JPH0727627Y2 - Semiconductor wafer mounting device - Google Patents
Semiconductor wafer mounting deviceInfo
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- JPH0727627Y2 JPH0727627Y2 JP1988159008U JP15900888U JPH0727627Y2 JP H0727627 Y2 JPH0727627 Y2 JP H0727627Y2 JP 1988159008 U JP1988159008 U JP 1988159008U JP 15900888 U JP15900888 U JP 15900888U JP H0727627 Y2 JPH0727627 Y2 JP H0727627Y2
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- wafer
- semiconductor wafer
- stage
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体ウエハマウント装置に係り、特に半導
体組立工程で用いるウエハマウント装置における半導体
ウエハ（以下、単にウエハという）と接着テープの貼り
合わせ装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to a semiconductor wafer mounting apparatus, and particularly to bonding a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) and an adhesive tape in a wafer mounting apparatus used in a semiconductor assembly process. It relates to the device.
（従来の技術） 従来の半導体組立工程のウエハマウント装置におけるウ
エハと接着テープ（UVテープ）の貼り合わせ方法を、図
を参照しながら説明する。(Prior Art) A method of bonding a wafer and an adhesive tape (UV tape) in a conventional wafer mounting apparatus in a semiconductor assembly process will be described with reference to the drawings.
従来のウエハとUVテープの貼り合わせ方法は下記の２通
りがある。There are the following two methods of pasting the wafer and the UV tape together.
（１）ウエハ表面全面接触方法〔第３図（ａ）参照〕 （ａ）まず、ウエハ１の表側を下向きに、ステージ５に
セットする。(1) Method of contacting entire surface of wafer [see FIG. 3 (a)] (a) First, the front side of the wafer 1 is set on the stage 5 with the front side facing downward.
（ｂ）ステージ５に形成される排気口６部分の空気を排
出（バキューム）Ｖし、ウエハ１をステージ５に吸着さ
せる。(B) The air in the exhaust port 6 portion formed on the stage 5 is discharged (vacuum) V to adsorb the wafer 1 on the stage 5.
（ｃ）リング３をステージ５の外側にセットする。(C) The ring 3 is set outside the stage 5.
（ｄ）ウエハ１上にUVテープ２をセットする。(D) Set the UV tape 2 on the wafer 1.
（ｅ）ローラ４にF1方向の力を加えながらS1方向へ移動
させて、UVテープ２とウエハ１とを貼り合わせる。(E) The roller 4 is moved in the S 1 direction while applying a force in the F 1 direction to bond the UV tape 2 and the wafer 1 together.
以上（ａ）〜（ｅ）の工程で、ウエハ１へのUVテープ２
の貼り合わせ工程を終了する。In the above steps (a) to (e), the UV tape 2 on the wafer 1
The bonding process of is finished.
（２）ウエハ表面外周の一部接触方法〔第４図（ａ）参
照〕 （ａ）ウエハ１の表面を下向きに、ステージ５にセット
する。(2) Partial contact method of wafer outer periphery [see FIG. 4 (a)] (a) The surface of the wafer 1 is set downward on the stage 5.
（ｂ）排気口６部分の空気を排出（バキューム）し、ウ
エハ１をステージ５に吸着させる。(B) The air in the exhaust port 6 is exhausted (vacuum), and the wafer 1 is adsorbed to the stage 5.
（ｃ）リング３をステージ５の外側にセットする。(C) The ring 3 is set outside the stage 5.
（ｄ）ローラ４にF1方向の力を加えることにより、ウエ
ハ１が凹状に変形するのを防止するため、ノズル８より
N2ガスを注入し、均一にテープが貼られるようにする。(D) In order to prevent the wafer 1 from being deformed into a concave shape by applying a force in the F 1 direction to the roller 4,
Inject N 2 gas so that the tape can be applied evenly.
なお、この場合、バキューム＞N2ガスとする。In this case, vacuum> N 2 gas.
（ｅ）ウエハ１上にUVテープ２をセットする。(E) Set the UV tape 2 on the wafer 1.
（ｆ）ローラ４にF1方向の力を加えながらS1方向へ移動
させ、ウエハ１とUVテープ２とを貼り合わせる。(F) The roller 1 is moved in the S 1 direction while applying a force in the F 1 direction to bond the wafer 1 and the UV tape 2 together.
以上（ａ）〜（ｆ）の工程で、ウエハ１へのUVテープ２
の貼り合わせ工程を終了する。In the steps (a) to (f) above, the UV tape 2 on the wafer 1
The bonding process of is finished.
なお、第３図（ａ）及び第４図（ａ）における７は、ス
テージ５を上方へ押し上げるスプリングであり、圧縮力
ｆがステージ５へ作用する。In addition, 7 in FIGS. 3A and 4A is a spring that pushes up the stage 5, and a compression force f acts on the stage 5.
また、第３図（ｂ）及び第４図（ｂ）はウエハのステー
ジへの接触状態を示す図であり、各図における斜線部分
はウエハ上のステージとの接触部分を示している。第３
図（ｂ）においては、ウエハ１の前面がステージ５へ接
触し、第４図（ｂ）においては、ウエハ１の周辺の空気
を排出（バキューム）Ｖし、ステージ５へ接触するよう
になっている。3 (b) and 4 (b) are diagrams showing the contact state of the wafer with the stage, and the hatched portion in each figure shows the contact portion with the stage on the wafer. Third
In FIG. 4B, the front surface of the wafer 1 comes into contact with the stage 5, and in FIG. 4B, the air around the wafer 1 is exhausted (vacuum) V and comes into contact with the stage 5. There is.
更に、第３図（ａ）及び第４図（ａ）における斜線部は
ステージ５の断面を示している。Further, the hatched portions in FIGS. 3 (a) and 4 (a) show the cross section of the stage 5.
（考案が解決しようとする課題） しかしながら、上記した従来のウエハマウント装置にお
いては、下記の問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, the conventional wafer mounting apparatus described above has the following problems.
（１）ウエハ表面の全面接触方法においては、ウエハ表
面のダイス不良マークのインク等がステージ表面に付着
し、ステージ上面が汚れるため、ウエハ表面にキズや汚
れが発生し、不良原因となる。(1) In the method of contacting the entire surface of the wafer, ink or the like of the dice defect mark on the surface of the wafer adheres to the surface of the stage, and the upper surface of the stage becomes dirty, causing scratches and dirt on the surface of the wafer, which causes defects.
（２）ウエハ表面外周の一部接触方法においては、第５
図に示すように、ウエハ１の表面のダイス不良マーク10
がステージ５の接触面に接し、バキュームＶがリーク
し、ウエハ１とステージ５との間に隙間d1（0.1〜0.2m
m）が生じ、下からN2ガスがリークする。このため、N2
ガスによる下方からの押し上げ力が不足し、ローラによ
る加圧力が不足することになり、UVテープ２の圧着が不
十分となり、UVテープ２とウエハ１の間に気泡９が発生
し、UVテープ２へのウエハ１の接着不良が生じる。(2) In the partial contact method of the wafer surface outer periphery,
As shown in the figure, the die defect mark 10 on the surface of the wafer 1
Contacts the contact surface of the stage 5, the vacuum V leaks, and a gap d 1 (0.1 to 0.2 m) is generated between the wafer 1 and the stage 5.
m) occurs, and N 2 gas leaks from below. Therefore, N 2
Since the pushing force from the lower side by the gas is insufficient and the pressing force by the roller is insufficient, the UV tape 2 is insufficiently pressed, and bubbles 9 are generated between the UV tape 2 and the wafer 1. Poor adhesion of the wafer 1 to the wafer occurs.
本考案は、以上述べたウエハ表面のキズや汚れの発生に
起因するUVテープの接触不良という問題点を除去し、構
造が簡単で、しかも確実なUVテープ貼り合わせ機構を持
つウエハマウント装置を提供することを目的とする。The present invention eliminates the above-mentioned problem of poor contact of the UV tape due to the occurrence of scratches and dirt on the wafer surface, and provides a wafer mounting device with a simple structure and a reliable UV tape bonding mechanism. The purpose is to do.
（課題を解決するための手段） 本考案は、上記問題点を解決するめに、半導体ウエハ支
持ステージに半導体ウエハをセットし、該半導体ウエハ
上に接触テープを載せ、前記接着テープに圧力を加える
押圧手段により押圧し、前記接着テープと半導体ウエハ
を貼り合わせる半導体ウエハマウント装置において、前
記半導体ウエハを前記押圧手段の進行方向に対して前後
面で部分的に支持し、この前後面間に凹部を有する形状
の支持ステージを設けるようにしたものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention sets a semiconductor wafer on a semiconductor wafer supporting stage, places a contact tape on the semiconductor wafer, and applies pressure to the adhesive tape. In a semiconductor wafer mounting device that is pressed by means to bond the adhesive tape and the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is partially supported on the front and rear surfaces in the traveling direction of the pressing means, and a recess is provided between the front and rear surfaces. A support stage having a shape is provided.
（作用） 本考案によれば、上記のように構成したので、半導体製
造工程で用いるウエハマウント装置によるUVテープ貼り
合わせ工程において、ウエハを載置固定するステージで
UVテープを押圧して貼り合わせる時に、進行方向前部の
オリフラ部分と後部の円周状一端を吸着ステージに載置
することによって、ウエハの反りを吸収しながら、ロー
ラによってUVテープを押圧するようにしたものである。(Operation) According to the present invention, since it is configured as described above, in the stage for mounting and fixing the wafer in the UV tape bonding process by the wafer mounting device used in the semiconductor manufacturing process.
When the UV tapes are pressed and bonded together, the orientation flats at the front and the circumferential one end at the rear are placed on the suction stage to absorb the warp of the wafer while pressing the UV tapes with the rollers. It is the one.
（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本考案の実施例を示すウエハマウント装置の構
成図、第２図は本考案のウエハマウント装置の断面図で
ある。FIG. 1 is a block diagram of a wafer mounting apparatus showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the wafer mounting apparatus of the present invention.
これらの図において、11はウエハ、12はウエハ吸着ステ
ージ、12aはウエハの前記ローラの進行方向に対して前
後２面のみで支持するために形成される凹部、13はロー
ラ、14はUVテープである。In these figures, 11 is a wafer, 12 is a wafer suction stage, 12a is a recess formed for supporting only the front and rear two surfaces of the wafer in the traveling direction of the roller, 13 is a roller, and 14 is a UV tape. is there.
第１図及び第２図を参照しながら、UVテープへのウエハ
の貼り合わせ工程について説明する。The process of bonding the wafer to the UV tape will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
（１）まず、第１図に示すように、ウエハ吸着ステージ
12上にウエハ11をセットする。この場合、そのステージ
12上には、ウエハ11の進行方向前部のオリフラ部分11a
と、後部の円周状一端部11bを載置する。ここでオリフ
ラ部分11aの幅W1は3mm程度、円周状一端部11bの幅W2は5
mm程度である。なお、第１図の斜線部は、ウエハ吸着ス
テージ12とウエハ11との接触面を示している。(1) First, as shown in FIG. 1, a wafer suction stage
The wafer 11 is set on the wafer 12. In this case, the stage
On the upper side of the wafer 12, there is an orientation flat portion 11a at the front of the wafer 11 in the traveling direction.
Then, the rear one end 11b is placed. Here, the width W 1 of the orientation flat portion 11a is about 3 mm, and the width W 2 of the circumferential one end 11b is 5 mm.
It is about mm. The hatched portion in FIG. 1 indicates the contact surface between the wafer suction stage 12 and the wafer 11.
（２）次に、その載置されたウエハ11上にUVテープ14を
セットする。(2) Next, the UV tape 14 is set on the mounted wafer 11.
（３）次いで、第２図に示すように、ローラ13によって
UVテープ14上からF2方向の力を加えながら、S2方向へ移
動させ、UVテープ14をウエハ11に押し付け接着する。こ
の時、ウエハ11はその前後２面のみで空気の排気（バキ
ューム）Ｖにより支持されているため、凹部12a内部へ
と撓み凹状に変形する。(3) Then, as shown in FIG.
While applying a force in the F 2 direction from above the UV tape 14, the UV tape 14 is moved in the S 2 direction, and the UV tape 14 is pressed and bonded to the wafer 11. At this time, since the wafer 11 is supported by the air exhaust (vacuum) V only on the two front and rear surfaces thereof, the wafer 11 is bent into the inside of the concave portion 12a and deformed into a concave shape.
これにより、ウエハ11とウエハ吸着ステージ12との接触
面積をより減少させながら、しかも、ウエハ11は凹状に
反りながらUVテープが接着されるので、ウエハ11自体の
反りが吸収され、UVテープ14とウエハ11との密着は良好
となる。As a result, the UV tape is bonded while the contact area between the wafer 11 and the wafer suction stage 12 is further reduced, and the wafer 11 is warped in a concave shape, so that the warp of the wafer 11 itself is absorbed and the UV tape 14 and Adhesion with the wafer 11 is good.
ここで、当然、ローラ13によって上方から加えられるF2
方向の力は、ウエハ11が凹状に反ることを考慮して設定
される。Here, of course, F 2 applied from above by roller 13
The directional force is set in consideration of the warp of the wafer 11 in a concave shape.
したがって、前記した従来例である第５図に示すよう
に、N2ガスのリークによる予定されているローラの加圧
力不足を生じる恐れはない。Therefore, as shown in FIG. 5 which is the above-mentioned conventional example, there is no possibility that the planned pressure of the roller will be insufficient due to the leakage of N 2 gas.
なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本考案の範囲から排除するものではない。The present invention is not limited to the above embodiment,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれば、半導体
ウエハをローラの進行方向に対して前後面で部分的に指
示するウエハマウント構造にしたので、以下の効果を奏
することができる。(Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, since the semiconductor wafer has the wafer mount structure in which the front and rear surfaces of the semiconductor wafer are partially instructed in the traveling direction, the following effects are obtained. be able to.
（１）半導体ウエハを外周の前後２面のみで支持してい
るので、半導体ウエハとステージとの接触面積をより減
少することができ、ウエハ吸着ステージの表面に傷や汚
れ等をつけることがない。(1) Since the semiconductor wafer is supported only by the front and rear two surfaces of the outer circumference, the contact area between the semiconductor wafer and the stage can be further reduced, and the surface of the wafer suction stage is not scratched or soiled. .
（２）ローラの押圧に従って、半導体ウエハ自体の反り
を吸収するように凹状に反りながら、UVテープとウエハ
が接着されるので、UVテープとウエハの密着がより良好
になり、気泡が生じなくなり、半導体ウエハを確実にマ
ウントすることができる。また、マウント工程の自動化
を図ることができる。(2) As the roller is pressed, the UV tape and the wafer are adhered while warping in a concave shape so as to absorb the warp of the semiconductor wafer itself, so that the adhesion between the UV tape and the wafer becomes better and bubbles do not occur. The semiconductor wafer can be reliably mounted. Also, the mounting process can be automated.
第１図は本考案の実施例を示すウエハマウント状態を示
す平面図、第２図は本考案のウエハマウント装置の断面
図、第３図は従来のウエハマウント装置の構成図、第４
図は従来の他のウエハマウント装置の構成図、第５図
は、従来技術の問題点の説明図である。 11…ウエハ、11a…前部のオリフラ部分、11b…後部の円
周状一端部、12…ウエハ吸着ステージ、12a…凹部、13
…ローラ、14…UVテープ。FIG. 1 is a plan view showing a wafer mounting state showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a wafer mounting device of the present invention, FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional wafer mounting device, and FIG.
FIG. 5 is a configuration diagram of another conventional wafer mounting apparatus, and FIG. 5 is an explanatory diagram of problems in the conventional technique. 11 ... Wafer, 11a ... Front orientation flat portion, 11b ... Rear circumferential end, 12 ... Wafer suction stage, 12a ... Recessed portion, 13
… Roller, 14… UV tape.
Claims (1)
をセットし、該半導体ウエハ上に接着テープを載せ、前
記接着テープに圧力を加える押圧手段により押圧し、前
記接着テープと半導体ウエハを貼り合わせる半導体ウエ
ハマウント装置において、 前記半導体ウエハを前記押圧手段の進行方向に対して前
後面で部分的に支持し、この前後面間に凹部を有する形
状の支持ステージを具備することを特徴とする半導体ウ
エハマウント装置。1. A semiconductor wafer in which a semiconductor wafer is set on a semiconductor wafer support stage, an adhesive tape is placed on the semiconductor wafer, and the adhesive tape and the semiconductor wafer are bonded together by pressing with a pressing means for applying pressure to the adhesive tape. A mounting apparatus, comprising: a supporting stage having a shape in which a front surface and a rear surface of the semiconductor wafer are partially supported with respect to a moving direction of the pressing means, and a recess is provided between the front and rear surfaces. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988159008U JPH0727627Y2 (en) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | Semiconductor wafer mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988159008U JPH0727627Y2 (en) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | Semiconductor wafer mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279037U JPH0279037U (en) | 1990-06-18 |
| JPH0727627Y2 true JPH0727627Y2 (en) | 1995-06-21 |
Family
ID=31439841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988159008U Expired - Lifetime JPH0727627Y2 (en) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | Semiconductor wafer mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727627Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166243A (en) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | Tape sticking equipment for semiconductor wafer |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP1988159008U patent/JPH0727627Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0279037U (en) | 1990-06-18 |
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