JPH07241885A - Mold for resin shutter of magnetic disc device - Google Patents
Mold for resin shutter of magnetic disc deviceInfo
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- JPH07241885A JPH07241885A JP3264294A JP3264294A JPH07241885A JP H07241885 A JPH07241885 A JP H07241885A JP 3264294 A JP3264294 A JP 3264294A JP 3264294 A JP3264294 A JP 3264294A JP H07241885 A JPH07241885 A JP H07241885A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロフロッピーデ
ィスク等の磁気ディスク装置の樹脂製シャッター用金型
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin mold device for a magnetic disk device such as a micro floppy disk.
【０００２】[0002]
【従来の技術】磁気ディスク装置は図４に示すように、
記憶用デイスク体（図示せず）を収納する樹脂製上ハー
フ１及び下ハーフ２と、これらハーフ１，２の外周部に
摺動可能に設けられた樹脂製シャッター３とから構成さ
れ、前記シャッター３は対向する一対の側板３Ａと、こ
れら側板３Ａを断面コ字状に連結する底板３Ｂとからな
り、前記側板３Ａには開口窓３Ｃが形成されている。そ
して非使用時には前記シャッター３で各ハーフ１，２の
磁気ヘッド導入口４を塞ぐようになっている。2. Description of the Related Art As shown in FIG.
The shutter comprises a resin upper half 1 and a lower half 2 for accommodating a storage disk body (not shown), and a resin shutter 3 slidably provided on the outer peripheral portions of these halves 1, 2. 3 comprises a pair of side plates 3A facing each other and a bottom plate 3B connecting the side plates 3A in a U-shaped cross section, and an opening window 3C is formed in the side plate 3A. When not in use, the shutter 3 closes the magnetic head inlets 4 of the halves 1 and 2.
【０００３】従来、前記樹脂製シャッター３の射出成形
金型は図５に示すように、キャビティ入子５が組込まれ
た固定側型板６、長方板状のコア部７Ａが垂直に形成さ
れた可動側型板７、該可動側型板７に沿って摺動可能に
取付けられた可動側スライドコア８を備えており、これ
らキャビティ入子５、コア部７Ａ、各スライドコア８の
間にはキャビティ９が画成されている。また前記キャビ
ティ入子５を貫通してキャビティ９の底板成形部９Ａに
は射出ノズル10が設けられている。Conventionally, as shown in FIG. 5, the injection molding die of the resin shutter 3 has a fixed side mold plate 6 in which a cavity insert 5 is incorporated and a rectangular plate-shaped core portion 7A formed vertically. The movable side template 7 and the movable side slide core 8 slidably attached to the movable side template 7 are provided between the cavity insert 5, the core portion 7A, and the slide cores 8. Defines a cavity 9. An injection nozzle 10 is provided in the bottom plate molding portion 9A of the cavity 9 penetrating the cavity insert 5.
【０００４】そして、図示しないアンギュラピンにより
スライドコア８はコア部７Ａに接近して型締めし、そし
て前記射出ノズル10から溶融樹脂がキャビティ９に注入
される。この後可動側型板７が後退すると共に、アンギ
ュラピンによりスライドコア８はコア部７Ａから離間す
るようになっている。Then, the slide core 8 is clamped to the core portion 7A by a not-shown angular pin, and molten resin is injected into the cavity 9 from the injection nozzle 10. After this, the movable side mold plate 7 retracts, and the slide core 8 is separated from the core portion 7A by the angular pin.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前記シャッター３の側
板３Ａは図４に示すように上、下ハーフ１，２に摺動す
るためにストレート形状にしなければならない。しかし
ながら、従来技術においては、図４の一点鎖線に示すよ
うに側板３Ａが反ってしまうという問題があった。これ
は成形時の残留応力等による。The side plate 3A of the shutter 3 must be straight in order to slide on the upper and lower halves 1 and 2 as shown in FIG. However, in the conventional technique, there is a problem that the side plate 3A warps as shown by the alternate long and short dash line in FIG. This is due to residual stress during molding.
【０００６】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、対向する一対の側板と、これら側板を断
面コ字状に連結する底板とからなる磁気ディスク装置の
樹脂製シャッターを一体成形するための金型装置におい
て、前記側板の反り等をなくして成形することができる
磁気ディスク装置の樹脂製シャッター用金型装置を提供
することを目的とする。The present invention is intended to solve such a problem, and integrates a resin shutter for a magnetic disk device, which comprises a pair of side plates facing each other and a bottom plate connecting the side plates in a U-shaped cross section. It is an object of the present invention to provide a mold device for a resin shutter of a magnetic disk device, which can be molded without warping of the side plate in the mold device for molding.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前記
目的を達成するために、対向する一対の側板と、これら
側板を断面コ字状に連結する底板とからなる磁気ディス
ク装置の樹脂製シャッターを一体成形するための金型装
置であって、樹脂通路を有する固定側型板と、この固定
側型板との対面に可動側型板側から突設された長方板状
のコア部と、前記コア部の両側面に離接可能に設けられ
た一対のスライドコアにより前記シャッター形状をなす
キャビティを画成し、型温度調節手段を前記スライドコ
アに複数設けたものである。In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is a resin for a magnetic disk device comprising a pair of side plates facing each other and a bottom plate connecting the side plates in a U-shaped cross section. A mold device for integrally molding a shutter made by a fixed-side mold plate having a resin passage, and a rectangular plate-shaped core projecting from the movable-side mold plate side facing the fixed-side mold plate. And a pair of slide cores provided on both side surfaces of the core portion so as to be separable from each other to define the shutter-shaped cavity, and a plurality of mold temperature adjusting means are provided on the slide core.
【０００８】請求項２の発明は、前記コア部側に型温度
調節手段を設けた請求項１記載のものである。According to a second aspect of the present invention, the mold temperature adjusting means is provided on the core portion side.
【０００９】[0009]
【作用】請求項１の発明の磁気ディスク装置の樹脂製シ
ャッター用金型装置では、成形時にスライドコアの各部
の温度を型温度調節手段により調節して、異なる温度で
シャッターの側板を成形して反りなどを防止できる。In the resin shutter mold device of the magnetic disk device according to the first aspect of the present invention, the temperature of each part of the slide core is adjusted by the mold temperature adjusting means at the time of molding, and the side plates of the shutter are molded at different temperatures. Warpage can be prevented.
【００１０】請求項２の発明の磁気ディスク装置の樹脂
製シャッター用金型装置では、成形時にスライドコアの
みならず、コア部の温度を型温度調節手段により調節し
て、シャッターの側板を成形して反りなどを防止でき
る。According to the second aspect of the present invention, in the mold device for the resin shutter of the magnetic disk device, not only the slide core but also the core temperature is adjusted by the mold temperature adjusting means at the time of molding to mold the side plate of the shutter. Can be prevented from warping.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３を参
照して説明する。図１において11は固定側金型部材、12
は可動側金型部材である。これら金型部材11，12は、図
示上下方向に移動して開閉するものであり、型締時にシ
ャッターの形状をしたキャビティ13が両者間に形成され
るものである。前記固定側金型部材11には、スプルーブ
ッシュ14が設けられ射出成形機本体に取付ける取付け板
15、ランナー16を形成したマニホールド17、受け板18、
キャビティ入子19を設けた固定側型板20が設けられてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In FIG. 1, 11 is a fixed-side mold member, 12
Is a movable mold member. These mold members 11 and 12 move in the vertical direction in the drawing to open and close, and a cavity 13 in the shape of a shutter is formed between them when the mold is clamped. The fixed side mold member 11 is provided with a sprue bush 14 and is attached to the injection molding machine body.
15, manifold 17 with runner 16, support plate 18,
A fixed-side mold plate 20 having a cavity insert 19 is provided.
【００１２】21は前記キャビティ13に樹脂通路たるゲー
ト22が臨むスピア等のノズルであり、該ゲート22には前
記スプルーブッシュ14から前記ランナー16を経てゲート
22に至る樹脂通路23が接続されている。Reference numeral 21 is a nozzle such as a spear which a gate 22 as a resin passage faces the cavity 13. The gate 22 is provided with a gate through the sprue bush 14 through the runner 16.
A resin passage 23 extending to 22 is connected.
【００１３】前記可動側金型部材12は、射出成形機本体
に取付ける取付け板31、突出し板32、受け板33、可動側
型板34が設けられ、さらに前記可動側型板34には前記固
定側型板20との対向面に長方板状のコア部35Ａを設けた
コア35が設けられている。また前記可動側型板34の上面
に沿って一対のスライドコア36，36Ａが前記コア部35Ａ
を間に挟んで対称に配置され、前記コア部35Ａの両側面
に対し接近離間可能とされている。そして前記スライド
コア36，36Ａと前記可動側型板34との間にはスプリング
等の弾性体37が設けられ、前記可動側型板34が前記固定
側型板20から離れると両スライドコア36，36Ａが前記コ
ア部35Ａから離れ、逆に型締め状態では、両スライドコ
ア36，36Ａが前記コア部35Ａに接近するようになってい
る。尚、図中38は前記突出し板32により作動する突出し
ピンであり、該突出しピン38は前記コア部35Ａの上端よ
り突設可能に設けられている。The movable side mold member 12 is provided with a mounting plate 31, a protruding plate 32, a receiving plate 33, and a movable side mold plate 34 which are mounted on the main body of the injection molding machine, and the movable side mold plate 34 is fixed to the fixed plate. A core 35 provided with a rectangular plate-shaped core portion 35A is provided on the surface facing the side template 20. A pair of slide cores 36, 36A are provided along the upper surface of the movable side mold plate 34 to form the core portion 35A.
Are arranged symmetrically with the core part sandwiched therebetween, and can be moved toward and away from both side surfaces of the core portion 35A. An elastic body 37 such as a spring is provided between the slide cores 36, 36A and the movable side mold plate 34, and when the movable side mold plate 34 is separated from the fixed side mold plate 20, both slide cores 36, In the mold clamped state, both slide cores 36, 36A come close to the core portion 35A when 36A is separated from the core portion 35A. Reference numeral 38 in the drawing denotes a projecting pin that is operated by the projecting plate 32, and the projecting pin 38 is provided so as to project from the upper end of the core portion 35A.
【００１４】さらに、前記スライドコア36，36Ａにおけ
る前記コア部35Ａ側の面には、前記磁気ヘッド導入口４
を成形するための突起39が形成されていると共に、前記
スライドコア36，36Ａの表面には放電加工によりＲｍａ
ｘが１２〜１４μｍ程度のシボ面40が形成され、このシ
ボ面40には、窒化チタン（ＴｉＮ）による１〜４μｍ程
度のチタンコーティング層41が設けられている。Further, on the surface of the slide cores 36, 36A on the core portion 35A side, the magnetic head introducing port 4 is provided.
Is formed on the surfaces of the slide cores 36 and 36A by electrical discharge machining.
A textured surface 40 having x of about 12 to 14 μm is formed, and a titanium coating layer 41 of titanium nitride (TiN) having a thickness of about 1 to 4 μm is provided on the textured surface 40.
【００１５】また42，43は前記一方のスライドコア36に
設けられた型温度調節手段たる第１、第２冷却回路であ
り、図２及び図３に示すように前記第１冷却回路42は前
記スライドコア36のキャビティ入子19側、すなわち前記
ゲート22に近づけて設けられ、一方第２冷却回路43は固
定側型板20側、すなわち前記ゲート22と離れて設けられ
いる。そして前記第１冷却回路42には第１冷却液供給路
44と第１冷却液回収路45とが接続され、そして第１冷却
液供給路44、第１冷却液回収路45をチラー46や流量調節
弁47等を備えた第１型温度調節装置48に接続する。同様
に第２冷却回路43には第２冷却液供給路49と第２冷却液
回収路50とが接続され、そして第２冷却液供給路49、第
２冷却液回収路50をチラー51や流量調節弁52等を備えた
第２型温度調節装置53に接続する。尚、他方のスライド
コア36Ａにも一方のスライドコア36と同様に別の型温度
調節装置（図示せず）に接続した独立した型温度調節手
段たる第１冷却回路42Ａ、第２冷却回路43Ａが設けられ
ている。Reference numerals 42 and 43 are first and second cooling circuits which are mold temperature adjusting means provided on the one slide core 36. As shown in FIGS. 2 and 3, the first cooling circuit 42 is the same as the first cooling circuit 42. The slide core 36 is provided closer to the cavity insert 19 side, that is, closer to the gate 22, while the second cooling circuit 43 is provided closer to the fixed mold 20 side, that is, away from the gate 22. The first cooling circuit 42 has a first cooling liquid supply path.
44 and the first cooling liquid recovery passage 45 are connected, and the first cooling liquid supply passage 44 and the first cooling liquid recovery passage 45 are connected to a first type temperature control device 48 including a chiller 46, a flow rate control valve 47, and the like. Connecting. Similarly, the second cooling liquid supply path 49 and the second cooling liquid recovery path 50 are connected to the second cooling circuit 43, and the chiller 51 and the flow rate are connected to the second cooling liquid supply path 49 and the second cooling liquid recovery path 50. It is connected to a second type temperature control device 53 equipped with a control valve 52 and the like. The other slide core 36A is also provided with a first cooling circuit 42A and a second cooling circuit 43A as independent mold temperature adjusting means connected to another mold temperature adjusting device (not shown) like the one slide core 36. It is provided.
【００１６】さらに、前記コア35にはコア部35Ａの温度
を調節するための型温度調節手段たる第３冷却回路54が
設けられ、該第３冷却回路54にも第３冷却液供給路55と
第３冷却液回収路56とが接続され、そして第３冷却液供
給路55、第３冷却液回収路56をチラー57や流量調節弁58
等を備えた第３型温度調節装置59に接続する。尚、前記
第３冷却回路56は前記受け板33に形成した貫通孔60に前
記コア35に設けた孔61が連通して設けられると共に、該
孔61には仕切板62を設けて、冷却液が前記孔61の先端側
で迂回するようになっている。Further, the core 35 is provided with a third cooling circuit 54 as a mold temperature adjusting means for adjusting the temperature of the core portion 35A, and the third cooling circuit 54 also has a third cooling liquid supply passage 55. The third cooling liquid recovery passage 56 is connected, and the third cooling liquid supply passage 55 and the third cooling liquid recovery passage 56 are connected to a chiller 57 and a flow control valve 58.
It is connected to a third type temperature controller 59 equipped with the like. In the third cooling circuit 56, a through hole 60 formed in the receiving plate 33 is provided with a hole 61 provided in the core 35 in communication therewith, and a partition plate 62 is provided in the hole 61 to provide a cooling liquid. Are circumvented at the tip side of the hole 61.
【００１７】次に、前記構成からなる金型装置の作用に
ついて説明する。まず、図１に示す型締め状態で、図示
しないノズルから溶融樹脂を供給し、前記スプルーブッ
シュ14、ランナー16、ノズル21を介して前記ゲート22か
ら前記キャビテイ９内に溶融樹脂を注入する。次いで、
この樹脂が十分に固化した後、前記可動側金型部材12が
後退して形開き状態となる。この際に、前記スライドコ
ア36は前記弾性体37の付勢力によって前記コア部35Ａか
ら離れる。Next, the operation of the mold device having the above structure will be described. First, in the mold clamping state shown in FIG. 1, molten resin is supplied from a nozzle (not shown), and the molten resin is injected into the cavity 9 from the gate 22 through the sprue bush 14, runner 16, and nozzle 21. Then
After the resin is sufficiently solidified, the movable-side mold member 12 retreats into a shape-opened state. At this time, the slide core 36 is separated from the core portion 35A by the urging force of the elastic body 37.
【００１８】次に前記突出し板32が作動して前記突出し
ピン38をコア部35Ａより突出して、シャッター３を完全
に離型させるものである。Next, the projecting plate 32 is actuated to project the projecting pin 38 from the core portion 35A to completely release the shutter 3.
【００１９】このようなシャッター３の成形時に、例え
ば第１及び第２型温度調節装置48，53を調節して、すな
わち、チラー51の温度設定をチラー46の温度設定より高
くしたり、また流量調節弁47，52の開度を調節したりし
て、前記キャビティ13における側板３Ａの底板３Ｂ側対
応部位Ａ、側板３Ａの先端側対応部位Ｂの順に型温度を
高くすることにより、シャッター３における側板３Ａの
先端側の残留応力を少なくして、反りのないシャッター
３を成形することができる。At the time of molding the shutter 3 as described above, for example, the first and second mold temperature adjusting devices 48 and 53 are adjusted, that is, the temperature setting of the chiller 51 is set higher than that of the chiller 46, and the flow rate is set. In the shutter 3, the opening temperature of the control valves 47 and 52 is adjusted to increase the mold temperature in the order of the bottom plate 3B side corresponding portion A of the side plate 3A and the tip side corresponding portion B of the side plate 3A in the cavity 13. The residual stress on the tip side of the side plate 3A can be reduced, and the shutter 3 without warpage can be formed.
【００２０】さらに、第３型温度調節装置59を調節し
て、すなわち、チラー57の温度設定を前記チラー51の温
度設定より高くしたり、また流量調節弁58の開度を調節
したりして、前記キャビティ13における側板３Ａの先端
内側対応部位Ｃの型温度を、さらに前記先端側対応部位
Ｂより高めるようにして、型温度を対応部位Ａ、Ｂ、Ｃ
の順に高くすることにより、シャッター３における側板
３Ａの先端側の残留応力を一層少なくして、反りのない
シャッター３を成形することができる。Further, the third type temperature controller 59 is adjusted, that is, the temperature setting of the chiller 57 is set higher than the temperature setting of the chiller 51, and the opening degree of the flow rate adjusting valve 58 is adjusted. , The mold temperature of the corresponding portion C inside the tip of the side plate 3A in the cavity 13 is made higher than that of the corresponding portion B at the tip side, and the mold temperature is changed to corresponding portions A, B, C.
The residual stress on the tip side of the side plate 3A in the shutter 3 can be further reduced by increasing the height in the order of, and the shutter 3 without warpage can be formed.
【００２１】以上のように、前記実施例ではゲート22を
キャビティ入子19に設けた固定側型板20と、この固定側
型板20との対面に可動側型板34から突設された長方板状
のコア部35Ａと、前記コア部35Ａの両側面に離接可能に
設けられた一対のスライドコア36，36Ａにより前記シャ
ッター形状をなすキャビティ13を画成し、さらに前記ス
ライドコア36，36Ａには、第１冷却回路42と第２冷却回
路43が設けられ、そしてこれら冷却回路42，50には第
１，２型温度調節装置48，53が接続されているために、
例えば前記対応部位Ａの型温度より前記対応部位Ｂの型
温度を高めたりして、前記スライドコア36の表面温度を
自由に調節して、前記シャッター３における側板３Ａの
反り等を防止して成形することができる。As described above, in the above-described embodiment, the fixed-side mold plate 20 having the gate 22 provided in the cavity insert 19 and the length of the movable-side mold plate 34 protruding from the facing surface of the fixed-side mold plate 20. A rectangular plate-shaped core portion 35A and a pair of slide cores 36, 36A provided on both side surfaces of the core portion 35A so as to be separable from each other define the shutter-shaped cavity 13, and the slide core 36, Since 36A is provided with the first cooling circuit 42 and the second cooling circuit 43, and these cooling circuits 42 and 50 are connected with the first and second type temperature control devices 48 and 53,
For example, by increasing the mold temperature of the corresponding portion B above the mold temperature of the corresponding portion A, the surface temperature of the slide core 36 can be freely adjusted to prevent warping of the side plate 3A of the shutter 3 and the like. can do.
【００２２】さらに、コア部35Ａ側にも第３型温度調節
装置69を備えた第３冷却回路54を設けたことによって、
前記スライドコア36側の温度管理の他にコア部35Ａ側の
温度管理が可能となり、前記スライドコア36のみならず
コア部35Ａの表面温度を自由に調節して、前記シャッタ
ー３における側板３Ａの反り等を確実に防止して成形す
ることができる。Further, by providing the third cooling circuit 54 equipped with the third type temperature controller 69 also on the core portion 35A side,
In addition to the temperature control on the side of the slide core 36, the temperature control on the side of the core portion 35A is possible, and the surface temperature of the core portion 35A as well as the slide core 36 can be freely adjusted to warp the side plate 3A of the shutter 3. And the like can be reliably prevented and molding can be performed.
【００２３】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば実施例ではスライドコアに２つの冷却
回路を設けたが、３以上の冷却回路を設けてもよい等種
々の変形が可能である。この場合にはより精密な温度管
理を行うことができる。さらに、実施例では前記対応部
位Ａ，Ｂ，Ｃの順に型温度を高くしたが、側板３が外側
に反った場合には例えば対応部位Ａ，Ｃ，Ｂの順に型温
度を高くしたりする等、側板３の変形によって適宜型温
度の設定を変更する等の変形も可能である。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment. For example, in the embodiment, the slide core is provided with two cooling circuits, but various modifications such as three or more cooling circuits may be provided. It is possible. In this case, more precise temperature control can be performed. Further, in the embodiment, the mold temperature is increased in the order of the corresponding parts A, B, C, but when the side plate 3 is curved outward, for example, the mold temperature is increased in the order of the corresponding parts A, C, B, etc. It is also possible to change the setting of the mold temperature by changing the side plate 3 as appropriate.
【００２４】[0024]
【発明の効果】請求項１の発明によれば、対向する一対
の側板と、これら側板を断面コ字状に連結する底板とか
らなる磁気ディスク装置の樹脂製シャッターを一体成形
するための金型装置であって、樹脂通路を有する固定側
型板と、この固定側型板との対面に可動側型板側から突
設された長方板状のコア部と、前記コア部の両側面に離
接可能に設けられた一対のスライドコアにより前記シャ
ッター形状をなすキャビティを画成し、型温度調節手段
を前記スライドコアに複数設け、前記型温度調節手段に
よりスライドコアの各部を所望温度に調節して、シャッ
ターの反りなどの変形を防止することができる。According to the first aspect of the present invention, a mold for integrally molding a resin shutter of a magnetic disk device comprising a pair of side plates facing each other and a bottom plate connecting the side plates in a U-shaped cross section. In the device, a fixed-side template having a resin passage, a rectangular plate-shaped core portion projecting from the movable-side template opposite the fixed-side template, and both side surfaces of the core section. The shutter-shaped cavity is defined by a pair of slide cores that can be separated from and contacted with each other, and a plurality of mold temperature adjusting means are provided on the slide core, and each part of the slide core is adjusted to a desired temperature by the mold temperature adjusting means. Thus, it is possible to prevent the shutter from being deformed such as warped.
【００２５】請求項２の発明によれば、前記コア部側に
型温度調節手段を設けたことにより、前記スライドコア
とコア部を所望温度に調節して、シャッターの反りなど
の変形を防止することができる。According to the second aspect of the present invention, by providing the mold temperature adjusting means on the core side, the slide core and the core are adjusted to desired temperatures to prevent deformation such as warp of the shutter. be able to.
【図１】本発明のー実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明のー実施例を示す要部の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part showing an embodiment of the present invention.
【図３】本発明のー実施例を示す型開き時の要部の断面
図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part when a mold is opened showing an embodiment of the present invention.
【図４】本発明のー実施例を示す磁気ディスク装置の分
解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of a magnetic disk device showing an embodiment of the present invention.
【図５】従来例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a conventional example.
３ シャッター ３Ａ 側板 ３Ｂ 底板 13 キャビティ 20 固定側型板 22 ゲート（樹脂通路） 34 可動側型板 35 コア部 36 36Ａ スライドコア 42 43 54 冷却回路（型温度調節手段） 3 Shutter 3A Side plate 3B Bottom plate 13 Cavity 20 Fixed side mold plate 22 Gate (resin passage) 34 Movable side mold plate 35 Core part 36 36A Slide core 42 43 54 Cooling circuit (mold temperature adjusting means)
Claims (2)
面コ字状に連結する底板とからなる磁気ディスク装置の
樹脂製シャッターを一体成形するための金型装置であっ
て、樹脂通路を有する固定側型板と、この固定側型板と
の対面に可動側型板側から突設された長方板状のコア部
と、前記コア部の両側面に離接可能に設けられた一対の
スライドコアにより前記シャッター形状をなすキャビテ
ィを画成し、型温度調節手段を前記スライドコアに複数
設けたことを特徴とする磁気ディスク装置の樹脂製シャ
ッター用金型装置。1. A mold device for integrally molding a resin shutter of a magnetic disk device comprising a pair of side plates facing each other and a bottom plate connecting the side plates in a U-shaped cross section, the mold device having a resin passage. A fixed-side template, a rectangular plate-shaped core portion projecting from the movable-side template side facing the fixed-side template, and a pair of separably provided on both side surfaces of the core portion. A mold device for a resin shutter of a magnetic disk device, wherein a slide-shaped cavity is defined by a slide core, and a plurality of mold temperature adjusting means are provided on the slide core.
ことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置の樹
脂製シャッター用金型装置。2. The mold device for a resin shutter of a magnetic disk device according to claim 1, wherein a mold temperature adjusting means is provided on the core portion side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264294A JP3182748B2 (en) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | Mold device for resin shutter of magnetic disk drive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264294A JP3182748B2 (en) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | Mold device for resin shutter of magnetic disk drive |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241885A true JPH07241885A (en) | 1995-09-19 |
| JP3182748B2 JP3182748B2 (en) | 2001-07-03 |
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ID=12364511
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264294A Expired - Fee Related JP3182748B2 (en) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | Mold device for resin shutter of magnetic disk drive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3182748B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6348638B1 (en) | 1996-06-20 | 2002-02-19 | Basf Aktiengesellschaft | Method for removing by-products obtained when producing acrylic acid or methacrylic acids |
| US6433222B1 (en) | 1998-07-22 | 2002-08-13 | Basf Aktiengesellschaft | Method for producing acrylic acid |
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-
1994
- 1994-03-02 JP JP3264294A patent/JP3182748B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6348638B1 (en) | 1996-06-20 | 2002-02-19 | Basf Aktiengesellschaft | Method for removing by-products obtained when producing acrylic acid or methacrylic acids |
| US6448439B1 (en) | 1997-09-12 | 2002-09-10 | Basfaktiengesellschaft | Method for producing acrylic acid and methacrylic acid |
| US6433222B1 (en) | 1998-07-22 | 2002-08-13 | Basf Aktiengesellschaft | Method for producing acrylic acid |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP3182748B2 (en) | 2001-07-03 |
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