在に支持されている。昇降駆動機構
51はエアシリンダ60を有しており、エアシリンダ6
0のシリンダロッド61の上端がアーム支持軸57の下
端に当接可能となっている。アーム支持軸57の下部に
は外筒部材62が設けられており、この外筒部材62に
回転駆動機構52が連結されている。回転駆動機構52
は、外筒部材62の外周に固定された第3プーリ63
と、モータ64と、モータ64の出力軸に固定された第
2プーリ65と、この第2プーリ65と第1プーリ63
とに架け渡されたベルト66とを有している。
うに、上部保持プレート50と、上部保持プレート50
を昇降させるための昇降駆動機構51と、上部保持プレ
ート50を基板と対向する保持位置と基板と対向しない
退避位置とに移動させるための旋回機構52とを有して
いる。上部保持プレート50は、回転台10の上面に設
けられた係止部材16に対応する位置に突起部50aを
有している。この突起部50aは係止部材16の凹部に
係止可能であり、この状態では回転台10の複数の支持
ピン15に支持された基板を所定の位置に位置決めして
固定保持することが可能である。上部保持プレート50
は連結ロッド55の下端に回転自在に支持されている。
連結ロッド55の上端には旋回アーム56が設けられて
おり、旋回アーム56の基端はアーム支持軸57の上端
に固定されている。アーム支持軸57は支持台58に対
して昇降及び旋回自在に支持されている。昇降駆動機構
51はエアシリンダ60を有しており、エアシリンダ6
0のシリンダロッド61の上端がアーム支持軸57の下
端に当接可能となっている。アーム支持軸57の下部に
は外筒部材62が設けられており、この外筒部材62に
回転駆動機構52が連結されている。回転駆動機構52
は、外筒部材62の外周に固定された第3プーリ63
と、モータ64と、モータ64の出力軸に固定された第
2プーリ65と、この第2プーリ65と第1プーリ63
とに架け渡されたベルト66とを有している。
【0023】下部洗浄液供給部4は、吸着台11に洗浄
液(純水)を供給する貫通孔26及び吸着孔11aを含
む中央部供給部と、回転台10の外周側下部に配置され
た洗浄液供給ノズル70とを含んでいる。なお、回転台
10には、洗浄液供給ノズル70からの洗浄液が基板下
面に到達するように、図3に示すような開口10aが形
成されている。
液(純水)を供給する貫通孔26及び吸着孔11aを含
む中央部供給部と、回転台10の外周側下部に配置され
た洗浄液供給ノズル70とを含んでいる。なお、回転台
10には、洗浄液供給ノズル70からの洗浄液が基板下
面に到達するように、図3に示すような開口10aが形
成されている。
【0024】次に、本装置の動作を説明しながら図4に
示す製造工程図にしたがって洗浄方法を説明する。ま
ず、工程P1では基板が本装置内に搬入される。基板
は、回転台10上面の複数の支持ピン15上に載置され
る。ここで、この状態ではエアシリンダ41のロッドは
突出しており、吸着台11は下降し、フランジ17内に
収容された退避位置に位置している。退避位置では、吸
着台11の吸着面は支持ピン15の上端より下方に位置
している。この状態で、工程P2に移行し、基板の側端
を機械式保持部2によって保持する。ここでは、回転駆
動機構52によってアーム支持軸57を旋回させ、上部
保持プレート50を退避位置から基板と対向する保持位
置に位置させる。このとき昇降駆動機構51のシリンダ
ロッド61は突出している。上部保持プレート50を基
板と対向する保持位置に位置させた後、昇降駆動機構5
1のシリンダロッド61を後退させる。これにより、ア
ーム支持軸57が下降し、上部保持プレート50も下降
する。そして上部保持プレート50の突起部50aが回
転台10の係止部材60に係止する。突起部50aが係
止部材16に係止した状態では、基板の四隅がそれぞれ
突起部50aと当接して位置決め保持される。
示す製造工程図にしたがって洗浄方法を説明する。ま
ず、工程P1では基板が本装置内に搬入される。基板
は、回転台10上面の複数の支持ピン15上に載置され
る。ここで、この状態ではエアシリンダ41のロッドは
突出しており、吸着台11は下降し、フランジ17内に
収容された退避位置に位置している。退避位置では、吸
着台11の吸着面は支持ピン15の上端より下方に位置
している。この状態で、工程P2に移行し、基板の側端
を機械式保持部2によって保持する。ここでは、回転駆
動機構52によってアーム支持軸57を旋回させ、上部
保持プレート50を退避位置から基板と対向する保持位
置に位置させる。このとき昇降駆動機構51のシリンダ
ロッド61は突出している。上部保持プレート50を基
板と対向する保持位置に位置させた後、昇降駆動機構5
1のシリンダロッド61を後退させる。これにより、ア
ーム支持軸57が下降し、上部保持プレート50も下降
する。そして上部保持プレート50の突起部50aが回
転台10の係止部材60に係止する。突起部50aが係
止部材16に係止した状態では、基板の四隅がそれぞれ
突起部50aと当接して位置決め保持される。
【0025】このようにして機械式保持部2によって基
板が保持された状態では、回転台10及び吸着台11と
基板下面との間には所定の隙間が形成されている。この
状態で工程P3に移行し、回転及び基板下面の洗浄を行
う。すなわち、モータ36を回転させることによって円
筒部材18を介して回転台10及び吸着台11を回転さ
せる。ここでの回転は比較的低速回転とする。このと
き、上部保持プレート50は連結ロッド55に対して回
転自在であるので、上部保持プレート50も回転台10
とともに回転する。この回転の際に、配管28及び貫通
孔26を介して純水を供給する。これにより、吸着台1
1の吸着孔11aから洗浄液が基板の中心部に供給され
る。供給された洗浄液は回転によって基板の外周方向に
移動し、基板の全面が洗浄される。なお、この洗浄工程
では下部洗浄液ノズル70からも洗浄液が供給されてお
り、回転台10の開口10aを通して基板の下面が洗浄
される。
板が保持された状態では、回転台10及び吸着台11と
基板下面との間には所定の隙間が形成されている。この
状態で工程P3に移行し、回転及び基板下面の洗浄を行
う。すなわち、モータ36を回転させることによって円
筒部材18を介して回転台10及び吸着台11を回転さ
せる。ここでの回転は比較的低速回転とする。このと
き、上部保持プレート50は連結ロッド55に対して回
転自在であるので、上部保持プレート50も回転台10
とともに回転する。この回転の際に、配管28及び貫通
孔26を介して純水を供給する。これにより、吸着台1
1の吸着孔11aから洗浄液が基板の中心部に供給され
る。供給された洗浄液は回転によって基板の外周方向に
移動し、基板の全面が洗浄される。なお、この洗浄工程
では下部洗浄液ノズル70からも洗浄液が供給されてお
り、回転台10の開口10aを通して基板の下面が洗浄
される。
【0026】下面洗浄が終了すれば、工程P4に移行し
て乾燥を行う。この乾燥工程では、配管28及び貫通孔
26を介した基板下面への純水の供給を止めるとともに
下部洗浄液ノズル70からの洗浄液の供給をも止め、か
つ基板の回転を継続させたままで切り換え弁30を切り
換え、配管28及び貫通孔26を介して基板下面に窒素
ガスを供給して基板下面を乾燥させる。これにより基板
表面に付着した洗浄液が乾燥される。
て乾燥を行う。この乾燥工程では、配管28及び貫通孔
26を介した基板下面への純水の供給を止めるとともに
下部洗浄液ノズル70からの洗浄液の供給をも止め、か
つ基板の回転を継続させたままで切り換え弁30を切り
換え、配管28及び貫通孔26を介して基板下面に窒素
ガスを供給して基板下面を乾燥させる。これにより基板
表面に付着した洗浄液が乾燥される。
【0027】乾燥工程が終了すれば、昇降駆動機構51
のシリンダロッド61を突出させる。これにより、上部
保持プレート50が上昇させられ、基板から離れる。そ
して回転駆動機構52によってアーム56を旋回させ、
上部保持プレート50を基板と対向しない退避位置に移
動させる。次に、工程P5において基板の吸着保持を行
う。すなわち、昇降駆動機構13によって回転軸25及
び吸着台11を上昇させる。これにより吸着台11の吸
着面は複数の支持ピン15の上端よりもさらに上昇し、
基板が支持ピン15から持ち上げられる。この状態で貫
通孔26及び配管28を真空排気系に接続し、真空排気
する。これにより基板は吸着台11上に真空吸着され
る。そして前述と同様に回転駆動機構12によって吸着
台11を回転させ、上部洗浄液供給ノズル3から基板の
中心部に向かって洗浄液を供給する。洗浄液は基板の回
転によって基板外周側に移動し、基板上面の全面が洗浄
される。この場合の回転は、下面洗浄時の回転速度に比
例して高速回転とする。
のシリンダロッド61を突出させる。これにより、上部
保持プレート50が上昇させられ、基板から離れる。そ
して回転駆動機構52によってアーム56を旋回させ、
上部保持プレート50を基板と対向しない退避位置に移
動させる。次に、工程P5において基板の吸着保持を行
う。すなわち、昇降駆動機構13によって回転軸25及
び吸着台11を上昇させる。これにより吸着台11の吸
着面は複数の支持ピン15の上端よりもさらに上昇し、
基板が支持ピン15から持ち上げられる。この状態で貫
通孔26及び配管28を真空排気系に接続し、真空排気
する。これにより基板は吸着台11上に真空吸着され
る。そして前述と同様に回転駆動機構12によって吸着
台11を回転させ、上部洗浄液供給ノズル3から基板の
中心部に向かって洗浄液を供給する。洗浄液は基板の回
転によって基板外周側に移動し、基板上面の全面が洗浄
される。この場合の回転は、下面洗浄時の回転速度に比
例して高速回転とする。
【0028】上面洗浄が終了すれば、工程P7に移行す
る。工程P7では、洗浄液の供給を止め、回転を続け
る。これにより基板に付着した洗浄液が乾燥される。乾
燥工程が終了すれば工程P8において基板を本装置から
搬出し洗浄工程を終了する。このような実施例では、基
板の下面洗浄を行う際には機械式保持部2によって基板
を保持し、低速で回転させながら下面の洗浄を行うの
で、大型の基板を洗浄する場合にも基板の角部を損傷さ
せることなく良好に下面洗浄を行うことができる。ま
た、基板の上面洗浄を行う場合には真空吸着によって保
持し高速回転させながら洗浄を行うので、前記同様に基
板角部を損傷させることなく上面を良好に洗浄すること
ができる。
る。工程P7では、洗浄液の供給を止め、回転を続け
る。これにより基板に付着した洗浄液が乾燥される。乾
燥工程が終了すれば工程P8において基板を本装置から
搬出し洗浄工程を終了する。このような実施例では、基
板の下面洗浄を行う際には機械式保持部2によって基板
を保持し、低速で回転させながら下面の洗浄を行うの
で、大型の基板を洗浄する場合にも基板の角部を損傷さ
せることなく良好に下面洗浄を行うことができる。ま
た、基板の上面洗浄を行う場合には真空吸着によって保
持し高速回転させながら洗浄を行うので、前記同様に基
板角部を損傷させることなく上面を良好に洗浄すること
ができる。
【0029】
【発明の効果】以上のように本発明に係る基板洗浄装置
及び方法では、側端保持手段によって基板の側端を機械
的に保持し、基板下面を良好に洗浄できる。また、吸着
保持手段によって基板下面を吸着保持し、基板上面を洗
浄するので、洗浄時に基板を高速回転させても基板の損
傷を防止できる。
及び方法では、側端保持手段によって基板の側端を機械
的に保持し、基板下面を良好に洗浄できる。また、吸着
保持手段によって基板下面を吸着保持し、基板上面を洗
浄するので、洗浄時に基板を高速回転させても基板の損
傷を防止できる。
【0030】前記側端保持手段が、複数の支持ピンを上
面に有する回転台と、基板の側端を回転台に対して位置
決めする昇降部材とを有している場合は、基板が複数の
支持ピン上に載置された状態で昇降部材によって上方か
ら位置決めできるので、基板下面が良好に洗浄できる。
前記回転台に複数の係止部が形成されており、昇降部材
が係止部に係止する位置決め部を有している場合は、回
転台の係止部を利用して昇降部材の一部によって基板の
位置決めが可能となり、簡単な構成で位置決めできる。
面に有する回転台と、基板の側端を回転台に対して位置
決めする昇降部材とを有している場合は、基板が複数の
支持ピン上に載置された状態で昇降部材によって上方か
ら位置決めできるので、基板下面が良好に洗浄できる。
前記回転台に複数の係止部が形成されており、昇降部材
が係止部に係止する位置決め部を有している場合は、回
転台の係止部を利用して昇降部材の一部によって基板の
位置決めが可能となり、簡単な構成で位置決めできる。
【0031】前記吸着保持手段が回転自在な吸着台を含
み、この吸着台が上方の吸着位置と下方の退避位置とを
取り得る場合は、吸着台を昇降させるだけで保持の仕方
を変更でき、簡単な構成で2通りの保持が可能となる。
前記洗浄液供給手段が、基板の下面に洗浄液を供給する
第1洗浄液供給ノズルと、基板の上面に洗浄液を供給す
る第2洗浄液供給ノズルとを有している場合は、基板の
両面をそれぞれ良好に洗浄できる。
み、この吸着台が上方の吸着位置と下方の退避位置とを
取り得る場合は、吸着台を昇降させるだけで保持の仕方
を変更でき、簡単な構成で2通りの保持が可能となる。
前記洗浄液供給手段が、基板の下面に洗浄液を供給する
第1洗浄液供給ノズルと、基板の上面に洗浄液を供給す
る第2洗浄液供給ノズルとを有している場合は、基板の
両面をそれぞれ良好に洗浄できる。
【0032】基板下面に向けて気体を供給し基板を乾燥
させる基板乾燥手段をさらに備えている場合は、吸着時
に真空排気系に侵入する洗浄液を抑えることができる。
させる基板乾燥手段をさらに備えている場合は、吸着時
に真空排気系に侵入する洗浄液を抑えることができる。
【図1】本発明の一実施例による基板洗浄装置の縦断面
概略構成図。
概略構成図。
【図2】基板保持部及びその駆動機構の縦断面構成図。
【図3】回転台及び吸着台の平面図。
【図4】基板洗浄の工程図。
1 吸着保持部 2 機械式保持部 3,4 洗浄液供給部 10 回転台 11 吸着台 12 回転駆動機構 15 支持ピン
Claims (9)
- 【請求項1】基板を水平に保持して回転させながら基板
の上面及び下面を洗浄する基板洗浄装置であって、 前記基板の下面を吸着して保持する回転自在な吸着保持
手段と、 前記吸着保持手段の上方に配置され、前記基板の側端を
係止して基板を保持する回転自在な側端保持手段と、 前記基板の上面及び下面に向けてそれぞれ洗浄液を供給
する洗浄液供給手段と、を備えた基板洗浄装置。 - 【請求項2】前記側端保持手段は、前記基板を支持する
ための複数の支持ピンを上面に有する回転台と、前記回
転台の上方に昇降自在に配置され前記複数の支持ピン上
に支持された基板の側端を前記回転台に対して位置決め
する昇降部材とを有している、請求項1に記載の基板洗
浄装置。 - 【請求項3】前記回転台には位置決め用の複数の係止部
が形成されており、 前記昇降部材は前記係止部に係止する位置決め部を有
し、前記位置決め部が前記係止部に係止した状態で前記
回転台ととともに回転可能である、請求項2に記載の基
板洗浄装置。 - 【請求項4】前記吸着保持手段は、上部に吸着保持面を
有し前記回転台の中央部に配置された回転自在な吸着台
を含み、 前記吸着台は、前記吸着保持面が前記複数の支持ピンの
上端より上方に位置する吸着位置と、前記吸着保持面が
前記複数の支持ピンの上端より下方に位置する退避位置
とを取り得るように昇降自在である、請求項2又は3に
記載の基板洗浄装置。 - 【請求項5】前記洗浄液供給手段は、前記側端保持手段
に保持された基板の下面に洗浄液を供給する第1洗浄液
供給ノズルと、前記吸着保持手段に保持された基板の上
面に洗浄液を供給する第2洗浄液供給ノズルとを有して
いる、請求項1ないし4のいずれかに記載の基板洗浄装
置。 - 【請求項6】前記基板下面に向けて気体を供給すること
により基板を乾燥させる基板乾燥手段をさらに備えた、
請求項1ないし5のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 【請求項7】基板を回転させながら前記基板の両主面を
洗浄する基板洗浄方法であって、 前記基板の側端に係止して前記基板を保持する側端保持
工程と、 前記基板を保持した状態で前記基板を回転させながら前
記基板の下面を洗浄する下面洗浄工程と、 前記下面洗浄工程の後に前記基板の下面を吸着保持する
吸着保持工程と、 前記基板の下面を吸着保持した状態で前記基板を回転さ
せながら前記基板の上面を洗浄する上面洗浄工程と、を
含む基板洗浄方法。 - 【請求項8】前記下面洗浄工程の回転速度は前記上面洗
浄工程の回転速度より低速である、請求項7に記載の基
板洗浄方法。 - 【請求項9】前記下面洗浄工程と吸着保持工程との間
に、前記基板下面を乾燥させる乾燥工程をさらに含んで
いる、請求項7又は8に記載の基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8458594A JPH07297159A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8458594A JPH07297159A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07297159A true JPH07297159A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13834757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8458594A Pending JPH07297159A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07297159A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014241326A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 株式会社ディスコ | スピンナーユニット及び研削洗浄方法 |
US10857570B2 (en) | 2015-02-16 | 2020-12-08 | SCREEN Holding Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
-
1994
- 1994-04-22 JP JP8458594A patent/JPH07297159A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014241326A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 株式会社ディスコ | スピンナーユニット及び研削洗浄方法 |
US10857570B2 (en) | 2015-02-16 | 2020-12-08 | SCREEN Holding Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
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