JPH07246676A - Production of laminated packaging material - Google Patents
Production of laminated packaging materialInfo
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- JPH07246676A JPH07246676A JP6066692A JP6669294A JPH07246676A JP H07246676 A JPH07246676 A JP H07246676A JP 6066692 A JP6066692 A JP 6066692A JP 6669294 A JP6669294 A JP 6669294A JP H07246676 A JPH07246676 A JP H07246676A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ガスバリヤー層として
酸化ケイ素層を有し、医薬品や食品などの包装に適した
積層包装材料の製造方法に関する。より詳しくは、ヒー
トシール層となる熱可塑性樹脂層を、酸化ケイ素層にク
ラックを発生させないように、押し出し法により積層し
て積層包装材料を製造する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a laminated packaging material having a silicon oxide layer as a gas barrier layer and suitable for packaging pharmaceuticals, foods and the like. More specifically, it relates to a method for producing a laminated packaging material by laminating a thermoplastic resin layer to be a heat-sealing layer by an extrusion method so as not to generate cracks in the silicon oxide layer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、食品や医薬品の包装体の形態とし
ては袋（パウチ）状容器が一般的であり、その材料とし
てはプラスチックフィルムを基材とする積層包装材料が
広く使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a bag (pouch) -shaped container has been generally used as a form of a package for foods or pharmaceuticals, and a laminated packaging material having a plastic film as a base material is widely used as the material thereof.
【０００３】ところで積層包装材料には、包装すべき内
容物により種々の機能、性能が要求されるが、中でも内
容物の酸化劣化や乾燥等を防止するためにガスバリヤー
性、特に酸素バリヤー性と水蒸気バリヤー性が要求され
る場合が多い。By the way, laminated packaging materials are required to have various functions and performances depending on the contents to be packaged. Above all, a gas barrier property, particularly an oxygen barrier property, is provided in order to prevent oxidative deterioration and drying of the contents. Water vapor barrier properties are often required.
【０００４】このような酸素バリヤー性と水蒸気バリヤ
ー性をプラスチックフィルムに付与する方法としては、
プラスチックフィルム基材にアルミ箔をラミネートする
ことが広く行われている。ところが、ガスバリヤー層と
してアルミ箔を有する積層包装材料を焼却処理すると、
アルミ箔の酸化物が塊状の残渣物として残るという問題
がある。このため最近では、焼却処理が容易で、透明性
にも優れ、コスト的にも大量生産に適した一酸化ケイ素
を主体とする酸化ケイ素化合物の真空蒸着層（以下、酸
化ケイ素層と称する）をプラスチックフィルム基材に積
層することが行われている。A method for imparting such oxygen barrier property and water vapor barrier property to a plastic film is as follows.
It is widely practiced to laminate an aluminum foil on a plastic film substrate. However, when incinerating a laminated packaging material having an aluminum foil as a gas barrier layer,
There is a problem that the oxide of aluminum foil remains as a lumpy residue. For this reason, recently, a vacuum deposition layer of a silicon oxide compound mainly composed of silicon monoxide (hereinafter referred to as a silicon oxide layer), which is easy to incinerate, excellent in transparency, and suitable for mass production in terms of cost, has been developed. Lamination on a plastic film substrate is performed.
【０００５】このような酸化ケイ素層を有する積層包装
材料の従来の製造方法としては、フレキシブルなナイロ
ンフィルムやポリエチレンテレフタレートなどのフィル
ム基材に真空蒸着法により酸化ケイ素層を積層してガス
バリヤーフィルムを形成し、このガスバリヤーフィルム
の酸化ケイ素層上に、必要に応じてアンカー処理をした
後に、ポリエチレンなどのヒートシール性の熱可塑性樹
脂を押し出しコーティングする方法が提案されている
（特公昭５１−４８５１１号公報、同５２−３４１８号
公報）。この場合、ヒートシール性の熱可塑性樹脂は、
十分なヒートシール強度を得るとともに、破袋を防止す
るため、通常、樹脂温度３１０〜３２０℃で少なくとも
５０μｍ以上の厚さで押し出しコーティングされてい
る。As a conventional method for producing a laminated packaging material having such a silicon oxide layer, a gas barrier film is prepared by laminating a silicon oxide layer on a film substrate such as a flexible nylon film or polyethylene terephthalate by a vacuum deposition method. A method has been proposed in which a heat-sealable thermoplastic resin such as polyethylene is extrusion-coated on the silicon oxide layer of the gas barrier film, which is then subjected to an anchor treatment if necessary (Japanese Patent Publication No. 51-48511). No. 52-3418). In this case, the heat-sealable thermoplastic resin is
In order to obtain sufficient heat seal strength and prevent bag breakage, extrusion coating is usually performed at a resin temperature of 310 to 320 ° C. to a thickness of at least 50 μm or more.
【０００６】しかしながら、前述のように形成された酸
化ケイ素層は亀裂が生じやすいガラス状の層であるため
に、その上に５０μｍ以上の厚みで溶融したヒートシー
ル性の熱可塑性樹脂を押し出しコーティングすると、そ
の熱のために酸化ケイ素層自体の伸縮やベースフィルム
の伸縮のために亀裂が生じ、その結果、酸素バリヤー性
と水蒸気バリヤー性が低下するという問題があった。特
に酸化ケイ素層が薄くなるほどその現象が顕著であっ
た。However, since the silicon oxide layer formed as described above is a glassy layer which is prone to cracks, if a heat-sealing thermoplastic resin having a thickness of 50 μm or more is extrusion coated thereon. Due to the heat, the silicon oxide layer itself expands and contracts, and the base film expands and contracts, causing cracks, resulting in a decrease in oxygen barrier properties and water vapor barrier properties. In particular, the thinner the silicon oxide layer, the more remarkable the phenomenon.
【０００７】この問題に対し、ガスバリヤーフィルムの
酸化ケイ素層にクラックを発生させることなく、その上
に熱可塑性樹脂層を押出しコーティング法により積層で
きるようにするために、ヒートシール性の熱可塑性樹脂
層の厚みを３０μｍ以下に設定してその熱含量を小さく
することが提案されている（特開平５−１７８３６２号
公報）。また、ヒートシール性の熱可塑性樹脂を２５０
℃以下の樹脂温度で押し出し、且つ樹脂温度を低めたこ
とによる熱可塑性樹脂層と酸化ケイ素層との接着強度の
低下を補うために、熱可塑性樹脂層の表面を予めオゾン
処理しておくことが提案されている（特開平５−５７７
３８２号公報）。In order to solve this problem, a thermoplastic resin layer having a heat-sealing property is formed so that a thermoplastic resin layer can be laminated thereon by an extrusion coating method without causing a crack in the silicon oxide layer of the gas barrier film. It has been proposed to set the layer thickness to 30 μm or less to reduce its heat content (Japanese Patent Laid-Open No. 5-178362). In addition, the heat sealable thermoplastic resin is 250
The surface of the thermoplastic resin layer may be subjected to ozone treatment in advance in order to compensate for the decrease in the adhesive strength between the thermoplastic resin layer and the silicon oxide layer due to extrusion at a resin temperature of ℃ or less and lowering the resin temperature. Proposed (JP-A-5-577)
No. 382).
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
５−１７８３６２号公報に記載されているように、ガス
バリヤーフィルムの酸化ケイ素層上にヒートシール性の
熱可塑性樹脂層を３０μｍ以下の厚みで押し出した場
合、実用レベルのシール強度が得られないという問題が
ある。However, as described in JP-A-5-178362, a heat-sealable thermoplastic resin layer is extruded on a silicon oxide layer of a gas barrier film in a thickness of 30 μm or less. In that case, there is a problem that a practical level of seal strength cannot be obtained.
【０００９】この問題に対しては、押し出し時にヒート
シール性樹脂フィルムをサンドラミネーションにより同
時に積層してヒートシール層の厚みを確保することが考
えられる。しかし、この場合には、ヒートシール性樹脂
フィルムを別途作製して用意しなければならず、しかも
サンドラミネーションは押し出しコーティングに比べ条
件出しが難しく、結果的に製造コストが上昇するという
問題がある。To solve this problem, it is conceivable to secure the thickness of the heat-sealing layer by simultaneously laminating the heat-sealing resin film by sand lamination during extrusion. However, in this case, a heat-sealable resin film has to be separately prepared and prepared, and moreover, it is difficult to condition the conditions for the sand lamination as compared with the extrusion coating, resulting in a problem that the manufacturing cost increases.
【００１０】一方、特開平５−５７７３８２号公報に記
載されているように、押し出し樹脂温度を２５０℃以下
とする場合に、ヒートシール性の熱可塑性樹脂層として
一般的な低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレン
を使用するときには、これらの樹脂の押し出し温度の適
性な範囲は通常３１０℃〜３２０℃という比較的高い温
度であるため、押し出しダイにより効率よく押し出すこ
とができず、また、密着性も十分でないという問題があ
る。On the other hand, as described in JP-A-5-573782, when the temperature of the extruded resin is set to 250 ° C. or lower, a low density polyethylene or a linear material generally used as a heat-sealable thermoplastic resin layer. When low density polyethylene is used, the appropriate extrusion temperature range for these resins is a relatively high temperature of 310 ° C. to 320 ° C., so that extrusion cannot be efficiently performed by an extrusion die, and the adhesion is also low. There is a problem that it is not enough.
【００１１】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解決しようとするものであり、低密度ポリエチレンや線
状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可塑
性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層上に３
０μｍを超える比較的厚い層厚で押し出した場合でも、
酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ高い密着性
で積層できるようにすることを目的とする。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems of the prior art, in which a heat-sealable thermoplastic resin composed of low density polyethylene or linear low density polyethylene is used as a gas barrier film of silicon oxide. 3 on a layer
Even when extruded with a relatively thick layer thickness exceeding 0 μm,
It is an object of the present invention to enable stacking with high adhesion without causing cracks in the silicon oxide layer.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、低密度ポ
リエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるヒートシ
ール性の熱可塑性樹脂層の押し出し時の樹脂温度を、熱
可塑性樹脂が押し出せる温度で且つ酸化ケイ素層にクラ
ックが生じない温度とし、しかも、押し出された熱可塑
性樹脂層を酸化ケイ素層に積層する前に、その熱可塑樹
脂層の積層面を予めオゾン処理しておくことにより上述
の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させる
に至った。[Means for Solving the Problems] The present inventors set the resin temperature at the time of extrusion of a heat-sealable thermoplastic resin layer made of low-density polyethylene or linear low-density polyethylene at a temperature at which the thermoplastic resin can be extruded. And at a temperature at which a crack does not occur in the silicon oxide layer, and further, before laminating the extruded thermoplastic resin layer on the silicon oxide layer, by subjecting the laminated surface of the thermoplastic resin layer to ozone treatment in advance, The inventors have found that the object can be achieved, and have completed the present invention.
【００１３】即ち、本発明は、基材とその片面に形成さ
れている酸化ケイ素層とからなるガスバリヤーフィルム
の当該酸化ケイ素層上に、アンカーコート層を介して、
低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからな
る熱可塑性樹脂層を押し出し法により積層して積層包装
材料を製造する方法において、熱可塑性樹脂層を２５０
℃を超え３００℃以下の温度で押し出し、且つ押し出さ
れた熱可塑性樹脂層を酸化ケイ素層に積層する前に、そ
の熱可塑樹脂層の積層面を予めオゾン処理しておくこと
を特徴とする積層包装材料の製造方法を提供する。That is, according to the present invention, a gas barrier film comprising a substrate and a silicon oxide layer formed on one surface thereof is provided on the silicon oxide layer via an anchor coat layer.
In a method for producing a laminated packaging material by laminating a thermoplastic resin layer made of low density polyethylene or linear low density polyethylene by an extrusion method, the thermoplastic resin layer is 250
Laminated by extruding at a temperature of more than 300 ° C and below 300 ° C, and before laminating the extruded thermoplastic resin layer on the silicon oxide layer, the laminated surface of the thermoplastic resin layer is subjected to ozone treatment in advance. A method for manufacturing a packaging material is provided.
【００１４】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。なお、図において同じ番号は同一又は同等の構
成要素を示している。The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same numbers indicate the same or equivalent components.
【００１５】図１は、本発明の積層包装材料の製造工程
の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of the manufacturing process of the laminated packaging material of the present invention.
【００１６】まず、積層包装材料の基体としての基材１
（図１（ａ））を用意する。このような基材１として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナ
イロン等の可撓性の樹脂フィルム、好ましくはポリエチ
レンテレフタレートフィルムを使用することができる。
なお、基材１の厚みは、特に限定されず、使用目的に応
じて適宜選択することができる。First, the base material 1 as the base material of the laminated packaging material.
(FIG. 1A) is prepared. As such a substrate 1, a flexible resin film of polyethylene, polypropylene, polyester, nylon or the like, preferably a polyethylene terephthalate film can be used.
The thickness of the substrate 1 is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose of use.
【００１７】この基材１に、ガスバリヤー性、特に酸素
バリヤー性と水蒸気バリヤー性を積層包装材料に付与す
るための酸化ケイ素層２を形成してガスバリヤーフィル
ム３を作製する（図１（ｂ））。酸化ケイ素層２の形成
は、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ス
パッタリング法、プラズマ蒸着法或いはＣＶＤ法等のド
ライプロセスにより行うことができる。なかでも、製造
コストなどの点で真空蒸着法により形成することが好ま
しい。A gas barrier film 3 is produced by forming a silicon oxide layer 2 on the base material 1 for imparting a gas barrier property, particularly an oxygen barrier property and a water vapor barrier property to a laminated packaging material (FIG. 1 (b). )). The silicon oxide layer 2 can be formed by a dry process such as a vacuum vapor deposition method, an ion plating method, a sputtering method, a plasma vapor deposition method or a CVD method. Among them, the vacuum deposition method is preferable in terms of manufacturing cost.
【００１８】酸化ケイ素層２の組成は、一般式ＳｉｘＯ
ｙ（ｘ＝１，２，ｙ＝０，１，２，３）で表される、一
酸化ケイ素を主体とするケイ素化合物の混合物となって
いる。酸化ケイ素層の厚みは、使用目的応じて適宜決定
することができる。例えば、レトルトパウチに用いる場
合には、１０００〜１５００オングストロームであり、
特に透明性、フレキシブル性を重視する場合には、２０
０〜８００オングストローム程度の厚みである。The composition of the silicon oxide layer 2 is represented by the general formula Si x O.
It is a mixture of silicon compounds represented by y (x = 1,2, y = 0,1,2,3) and mainly composed of silicon monoxide. The thickness of the silicon oxide layer can be appropriately determined according to the purpose of use. For example, when used in a retort pouch, it is 1000-1500 angstroms,
If transparency and flexibility are especially important, 20
The thickness is about 0 to 800 angstroms.
【００１９】次いで、ガスバリヤーフィルム３の酸化ケ
イ素層２上にアンカーコート層４を形成する（図１
（ｃ））。アンカーコート層４は、後述するヒートシー
ル性の熱可塑性樹脂層の密着性を高めるための層であ
る。Next, an anchor coat layer 4 is formed on the silicon oxide layer 2 of the gas barrier film 3 (see FIG. 1).
(C)). The anchor coat layer 4 is a layer for enhancing the adhesiveness of a heat-sealing thermoplastic resin layer described later.
【００２０】アンカーコート層４の形成は、アンカーコ
ート剤をグラビア版、コーターを用いて酸化ケイ素層２
に塗布し乾燥することにより行うことができる。このよ
うなアンカーコート剤としては、２液タイプのウレタン
系アンカーコート剤や、１液タイプのポリブタジエン系
あるいはポリエチレンイミン系水性アンカーコート剤を
使用することができる。ウレタン系アンカーコート剤を
使用する場合、その使用量は、その種類等により異なる
が、好ましくは１．５〜３．０ｇ／ｍ２とする。水性ア
ンカーコート剤を使用する場合、その使用量は、その種
類等により異なるが、好ましくは４×１０−３〜５×１
０−２ｇ／ｍ２とする。従って、ウレタン系アンカーコ
ート剤に比べ、水性アンカーコート剤を使用する方が、
その使用量を非常に少なくして材料コストを低く押さえ
ることができ、しかも１液タイプなので形成操作を簡略
化することができるので有利である。The anchor coat layer 4 is formed by using a gravure plate as an anchor coat agent and using a coater.
It can be carried out by applying the composition to and drying it. As such an anchor coating agent, a 2-liquid type urethane anchor coating agent or a 1-liquid type polybutadiene-based or polyethyleneimine-based aqueous anchor coating agent can be used. When a urethane-based anchor coating agent is used, the amount thereof is preferably 1.5 to 3.0 g / m 2 , although it varies depending on the type and the like. When the water-based anchor coating agent is used, the amount used varies depending on the type and the like, but is preferably 4 × 10 −3 to 5 × 1.
It is 0 −2 g / m 2 . Therefore, compared to urethane-based anchor coating agents, using water-based anchor coating agents
It is advantageous that the amount used can be made extremely small and the material cost can be kept low, and the one-liquid type can simplify the forming operation.
【００２１】続いて、図１（ｄ）に示すように、ガスバ
リヤーフィルム３に積層されたアンカーコート層４上
に、ヒートシール性の熱可塑性樹脂層５をＴダイ８から
押し出し、クーリングロール６とプレッシャーロール７
との間を通過させて圧着する。これにより、図１（ｅ）
に示すような積層包装材料が得られる。Subsequently, as shown in FIG. 1D, the heat sealable thermoplastic resin layer 5 is extruded from the T die 8 onto the anchor coat layer 4 laminated on the gas barrier film 3 to cool the roll 6. And pressure roll 7
And then crimp it. As a result, FIG.
A laminated packaging material as shown in is obtained.
【００２２】本発明においては、ヒートシール性の熱可
塑性樹脂層５として、低密度ポリエチレン又は線状低密
度ポリエチレンを使用する。In the present invention, low density polyethylene or linear low density polyethylene is used as the heat sealable thermoplastic resin layer 5.
【００２３】本発明において使用する上述した様な低密
度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンは、通常、
３１０〜３２０℃という比較的高い温度で押し出されて
いるが、この温度で押し出すとガスバリヤーフィルム３
の酸化ケイ素層２にクラックが発生する可能性が高ま
る。逆に、２５０℃以下の温度であれば、効率よく押し
出すことができない。従って、本発明においては、熱可
塑性樹脂層５を２５０℃を超え３００℃以下の温度、好
ましくは２７０〜２９５℃、より好ましくは２８０〜２
９０℃の温度で押し出すようにする。The low density polyethylene or linear low density polyethylene used in the present invention is usually
Although it is extruded at a relatively high temperature of 310 to 320 ° C., the gas barrier film 3 is extruded at this temperature.
The possibility that cracks will occur in the silicon oxide layer 2 is increased. On the contrary, if the temperature is 250 ° C. or lower, it cannot be efficiently extruded. Therefore, in the present invention, the temperature of the thermoplastic resin layer 5 is more than 250 ° C. and not more than 300 ° C., preferably 270 to 295 ° C., more preferably 280 to 2 ° C.
Extrude at a temperature of 90 ° C.
【００２４】また、熱可塑性樹脂層５の押し出し温度を
通常の３１０〜３２０℃から、２５０℃を超え３００℃
以下とすることに伴い、熱可塑性樹脂層５と酸化ケイ素
層２との密着性が低下する。従って、本発明において
は、熱可塑性樹脂層５を酸化ケイ素層２に積層する前
に、予めその積層面５ａにオゾン処理を施す。これによ
り、熱可塑性樹脂層５の積層面５ａを改質してその密着
性を高めることができる。ここで、オゾン処理として
は、図１（ｄ）に示すように、押し出しだされた熱可塑
性樹脂層５の積層面５ａにオゾンガスを図中矢印のよう
に吹き付けることにより行うことができる。この場合、
使用するオゾンガス中のオゾンの濃度は、低すぎると表
面の酸化の程度が不十分となる傾向があるので、好まし
くは１０〜６０ｇ／Ｎ・ｍ３以上とし、また、その流量
は、多すぎると樹脂膜が動いて不均一となる傾向があ
り、少なすぎると酸化の程度が不十分となる傾向がある
ので、好ましくは３〜８Ｎ・ｍ３とする。Further, the extrusion temperature of the thermoplastic resin layer 5 is changed from the usual 310 to 320 ° C. to over 250 ° C. to 300 ° C.
With the following, the adhesiveness between the thermoplastic resin layer 5 and the silicon oxide layer 2 decreases. Therefore, in the present invention, before laminating the thermoplastic resin layer 5 on the silicon oxide layer 2, the laminating surface 5a is subjected to ozone treatment in advance. As a result, the laminated surface 5a of the thermoplastic resin layer 5 can be modified to enhance its adhesiveness. Here, as the ozone treatment, as shown in FIG. 1D, ozone gas can be blown onto the extruded laminated surface 5a of the thermoplastic resin layer 5 as indicated by an arrow in the figure. in this case,
If the concentration of ozone in the ozone gas used is too low, the degree of surface oxidation tends to be inadequate, so it is preferably 10 to 60 g / N · m 3 or more, and if the flow rate is too high. The resin film tends to move and become non-uniform, and when it is too small, the degree of oxidation tends to be inadequate. Therefore, the amount is preferably 3 to 8 N · m 3 .
【００２５】なお、熱可塑性樹脂層５の厚みは、シール
強度を確保する点から好ましくは３０μｍを超えるもの
とする。より好ましくは４０μｍ以上の厚みとする。The thickness of the thermoplastic resin layer 5 is preferably more than 30 μm from the viewpoint of ensuring the sealing strength. More preferably, the thickness is 40 μm or more.
【００２６】なお、酸化ケイ素層２上には、アンカーコ
ート層４の形成に先立って、包装材料に通常使用されて
いるインキを用いて印刷層を設けてもよい。A printing layer may be provided on the silicon oxide layer 2 prior to the formation of the anchor coat layer 4 by using an ink usually used for packaging materials.
【００２７】上述したよう得られる積層包装材料は、適
当な形態、例えば袋状に成形して従来と同様に使用に供
することができる。The laminated packaging material obtained as described above can be formed into an appropriate form, for example, a bag shape, and can be used as in the conventional case.
【００２８】[0028]
【作用】本発明の積層包装材料の製造方法においては、
低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからな
る熱可塑性樹脂層を２５０℃を超え３００℃以下の温度
で押し出す。従って、酸化ケイ素層にクラックを生じさ
せないようにすることが可能となる。また、本発明にお
いては、押し出された熱可塑性樹脂層を酸化ケイ素層に
積層する前に、その熱可塑性樹脂層の積層面を予めオゾ
ン処理する。従って、熱可塑性樹脂の密着性を向上さ
せ、シール強度を向上させることが可能となる。In the method of manufacturing the laminated packaging material of the present invention,
A thermoplastic resin layer made of low-density polyethylene or linear low-density polyethylene is extruded at a temperature higher than 250 ° C and lower than 300 ° C. Therefore, it is possible to prevent the silicon oxide layer from cracking. Further, in the present invention, before laminating the extruded thermoplastic resin layer on the silicon oxide layer, the laminated surface of the thermoplastic resin layer is subjected to ozone treatment in advance. Therefore, it is possible to improve the adhesiveness of the thermoplastic resin and the sealing strength.
【００２９】[0029]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples.
【００３０】実施例１ 基材として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルム（商品名ＮＳ、帝人株式会社製）の片面に真空
蒸着法により厚さ４００オングストロームの厚さの酸化
ケイ素層を形成してガスバリヤーフィルムを得た。Example 1 A gas barrier was formed by forming a silicon oxide layer having a thickness of 400 angstroms on one side of a polyethylene terephthalate film (trade name NS, manufactured by Teijin Ltd.) having a thickness of 12 μm as a substrate by a vacuum deposition method. I got a film.
【００３１】このガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層
側の表面に、ウレタン系接着剤（商品名ＡＤ９８０、東
洋モートン株式会社製）を２ｇ／ｍ２（乾燥塗布量）の
割合で塗布してアンカーコート層を形成した。A urethane adhesive (trade name: AD980, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) was applied to the surface of the gas barrier film on the side of the silicon oxide layer at a rate of 2 g / m 2 (dry coating amount) to provide an anchor coat layer. Was formed.
【００３２】このように作製されたガスバリヤーフィル
ムのアンカーコート層上に、１５μｍ厚のヒートシール
性の熱可塑性樹脂層として、線状低密度ポリエチレン
（商品名ＵＺ１５１００Ｃ、三井石油化学工業株式会社
製）をＴダイから２９０〜２９５℃の温度で押し出し、
そして押し出した線状低密度ポリエチレンの積層面に、
３０〜４０ｇ／Ｎ・ｍ２の濃度でオゾンを含む空気を３
〜５Ｎ・ｍ３の流量で吹き付けながら積層し、本発明の
積層包装材料を得た。On the anchor coat layer of the gas barrier film thus produced, a linear low density polyethylene (trade name UZ15100C, manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.) was formed as a heat-sealable thermoplastic resin layer having a thickness of 15 μm. Is extruded from the T-die at a temperature of 290 to 295 ° C,
And on the laminated surface of the extruded linear low density polyethylene,
Air containing ozone at a concentration of 30-40 g / Nm 2
Laminating was performed while spraying at a flow rate of ˜5 N · m 3 to obtain the laminated packaging material of the present invention.
【００３３】実施例２ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の厚みを３０μｍとす
る以外は実施例１と同様にして積層包装材料を得た。Example 2 A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the heat-sealing thermoplastic resin layer was 30 μm.
【００３４】実施例３ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の厚みを４０μｍとす
る以外は実施例１と同様にして積層包装材料を得た。Example 3 A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the heat-sealing thermoplastic resin layer was 40 μm.
【００３５】比較例１ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の積層面をオゾン処理
しない以外は実施例１と同様にして積層包装材料を得
た。Comparative Example 1 A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the laminated surface of the heat sealable thermoplastic resin layer was not treated with ozone.
【００３６】比較例２ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の積層面をオゾン処理
しない以外は実施例２と同様にして積層包装材料を得
た。Comparative Example 2 A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 2 except that the laminated surface of the heat sealable thermoplastic resin layer was not treated with ozone.
【００３７】比較例３ ヒートシール性の熱可塑性樹脂層の積層面をオゾン処理
しない以外は実施例３と同様にして積層包装材料を得
た。Comparative Example 3 A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 3 except that the laminated surface of the heat sealable thermoplastic resin layer was not treated with ozone.
【００３８】実施例４ ウレタン系接着剤に代えて、水性アンカーコート剤とし
てポリブタジエン系接着剤（商品名ＥＣ４５１、東洋モ
ートン株式会社製）を０．０４ｇ／ｍ２（乾燥塗布量）
の割合で塗布する以外は実施例３と同様にして積層包装
材料を得た。なお、塗布の際、ポリブタジエン系接着剤
としては、メタノール／水（８／１（ｖ／ｖ））の混合
溶媒で固形分が約１％となるように希釈したものを使用
した。Example 4 In place of the urethane adhesive, a polybutadiene adhesive (trade name EC451, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) was used as an aqueous anchor coating agent at 0.04 g / m 2 (dry coating amount).
A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 3 except that the coating was carried out at the ratio of. Upon application, the polybutadiene-based adhesive used was diluted with a mixed solvent of methanol / water (8/1 (v / v)) so that the solid content was about 1%.
【００３９】実施例５ ウレタン系接着剤に代えて、水性アンカーコート剤とし
てポリエチレンイミン系接着剤（商品名Ｐ−１０００、
日本触媒化学株式会社製）を８×１０−３ｇ／ｍ２（乾
燥塗布量）の割合で塗布する以外は実施例３と同様にし
て積層包装材料を得た。なお、塗布の際、ポリエチレン
イミン系接着剤としては、メタノール／水（７／１（ｖ
／ｖ））の混合溶媒で固形分が約０．２％となるように
希釈したものを使用した。Example 5 Instead of the urethane adhesive, a polyethyleneimine adhesive (trade name P-1000, as an aqueous anchor coating agent,
A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 3 except that 8 × 10 −3 g / m 2 (dry coating amount) of Nippon Shokubai Chemical Co., Ltd. was applied. In addition, at the time of application, as a polyethyleneimine-based adhesive, methanol / water (7/1 (v
/ V)) diluted with a mixed solvent such that the solid content becomes about 0.2%.
【００４０】比較例４ 線状低密度ポリエチレンに代えて、低密度ポリエチレン
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学工業株式会社製）を
使用し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン
処理を行なわない以外は実施例１と同様にして積層包装
材料を得た。Comparative Example 4 Instead of linear low density polyethylene, low density polyethylene (trade name M-14P, manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.) was used, and the extrusion temperature was adjusted to 310 to 320 ° C., and ozone treatment was carried out. A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was omitted.
【００４１】比較例５ 線状低密度ポリエチレンに代えて、低密度ポリエチレン
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学工業株式会社製）を
使用し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン
処理を行なわない以外は実施例２と同様にして積層包装
材料を得た。Comparative Example 5 Instead of linear low-density polyethylene, low-density polyethylene (trade name M-14P, manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.) was used, the extrusion temperature was 310 to 320 ° C., and ozone treatment was carried out. A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 2 except that it was omitted.
【００４２】比較例６ 線状低密度ポリエチレンに代えて、低密度ポリエチレン
（商品名Ｍ−１４Ｐ、三井石油化学株式会社製）を使用
し、押し出し温度を３１０〜３２０℃とし、オゾン処理
を行なわない以外は実施例３と同様にして積層包装材料
を得た。Comparative Example 6 Instead of linear low-density polyethylene, low-density polyethylene (trade name M-14P, manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) was used, the extrusion temperature was 310 to 320 ° C., and ozone treatment was not performed. A laminated packaging material was obtained in the same manner as in Example 3 except for the above.
【００４３】（評価）実施例１〜５及び比較例１〜６で
得られた積層包装材料について、以下に示す条件で酸素
バリヤー性（酸素透過率）、水蒸気バリヤー性（透湿
度）又は熱可塑性樹脂層の接着強度について測定した。
得られた結果を表１に示す。(Evaluation) Regarding the laminated packaging materials obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 6, oxygen barrier property (oxygen permeability), water vapor barrier property (moisture permeability) or thermoplasticity under the following conditions. The adhesive strength of the resin layer was measured.
The results obtained are shown in Table 1.
【００４４】透湿度（ＷＶＴＲ，ｇ／ｍ２・ｄａｙ）測
定は、透湿度試験機（ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ＴＷＩ
Ｎ，ＭＯＤＥＲＮ ＣＯＮＴＲＯＬＳ，ＩＮＣ製）を用
いて、大気圧下、４０℃、１００％ＲＨという条件で行
った。酸素透過率（Ｏ２ＴＲ，ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）測
定は、酸素透過率試験機（ＯＸ−ＴＲＡＮ１０／５０Ａ
（ＭＯＤＥＲＮ ＣＯＮＴＲＯＬＳ，ＩＮＣ製）を用い
て、大気圧下、２５℃、１００％ＲＨという条件で行っ
た。得られた積層包装材料について、オゾン処理の効果
を示す指標として、層間の接着強度の評価を１８０度剥
離試験により行った。この数値が大きい程接着強度が大
きいことを示している。この数値の小さい場合には、落
袋時にデラミネーションが生じ易く、見栄えの低下や破
袋の問題が生ずる。The moisture vapor permeability (WVTR, g / m 2 · day) is measured by a moisture vapor permeability tester (PERMATRAN-WTWI).
N, MODERN CONTROLS, INC) was used under the conditions of 40 ° C. and 100% RH under atmospheric pressure. Oxygen permeability (O 2 TR, cc / m 2 · day) is measured by an oxygen permeability tester (OX-TRAN10 / 50A).
(Manufactured by MODERN CONTROLS, INC) under atmospheric pressure at 25 ° C. and 100% RH. For the obtained laminated packaging material, the adhesion strength between layers was evaluated by a 180 degree peel test as an index showing the effect of ozone treatment. The larger this value is, the higher the adhesive strength is. When this value is small, delamination is likely to occur when the bag is dropped, which causes a problem of poor appearance and bag breakage.
【００４５】[0045]
【表１】 押出温度 Ｏ３ 層厚 Ｏ２ＴＲ ＷＶＴＲ 接着強度 ℃ 処理 μｍ cc/m2 ・day g/m2 ・day g/15mm 実施例１ 290〜295 ○ １５ 1.0 〜2.0 1.0 〜2.0 ３００＞ 比較例１ 290〜295 × １５ 1.0 〜2.0 1.0 〜2.0 〜０ 比較例４ 310〜320 × １５ 1.0 〜2.0 1.0 〜2.0 ３００＞ 実施例２ 290〜295 ○ ３０ 1.9 〜2.2 2.2 〜3.0 ３００＞ 比較例２ 290〜295 × ３０ 1.9 〜2.2 2.2 〜3.0 〜０ 比較例５ 310〜320 × ３０ 4.0 〜7.0 6.0 〜7.0 ３００＞ 実施例３ 290〜295 ○ ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 ３００＞ 比較例３ 290〜295 × ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 〜０ 比較例６ 310〜320 × ４０ 40〜50 7.0 〜10 ３００＞ 実施例４ 290〜295 ○ ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 ３００＞ 実施例５ 290〜295 ○ ４０ 2.5 〜2.2 2.1 〜2.7 ２８０ 表１の結果から、低密度ポリエチレンを３１０〜３２０
℃の温度で押し出した場合、その厚みが１５μｍ厚（比
較例４）では積層包装材料のガスバリヤー性は良好であ
るが、３０μｍ以上（比較例５及び比較例６）となると
ガスバリヤー性が大きく低下することがわかる。[Table 1] Extrusion temperature O 3 Layer thickness O 2 TR WVTR Adhesive strength ℃ Treatment μm cc / m 2・ day g / m 2・ day g / 15mm Example 1 290 to 295 ○ 15 1.0 to 2.0 1.0 to 2.0 300> Comparative Example 1 290 to 295 × 15 1.0 to 2.0 1.0 to 2.0 to 0 Comparative Example 4 310 to 320 × 15 1.0 to 2.0 1.0 to 2.0 300> Example 2 290 to 295 ○ 30 1.9 to 2.2 2.2 to 3.0 300> Comparative Example 2 290 to 295 × 30 1.9 to 2.2 2.2 to 3.0 to 0 Comparative Example 5 310 to 320 × 30 4.0 to 7.0 6.0 to 7.0 300> Example 3 290 ~ 295 ○ 40 2.5 ~ 2.2 2.1 ~ 2.7 300> Comparative Example 3 290 ~ 295 × 40 2.5 ~ 2.2 2.1 ~ 2.7 ~ 0 Comparative Example 6 310 ~ 320 × 40 40 ~ 50 7.0 ~ 10 300> Example 4 290 ~ 295 O 40 2.5-2.2 2.1-2.7 300> Example 5 290-295 o 40 2.5-2.2 2.1-2.7 280 From the results in Table 1, low-density polyethylene was added to 310-320.
When extruded at a temperature of ° C, when the thickness is 15 µm (Comparative Example 4), the gas barrier property of the laminated packaging material is good, but when it is 30 µm or more (Comparative Example 5 and Comparative Example 6), the gas barrier property is large. It can be seen that it will decrease.
【００４６】一方、線状低密度ポリエチレンを２９０〜
２９５℃で押し出した場合、その厚みが１５μｍ（実施
例１、比較例１）のときだけでなく、３０μｍ（実施例
２、比較例２）及び４０μｍ（実施例３、比較例３）の
ときでもガスバリヤー性は良好であることがわかる。On the other hand, the linear low density polyethylene is 290-290.
When extruded at 295 ° C., not only when the thickness is 15 μm (Example 1, Comparative Example 1) but also when 30 μm (Example 2, Comparative Example 2) and 40 μm (Example 3, Comparative Example 3) It can be seen that the gas barrier property is good.
【００４７】しかし、線状低密度ポリエチレンを２９０
〜２９５℃で押し出し、そのまま積層した場合（比較例
１、比較例２及び比較例３）には、接着強度が実質的に
０ｇであり実用に供することができないことがわかる。However, if the linear low density polyethylene is 290
When extruded at ˜295 ° C. and laminated as they are (Comparative Example 1, Comparative Example 2 and Comparative Example 3), it can be seen that the adhesive strength is practically 0 g, which cannot be put to practical use.
【００４８】これに対し、線状低密度ポリエチレンを２
９０〜２９５℃で押し出し、オゾン処理した後に積層し
た場合（実施例１、実施例２及び実施例３）には、接着
強度が２８０ｇ以上であり、十分に実用に供せることが
わかる。On the other hand, the linear low density polyethylene is
It can be seen that when the layers are extruded at 90 to 295 ° C., treated with ozone, and then laminated (Example 1, Example 2 and Example 3), the adhesive strength is 280 g or more, which is sufficient for practical use.
【００４９】以上の結果から、本発明によれば、低密度
ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるヒート
シール性の熱可塑性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸
化ケイ素層上に３０μｍを超える比較的厚い層厚で押し
出しても、酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ
高い密着性で積層できることがわかる。From the above results, according to the present invention, a heat-sealable thermoplastic resin composed of low-density polyethylene or linear low-density polyethylene is provided on the silicon oxide layer of the gas barrier film in a relatively thick layer exceeding 30 μm. It can be seen that even if the silicon oxide layer is extruded with a large thickness, it can be laminated with high adhesion without causing cracks in the silicon oxide layer.
【００５０】なお、実施例４及び５の結果によれば、ア
ンカーコート層を水性アンカーコート剤から形成して
も、ウレタン系接着剤と用いた場合（実施例１〜３）と
同等の接着強度を実現できることもわかった。According to the results of Examples 4 and 5, even when the anchor coat layer was formed from the water-based anchor coating agent, the adhesive strength was the same as when the urethane-based adhesive was used (Examples 1 to 3). I also realized that
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明によれば、低密度ポリエチレンや
線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可
塑性樹脂を、ガスバリヤーフィルムの酸化ケイ素層上に
３０μｍを超える比較的厚い層厚で押し出した場合で
も、酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ高い密
着性で積層することが可能となる。従って、酸素バリヤ
ー性も水蒸気バリヤー性も低下させることなく、酸化ケ
イ素層上にヒートシール性の熱可塑性樹脂を形成するこ
とが可能となる。According to the present invention, a heat-sealable thermoplastic resin composed of low-density polyethylene or linear low-density polyethylene is extruded onto a silicon oxide layer of a gas barrier film in a relatively thick layer thickness of more than 30 μm. Even in the case, the silicon oxide layer can be laminated with high adhesion without causing cracks. Therefore, it becomes possible to form a heat-sealing thermoplastic resin on the silicon oxide layer without lowering the oxygen barrier property and the water vapor barrier property.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の積層包装体材料の製造方法を説明する
製造工程図である。FIG. 1 is a manufacturing process diagram illustrating a method for manufacturing a laminated package material according to the present invention.
１ 基材 ２ 酸化ケイ素層 ３ ガスバリヤーフィルム ４ アンカーコート層 ５ ヒートシール性の熱可塑樹脂層 1 Base Material 2 Silicon Oxide Layer 3 Gas Barrier Film 4 Anchor Coat Layer 5 Heat Sealing Thermoplastic Resin Layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｚ 8115−4Ｆ 31/12 7148−4Ｆ 31/30 7148−4Ｆ Ｃ０８Ｊ 7/00 Ａ 7310−4Ｆ // Ｂ２９Ｋ 23:00 105:20 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｃ０８Ｌ 23:00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location B32B 27/32 Z 8115-4F 31/12 7148-4F 31/30 7148-4F C08J 7/00 A 7310-4F // B29K 23:00 105: 20 B29L 9:00 C08L 23:00
Claims (6)
イ素層とからなるガスバリヤーフィルムの当該酸化ケイ
素層上に、アンカーコート層を介して、低密度ポリエチ
レン又は線状低密度ポリエチレンからなる熱可塑性樹脂
層を押し出し法により積層して積層包装材料を製造する
方法において、熱可塑性樹脂層を２５０℃を超え３００
℃以下の温度で押し出し、且つ押し出された熱可塑性樹
脂層を酸化ケイ素層に積層する前に、その熱可塑樹脂層
の積層面を予めオゾン処理しておくことを特徴とする積
層包装材料の製造方法。1. A low density polyethylene or a linear low density polyethylene via an anchor coat layer on a silicon oxide layer of a gas barrier film comprising a substrate and a silicon oxide layer formed on one surface thereof. A method for producing a laminated packaging material by laminating a thermoplastic resin layer by an extrusion method, comprising:
Manufacture of a laminated packaging material characterized by extruding a thermoplastic resin layer extruded at a temperature of ℃ or below and subjecting the laminated surface of the thermoplastic resin layer to ozone treatment in advance before laminating the extruded thermoplastic resin layer on the silicon oxide layer. Method.
℃で押し出す請求項１記載の製造方法。2. A thermoplastic resin having a resin temperature of 270 to 295.
The manufacturing method according to claim 1, wherein extrusion is performed at a temperature of ° C.
℃で押し出す請求項２記載の製造方法。3. A thermoplastic resin having a resin temperature of 280 to 290.
The manufacturing method according to claim 2, wherein extrusion is performed at a temperature of ℃.
で押し出す請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。4. The manufacturing method according to claim 1, wherein the thermoplastic resin layer is extruded to a thickness of more than 30 μm.
押し出す請求項４記載の製造方法。5. The method according to claim 4, wherein the thermoplastic resin layer is extruded with a thickness of 40 μm or more.
は水性アンカー剤からなる請求項１〜５のいずれかに記
載の製造方法。6. The method according to claim 1, wherein the anchor coat layer comprises a urethane adhesive or a water-based anchor agent.
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|---|---|---|---|
| JP6066692A JP3044703B2 (en) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Manufacturing method of laminated packaging material |
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|---|---|
| JPH07246676A true JPH07246676A (en) | 1995-09-26 |
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ID=13323252
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| JP (1) | JP3044703B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166486A (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Barrier film |
| JP2010023238A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Gas barrier packaging material and its manufacturing method |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP6066692A patent/JP3044703B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002166486A (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Barrier film |
| JP2010023238A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Gas barrier packaging material and its manufacturing method |
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