JPH07273467A - Cover removing method of multilayer printed-wiring board - Google Patents
Cover removing method of multilayer printed-wiring boardInfo
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- JPH07273467A JPH07273467A JP6061615A JP6161594A JPH07273467A JP H07273467 A JPH07273467 A JP H07273467A JP 6061615 A JP6061615 A JP 6061615A JP 6161594 A JP6161594 A JP 6161594A JP H07273467 A JPH07273467 A JP H07273467A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は例えばＰＧＡ（ピン・グ
リッド・アレイ）等に用いられ、半導体チップ等の電子
部品の搭載用凹部が形成された多層プリント配線板の製
造方法に係り、詳しくは、最外層となる基板の表面に導
体回路を形成した後、搭載用凹部と対応する開口部を覆
っている蓋部を座ぐり加工によって除去する際の多層プ
リント配線板における蓋取り加工方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which is used in, for example, a PGA (pin grid array) or the like and in which recesses for mounting electronic parts such as semiconductor chips are formed. , A method for removing a lid in a multilayer printed wiring board when a conductor circuit is formed on the surface of a substrate which is the outermost layer and then a lid covering an opening corresponding to a mounting recess is removed by counterbore processing Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体チップの高集積化に伴い、
その半導体チップに対応したパッケージの多ピン化、小
型化は重要な課題となっている。多ピン化、小型化に適
しているパッケージとしては、例えば、ＰＧＡ（ピン・
グリッド・アレイ）が挙げられる。ＰＧＡの基材として
は積層セラミック基板又はガラス・エポキシ樹脂製の多
層プリント配線板があり、多層プリント配線板はセラミ
ック基板と比較して低コストであるという点から、主に
量産用として製造されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the high integration of semiconductor chips,
Increasing the number of pins and miniaturization of the package corresponding to the semiconductor chip are important issues. As a package suitable for increasing the number of pins and downsizing, for example, PGA (pin
Grid array). As a base material of PGA, there is a multilayer ceramic substrate or a multilayer printed wiring board made of glass / epoxy resin. The multilayer printed wiring board is mainly manufactured for mass production because it is low in cost as compared with a ceramic substrate. There is.
【０００３】ＰＧＡに用いられる多層プリント配線板と
しては、例えば図７，図８に示すようなものがある。多
層プリント配線板１は基板３、２枚の中間基板４及び最
外層となる基板５とがプリプレグ等の接着層２を介して
積層された後、加圧接着された構造となっている。基板
３は電子部品としての半導体チップを搭載する搭載部３
ａ及び導体回路３ｂを備えている。２枚の中間基板４は
搭載部３ａと対応する開口部４ａ，４ｂ及び導体回路６
ａ，６ｂをそれぞれ備えている。最外層となる基板５は
搭載部３ａと対応する開口部５ａを備えている。As multilayer printed wiring boards used for PGA, there are those shown in FIGS. 7 and 8, for example. The multilayer printed wiring board 1 has a structure in which a substrate 3, two intermediate substrates 4 and an outermost substrate 5 are laminated via an adhesive layer 2 such as a prepreg and then pressure-bonded. The board 3 is a mounting portion 3 on which a semiconductor chip as an electronic component is mounted.
a and a conductor circuit 3b. The two intermediate substrates 4 are provided with openings 4a and 4b corresponding to the mounting portion 3a and a conductor circuit 6
a and 6b respectively. The substrate 5, which is the outermost layer, has an opening 5a corresponding to the mounting portion 3a.
【０００４】開口部４ａ，４ｂ，５ａは搭載部３ａから
遠いものほど大きな開口面積を有しており、中間基板４
の開口部４ａ，４ｂの周縁が階段状に露出している。開
口部４ａ，４ｂ，５ａ及び搭載部３ａによって半導体チ
ップの搭載用凹部が形成されている。そして、その露出
部分には導体回路６ａ，６ｂと接続された複数のワイヤ
ーボンディング用のパッド７ａ，７ｂがそれぞれ形成さ
れている。前記各基板３〜５にはスルーホール８が貫通
して形成されている。そして、スルーホール８にはメッ
キ処理が施されて導体層９が形成されている。このスル
ーホール８には図示しないリード・ピンが挿入されるよ
うになっている。The openings 4a, 4b and 5a have a larger opening area as they are farther from the mounting portion 3a.
The edges of the openings 4a and 4b are exposed stepwise. The openings 4a, 4b, 5a and the mounting portion 3a form a mounting recess for a semiconductor chip. A plurality of wire bonding pads 7a and 7b connected to the conductor circuits 6a and 6b are formed on the exposed portions. A through hole 8 is formed through each of the substrates 3 to 5. Then, the through hole 8 is plated to form a conductor layer 9. A lead pin (not shown) is inserted into the through hole 8.
【０００５】上記のように構成された多層プリント配線
板においては、パッド７ａ，７ｂが露出した状態となっ
ているので、基板３及び最外層となる基板５の表面に導
体回路を形成するときに、パッド７ａ，７ｂをエッチン
グ液から保護する必要がある。このため、基板３，５の
表面の導体回路の形成が終了するまでは、図８の二点鎖
線に示すように、開口部５ａとなるべき箇所が蓋部１０
で覆われた状態となっている。この蓋部１０は多層プリ
ント配線板を製造した際、基板５の表面から若干凹んだ
形状となっている。そして、基板３，５の表面に導体回
路１１を形成した後、その蓋部１０を座ぐり加工により
除去（蓋取り加工）するようにしている。In the multilayer printed wiring board constructed as described above, the pads 7a and 7b are exposed, so that a conductor circuit is formed on the surfaces of the substrate 3 and the substrate 5 which is the outermost layer. , Pads 7a and 7b must be protected from the etching solution. Therefore, until the formation of the conductor circuit on the surfaces of the substrates 3 and 5 is completed, as shown by the chain double-dashed line in FIG.
Is covered with. The lid 10 has a shape slightly recessed from the surface of the substrate 5 when a multilayer printed wiring board is manufactured. Then, after forming the conductor circuit 11 on the surfaces of the substrates 3 and 5, the lid portion 10 is removed by counterbore processing (lid removal processing).
【０００６】蓋取り加工はＮＣ座ぐり機を用い、座ぐり
機のテーブル面を基準にしてドリルの加工深さを設定し
ている。そして、多層プリント配線板に対して、図９に
示すように蓋部１０の中心から開口部５ａの端面Ｇに沿
ってドリルを操作することにより、蓋部１０が除去され
る。An NC counter boring machine is used for the lid removing process, and the working depth of the drill is set with reference to the table surface of the counter boring machine. Then, as shown in FIG. 9, with respect to the multilayer printed wiring board, the lid 10 is removed by operating a drill from the center of the lid 10 along the end surface G of the opening 5a.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した多
層プリント配線板の蓋取り加工においては、図１０
（ａ）に示すように、蓋部１０を除去する際に、その蓋
部１０がドリル１２の回転によって振動してパッド７ａ
に接触するという問題点がある。この振動は蓋部１０を
座ぐり加工する際に、加工された部分が徐々に長くなっ
てくると発生する。そして、蓋部１０の接触によってパ
ッド７ａに傷がついたり、断線したりすることがあっ
た。このパッド７ａの断線が発生する割合は製品の内５
％程度であった。そこで、蓋部１０の振動を極力少なく
するために、ドリル１２の送り速度を遅くして加工する
ようにしているが、加工時間が長くなって作業効率が悪
くなるという問題点がある。However, in the process of removing the lid of the above-mentioned multilayer printed wiring board, as shown in FIG.
As shown in (a), when the lid portion 10 is removed, the lid portion 10 vibrates due to the rotation of the drill 12, and the pad 7a
There is a problem of contact with. This vibration occurs when the machined portion gradually becomes longer when the cover 10 is counterbored. The pad 7a may be scratched or broken due to the contact of the lid 10. The rate of disconnection of the pad 7a is 5 out of the products.
It was about%. Therefore, in order to reduce the vibration of the lid portion 10 as much as possible, the feed speed of the drill 12 is slowed down for machining, but there is a problem that the machining time becomes long and the working efficiency deteriorates.
【０００８】又、蓋取り加工時においては、除去された
蓋部１０が大きく、吸込んだときに管が詰まったりする
等の理由により、集塵装置を使用できない場合がある。
この場合、図１０（ｂ）に示すように、蓋部１０を座ぐ
り加工するときに発生した切り粕がドリル１２の回転に
より掻き回されて、パッド７ａに傷がついたり、切り粕
等の粉塵によって作業環境が悪化するという問題点があ
る。Further, during the lid removing process, the dust collector may not be usable because the removed lid portion 10 is large and the pipe is clogged when sucked.
In this case, as shown in FIG. 10 (b), the cutting waste generated when the cover 10 is counterbored is scratched by the rotation of the drill 12, and the pad 7 a is scratched or cut. There is a problem that the working environment is deteriorated by dust.
【０００９】更に、ＮＣ座ぐり機を用いた蓋取り加工に
おいては、座ぐり深さを座ぐり機のテーブル面を基準と
して設定している。このため、配線板の板厚のばらつき
に対応することができず、ドリル１２が深くまで入りす
ぎてその先端がパッドに接触してキズや断線等が発生す
るという問題点がある。又、ドリル１２が浅くて蓋部１
０を完全に除去して開口することができない場合が発生
する（開口不良）という問題点もある。Further, in the lid removing process using the NC spot facing machine, the spot facing depth is set with reference to the table surface of the spot facing machine. For this reason, it is not possible to cope with variations in the thickness of the wiring board, and there is a problem that the drill 12 enters too deeply and the tip of the drill 12 comes into contact with the pad, resulting in scratches, disconnection, and the like. Also, the drill 12 is shallow and the lid 1
There is also a problem that there is a case where 0 cannot be completely removed to make an opening (opening failure).
【００１０】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は最外層となる基板の開
口部を覆う蓋部を座ぐり加工により除去する際に、パッ
ドにキズや断線が生じたり、開口不良が発生するのを防
止することができる多層プリント配線板の蓋取り加工方
法を提供することにある。The present invention has been made in order to solve the above problems, and its purpose is to scratch a pad when a lid portion covering an opening of a substrate which is an outermost layer is removed by spot facing. Another object of the present invention is to provide a method for removing a lid of a multilayer printed wiring board, which can prevent the occurrence of wire breakage, disconnection, and opening failure.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の発明では、電子部品の搭載部及び導
体回路を備えた基板と、この基板上に配置され、前記搭
載部と対応する開口部及び該開口部を覆う蓋部を備えた
最外層となる基板と、前記両基板間に必要に応じて介装
され、前記搭載部と対応する開口部及び導体回路を備え
た中間基板とを接着層を介して互いに加圧接着し、前記
最外層となる基板の表面に導体回路を形成した後、前記
蓋部を座ぐり加工により除去することにより、前記搭載
部の周縁にパッドが形成された階段状部を有する多層プ
リント配線板を製造する際の蓋取り加工方法において、
少なくとも前記パッドと対応する部分の前記多層プリン
ト配線板の厚さを測定し、前記搭載部又は中間基板の開
口部と対応する前記蓋部を集塵装置を作動させた状態
で、ドリルを用いた座ぐり加工により複数の分割加工を
行った後、測定された多層プリント配線板の厚さに基づ
いて、前記最外層となる基板の開口部端面に沿って残り
の蓋部を集塵装置を作動させた状態で、ドリルを用いた
座ぐり加工により除去する仕上げ加工を行うようにし
た。又、前記分割加工は前記搭載部又は中間基板の開口
部と対応する蓋部にドリルを「４」の字を描くように連
続的に移動させるとともに、その「４」の字が描かれた
部分の周囲を連続的に１周させて、５個に分割するよう
にしてもよい。In order to solve the above problems, according to the invention of claim 1, a board provided with a mounting portion for electronic parts and a conductor circuit, and a mounting portion arranged on the board A substrate which is an outermost layer having a corresponding opening portion and a lid portion covering the opening portion, and an intermediate portion which is interposed between the both substrates when necessary and has an opening portion corresponding to the mounting portion and a conductor circuit. The substrate and the substrate are pressure-bonded to each other via an adhesive layer, a conductor circuit is formed on the surface of the substrate that is the outermost layer, and then the lid is removed by spot-working to form a pad on the periphery of the mounting portion. In a method for removing a lid when manufacturing a multilayer printed wiring board having a stepped portion formed with,
At least a portion of the multilayer printed wiring board corresponding to the pad was measured, and a drill was used with the lid part corresponding to the mounting part or the opening part of the intermediate substrate operating a dust collector. After performing multiple division processing by spot facing, based on the measured thickness of the multilayer printed wiring board, operate the dust collector with the remaining lid along the end face of the opening of the outermost substrate. In such a state, a finishing process for removing it by counter boring using a drill was performed. Further, in the division processing, the drill is continuously moved to draw a "4" character on the lid part corresponding to the opening part of the mounting part or the intermediate substrate, and a part where the "4" character is drawn. It is also possible to continuously make one round around and to divide into five.
【００１２】請求項３に記載の発明は、電子部品の搭載
部及び導体回路を備えた基板と、この基板上に配置さ
れ、前記搭載部と対応する開口部及び該開口部を覆う蓋
部を備えた最外層となる基板と、前記両基板間に必要に
応じて介装され、前記搭載部と対応する開口部及び導体
回路を備えた中間基板とを接着層を介して互いに加圧接
着し、前記最外層となる基板の表面に導体回路を形成し
た後、前記蓋部を座ぐり加工により除去することによ
り、前記搭載部の周縁にパッドが形成された階段状部を
有する多層プリント配線板を製造する際の蓋取り加工方
法において、少なくとも前記パッドと対応する部分の前
記多層プリント配線板の厚さを測定し、前記搭載部又は
中間基板の開口部と対応する前記蓋部を集塵装置を作動
させた状態で、ドリルを周回させた座ぐり加工により除
去する粗削り加工を行った後、測定された多層プリント
配線板の厚さに基づいて、前記最外層となる基板の開口
部端面に沿って残りの蓋部を集塵装置を作動させた状態
で、ドリルを用いた座ぐり加工により除去する仕上げ加
工を行うようにした。According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate having a mounting portion for electronic components and a conductor circuit, an opening arranged on the substrate and corresponding to the mounting portion, and a lid portion covering the opening. The outermost substrate provided and an intermediate substrate that is interposed between the two substrates as needed and that has an opening corresponding to the mounting portion and a conductor circuit are pressure-bonded to each other via an adhesive layer. After forming a conductor circuit on the surface of the substrate that is the outermost layer, the cover portion is removed by spot facing to obtain a multi-layer printed wiring board having a stepped portion with pads formed on the periphery of the mounting portion. In a lid removing method for manufacturing a substrate, the thickness of the multilayer printed wiring board at least at a portion corresponding to the pad is measured, and the lid portion corresponding to the mounting portion or the opening portion of the intermediate substrate is provided with a dust collecting device. With the drill activated, After performing rough cutting to remove by counter boring around, based on the measured thickness of the multilayer printed wiring board, collect the remaining lid along the end face of the opening of the outermost substrate. While the device was in operation, the finishing work for removing it by counter boring using a drill was performed.
【００１３】[0013]
【作用】請求項１に記載の発明では、少なくともパッド
と対応する部分の前記多層プリント配線板の厚さが測定
され、搭載部又は中間基板の開口部と対応する蓋部が集
塵装置を作動した状態でドリルを用いた座ぐり加工によ
り複数の分割加工が行われる。そして、この分割加工の
後、測定された多層プリント配線板の厚さに基づいて、
最外層となる基板の開口部端面に沿って残りの蓋部が集
塵装置を作動した状態で、ドリルを用いた座ぐり加工に
より除去されて仕上げ加工が行われる。従って、分割加
工時に蓋部が振動してもパッドに接触することがなく、
パッドにキズや断線が生じるのが防止される。又、蓋部
が複数に分割されるので分割された小片及び切り粕が集
塵装置に円滑に吸い込まれ、パッドのキズ付きが防止さ
れる。更に、仕上げ加工する部分の多層プリント配線板
の厚さの正確な値が得られて、ドリルの先端がパッドに
接触しなくなるとともに、開口不良の発生が防止され
る。According to the first aspect of the present invention, at least the thickness of the multilayer printed wiring board at a portion corresponding to the pad is measured, and the lid portion corresponding to the opening of the mounting portion or the intermediate substrate operates the dust collector. In this state, a plurality of divisions are performed by counter boring using a drill. Then, after this division processing, based on the measured thickness of the multilayer printed wiring board,
The remaining lid along the end face of the opening of the substrate, which is the outermost layer, is removed by counter boring using a drill and finishing is performed while the dust collector is operating. Therefore, even if the lid part vibrates during division processing, it does not contact the pad,
The pad is prevented from being scratched or broken. Further, since the lid portion is divided into a plurality of pieces, the divided small pieces and the cut meal are smoothly sucked into the dust collecting device, and scratches on the pad are prevented. Further, an accurate value of the thickness of the multilayer printed wiring board at the portion to be finished is obtained, the tip of the drill does not come into contact with the pad, and the occurrence of defective opening is prevented.
【００１４】又、請求項２に記載の発明では、分割加工
において搭載部又は中間基板の開口部と対応する蓋部
は、ドリルが「４」の字を描くように連続的に移動する
とともに、その「４」の字を囲うようにして連続的に１
周することにより、５個に分割される。従って、蓋部が
効率よく分割され、かつ分割された小片が集塵装置に吸
い込まれ易くなる。Further, in the invention described in claim 2, in the division processing, the lid portion corresponding to the mounting portion or the opening portion of the intermediate substrate moves continuously so that the drill draws a character "4", and Enclose the letter "4" and make 1 consecutively.
By going around, it is divided into five. Therefore, the lid is efficiently divided, and the divided small pieces are easily sucked into the dust collector.
【００１５】請求項３に記載の発明では、搭載部又は中
間基板の開口部と対応する蓋部が集塵装置を作動した状
態で、ドリルを周回させた座ぐり加工により除去されて
粗削り加工が行われる。その後、測定された多層プリン
ト配線板の厚さに基づいて、最外層となる基板の開口部
端面に沿って残りの蓋部が集塵装置を作動した状態で、
ドリルを用いた座ぐり加工により除去されて仕上げ加工
が行われる。従って、粗削り加工時に蓋部が振動しても
パッドに接触することのない部分から徐々に除去される
ので、パッドにキズや断線が生じるのが防止される。According to the third aspect of the present invention, the lid portion corresponding to the opening portion of the mounting portion or the intermediate substrate is removed by the counter boring process in which the drill is circulated while the dust collector is operating, and the rough cutting process is performed. Done. Then, based on the measured thickness of the multilayer printed wiring board, with the remaining lid part operating the dust collector along the end face of the opening of the substrate that is the outermost layer,
It is removed by counter boring using a drill and finishing is performed. Therefore, even if the lid portion vibrates during rough cutting, the lid portion is gradually removed from a portion that does not come into contact with the pad, so that the pad is prevented from being scratched or broken.
【００１６】[0016]
（実施例１）以下、本発明を具体化した実施例１を図１
〜図３に従って説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, Embodiment 1 embodying the present invention will be described with reference to FIG.
~ It demonstrates according to FIG.
【００１７】なお、上記従来技術と同じ構成については
同一符号を付してその説明を省略する。本実施例では、
図示はしないが多層プリント配線板１が縦４列、横１０
列に配置された１枚のワークシートに対して４軸のドリ
ルを有するＮＣ加工機で蓋取りを行うものとし、便宜上
１つの多層プリント配線板１の蓋取り加工方法について
説明する。The same components as those in the above-mentioned prior art are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In this embodiment,
Although not shown, the multilayer printed wiring board 1 has four rows and ten rows.
It is assumed that an NC processing machine having a four-axis drill is used to perform lid removal on one worksheet arranged in a row, and a lid removal processing method for one multilayer printed wiring board 1 will be described for convenience.
【００１８】多層プリント配線板１の蓋取り加工を行う
には、配線板１を図示しないＮＣ座ぐり加工機にセット
して、図１に示すように、ＮＣ座ぐり加工機にて配線板
１の厚さを蓋部１０の４箇所のコーナー部Ｃ及びそのコ
ーナー部Ｃ間の中央部、さらにはコーナー部Ｃよりも内
側の計１２箇所をポイントとして測定する。次に、直径
２ｍｍのドリルをその中心が開口部５ａの端面Ｇの１辺
の中央から所定距離（この場合、４．０ｍｍ）Ｄ1 だけ
内側に離れた位置Ｓ1 に位置決めする。続いて、ドリル
を回転させながら位置Ｓ1 から座ぐり加工を開始し、ド
リルを２０００ｍｍ／min の送り速度で蓋部１０の平面
上を「４」の字を描くようにして位置Ｅ1 に移動させ
る。このときの座ぐり加工は厚さの測定値を基に、図３
に示すように、ドリル１２の深さＦ1 をコーナー部Ｃの
表面から０．８ｍｍで行う。このドリルの移動により蓋
部１０から三角形の小片１０ａが除去されて粗削り分割
加工が行われる。除去された小片１０ａは粗削り分割加
工と同時に駆動された集塵装置Ａによって切り粕ととも
に吸込まれる。In order to carry out the lid removing process of the multilayer printed wiring board 1, the wiring board 1 is set in an NC counter boring machine (not shown), and as shown in FIG. The thickness is measured at four corners C of the lid 10 and the central portion between the corners C, and further, a total of 12 points inside the corner C as points. Next, a drill having a diameter of 2 mm is positioned at a position S1 whose center is inwardly separated from the center of one side of the end surface G of the opening 5a by a predetermined distance (4.0 mm in this case) D1. Then, counter boring is started from the position S1 while rotating the drill, and the drill is moved to the position E1 at a feed rate of 2000 mm / min so as to draw a character "4" on the plane of the lid 10. The counterbore processing at this time is based on the measured value of the thickness, as shown in FIG.
As shown in, the depth F1 of the drill 12 is 0.8 mm from the surface of the corner portion C. By this movement of the drill, the triangular small piece 10a is removed from the lid portion 10 and the rough cutting division processing is performed. The removed small piece 10a is sucked together with the cutting dust by the dust collector A which is driven simultaneously with the rough cutting and division processing.
【００１９】次に、図１に示すように位置Ｅ1 を位置Ｓ
2 として連続的にドリルを回転させながら位置Ｓ2 から
端面Ｇ側に向かって所定距離（この場合、１．７ｍｍ）
移動させる。続いて、ドリルを前記と同様の送り速度で
端面Ｇと所定の間隔（この場合、２．３ｍｍ）Ｄ2 を保
持しながら、「４」の字が描かれた部分の周囲を端面Ｇ
に沿って反時計方向へ１周させて位置Ｅ2 へ移動させ
る。このときの座ぐり加工は図３に示すように、コーナ
ー部Ｃの表面から０．５ｍｍの深さＦ2 で行う。この移
動によって、蓋部１０から３つの四角形の小片１０ｂが
除去されるとともに、小片１０ａと対応する残りの三角
形の小片１０ｃが除去されて粗削り蓋取り加工が行われ
る。各小片１０ｂ〜１０ｃはそれぞれ切り粕とともに集
塵装置Ａに吸い込まれる。各小片１０ｂ，１０ｃは除去
される際にドリルの回転によって振動するが、図３に示
すように、開口部４ａの端面Ｇからの突出距離（約１．
３ｍｍ）に対して、直径２ｍｍのドリル１２の位置が端
面Ｇから距離Ｄ2 （２．３ｍｍ）だけ内側に位置してい
るため、パッド７ａと接触することはない。Next, as shown in FIG. 1, the position E1 is changed to the position S.
2 as a predetermined distance from the position S2 toward the end face G side while rotating the drill continuously (in this case, 1.7 mm)
To move. Then, while holding the drill at a feed rate similar to that described above and a predetermined distance (2.3 mm in this case) D2 from the end face G, the end face G is surrounded by the portion marked with "4".
Make one lap counterclockwise along and move to position E2. The counterbore processing at this time is performed at a depth F2 of 0.5 mm from the surface of the corner C, as shown in FIG. By this movement, the three quadrangular small pieces 10b are removed from the lid portion 10, and the remaining triangular small pieces 10c corresponding to the small pieces 10a are removed, and the rough-cut lid removing process is performed. Each of the small pieces 10b to 10c is sucked into the dust collector A together with the scraps. The small pieces 10b and 10c vibrate due to the rotation of the drill when they are removed, but as shown in FIG. 3, the protruding distance from the end surface G of the opening 4a (about 1.
3 mm), the position of the drill 12 having a diameter of 2 mm is located inside from the end surface G by a distance D2 (2.3 mm), and therefore does not contact the pad 7a.
【００２０】次に、図２に示すように、直径２．０ｍｍ
のドリルから直径１．５ｍｍのドリルに持ち替えた後、
そのドリルを蓋部１０の中心の位置Ｓ3 に位置決めす
る。続いて、ドリルを回転させながら降下させて位置Ｓ
3 から４００ｍｍ／min の送り速度で円弧を描くように
して蓋部１０の一箇所のコーナー部Ｃに移動させる。続
いて、ドリルを端面Ｇに沿って残りの３箇所のコーナー
部Ｃを通過するように反時計方向へ１周させて位置Ｅ3
へ移動させる。このときの座ぐり加工は図３に示すよう
に、パッド７ａと蓋部１０との距離が約０．５ｍｍであ
るため、直径１．５ｍｍのドリル１３の先端がパッド７
ａと接触しない深さ（この場合、０．３ｍｍ）Ｆ3 で行
われる。この移動によって蓋部１０の残りの部分がほと
んど切り粕となって除去されて仕上げ蓋取り加工が行わ
れる。このとき、切り粕は集塵装置Ａに吸い込まれる。
そして、多層プリント配線板１が座ぐり加工機から外さ
れて全ての蓋取り加工が完了する。Next, as shown in FIG. 2, the diameter is 2.0 mm.
After switching from the drill to the one with a diameter of 1.5 mm,
The drill is positioned at the central position S3 of the lid 10. Next, lower the position while rotating the drill to position S.
It is moved to one corner C of the lid 10 while drawing an arc at a feed rate of 3 to 400 mm / min. Then, the drill is rotated counterclockwise once along the end face G so as to pass through the remaining three corners C, and the position E3 is reached.
Move to. Since the distance between the pad 7a and the lid 10 is about 0.5 mm as shown in FIG.
It is performed at a depth F3 which does not come into contact with a (0.3 mm in this case). By this movement, most of the remaining portion of the lid portion 10 is cut and removed, and the finishing lid removing process is performed. At this time, the scraps are sucked into the dust collector A.
Then, the multilayer printed wiring board 1 is removed from the spot facing machine, and all the lid removing processing is completed.
【００２１】上記した蓋取り加工によるパッド７ａ，７
ｂ断線の発生率及び開口不良を４０のサンプルについて
調べたところ、いずれの発生率も０％であった。蓋取り
加工時間は配線板１のセットに１分、配線板１の厚さ測
定に２分、座ぐり加工時間に１８分３０秒、配線板１の
取外しに３０秒で合計２０分３０秒であった。従来の蓋
取り加工時間は座ぐり加工時間に１７分（ドリルの送り
速度：２００ｍｍ／min ）、配線板１の取外しに３分、
その他は前記時間と同じで合計２３分３０秒であった。
従って、従来よりも少し加工時間を短縮できた。従来に
おいて配線板１の取外しに時間がかかったのは、集塵装
置を使用しなかったことにより、切り粕等の処理に時間
がかかったためである。そして、ワークシートに対して
外形加工が行われて個々の多層プリント配線板１が製造
された後、搭載部３ａに図示しない半導体チップが搭載
され、ワイヤーボンディングによって半導体チップとパ
ッド７ａ，７ｂとが電気的に接続される。その後、開口
部４ａ，４ｂ，５ａ及び搭載部３ａからなる搭載用凹部
にポッティング樹脂が滴下されて、半導体チップが封止
されてＰＧＡが製造される。The pads 7a, 7 formed by the above-described lid removing process
When the occurrence rate of the wire breakage and the opening defect were examined for 40 samples, all the occurrence rates were 0%. Lid removal processing time is 1 minute for setting the wiring board 1, 2 minutes for measuring the thickness of the wiring board 1, 18 minutes and 30 seconds for spot facing processing, and 30 seconds for removing the wiring board 1 for a total of 20 minutes and 30 seconds. there were. Conventional lid removal processing time is 17 minutes for counter boring processing (drill feed rate: 200 mm / min), 3 minutes for removing wiring board 1,
Others were the same as the above-mentioned time, and the total was 23 minutes and 30 seconds.
Therefore, the processing time can be shortened a little as compared with the conventional case. Conventionally, it took a long time to remove the wiring board 1 because it took a long time to process the scraps and the like because the dust collector was not used. Then, after the outer shape processing is performed on the worksheet to manufacture the individual multilayer printed wiring boards 1, a semiconductor chip (not shown) is mounted on the mounting portion 3a, and the semiconductor chip and the pads 7a and 7b are bonded by wire bonding. It is electrically connected. After that, potting resin is dropped into the mounting recess made up of the openings 4a, 4b, 5a and the mounting portion 3a, and the semiconductor chip is sealed to manufacture PGA.
【００２２】上記したように本実施例においては、粗削
り分割加工によって蓋部１０から１つの三角形の小片１
０ａを分割し、粗削り蓋取り加工によって３つの四角形
の小片１０ｂ及び１つの三角形の小片１０ｃを端面Ｇよ
りも内側で除去するようにした。従って、小片１０ａ〜
１０ｃが振動してもパッド７ａ，７ｂと接触することが
なく、そのパッド７ａ，７ｂにキズや断線が生じるのを
防止することができる。As described above, in this embodiment, one triangular small piece 1 is removed from the lid 10 by the rough cutting division processing.
0a is divided, and the three square small pieces 10b and one triangular small piece 10c are removed inside the end surface G by rough cutting and cap removal. Therefore, the small pieces 10a-
Even if 10c vibrates, it does not come into contact with the pads 7a, 7b, and it is possible to prevent the pads 7a, 7b from being damaged or broken.
【００２３】又、蓋部１０をドリルを「４」の字を描く
ように連続的に移動させるとともに、その「４」の字が
描かれた部分の周囲を連続的に１周させて５個の小片１
０ａ〜１０ｃに分割した。従って、分割加工を効率良く
行うことができるとともに、小片１０ａ〜１０ｃ及び切
り粕を集塵装置Ａに吸い込ませることができる。この結
果、切り粕がドリルに掻き回されることがなく、パッド
７ａ，７ｂにキズが生じるのを防止することができる。
更には、蓋取り加工後においては残った切り粕が少ない
ので、座ぐり加工機の清掃を簡単に行うことができ、基
板外しの時間を短縮することができる。Further, the lid 10 is continuously moved so as to draw the character "4", and the circumference of the portion marked with the character "4" is continuously rotated once to make five pieces. A small piece of
It was divided into 0a to 10c. Therefore, the division process can be efficiently performed, and the dust pieces A can be sucked into the dust collector A while the small pieces 10a to 10c and the cut meal are sucked. As a result, the cut meal is not scratched by the drill, and it is possible to prevent the pads 7a and 7b from being scratched.
Furthermore, since there is little cut dust left after the lid removing process, the spot facing machine can be easily cleaned and the time required for removing the substrate can be shortened.
【００２４】又、配線板１の厚さを蓋部１０の４箇所の
コーナー部Ｃ及びそのコーナー部Ｃ間の中央部、さらに
はコーナー部Ｃよりも内側の計１２箇所をポイントとし
て測定し、その測定値に基づいて仕上げ蓋取り加工の際
に、ドリルの深さを制御するようにした。従って、配線
板１の厚さが正確に得られ、その厚さにばらつきがあっ
ても、ドリルの先端がパッド７ａ，７ｂと接触すること
がなく、そのパッド７ａ，７ｂにキズや断線が生じるの
を防止することができる。又、ドリルが蓋部１０を完全
に貫通して、開口不良の発生を防止することができる。Further, the thickness of the wiring board 1 is measured with four corners C of the lid 10 and a central portion between the corners C, and a total of 12 points inside the corner C as points. Based on the measured value, the depth of the drill was controlled during the finishing lid removal process. Therefore, the thickness of the wiring board 1 can be accurately obtained, and even if the thickness varies, the tip of the drill does not come into contact with the pads 7a, 7b, and the pads 7a, 7b are scratched or broken. Can be prevented. Further, it is possible to prevent the drill from completely penetrating the lid 10 and causing the opening failure.
【００２５】更に、粗削り分割加工及び粗削り蓋取り加
工のドリルの送り速度を従来よりも１０倍早くし、仕上
げ蓋取り加工のドリルの送り速度を従来よりも２倍早く
したことにより、ドリルの移動距離が長くても従来より
も加工時間を短縮することができる。Further, the feed speed of the drill for the rough cutting division processing and the rough cutting lid removing processing is 10 times faster than the conventional one, and the feed speed of the drill for the finishing lid removing processing is twice faster than the conventional one, so that the movement of the drill is moved. Even if the distance is long, the processing time can be shortened as compared with the conventional method.
【００２６】２本のドリルを粗削り用と仕上げ用とに分
けて使用するようにしたことにより、仕上げ用のドリル
の加工時間が短くなって寿命が長くなる。又、粗削り用
では加工精度が要求されないので、例えば精密加工で使
用済のドリル等を転用することができる。By using the two drills separately for rough cutting and finishing, the working time of the finishing drill is shortened and the service life is extended. Further, since machining accuracy is not required for rough cutting, a drill or the like that has been used for precision processing can be diverted.
【００２７】（実施例２）次に、実施例２について説明
する。この実施例では粗削り分割加工の方法が前記実施
例１と異なる。(Second Embodiment) Next, a second embodiment will be described. In this embodiment, the method of rough cutting division processing is different from that of the first embodiment.
【００２８】図４に示すように、直径２ｍｍのドリルを
位置Ｓ1 に位置決めした後、ドリルを回転させながら位
置Ｓ1 から座ぐり加工を開始し、２０００ｍｍ／min の
送り速度で蓋部１０の平面上を「４」の字を描くように
して位置Ｅ1 に移動させる。更に、ドリルを位置Ｅ1 か
ら位置Ｓ1 を経由し、菱形形状を描いて再び位置Ｅ1に
戻るように反時計方向へ移動させる。このドリルの移動
により蓋部１０から４つの三角形の小片１０ａ，１０ｂ
が除去されて粗削り分割加工が行われる。その後、実施
例１と同様にして粗削り蓋取り加工が行われ、４つの三
角形の小片１０ｃが端面Ｇよりも内側で除去される。そ
の後、実施例１と同様にして仕上げ加工が行われる。As shown in FIG. 4, after the drill having a diameter of 2 mm is positioned at the position S1, the counterbore processing is started from the position S1 while rotating the drill, and the flat surface of the lid 10 is fed at the feeding speed of 2000 mm / min. Move to position E1 as if drawing a "4". Further, the drill is moved counterclockwise from position E1 via position S1 to draw a rhombus shape and return to position E1 again. By this movement of the drill, the four triangular pieces 10a, 10b from the lid 10 are moved.
Are removed and rough cutting division processing is performed. After that, the rough cutting lid removing process is performed in the same manner as in Example 1, and the four triangular small pieces 10c are removed inside the end surface G. After that, finishing is performed in the same manner as in the first embodiment.
【００２９】上記したように実施例２では粗削り分割加
工及び粗削り蓋取り加工によって、蓋部１０が更に細か
く分割されるので、分割された小片を集塵装置Ａでより
吸込易くなるとともに、その詰まりを防止することがで
きる。As described above, in the second embodiment, since the lid portion 10 is further finely divided by the rough cutting division processing and the rough cutting lid removal processing, the divided small pieces can be more easily sucked by the dust collecting apparatus A and the clogging thereof can be caused. Can be prevented.
【００３０】（実施例３）次に、実施例３について説明
する。この実施例では粗削り用のドリルを大径にした点
が前記実施例１及び実施例２と異なる。(Third Embodiment) Next, a third embodiment will be described. This embodiment differs from the first and second embodiments in that the diameter of the rough cutting drill is increased.
【００３１】図５に示すように、直径５ｍｍのドリルを
使用して、蓋部１０の中心位置Ｓ1から端面Ｇ側に向か
って若干移動させてから、四角形状を描くように反時計
方向へ２周した位置Ｅ2 に移動させて粗削り加工を行
う。このとき、２周目の粗削り加工は端面Ｇから所定の
距離Ｄ3 （この場合、４．０ｍｍ）だけ離れた状態で行
われるとともに、各周における粗削り加工はドリルの加
工円Ｈの一部が互いに重なって削り残りが生じないよう
に行われる。この粗削り加工では蓋部１０は小片に分割
されることはなく、すべて切り粕として除去されて集塵
装置Ａに吸い込まれる。As shown in FIG. 5, a drill having a diameter of 5 mm is used to slightly move from the center position S1 of the lid portion 10 toward the end face G side, and then 2 in a counterclockwise direction so as to draw a square shape. Roughing is performed by moving it to the position E2 around which it was lapped. At this time, the rough cutting of the second round is performed at a predetermined distance D3 (4.0 mm in this case) from the end face G, and the rough cutting on each round is such that a part of the drill circle H is mutually separated. It is done so that there is no overlap and no cutting residue. In this rough cutting process, the lid 10 is not divided into small pieces, all are removed as cuttings and sucked into the dust collector A.
【００３２】次に、図６に示すように、直径２ｍｍのド
リルに持ち替えて、実施例１と同様にして仕上げ蓋取り
加工を行って蓋部１０の残りの部分を除去する。上記し
たように実施例３では直径５ｍｍの大径のドリルを使用
して粗削りを行うようにしたことにより、少ない周回数
でドリルの加工距離を短縮して、粗削り時間を短縮する
ことができる。又、大径のドリルの使用時間が短くなり
その寿命が長くなる。又、５ｍｍのドリルから２ｍｍの
ドリルに持ち替えて仕上げ蓋取り加工を行うようにした
ことにより、蓋部１０を確実に除去できる。更に、蓋部
１０が切り粕として除去されるので、集塵装置Ａで容易
に吸い込むことができる。Next, as shown in FIG. 6, the drill is replaced with a drill having a diameter of 2 mm, and a finishing lid removing process is performed in the same manner as in Example 1 to remove the remaining portion of the lid portion 10. As described above, in the third embodiment, a large-diameter drill having a diameter of 5 mm is used to perform the rough cutting, so that the drilling distance can be shortened with a small number of turns and the rough cutting time can be shortened. In addition, the use time of a large diameter drill is shortened and its life is extended. Further, the lid portion 10 can be reliably removed by replacing the 5 mm drill with the 2 mm drill and performing the finishing lid removing process. Further, since the lid portion 10 is removed as a cutting waste, it can be easily sucked by the dust collector A.
【００３３】なお、本発明は以下のように具体化するこ
ともできる。 （１）上記実施例１では、２ｍｍの粗削り用のドリルか
ら１．５ｍｍの仕上げ用のドリルに持ち替えるようにし
たが、２ｍｍの粗削り用のドリルをそのまま仕上げ用の
ドリルとして使用してもよい。このようにすれば、ドリ
ルを持ち替える時間がなくなり加工時間を短縮すること
ができる。The present invention can be embodied as follows. (1) In Example 1, the 2 mm rough cutting drill was replaced with the 1.5 mm finishing drill, but the 2 mm rough cutting drill may be used as it is as the finishing drill. By doing so, it is possible to shorten the machining time because there is no time to change the drill.
【００３４】（２）上記実施例１では多層プリント配線
板１の厚さを１２箇所のポイントを測定するようにした
が、蓋部１０の４箇所のコーナー部Ｃのみをポイントと
して測定するようにしてもよい。このようにすれば、必
要最小限のポイントのみを測定して、測定時間を短縮す
ることができる。(2) In the first embodiment, the thickness of the multilayer printed wiring board 1 is measured at 12 points. However, only the four corners C of the lid 10 are measured as points. May be. By doing so, it is possible to measure only the minimum necessary points and shorten the measurement time.
【００３５】（３）実施例３において、１本の２ｍｍの
ドリルで蓋部１０の中心部分を例えばほぼ四角形状にく
り抜いた後、数回周回して粗削り加工を行い、そのまま
仕上げ加工を行うようにしてもよい。このようにすれ
ば、ドリルを持ち替えずに済む。(3) In the third embodiment, the central portion of the lid portion 10 is hollowed out with a single 2 mm drill into, for example, a substantially square shape, and then it is lapped several times to perform rough cutting and finish processing as it is. You may In this way, the drill does not have to be changed.
【００３６】（４）四角形状の蓋部１０以外の長方形状
や他の多角形状あるいは円形状の蓋にこの方法を適用し
てもよい。又、距離Ｄ1 ，Ｄ2 や深さＦ1 〜Ｆ3 の大き
さを任意に変更してもよい。(4) This method may be applied to a rectangular or other polygonal or circular lid other than the quadrangular lid 10. Also, the distances D1 and D2 and the depths F1 to F3 may be arbitrarily changed.
【００３７】（５）中間基板４を設けずに二枚の基板よ
りなる３層構造の多層プリント配線板に適用してもよ
い。この場合、パッドは基板３の搭載部３ａの周縁に形
成される。(5) The present invention may be applied to a multilayer printed wiring board having a three-layer structure composed of two substrates without providing the intermediate substrate 4. In this case, the pads are formed on the periphery of the mounting portion 3a of the substrate 3.
【００３８】本発明における多層プリント配線板を以下
のように定義する。 多層プリント配線板：３層以上の導体層の間に絶縁層を
置いて一体化したプリント（印刷）配線板で、任意の導
体層相互及び搭載する電子部品の端子と任意の導体層と
の接続ができるものをいう。The multilayer printed wiring board in the present invention is defined as follows. Multi-layer printed wiring board: A printed wiring board in which an insulating layer is placed between three or more conductor layers to form an integrated printed wiring board. The conductor layers are connected to each other and the terminals of the electronic components to be mounted are connected to the conductor layers. What can be done.
【００３９】上記実施例から把握できる請求項に記載し
た以外の技術思想について、以下にその効果とともに記
載する。 （１）請求項１又は２に記載の蓋取り方法において、分
割加工と仕上げ加工とを直径の異なるドリルにより行う
ようにした。このようにすると、仕上げ用のドリルの寿
命が長くなる。又、分割加工用において精密加工等で一
度使用したドリルを使用することができる。The technical ideas other than those described in the claims which can be understood from the above-described embodiments will be described below along with their effects. (1) In the lid removing method according to claim 1 or 2, the division processing and the finishing processing are performed by drills having different diameters. This will increase the life of the finishing drill. In addition, a drill that has been used once for precision machining or the like can be used for division machining.
【００４０】（２）請求項１又は２に記載の蓋取り方法
において、分割加工と仕上げ加工とを同じ直径のドリル
により行うようにした。このようにすると、ドリルを持
ち替える手間が省けて、加工時間を短縮することができ
る。(2) In the lid removing method according to the first or second aspect, the splitting process and the finishing process are performed with a drill having the same diameter. In this way, it is possible to save the labor of changing the drill and reduce the processing time.
【００４１】（３）請求項３に記載の蓋取り方法におい
て、粗削り加工と仕上げ加工とを同じ直径のドリルと
し、粗削り加工において蓋の中心部分を所定の形状にく
り抜いた後、ドリルを数回周回するようにした。このよ
うにすると、ドリルを持ち替えずに済む。(3) In the lid removing method according to the third aspect of the present invention, the roughing process and the finishing process are performed with a drill having the same diameter. I tried to go around. By doing this, it is not necessary to change the drill.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上詳述したように請求項１及び３に記
載の発明によれば、最外層となる基板の開口部を覆う蓋
部を座ぐり加工により除去する際に、その蓋部やドリル
の先端がパッドに接触したり、切り粕を掻き回したりす
ることにより、パッドにキズや断線が生じたり、開口不
良の発生を防止することができる又、請求項２に記載の
発明によれば、上記の効果に加えて蓋部を効率よく分割
することができるとともに、分割された小片を集塵装置
に吸い込み易くすることができる。As described above in detail, according to the inventions of claims 1 and 3, when the lid portion covering the opening portion of the substrate which is the outermost layer is removed by spot facing, the lid portion and According to the invention of claim 2, the tip of the drill can be prevented from being scratched or broken, or the opening failure can be prevented by contacting the pad with the pad or stirring the cut meal. In addition to the above effects, the lid can be efficiently divided, and the divided small pieces can be easily sucked into the dust collector.
【図１】本発明の実施例１の蓋取り加工方法における多
層プリント配線板を示す部分拡大平面図である。FIG. 1 is a partially enlarged plan view showing a multilayer printed wiring board in a lid removing method according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同じく、多層プリント配線板を示す部分拡大平
面図である。FIG. 2 is likewise a partially enlarged plan view showing a multilayer printed wiring board.
【図３】多層プリント配線板を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a multilayer printed wiring board.
【図４】実施例２の蓋取り加工方法における多層プリン
ト配線板を示す部分拡大平面図である。FIG. 4 is a partially enlarged plan view showing a multilayer printed wiring board in a lid removing method according to a second embodiment.
【図５】実施例３の蓋取り加工方法における多層プリン
ト配線板を示す部分拡大平面図である。FIG. 5 is a partially enlarged plan view showing a multilayer printed wiring board in a lid removing method according to a third embodiment.
【図６】同じく、多層プリント配線板を示す部分拡大平
面図である。FIG. 6 is likewise a partially enlarged plan view showing a multilayer printed wiring board.
【図７】多層プリント配線板を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a multilayer printed wiring board.
【図８】多層プリント配線板を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a multilayer printed wiring board.
【図９】従来例の蓋取り加工方法における多層プリント
配線板を示す部分拡大平面図である。FIG. 9 is a partial enlarged plan view showing a multilayer printed wiring board in a conventional lid removing method.
【図１０】蓋取り加工の状態を示し、（ａ）は加工時に
おいて蓋が振動している状態を示す部分拡大断面図であ
り、（ｂ）は切り粕がドリルによって掻き回されている
状態を示す拡大断面図である。FIG. 10 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state of lid removal processing, FIG. 10A is a partially enlarged sectional view showing a state where the lid is vibrating during processing, and FIG. It is an expanded sectional view showing.
１…多層プリント配線板，２…接着層、３…基板、４…
中間基板、４ａ，４ｂ…開口部、５…最外層となる基
板、５ａ…開口部、６ａ，６ｂ…導体回路、７ａ，７ｂ
…パッド、１０…蓋部、Ａ…集塵装置、Ｇ…端面。1 ... Multilayer printed wiring board, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Substrate, 4 ...
Intermediate substrate, 4a, 4b ... Opening, 5 ... Outermost substrate, 5a ... Opening, 6a, 6b ... Conductor circuit, 7a, 7b
... Pad, 10 ... Lid, A ... Dust collector, G ... End surface.
Claims (3)
基板と、この基板上に配置され、前記搭載部と対応する
開口部及び該開口部を覆う蓋部を備えた最外層となる基
板と、前記両基板間に必要に応じて介装され、前記搭載
部と対応する開口部及び導体回路を備えた中間基板とを
接着層を介して互いに加圧接着し、前記最外層となる基
板の表面に導体回路を形成した後、前記蓋部を座ぐり加
工により除去することにより、前記搭載部の周縁にパッ
ドが形成された階段状部を有する多層プリント配線板を
製造する際の蓋取り加工方法において、 少なくとも前記パッドと対応する部分の前記多層プリン
ト配線板の厚さを測定し、前記搭載部又は中間基板の開
口部と対応する前記蓋部を集塵装置を作動させた状態
で、ドリルを用いた座ぐり加工により複数の分割加工を
行った後、測定された多層プリント配線板の厚さに基づ
いて、前記最外層となる基板の開口部端面に沿って残り
の蓋部を集塵装置を作動させた状態で、ドリルを用いた
座ぐり加工により除去する仕上げ加工を行うようにした
多層プリント配線板の蓋取り加工方法。1. A substrate serving as an outermost layer provided with a mounting portion for an electronic component and a conductor circuit, an opening disposed on the substrate and corresponding to the mounting portion, and a lid portion covering the opening. And an intermediate substrate that is interposed between the two substrates as needed and that has the mounting portion and the corresponding opening and a conductor circuit, and is pressure-bonded to each other via an adhesive layer to form the outermost layer. After forming a conductor circuit on the surface of the substrate, the lid portion is removed by spot facing to remove a lid when manufacturing a multilayer printed wiring board having a stepped portion with a pad formed on the periphery of the mounting portion. In the processing method, at least the thickness of the multilayer printed wiring board in a portion corresponding to the pad is measured, and the lid portion corresponding to the opening of the mounting portion or the intermediate substrate is operated in a dust collecting device, By counter boring using a drill After performing a plurality of division processing, based on the measured thickness of the multilayer printed wiring board, the remaining lid along the end face of the opening of the substrate that is the outermost layer in a state where the dust collector is operated. , A method for removing the lid of a multilayer printed wiring board, which is configured such that a finishing process for removing it by counter boring using a drill is performed.
の開口部と対応する蓋部にドリルを「４」の字を描くよ
うに連続的に移動させるとともに、その「４」の字が描
かれた部分の周囲を連続的に１周させて、５個に分割す
るようにした請求項１に記載の多層プリント配線板にお
ける蓋取り加工方法。2. In the division processing, a drill is continuously moved to draw a "4" character on a lid portion corresponding to the opening of the mounting portion or the intermediate substrate, and the "4" character is drawn. The method for removing a lid in a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the circumference of the broken portion is continuously made one round and divided into five.
基板と、この基板上に配置され、前記搭載部と対応する
開口部及び該開口部を覆う蓋部を備えた最外層となる基
板と、前記両基板間に必要に応じて介装され、前記搭載
部と対応する開口部及び導体回路を備えた中間基板とを
接着層を介して互いに加圧接着し、前記最外層となる基
板の表面に導体回路を形成した後、前記蓋部を座ぐり加
工により除去することにより、前記搭載部の周縁にパッ
ドが形成された階段状部を有する多層プリント配線板を
製造する際の蓋取り加工方法において、 少なくとも前記パッドと対応する部分の前記多層プリン
ト配線板の厚さを測定し、前記搭載部又は中間基板の開
口部と対応する前記蓋部を集塵装置を作動させた状態
で、ドリルを周回させた座ぐり加工により除去する粗削
り加工を行った後、測定された多層プリント配線板の厚
さに基づいて、前記最外層となる基板の開口部端面に沿
って残りの蓋部を集塵装置を作動させた状態で、ドリル
を用いた座ぐり加工により除去する仕上げ加工を行うよ
うにした多層プリント配線板の蓋取り加工方法。3. A substrate, which is a substrate provided with a mounting portion for an electronic component and a conductor circuit, and which is an outermost layer provided with an opening corresponding to the mounting portion and a lid portion covering the opening. And an intermediate substrate that is interposed between the two substrates as needed and that has the mounting portion and the corresponding opening and a conductor circuit, and is pressure-bonded to each other via an adhesive layer to form the outermost layer. After forming a conductor circuit on the surface of the substrate, the lid portion is removed by spot facing to remove a lid when manufacturing a multilayer printed wiring board having a stepped portion with a pad formed on the periphery of the mounting portion. In the processing method, at least the thickness of the multilayer printed wiring board in a portion corresponding to the pad is measured, and the lid portion corresponding to the opening of the mounting portion or the intermediate substrate is operated in a dust collecting device, Counterboring with the drill rotating After performing rough cutting to remove more, based on the measured thickness of the multilayer printed wiring board, the remaining lid along the end face of the opening of the substrate that is the outermost layer, the state where the dust collector is operated Then, the method for removing the lid of the multilayer printed wiring board is performed so that the finishing process is performed by removing a spot facing using a drill.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6061615A JPH07273467A (en) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | Cover removing method of multilayer printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6061615A JPH07273467A (en) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | Cover removing method of multilayer printed-wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273467A true JPH07273467A (en) | 1995-10-20 |
Family
ID=13176259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6061615A Pending JPH07273467A (en) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | Cover removing method of multilayer printed-wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273467A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005081600A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Nippon Mektron, Ltd. | Printed circuit board and process for producing the same |
| KR20200057645A (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 서우테크놀로지 주식회사 | Semiconductor package |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP6061615A patent/JPH07273467A/en active Pending
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