JPH0723104Y2 - Reflow furnace - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板の反りを防止、および／または、補正し
半田付け性に信頼性の高いリフロー炉に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a reflow furnace which prevents and / or corrects warpage of a substrate and has high solderability.

［考案の技術的背景］ 電子商品の薄型化に伴って、表面実装のプリント基板も
近年0.5mm程度の厚みとなっている。このようにプリン
ト基板が薄型化されると、この種プリント基板は、リフ
ロー炉の内部で高温にさらされることから軟化して下向
きな反りと、前後端部の上反りが発生する。このように
反ったままのプリント基板を冷却ゾーンにて急冷する
と、半田がパッドと部品電極部で固化収縮するため、部
品本体に歪を与えることになり、破損や素子の信頼性を
損なうことになる。従って、冷却ゾーンでのプリント基
板の反り防止、または、補正に対応した搬送機構が要求
されているが、いまだ充分満足しうるものはないのが実
情である。[Technical background of the invention] As electronic products have become thinner, surface-mounted printed circuit boards have recently become about 0.5 mm thick. When the printed circuit board is thinned in this way, this type of printed circuit board is exposed to a high temperature inside the reflow furnace, so that the printed circuit board is softened and a downward warp and an upward warp of the front and rear ends occur. When a printed circuit board that has been warped in this way is rapidly cooled in the cooling zone, the solder solidifies and shrinks at the pads and component electrode parts, which causes distortion in the component body, which may cause damage or impair the reliability of the device. Become. Therefore, there is a demand for a transport mechanism that can prevent or correct the warp of the printed circuit board in the cooling zone, but the reality is that there is still no satisfactory transport mechanism.

本考案の目的は、冷却ゾーンに介入するプリント基板に
対して反りを防止、および／または、強制的に補正し、
この姿勢を保持した状態で冷却ゾーンで急速冷却するこ
とにより反りがなく、而も、半田付け性に信頼性の高い
実装部品を装着したプリント基板が連続的に得られるリ
フロー炉を提供せんとするものである。An object of the present invention is to prevent and / or forcibly correct warpage of a printed circuit board that intervenes in a cooling zone.
There is no warp due to rapid cooling in the cooling zone while maintaining this posture, and we will provide a reflow furnace that can continuously obtain printed circuit boards with mounted components with high solderability. It is a thing.

［課題を解決するための手段］ 従来技術の課題を解決する本考案の構成は、２本の平行
した無端条体にて構成した搬送体により搬送されるプリ
ント基板の経路に、該プリント基板を所望の温度プロフ
ィールに連続的に熱処理するため、少なくとも、予熱ゾ
ーン（昇降ゾーン），クリーム半田の溶融ゾーン（リフ
ローゾーン），冷却ゾーンの順でこれらを直列に配設
し、冷却ゾーンにプリント基板の反り防止手段を設けた
リフロー炉において、上記搬送体を構成する２本の無端
条体1a,1b間の中央部に、該搬送体の搬送速度と略同一
速度で移行するとともに、少なくとも、上記溶融ゾーン
（リフローゾーン）の上手側から、上記冷却ゾーンの終
端部に至る間にプリント基板の下反り防止手段、および
／または、補正手段をもつ無端条体38を配設せしめ、こ
の無端条体38を昇降調整可能及び左右水平調整可能に構
成せしめ、一方、上記冷却ゾーンの始端部近傍から終端
部に至る上記無端条体1a,1bの直上部に、該無端条体1a,
1bと略同一速度で同一方向に移行し、かつ、プリント基
板の上反り補正手段をもつ無端条体9a,9bを配設したも
のである。[Means for Solving the Problems] The structure of the present invention for solving the problems of the prior art is to install the printed circuit board in the path of the printed circuit board which is carried by a carrier constituted by two parallel endless strips. In order to continuously heat-treat to a desired temperature profile, at least a preheating zone (elevating zone), a cream solder melting zone (reflow zone), and a cooling zone are arranged in series in this order, and the cooling zone is provided with a printed circuit board. In a reflow furnace provided with a warp prevention means, the material moves to a central portion between the two endless strips 1a and 1b constituting the carrier at a speed substantially equal to the carrier speed of the carrier and at least the melting An endless strip 38 having a warp prevention means and / or a correction means of the printed circuit board is provided between the upper side of the zone (reflow zone) and the end of the cooling zone. Therefore, the endless linear body 38 is configured to be vertically adjustable and horizontally adjustable, while the endless linear body 1a, 1b is directly above the cooling zone from the vicinity of the start end to the end thereof. 1a,
The endless strips 9a and 9b are arranged to move in the same direction at substantially the same speed as 1b and to have warp correction means for the printed circuit board.

［作用］ リフロー炉内に供給されたプリント基板は、予熱ゾーン
において昇温予熱され、溶融ゾーンにおいてクリーム半
田が溶融して半田付けが行われ、冷却ゾーンにて急冷し
回収せしめられる。プリント基板の少くとも溶融ゾーン
以降の加熱による下反り、プリント基板の前後部の上反
りは無端条体38により防止、または、補正された状態で
急冷回収できるし、また、冷却ゾーンにおいて上反りの
有無にかかわらず最終的補正が行われ、反りが全くな
く、かつ、半田付け性に信頼性の高い製品が得られる。
また、下反りの生じないプリント基板のリフロー作業時
には無端条体38を下降退避させることができ、一方、プ
リント基板の大小に応じて無端条体38を左右に水平移動
させ、適確な下反り防止がなしうる。[Operation] The printed circuit board supplied into the reflow furnace is heated and preheated in the preheating zone, the cream solder is melted and soldered in the melting zone, and is rapidly cooled and recovered in the cooling zone. The warp of the printed circuit board due to heating at least after the melting zone and the warp of the front and rear parts of the printed circuit board can be prevented by the endless strip 38, or can be rapidly cooled and recovered in a corrected state. The final correction is performed regardless of the presence or absence, and there is no warpage and a product with high solderability is obtained.
In addition, the endless strip 38 can be lowered and retracted during reflow work of the printed circuit board that does not warp, while the endless strip 38 can be moved horizontally to the left or right according to the size of the printed circuit board to ensure proper warpage. It can be prevented.

［実施例］ 次に、図面について本考案実施例の詳細を説明する。[Embodiment] Next, details of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第１図は本考案装置を装備したリフロー炉の一部を省略
した要部の一部切欠側面図，第２図は同上要部の平面
図，第３図は同上要部の拡大正面図，第４図は下反り防
止、および／または、補正用のチエン昇降機構の正面
図，第５図は下反り防止、および／または、補正用のチ
エンの一部拡大正面図である。FIG. 1 is a partially cutaway side view of the main part of the reflow furnace equipped with the device of the present invention, with a part omitted, FIG. 2 is a plan view of the main part of the same, FIG. 3 is an enlarged front view of the main part of the same, FIG. 4 is a front view of a chain raising / lowering mechanism for warping prevention and / or correction, and FIG. 5 is a partially enlarged front view of a chain for warping prevention and / or correction.

Ａは、２本の平行した無端チエン1a,1bにて構成せる搬
送体によりプリント基板２の両端部を支持した状態で、
上記プリント基板２を所望の温度プロフィールに連続加
熱するため、少なくとも、予熱ゾーン（昇温ゾーン）3
a,溶融ゾーン（リフローゾーン）3b,冷却ゾーン４の順
でこれらを直列に配設したリフロー炉で、このようなリ
フロー炉Ａは一般に知られている。A is a state in which both ends of the printed circuit board 2 are supported by a carrier constituted by two parallel endless chains 1a and 1b,
In order to continuously heat the printed circuit board 2 to a desired temperature profile, at least a preheating zone (heating zone) 3
Such a reflow furnace A is generally known as a reflow furnace in which a, a melting zone (reflow zone) 3b, and a cooling zone 4 are arranged in series in this order.

上記搬送体を構成している無端チエン1a,1bは第３図に
示すように、一方の無端チェン1bは固定レール５に、ま
た、他方の無端チェン1aは水平移動レール６に夫々囲撓
懸架されており、プリント基板２の巾の大小変化によっ
て水平移動レール６が矢印方向に移動しうるように構成
されている。また、上記固定レール５、および、水平移
動レール６は搬送体の往路全長にわたる長尺な保持片7
a,7bに夫々とりつけられている。As shown in FIG. 3, the endless chains 1a and 1b constituting the above-mentioned transporting body are respectively suspended around one endless chain 1b on a fixed rail 5 and the other endless chain 1a on a horizontally moving rail 6 by a flexible suspension. The horizontal moving rail 6 can be moved in the direction of the arrow by changing the width of the printed circuit board 2. The fixed rail 5 and the horizontally moving rail 6 are long holding pieces 7 extending over the entire forward path of the carrier.
They are attached to a and 7b respectively.

上記両保持杆7a,7bの上面で、上記冷却ゾーン４の始端
部近傍から終端部に至る間には、上記各無端チェン1a,1
bの直上に対応する別のレール8a,8bが夫々付設してあっ
て、この各レール8a,8bに、上記冷却ゾーン４の始端部
近傍から、プリント基板２の搬送終端に至る範囲に設け
た上反り補正用の無端チェン9a,9bが囲撓懸架されてお
り、この無端チェン9a,9bには、上記無端チェン1a,1bに
設けたプリント基板２を乗載支持する内向きに対向せる
水平ピン10a,10bの直上に対応し、かつ、プリント基板
２の両側縁を上方から下方に向け押圧し、プリント基板
２の前後部の上反りを補正するアタッチメント11a,11b
が連続的に設けてある。尚、図中12は、上記アタッチメ
ント11a,11bが内側方に向け屈折するのを防止し、確実
にプリント基板２の上反りを補正させるための抑え金具
である。また。第１図における13,14は、アイドルスプ
ロケット,15は、テンション用のスプロケット,16は、駆
動スプロケットであり、これらは全て上記保持片7a,7b
にとりつけられており、更に、17,18は、上記冷却ゾー
ン４を構成する冷風ユニットである。On the upper surfaces of both the holding rods 7a, 7b, between the vicinity of the start end of the cooling zone 4 and the end thereof, the endless chains 1a, 1b.
Corresponding rails 8a and 8b are provided directly above b, respectively, and provided on the rails 8a and 8b in the range from the vicinity of the start end of the cooling zone 4 to the conveyance end of the printed circuit board 2. An endless chain 9a, 9b for warping correction is encircling and suspended, and the endless chains 9a, 9b are horizontally inwardly opposed to mount and support the printed circuit board 2 provided on the endless chains 1a, 1b. Attachments 11a, 11b corresponding to the pins 10a, 10b and pressing both side edges of the printed circuit board 2 from the upper side to the lower side to correct the warp of the front and rear portions of the printed circuit board 2.
Are continuously provided. In addition, reference numeral 12 in the drawing denotes a metal fitting for preventing the attachments 11a, 11b from being bent inward and for surely correcting the warp of the printed circuit board 2. Also. In FIG. 1, 13 and 14 are idle sprockets, 15 is a tension sprocket, and 16 is a drive sprocket, and these are all holding pieces 7a and 7b.
Further, reference numerals 17 and 18 denote cold air units constituting the cooling zone 4.

次に、第2,3,4図についてプリント基板２の下反り防
止、および／または、補正機構の詳細を説明すると、1
9,20は、上記無端チェン1a,1bの搬送方向と平行にリフ
ロー炉Ａ内に設けたプレートで、この相対向的に設けた
両プレート19,20の相対する内面の前後，上下に夫々取
付片21,22を水平に設けるとともに、上記両プレート19,
20間に平面形状がコ字形の昇降枠23を介設し、この昇降
枠23の両側板23a,23bを上記プレート19,20の内側面側に
沿わせる。そして、上記プレート19,20に設けた上下の
取付片21,22にロッド24を夫々挿通させ、該ロッド24の
上端を上方の取付片21,22より上方に突出させ、ロッド2
4の上端には抜け止め頭部24aを設けるとともに、この各
ロッド24に、上記昇降枠23の両側板23a,23bの上部に設
けた水平取付片25を貫通固定させ、更に、両側板23a,23
bの取付片25の下面と、上記プレート19,20の下方の取付
片21,22の上面との間にスパイラル発条26を弾設したも
のである。また、上記昇降枠23の一方の側板23aの上端
中央部に半円形の係合凹部27を形成する。Next, details of the warp prevention and / or correction mechanism of the printed circuit board 2 will be described with reference to FIGS.
Reference numerals 9 and 20 denote plates provided in the reflow furnace A in parallel with the conveying direction of the endless chains 1a and 1b. The plates are attached to the front and back and the top and bottom of the inner surfaces of the plates 19 and 20 facing each other. The pieces 21 and 22 are provided horizontally, and both plates 19 and 22 are
An elevating frame 23 having a U-shaped planar shape is interposed between the 20 and both side plates 23a and 23b of the elevating frame 23 are arranged along the inner side surfaces of the plates 19 and 20. Then, the rod 24 is inserted into the upper and lower mounting pieces 21 and 22 provided on the plates 19 and 20, respectively, and the upper end of the rod 24 is projected above the upper mounting pieces 21 and 22 to form the rod 2
A retaining head 24a is provided at the upper end of 4, and a horizontal mounting piece 25 provided on the upper and lower side plates 23a, 23b of the elevating frame 23 is fixed to each rod 24 through the side plates 23a, 23b. twenty three
The spiral spring 26 is elastically provided between the lower surface of the mounting piece 25 of b and the upper surfaces of the mounting pieces 21 and 22 below the plates 19 and 20. In addition, a semicircular engagement recess 27 is formed at the center of the upper end of one side plate 23a of the elevating frame 23.

一方、上記プレート19の中央上部に、このプレート19を
貫通する水平の軸28を軸支させ、該軸28の外側端には操
作ハンドル29の下端を固定するとともに、上記軸28の内
側端には、下端に上記昇降枠23の一方の側板23a上端面
に接し、かつ、上記操作ハンドル29の回動操作により、
上記各スパイラル発条26の弾力に抗して昇降枠23を下降
させ、操作ハンドル29の垂直姿勢時に上記係合凹部27に
係合する転輪30をもつ連杆31の上端を固定させる。尚、
上記連杆31は、上記操作ハンドル29と一直線上になるよ
うに配設するとともに、軸28の中心と上記転輪30の外周
面とを結ぶ距離は、第４図の状態において、軸28の中心
と上記係合凹部27の最深部とを結ぶ距離よりも大きく形
成しなければならない。その理由は上記昇降枠23を下降
させるためである。図中32,33は昇降枠23の両側板23の
両側板23a,23b間隔を保持する水平姿勢のロッドであ
る。On the other hand, a horizontal shaft 28 that penetrates the plate 19 is pivotally supported on the upper center of the plate 19, and the lower end of the operation handle 29 is fixed to the outer end of the shaft 28, and the inner end of the shaft 28 is fixed to the outer end. Is in contact with the upper end surface of one side plate 23a of the elevating frame 23 at the lower end, and by rotating the operation handle 29,
The elevating frame 23 is lowered against the elastic force of each spiral ridge 26, and the upper end of the connecting rod 31 having the rolling wheel 30 that engages with the engaging recess 27 when the operating handle 29 is in the vertical posture is fixed. still,
The connecting rod 31 is arranged so as to be in line with the operating handle 29, and the distance connecting the center of the shaft 28 and the outer peripheral surface of the rolling wheel 30 is the same as that of the shaft 28 in the state shown in FIG. It must be formed larger than the distance connecting the center and the deepest part of the engagement recess 27. The reason is to lower the elevating frame 23. In the figure, 32 and 33 are horizontal rods that hold the space between the side plates 23a and 23b of the side plates 23 of the elevating frame 23.

上記昇降枠23の両側板23a,23bの中央部間には、水平姿
勢の螺杆34が橋架的に設けられており、この螺杆34に
は、上記ロッド32,33を貫通し、かつ、無端チェン1a,1b
の搬送方向と平行な長尺の移動保持杆35の中途部が貫通
螺合されている。上記移動保持杆35は、上記予熱ゾーン
3aの始端部近傍からプリント基板２の搬送終端に至る間
に対応する長さをもつもので、上記移動保持杆35上に
は、これの全長にわたってレール36が形成されている。
そして、このレール36上には、上記両無端チェン1a,1b
間の中央部に位置するプリント基板２の下反り防止、お
よび／または、補正用のアタッチメント37を連設し、か
つ、無端チェン1a,1bと略同速で同一方向に移行する無
端チェン38の往路を乗載せしめる。上記無端チェン38の
往路にあるアタッチメント37の上端は、上記無端チェン
1a,1bに設けた水平ピン10a,10bの上面を結ぶ水平線と一
致させるか、あるいは、この水平線より若干上位に位置
させ、この両者の位置関係により、第３図の仮想線で示
すように、加熱により下反りしようとする、または、下
反りしたプリント基板２が実線のように下反り防止、ま
たは、補正されるようにしたものである。Between the central portions of both side plates 23a, 23b of the elevating frame 23, a horizontal posture screw rod 34 is provided in a bridge manner. The screw rod 34 penetrates the rods 32, 33 and is an endless chain. 1a, 1b
The middle part of the long moving and holding rod 35 parallel to the conveying direction is threaded. The moving holding rod 35 is the preheating zone.
A rail 36 is formed over the entire length of the movable holding rod 35, which has a length corresponding to the vicinity of the start end of 3a and the end of the printed circuit board 2 conveyance.
Then, on the rail 36, the above-mentioned both endless chains 1a, 1b.
In the endless chain 38, which is provided with an attachment 37 for preventing warpage and / or correction of the printed circuit board 2 located in the center portion between them, and which moves in the same direction at substantially the same speed as the endless chains 1a and 1b. Carry on the outward route. The upper end of the attachment 37 on the outward path of the endless chain 38 is
Match the horizontal line connecting the upper surfaces of the horizontal pins 10a, 10b provided on 1a, 1b, or position them slightly above this horizontal line, and as shown by the phantom line in FIG. The printed circuit board 2 which is going to warp or is warped by heating is prevented or warped as indicated by the solid line.

第２図に示す39は、一般のリフロー炉Ａに使用されてい
る上記無端チェン1aを水平移動させ、プリント基板２の
巾の大小に適合させるために、上記水平移動する保持杆
7aに螺合され、かつ、リフロー炉本体に水平に軸架され
た螺杆で、該螺杆39の一端にはこれを正，逆回動する操
作ハンドル（図示略）が設けてある。また、第２図から
明らかなように、上記螺杆39の一側にはスプロケット40
が設けてあり、このスプロケット40はチェン41を介して
上記螺杆34の一側に設けたスプロケット42に連結されて
いる。そして、上記スプロケット40と42との噛車比は1:
2に形成されており、螺杆39の１回転に対して螺杆34が1
/2回転するように、詳しくは、螺杆39による保持杆7aに
支持せる無端チェン1aの移動量に対して、螺杆34による
移動保持杆35にとりつけた上記無端チェン38の移動量が
1/2となるようにし、無端チェン38が常に上記無端チェ
ン1a,1b間の中央部に位置するようにし、プリント基板
２の巾の大小にかかわらず、プリント基板２の下反り補
正が適確になしうるようにしたものである。Reference numeral 39 shown in FIG. 2 is a holding rod that moves horizontally in order to horizontally move the endless chain 1a used in the general reflow furnace A and adapt it to the width of the printed circuit board 2.
7a is a screw rod that is screwed onto the reflow furnace body and horizontally mounted on the main body of the reflow furnace. At one end of the screw rod 39, an operating handle (not shown) for rotating the screw rod forward and backward is provided. Further, as is apparent from FIG. 2, a sprocket 40 is provided on one side of the screw rod 39.
The sprocket 40 is connected via a chain 41 to a sprocket 42 provided on one side of the screw rod 34. The gear ratio between the sprockets 40 and 42 is 1:
It is formed in 2 and one screw rod 34 makes one rotation for one rotation of the screw rod 39.
In detail, the amount of movement of the endless chain 38 attached to the moving and holding rod 35 by the screw rod 34 is smaller than the amount of movement of the endless chain 1a supported by the holding rod 7a by the screw rod 39 so that it rotates twice.
The endless chain 38 is always positioned at the center between the endless chains 1a and 1b so that the warp correction of the printed circuit board 2 can be properly performed regardless of the width of the printed circuit board 2. This is something that can be done.

第１図における43は、上記無端チェン9a,9b、および、
無端チェン38を駆動するモータ,44は駆動スプロケット,
45は上記モータ43と駆動スプロケット44を連結するチェ
ン,46,47,48,49は上記無端チェン38を囲撓させたスプロ
ケット,50はテンション用のスプロケットであり、これ
らのスプロケット、即ち、44,46,47,48,49,50は、特に
図示してないが、ステーを介して上記移動保持片35にと
りつけられている。第３図の51は、アタッチメント37の
屈折防止用の抑え金具である。Reference numeral 43 in FIG. 1 denotes the endless chains 9a, 9b, and
A motor for driving the endless chain 38, 44 is a drive sprocket,
45 is a chain connecting the motor 43 and the drive sprocket 44, 46, 47, 48 and 49 are sprockets which are bent around the endless chain 38, 50 is a sprocket for tension, these sprockets, namely, 44, Although not particularly shown, 46, 47, 48, 49 and 50 are attached to the moving holding piece 35 via stays. Reference numeral 51 in FIG. 3 denotes a metal fitting for preventing the attachment 37 from bending.

上記実施例では、加熱されるプリント基板２の下反り防
止、および／または、補正用のアタッチメント37をもつ
無端チェン38を、予熱ゾーン3aの始端部近傍から冷却ゾ
ーン４の終端部に至る間に設けることを示したが、少な
くとも、溶融ゾーン3bの上手側から冷却ゾーン４の終端
部に至る間に設けても有効に作用することから、図示の
ものに特定されるものではない。この場合、上記アタッ
チメント37は予熱ゾーン3aで生ずると予測されるプリン
ト基板２の下反りの補正用として働く。In the above embodiment, the endless chain 38 having the attachment 37 for preventing the warp of the printed circuit board 2 to be heated and / or for correction is provided between the vicinity of the start end of the preheating zone 3a and the end of the cooling zone 4. Although it has been shown that it is provided, it is not limited to the one shown in the drawing because it is effective even if provided at least from the upper side of the melting zone 3b to the end of the cooling zone 4. In this case, the attachment 37 serves to correct the warp of the printed circuit board 2 which is predicted to occur in the preheating zone 3a.

また、上記実施例では、アタッチメント37をもつ無端チ
ェン38がプリント基板２の巾に合わせて常に中央部に位
置するように構成してあるが、この無端チェン38を単独
で左右側方向に水平移動可能となし、プリント基板２の
任意部位にタッチさせ、実装部品搭載の偏りによって生
ずる偏った下反り現象に対応させることができるように
することも可能であることから、図示実施例のものに限
定されることはない。Further, in the above-described embodiment, the endless chain 38 having the attachment 37 is always located at the center portion according to the width of the printed circuit board 2. However, the endless chain 38 is horizontally moved independently in the left-right direction. This is not possible, but it is also possible to touch an arbitrary part of the printed circuit board 2 so as to be able to deal with the uneven warp phenomenon caused by the uneven mounting of the mounted components. It will not be done.

［考案の効果］ 上述のように本考案の構成によれば、次のような効果が
得られる。[Effect of the Invention] According to the configuration of the present invention as described above, the following effects can be obtained.

（ａ）リフロー炉内に供給された実装部品を仮着したプ
リント基板は、予熱ゾーンにおいて昇降予熱されながら
溶融ゾーンにおいて半田が溶融せしめられ、次いで、冷
却ゾーンにて急冷されて回収されることは勿論のこと、
プリント基板の少くとも溶融ゾーン以降における加熱に
よる下反り現象は、下反り防止、および／または、下反
り補正手段をもつ無端条体によって防止、および／また
は、補正され、半田付け性に信頼性の高い製品が得られ
る。(A) The printed circuit board on which the mounting components supplied in the reflow furnace are temporarily attached is heated up and down in the preheating zone to melt the solder in the melting zone, and then rapidly cooled in the cooling zone to be recovered. Of course,
The warpage phenomenon due to heating at least after the melting zone of the printed circuit board is prevented and / or corrected by the endless strip having the warpage correction means, and the solderability is reliable. A high product is obtained.

（ｂ）プリント基板に上反りがある無しにかかわらず、
プリント基板の最終的補正が行われるばかりでなく、冷
風ユニットによるプリント基板のバタツキを阻止し、半
田付け仕上げ工程における半田付け性を更に一層確かな
ものとし、信頼性を向上させることができる。(B) Whether or not the printed circuit board has a warp,
Not only the final correction of the printed circuit board is performed, but also the fluttering of the printed circuit board due to the cold air unit is prevented, the solderability in the soldering finishing step is further assured, and the reliability can be improved.

（ｃ）無端チェン1a,1bと対応する上反り補正用の無端
チェン9a,9b、および／または、プリント基板の中央部
に対応する下反り防止、および／または、補正用の無端
チェン38は、上記無端チェン1a,1bと略同一速度で回動
するようにしてあるので、プリント基板の反りに対応し
て補正圧力をかけることはあっても、アタッチメントが
プリント基板に摺動接触しないので、プリント基板や実
装部品を損傷することがなく、また、下反りの生じない
プリント基板のリフロー作業時には、無端条体38を下降
回避させプリント基板に接触しないようにすることがで
きるとともに、プリント基板の大小に応じて無端条体38
を左右に水平移動調整させ、適確な下反り防止がなしう
る。(C) The endless chains 9a, 9b for warping correction corresponding to the endless chains 1a, 1b and / or the endless chain 38 for preventing warping and / or correction corresponding to the central portion of the printed circuit board, Since the endless chains 1a and 1b are rotated at substantially the same speed as the endless chains 1a and 1b, a correction pressure may be applied in response to the warp of the printed circuit board, but the attachment does not make sliding contact with the printed circuit board. When reflowing the printed circuit board without damaging the circuit board or mounted parts and causing no warp, it is possible to avoid lowering the endless strip 38 so that it does not come into contact with the printed circuit board. According to endless body 38
By adjusting the horizontal movement to the left and right, it is possible to properly prevent warping.

（ｄ）無端チェン9a,9b、および、38に対してアタッチ
メントが連設されているため、プリント基板に対するタ
ッチが無理なく行われ、プリント基板を点状態で押圧的
に接触しないので、プリント基板や実装部品を損傷する
ことがない。(D) Since the attachments are connected to the endless chains 9a, 9b, and 38, the printed circuit board can be easily touched, and the printed circuit board does not come into pressure contact with the printed circuit board. Does not damage the mounted components.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本考案装置を装備したリフロー炉の一部を省略
した要部の一部切欠側面図，第２図は同上要部の平面
図，第３図は同上要部の拡大正面図，第４図は下反り防
止、および／または、補正用のチェン昇降機構の正面
図，第５図は下反り防止、および／または、補正用のチ
ェンの一部拡大正面図である。 Ａ……リフロー炉,1a,1b……無端チェン,2……プリント
基板,3a……予熱ゾーン（昇温ゾーン）,3b……溶融ゾー
ン（リフローゾーン）,4……冷却ゾーン,5……固定レー
ル,6……水平移動レール,7a,7b……保持杆,8a,8b……レ
ール,9a,9b……上反り補正用の無端チェン,10a,10b……
水平ピン,11a,11b……アタッチメント,35……移動保持
杆,36……レール,37……アタッチメント,38……下反り
防止、および／または、補正用の無端チェン,39……螺
杆,40……スプロケット,41……チェン,42……スプロケ
ット。FIG. 1 is a partially cutaway side view of the main part of the reflow furnace equipped with the device of the present invention, with a part omitted, FIG. 2 is a plan view of the main part of the same, FIG. 3 is an enlarged front view of the main part of the same, FIG. 4 is a front view of a chain lifting mechanism for warping prevention and / or correction, and FIG. 5 is a partially enlarged front view of a chain for warping prevention and / or correction. A: Reflow furnace, 1a, 1b ... Endless chain, 2 ... Printed circuit board, 3a ... Preheating zone (heating zone), 3b ... Melting zone (reflow zone), 4 ... Cooling zone, 5 ... Fixed rail, 6 …… Horizontal movement rail, 7a, 7b …… Holding rod, 8a, 8b …… Rail, 9a, 9b …… Endless chain for warping compensation, 10a, 10b ……
Horizontal pin, 11a, 11b …… Attachment, 35 …… Moveable holding rod, 36 …… Rail, 37 …… Attachment, 38 …… Endless chain for warp prevention and / or compensation, 39 …… Screw rod, 40 ...... Sprocket, 41 ...... Chen, 42 ...... Sprocket.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】２本の平行した無端条体にて構成した搬送
体により搬送されるプリント基板の経路に、該プリント
基板を所望の温度プロフィールに連続的に熱処理するた
め、少なくとも、予熱ゾーン（昇降ゾーン），クリーム
半田の溶融ゾーン（リフローゾーン），冷却ゾーンの順
でこれらを直列に配設し、冷却ゾーンにプリント基板の
反り防止手段を設けたリフロー炉において、 上記搬送体を構成する２本の無端条体（1a），（1b）間
の中央部に、該搬送体の搬送速度と略同一速度で移行す
るとともに、少なくとも、上記溶融ゾーン（リフローゾ
ーン）の上手側から、上記冷却ゾーンの終端部に至る間
にプリント基板の下反り防止手段、および／または、補
正手段をもつ無端条体（38）を配設せしめ、この無端条
体（38）を昇降調整可能及び左右水平調整可能に構成せ
しめ、一方、上記冷却ゾーンの始端部近傍から終端部に
至る上記無端条体（1a），（1b）の直上部に、該無端条
体（1a），（1b）と略同一速度で同一方向に移行し、か
つ、プリント基板の上反り補正手段をもつ無端条体（9
a），（9b）を配設したことを特徴とするリフロー炉。1. A preheating zone (at least in order to heat-treat the printed board to a desired temperature profile continuously in a path of the printed board conveyed by a carrier constituted by two parallel endless strips). The transfer body is configured in a reflow furnace in which an elevating zone), a cream solder melting zone (reflow zone), and a cooling zone are arranged in series in this order, and a warp prevention unit for a printed circuit board is provided in the cooling zone. While moving to the central portion between the endless strips (1a) and (1b) of the book at a speed substantially the same as the transport speed of the transport body, at least from the upper side of the melting zone (reflow zone) to the cooling zone. An endless strip (38) having a warp prevention means and / or a correction means is arranged between the end of the end of the printed board and the endless strip (38) can be adjusted up and down and left. It is configured to be horizontally adjustable, and on the other hand, directly above the endless strips (1a), (1b) extending from the vicinity of the start end to the end of the cooling zone, the endless strips (1a), (1b) An endless strip that moves in the same direction at the same speed and that has means for correcting the warp of the printed circuit board (9
Reflow furnace characterized by having a) and (9b).