JPH07263836A - Printed board - Google Patents

Printed board

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JPH07263836A
JPH07263836A JP7990494A JP7990494A JPH07263836A JP H07263836 A JPH07263836 A JP H07263836A JP 7990494 A JP7990494 A JP 7990494A JP 7990494 A JP7990494 A JP 7990494A JP H07263836 A JPH07263836 A JP H07263836A
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JP
Japan
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photodiode
circuit board
printed circuit
flexible printed
hole
Prior art date
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Application number
JP7990494A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masami Yuasa
正美 湯浅
Tadashi Kikuchi
正 菊地
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH07263836A publication Critical patent/JPH07263836A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Abstract

PURPOSE:To provide the position accuracy of a component without necessitating an auxiliary means such as a special jig and accurately fix the three positions of a component, an equipment such as slide base and a printed board such as flexible printed board. CONSTITUTION:A printed board comprises a first hole 70 for aligning a component PD to be mounted and a second hole 72 for applying adhesive B so as to adhere the component PD to be mounted on an equipment.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
基板のようなプリント基板に関し、特にホトダイオード
のような部品を位置決めして取り付けることができるプ
リント基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board such as a flexible printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board to which components such as photodiodes can be positioned and attached.

【0002】[0002]

【従来の技術】ディスク回転駆動装置により回転される
光ディスクの信号面に光を照射して、この光ディスクに
記録されている情報信号を読み取ったり、あるいは光デ
ィスクに情報を書込む手段として、光学ピックアップが
用いられている。
2. Description of the Related Art An optical pickup is used as a means for irradiating a signal surface of an optical disk rotated by a disk rotation drive device with light to read an information signal recorded on the optical disk or write information on the optical disk. It is used.

【0003】この光学ピックアップには、対物レンズの
駆動用アクチュエータともいう2軸アクチュエータと、
この2軸アクチュエータを収容するスライドベースを備
えている。2軸アクチュエータは、半導体レーザ等の光
源から出射される光を光ディスクの信号面に集束させる
対物レンズを、磁気的な駆動力により、フォーカス方向
およびトラッキング方向の2軸方向に変位させることに
よって、この光を光ディスクの信号面に合焦して記録ト
ラックに沿って正確に当てることができるものである。
スライドベースは、対物レンズを送り方向に沿って直線
的に移動できるようになっている。
This optical pickup includes a biaxial actuator also called an actuator for driving an objective lens,
A slide base that houses this biaxial actuator is provided. The biaxial actuator is constructed by displacing an objective lens for focusing light emitted from a light source such as a semiconductor laser on a signal surface of an optical disc in a biaxial direction of a focus direction and a tracking direction by a magnetic driving force. The light can be focused on the signal surface of the optical disk and accurately applied along the recording track.
The slide base can move the objective lens linearly along the feed direction.

【0004】この対物レンズを介して光磁気ディスク
(MO,MD)やコンパクトディスク等に対してレーザ
ダイオードによりレーザ光を出射するようになってい
る。光ディスク装置、たとえば光ディスク記録再生装置
においては、このようなレーザダイオードの出射パワー
の検出と制御を行うために、ホトダイオードを用いてい
る。
Laser light is emitted by a laser diode to a magneto-optical disk (MO, MD), a compact disk or the like via this objective lens. In an optical disc device, for example, an optical disc recording / reproducing device, a photodiode is used to detect and control the emission power of such a laser diode.

【0005】このホトダイオードは、特にMO,MD用
の光学ピックアップにおいては、ホトダイオードパワー
コントロール方式といういわゆるビームスプリッタで分
光されたレーザ光をホトダイオードで検出する方式が一
般的に採用されている。この場合にはホトダイオードの
電流値により、レーザの出射パワーの推定を行ってい
る。
In this photodiode, particularly in an optical pickup for MO and MD, a method of detecting laser light dispersed by a so-called beam splitter, which is called a photodiode power control method, is generally adopted. In this case, the emission power of the laser is estimated from the current value of the photodiode.

【0006】図9と図10は、スライドベースに対して
ホトダイオードを取り付ける従来の方式を示している。
ホトダイオードPDは、スライドベースSLに対して接
着剤Bにより固定されている。しかもホトダイオードP
Dは、フレキシブルプリント基板PLの窓H内に配置さ
れていて、ホトダイオードPDの端子1は、フレキシブ
ルプリント基板PLのランドRに対して半田付けされて
いる。このような従来の取り付け方法では、フレキシブ
ルプリント基板PLの窓Hは、ホトダイオードPDの大
きさに比べて全体的に非常に大きくなっており、ホトダ
イオードPDの全周に渡って窓Hの隙間が形成されてい
る。
9 and 10 show a conventional method of mounting a photodiode on a slide base.
The photodiode PD is fixed to the slide base SL with an adhesive B. Moreover, the photodiode P
D is arranged in the window H of the flexible printed circuit board PL, and the terminal 1 of the photodiode PD is soldered to the land R of the flexible printed circuit board PL. In such a conventional mounting method, the window H of the flexible printed circuit board PL is extremely large as compared with the size of the photodiode PD, and a gap of the window H is formed over the entire circumference of the photodiode PD. Has been done.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】図9と図10に示すよ
うな従来のホトダイオードの取り付け方式では、スライ
ドベースに対するホトダイオードPDの位置が所定の位
置から動いてしまうと、検出光量と出射光量との比が変
化してしまい、正確なレーザの出射パワーの光量制御が
できなくなる。従ってホトダイオードPDのスライドベ
ースSLに対する固定は正確に位置決めして行う必要が
ある。しかも、そのホトダイオードPDから信号を取り
出すためのフレキシブルプリント基板PLと、ホトダイ
オードPDとの半田付けも必要である。したがって、ス
ライドベースSLとホトダイオードPDおよびフレキシ
ブルプリント基板PLの3者の位置を正確に固定する必
要がある。
In the conventional photodiode mounting method as shown in FIGS. 9 and 10, when the position of the photodiode PD with respect to the slide base moves from a predetermined position, the detected light amount and the emitted light amount are changed. The ratio changes, and it becomes impossible to accurately control the light amount of the emission power of the laser. Therefore, the photodiode PD needs to be accurately positioned and fixed to the slide base SL. Moreover, it is also necessary to solder the flexible printed circuit board PL for extracting a signal from the photodiode PD and the photodiode PD. Therefore, it is necessary to accurately fix the positions of the slide base SL, the photodiode PD and the flexible printed circuit board PL.

【0008】ところが、上述したように、このホトダイ
オードPDとスライドベースSLとを接着剤Bで接着す
るために、全体的にホトダイオードPDの大きさよりも
窓Hを大きくしている。従ってホトダイオードPDは、
フレキシブルプリント基板SLに対して位置出しが大変
し難くなる。もし、ホトダイオードPDをフレキシブル
プリント基板PLに対して正確に位置決めしようとする
場合には、別途治具等を必要とする。このような治具を
用いなければ、フレキシブルプリント基板PLを、スラ
イドベースSLに貼り付けようとする時に、フレキシブ
ルプリント基板PLに対してホトダイオードPDが位置
ずれを起こしてしまうことになる。
However, as described above, in order to bond the photodiode PD and the slide base SL with the adhesive B, the window H is made larger than the size of the photodiode PD as a whole. Therefore, the photodiode PD is
It becomes very difficult to position the flexible printed circuit board SL. If the photodiode PD is to be accurately positioned with respect to the flexible printed circuit board PL, a separate jig or the like is required. If such a jig is not used, when the flexible printed board PL is attached to the slide base SL, the photodiode PD will be displaced relative to the flexible printed board PL.

【0009】このようにホトダイオードPDがフレキシ
ブルプリント基板PLに対して位置ずれを起こしてしま
うと、次のような2つの問題が発生する。 (1)ホトダイオードPDのリード1とフレキシブルプ
リント基板PLのランドRの位置がずれてしまい、半田
付けをする時に半田のブリッジが生じたり半田付けがで
きないといった不良がでる。 (2)フレキシブルプリント基板PLの貼る位置がずれ
てしまうことにより、他のフレキシブルプリント基板の
貼る部分との間にシワや突っ張りあるいは貼りずれが発
生することになる。
When the photodiode PD is thus displaced with respect to the flexible printed circuit board PL, the following two problems occur. (1) The positions of the leads 1 of the photodiode PD and the lands R of the flexible printed circuit board PL are deviated from each other, resulting in a defect that a solder bridge is generated during soldering or that soldering cannot be performed. (2) Since the position where the flexible printed circuit board PL is pasted is displaced, wrinkles, protrusions, or misalignment occurs between the flexible printed circuit board PL and the portion where the other flexible printed circuit board is pasted.

【0010】そこで、本発明は上記課題を解消するため
になされたものであり、フレキシブルプリント基板に対
してホトダイオードのような部品を半田付けするような
時に、特別な治具のような補助手段を必要とせず、部品
の位置精度が得られ、部品とスライドベースのような機
器およびフレキシブルプリント基板のようなプリント基
板の3者の位置を正確に固定することができるプリント
基板を提供することを目的としている。
Therefore, the present invention has been made in order to solve the above problems, and when a component such as a photodiode is soldered to a flexible printed circuit board, an auxiliary means such as a special jig is used. An object of the present invention is to provide a printed circuit board which can obtain positional accuracy of components without requiring the components, and can accurately fix the positions of the component and equipment such as a slide base and the printed circuit board such as a flexible printed circuit board. I am trying.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、取り付けようとする部品を位置決めするための
第1の穴と、上記取り付けようとする部品を機器に接着
するために接着剤を適用するための第2の穴と、を備え
るプリント基板により、達成される。本発明にあって
は、好ましくはフレキシブルプリントである。本発明に
あっては、好ましくは前記部品は、レーザ出射光を受光
するためのホトディテクタであり、前記機器は、光ディ
スク装置の光学ピックアップのスライドベースである。
本発明にあっては、好ましくは前記第1の穴は矩形であ
り、前記第2の穴に連続して形成されている。
SUMMARY OF THE INVENTION In the present invention, the above object is to provide a first hole for positioning a component to be attached, and an adhesive for attaching the component to be attached to a device. And a second hole for applying the agent. In the present invention, a flexible print is preferable. In the present invention, preferably, the component is a photodetector for receiving laser emission light, and the device is a slide base of an optical pickup of an optical disc device.
In the present invention, the first hole is preferably rectangular and is formed continuously with the second hole.

【0012】[0012]

【作用】上記構成によれば、取り付けようとする部品は
第1の穴に対して位置決めする。この取り付けようとす
る部品を機器に接着するために、第2の穴から接着剤を
適用する。
According to the above construction, the component to be mounted is positioned with respect to the first hole. Adhesive is applied through the second hole to bond the component to be mounted to the device.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The examples described below are
Since it is a preferred specific example of the present invention, various technically preferable limitations are attached, but the scope of the present invention is, unless otherwise stated to limit the present invention, in the following description.
It is not limited to these modes.

【0014】図1は本発明のフレキシブルプリント基板
の好ましい実施例が適用されている光ディスク装置の光
学ピックアップを示している。図2は図1の光学ピック
アップの一部を拡大して示している。
FIG. 1 shows an optical pickup of an optical disk device to which a preferred embodiment of the flexible printed circuit board of the present invention is applied. FIG. 2 shows an enlarged part of the optical pickup of FIG.

【0015】光ディスク装置、たとえば光磁気ディスク
装置のシャーシ10に対して、光ディスクを回転するた
めのスピンドルモータ12と、リニアモータ13が設け
られている。主軸14および副軸16は平行であり、シ
ャーシ10に対して配置されている。光学ピックアップ
装置20は、この主軸14と副軸16に沿って、送り方
向Fに沿ってリニアモータ13の駆動により直線移動可
能である。
A spindle motor 12 for rotating an optical disk and a linear motor 13 are provided on a chassis 10 of an optical disk apparatus, for example, a magneto-optical disk apparatus. The main shaft 14 and the sub shaft 16 are parallel to each other and are arranged with respect to the chassis 10. The optical pickup device 20 is linearly movable by driving the linear motor 13 along the feed direction F along the main shaft 14 and the sub shaft 16.

【0016】図1の光学ピックアップ装置20は、スラ
イドベース22、2軸アクチュエータ24、対物レンズ
26、軸受28、ボールベアリング30等を備えてい
る。スライドベース22は、たとえば亜鉛ダイカストに
より作られている。軸受28は、主軸14に対して摺動
可能に設定されていて、スライドベース22に取り付け
られている。ボールベアリング30は、副軸16にガイ
ドされるものであり、スライドベース22に取り付けら
れている。
The optical pickup device 20 of FIG. 1 includes a slide base 22, a biaxial actuator 24, an objective lens 26, a bearing 28, a ball bearing 30 and the like. The slide base 22 is made of, for example, zinc die casting. The bearing 28 is set to be slidable with respect to the main shaft 14 and attached to the slide base 22. The ball bearing 30 is guided by the sub shaft 16, and is attached to the slide base 22.

【0017】図1の対物レンズ26は、スライドベース
22のほぼ中央に位置している。この対物レンズ26
は、2軸アクチュエータ24により、トラッキング方向
TRKおよびフォーカス方向FCS方向に駆動可能であ
る。つまり2軸アクチュエータ24は、レーザダイオー
ドの光源から出射されるレーザ光を光ディスク(図示せ
ず)の信号面に集束させる対物レンズ26を、磁気的な
駆動力により、フォーカス方向FCSおよびトラッキン
グ方向TRKの2軸方向に変位させることによって、こ
のレーザ光を光ディスクの信号面に合焦して記録トラッ
クに沿って正確に当てることができるようになってい
る。
The objective lens 26 shown in FIG. 1 is located substantially at the center of the slide base 22. This objective lens 26
Can be driven in the tracking direction TRK and the focus direction FCS by the biaxial actuator 24. That is, the biaxial actuator 24 causes the objective lens 26 that focuses the laser light emitted from the light source of the laser diode to the signal surface of the optical disc (not shown) in the focus direction FCS and the tracking direction TRK by the magnetic driving force. By displacing in the biaxial directions, this laser beam can be focused on the signal surface of the optical disc and accurately applied along the recording track.

【0018】次に、図2を参照する。図2において、ス
ライドベース22の側面31、底面32および上面34
等を示している。このスライドベース22の側面31に
はホトダイオードPDを取り付けるための取り付け穴4
0が形成されている。この取り付け穴40は、水平線に
関して上下に対称な形状になっている。
Next, referring to FIG. In FIG. 2, the side surface 31, the bottom surface 32 and the upper surface 34 of the slide base 22 are shown.
Etc. are shown. A mounting hole 4 for mounting the photodiode PD on the side surface 31 of the slide base 22.
0 is formed. The mounting hole 40 is vertically symmetrical with respect to the horizontal line.

【0019】図2と図3に示すように、スライドベース
22の取り付け穴40に連続して位置決め穴42が形成
されている。この位置決め穴42には、ホトダイオード
PDのレンズ44が嵌め込まれるようになっている。こ
のレンズ44はほぼ半形状になっている。
As shown in FIGS. 2 and 3, a positioning hole 42 is formed continuously with the mounting hole 40 of the slide base 22. The lens 44 of the photodiode PD is fitted in the positioning hole 42. The lens 44 has a substantially half shape.

【0020】図2に示すように、取り付け穴40には2
つの接着剤用の溝46,46が形成されている。取り付
け穴40を囲む周囲面50と、スライドベース22の底
面32に対しては、図2に示すフレキシブルプリント基
板60の粘着面62が貼り付けられるようになってい
る。このフレキシブルプリント基板60は、たとえば好
ましくは光学ピックアップの2軸アクチュエータに電源
を供給するためのもので、たとえばシャーシ側とスライ
ドベースの間に配置されている。図2のフレキシブルプ
リント基板60の大きな面積の部分60aに対して、小
さな面積の部分60bが接続されている。その部分60
aと部分60bは、折り曲げ用の部分60cにより接続
されている。その部分60aは部分60bに対して好ま
しくは90度折り曲げられている。
As shown in FIG. 2, there are two mounting holes 40.
Grooves 46, 46 for one adhesive are formed. The adhesive surface 62 of the flexible printed circuit board 60 shown in FIG. 2 is attached to the peripheral surface 50 surrounding the mounting hole 40 and the bottom surface 32 of the slide base 22. The flexible printed circuit board 60 is for supplying power to the biaxial actuator of the optical pickup, for example, and is arranged, for example, between the chassis side and the slide base. The small area portion 60b is connected to the large area portion 60a of the flexible printed circuit board 60 of FIG. That part 60
The portion a and the portion 60b are connected by a bending portion 60c. The portion 60a is preferably bent 90 degrees with respect to the portion 60b.

【0021】図2と図4に示すように、フレキシブルプ
リント基板60の部分60bは、第1の穴70と第2の
穴72,72を有している。第1の穴70は、ホトダイ
オードPDのような部品をフレキシブルプリント基板6
0の部分60bに対して位置決めするための穴であり、
ホトダイオードPDの形状に合わせて、好ましくは正方
形か長方形になっている。
As shown in FIGS. 2 and 4, the portion 60b of the flexible printed board 60 has a first hole 70 and second holes 72,72. The first hole 70 is used to mount a component such as the photodiode PD on the flexible printed circuit board 6.
A hole for positioning with respect to the 0 portion 60b,
It is preferably a square or a rectangle according to the shape of the photodiode PD.

【0022】これに対して、第2の穴72,72は、第
1の穴70に対して連続して形成されている。この第2
の穴72,72は、好ましくは正方形か長方形である。
第2の穴72,72は、第1の穴70に対してホトダイ
オードPDを位置決めした状態において、接着剤Bを適
用もしくは装填もしくは注入するための穴である。第2
の穴72,72を介して接着剤Bを注入もしくは適用す
ることにより、図2に示す接着剤用の溝46,46に接
着剤Bを注入することができるようになっている。この
注入された接着剤Bにより、図3に示すようにホトダイ
オードPDは、スライドベース22に対して固定され
る。
On the other hand, the second holes 72, 72 are formed continuously with the first hole 70. This second
The holes 72, 72 are preferably square or rectangular.
The second holes 72, 72 are holes for applying, loading, or injecting the adhesive B in a state where the photodiode PD is positioned with respect to the first hole 70. Second
By injecting or applying the adhesive B through the holes 72, 72, the adhesive B can be injected into the grooves 46, 46 for the adhesive shown in FIG. The injected adhesive B fixes the photodiode PD to the slide base 22 as shown in FIG.

【0023】ここで、図2ないし図4に示したホトダイ
オードPDを含む光磁気ディスク装置の光学系の一部
を、図5に示す。レーザダイオードのようなレーザ光源
100から出射されるレーザ光は、グレーティング10
2を通る。このグレーティングアセンブリともいうグレ
ーティング102の回折格子をレーザ光が通る。これに
より、レーザ光をたとえば0次光(メインビーム)とプ
ラスマイナス1次光(サイドビーム)に分割される。グ
レーティング102を通ったレーザ光の0次光(メイン
ビーム)とプラスマイナス1次光(サイドビーム)は、
コリメータレンズ104により平行光にされてビームス
プリッタ106により反射されてホトダイオードPDに
入射されると共に立ち上げミラー108側に導かれる。
このホトダイオードPDは、出射パワーの検出をしてそ
の出射パワーの制御して所定の光量に保持する。
FIG. 5 shows a part of the optical system of the magneto-optical disk device including the photodiode PD shown in FIGS. 2 to 4. Laser light emitted from a laser light source 100 such as a laser diode is emitted by the grating 10
Pass 2 Laser light passes through the diffraction grating of the grating 102, which is also referred to as this grating assembly. As a result, the laser light is split into, for example, 0th-order light (main beam) and plus / minus 1st-order light (side beam). The 0th-order light (main beam) and the plus / minus 1st-order light (side beam) of the laser light that has passed through the grating 102 are
It is collimated by the collimator lens 104, reflected by the beam splitter 106, incident on the photodiode PD, and guided to the rising mirror 108 side.
The photodiode PD detects the emission power, controls the emission power, and holds it at a predetermined light amount.

【0024】立ち上げミラー108を介して立ち上げら
れたレーザ光のサイドビームとメインビームは、対物レ
ンズ26を介して光磁気ディスクのような光ディスクD
の信号面に対して出射される。これにより、このメイン
ビームの照射位置に所定の変調磁界を印加して所望の情
報を熱磁気記録することができる。光ディスクDの情報
記録面から得られるメインビームとサイドビームの反射
光は、再び対物レンズ26および立ち上げミラー108
を介してビームスプリッタ106に入る。
The side beam and the main beam of the laser light raised by the raising mirror 108 are passed through the objective lens 26 and an optical disc D such as a magneto-optical disc.
Is emitted to the signal surface of. As a result, desired information can be thermomagnetically recorded by applying a predetermined modulation magnetic field to the irradiation position of the main beam. The reflected light of the main beam and the side beam obtained from the information recording surface of the optical disk D is again the objective lens 26 and the rising mirror 108.
And enters the beam splitter 106 via.

【0025】そして、ビームスプリッタ106からの反
射光は、ウォーラストンプリズム109によりP波成分
とS波成分に分割される。コリメータレンズ110は、
ウォーラストンプリズム109からの光を、マルチホル
ダ112を介してメインのホトダイオードMに集光す
る。これにより、反射光のP波成分とS波成分につい
て、メインのホトダイオードMに、メインビームの光ス
ポットと、サイドビームの光スポットとを形成する。
The reflected light from the beam splitter 106 is split into P wave component and S wave component by the Wollaston prism 109. The collimator lens 110 is
The light from the Wollaston prism 109 is focused on the main photodiode M via the multi-holder 112. Thus, for the P wave component and the S wave component of the reflected light, a main beam light spot and a side beam light spot are formed in the main photodiode M.

【0026】P波成分とS波成分間で反射光の光量変化
を検出することにより、カー効果を利用して熱磁気記録
した情報を再生する。また、メインビームとサイドビー
ムの受光結果に基づいてフォーカスエラー信号と、トラ
ッキングエラー信号を形成する。
By detecting the change in the amount of reflected light between the P-wave component and the S-wave component, the Kerr effect is utilized to reproduce the thermomagnetically recorded information. Further, a focus error signal and a tracking error signal are formed based on the light receiving results of the main beam and the side beam.

【0027】次に、ホトダイオードPDと、フレキシブ
ルプリント基板60、およびスライドベース22の3者
の位置決めおよび固定の手順について、図2ないし図4
を参照して説明する。
Next, the procedure for positioning and fixing the photodiode PD, the flexible printed circuit board 60, and the slide base 22 will be described with reference to FIGS.
Will be described with reference to.

【0028】図2に示すフレキシブルプリント基板60
の部分60bの位置決め用の大きい第1の穴70に対し
て、ホトダイオードPDを嵌め込んで位置決めする。そ
してホトダイオードPDの端子1,1をフレキシブルプ
リント基板60の部分60bのランドRに対して半田付
けをする。これにより、フレキシブルプリント基板60
の部分60bとホトダイオードPDの位置決めと電気的
接続が完了する。
Flexible printed circuit board 60 shown in FIG.
The photodiode PD is fitted and positioned in the large first hole 70 for positioning of the portion 60b. Then, the terminals 1 and 1 of the photodiode PD are soldered to the land R of the portion 60b of the flexible printed circuit board 60. Thereby, the flexible printed circuit board 60
Positioning and electrical connection of the portion 60b of the and the photodiode PD are completed.

【0029】その際に、ホトダイオードPDは、第1の
穴70により、部分60bに対して正確に位置決めされ
るので、リード1,1をランドR,Rに対して正しく位
置決めして半田付けすることができる。これによりホト
ダイオードのリード1,1がフレキシブルプリント基板
60のランドR,Rに対して位置ずれが生じないので、
半田付け時におけるブリッジの発生や半田付けができな
いといった問題が生じない。
At this time, since the photodiode PD is accurately positioned with respect to the portion 60b by the first hole 70, the leads 1 and 1 are correctly positioned and soldered with respect to the lands R and R. You can As a result, the leads 1, 1 of the photodiode are not displaced with respect to the lands R, R of the flexible printed circuit board 60.
Problems such as generation of bridge during soldering and inability to solder do not occur.

【0030】しかも従来のように特別な治具等の補助手
段を使うことがなく正確な位置精度でホトダイオードの
リードをランドRに対して半田付けすることができる。
これによりホトダイオードの半田付けの品質が安定す
る。
Moreover, the leads of the photodiode can be soldered to the land R with accurate position accuracy without using any auxiliary means such as a special jig as in the prior art.
This stabilizes the soldering quality of the photodiode.

【0031】次に、図2のフレキシブルプリント基板6
0から剥離紙を剥がして、部分62aの粘着剤面62を
出す。図2に示すように、ホトダイオードPDのレンズ
部44をスライドベース22の穴42に合わせるように
して、図2のフレキシブルプリント基板60の粘着剤面
62をスライドベース22の底面32と周囲面50に対
して貼り付ける。すなわち部分60aの粘着剤面62
を、スライドベース22の底面32側に貼り付けて、そ
して折り曲げ部分60cで部分60bを折り曲げてほぼ
90°立ち上げた状態にする。そして、部分60bの粘
着剤面62をスライドベース22の周囲面50に対して
貼り付けるのである。
Next, the flexible printed circuit board 6 shown in FIG.
The release paper is peeled off from 0 to expose the adhesive surface 62 of the portion 62a. As shown in FIG. 2, the lens surface 44 of the photodiode PD is aligned with the hole 42 of the slide base 22, so that the adhesive surface 62 of the flexible printed circuit board 60 of FIG. Paste it against. That is, the adhesive surface 62 of the portion 60a
Is affixed to the bottom surface 32 side of the slide base 22, and the portion 60b is bent at the bent portion 60c to stand up by about 90 °. Then, the adhesive surface 62 of the portion 60b is attached to the peripheral surface 50 of the slide base 22.

【0032】次に、図3と図4に示すように、第2の穴
72,72に対して、好ましくはたとえばディスペンサ
ーのような器具を用いて接着剤Bを流し込む。これによ
り図3と図4に示すように、接着剤Bが接着剤用溝46
内に達し、ホトダイオードPDが、スライドベース22
に対して確実に接着される。ホトダイオードPD付きの
フレキシブルプリント基板60を、スライドベース22
に対してホトダイオードPDを基準として取り付けた時
に、スライドベース22に対するフレキシブルプリント
基板60の位置のずれは、非常に少なくなり、フレキシ
ブルプリント基板のシワや突っ張りあるいは貼りずれ等
の問題を避けることができる。
Next, as shown in FIGS. 3 and 4, the adhesive B is poured into the second holes 72, 72, preferably by using a device such as a dispenser. As a result, as shown in FIG. 3 and FIG.
When the photodiode PD reaches the inside, the slide base 22
Is surely adhered to. The flexible printed circuit board 60 with the photodiode PD is attached to the slide base 22.
On the other hand, when the photodiode PD is attached as a reference, the displacement of the position of the flexible printed circuit board 60 with respect to the slide base 22 is very small, and problems such as wrinkles, bulging or sticking displacement of the flexible printed circuit board can be avoided.

【0033】このように、固定用接着剤塗布用に形成さ
れた第2の穴72(隙間)を介して、接着剤Bを注入し
て、スライドベース22に対してホトダイオードPDを
確実に固定することができる。しかもこの接着剤を塗布
するための第2の穴72,72は、第1の穴70の辺全
体に設けるのではなく、そのうちの少なくとも辺の一部
に対して形成している。このようにすることにより、フ
レキシブルプリント基板60に対するホトダイオードP
Dの位置精度を高めることができると共に、スライドベ
ース22に対するホトダイオードPDの固定をも確実に
することができる。
In this way, the adhesive B is injected through the second hole 72 (gap) formed for application of the fixing adhesive, and the photodiode PD is securely fixed to the slide base 22. be able to. Moreover, the second holes 72, 72 for applying the adhesive are not formed on the entire sides of the first hole 70, but are formed on at least a part of the sides. By doing so, the photodiode P for the flexible printed circuit board 60 is
The positional accuracy of D can be improved, and the photodiode PD can be reliably fixed to the slide base 22.

【0034】次に、図6ないし図8を参照して、別の実
施例について説明する。図6のホトダイオードPDは、
4本のリード1を備えている。フレキシブルプリント基
板の部分60bは、第1の穴70と2つの第2の穴72
を備えている。ホトダイオードPDは、第1の穴70に
より位置決めされており、第2の穴72に対して接着剤
Bが注入されている。これによりPDはスライドベース
に対して接着剤Bにより固定されている。
Next, another embodiment will be described with reference to FIGS. The photodiode PD of FIG. 6 is
It has four leads 1. The portion 60b of the flexible printed circuit board includes a first hole 70 and two second holes 72.
Is equipped with. The photodiode PD is positioned by the first hole 70, and the adhesive B is injected into the second hole 72. As a result, the PD is fixed to the slide base with the adhesive B.

【0035】図7の実施例では、ホトダイオードPD
は、2本のリード1を備えている。その他のフレキシブ
ルプリント基板60bの形状は図6の実施例と同じであ
る。次に図8の実施例では、ホトダイオードPDは2本
のリード1を備えている。各リードはフレキシブルプリ
ント基板60の部分60bのランドRに半田付けされて
いる。ホトダイオードPDは、第1の穴70により位置
決めされている。接着剤Bは、1つの第2の穴72を介
して注入されており、この接着剤Bによりホトダイオー
ドPDはスライドベースに対して確実に固定されてい
る。
In the embodiment of FIG. 7, the photodiode PD
Has two leads 1. The other shapes of the flexible printed circuit board 60b are the same as those of the embodiment shown in FIG. Next, in the embodiment shown in FIG. 8, the photodiode PD has two leads 1. Each lead is soldered to the land R of the portion 60b of the flexible printed board 60. The photodiode PD is positioned by the first hole 70. The adhesive B is injected through the one second hole 72, and the photodiode PD is securely fixed to the slide base by this adhesive B.

【0036】上述した実施例において、レーザダイオー
ドの発光光量制御のためのホトダイオードを、フレキシ
ブルプリント基板に対する位置を規制するため、フレキ
シブルプリント基板の開口窓にガイド部を設けている。
つまり、ガイド部は、第1の穴70に相当し、開口窓は
第1の穴70と第2の穴72に相当する。また、上述し
た実施例において、その出射パワーの検出及び制御用の
ホトダイオードを有する場合に、このホトダイオードを
基板(フレキシブルプリント基板やリジッド基板)に取
り付ける取り付け穴形状において、ホトダイオードをベ
ースに固定するための接着剤塗布部(第2の穴72)
と、基板とホトダイオードとの位置を規制する部分(第
1の穴70)とを合わせ持っている。
In the above-described embodiment, the photodiode for controlling the emitted light amount of the laser diode is provided with the guide portion in the opening window of the flexible printed board in order to regulate the position with respect to the flexible printed board.
That is, the guide portion corresponds to the first hole 70, and the opening window corresponds to the first hole 70 and the second hole 72. Further, in the above-described embodiment, when the photodiode for detecting and controlling the emission power is provided, in the mounting hole shape for mounting the photodiode on the board (flexible printed board or rigid board), the photodiode is fixed to the base. Adhesive application part (second hole 72)
And a portion (first hole 70) that regulates the positions of the substrate and the photodiode.

【0037】ところで本発明は上記実施例に限定されな
い。図示した実施例においては、ホトダイオードPDが
矩形をしているために、フレキシブルプリント基板の第
1の穴および第2の穴もその形状に合わせたものになっ
ている。しかしホトダイオードPDの形が変われば、そ
の形に対応してフレキシブルプリント基板の第1の穴と
第2の穴を種々変形することができる。また取り付けよ
うとする部品は、ホトダイオードに限るものではなく他
の種類の部品を取り付けることもできる。部品を搭載し
ようとする機器は、この光ディスク装置の光学ピックア
ップに限るものではなく、他の種類の機器であってもも
ちろん構わない。
The present invention is not limited to the above embodiment. In the illustrated embodiment, since the photodiode PD has a rectangular shape, the first hole and the second hole of the flexible printed board are also adapted to the shape. However, if the shape of the photodiode PD changes, the first hole and the second hole of the flexible printed circuit board can be variously changed corresponding to the shape. Further, the component to be mounted is not limited to the photodiode, and other kinds of components can be mounted. The device on which the component is to be mounted is not limited to the optical pickup of this optical disk device, and may be any other type of device.

【0038】上述した実施例においては、光磁気ディス
ク装置を例にして説明しているが、その他にCD、CD
−RMO,MO,MD、データストレッジ用の記録再生
機器あるいは、再生専用の機器等における光学ピックア
ップに対しても本発明は適用することができる。上述し
た実施例では、フレキシブルプリント基板を例に説明し
ているが、本発明はこれに限らず、リジッドなプリント
基板にも適用することができる。
In the above-mentioned embodiment, the magneto-optical disk device has been described as an example.
The present invention can also be applied to an optical pickup in a recording / reproducing device for -RMO, MO, MD, data storage, or a device dedicated to reproduction. In the above-described embodiments, the flexible printed circuit board is described as an example, but the present invention is not limited to this and can be applied to a rigid printed circuit board.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように本発明よれば、フレ
キシブルプリント基板に対してホトダイオードのような
部品を半田付けするような時に、特別な治具のような補
助手段を必要とせず、部品の位置精度が得られ、部品と
機器およびフレキシブルプリント基板のようなプリント
基板の3者の位置を正確に固定することができる。
As described above, according to the present invention, when soldering a component such as a photodiode to a flexible printed circuit board, auxiliary means such as a special jig is not required, and Positional accuracy can be obtained, and the positions of parts and devices and a printed circuit board such as a flexible printed circuit board can be accurately fixed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のフレキシブルプリント基板の好ましい
実施例を備える光ディスク装置の光学ピックアップおよ
びその周辺を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing an optical pickup and its periphery of an optical disc device including a preferred embodiment of a flexible printed circuit board of the present invention.

【図2】図1の光学ピックアップのスライドベースおよ
びフレキシブルプリント基板とホトダイオードを示す斜
視図。
FIG. 2 is a perspective view showing a slide base, a flexible printed circuit board and a photodiode of the optical pickup of FIG.

【図3】スライドベースとフレキシブルプリント基板お
よびホトダイオードが一体として取り付けられている状
態を示す断面図。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a slide base, a flexible printed board, and a photodiode are integrally attached.

【図4】スライドベースと、ホトダイオードおよびフレ
キシブルプリント基板を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing a slide base, a photodiode, and a flexible printed board.

【図5】ホトダイオードを含む光学系の一例を示す斜視
図。
FIG. 5 is a perspective view showing an example of an optical system including a photodiode.

【図6】本発明のフレキシブルプリント基板の他の実施
例を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the flexible printed circuit board of the present invention.

【図7】本発明のフレキシブルプリント基板のさらに他
の実施例を示す図。
FIG. 7 is a diagram showing still another embodiment of the flexible printed circuit board of the present invention.

【図8】本発明のフレキシブルプリント基板のさらに別
の実施例を示す図。
FIG. 8 is a view showing still another embodiment of the flexible printed board of the present invention.

【図9】従来のフレキシブルプリント基板とホトダイオ
ードとスライドベースの取り付けを示す図。
FIG. 9 is a view showing how a conventional flexible printed circuit board, photodiode and slide base are attached.

【図10】図9の断面図。FIG. 10 is a sectional view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20 光学ピックアップ 22 スライドベース(部品を取り付けようとする対象
機器) 26 対物レンズ 60 フレキシブルプリント基板 70 第1の穴 72 第2の穴 PD ホトダイオード(取り付けようとする部品) B 接着剤 R ランド
20 Optical Pickup 22 Slide Base (Target Device to Attach Parts) 26 Objective Lens 60 Flexible Printed Circuit Board 70 First Hole 72 Second Hole PD Photodiode (Part to be Attached) B Adhesive R Land

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 取り付けようとする部品を位置決めする
ための第1の穴と、 上記取り付けようとする部品を機器に接着するために接
着剤を適用するための第2の穴と、を備えることを特徴
とするプリント基板。
1. A first hole for positioning a component to be mounted, and a second hole for applying an adhesive to bond the component to be mounted to a device. Printed circuit board characterized by.
【請求項2】 フレキシブルプリントである請求項1に
記載のプリント基板。
2. The printed circuit board according to claim 1, which is a flexible print.
【請求項3】 前記部品は、レーザ出射光を受光するた
めのホトディテクタであり、前記機器は、光ディスク装
置の光学ピックアップのスライドベースである請求項1
または請求項2に記載のプリント基板。
3. The component is a photodetector for receiving laser emission light, and the device is a slide base of an optical pickup of an optical disk device.
Alternatively, the printed circuit board according to claim 2.
【請求項4】 前記第1の穴は矩形であり、前記第2の
穴に連続して形成されている請求項1または請求項2に
記載のプリント基板。
4. The printed circuit board according to claim 1, wherein the first hole has a rectangular shape and is formed continuously with the second hole.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7345887B2 (en) 2004-04-28 2008-03-18 Funai Electric Co., Ltd. Flexible printed board mounting structure and optical pick up having the same
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