JPH07249852A - トランス内蔵プリント配線基板 - Google Patents
トランス内蔵プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH07249852A JPH07249852A JP6065487A JP6548794A JPH07249852A JP H07249852 A JPH07249852 A JP H07249852A JP 6065487 A JP6065487 A JP 6065487A JP 6548794 A JP6548794 A JP 6548794A JP H07249852 A JPH07249852 A JP H07249852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- transformer
- core member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 トランス機構そのものをプリント配線基板内
に内蔵することにより完璧な薄型化を達成し、しかもト
ランスの小型化と効率を妨げることがないトランス内蔵
プリント配線基板を提供する。 【構成】 円形又は多角形の第一の貫通孔と、前記第一
の貫通孔の外側に設けられた所定の厚さを有する絶縁壁
と、前記絶縁壁を隔てて前記第一の貫通孔と同心位置に
ある円形又は多角形の座繰り部と、前記座繰り部の下部
又は外側にある絶縁基材部と、前記絶縁基材部の外側で
前記第一の貫通孔の軸芯に対し対称位置にある長方形、
多角形又は円弧状の第二の貫通孔とを形成してなるプリ
ント配線基板に、前記座繰り部に装着した二次コイル
と、前記絶縁基材部中にある１層又は２層以上の一次コ
イルと、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔に装着し
た第一のコア部材と、前記第一のコア部材に対向して装
着した第二のコア部材とから構成されるトランス機構を
内蔵したプリント配線基板。
に内蔵することにより完璧な薄型化を達成し、しかもト
ランスの小型化と効率を妨げることがないトランス内蔵
プリント配線基板を提供する。 【構成】 円形又は多角形の第一の貫通孔と、前記第一
の貫通孔の外側に設けられた所定の厚さを有する絶縁壁
と、前記絶縁壁を隔てて前記第一の貫通孔と同心位置に
ある円形又は多角形の座繰り部と、前記座繰り部の下部
又は外側にある絶縁基材部と、前記絶縁基材部の外側で
前記第一の貫通孔の軸芯に対し対称位置にある長方形、
多角形又は円弧状の第二の貫通孔とを形成してなるプリ
ント配線基板に、前記座繰り部に装着した二次コイル
と、前記絶縁基材部中にある１層又は２層以上の一次コ
イルと、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔に装着し
た第一のコア部材と、前記第一のコア部材に対向して装
着した第二のコア部材とから構成されるトランス機構を
内蔵したプリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般にはトランスを内
蔵したプリント配線基板に関し、特には携帯用のパーソ
ナルコンピュータ、ワードプロセッサー、電話、テレビ
等に用いられるバックライト付き液晶画面用インバータ
ーユニットの構成部材であるトランス機構を内蔵させる
ことにより薄型化を実現するプリント配線基板に関す
る。
蔵したプリント配線基板に関し、特には携帯用のパーソ
ナルコンピュータ、ワードプロセッサー、電話、テレビ
等に用いられるバックライト付き液晶画面用インバータ
ーユニットの構成部材であるトランス機構を内蔵させる
ことにより薄型化を実現するプリント配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ、ワードプロセ
ッサー、電話、テレビ等が携帯用として実用化されるに
あたっては、表示機能を有する液晶画面を薄型化するこ
とが必須である。上記液晶画面は、通常、ドライバＩＣ
部、冷陰極管部、インバータユニット部より構成されて
いるが、上記目的を達成するため、例えば、ドライバＩ
Ｃ部ではＴＡＢ実装が、冷陰極管部では薄型冷陰極管部
が、インバータユニット部では低背化トランスが、それ
ぞれ採用され、実用に供することができるようになって
きている。
ッサー、電話、テレビ等が携帯用として実用化されるに
あたっては、表示機能を有する液晶画面を薄型化するこ
とが必須である。上記液晶画面は、通常、ドライバＩＣ
部、冷陰極管部、インバータユニット部より構成されて
いるが、上記目的を達成するため、例えば、ドライバＩ
Ｃ部ではＴＡＢ実装が、冷陰極管部では薄型冷陰極管部
が、インバータユニット部では低背化トランスが、それ
ぞれ採用され、実用に供することができるようになって
きている。
【０００３】上記液晶画面の薄型化においては、薄けれ
ば薄いほど携帯性が向上する。上記ＴＡＢ実装ドライバ
ＩＣ部は１ｍｍ以下、、薄型冷陰極管部等は３ｍｍ程度
のものが開発され、上記インバータユニット部において
も、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の構成部材は、
既にチップ部品化されこれらのみの構成にあっては１ｍ
ｍを超える厚さを生じることはない。
ば薄いほど携帯性が向上する。上記ＴＡＢ実装ドライバ
ＩＣ部は１ｍｍ以下、、薄型冷陰極管部等は３ｍｍ程度
のものが開発され、上記インバータユニット部において
も、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の構成部材は、
既にチップ部品化されこれらのみの構成にあっては１ｍ
ｍを超える厚さを生じることはない。
【０００４】しかしながら、上記インバータユニット部
の必須構成部材であるトランスは、低背化されたといえ
どもせいぜい４．５ｍｍ程度で、プリント配線基板上に
設置した場合には合計５．５ｍｍより低くなることはな
く、このトランスの高さが上記液晶画面薄型化の障害と
なっていた。
の必須構成部材であるトランスは、低背化されたといえ
どもせいぜい４．５ｍｍ程度で、プリント配線基板上に
設置した場合には合計５．５ｍｍより低くなることはな
く、このトランスの高さが上記液晶画面薄型化の障害と
なっていた。
【０００５】コイル装置の薄型化に関しては、特開平５
−５５０４８号公報に、回路基板の開口部にコア部材を
組み合わせ、前記コアと回路基板との間に二次コイル及
び一次コイルを装着して、取付が簡単で薄型化を可能と
したコイル装置が開示されている。しかしながらこの装
置にあっても、同公報作用の項に明示するように、コイ
ル部及びコア部が基板の上部及び下部に突出して、各部
材の厚さを総計するとせいぜい５ｍｍ程度の薄さにしか
ならず、実用上の限界があった。
−５５０４８号公報に、回路基板の開口部にコア部材を
組み合わせ、前記コアと回路基板との間に二次コイル及
び一次コイルを装着して、取付が簡単で薄型化を可能と
したコイル装置が開示されている。しかしながらこの装
置にあっても、同公報作用の項に明示するように、コイ
ル部及びコア部が基板の上部及び下部に突出して、各部
材の厚さを総計するとせいぜい５ｍｍ程度の薄さにしか
ならず、実用上の限界があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、ト
ランス機構そのものをプリント配線基板内にほぼ完全に
内蔵することにより、トランス機構の厚みを実質上プリ
ント配線基板と同一として完璧な薄型化を達成し、しか
もトランス効率を妨げることがないトランス内蔵プリン
ト配線基板を提供することを目的とするものである。
ランス機構そのものをプリント配線基板内にほぼ完全に
内蔵することにより、トランス機構の厚みを実質上プリ
ント配線基板と同一として完璧な薄型化を達成し、しか
もトランス効率を妨げることがないトランス内蔵プリン
ト配線基板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるトランス内
蔵プリント配線基板は、まず、プリント配線基板を、円
形又は多角形の第一の貫通孔と、前記第一の貫通孔の外
側に設けられた所定の厚さを有する絶縁壁と、前記絶縁
壁を隔てて前記第一の貫通孔と同心位置にある円形又は
多角形の座繰り部と、前記座繰り部の下部又は外側にあ
る絶縁基材部と、前記絶縁基材部の外側で前記第一の貫
通孔の軸芯に対し対称位置にある長方形、多角形又は円
弧状の第二の貫通孔とを形成させて構成し、このプリン
ト配線基板において、前記座繰り部に二次コイルを装着
し表面を絶縁樹脂で覆い、前記絶縁基材部中に一次コイ
ルを形成し、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔に第
一のコア部材を装着し、前記第一のコア部材に対向して
第二のコア部材を装着し、これらによりトランス機構を
構成してプリント配線基板内に実質的にトランス機構を
内蔵する。
蔵プリント配線基板は、まず、プリント配線基板を、円
形又は多角形の第一の貫通孔と、前記第一の貫通孔の外
側に設けられた所定の厚さを有する絶縁壁と、前記絶縁
壁を隔てて前記第一の貫通孔と同心位置にある円形又は
多角形の座繰り部と、前記座繰り部の下部又は外側にあ
る絶縁基材部と、前記絶縁基材部の外側で前記第一の貫
通孔の軸芯に対し対称位置にある長方形、多角形又は円
弧状の第二の貫通孔とを形成させて構成し、このプリン
ト配線基板において、前記座繰り部に二次コイルを装着
し表面を絶縁樹脂で覆い、前記絶縁基材部中に一次コイ
ルを形成し、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔に第
一のコア部材を装着し、前記第一のコア部材に対向して
第二のコア部材を装着し、これらによりトランス機構を
構成してプリント配線基板内に実質的にトランス機構を
内蔵する。
【０００８】上記プリント配線基板上に形成する座繰り
部は、例えば、ルーター加工等により容易に形成するこ
とができる。また、上記プリント配線基板からなる絶縁
基材部内に一次コイルを形成するときは、多層プリント
配線基板を作成する場合に各層の絶縁基板上に通常のプ
リント配線を形成すると同様にして導体回路を形成し、
これらを重ね合わせて多層プリント配線基板とすること
により、多層の一次コイルとすることができる。
部は、例えば、ルーター加工等により容易に形成するこ
とができる。また、上記プリント配線基板からなる絶縁
基材部内に一次コイルを形成するときは、多層プリント
配線基板を作成する場合に各層の絶縁基板上に通常のプ
リント配線を形成すると同様にして導体回路を形成し、
これらを重ね合わせて多層プリント配線基板とすること
により、多層の一次コイルとすることができる。
【０００９】上記プリント配線基板において、一次コイ
ルを配置する絶縁基材部は、二次コイルを装着する座繰
り部の下部又は外側のいずれにあってもよいが、薄型化
の目的をより達成しやすくするためには、外側にあるの
がよい。上記一次コイルは、１層であってもよいが、ト
ランスを小型かつ薄型化するためには、２〜５層の多層
とするのがよい。本明細書において、上記トランス機構
中の二次コイル及び一次コイルは、説明の都合上規定し
ただけであって、トランスの基本的機能を勘案すれば、
いずれを二次コイルとし一次コイルとするかは設計上適
宜選択しうるものである。
ルを配置する絶縁基材部は、二次コイルを装着する座繰
り部の下部又は外側のいずれにあってもよいが、薄型化
の目的をより達成しやすくするためには、外側にあるの
がよい。上記一次コイルは、１層であってもよいが、ト
ランスを小型かつ薄型化するためには、２〜５層の多層
とするのがよい。本明細書において、上記トランス機構
中の二次コイル及び一次コイルは、説明の都合上規定し
ただけであって、トランスの基本的機能を勘案すれば、
いずれを二次コイルとし一次コイルとするかは設計上適
宜選択しうるものである。
【００１０】本発明は、インバーターユニットの薄型化
を達成するものであるが、本発明の適用範囲はインバー
ターユニットのみではなく、商用周波数（５０／６０Ｈ
ｚ）の一般電源から直流を作るＡＣ／ＤＣコンバータ
ー、電子機器内で使用されるＤＣ／ＤＣコンバーター等
を始め、トランス又はインダクタを使用するすべてのユ
ニットの薄型化、高効率化及び廉価化に応用することが
できる。
を達成するものであるが、本発明の適用範囲はインバー
ターユニットのみではなく、商用周波数（５０／６０Ｈ
ｚ）の一般電源から直流を作るＡＣ／ＤＣコンバータ
ー、電子機器内で使用されるＤＣ／ＤＣコンバーター等
を始め、トランス又はインダクタを使用するすべてのユ
ニットの薄型化、高効率化及び廉価化に応用することが
できる。
【００１１】
【作用】本発明のトランス機構においては、二次コイル
はプリント配線基板中に設けた座繰り部に装着する。従
って、二次コイルがプリント配線基板の上部に突出する
ことがない。また、二次コイルが座繰り部に包まれる構
造を有するため、第一の貫通孔に位置するコアとコイル
との絶縁部材を別途設ける必要がなく、プリント配線基
板そのものがボビンの機能を果たしている。更に、一次
コイルがプリント配線基板上にパターン形成されている
ので、接続端子等が不要となり、一次コイル実装費の低
減をすることができる。
はプリント配線基板中に設けた座繰り部に装着する。従
って、二次コイルがプリント配線基板の上部に突出する
ことがない。また、二次コイルが座繰り部に包まれる構
造を有するため、第一の貫通孔に位置するコアとコイル
との絶縁部材を別途設ける必要がなく、プリント配線基
板そのものがボビンの機能を果たしている。更に、一次
コイルがプリント配線基板上にパターン形成されている
ので、接続端子等が不要となり、一次コイル実装費の低
減をすることができる。
【００１２】本発明のトランス機構においては、一次コ
イルは、プリント配線基板の導体回路として多層プリン
ト配線基板の各層上にパターン形成時に同時に形成する
ことができる。従って、一次コイルの存在がプリント配
線基板の厚さを増加させることがない。また、多層プリ
ント配線基板の層数を増加させることにより容易に一次
コイルの層数を増加させることができ、これにより実質
上コイルのターン数及び断面積を増加させてトランスの
小型化と効率を上げることができる。また一次コイルに
中間タップを形成することが容易となり、設計の自由度
が拡がる。更に、異形部品の実装を伴うことがなく、廉
価製造が可能となる。
イルは、プリント配線基板の導体回路として多層プリン
ト配線基板の各層上にパターン形成時に同時に形成する
ことができる。従って、一次コイルの存在がプリント配
線基板の厚さを増加させることがない。また、多層プリ
ント配線基板の層数を増加させることにより容易に一次
コイルの層数を増加させることができ、これにより実質
上コイルのターン数及び断面積を増加させてトランスの
小型化と効率を上げることができる。また一次コイルに
中間タップを形成することが容易となり、設計の自由度
が拡がる。更に、異形部品の実装を伴うことがなく、廉
価製造が可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１において、多層プリント配線基板１は、３枚の絶縁
基板により構成され、円形又は多角形の第一の貫通孔１
１と、前記第一の貫通孔の外側に設けられた所定の厚さ
を有する絶縁壁１２と、前記絶縁壁を隔てて前記第一の
貫通孔と同心位置にある円形又は多角形の座繰り部１３
と、前記座繰り部の下部又は外側にある絶縁基材部１４
と、前記絶縁基材部の外側で前記第一の貫通孔の軸芯に
対し対称位置にある長方形、多角形又は円弧状の第二の
貫通孔１５とを形成させて構成される。
図１において、多層プリント配線基板１は、３枚の絶縁
基板により構成され、円形又は多角形の第一の貫通孔１
１と、前記第一の貫通孔の外側に設けられた所定の厚さ
を有する絶縁壁１２と、前記絶縁壁を隔てて前記第一の
貫通孔と同心位置にある円形又は多角形の座繰り部１３
と、前記座繰り部の下部又は外側にある絶縁基材部１４
と、前記絶縁基材部の外側で前記第一の貫通孔の軸芯に
対し対称位置にある長方形、多角形又は円弧状の第二の
貫通孔１５とを形成させて構成される。
【００１４】このプリント配線基板において、座繰り部
１３に二次コイル３を装着し、絶縁基材部１４中に一次
コイル４を形成する。多層に形成された一次コイル４
ａ、４ｂ、４ｃ等間の導通をとるため、スルホール１６
が絶縁基材部１４の内側に形成されている。第一の貫通
孔１１と第二の貫通孔１５に嵌合するように第一のコア
部材２ａを装着し、第一のコア部材２ａに対向して第二
のコア部材２ｂを装着する。第一のコア部材２ａと第二
のコア部材２ｂとは、接着剤等によりプリント配線基板
１に固定する。
１３に二次コイル３を装着し、絶縁基材部１４中に一次
コイル４を形成する。多層に形成された一次コイル４
ａ、４ｂ、４ｃ等間の導通をとるため、スルホール１６
が絶縁基材部１４の内側に形成されている。第一の貫通
孔１１と第二の貫通孔１５に嵌合するように第一のコア
部材２ａを装着し、第一のコア部材２ａに対向して第二
のコア部材２ｂを装着する。第一のコア部材２ａと第二
のコア部材２ｂとは、接着剤等によりプリント配線基板
１に固定する。
【００１５】図２の分解斜視図は、多層プリント配線基
板が３枚の絶縁基板により構成される例を示す。プリプ
レグを積層した絶縁基板は、１枚の絶縁基板の表裏の２
層に導体回路を形成することができるので、この場合、
３枚の絶縁基板により４層の導体回路を形成することが
できる。図２において、プリント配線基板１は、第一の
貫通孔１１、第二の貫通孔１５及び座繰り部１３を有
し、その他の必要な導体回路を形成した第１枚の絶縁基
板１ａ、第一の貫通孔１１、第二の貫通孔１５、表面上
に第２層の一次コイル４ｂ及び裏面上に第３層の一次コ
イルを有し、その他の必要な導体回路を形成した第２枚
の絶縁基板１ｂ、並びに、第一の貫通孔１１、第二の貫
通孔１５及び裏面上に第４層の一次コイル４ｃを有し、
その他の必要な導体回路を形成した第３枚の絶縁基板１
ｃ、により構成される。
板が３枚の絶縁基板により構成される例を示す。プリプ
レグを積層した絶縁基板は、１枚の絶縁基板の表裏の２
層に導体回路を形成することができるので、この場合、
３枚の絶縁基板により４層の導体回路を形成することが
できる。図２において、プリント配線基板１は、第一の
貫通孔１１、第二の貫通孔１５及び座繰り部１３を有
し、その他の必要な導体回路を形成した第１枚の絶縁基
板１ａ、第一の貫通孔１１、第二の貫通孔１５、表面上
に第２層の一次コイル４ｂ及び裏面上に第３層の一次コ
イルを有し、その他の必要な導体回路を形成した第２枚
の絶縁基板１ｂ、並びに、第一の貫通孔１１、第二の貫
通孔１５及び裏面上に第４層の一次コイル４ｃを有し、
その他の必要な導体回路を形成した第３枚の絶縁基板１
ｃ、により構成される。
【００１６】二次コイル３は、プリント配線基板１ａの
上部より、座繰り部１３内に装着される。第一のコア部
材２ａは、プリント配線基板１ｃの下部より第一の貫通
孔１３び第二の貫通孔１５に嵌合するよう装着される。
第二のコア部材２ｂは、プリント配線基板１ａの上部よ
り第一の貫通孔１３び第二の貫通孔１５を覆うよう装着
される。
上部より、座繰り部１３内に装着される。第一のコア部
材２ａは、プリント配線基板１ｃの下部より第一の貫通
孔１３び第二の貫通孔１５に嵌合するよう装着される。
第二のコア部材２ｂは、プリント配線基板１ａの上部よ
り第一の貫通孔１３び第二の貫通孔１５を覆うよう装着
される。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上述の通りの構成なので、トラ
ンス機構そのものをプリント配線基板内にほぼ完全に内
蔵することができ、トランス機構の厚みを実質上プリン
ト配線基板に近い薄型化を達成できる。また、一次コイ
ルを多層とすることにより、トランスの小型化と効率を
上げることができる。更に一次コイルを実質的にプリン
ト配線基板の各層にプリント配線することにより、異形
部品を少なくして製造コストを廉価化することができ
る。
ンス機構そのものをプリント配線基板内にほぼ完全に内
蔵することができ、トランス機構の厚みを実質上プリン
ト配線基板に近い薄型化を達成できる。また、一次コイ
ルを多層とすることにより、トランスの小型化と効率を
上げることができる。更に一次コイルを実質的にプリン
ト配線基板の各層にプリント配線することにより、異形
部品を少なくして製造コストを廉価化することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すトランス内蔵プリント
配線基板の断面図。
配線基板の断面図。
【図２】図１のトランス内蔵プリント配線基板の分解斜
視図。
視図。
１ プリント配線基板 １１ 第一の貫通孔 １３ 座繰り部 １５ 第二の貫通孔 ２ａ 第一のコア部材 ２ｂ 第二のコア部材 ３ 二次コイル ４ 一次コイル
Claims (3)
- 【請求項１】 円形又は多角形の第一の貫通孔と、前記
第一の貫通孔の外側に設けられた所定の厚さを有する絶
縁壁と、前記絶縁壁を隔てて前記第一の貫通孔と同心位
置にある円形又は多角形の座繰り部と、前記座繰り部の
下部又は外側にある絶縁基材部と、前記絶縁基材部の外
側で前記第一の貫通孔の軸芯に対し対称位置にある長方
形、多角形又は円弧状の第二の貫通孔とを形成してなる
プリント配線基板に、前記座繰り部に装着し表面を絶縁
樹脂で覆った二次コイルと、前記絶縁基材部中にある１
層又は２層以上の一次コイルと、前記第一の貫通孔と前
記第二の貫通孔に装着した第一のコア部材と、前記第一
のコア部材に対向して装着した第二のコア部材とから構
成されるトランス機構を内蔵したことを特徴とするトラ
ンス内蔵プリント配線基板。 - 【請求項２】 前記絶縁基材部は座繰り部の外側にある
請求項１記載のトランス内蔵プリント配線基板。 - 【請求項３】 前記二次コイルを一次コイルとし、前記
一次コイルを二次コイルとした請求項１又は２記載のト
ランス内蔵プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6065487A JPH07249852A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | トランス内蔵プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6065487A JPH07249852A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | トランス内蔵プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249852A true JPH07249852A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13288509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6065487A Pending JPH07249852A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | トランス内蔵プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249852A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003081614A1 (en) | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Commergy Technologies Limited | 'a magnetic structure assembly' |
| JP2010251672A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Tdk-Lambda Corp | 巻線枠および巻線部品 |
| CN102186311A (zh) * | 2011-04-29 | 2011-09-14 | 深南电路有限公司 | 电路板及其加工方法 |
| CN103617872A (zh) * | 2013-11-07 | 2014-03-05 | 浙江生辉照明有限公司 | 集成磁性元件、制作方法以及集成led驱动电源 |
| JP2015079778A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | コイル一体型プリント基板、磁気デバイス |
| CN106170176A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-11-30 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 埋磁芯线路板及其制造方法 |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP6065487A patent/JPH07249852A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003081614A1 (en) | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Commergy Technologies Limited | 'a magnetic structure assembly' |
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