JPH07285195A

JPH07285195A - 金属箔張り積層板の製造法

Info

Publication number: JPH07285195A
Application number: JP6079112A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Nishimura; 勝彦西村; Yukihiro Yamashita; 山下　　幸宏
Original assignee: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-04-19
Filing date: 1994-04-19
Publication date: 1995-10-31

Abstract

(57)【要約】【目的】熱処理後の反りが小さい金属箔張り積層板を得
る。【構成】エポキシ樹脂ガラス織布プリプレグと、押出し
成形機を用いて製造したエポキシ樹脂からなる厚み１２
μｍの樹脂シートを交互に重ね合わせ、両表面に銅箔を
載置して、加熱加圧成形して、板厚１．６mmの銅張り積
層板を得た。前記樹脂シートは、積層板の加熱加圧成形
工程で樹脂が流動しない程度に予め硬化を進めてある。
樹脂シートによる樹脂層の厚み合計は積層板厚さの５〜
３０％とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路板用に適した
金属箔張り積層板の製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器に用いられる印刷回路板
に部品を半田付けにより実装する工程は、生産効率の向
上に伴い特殊なものを除いてほぼ自動化されている。部
品実装形態もスルホール挿入方式から表面実装方式に変
わってきている。表面実装方式では、実装する部品にク
リーム半田を塗って印刷回路板の所定箇所に仮付けし、
リフロー炉で熱をかけることで半田を溶かして、部品を
印刷回路板に半田付けするようになっている。ところ
で、印刷回路板に使用する金属箔張り積層板は、その加
熱加圧成形中の樹脂の硬化収縮、プリプレグを挟む鏡面
板の影響等によって内部応力が残っている。そのため、
加熱加圧成形直後の製品では反りがないのに、印刷回路
の形成工程や上記の半田付け工程において積層板に熱が
かかると、積層板の隅や端に反りが発生する。印刷回路
形成工程で積層板が反ると、次の部品実装工程では反っ
た部分に部品が設計どおりに半田付けできなくなり、不
良品の発生につながる。また、半田付け時に反り始める
と、半田付け不良になる。これまでは、熱がかかったと
きの積層板の反りを小さくするために、ガラス転移温度
の高い樹脂を使用したり、積層板中の樹脂含有量を少な
くしたりしてきたが、積層板の加熱加圧成形時に硬化収
縮等が発生するかぎり、反りの抑制は不十分であった。

【０００３】

【本発明が解決しょうとする課題】本発明が解決しよう
とする課題は、熱がかかったときの積層板の反りを小さ
くすることである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、シート
状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを
複数枚重ね、その表面に金属箔を載置して加熱加圧成形
する方法において、前記加熱加圧成形において流動しな
い程度に硬化させた熱硬化性樹脂シートをプリプレグ層
間に介在させて加熱加圧成形を行ない、前記熱硬化性樹
脂シートによる樹脂層の厚み合計を積層板厚さの５〜３
０％とすることを特徴とする。前記熱硬化性樹脂シート
は、さらに金属箔とプリプレグ間に介在させてもよい。

【０００５】

【作用】本発明に係る方法では、加熱加圧成形時の熱と
圧力では流動しない程度に硬化させた熱硬化性樹脂シー
トをプリプレグ層間に介在させて加熱加圧成形すること
により、実質的にその全面にわたって連続している樹脂
だけの層（シート状基材が含まれない層）が存在する積
層板を得られる。流動しない程度に硬化させた熱硬化性
樹脂シートを介在させることで、積層板の加熱加圧成形
に流動する樹脂の全体量が少なくなるので、成形した積
層板に残る内部応力は小さくなる。また、上記実質的に
その全面にわたって連続している樹脂だけの層は、シー
ト状基材が含まれないので低弾性であり、発生した応力
を緩和する作用をもっている。この樹脂だけの層の厚み
は、薄ければ応力を緩和する作用は小さくなるので反り
の抑制効果が不十分となる。逆に、樹脂だけの層の厚み
が厚すぎると、積層板自体の強度が小さくなってしまう
ので、印刷回路板に加工して部品を実装したときに部品
の重みで撓むことがある。熱硬化性樹脂シートにより形
成される樹脂だけの層の厚み合計は、積層板の板厚の５
〜３０％の範囲にすることが必要である。尚、樹脂含有
量が過剰のプリプレグを用いるか、プリプレグにさらに
樹脂液を塗布したプリプレグを用いて積層板を成形し、
樹脂だけの層をシート状基材層間に形成することが考え
られる。しかし、この方法では、樹脂だけの層の厚みを
一定にすることが難しく、当該層の厚みのばらつきによ
り積層板の板厚精度が悪くなる。また、積層板の加熱加
圧成形時に樹脂の流動が多いので、かえって反りが大き
くなってしまう。

【０００６】

【実施例】本発明に使用する熱硬化性樹脂は、ポリブタ
ジエン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ケイ素樹脂など通常使用
されているもので、特に限定しない。また、積層板を難
燃化するために、ブロム化合物や三酸化アンチモン、五
酸化アンチモン、リン化合物、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウムなどの難燃剤を配合してもよい。本発
明に使用するシート状基材は、紙、ガラス織布、ガラス
不織布といった電気絶縁用の積層板に通常使用されてい
るもので、特に限定しない。本発明に使用する金属箔
は、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔などで、特に限
定しない。熱硬化性樹脂シートを構成する樹脂は、シー
ト状基材に含浸する樹脂と同じ樹脂を用いてもよいし、
違った樹脂を用いてもよい。同じ樹脂を用いると層間の
接着力は強くなる。熱硬化性樹脂シートには、粉末の充
填材が入っていてもかまわない。充填材を入れると樹脂
層の弾性率が大きくなるが、充填材が分散している分、
応力も分散できるためである。

【０００７】（実施例１）エポキシ樹脂（油化シェル製
「Ｅｐ−１００１」，エポキシ当量５００）１００ｇ
に、ジシアンジアミド３ｇ、触媒として２−エチル４−
メチルイミダゾ−ル０．２ｇを配合し、ワニスを調製し
た。このワニスをガラス織布（単位重量１９０ｇ／
ｍ²）に含浸乾燥し、樹脂含有量が４０重量％のプリプ
レグを得た。また、押出し成形機を用いて、前記エポキ
シ樹脂からなる厚み１２μｍの樹脂シートを得た。この
樹脂シートは、積層板の加熱加圧成形工程で樹脂が流動
しない程度に硬化を進めてある。上記ガラス織布プリプ
レグ８枚と樹脂シート７枚を交互に重ね合わせ、両表面
に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置して、温度１７０℃、圧
力４０Kg／cm²で６０分間加熱加圧成形して、板厚１．
６mmの銅張り積層板を得た（樹脂シートによる樹脂層の
厚み合計は積層板の５．３％）。

【０００８】（実施例２）実施例１のワニスをガラス織
布（単位重量１９５ｇ／ｍ²）に含浸乾燥し、樹脂含有
量が４０重量％のプリプレグを得た。また、押出し成形
機を用いて、実施例１と同様な厚み８０μｍの樹脂シー
トを得た。上記のガラス織布プリプレグ６枚と樹脂シー
ト５枚を交互に重ね合わせ、両表面に銅箔（厚さ１８μ
ｍ）を載置して、実施例１と同様に加熱加圧成形して板
厚１．６mmの銅張り積層板を得た（樹脂シートによる樹
脂層の厚み合計は積層板の２５％）。

【０００９】（実施例３）実施例１のワニスをガラス織
布（単位重量２０２ｇ／ｍ²）に含浸乾燥し、樹脂含有
量が４０重量％のプリプレグを得た。また、押出し成形
機を用いて、実施例１と同様な厚み１２０μｍの樹脂シ
ートを得た。上記のガラス織布プリプレグ５枚と樹脂シ
ート４枚を交互に重ね合わせ、両表面に銅箔（厚さ１８
μｍ）を載置して、実施例１と同様に加熱加圧成形して
板厚１．６mmの銅張り積層板を得た（樹脂シートによる
樹脂層の厚み合計は積層板の３０％）。

【００１０】（比較例１）実施例１のワニスをガラス織
布（単位重量１９２ｇ／ｍ²）に含浸乾燥し、樹脂含有
量が４０重量％のプリプレグを得た。

【００１１】また、押出し成形機を用いて、実施例１と
同様な厚み８μｍの樹脂シートを得た。上記のガラス織
布プリプレグ８枚と樹脂シート７枚を交互に重ね合わ
せ、両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置して、実施例
１と同様に加熱加圧成形して板厚１．６mmの銅張り積層
板を得た（樹脂シートによる樹脂層の厚み合計は積層板
の３．５％）。

【００１２】（比較例２）実施例１のワニスをガラス織
布（単位重量１９６ｇ／ｍ²）に含浸乾燥し、樹脂含有
量が４０重量％のプリプレグを得た。また、押出し成形
機を用いて、実施例２と同様な厚み１４０μｍの樹脂シ
ートを得た。上記のガラス織布プリプレグ５枚と樹脂シ
ート４枚を交互に重ね合わせ、両表面に銅箔（厚さ１８
μｍ）を載置して、実施例１と同様に加熱加圧成形して
板厚１．６mmの銅張り積層板を得た（樹脂シートによる
樹脂層の厚み合計は積層板の３５％）。

【００１３】（従来例１）実施例１のプリプレグの片面
にさらに同じワニスを塗布して、厚さが１２μｍの樹脂
層を形成した。このプリプレグを８枚重ね合わせ、両表
面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置して、実施例１と同様
に加熱加圧成形して板厚１．６mmの銅張り積層板を得た
（ガラス織布基材層間にできる樹脂層の厚み合計は積層
板の５．３％）。

【００１４】（従来例２）実施例２のプリプレグを８枚
重ね合わせ、両表面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し
て、実施例１と同様に加熱加圧成形して板厚１．６mmの
銅張り積層板を得た（ガラス織布基材層間にできる樹脂
層の厚み合計は０）。

【００１５】上記の実施例、比較例、及び従来例で製造
した銅張り積層板の反り及び曲げ弾性率の測定結果を表
１に示す。反りの測定に用いた試料サイズは５００×５
００mmである。

【００１６】

【表１】

【００１７】上記の実施例は、金属箔とプリプレグ間に
樹脂シートを介在させて加熱加圧成形することを妨げる
ものではなく、樹脂シートによる樹脂層の厚み合計を積
層板厚さの５〜３０％とする限り、当初の課題を達成す
ることができる。

【００１８】

【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
方法によれば、熱処理後の反りが小さい金属箔張り積層
板を製造することができる。この積層板は、印刷回路板
として使用したとき、印刷回路の形成工程や部品の半田
付け工程で反りが抑制されるので有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを複数枚重ね、その表面に金属箔を載
置して加熱加圧成形する金属箔張り積層板の製造におい
て、前記加熱加圧成形において流動しない程度に硬化させた
熱硬化性樹脂シートをプリプレグ層間に介在させて加熱
加圧成形を行ない、前記熱硬化性樹脂シートによる樹脂
層の厚み合計を積層板厚さの５〜３０％とすることを特
徴とする金属箔張り積層板の製造法。
【請求項２】加熱加圧成形において流動しない程度に硬
化させた熱硬化性樹脂シートを金属箔とプリプレグ間に
介在させる請求項１記載の金属箔張り積層板の製造法。