JPH0726235B2 - Continuous electrical plating device - Google Patents
Continuous electrical plating deviceInfo
- Publication number
- JPH0726235B2 JPH0726235B2 JP16073186A JP16073186A JPH0726235B2 JP H0726235 B2 JPH0726235 B2 JP H0726235B2 JP 16073186 A JP16073186 A JP 16073186A JP 16073186 A JP16073186 A JP 16073186A JP H0726235 B2 JPH0726235 B2 JP H0726235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel strip
- electrode
- plating
- plating solution
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は鋼帯の連続電気メツキ設備に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a continuous electric plating facility for steel strips.
第３図は従来使用されている縦型電気メツキラインの断
面図である。同図において、１は内部にメツキ液を満た
した電解槽である。該電解槽１には対面する一対の電極
２が二組メツキ液中に浸漬懸吊されている。また、電解
槽１内にはラバーロール３が設けられ、電解槽１の上部
にはコンダクタロール４が設けられている。そして、メ
ツキを施すべき鋼ストリツプ５は、図示のようにコンダ
クタロール４およびラバーロール３により対面する一対
の電極２の間を連続的に案内供給されるようになつてい
る。コンダクタロール４と電極２との間には電圧が印加
されており、この電圧により電極２を陽極とし鋼ストリ
ツプ１を陰極として電気メツキが行なわれ、メツキ液中
の金属イオンは鋼ストリツプ５の表面に電着される。FIG. 3 is a sectional view of a conventional vertical electric plating line. In the figure, reference numeral 1 is an electrolytic cell whose inside is filled with a plating solution. A pair of electrodes 2 facing each other in the electrolytic cell 1 are dipped and suspended in two sets of plating solutions. A rubber roll 3 is provided inside the electrolytic bath 1, and a conductor roll 4 is provided above the electrolytic bath 1. The steel strip 5 to be plated is continuously guided and supplied between the pair of facing electrodes 2 by the conductor roll 4 and the rubber roll 3 as shown in the figure. A voltage is applied between the conductor roll 4 and the electrode 2, and this voltage causes electrical plating with the electrode 2 as the anode and the steel strip 1 as the cathode, and the metal ions in the plating solution are on the surface of the steel strip 5. Be electrodeposited on.
ところが、上記第３図の電気メツキラインでは、電極２
およびコンダクタロール４間の電圧を上げて電流密度を
上げていくと、鋼ストリツプ５の表面への金属イオンの
供給が鋼ストリツプ面上での電着速度に追いつかなくな
るため、メツキ面に所謂「やけ」という現象が発生して
品質の低下を生じるという問題があつた。また、電流密
度を上げれば水素ガスの発生も増加するため、ガス除去
の問題も生じる。他方、電極２と鋼ストリツプ５の接触
によるシヨートを防止するために両者間の距離を20〜30
mm以上と大きく取つているから、メツキ液抵抗による電
圧分として高い電圧を必要とする。従つて消費電力が大
きいためライニングコストが上がるという問題があつ
た。However, in the electrical plating line shown in FIG.
When the voltage between the conductor roll 4 and the conductor roll 4 is increased to increase the current density, the supply of metal ions to the surface of the steel strip 5 cannot keep up with the electrodeposition rate on the steel strip surface, so that the so-called “burn” on the metal surface. There is a problem in that the phenomenon of “” occurs and the quality is deteriorated. Further, as the current density is increased, the generation of hydrogen gas also increases, which causes a problem of gas removal. On the other hand, in order to prevent shorting due to contact between the electrode 2 and the steel strip 5, the distance between them should be 20-30.
Since it is as large as mm or more, a high voltage is required as a voltage component due to the resistance of the plating liquid. Therefore, there is a problem that the lining cost is increased due to the large power consumption.
そのため、電極間距離を短くして消費電力を下げるため
に第４図の構成が提案されている。Therefore, the configuration of FIG. 4 has been proposed in order to shorten the distance between the electrodes and reduce the power consumption.
第４図において、１は電解槽である。該電解槽１の中に
はメツキ液が満たされており、このメツキ液中に浸漬し
て相対面する電極２が配設されている。また、電解槽１
内部にはラバーロール３が設けられ、電解槽１の外部に
はコンダクタロール４が設けられている。この二つのロ
ール3,4により鋼ストリツプ５が前記相対面する電極２
の間を案内されて連続的に供給されると共に、コンダク
タロール４により鋼ストリツプ５に通電されるようにな
つている。そして、コンダクタロール４と前記電極２と
の間には電圧が印加されており、鋼ストリツプ５が電極
２の間を通る間にその表面に電気メツキが施される。In FIG. 4, 1 is an electrolytic cell. The electrolysis tank 1 is filled with a plating solution, and an electrode 2 facing each other by being immersed in the plating solution is provided. Also, electrolysis tank 1
A rubber roll 3 is provided inside, and a conductor roll 4 is provided outside the electrolytic cell 1. These two rolls 3 and 4 allow the steel strip 5 to face the electrode 2 facing each other.
The steel strip 5 is supplied with electricity continuously while being guided through the space between the steel strip 5 and the conductor roll 4. A voltage is applied between the conductor roll 4 and the electrode 2, and while the steel strip 5 passes between the electrodes 2, an electric plating is applied to the surface thereof.
さて、前記連続的に送給される鋼ストリツプ５の両側に
配設された電極２の夫々には、その厚さ方向にスリツト
６が形成されている。該スリツト６は交互に逆の傾斜を
もつて形成され、しかも鋼ストリツプ５に関して対称に
形成されている。また、互いに逆の傾斜をもつた二つの
スリツト６を取り囲むヘツダ７が設けられ、該ヘツダ７
内にはメツキ液を供給する配管８が設けられている。そ
して、電解槽１内のメツキ液を昇圧してこの配管８に送
給するポンプ９が設けられている。ポンプ９で昇圧され
たメツキ液は配管８を通つてヘツダ７内に供給され、ス
リツト６から鋼ストリツプ５の表面に噴射されることに
なる。即ち、スリツト６はメツキ液を噴射するためのノ
ズルとしての機能を有する。他方、前記電極２にはヘツ
ダ７で囲まれたスリツト６の他に貫通孔10が形成されて
いて、スリツト６から噴射されたメツキ液はこの貫通孔
10を通つて電解槽１内に戻るようになつている。A slit 6 is formed in the thickness direction of each of the electrodes 2 arranged on both sides of the continuously fed steel strip 5. The slits 6 are alternately formed with opposite slopes and are also symmetrical with respect to the steel strip 5. Further, a header 7 surrounding the two slits 6 having mutually opposite inclinations is provided.
A pipe 8 for supplying a plating solution is provided inside. A pump 9 is provided to pressurize the plating solution in the electrolytic cell 1 and send it to the pipe 8. The plating liquid whose pressure is increased by the pump 9 is supplied into the header 7 through the pipe 8 and is sprayed from the slit 6 onto the surface of the steel strip 5. That is, the slit 6 has a function as a nozzle for ejecting the plating liquid. On the other hand, a through hole 10 is formed in the electrode 2 in addition to the slit 6 surrounded by the header 7, and the plating solution sprayed from the slit 6 is used for this through hole.
It passes through 10 and returns to the inside of the electrolytic cell 1.
上記構成からなる電気メツキラインでは、電極２と鋼ス
トリツプ５との間に第５図に示すようなメツキ液の流れ
が生じることになる。即ち、前述のようにヘツダ７から
スリツト６を通つて噴射されたメツキ液は、鋼ストリツ
プ５上に噴射されたところで図中矢印方向に曲がり、電
極２と鋼ストリツプ５との間隙を通つて貫通孔10から電
解槽１内に戻る。そして、このような角度をもつた一対
の噴流により、二つのノズル（スリツト）6,6の中間部1
1には圧力ポケツトが発生する。これはホーバークラフ
トに用いられている原理と同じである。この圧力ポケツ
トにより、何らかの原因で鋼ストリツプ５が中央のパス
ラインからはずれても鋼ストリツプ５を正規の位置へ押
し戻そうとする力が働くため、上記構成の電気メツキラ
インでは電極２と鋼ストリツプ５との間に発生する圧力
ポケツトにより両者の接触は完全に防止されることにな
る。In the electric plating line having the above structure, the flow of the plating liquid as shown in FIG. 5 occurs between the electrode 2 and the steel strip 5. That is, as described above, the plating solution sprayed from the header 7 through the slit 6 bends in the direction of the arrow in the drawing when sprayed onto the steel strip 5, and penetrates through the gap between the electrode 2 and the steel strip 5. Return to the electrolytic cell 1 through the hole 10. Then, by the pair of jets having such an angle, the intermediate portion 1 of the two nozzles (slits) 6, 6 is
A pressure pocket occurs at 1. This is the same principle used in hovercraft. Due to this pressure pocket, even if the steel strip 5 deviates from the central pass line for some reason, a force acts to push the steel strip 5 back to the normal position. Therefore, in the electric mesh line having the above configuration, the electrode 2 and the steel strip 5 The pressure pockets generated between and completely prevent the contact between the two.
第３図に示した構成のメツキラインでは、この電極２と
鋼ストリツプ５間の距離を最低20mm以上にとらないと両
者の接触を避けられないのに対して、第４図に示した構
成の電気メツキラインでは、その距離を7mmに設定して
も両者の接触を完全に防止し得、何らトラブルを生じる
ことなく運転することが可能である。従つて、この場合
の必要な電力は第３図の場合の電気メツキラインの7/20
即ち約1/3ですむことになり、ライニングコストの低減
を達成することができる。In the plating line having the structure shown in FIG. 3, contact between the electrodes 2 and the steel strip 5 cannot be avoided unless the distance between the electrodes 2 and the steel strip 5 is at least 20 mm. Even if the distance is set to 7 mm, the mating line can completely prevent contact between the two and can operate without causing any trouble. Therefore, the required power in this case is 7/20 of the electrical plating line in the case of FIG.
In other words, it will be about 1/3 and the lining cost can be reduced.
鋼ストリツプの表面への金属イオンの供給速度を増加し
て「やけ」の現象を生じさせずに電流密度を増大させる
ための構造として第６図の構成が提案されている。The structure shown in FIG. 6 is proposed as a structure for increasing the current density without increasing the rate of supply of metal ions to the surface of the steel strip to cause the phenomenon of “burn”.
第６図の構造は、電極２と鋼ストリツプ５とで囲まれた
流路に、該流路の片端に設けられたノズル12から鋼スト
リツプ５と平行かつ逆向きにメツキ液を噴射し、該流路
内で鋼ストリツプ５表面におけるメツキ液相対速度を大
きくなし、かかる措置によつて鋼ストリツプ５表面での
物質伝達率を向上させ、金属ラインの供給速度を増大さ
せるものである。ところが第７図に示すように、第４図
と第６図の構造とを組み合わせて電極間距離を短かく
し、かつ電流密度を増大させようとすると次のような欠
点があつた。The structure shown in FIG. 6 is such that a nozzle 12 provided at one end of the flow path jets a plating solution in a direction surrounded by the electrode 2 and the steel strip 5 in a direction parallel to and opposite to the steel strip 5. The relative velocity of the plating solution on the surface of the steel strip 5 is increased in the flow path, and by such measures, the mass transfer rate on the surface of the steel strip 5 is improved and the supply rate of the metal line is increased. However, as shown in FIG. 7, when the structures of FIGS. 4 and 6 are combined to shorten the distance between the electrodes and increase the current density, the following drawbacks occur.
第７図に示した構造の電気メツキ設備では、一対のノズ
ル6,6′から噴射されたメツキ液は鋼ストリツプ５上に
噴射されたのちそれぞれ反対方向に流れの向きを変え
る。一方、鋼ストリツプ５および電極２との間にノズル
12から噴射されたメツキ液流は一方向に流れるため、一
対のノズル6,6′の中間部11の圧力ポケツト部を境にノ
ズル12からのメツキ液流とスリツト６からのメツキ液流
とが同一方向に流れる領域と、逆方向に流れようとして
流れが滞留する領域とが生じてしまう。In the electric plating equipment having the structure shown in FIG. 7, the plating liquid sprayed from the pair of nozzles 6, 6 ′ is sprayed on the steel strip 5 and then changes its flow direction in the opposite direction. On the other hand, a nozzle is provided between the steel strip 5 and the electrode 2.
Since the flow of the jetting liquid ejected from 12 flows in one direction, the flow of the jetting liquid from the nozzle 12 and the flow of the jetting liquid from the slit 6 are separated by the pressure pocket portion of the intermediate portion 11 of the pair of nozzles 6, 6 '. A region that flows in the same direction and a region in which the flow stays in the opposite direction are generated.
メツキ液が滞留すると、メツキ液のイオン供給が阻害さ
れやすくなる。このためこの部分でのメツキ付着量が減
少し、メツキむらの原因となることがあつた。When the plating solution stays, the supply of ions to the plating solution is likely to be hindered. As a result, the amount of adhered splattering in this portion decreases, which may cause unevenness of splattering.
本発明は、この第７図に示した連続メツキ装置の上述し
たような欠点を解消しうる構成の連続メツキ装置を提供
しようとするものである。The present invention is intended to provide a continuous plating device having a structure capable of eliminating the above-mentioned drawbacks of the continuous plating device shown in FIG.
本発明は、電解槽内に、相対面する一対の電極を垂直に
配置し、前記電極の間に鋼ストリップを供給するための
ロールを前記電極の上下に配置し、前記電極と前記鋼ス
トリップとの間に電圧を印加して鋼ストリップ表面に電
気メッキを施す連続メッキ装置において、前記電極の上
端又は下端に沿って延び、かつ、電極と鋼ストリップで
形成される通路内に向けてメッキ液噴射ノズルを設け、
前記通路の中間部に前記鋼ストリップ表面に向けてメッ
キ液を噴射するクッションノズルを配置し、前記クッシ
ョンノズルの背面にメッキ液流のバイパスを設けて前記
通路内のメッキ液の円滑な流れを確保したことを特徴と
する連続電気メッキ装置である。The present invention, in the electrolytic cell, a pair of electrodes facing each other are vertically arranged, rolls for supplying a steel strip between the electrodes are arranged above and below the electrode, and the electrode and the steel strip. In a continuous plating apparatus for applying a voltage between the electrodes to electroplate the surface of a steel strip, the plating solution is sprayed toward the passage formed by the electrodes and the steel strip, extending along the upper or lower end of the electrode. With a nozzle,
A cushion nozzle for injecting the plating solution toward the surface of the steel strip is arranged in the middle portion of the passage, and a bypass for the plating solution flow is provided on the back surface of the cushion nozzle to ensure a smooth flow of the plating solution in the passage. It is a continuous electroplating device characterized by the above.
１対のノズルから噴射されたメツキ液は鋼ストリツプに
衝突した後、それぞれ反応方向に向きを変えるが、電極
端から鋼ストリツプと平行逆向きに噴射された液流と反
対向きになつた液流は該ノズル裏側のバイパス流路を通
つて、最終的に全ての液流は同一方向に流れる。このた
め液流は滞留しなくなる。After the plating liquid sprayed from a pair of nozzles collides with the steel strip, it changes direction to the reaction direction respectively, but the liquid flow sprayed from the electrode end in the direction parallel to the steel strip and in the opposite direction flows in the opposite direction. Passes through the bypass passage on the back side of the nozzle, and finally all liquid flows in the same direction. Therefore, the liquid flow does not stay.
本発明の実施態様を第１図によつて説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
第１図において、１は電解槽であり、該電解槽１の中に
はメツキ液が満たされており、このメツキ液中に浸漬し
て相対面する電極２が配設されている。また、電解槽１
内部にはラバーロール３が設けられ、電解槽１の外部に
はコンダクタロール４が設けられている。この二つのロ
ール3,4により鋼ストリツプ５が前記相対面する電極２
の間に案内されて連続的に供給されると共に、コンダク
タロール４により鋼ストリツプ５に通電されるようにな
つている。そして、コンダクタロール４と前記電極２と
の間には電圧が印加されており、鋼ストリツプ５が電極
２の間を通る間にその表面に電気メツキが施される。In FIG. 1, reference numeral 1 is an electrolytic cell, and the electrolytic cell 1 is filled with a plating solution, and an electrode 2 facing each other by being immersed in the plating solution is provided. Also, electrolysis tank 1
A rubber roll 3 is provided inside, and a conductor roll 4 is provided outside the electrolytic cell 1. These two rolls 3 and 4 allow the steel strip 5 to face the electrode 2 facing each other.
The steel strip 5 is guided while being continuously supplied, and the steel strip 5 is energized by the conductor roll 4. A voltage is applied between the conductor roll 4 and the electrode 2, and while the steel strip 5 passes between the electrodes 2, an electric plating is applied to the surface thereof.
電極２の端部には、電極２と鋼ストリツプ５とで囲まれ
た流路に、鋼ストリツプと平行逆向きにメツキ液流が噴
射するためのノズル12が設置されている。At the end of the electrode 2, a nozzle 12 is installed in a flow path surrounded by the electrode 2 and the steel strip 5 for injecting a plating liquid flow in a direction parallel to and opposite to the steel strip.
さて、前記連続的に送給される鋼ストリツプ５の両側に
配設された電極２の夫々にはその厚さ方向にスリツト６
が形成されている。該スリツト６は交互に逆の傾斜をも
つて形成され、しかも鋼ストリツプ５に関して対称に形
成されている。また、互いに逆の傾斜をもつた二つのス
リツト６を取り囲むヘツダ７が設けられ、該ヘツダ７内
にはメツキ液を供給する配管８が設けられている。そし
て、電解槽１内のメツキ液を昇圧してこの配管８に送給
するポンプ９が設けられている。ポンプ９で昇圧された
メツキ液は配管８を通つてヘツダ７内に供給され、スリ
ツト６から鋼ストリツプ５の表面に噴射されることにな
る。即ち、スリツト６はメツキ液を噴射するためのノズ
ルとしての機能を有する。他方、前記電極２にはヘツダ
７で囲まれたスリツト６の裏側にバイパス流路11が形成
されていて、スリツト６から噴射されたメツキ液のう
ち、電極２端から鋼ストリツプ５と平行逆向きに噴射さ
れた液流と反対向きの液流はバイパス流路11を通つて全
ての液流が同一方向に流れるようになつている。上記構
成の電気メツキラインでは電極２と鋼ストリツプ５との
間に発生する圧力ポケツトにより従来と同様両者の接触
は完全に防止されることになる。しかも液流の滞留が無
くなるのでメツキむらが生じない。Now, each of the electrodes 2 arranged on both sides of the continuously fed steel strip 5 has a slit 6 in its thickness direction.
Are formed. The slits 6 are alternately formed with opposite slopes and are also symmetrical with respect to the steel strip 5. Further, a header 7 is provided surrounding two slits 6 having mutually opposite inclinations, and a pipe 8 for supplying a plating solution is provided in the header 7. A pump 9 is provided to pressurize the plating solution in the electrolytic cell 1 and send it to the pipe 8. The plating liquid whose pressure is increased by the pump 9 is supplied into the header 7 through the pipe 8 and is sprayed from the slit 6 onto the surface of the steel strip 5. That is, the slit 6 has a function as a nozzle for ejecting the plating liquid. On the other hand, the electrode 2 has a bypass flow path 11 formed on the back side of the slit 6 surrounded by the head 7 so that, among the plating liquid ejected from the slit 6, the electrode 2 end is parallel to the steel strip 5 and reversely oriented. The liquid flow in the opposite direction to the liquid flow injected into the passage passes through the bypass passage 11 so that all the liquid flows in the same direction. In the electric plating line having the above structure, the pressure pocket generated between the electrode 2 and the steel strip 5 completely prevents the contact between the two, as in the conventional case. Moreover, since the retention of the liquid flow is eliminated, unevenness in the surface does not occur.
また、第２図は本発明の他の実施態様を示すものである
が、第２図に示したように電解槽１内にメツキ液を満た
さないで、電極２間のみにメツキ液を充満させる構造で
も同様に有効である。第２図中第１図と同一部分には同
一符号を付けてある。Further, FIG. 2 shows another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the electrolysis tank 1 is not filled with the plating solution, but only the space between the electrodes 2 is filled with the plating solution. The structure is also effective. In FIG. 2, those parts which are the same as those corresponding parts in FIG. 1 are designated by the same reference numerals.
なお、上記実施例では電極２に形成したスリツト６をメ
ツキ液を噴射するためのノズルとして用いたが、スリツ
ト６の代りに特別のノズルを設けてもよい。また、ノズ
ルの形態および該ノズルからメツキ液を噴射させるため
の態様はどのようなものを採用してもよい。又、これま
での説明からも明らかなように、メツキセルが縦型、横
型（水平パス）のいずれであつても全く同様に有効であ
る。更に、電極には、可溶性、不溶性のいずれもが、本
ノズルの液噴射・液圧室形成可能な構造となすことがわ
かる。In the above embodiment, the slit 6 formed on the electrode 2 was used as a nozzle for ejecting the plating liquid, but a special nozzle may be provided instead of the slit 6. Further, any form of the nozzle and a mode for ejecting the plating liquid from the nozzle may be adopted. Further, as is clear from the above description, the same effect can be obtained regardless of whether the mesh cell is a vertical type or a horizontal type (horizontal pass). Furthermore, it can be seen that both soluble and insoluble electrodes have a structure capable of forming a liquid jet / hydraulic chamber of this nozzle.
液流が滞留しなくなるため、メツキ液のイオン供給が順
調に行なわれ、メツキむらが生じなくなる。しかも従来
通り、圧力ポケツトの効果により鋼ストリツプを所定の
位置に保持することができるため、電極間距離を短くし
て消費電力を低減することができる。Since the liquid flow does not stay, the ion supply of the plating solution is smoothly performed, and uneven plating does not occur. Moreover, as in the prior art, the steel strip can be held at a predetermined position by the effect of the pressure pocket, so that the distance between the electrodes can be shortened and the power consumption can be reduced.
第１図および第２図は本発明の実施態様である縦型電気
メツキラインの断面図である。第３図、第４図、第６図
及び第７図は従来の縦型電気メツキラインの断面図であ
り、第５図は第４図の作用の説明図である。1 and 2 are cross-sectional views of a vertical electric plating line according to an embodiment of the present invention. FIG. 3, FIG. 4, FIG. 6 and FIG. 7 are sectional views of a conventional vertical electric plating line, and FIG. 5 is an explanatory view of the operation of FIG.
Claims (1)
に配置し、前記電極の間に鋼ストリップを供給するため
のロールを前記電極の上下に配置し、前記電極と前記鋼
ストリップとの間に電圧を印加して鋼ストリップ表面に
電気メッキを施す連続メッキ装置において、前記電極の
上端又は下端に沿って延び、かつ、電極と鋼ストリップ
で形成される通路内に向けてメッキ液噴射ノズルを設
け、前記通路の中間部に前記鋼ストリップ表面に向けて
メッキ液を噴射するクッションノズルを配置し、前記ク
ッションノズルの背面にメッキ液流のバイパスを設けて
前記通路内のメッキ液の円滑な流れを確保したことを特
徴とする連続電気メッキ装置。1. A pair of electrodes facing each other are vertically arranged in an electrolytic cell, and rolls for supplying a steel strip between the electrodes are arranged above and below the electrode, and the electrode and the steel strip are provided. In a continuous plating apparatus that applies a voltage between the electrodes and electroplates the surface of the steel strip, the plating solution extends along the upper or lower end of the electrode and is directed into the passage formed by the electrode and the steel strip. An injection nozzle is provided, and a cushion nozzle for injecting a plating solution toward the surface of the steel strip is arranged at an intermediate portion of the passage, and a plating solution flow bypass is provided on the back surface of the cushion nozzle to remove the plating solution in the passage. A continuous electroplating device that ensures a smooth flow.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073186A JPH0726235B2 (en) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | Continuous electrical plating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073186A JPH0726235B2 (en) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | Continuous electrical plating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318098A JPS6318098A (en) | 1988-01-25 |
| JPH0726235B2 true JPH0726235B2 (en) | 1995-03-22 |
Family
ID=15721241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16073186A Expired - Lifetime JPH0726235B2 (en) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | Continuous electrical plating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726235B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101461213B1 (en) * | 2011-09-29 | 2014-11-14 | 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 | Serial plating system |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP16073186A patent/JPH0726235B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101461213B1 (en) * | 2011-09-29 | 2014-11-14 | 아루멕쿠스 피이 가부시키가이샤 | Serial plating system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6318098A (en) | 1988-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0008875B1 (en) | Device and apparatus for and method of electrolytically treating the surface of a metal strip | |
| US4310403A (en) | Apparatus for electrolytically treating a metal strip | |
| JPS59162298A (en) | High current density plating method of metallic strip | |
| JPH0726235B2 (en) | Continuous electrical plating device | |
| JP5027703B2 (en) | Vertical jet plating equipment | |
| JPS5915997B2 (en) | Strip proximity electrolyzer | |
| JPS6121319B2 (en) | ||
| JPS58123898A (en) | Electroplating line | |
| JPH072613Y2 (en) | Continuous electrical plating device | |
| US7449089B2 (en) | Conveyorized plating line and method for electrolytically metal plating a workpiece | |
| JPS61190096A (en) | Electroplating installation | |
| JP2761176B2 (en) | Basket anode electrode of electrolytic plating equipment and electrolytic plating equipment. | |
| JPS56127799A (en) | Insoluble electrode pad | |
| KR100418404B1 (en) | Vertical type electro plating apparatus using insoluble anode | |
| JPS5832239B2 (en) | strip electrolyzer | |
| JPH0670279B2 (en) | Horizontal electric plating device | |
| JPS61190095A (en) | Electroplating installation | |
| JPH036394A (en) | Horizontal plating bath | |
| KR20010018167A (en) | Electroplating apparatus of metal strip with vertical type electroplating cell | |
| KR200260904Y1 (en) | Conductor roll with solution diffusion barrier | |
| JPS5985891A (en) | Method and cell for electrolysis with uniform flow of electrolyte | |
| JPS61190093A (en) | Electroplating installation | |
| JPS63183193A (en) | Continuous electroplating device | |
| JPS60149796A (en) | Electroplating method of strip | |
| JPS5824511B2 (en) | Electrolytic plating method for printed circuit boards |