JPH0724780A - Adhesive tape peeler - Google Patents
Adhesive tape peelerInfo
- Publication number
- JPH0724780A JPH0724780A JP17132493A JP17132493A JPH0724780A JP H0724780 A JPH0724780 A JP H0724780A JP 17132493 A JP17132493 A JP 17132493A JP 17132493 A JP17132493 A JP 17132493A JP H0724780 A JPH0724780 A JP H0724780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peeling
- plate
- height
- work
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、剥離刃による接着テー
プの剥離技術に係る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for peeling an adhesive tape with a peeling blade.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の接着テープの剥離作業は、ワーク
よりも幅の小さな専用のヘラを用いて人手により行われ
ていた。その他にも、特開昭６１−１７８１７２号公報
に述べられているような剥離刃を旋回させながら前進す
ることにより剥離を行うという方式もある。2. Description of the Related Art Conventional peeling work of an adhesive tape is manually performed by using a dedicated spatula having a width smaller than that of the work. In addition, there is also a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 61-178172, in which peeling is performed by advancing while advancing a peeling blade.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】接着テープの剥離作業
は、上記従来技術により行われていた。しかし、従来技
術では、ワークより幅の小さな専用のヘラを用いて人手
により行われていたため均一な剥離が困難であり、隣接
するワーク同士の干渉によりカケを発生させてしまうと
いう問題があった。The peeling work of the adhesive tape has been performed by the above-mentioned conventional technique. However, in the prior art, since it was performed manually by using a dedicated spatula having a smaller width than the work, uniform peeling is difficult, and there is a problem that chipping occurs due to interference between adjacent works.
【０００４】本発明は、上記問題を解決するとともに、
剥離作業を容易に行えるような剥離装置を提供すること
を目的とする。The present invention solves the above problems and
It is an object of the present invention to provide a peeling device that enables easy peeling work.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記問題を達成するため
本発明による剥離装置は、図２に示すように、ワーク溝
４の幅とワーク１の高さの関係よりワーク１の傾きの限
界がθ、高さｈであることを求め、図３に示すように、
ワーク１の傾きの限界の約半分θ／２、高さｈ／２に設
定した剥離刃７を用い、その剥離刃７の取付け部に、ス
プリング１４を用いた機構を設けることにより剥離刃７
の上下の動きを自由にさせ、マイクロメータ１６によっ
て確認を行いながら、固定ネジ１３の締め付け緩めによ
り剥離刃７の高さを調整する機構を設け、剥離刃７がプ
レート３と水平に挿入されるよう前記機構により調整し
剥離刃７を移動させて剥離を行う。In order to solve the above problems, the peeling apparatus according to the present invention has a limit of the inclination of the work 1 due to the relationship between the width of the work groove 4 and the height of the work 1, as shown in FIG. θ and height h are obtained, and as shown in FIG.
By using the peeling blade 7 set to about half the inclination limit of the work 1 and the height h / 2, the peeling blade 7 is provided with a mechanism using the spring 14 at the mounting portion of the peeling blade 7.
A mechanism for adjusting the height of the peeling blade 7 by loosening and tightening the fixing screw 13 is provided while allowing the vertical movement of the peeling blade to be freely checked, and the peeling blade 7 is inserted horizontally with the plate 3. Then, the peeling blade 7 is adjusted by the above-mentioned mechanism and the peeling is performed.
【０００６】また、ロータリーエンコーダ１１とカウン
タ１２により回転量を検知し、可逆運転可能なリレー１
７によってモータ８を制御する機構を設け、負荷が増大
し回転数が減少するとリレー１７によってモータ８を一
端所定距離だけ後退させてから再度剥離を行う。Further, the rotary encoder 11 and the counter 12 detect the amount of rotation to enable reversible operation of the relay 1.
A mechanism for controlling the motor 8 by means of 7 is provided, and when the load increases and the number of revolutions decreases, the motor 8 is once retracted by the relay 17 and then peeling is performed again.
【０００７】[0007]
【作用】上記した剥離刃、剥離刃の固定部にスプリング
を用いて剥離刃の上下の動きを自由にさせる機構、及
び、マイクロメータにより確認を行いながら、固定ネジ
の締め付け緩めによって剥離刃を接合部の高さに調整す
る機構を設けることにより、プレートの平面に沿って均
一に剥離を行うことができワーク同士の干渉によるカケ
も防止することができる。[Operation] The above-mentioned peeling blade, a mechanism for freely moving the peeling blade up and down by using a spring in the fixing portion of the peeling blade, and while confirming with a micrometer, the peeling blade is joined by loosening the fixing screw. By providing the mechanism for adjusting the height of the portion, it is possible to perform uniform peeling along the plane of the plate and prevent chipping due to interference between the works.
【０００８】また、ロータリーエンコーダとカウンタに
により回転量を検知し、可逆運転可能なリレーによって
モータを制御する機構を設け、負荷が増大し回転数が減
少するとリレーによりモータを一端所定距離だけ後退さ
せ再度剥離を行うことにより剥離中の異常にも対応でき
る。Further, a mechanism for detecting the amount of rotation by a rotary encoder and a counter and controlling the motor by a relay capable of reversible operation is provided, and when the load increases and the number of rotations decreases, the relay causes the motor to retreat a predetermined distance. By performing the peeling again, it is possible to deal with an abnormality during the peeling.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１は、対象となるワークの斜視図であ
り、図４は、本発明による剥離装置の一実施例を示す正
面図、図５は、剥離作業が行われる剥離部の正面図を示
す。FIG. 1 is a perspective view of a target work, FIG. 4 is a front view showing an embodiment of a peeling apparatus according to the present invention, and FIG. 5 is a front view of a peeling portion where peeling work is performed. Show.
【００１１】図１において、１はワークであり、このワ
ーク１は加工の際、接着テープ２を用いてプレート３に
接着されている。In FIG. 1, reference numeral 1 is a work, and this work 1 is adhered to a plate 3 with an adhesive tape 2 during processing.
【００１２】上記方法により、ワーク１を接着している
プレート３を図４に示すように固定部５に填め込み、及
び、固定つまみ６による押えによって固定される。この
時、図５に示すように剥離刃７の先端が、接着テープ２
とプレート３の接合部になるように、マイクロメータ１
６により確認を行いながら、固定ネジ１３の締め付け緩
めにより高さを調整する。その後、移動時固定部５と接
触しないよう前進方向に対し凹形をしたスライドプレー
ト１０に取り付けられた剥離刃７を、モータ８によりレ
ール９上を移動させ接着テープ２とプレート３を剥離す
る。また、ロータリーエンコーダ１１とカウンタ１２に
より回転量を検知し、剥離ミス等により負荷が増大し回
転数が減少するとリレー１７によりモータ８を一端所定
距離だけ後退させ再度剥離を行うことで剥離中の異常に
対応させる。According to the above method, the plate 3 to which the work 1 is bonded is fitted into the fixing portion 5 as shown in FIG. 4, and is fixed by the pressing by the fixing knob 6. At this time, as shown in FIG.
Micrometer 1
While confirming with 6, the height is adjusted by loosening and tightening the fixing screw 13. After that, the peeling blade 7 attached to the slide plate 10 having a concave shape in the forward direction so as not to come into contact with the fixed portion 5 during movement is moved on the rail 9 by the motor 8 to peel off the adhesive tape 2 and the plate 3. Further, when the rotation amount is detected by the rotary encoder 11 and the counter 12 and the load increases due to a peeling error or the like and the rotation speed decreases, the relay 17 causes the motor 8 to retreat once by a predetermined distance to perform peeling again. Correspond to.
【００１３】そして、剥離を終了するとモータ８を停止
させ、剥離されたワーク１を取り出し剥離刃７を原点に
戻し剥離作業を完了する。When the peeling is completed, the motor 8 is stopped, the peeled work 1 is taken out, the peeling blade 7 is returned to the origin, and the peeling work is completed.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明した如く、本発明によれば、図
３に示すような剥離刃７、剥離刃７の取付け部をスプリ
ング１４にする機構、及び、図４に示すようにマイクロ
メータ１６により確認を行いながら、固定ネジ１３の締
め付け緩めによって剥離刃７を接合部の高さに調整する
機構を設けることにより、剥離を均一に、且つ、容易に
行うことができ、また、ロータリーエンコーダ１１とカ
ウンタ１２により回転量を検知し、可逆運転可能なリレ
ー１７によってモータ８を制御する機構を設けることに
より、剥離中の異常にも対応でき品質の安定した剥離作
業が実現できる。As described above, according to the present invention, the peeling blade 7 as shown in FIG. 3, the mechanism for using the spring 14 as the mounting portion of the peeling blade 7, and the micrometer 16 as shown in FIG. By providing a mechanism for adjusting the peeling blade 7 to the height of the joining portion by tightening and loosening the fixing screw 13, the peeling can be performed uniformly and easily, and the rotary encoder 11 By providing a mechanism for detecting the amount of rotation with the counter 12 and controlling the motor 8 with the relay 17 capable of reversible operation, it is possible to cope with an abnormality during peeling and to realize a peeling operation with stable quality.
【図１】実施例における、ワークの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a work according to an embodiment.
【図２】実施例における、ワークの傾きの限界を示す正
面図である。FIG. 2 is a front view showing the limit of the inclination of the work in the embodiment.
【図３】本発明における、剥離刃とその取付け部を示す
側面図である。FIG. 3 is a side view showing a peeling blade and its mounting portion in the present invention.
【図４】本発明における、一実施例を示す正面図であ
る。FIG. 4 is a front view showing an embodiment of the present invention.
【図５】本発明における、剥離部を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing a peeling portion in the present invention.
１…ワーク、 ２…接着テープ、 ３…プレート、 ４…ワーク溝、 ５…固定部、 ６…固定つまみ、 ７…剥離刃、 ８…モータ、 ９…レール、 １０…スライドプレート、 １１…ロータリーエンコーダ、 １２…カウンタ、 １３…固定ネジ、 １４…スプリング、 １５…ベアリング、 １６…マイクロメータ、 １７…リレー。 1 ... Work, 2 ... Adhesive tape, 3 ... Plate, 4 ... Work groove, 5 ... Fixing part, 6 ... Fixing knob, 7 ... Peeling blade, 8 ... Motor, 9 ... Rail, 10 ... Slide plate, 11 ... Rotary encoder , 12 ... Counter, 13 ... Fixing screw, 14 ... Spring, 15 ... Bearing, 16 ... Micrometer, 17 ... Relay.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 精二 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立コンピュータエレクトロニクス内 (72)発明者 桧垣 直秀 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Seiji Sato, 1 Horiyamashita, Horiyamashita, Hadano City, Kanagawa Prefecture (72) Inventor, Naohide Higaki, 1st, Horiyamashita, Hadano, Kanagawa General-purpose computer division
Claims (1)
固定部にスプリングを用いることにより剥離刃の上下の
動きを自由にさせる機構、マイクロメータによって確認
を行いながら、固定ネジの締め付け緩めにより剥離刃の
高さを調整する機構、及び、ロータリーエンコーダとカ
ウンタにより回転量を検知し、可逆運転可能なリレーに
よってモータを制御する機構から構成されることにより
剥離が均一に、且つ、容易に行えることを特徴とする剥
離装置。1. In a peeling device using a peeling blade, a mechanism for freely moving the peeling blade up and down by using a spring for a fixing portion of the peeling blade, and peeling by loosening and tightening a fixing screw while checking with a micrometer Uniform and easy peeling by a mechanism that adjusts the height of the blade and a mechanism that detects the amount of rotation with a rotary encoder and counter and controls the motor with a reversible relay A peeling device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17132493A JPH0724780A (en) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Adhesive tape peeler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17132493A JPH0724780A (en) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Adhesive tape peeler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0724780A true JPH0724780A (en) | 1995-01-27 |
Family
ID=15921135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17132493A Pending JPH0724780A (en) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Adhesive tape peeler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724780A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7503365B2 (en) | 2005-11-25 | 2009-03-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing tape attaching apparatus and dicing tape attaching method |
| US7757741B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-07-20 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Apparatus for attaching a peeling tape |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP17132493A patent/JPH0724780A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7503365B2 (en) | 2005-11-25 | 2009-03-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing tape attaching apparatus and dicing tape attaching method |
| US7757741B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-07-20 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Apparatus for attaching a peeling tape |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58171251A (en) | Method and apparatus for controlling position of tool for processing flange part of glass plate | |
| IL106711A (en) | Apparatus for providing consistent non-jamming registration of semiconductor wafers | |
| US20110036477A1 (en) | Sheet peeling apparatus and sheet peeling method | |
| JPH02274443A (en) | Device for automatically mounting seal | |
| DE102019113932A1 (en) | Method for coating a component and coating device | |
| US20180147677A1 (en) | Method and machining device for clamping and machining an electrical enclosure component | |
| JPH0724780A (en) | Adhesive tape peeler | |
| JPS5912802A (en) | Veneer lathe | |
| JP3172922B2 (en) | Automatic welding grinding equipment for panel work | |
| JP5662085B2 (en) | Wire end treatment equipment | |
| JP2005523199A (en) | Apparatus for mounting waterproof packing on automobile body and related method | |
| JPH1046386A (en) | Masking tape application method and masking tape application device for executing the same | |
| JPH08243828A (en) | R chamfering cutter of portable automatic chamfering device | |
| JPS6248407A (en) | Cutting tool setting device | |
| JP3548361B2 (en) | Sticking device for soft members | |
| EP1034904B1 (en) | Veneer cutting machine with nose bar device | |
| JPH0833335B2 (en) | Dynamic balance correction device | |
| JP2004016883A (en) | Sealing device | |
| US4975136A (en) | Method of filler taping screen frame and method of filling screen frame | |
| JP3140509B2 (en) | Material cutting equipment | |
| JPH0711051Y2 (en) | Plate material storage frame width adjustment device | |
| JP3329896B2 (en) | Adjustment method and device and adjustment system | |
| JPS5993243A (en) | Assembly device | |
| JPH045266B2 (en) | ||
| JP2956159B2 (en) | Work insertion method in insert molding system |