JPH07283610A - 誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 部品点数が少なく、低コスト、小型で低背、
調整が容易に行え、阻止帯域と通過帯域を有し、且つ、
低域と高域の両方に減衰特性を有する。 【構成】 少なくとも３個以上のノッチ回路１１５〜１
１７と、少なくとも１個以上の段間結合コンデンサ１１
２と、少なくとも１個以上の段間結合インダクタ１１３
を具備し、ノッチ回路をそれぞれ段間結合コンデンサ１
１２もしくは段間結合インダクタ１１３を介して縦続接
続する。また、少なくとも一つの誘電体共振器１０３〜
１０５と、シールドカバーと、端子基板と、端子基板上
に形成もしくは実装された回路素子で構成される結合回
路部を具備し、誘電体共振器１０３〜１０５は結合回路
部と電気的に接続されてフィルタ回路を構成すると共
に、シールドカバーは端子基板上で結合回路部を含み、
且つ、誘電体共振器１０３〜１０５は含まない領域を覆
う構造にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主として携帯電話など
の無線通信機器に使用する誘電体フィルタに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、誘電体フィルタは移動体通信機器
の携帯形端末普及に伴う小型化が要求されており、その
ため、優れた性能と小型形状の両立が強く求められるよ
うになった。性能としては、本来のフィルタ機能として
の通過帯域、阻止帯域を有するほかに、無線機から発せ
られ、或いは、無線機に飛び込んでくる不要な信号成分
を取り除くために、低域と高域の両方において伝達特性
に減衰量を得られることが要求されている。また、小型
形状としては、部品の実装空間の有効利用のために、特
に部品の低背化が強く要望されている。

【０００３】以下に図面を参照しながら、従来の誘電体
フィルタの一例について説明する。図５（ａ）は従来例
の誘電体フィルタの回路図を示すものである。図５
（ａ）において、６０１、６０２は入出力端子、６０３
〜６０５は誘電体共振器、６１０〜６１２直列結合コン
デンサ、６１３〜６１５は並列接地コンデンサ、６１
６、６１７は段間結合インダクタである。以下、従来例
の誘電体フィルタの動作について説明する。

【０００４】誘電体共振器６０３〜６０５と直列結合コ
ンデンサ６１０〜６１２はそれぞれ直列接続され、直列
共振特性と並列共振特性を有する１段のノッチ回路を構
成する。段間結合インダクタ６１６と並列接地コンデン
サ６１３、６１４および段間結合インダクタ６１７と並
列接地コンデンサ６１４、６１５は、それぞれ共振器結
合回路であるＪインバータを構成する。Ｊインバータに
ついては、文献（G.L.Matthaei et al., "Microwave fi
lters, impedance-matching networks, and coupling s
tructures", McGraw-Hill, 1964）などに詳細に記述さ
れている。各ノッチ回路はそれぞれＪインバータで縦続
接続されて、各ノッチ回路の直列共振周波数で伝達特性
に大きな減衰量を示す多段帯域阻止フィルタが構成され
る。また、各ノッチ回路の並列共振周波数ではノッチ回
路のインピーダンスが無限大になるため、Ｊインバータ
で縦続接続されて帯域通過特性を示す。さらに、Ｊイン
バータを構成するコンデンサとインダクタは、Ｊインバ
ータであると同時に広帯域でみるとπ形低域通過フィル
タになっているため、低域通過形特性を示す。したがっ
て、このフィルタは、図５（ｃ）の実線に示すように、
阻止帯域と通過帯域を有し、且つ、低域通過の特性を持
っている。

【０００５】また、図５（ｂ）は従来例の変形の誘電体
フィルタの回路図を示すものである。図５（ｂ）におい
て、６１８〜６２０は並列接地インダクタ、６２１、６
２２は段間結合コンデンサである。従来例の変形の誘電
体フィルタの構成は、上述の従来例の誘電体フィルタと
ほぼ同じで、Ｊインバータの構成が異なっているだけで
ある。したがって、従来例とほぼ同じ動作を行うが、Ｊ
インバータを構成するコンデンサとインダクタは、Ｊイ
ンバータであると同時に広帯域でみるとπ形高域通過フ
ィルタになっているため、こちらは高域通過形特性を示
す。したがって、このフィルタは、図５（ｃ）の破線に
示すように、阻止帯域と通過帯域を有し、且つ、高域通
過の特性を持っている。

【０００６】一方、図６は前記した従来例の誘電体フィ
ルタの外観斜視図を示すものである。図６において、６
０１は入力端子、６０３〜６０５は誘電体共振器、６０
６はシールドカバー、６０７は端子基板、６０８、６０
９は調整用窓である。以下、従来の誘電体フィルタの構
造を説明する。

【０００７】まず、誘電体共振器６０３〜６０５とそれ
らを結合させる回路素子を実装した端子基板６０７に
は、外部回路との電磁干渉を防ぐためシールドカバー６
０６をかぶせている。シールドカバー６０６は、天面と
３方向の側面を有し、誘電体共振器の短絡端部分を除く
領域全体を覆う。シールドカバー６０６の各側面は下縁
を端子基板６０７にはんだ付けで固定し、また、誘電体
共振器６０３〜６０５とは天面と両側２側面の縁端部を
はんだ付けして固定する。シールドカバー６０６には、
四角い形状の調整用窓６０８、６０９が設けられ、そこ
から調整棒を差し込んで段間結合インダクタなどの調整
を行う。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、例えば従来例の３段フィルタを構成する
ために、コンデンサ６個とインダクタ２個が必要であ
り、部品点数が多く、そのため、コストが高く、形状が
大きくなってしまう。また、回路構成が複雑で実装後の
調整箇所が多く、特性的にも、無線機で発生するスプリ
アス成分を抑えるために必要な低域および高域での減衰
特性が同時には実現し難いという問題点があった。さら
に、ほぼ全体をシールドカバーで覆うため、部品として
の高さは、端子基板の厚みと誘電体共振器の厚みにシー
ルドカバーの厚みと固定のためのはんだの厚みがさらに
加わって合計の高さが高くなってしまうなどという多く
の問題点を有していた。

【０００９】本発明は上記問題点に鑑み、部品点数が少
なく、低コスト、小型で低背、調整が容易に行え、阻止
帯域と通過帯域を有し、且つ、低域と高域の両方に減衰
特性を有する高性能な誘電体フィルタを提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の誘電体フィルタは、請求項１では、少なく
とも３個以上のノッチ回路と、少なくとも１個以上の段
間結合コンデンサと、少なくとも１個以上の段間結合イ
ンダクタを具備し、前記ノッチ回路をそれぞれ前記段間
結合コンデンサもしくは前記段間結合インダクタを介し
て縦続接続する構成にしたものである。

【００１１】または、請求項２では、これに加えて並列
接地コンデンサもしくは並列接地インダクタを具備し、
前記段間結合コンデンサのみが接続された接続点は前記
並列接地インダクタを介して接地し、前記段間結合イン
ダクタのみが接続された接続点は前記並列接地コンデン
サを介して接地し、前記段間結合コンデンサと前記段間
結合インダクタの両方が接続された接続点は前記並列接
地インダクタと前記並列接地コンデンサのいずれをも接
続しない構成にしたものである。

【００１２】または、請求項３では、並列接地コンデン
サを具備し、前記段間結合インダクタのみが接続された
接続点を前記並列接地コンデンサを介して接地し、前記
段間結合インダクタが接続された接続点には前記並列接
地コンデンサを接続しない構成にしたものである。

【００１３】或いは、請求項４では、並列接地インダク
タを具備し、前記段間結合コンデンサのみが接続された
接続点を前記並列接地インダクタを介して接地し、前記
段間結合コンデンサが接続された接続点には前記並列接
地インダクタを接続しない構成にしたものである。

【００１４】また、請求項５ではこれらを限定して、第
１のノッチ回路と、第２のノッチ回路と、第３のノッチ
回路と、段間結合コンデンサと、段間結合インダクタ
と、並列接地コンデンサを具備し、前記第１のノッチ回
路と前記第２のノッチ回路の間は段間結合コンデンサで
接続し、前記第２のノッチ回路と前記第３のノッチ回路
の間は段間結合インダクタで接続し、前記第３のノッチ
回路を前記並列接地コンデンサで接地するとともに、前
記第１のノッチ回路と前記第３のノッチ回路をそれぞれ
入出力端子に接続する構成にしたものである。

【００１５】また、請求項６では前記ノッチ回路を限定
し、誘電体同軸共振器に直列結合コンデンサを直列接続
した回路で構成したものである。

【００１６】さらに、請求項７では、その構造を、少な
くとも一つの誘電体共振器と、シールドカバーと、端子
基板と、前記端子基板上に形成もしくは実装された回路
素子で構成される結合回路部を具備し、前記誘電体共振
器は前記結合回路部と電気的に接続されてフィルタ回路
を構成すると共に、前記シールドカバーは前記端子基板
上で前記結合回路部を含み、且つ、前記誘電体共振器は
含まない領域を覆う構造にしたものである。

【００１７】さらに、請求項８ではこれを限定して、前
記シールドカバーの天面の高さは、前記誘電体共振器の
実装時の高さ以下である構造にしたものである。

【００１８】同じく、請求項９ではこれを限定して、前
記シールドカバーは天面と３方向の側面を有し、うち両
端の２つの側面にそれぞれ一体化された接合アーム部を
形成し、並列して配置された前記誘電体共振器の最外の
２側面に前記接合アーム部を接合して、前記シールドカ
バーを固定した構造にしたものである。

【００１９】同じく、請求項１０ではこれを限定して、
前記接合アーム部の上辺の高さを前記シールドカバーの
天面の高さよりも低くして段差をつけた構造にしたもの
である。

【００２０】同じく、請求項１１ではこれを限定して、
前記接合アーム部の先端部下方に設けた固定用突起を前
記端子基板に設けた固定用孔に差し込むことによって、
前記シールドカバーを前記端子基板に固定した構造にし
たものである。

【００２１】同じく、請求項１２ではこれを限定して、
前記接合アーム部の先端部下方に設けた折り曲げ部を前
記端子基板上に設けた接地電極パターンにはんだ付けす
ることによって、前記シールドカバーを前記端子基板に
固定した構造にしたものである。

【００２２】同じく、請求項１３ではこれを限定して、
前記シールドカバーの前記誘電体共振器と接しない側面
の下方に設けた固定用突起を前記端子基板に設けた固定
用孔に差し込むことによって、前記シールドカバーを前
記端子基板に固定した構造にしたものである。

【００２３】同じく、請求項１４ではこれを限定して、
前記シールドカバーの前記誘電体共振器と接しない側面
の下方に設けた折り曲げ部を前記端子基板上に設けた接
地電極パターンにはんだ付けすることによって、前記シ
ールドカバーを前記端子基板に固定した構造にしたもの
である。

【００２４】同じく、請求項１５ではこれを限定して、
前記シールドカバーの側面角部の前記端子基板と接する
辺に切り欠き部を設け、前記シールドカバーと前記端子
基板が前記角部で接しないようにした構造にしたもので
ある。

【００２５】同じく、請求項１６ではこれを限定して、
前記シールドカバーの天面に丸い形状の調整用窓を設け
た構造にしたものである。

【００２６】

【作用】本発明は上記した構成によって、請求項１から
請求項５の構成では、段間結合コンデンサと段間結合イ
ンダクタの組み合わせにより、段間結合コンデンサのイ
ンピーダンスが低い周波数で大きくなり、段間結合イン
ダクタのインピーダンスが高い周波数で大きくなるた
め、阻止帯域と通過帯域のほかに低域と高域に減衰特性
を同時に実現できる。また、請求項２から請求項６の構
成では、回路構成が簡単になり、回路を構成する部品点
数を削減できる。また、請求項７から請求項１６の構成
では、誘電体共振器にシールドカバーが覆いかぶさらな
いので、その分、部品の高さが低くなる。また、請求項
９から請求項１４の構成では、接合アーム部や固定用突
起や折り曲げ部などの構造を設けることにより、シール
ドカバーの接地を確実に取ることができ、しかも十分な
機械的強度が得られる構造にできる。また、請求項１５
の構成では、シールドカバーの角の部分を回路素子の実
装に有効に使え小型化が図れる。また、請求項１６の構
成では、調整作業の作業性を損ねることなく調整用窓の
開口面積を小さくでき、良好なシールド性と加工コスト
の低減ができる。

【００２７】

【実施例】

（実施例１）以下本発明の第１の実施例の誘電体フィル
タについて、図面を参照しながら説明する。まず、図１
（ａ）は本発明の第１の実施例における誘電体フィルタ
の回路図、図１（ｂ）は伝達特性を示すグラフである。
図１（ａ）において１０１、１０２は入出力端子、１０
３〜１０５は誘電体共振器、１０９〜１１１は直列結合
コンデンサ、１１２は段間結合コンデンサ、１１３は段
間結合インダクタ、１１４は並列接地コンデンサ、１１
８は並列接地インダクタである。例えば、誘電体共振器
１０３〜１０５には４分の１波長先端短絡型の誘電体同
軸共振器を用い、直列結合コンデンサ１０９〜１１１に
は平行平板コンデンサを用い、段間結合コンデンサ１１
２、並列接地コンデンサ１１４にはチップコンデンサを
用い、段間結合インダクタ１１３、並列接地インダクタ
１１８には空芯コイルを用いる。第１のノッチ回路１１
５は誘電体共振器１０３と直列結合コンデンサ１０９の
直列接続で構成されている。また、第２のノッチ回路１
１６は誘電体共振器１０４と直列結合コンデンサ１１０
の直列接続で、第３のノッチ回路１１７は誘電体共振器
１０５と直列結合コンデンサ１１１の直列接続で構成さ
れている。これらのノッチ回路は直列共振周波数では極
めて低いインピーダンスを示し、また並列共振周波数で
は極めて高いインピーダンスを示す。入出力端子１０１
と第１のノッチ回路１１５を接続し、第１のノッチ回路
１１５と第２のノッチ回路１１６を段間結合コンデンサ
１１２を介して接続し、第２のノッチ回路１１６と第３
のノッチ回路１１７を段間結合インダクタ１１３を介し
て接続し、第３のノッチ回路１１７と入出力端子１０２
を接続する。第１のノッチ回路１１５は並列接地インダ
クタ１１８を介して接地し、第３のノッチ回路１１７は
並列接地コンデンサ１１４を介して接地する。

【００２８】以上のように構成された誘電体フィルタに
ついて、以下その動作を説明する。本発明の構成の誘電
体フィルタにおいても、その基本的な動作原理は、前述
の従来例および従来例の変形とほぼ同じである。従来例
と異なるのは、各ノッチ回路を縦続接続するＪインバー
タの構成方法である。Ｊインバータの構成方法は、前述
の従来例および従来例の変形の構成で説明したように、
並列接地にインダクタを使用した３素子π形高域通過フ
ィルタ型と並列接地にコンデンサを使用した３素子π形
低域通過フィルタ型の２通りの構成ができる。本発明の
構成では、まずこの両方を組み合わせた構成とすること
によって、低域と高域の両方に減衰特性を有する誘電体
フィルタを実現できる。

【００２９】次に、中央のノッチ回路１１６には本来な
らば、段間結合コンデンサ１１２を含むＪインバータの
並列接地インダクタと、段間結合インダクタ１１３を含
むＪインバータの並列接地コンデンサの両方が接続され
なければならない。しかし、段間結合コンデンサ１１２
と段間結合インダクタ１１３の素子値をうまく選ぶこと
により、並列接地インダクタと並列接地コンデンサのア
ドミタンス値がノッチ回路の直列共振周波数もしくは並
列共振周波数近傍で互いに打ち消し合うようにすること
ができる。このような状態においては、ノッチ回路１１
６に本来接続されるべき並列接地素子を削除することが
できる。よって、フィルタ特性をほとんど劣化させるこ
となく、部品点数を削減することができる。

【００３０】したがって、本実施例の誘電体フィルタで
は、図１（ｂ）で示されるように、阻止帯域と通過帯域
を有し、且つ、低域と高域の両方に減衰特性を有する特
性を実現することができる。

【００３１】以上のようにノッチ回路間を接続するＪイ
ンバータを３素子π形低域通過フィルタと高域通過フィ
ルタの組み合わせにすることによって低域と高域の両方
に減衰量を確保することができ、さらに、２種類のＪイ
ンバータの接続点を並列に接地するべきインダクタとコ
ンデンサを削減できるため、小型で低コストかつ高性能
な誘電体フィルタを実現することができる。

【００３２】以下、本実施例の誘電体フィルタの構造に
ついて説明する。図２は本発明の第１の実施例における
誘電体フィルタの外観斜視図、図３は分解斜視図であ
る。なお、図２、図３に示す回路は図１に示した構成で
あるので、同一構成部分には同一番号を付してある。図
２、図３において、１０１、１０２は入出力端子、１０
３〜１０５は誘電体共振器、１０６はシールドカバー、
１０７は調整用窓、１０８は端子基板、２０１は接地電
極パターン、２０２は固定用孔、３０１は接合アーム
部、３０２は固定用突起、３０３は折り曲げ部、３０４
は切り欠き部である。

【００３３】誘電体共振器１０３〜１０５には、例え
ば、４分の１波長先端短絡型の誘電体同軸共振器を用い
る。端子基板１０８の上には、誘電体共振器１０３〜１
０５を結合させる回路素子が実装され、もしくは電極パ
ターンで同回路素子が形成され、結合回路部１１９を構
成している。金属製のシールカバー１０６は、本実施例
では従来例と異なり、結合回路部１１９のみを覆い、誘
電体共振器１０３〜１０５は覆わない。シールドカバー
１０６は天面とＡ面、Ｂ面、Ｃ面からなる３方向の側面
により構成されている。Ａ面は誘電体共振器に接しない
側面で、両端の２つの側面、すなわちＢ面とＣ面にはそ
れぞれ接合アーム部３０１が形成されている。

【００３４】誘電体共振器以外の回路素子はコンデンサ
もしくはインダクタなので、回路素子から発せられる電
磁界エネルギー、または、外部から到達する電磁界エネ
ルギーに対して影響を受け易い。よって、シールドカバ
ーはそれらによりフィルタ特性が劣化するのを防ぐシー
ルド機能を果たしている。一方、誘電体共振器は、結合
回路部と接続する開放端面以外は外周面が金属皮膜で覆
われているため、それ自体でシールド機能を持ってい
る。

【００３５】本実施例のようにシールドカバーで誘電体
共振器を覆わないようにした場合は、シールドカバーの
天面の高さは誘電体共振器の実装時の高さ以下にするこ
とができる。したがって、部品としての高さは、端子基
板の底面から誘電体共振器の上面までの高さにできるの
で、従来構造の誘電体同軸共振器を覆うシールドカバー
とはんだ付けの厚みが省け、低背化が可能になる。

【００３６】シールドカバーのＢ面、Ｃ面の接合アーム
部は、端子基板上に並列して配置実装されている誘電体
共振器の最外の２側面にはんだ付けによって接合する。
これにより接地及び接合の安定性を確保できる。さら
に、この部分において、天面から段差を設けることによ
って、誘電体共振器と接する辺の長さを拡張することが
できるので、さらに充分な接地と接合の安定性が確保で
きる。

【００３７】また、接合アーム部の先端部下方に固定用
突起３０２を設け、端子基板上に形成したシールドカバ
ーの固定用孔２０２にはめ込むことによって、端子基板
との位置合わせ及び固定の安定性を高めることができ
る。また、シールドカバーのＡ面の下方に折り曲げ部３
０３を設け、端子基板上には縁に沿って接地電極パター
ン２０１を形成し、両者をはんだ付けすることにより、
接地と固定を確実にし、安定したフィルタ特性を確保す
ることができる。

【００３８】一方、入出力端子パターン１０１、１０２
の位置を端子基板上の角部にそれぞれ設けることによ
り、シールドカバーのＡ面とＢ面の角部およびＡ面とＣ
面の角部を回路素子の実装のために有効に利用でき、部
品配置の自由度が大きくなる。そのためには、これら角
部の端子基板と接する辺に切り欠き部を設けて、シール
ドカバーと端子基板が角部で接しないようにしておかな
ければならない。このようにすることによって、シール
ドカバーと回路素子および入出力端子パターンが接触す
ることがなくなり、実装面積が有効利用できるので小型
化が可能になる。

【００３９】また、シールドカバーの天面には円形の調
整用窓を設ける。そこから調整棒を差し込んで段間結合
インダクタなどの調整を行う。調整用窓を丸い形状とす
ることによって、窓の加工金型が四角い形状のものより
製作容易となり低コスト化できるので、窓の穴開け加工
コストを下げることができる。また、丸い形状では、調
整作業の作業性を損ねることなく開口面積を小さくで
き、良好なシールド性を実現できる。

【００４０】以上のように本実施例によれば、段間結合
コンデンサと段間結合インダクタの組み合わせにより、
阻止帯域と通過帯域を有し、且つ、低域と高域の両方に
減衰特性を有する高性能な誘電体フィルタを実現するこ
とができる。また、部品点数が少なく簡単な回路構成で
低域と高域の減衰量が大きく取れて、調整が容易で、小
型化と低コスト化が図れ、携帯電話の送信フィルタとし
て最適な誘電体フィルタが実現できる。

【００４１】また、誘電体共振器にシールドカバーが覆
いかぶさらないようにして、シールドカバーとはんだの
厚さの分だけ部品の高さを低くすることができて、低背
な誘電体フィルタを実現できる。また、接合アーム部や
固定用突起や折り曲げ部によりシールドカバーと誘電体
共振器および端子基板との接続と固定が確実にでき、良
好なフィルタ特性を有し、しかも十分な機械的強度が得
られる誘電体フィルタを実現できる。また、シールドカ
バーの角の部分を回路素子の実装に有効に使え小型の誘
電体フィルタを実現できる。また、調整作業が容易で、
良好なシールド性と低加工コストの誘電体フィルタを実
現できる。

【００４２】なお、本実施例の説明において、接合アー
ム部の先端部下方には固定用突起３０２を設け端子基板
上に形成したシールドカバーの固定用孔２０２にはめ込
み、シールドカバーのＡ面の下方には折り曲げ部３０３
を設け端子基板上の接地電極パターン２０１にはんだ付
けするとしたが、接合アーム部の先端部下方に折り曲げ
部を設け端子基板上に形成した接地電極パターンにはん
だ付けし、シールドカバーのＡ面の下方に固定用突起を
設け端子基板の固定用孔にはめ込むとしてもよい。この
場合もほぼ同様の効果が得られることは言うまでもな
い。

【００４３】（実施例２）以下本発明の第２の実施例の
誘電体フィルタについて、図面を参照しながら説明す
る。まず、図４（ａ）は本発明の第２の実施例における
誘電体フィルタの回路図、図４（ｂ）は伝達特性を示す
グラフである。なお、図４に示す回路で図１に示す第１
の実施例の回路と同一構成部分には同一番号を付してあ
る。本実施例が第１の実施例と異なる点は、第１の実施
例の構成において並列接地インダクタ１１８を取り去っ
た点である。

【００４４】第１のノッチ回路１１５に並列接続されて
いる並列接地インダクタ１１８は低域に大きな減衰量が
必要でなければ、段間結合コンデンサ１１２である程度
の低域減衰量は確保できるので、第１の実施例の構成よ
りさらに回路を簡単にするために削除しても問題はな
い。それ以外の回路素子値を適切に選ぶことによって、
本実施例の構成においても良好なフィルタ特性が実現可
能である。このような構成は、４段以上のノッチ回路で
構成される誘電体フィルタについても可能であり、この
場合は、並列接地素子としてインダクタを用いずにコン
デンサだけで回路を構成できる。したがって、回路構成
が簡単になり、しかも、調整が必要な空芯コイルで形成
されるインダクタの数を減らすことができるので調整作
業が容易になる。

【００４５】以上のように本実施例によれば、第１の実
施例と同様の効果を有するほかに、第１の実施例よりも
さらに回路構成を簡単にできて部品点数が削減され小型
化と低コスト化が可能で、しかも、調整作業を容易にす
ることができる。

【００４６】なお、本実施例の外観構造は第１の実施例
と同じであるので、構造に関して、本実施例は第１の実
施例と同様の効果を有している。。

【００４７】なお、本実施例の説明において、ノッチ回
路と並列接続されている並列接地インダクタを削除する
としたが、同様に、ノッチ回路と並列接続されている並
列接地コンデンサを削除するという構成ももちろん可能
である。この場合は、高域の減衰量が多少少なくなる
が、本実施例と同様に回路構成を簡単にできるという効
果が得られる。

【００４８】

【発明の効果】以上のように本発明は、請求項１の構成
では、段間結合コンデンサと段間結合インダクタの組み
合わせにより、阻止帯域と通過帯域を有し、且つ、低域
と高域の両方に減衰特性を有する高性能な誘電体フィル
タを実現することができる。

【００４９】また、請求項２の構成では、請求項１の構
成と同様の効果を有するほかに、部品点数が少なく簡単
な回路構成で低域と高域の減衰量が大きく取れて、調整
が容易で、小型化と低コスト化が実現できる。

【００５０】また、請求項３の構成では、請求項１の構
成と同様の効果を有するほかに、請求項２の構成よりも
さらに回路構成が簡単で部品点数が少なく、高域減衰量
が大きく取れる誘電体フィルタが実現できる。

【００５１】また、請求項４の構成では、請求項１の構
成と同様の効果を有するほかに、請求項２の構成よりも
さらに回路構成が簡単で部品点数が少なく、低域減衰量
が大きく取れる誘電体フィルタが実現できる。

【００５２】また、請求項５の構成では、請求項１およ
び請求項３の構成と同様の効果を有するほかに、小型で
低コストで携帯電話の送信フィルタとして最適な誘電体
フィルタが実現できる。

【００５３】また、請求項６の構成では、請求項１から
請求項５の構成のいずれかと同様の効果を有するほか
に、簡単な回路構成で小型化と低コスト化が実現でき
る。

【００５４】また、請求項７および請求項８の構造で
は、誘電体共振器にシールドカバーが覆いかぶさらない
ようにして、シールドカバーとはんだの厚さの分だけ部
品の高さを低くすることができて、低背な誘電体フィル
タを実現できる。

【００５５】また、請求項９の構造では、請求項７の構
造と同様の効果を有するほかに、接合アーム部によりシ
ールドカバーと誘電体共振器の接続が確実にでき、良好
なフィルタ特性を有し、しかも十分な機械的強度が得ら
れる誘電体フィルタを実現できる。

【００５６】また、請求項１０の構造では、請求項９の
構造で得られる効果をより確かなものにすることができ
る。

【００５７】また、請求項１１から請求項１４の構造で
は、請求項７の構造と同様の効果を有するほかに、シー
ルドカバーと端子基板の接続が確実にでき、良好なフィ
ルタ特性を有し、しかも十分な機械的強度が得られる誘
電体フィルタを実現できる。

【００５８】また、請求項１５の構造では、シールドカ
バーの角の部分を回路素子の実装に有効に使え小型の誘
電体フィルタを実現できる。

【００５９】また、請求項１６の構造では、調整作業が
容易で、良好なシールド性と低加工コストの誘電体フィ
ルタを実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における誘電体
フィルタの回路図 （ｂ）は本発明の第１の実施例における誘電体フィルタ
の伝達特性を示すグラフ

【図２】本発明の第１の実施例における誘電体フィルタ
の外観斜視図

【図３】本発明の第１の実施例における誘電体フィルタ
の分解斜視図

【図４】（ａ）は本発明の第２の実施例における誘電体
フィルタの回路図 （ｂ）は本発明の第２の実施例における誘電体フィルタ
の伝達特性を示すグラフ

【図５】（ａ）は従来例の誘電体フィルタの回路図 （ｂ）は従来例の変形における誘電体フィルタの回路図 （ｃ）は従来例および従来例の変形における誘電体フィ
ルタの伝達特性を示すグラフ

【図６】従来例の誘電体フィルタの外観斜視図

【符号の説明】

１０１、１０２ 入出力端子 １０３、１０４、１０５ 誘電体共振器 １０６ シールドカバー １０８ 端子基板 １０９、１１０、１１１ 直列結合コンデンサ １１２ 段間結合コンデンサ １１３ 段間結合インダクタ １１４ 並列接地コンデンサ １１５、１１６、１１７ ノッチ回路 １１８ 並列接地インダクタ １１９ 結合回路部 ２０１ 接地電極パターン ２０２ 固定用孔 ３０１ 接合アーム部 ３０２ 固定用突起 ３０３ 折り曲げ部 ３０４ 切り欠き部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 正治 京都府綴喜郡田辺町大字大住小字浜55番12 号 松下日東電器株式会社内 (72)発明者 中久保 英明 京都府綴喜郡田辺町大字大住小字浜55番12 号 松下日東電器株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも３個以上のノッチ回路と、少な
   くとも１個以上の段間結合コンデンサと、少なくとも１
   個以上の段間結合インダクタを具備し、前記ノッチ回路
   をそれぞれ前記段間結合コンデンサもしくは前記段間結
   合インダクタを介して縦続接続して構成したことを特徴
   とする誘電体フィルタ。
2. 【請求項２】少なくとも３個以上のノッチ回路と、少な
   くとも１個以上の段間結合コンデンサと、少なくとも１
   個以上の段間結合インダクタと、並列接地コンデンサも
   しくは並列接地インダクタを具備し、前記ノッチ回路を
   それぞれ前記段間結合コンデンサもしくは前記段間結合
   インダクタを介して縦続接続するとともに、前記段間結
   合コンデンサのみが接続された接続点は前記並列接地イ
   ンダクタを介して接地し、前記段間結合インダクタのみ
   が接続された接続点は前記並列接地コンデンサを介して
   接地し、前記段間結合コンデンサと前記段間結合インダ
   クタの両方が接続された接続点は前記並列接地インダク
   タと前記並列接地コンデンサのいずれをも接続しないこ
   とを特徴とする誘電体フィルタ。
3. 【請求項３】少なくとも３個以上のノッチ回路と、少な
   くとも１個以上の段間結合コンデンサと、少なくとも１
   個以上の段間結合インダクタと、並列接地コンデンサを
   具備し、前記ノッチ回路をそれぞれ前記段間結合コンデ
   ンサもしくは前記段間結合インダクタを介して縦続接続
   するとともに、前記段間結合インダクタのみが接続され
   た接続点を前記並列接地コンデンサを介して接地し、前
   記段間結合インダクタが接続された接続点には前記並列
   接地コンデンサを接続しないことを特徴とする誘電体フ
   ィルタ。
4. 【請求項４】少なくとも３個以上のノッチ回路と、少な
   くとも１個以上の段間結合コンデンサと、少なくとも１
   個以上の段間結合インダクタと、並列接地インダクタを
   具備し、前記ノッチ回路をそれぞれ前記段間結合コンデ
   ンサもしくは前記段間結合インダクタを介して縦続接続
   するとともに、前記段間結合コンデンサのみが接続され
   た接続点を前記並列接地インダクタを介して接地し、前
   記段間結合コンデンサが接続された接続点には前記並列
   接地インダクタを接続しないことを特徴とする誘電体フ
   ィルタ。
5. 【請求項５】第１のノッチ回路と、第２のノッチ回路
   と、第３のノッチ回路と、段間結合コンデンサと、段間
   結合インダクタと、並列接地コンデンサを具備し、前記
   第１のノッチ回路と前記第２のノッチ回路の間は段間結
   合コンデンサで接続し、前記第２のノッチ回路と前記第
   ３のノッチ回路の間は段間結合インダクタで接続し、前
   記第３のノッチ回路を前記並列接地コンデンサで接地す
   るとともに、前記第１のノッチ回路と前記第３のノッチ
   回路をそれぞれ入出力端子に接続したことを特徴とする
   誘電体フィルタ。
6. 【請求項６】ノッチ回路を、誘電体同軸共振器に直列結
   合コンデンサを直列接続した回路で構成したことを特徴
   とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の誘電体
   フィルタ。
7. 【請求項７】少なくとも一つの誘電体共振器と、シール
   ドカバーと、端子基板と、前記端子基板上に形成もしく
   は実装された回路素子で構成される結合回路部を具備
   し、前記誘電体共振器は前記結合回路部と電気的に接続
   されてフィルタ回路を構成すると共に、前記シールドカ
   バーは前記端子基板上で前記結合回路部を含み、且つ、
   前記誘電体共振器は含まない領域を覆うことを特徴とす
   る誘電体フィルタ。
8. 【請求項８】シールドカバーの天面の高さは、誘電体共
   振器の実装時の高さ以下であることを特徴とする請求項
   ７記載の誘電体フィルタ。
9. 【請求項９】シールドカバーは天面と３方向の側面を有
   し、うち両端の２つの側面にそれぞれ一体化された接合
   アーム部を形成し、並列して配置された誘電体共振器の
   最外の２側面に前記接合アーム部を接合して、前記シー
   ルドカバーを固定したことを特徴とする請求項７記載の
   誘電体フィルタ。
10. 【請求項１０】接合アーム部の上辺の高さをシールドカ
    バーの天面の高さよりも低くして段差をつけたことを特
    徴とする請求項９記載の誘電体フィルタ。
11. 【請求項１１】シールドカバーは天面と３方向の側面を
    有し、うち両端の２つの側面にそれぞれ一体化された接
    合アーム部を形成し、前記接合アーム部の先端部下方に
    設けた固定用突起を端子基板に設けた固定用孔に差し込
    むことによって、前記シールドカバーを前記端子基板に
    固定したことを特徴とする請求項７記載の誘電体フィル
    タ。
12. 【請求項１２】シールドカバーは天面と３方向の側面を
    有し、うち両端の２つの側面にそれぞれ一体化された接
    合アーム部を形成し、前記接合アーム部の先端部下方に
    設けた折り曲げ部を端子基板上に設けた接地電極パター
    ンにはんだ付けすることによって、前記シールドカバー
    を前記端子基板に固定したことを特徴とする請求項７記
    載の誘電体フィルタ。
13. 【請求項１３】シールドカバーの誘電体共振器と接しな
    い側面の下方に設けた固定用突起を端子基板に設けた固
    定用孔に差し込むことによって、前記シールドカバーを
    前記端子基板に固定したことを特徴とする請求項７記載
    の誘電体フィルタ。
14. 【請求項１４】シールドカバーの誘電体共振器と接しな
    い側面の下方に設けた折り曲げ部を端子基板上に設けた
    接地電極パターンにはんだ付けすることによって、前記
    シールドカバーを前記端子基板に固定したことを特徴と
    する請求項７記載の誘電体フィルタ。
15. 【請求項１５】シールドカバーの側面角部の端子基板と
    接する辺に切り欠き部を設け、前記シールドカバーと前
    記端子基板が前記角部で接しないようにしたことを特徴
    とする請求項７記載の誘電体フィルタ。
16. 【請求項１６】シールドカバーの天面に丸い形状の調整
    用窓を設けたことを特徴とする請求項７記載の誘電体フ
    ィルタ。