JPH07290633A - 片面銅張積層板 - Google Patents
片面銅張積層板Info
- Publication number
- JPH07290633A JPH07290633A JP8517494A JP8517494A JPH07290633A JP H07290633 A JPH07290633 A JP H07290633A JP 8517494 A JP8517494 A JP 8517494A JP 8517494 A JP8517494 A JP 8517494A JP H07290633 A JPH07290633 A JP H07290633A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- resin
- copper foil
- laminated sheet
- prepreg
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 そりの少ない片面銅張積層板。
【構成】 繊維基材と熱硬化性樹脂とからなる基材層の
片側に、厚さが５μｍ以上で繊維基材を含まない樹脂層
を介して銅はくを配する。
片側に、厚さが５μｍ以上で繊維基材を含まない樹脂層
を介して銅はくを配する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用とし
て使用される、そりの少ない片面銅張積層板のに関す
る。
て使用される、そりの少ない片面銅張積層板のに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造及び部品実装の自
動化の進展に伴いそり、ねじれの少ない銅張積層板が望
まれる。
動化の進展に伴いそり、ねじれの少ない銅張積層板が望
まれる。
【０００３】銅張積層板のそり、寸法変化は、積層成形
時に生ずる応力が歪みとして残り、それがプリント配線
板製造時の加熱工程で解放され発生する。そこでこの歪
みの発生を低減するため、減圧雰囲気下で低圧成形する
ことや、銅はくの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する
鏡面板を使用し、熱膨張係数の差から鏡面板と銅はくの
間に生ずる熱的応力を低減すること等が行われている。
時に生ずる応力が歪みとして残り、それがプリント配線
板製造時の加熱工程で解放され発生する。そこでこの歪
みの発生を低減するため、減圧雰囲気下で低圧成形する
ことや、銅はくの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する
鏡面板を使用し、熱膨張係数の差から鏡面板と銅はくの
間に生ずる熱的応力を低減すること等が行われている。
【０００４】また、積層成形時に生じた歪みを除去する
方法として、積層板用樹脂のガラス転移温度以上の温度
で一定時間アニールが行われることもある。
方法として、積層板用樹脂のガラス転移温度以上の温度
で一定時間アニールが行われることもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】両面銅張積層板の場合
であれば上記の対策によりそり、ねじれの低減は可能で
ある。しかし片面銅張積層板の場合構造的に不均一であ
り、成形時銅はくと樹脂含浸基材が接着された時点で積
層板の表裏に熱膨張係数の差が生じる。このため単に成
形圧力の低圧化やアニール等を行い成形歪みの低減を図
っても、そり、ねじれの低減に効果は少ない。
であれば上記の対策によりそり、ねじれの低減は可能で
ある。しかし片面銅張積層板の場合構造的に不均一であ
り、成形時銅はくと樹脂含浸基材が接着された時点で積
層板の表裏に熱膨張係数の差が生じる。このため単に成
形圧力の低圧化やアニール等を行い成形歪みの低減を図
っても、そり、ねじれの低減に効果は少ない。
【０００６】本発明は、このように構造的に不均一な片
面銅張積層板について他の諸特性を損なうことなく、そ
り、ねじれを少なくすることを目的とする。
面銅張積層板について他の諸特性を損なうことなく、そ
り、ねじれを少なくすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、繊維基材と熱
硬化性樹脂とからなる基材層の片側に、厚さが５μｍ以
上で繊維基材を含まない樹脂層を介して銅はくを配して
なることを特徴とするものである。
硬化性樹脂とからなる基材層の片側に、厚さが５μｍ以
上で繊維基材を含まない樹脂層を介して銅はくを配して
なることを特徴とするものである。
【０００８】使用する樹脂は、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等一般的に
積層板に使用する種類全般であるが、プリプレグに使用
する樹脂と銅はくと基材間の樹脂層に使用する樹脂は、
同種類であることが望ましい。
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等一般的に
積層板に使用する種類全般であるが、プリプレグに使用
する樹脂と銅はくと基材間の樹脂層に使用する樹脂は、
同種類であることが望ましい。
【０００９】使用する基材は、ガラス繊維、合成繊維、
セルロース系繊維等の積層板用として使用される織布、
あるいは不織布全般である。
セルロース系繊維等の積層板用として使用される織布、
あるいは不織布全般である。
【００１０】銅はくと基材の間の樹脂層は、銅はくある
いはプリプレグの銅はくに接する面に樹脂を塗布するこ
とや、銅はくに接するプリプレグの樹脂分を他のプリプ
レグより高めることにより設け、その後これらを積み重
ね加熱加圧成形して片面板を製造する。
いはプリプレグの銅はくに接する面に樹脂を塗布するこ
とや、銅はくに接するプリプレグの樹脂分を他のプリプ
レグより高めることにより設け、その後これらを積み重
ね加熱加圧成形して片面板を製造する。
【００１１】樹脂層の厚みは５〜３０μｍが好ましく、
これより薄いと基材の拘束を抑制するのに不十分であ
り、３０μｍを越えると、表裏で樹脂量の差を生じ効果
が低減する。
これより薄いと基材の拘束を抑制するのに不十分であ
り、３０μｍを越えると、表裏で樹脂量の差を生じ効果
が低減する。
【００１２】
【作用】片面銅張積層板のそりの発生原因と本発明のそ
り低減作用との関係を次に説明する。銅張積層板の材料
となる樹脂含浸基材、銅はくはそれぞれ異なる熱膨張係
数を有する。銅張積層板の製造工程において、加熱時で
はこれら材料に熱膨張係数の差があっても、基材含浸の
樹脂が溶融して流動するため歪みは残りにくい。しか
し、これら材料が一体化した冷却過程では、銅はくと基
材との熱膨張係数の違いから積層板の表裏で収縮量差が
発生する。
り低減作用との関係を次に説明する。銅張積層板の材料
となる樹脂含浸基材、銅はくはそれぞれ異なる熱膨張係
数を有する。銅張積層板の製造工程において、加熱時で
はこれら材料に熱膨張係数の差があっても、基材含浸の
樹脂が溶融して流動するため歪みは残りにくい。しか
し、これら材料が一体化した冷却過程では、銅はくと基
材との熱膨張係数の違いから積層板の表裏で収縮量差が
発生する。
【００１３】ガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層
板を例にとると、銅はくが１７ｐｐｍの係数で収縮する
のに対し、樹脂含浸基材は基材方向にガラス転移温度ま
では８．０〜１０．０ｐｐｍの係数で収縮しガラス転移
温度以下の温度から１６．０〜１７．０ｐｐｍの係数で
収縮する。従って積層工程が終了した時点で銅はくの方
が樹脂含浸基材に比べ収縮量が大きくなる。この傾向は
他の織布基材や樹脂を使用した銅張積層板でも同様であ
る。このため片面銅張積層板では、離型面に比べ銅はく
接着面の方が収縮量が大きくなり銅はく面が凹となるそ
りが発生する。
板を例にとると、銅はくが１７ｐｐｍの係数で収縮する
のに対し、樹脂含浸基材は基材方向にガラス転移温度ま
では８．０〜１０．０ｐｐｍの係数で収縮しガラス転移
温度以下の温度から１６．０〜１７．０ｐｐｍの係数で
収縮する。従って積層工程が終了した時点で銅はくの方
が樹脂含浸基材に比べ収縮量が大きくなる。この傾向は
他の織布基材や樹脂を使用した銅張積層板でも同様であ
る。このため片面銅張積層板では、離型面に比べ銅はく
接着面の方が収縮量が大きくなり銅はく面が凹となるそ
りが発生する。
【００１４】このそりは、樹脂のガラス転移温度以上の
温度領域における銅はくと樹脂含浸基材の収縮量の差か
ら発生しているが、銅はくと樹脂の間だけで考えると、
樹脂はガラス転移温度以上の温度では自由に塑性変形を
することができ、銅はくと収縮量の差が生じても、それ
が歪みとなって残ることは無い。しかし、従来法で製造
した銅張積層板では、銅はくと基材間の樹脂層が薄く、
銅はくの粗化面により基材が拘束されるため、弾性率の
大きい銅はくの動きが塑性変形をしない基材に作用し、
そりが発生する。そこで本発明の様に銅はくと基材の間
に樹脂層を設け、銅はく粗化面による基材の拘束が起こ
らないようにすることで、そりを低減することが可能と
なる。
温度領域における銅はくと樹脂含浸基材の収縮量の差か
ら発生しているが、銅はくと樹脂の間だけで考えると、
樹脂はガラス転移温度以上の温度では自由に塑性変形を
することができ、銅はくと収縮量の差が生じても、それ
が歪みとなって残ることは無い。しかし、従来法で製造
した銅張積層板では、銅はくと基材間の樹脂層が薄く、
銅はくの粗化面により基材が拘束されるため、弾性率の
大きい銅はくの動きが塑性変形をしない基材に作用し、
そりが発生する。そこで本発明の様に銅はくと基材の間
に樹脂層を設け、銅はく粗化面による基材の拘束が起こ
らないようにすることで、そりを低減することが可能と
なる。
【００１５】
実施例１ ブロム化エポキシ樹脂１００部（重量部、以下同じ）、
ジシアンジアミド３部、硬化促進剤として２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．１７部をＮ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド２５部、メチルセルソルブ２５部に溶かし
てワニスを得た。このワニスを７６２８タイプのガラス
クロスに樹脂分４２±２％となるように含浸乾燥してプ
リプレグＡを得た。さらに、厚み３５μｍの電解銅はく
に上記ワニスを樹脂層の厚みが２０μｍとなるように塗
布乾燥して、樹脂付き銅はくＡを得た。
ジシアンジアミド３部、硬化促進剤として２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．１７部をＮ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド２５部、メチルセルソルブ２５部に溶かし
てワニスを得た。このワニスを７６２８タイプのガラス
クロスに樹脂分４２±２％となるように含浸乾燥してプ
リプレグＡを得た。さらに、厚み３５μｍの電解銅はく
に上記ワニスを樹脂層の厚みが２０μｍとなるように塗
布乾燥して、樹脂付き銅はくＡを得た。
【００１６】このプリプレグＡを３枚と銅はくＡを重ね
離型用のトリアセテートフィルムを配しプレス圧４ＭＰ
ａ、１７５℃で９０分間加熱加圧した後冷却し、板厚
０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
離型用のトリアセテートフィルムを配しプレス圧４ＭＰ
ａ、１７５℃で９０分間加熱加圧した後冷却し、板厚
０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１７】実施例２ 銅はくＡのかわりに、樹脂層の厚みを４μｍとした銅は
くを使用した以外は実施例１と同様にして板厚０．６ｍ
ｍの片面銅張積層板を得た。
くを使用した以外は実施例１と同様にして板厚０．６ｍ
ｍの片面銅張積層板を得た。
【００１８】実施例３ 銅はくＡのかわりに、樹脂層の厚みを３５μｍとした銅
はくを使用した以外は実施例１と同様にして板厚０．６
ｍｍの片面銅張積層板を得た。
はくを使用した以外は実施例１と同様にして板厚０．６
ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１９】比較例 実施例１で得たプリプレグＡを３枚重ね、片面に樹脂層
の無い通常の３５μｍを配し、離型にトリアセテートフ
ィルムを使用して、実施例１と同様の積層条件で板厚
０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
の無い通常の３５μｍを配し、離型にトリアセテートフ
ィルムを使用して、実施例１と同様の積層条件で板厚
０．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００２０】上記実施例及び比較例で得た銅張積層板か
ら４００×３００ｍｍの試験片を作成し、これについて
そり試験を行った。そりは、残銅率５０％の模擬パター
ンを形成し、四隅の最大はね上がりをダイヤルゲージで
測定した。測定は、試験片切断後、パターンエッチング
後、１４０℃で３０分間加熱後について実施した。
ら４００×３００ｍｍの試験片を作成し、これについて
そり試験を行った。そりは、残銅率５０％の模擬パター
ンを形成し、四隅の最大はね上がりをダイヤルゲージで
測定した。測定は、試験片切断後、パターンエッチング
後、１４０℃で３０分間加熱後について実施した。
【００２１】試験結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】 （単位：ｍｍ）
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、切断後、パターン形成
後、加熱後、いずれの時点においても比較例に比べそり
は小さなものとなる。
後、加熱後、いずれの時点においても比較例に比べそり
は小さなものとなる。
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維基材と熱硬化性樹脂とからなる基材
層の片側に、厚さが５μｍ以上で繊維基材を含まない樹
脂層を介して銅はくを配してなる片面銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8517494A JPH07290633A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 片面銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8517494A JPH07290633A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 片面銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290633A true JPH07290633A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=13851303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8517494A Pending JPH07290633A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | 片面銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07290633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6799369B2 (en) | 2000-08-28 | 2004-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| CN102390127A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-03-28 | 金安国纪科技（珠海）有限公司 | 铁基覆铜箔层压板及其制备方法 |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP8517494A patent/JPH07290633A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6799369B2 (en) | 2000-08-28 | 2004-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| CN102390127A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-03-28 | 金安国纪科技（珠海）有限公司 | 铁基覆铜箔层压板及其制备方法 |
| CN102390127B (zh) * | 2011-08-05 | 2014-07-30 | 金安国纪科技（珠海）有限公司 | 铁基覆铜箔层压板及其制备方法 |
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