JPH07242735A - Epoxy resin composition for casting and cured composition obtained therefrom - Google Patents
Epoxy resin composition for casting and cured composition obtained therefromInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、注型用エポキシ樹脂組
成物に関する。更に詳しくは金属に対し密着性に優れ、
耐熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a casting epoxy resin composition. More specifically, it has excellent adhesion to metals,
The present invention relates to an epoxy resin composition having excellent thermal shock resistance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から電気・電子部品の注型による封
止では金属との密着性に問題があり、金属と樹脂の界面
より水が進入し、金属の腐食や機械的物性の低下の原因
となっている。そのため有機珪素又は有機チタン等のカ
ップリング剤をエポキシ樹脂に添加する方法や、金属部
に直接カップリング剤を塗布した後にエポキシ樹脂で硬
化させる方法が用いられている。しかし、これらの方法
でも密着性は十分でなく、完全に問題が解決したとは言
えない。例えば、サーミスタの注型では界面との密着が
悪く、熱衝撃によって樹脂が金属と剥離するという問題
が生じている。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been a problem in adhesion between metal and resin when casting electric and electronic parts by casting, and water enters from the interface between metal and resin, causing corrosion of metal and deterioration of mechanical properties. Has become. Therefore, a method of adding a coupling agent such as organosilicon or organotitanium to the epoxy resin, or a method of directly applying the coupling agent to the metal portion and then curing with the epoxy resin is used. However, even with these methods, the adhesion is not sufficient, and it cannot be said that the problem has been completely solved. For example, in the casting of a thermistor, the adhesion with the interface is poor, and there is a problem that the resin is separated from the metal by thermal shock.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】金属との密着性の優
れ、耐熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂の開発が望まれて
いる。There is a demand for the development of an epoxy resin having excellent adhesion to metals and excellent thermal shock resistance.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
させたものである。即ち本発明は、 （１）（Ａ）チオール系の可撓性エポキシ樹脂及びポリ
エチレングリコールを必須成分として、ブロム化エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂及びポリブタ
ジエンエポキシ樹脂の三者から選ばれる１種以上を任意
成分として含み、かつチオール系の可撓性エポキシ樹脂
の量が３０〜８０重量％、ポリエチレングリコールの量
が１０〜５０重量％であるエポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水
物系硬化剤、及び（Ｃ）（メタ）アクリル系含燐化合物
を前記（Ａ）のエポキシ樹脂１００重量部に対し０．１
〜１０重量部配合してなることを特徴とするエポキシ樹
脂組成物、 （２）ブロム化エポキシ樹脂が式（１）The inventors of the present invention have completed the present invention as a result of intensive studies to achieve the above object. That is, the present invention provides (1) one or more selected from the group consisting of (A) thiol-based flexible epoxy resin and polyethylene glycol as essential components, brominated epoxy resin, glycidylamine-based epoxy resin and polybutadiene epoxy resin. An epoxy resin containing 30 to 80% by weight of a thiol-based flexible epoxy resin and 10 to 50% by weight of polyethylene glycol, (B) an acid anhydride-based curing agent, and The (C) (meth) acrylic phosphorus-containing compound is added in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the epoxy resin (A).
10 to 10 parts by weight of an epoxy resin composition, (2) a brominated epoxy resin having the formula (1)
【０００５】[0005]
【化３】 [Chemical 3]
【０００６】（式中、Ｘは１〜３の整数を示し、ｎは０
または１を示す。）で表されるエポキシ樹脂であり、
（メタ）アクリル系含燐化合物が式（２）(In the formula, X represents an integer of 1 to 3, and n is 0.
Or 1 is shown. ) Is an epoxy resin represented by
The (meth) acrylic phosphorus-containing compound has the formula (2)
【０００７】[0007]
【化４】 [Chemical 4]
【０００８】（式中、ｎは０〜５の整数を示し，ａは１
〜３の整数を示し、ｂは０〜２の整数を示し、ａとｂの
和は３とする）で表されるものである（１）のエポキシ
樹脂組成物、 （３）（１）記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得ら
れる硬化物、に関する。(Where n is an integer of 0 to 5 and a is 1)
Is an integer of 3 to 3, b is an integer of 0 to 2, and the sum of a and b is 3). The epoxy resin composition of (1), (3) (1) To a cured product obtained by curing the epoxy resin composition of.
【０００９】本発明で使用する（Ａ）のエポキシ樹脂に
おけるチオール系の可撓性エポキシ樹脂は、例えばポリ
サルファイド骨格（−Ｒ−ＳＳ−）を主鎖にもつポリサ
ルファイド変性エポキシ樹脂が好ましい。具体的には、
例えばフレップ１０（東レチオコール社製）、フレップ
５０（東レチオコール社製）、フレップ６０（東レチオ
コール社製）、フレップ８０（東レチオコール社製）等
が使用される。使用量は（Ａ）のエポキシ樹脂の全量に
対し前記した範囲で使用するが、より好ましくは４０〜
７０重量％である。The thiol-based flexible epoxy resin in the epoxy resin (A) used in the present invention is preferably, for example, a polysulfide-modified epoxy resin having a polysulfide skeleton (-R-SS-) in the main chain. In particular,
For example, Flep 10 (manufactured by Toraythiokol Co., Ltd.), Flep 50 (manufactured by Toraythiokor Co., Ltd.), Flep 60 (manufactured by Toraythiokor Co., Ltd.), Flep 80 (manufactured by Toraythiokor Co., Ltd.) and the like are used. The amount used is within the range described above with respect to the total amount of the epoxy resin (A), more preferably 40 to
It is 70% by weight.
【００１０】ポリエチレングリコールは分子量が３００
〜２０００のものが好ましく、使用量は（Ａ）のエポキ
シ樹脂の全量に対し前記した範囲で使用するが、より好
ましくは２０〜４０重量％である。Polyethylene glycol has a molecular weight of 300
The amount used is preferably from 2,000 to 2,000, and the amount used is within the range described above with respect to the total amount of the epoxy resin (A), more preferably from 20 to 40% by weight.
【００１１】ブロム化エポキシ樹脂は、主として難燃性
を要求される場合に使用されるもので、例えば上記式
（２）エポキシ樹脂が好ましい。具体的には、例えばＢ
ＲＯＣ（式（２）に於いてＸ＝２、ｎ＝１、日本化薬社
製）、ＢＲ−２５０（式（２）に於いてＸ＝２、ｎ＝
０、日本化薬社製）等が使用される。その使用量は
（Ａ）のエポキシ樹脂の全量に対し０〜５０重量％であ
る。The brominated epoxy resin is mainly used when flame retardancy is required, and for example, the epoxy resin of the above formula (2) is preferable. Specifically, for example, B
ROC (X = 2 in formula (2), n = 1, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), BR-250 (X = 2, n = in formula (2))
0, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., etc. are used. The amount used is 0 to 50% by weight based on the total amount of the epoxy resin (A).
【００１２】グリシジルアミン系エポキシ樹脂はグリシ
ジルアミンをエポキシ化したものである。グリシジルア
ミンは脂肪族系のものでも芳香族系のものでもよいが、
物性への影響を考慮すると、芳香族系のものが、特にジ
グリシジルアニリンやジグリシジルトルイジン等のフェ
ニル系のものが、好ましい。また、これら１種以上の樹
脂の混合物からなるものが好ましい。その使用量は
（Ａ）のエポキシ樹脂の全量に対し０〜６０重量％、好
ましくは５〜６０重量％である。この樹脂は主として粘
性を低下させる必要のある場合に使用される。The glycidyl amine-based epoxy resin is an epoxidized glycidyl amine. Glycidylamine may be aliphatic or aromatic,
Considering the influence on physical properties, aromatic compounds, particularly phenyl compounds such as diglycidylaniline and diglycidyltoluidine are preferable. Further, a mixture of one or more kinds of these resins is preferable. The amount used is 0 to 60% by weight, preferably 5 to 60% by weight, based on the total amount of the epoxy resin (A). This resin is mainly used when it is necessary to reduce the viscosity.
【００１３】ポリブタジエンエポキシ樹脂はポリブタジ
エンをエポキシ化したものであり、数平均分子量で７０
０〜２５００のものが好ましい。その使用量は（Ａ）の
エポキシ樹脂の全量に対し０〜３０重量％である。この
樹脂は主として可撓性の程度を調整する必要のある場合
に使用される。The polybutadiene epoxy resin is obtained by epoxidizing polybutadiene and has a number average molecular weight of 70.
The thing of 0-2500 is preferable. The amount used is 0 to 30% by weight based on the total amount of the epoxy resin (A). This resin is mainly used when it is necessary to adjust the degree of flexibility.
【００１４】本発明に用いる酸無水物系硬化剤としては
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ポリアゼライン
酸無水物等広く使用することができる。また、これらの
硬化剤は単独又は２種類以上混合しても使用することが
でき、その使用量は、エポキシ樹脂に対し０．７〜１．
２化学当量、好ましくは０．８〜１．１化学当量であ
る。As the acid anhydride type curing agent used in the present invention, methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, polyazelaic acid anhydride and the like can be widely used. In addition, these curing agents can be used alone or in combination of two or more, and the amount thereof is 0.7 to 1.
2 chemical equivalents, preferably 0.8-1.1 chemical equivalents.
【００１５】これらは硬化剤として使用するものである
が、必要に応じて各種の硬化促進剤を併用することがで
きる。例えばイミダゾール類、トリスジアミノメチルア
ミノフェノール、トリフェニルホスフィン、１、８−ジ
アザビシクロ（５、４、０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）
及びその塩類などが挙げられ、その使用量はエポキシ樹
脂１００重量部に対し０．１〜１０重量部好ましくは
０．３〜５重量部である。These are used as a curing agent, but various curing accelerators can be used together if necessary. For example, imidazoles, trisdiaminomethylaminophenol, triphenylphosphine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 (DBU)
And salts thereof, and the amount thereof is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
【００１６】本発明に用いる（メタ）アクリル系含燐化
合物は、例えば上記式（３）で表されるものが好まし
い。この（メタ）アクリル系含燐化合物は主としてエポ
キシ樹脂と金属との密着を向上させるカップリング剤と
して使用するものであり、淡黄色透明液体である。（メ
タ）アクリル含燐化合物の配合量は、前記のエポキシ樹
脂１００重量部に対し、０．１〜１０重量部好ましくは
０．５〜５重量部配合することが望ましい。その配合量
が０．１重量部未満であると接着性の向上はみられず、
配合量が１０重量部以上であると硬化物の機械的物性を
低下させる。The (meth) acrylic phosphorus-containing compound used in the present invention is preferably, for example, one represented by the above formula (3). This (meth) acrylic phosphorus-containing compound is mainly used as a coupling agent for improving the adhesion between the epoxy resin and the metal, and is a pale yellow transparent liquid. The blending amount of the (meth) acrylic phosphorus-containing compound is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 0.1 parts by weight, no improvement in adhesiveness is observed,
If the blending amount is 10 parts by weight or more, the mechanical properties of the cured product deteriorate.
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じ
て各種の無機粉末を併用することができる。例えばシリ
カ、アルミナ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム、窒化ア
ルミなどが挙げられる。これらの無機粉末は単独又は２
種類以上混合しても使用することができ、その使用量は
全重量の２０〜７０重量％好ましくは全重量の３０〜６
０重量％である。If desired, the epoxy resin composition of the present invention may be used in combination with various inorganic powders. Examples thereof include silica, alumina, aluminum hydroxide, calcium carbonate, aluminum nitride and the like. These inorganic powders may be used alone or in 2
It can be used by mixing more than one kind, and the amount thereof is 20 to 70% by weight of the total weight, preferably 30 to 6 of the total weight.
It is 0% by weight.
【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、（メタ）アクリル含
燐化合物、更に必要であれば硬化促進剤、無機粉末、難
燃剤、チクソ性付与剤等の所定量を秤取り、真空ニーダ
等を用い均一に撹拌することにより容易に得ることが出
来る。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化は、７０〜１
７０℃好ましくは８０〜１５０℃で硬化することが望ま
しい。硬化時間は、１〜２４時間好ましくは２〜１５時
間である。本発明のエポキシ樹脂組成物は金属との密着
性に優れ、接着剤、金属部品の注型剤等として好適であ
る。The epoxy resin composition of the present invention comprises the above-mentioned epoxy resin, acid anhydride type curing agent, (meth) acrylic phosphorus-containing compound and, if necessary, curing accelerator, inorganic powder, flame retardant and thixotropy imparting property. It can be easily obtained by weighing a predetermined amount of the agent or the like and uniformly stirring it using a vacuum kneader or the like. Curing of the epoxy resin composition of the present invention is 70 to 1
It is desirable to cure at 70 ° C, preferably 80 to 150 ° C. The curing time is 1 to 24 hours, preferably 2 to 15 hours. The epoxy resin composition of the present invention has excellent adhesion to metal and is suitable as an adhesive, a casting agent for metal parts, and the like.
【００１９】[0019]
【実施例】次に本発明を実施例によって更に具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるも
のではない。EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００２０】実施例１ チオール系の可撓性エポキシ樹脂（フレップ８０、東レ
チオコール社製、エポキシ当量５００）５０ｇ、ポリエ
チレングリコール（ＰＥＧ＃６００、ライオン社製）３
０ｇ、グリシジルアミン系エポキシ樹脂（ＧＯＴ、日本
化薬社製、エポキシ当量１３５）５０ｇ、ヘキサヒドロ
無水フタル酸変性物（リカシッドＨＦ−０４、新日本理
化社製、活性水素当量２２７）１０６ｇ、２、４、６−
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＴＡＰ、
化薬アクゾ社製）２ｇ、式（２）に於いてｎ＝１、ａ≒
１、ｂ≒２で表される（メタ）アクリル系含燐化合物
（ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−１、日本化薬社製）１ｇ及び
シリコン消泡剤０．１ｇを混合し、均一に撹拌して本発
明のエポキシ樹脂組成物２３０ｇを得た（２５℃の粘度
１５００センチポイズ）。Example 1 50 g of thiol-based flexible epoxy resin (Flep 80, Toray Thiokol Co., epoxy equivalent 500), polyethylene glycol (PEG # 600, Lion Co.) 3
0 g, glycidyl amine-based epoxy resin (GOT, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 135) 50 g, hexahydrophthalic anhydride modified product (Ricacid HF-04, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., active hydrogen equivalent 227) 106 g, 2, 4 , 6-
Tris (dimethylaminomethyl) phenol (TAP,
Kayaku Akzo Co., Ltd.) 2 g, n = 1 in the formula (2), a≈
1, g of a (meth) acrylic phosphorus-containing compound (KAYAMER PM-1, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) represented by b≈2 and 0.1 g of a silicon defoaming agent were mixed, and the mixture was uniformly stirred to obtain the composition of the present invention. 230 g of an epoxy resin composition was obtained (viscosity at 25 ° C. 1500 centipoise).
【００２１】性能試験 金属チューブ（５ミリφ×３０ミリ）に上記で得られた
エポキシ樹脂組成物を流し込み脱泡を行った後、１００
℃で３時間硬化し注型物を得た。得られた注型物を１０
０℃〜０℃の熱衝撃試験にかけたところ１００００サイ
クル試験後のクラック、剥離等の不良はなかった。 （不良数） サイクル ２０００ ４０００ ６０００ ８０００ １００００ 実施例１ ０／５ ０／５ ０／５ ０／５ ０／５Performance test The epoxy resin composition obtained above was poured into a metal tube (5 mmφ × 30 mm) for defoaming, and then 100
It was cured at ℃ for 3 hours to obtain a cast product. 10 castings obtained
When subjected to a thermal shock test at 0 ° C to 0 ° C, there were no defects such as cracks and peeling after the 10000 cycle test. (Number of Defects) Cycle 2000 4000 6000 8000 10000 Example 1 0/5 0/5 0/5 0/5 0/5
【００２２】実施例２ 式（１）に於いてｎ＝９〜１２で表されるチオール系の
可撓性エポキシ樹脂（フレップ６０、東レチオコール社
製、エポキシ当量２８０）５０ｇ、ポリエチレングリコ
ール（ＰＥＧ＃６００、ライオン社製）３０ｇ、式
（１）に於いてＸ＝２、ｎ＝１で表されるブロム化エポ
キシ樹脂（ＢＲＯＣ、日本化薬社製、エポキシ当量３６
０）４０ｇ、グリシジルアミン系エポキシ樹脂（ＧＯ
Ｔ、日本化薬社製、エポキシ当量１３５）１０ｇ、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸変性物（リカシッドＨＦ−０４、
新日本理化社製、活性水素当量２２７）８３ｇ、２、
４、６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール
（ＴＡＰ、化薬アクゾ社製）３ｇ、式（２）に於いてｎ
＝１、ａ≒１、ｂ≒２で表される（メタ）アクリル系含
燐化合物（ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−１、日本化薬社製）
０．５ｇ及びシリコン消泡剤０．１ｇ、炭酸カルシウム
及びシリカ（５０重量％）を真空ニーダーで均一に撹拌
して注型用エポキシ樹脂組成物４４０ｇを得た（２５℃
の粘度２００００センチポイズ）。次に実施例１と同様
にして、熱衝撃試験を行ったところ不良はみられなかっ
た。Example 2 50 g of a thiol-based flexible epoxy resin represented by n = 9 to 12 in the formula (1) (Flep 60, Toray Thiokol Co., epoxy equivalent 280), polyethylene glycol (PEG #) 600, manufactured by Lion Co., Ltd., 30 g, a brominated epoxy resin represented by X = 2 and n = 1 in the formula (1) (BROC, manufactured by Nippon Kayaku Co., epoxy equivalent 36).
0) 40 g, glycidyl amine epoxy resin (GO
T, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 135) 10 g, hexahydrophthalic anhydride modified product (Ricacid HF-04,
New Japan Rika Co., active hydrogen equivalent 227) 83 g, 2,
3 g of 4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (TAP, manufactured by Kayaku Akzo), n in the formula (2)
= 1, a≈1, b≈2 (meth) acrylic phosphorus-containing compound (KAYAMER PM-1, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
0.5 g, silicon defoaming agent 0.1 g, calcium carbonate and silica (50 wt%) were uniformly stirred with a vacuum kneader to obtain 440 g of a casting epoxy resin composition (25 ° C.).
Viscosity of 20000 centipoise). Then, a thermal shock test was performed in the same manner as in Example 1, and no defect was found.
【００２３】実施例３ チオール系の可撓性エポキシ樹脂（フレップ８０、東レ
チオコール社製、エポキシ当量５００）５０ｇ、ポリエ
チレングリコール（ＰＥＧ＃６００、ライオン社製）３
０ｇ、式（１）に於いてＸ＝２、ｎ＝１で表されるブロ
ム化エポキシ樹脂（ＢＲＯＣ、日本化薬社製、エポキシ
当量３６０）４０ｇ、グリシジルアミン系エポキシ樹脂
（ＧＯＴ、日本化薬社製、エポキシ当量１３５）１０
ｇ、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＨ
−７００、新日本理化社製、活性水素当量１６８）６０
ｇ、２、４、６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール（ＴＡＰ、化薬アクゾ社製）３ｇ、式（２）に於
いてｎ＝１、ａ≒１、ｂ≒２で表される（メタ）アクリ
ル系含燐化合物（ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−１、日本化薬
社製）０．５ｇ及びシリコン消泡剤０．１ｇ、炭酸カル
シウム及びシリカ（５０重量％）を真空ニーダーで均一
に撹拌して注型用エポキシ樹脂組成物４００ｇを得た
（２５℃の粘度３００００センチポイズ）。次に実施例
１と同様にして、熱衝撃試験を行ったところ不良はみら
れなかった。Example 3 50 g of a thiol-based flexible epoxy resin (Flep 80, manufactured by Toray Thiokol, epoxy equivalent 500), polyethylene glycol (PEG # 600, manufactured by Lion) 3
0 g, 40 g of the brominated epoxy resin (BROC, Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 360) represented by X = 2 and n = 1 in the formula (1), glycidyl amine epoxy resin (GOT, Nippon Kayaku) Manufactured by Epoxy Equivalent 135) 10
g, methylhexahydrophthalic anhydride (Ricacid MH
-700, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., active hydrogen equivalent 168) 60
g, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (TAP, manufactured by Kayaku Akzo Co., Ltd.) 3 g, and in the formula (2), n = 1, a≈1, b≈2 (meta) ) Acrylic phosphorus-containing compound (KAYAMER PM-1, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 0.5 g, silicon defoaming agent 0.1 g, calcium carbonate and silica (50% by weight) are uniformly stirred with a vacuum kneader and cast. 400 g of epoxy resin composition for use was obtained (viscosity at 25 ° C. 30,000 centipoise). Then, a thermal shock test was performed in the same manner as in Example 1, and no defect was found.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明により、金属との密着性、耐熱衝
撃性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物が得られる。Industrial Applicability According to the present invention, a casting epoxy resin composition having excellent adhesion to metal and thermal shock resistance can be obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＬＢ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location C08L 63/00 NLB
Claims (3)
びポリエチレングリコールを必須成分として、ブロム化
エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂及びポ
リブタジエンエポキシ樹脂の三者から選ばれる１種以上
を任意成分として含み、かつチオール系の可撓性エポキ
シ樹脂の量が３０〜８０重量％、ポリエチレングリコー
ルの量が１０〜５０重量％であるエポキシ樹脂、（Ｂ）
酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）（メタ）アクリル系含燐
化合物を前記（Ａ）のエポキシ樹脂１００重量部に対し
０．１〜１０重量部配合してなることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物。1. An optional component comprising (A) a thiol-based flexible epoxy resin and polyethylene glycol as an essential component, and one or more selected from a brominated epoxy resin, a glycidylamine-based epoxy resin and a polybutadiene epoxy resin. As an epoxy resin containing 30 to 80% by weight of a thiol-based flexible epoxy resin and 10 to 50% by weight of polyethylene glycol, (B)
An epoxy resin comprising an acid anhydride curing agent and (C) a (meth) acrylic phosphorus-containing compound in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin (A). Composition.
す。）で表されるエポキシ樹脂であり、（メタ）アクリ
ル系含燐化合物が式（２） 【化２】 （式中、ｎは０〜５の整数を示し，ａは１〜３の整数を
示し、ｂは０〜２の整数を示し、ａとｂの和は３とす
る）で表されるものである請求項１のエポキシ樹脂組成
物。2. A brominated epoxy resin has the formula (1): (Wherein, X represents an integer of 1 to 3 and n represents 0 or 1), and the (meth) acrylic phosphorus-containing compound is represented by the formula (2): (In the formula, n represents an integer of 0 to 5, a represents an integer of 1 to 3, b represents an integer of 0 to 2, and the sum of a and b is 3). The epoxy resin composition according to claim 1.
して得られる硬化物。3. A cured product obtained by curing the epoxy resin composition according to claim 1.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5482494A JPH07242735A (en) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | Epoxy resin composition for casting and cured composition obtained therefrom |
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|---|---|---|---|
| JP5482494A JPH07242735A (en) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | Epoxy resin composition for casting and cured composition obtained therefrom |
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|---|---|
| JPH07242735A true JPH07242735A (en) | 1995-09-19 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999040142A1 (en) * | 1998-02-04 | 1999-08-12 | Lord Corporation | Thiol-cured epoxy composition |
-
1994
- 1994-03-02 JP JP5482494A patent/JPH07242735A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999040142A1 (en) * | 1998-02-04 | 1999-08-12 | Lord Corporation | Thiol-cured epoxy composition |
| US6153719A (en) * | 1998-02-04 | 2000-11-28 | Lord Corporation | Thiol-cured epoxy composition |
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